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特許 7923248出願番号 特願 2023-534877
積層体および積層体を備えた電子機器
出願人 太陽インキ製造株式会社（識別番号 310024066）
2026年 特許公開件数ランキング 25698位 0件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 21075位 0件（※）
出願人 ＤＩＣ株式会社（識別番号 2886）
2026年 特許公開件数ランキング 122位 195件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 90位 202件（※）
公報発行日 2026年9月17
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7923248 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
積層体に関し、より詳細には、電磁波シールド、プリント配線板、集積回路、有機トランジスタ等の電子機器に好適に使用できる積層体、およびそれを用いた電子機器
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
した特許文献１～４において提案されている積層構造はいずれも、常態時、即ち、めっき層の形成後に常温環境下において、支持体とめっき層との密着性を向上させるものである。しかしながら、今般、本発明者らが、例えば１５０℃で３００時間といった長期耐熱試験を行ったところ、常態時には優れた密着性を有していても長期耐熱試験後においては著しく密着性が低下するという新たな課題が存在することが判明した。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
課題に対して、本発明者らは、めっき実施直後（常態）の密着性および長期耐熱試験後の密着性は、プライマー層と金属粒子層との界面強度に関係し、金属粒子層中にエポキシ基などの官能基を導入し、プライマー層中の酸基（フェノール性水酸基やカルボン酸基など）と反応させることで、プライマー層と金属粒子層との界面強度を向上させることができ、その結果、めっき層の密着性を維持することができる、との知見を得た。本発・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、支持体とプライマー層と金属粒子層と金属めっき層とを順次備えた積層体において、金属粒子層中にエポキシ樹脂を添加することによって、常態時のみならず、長期耐熱試験後においても金属めっき層の密着性を維持することができる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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