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発光装置用基板及び発光装置並びにそれらの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

放熱性に優れる発光装置用基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の発光装置用基板は、第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面とに連続する側面と、を有し、前記第１面に第１領域と前記第１領域の周囲の少なくとも一部にある第２領域とを有する放熱材と、前記第２領域と直接接触する金属部材と、前記金属部材の上面に配置される配線基板と、を備え、前記第１領域と前記第２領域とは同一面であり、前記金属部材は第１開口を有しており、前記配・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る実施形態によれば、放熱性に優れる発光装置用基板及び発光装置並びにそれらの製造方法を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 発光装置の一例を示す模式平面図である。
【図1B】 図１Ａの一部の一例を示す模式平面図である。
【図1C】 図１ＢのＩＣ－ＩＣ線における模式切断部端面図である。
【図1D】 発光装置用基板と発光部品との関係を示す模式斜視図である。
【図1E】 発光部品の一部の一例を示す模式平面図である。
【図1F】 図１Ｃの一部の一例を示す模式切断部端面図である。
【図2A】 発光装置用基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図2B】 発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図3A】 発光装置用基板の製造方法の一例を示す模式切断部端面図である。
【図3B】 発光装置用基板の製造方法の一例を示す模式切断部端面図である。
【図3C】 発光装置用基板の製造方法の一例を示す模式切断部端面図である。
【図3D】 発光装置用基板の製造方法の一例を示す模式切断部端面図である。
【図3E】 発光装置用基板の製造方法の一例を示す模式切断部端面図である。
【図3F】 発光装置の製造方法の一例を示す模式切断部端面図である。
【図4A】 変形例１に係る発光装置の一部の一例を示す模式平面図である。
【図4B】 図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線における模式切断部端面図である。
【図5A】 変形例２に係る発光装置の一部の一例を示す模式平面図である。
【図5B】 図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における模式切断部端面図である。
１ 第１開口 ２ 第２開口 ５ 集合体 ６ 放熱基板 １０、１０Ａ 放熱材 １０ａ 第１面 １０ａ１ 第１領域 １０ａ２ 第２領域 １０ｂ 第２面 １０ｃ 側面 ２０、２０Ａ 金属部材 ２０ａ 上面 ２０ｂ 下面 ２０ｄ１ 第１内側面 ２０ｄ２ 第２内側面 ２０ｅ 内平面 ２１ 鍔部 ２５ 貫通孔 ３０、３０Ａ 配線基板 ３１ 絶縁基材 ３１ａ 第１面 ３１ｂ 第２面 ３２ 配線 ３２１ 第１配線 ３２２ 第２配線 ３３ 被覆部材 ３３１ 第１被覆部材 ３３２ 第２被覆部材 ３５ 基板用貫通孔 ３７、３７Ａ 接続端子 ３７１ 第１接続端子 ３７２ 第２接続端子 ３７３ 第３接続端子 ４０、４０Ａ 接合部材 ４１ 第１金属反応層 ４２ 第２金属反応層 ４３ 接着部材 ４４ 発光部品用接合部材 ５０、５０Ａ、５０Ｂ 発光部品 ５１ 基板 ５２ 発光素子 ５３、５３Ａ 電極 ６０、６０Ａ ワイヤ ６１ 第１ワイヤ ６２ 第２ワイヤ ７０ 金属層 ８０ 透光層 １００、１００Ａ 発光装置用基板 ２００、２００Ａ、２００Ｂ 発光装置 Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３ 厚さ Ｄ１ 第１内径 Ｄ２ 第２内径

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