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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】
(45)【発行日】
(54)【発明の名称】車両用フロントガラスとその製造方法
(51)【国際特許分類】
【ＦＩ】
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】
(86)(22)【出願日】
(86)【国際出願番号】
(87)【国際公開番号】
(87)【国際公開日】
【審査請求日】
(31)【優先権主張番号】
(32)【優先日】
(33)【優先権主張国・地域又は機関】
(73)【特許権者】
【識別番号】000000044
【氏名又は名称】ＡＧＣ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(72)【発明者】
【氏名】手嶋 直樹
(72)【発明者】
【氏名】南屋 祐幸
【審査官】山下 寿信
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１９／０７３６３７（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１９／０６４７３８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特表２０２１－５１１２７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２８６２６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０６－３１２３６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２２／１７６８１４（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｒ ４３／０２
Ｈ０１Ｒ ４／０２
Ｃ０３Ｃ ２７／１２
Ｂ６０Ｊ １／００
Ｈ０５Ｂ ３／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項】
複数のガラス板が中間膜を介して貼り合わされた合わせガラスを含み、前記合わせガラスは、前記ガラス板と、当該ガラス板の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子が接合される端子接合部を有する導電体と、当該導電体の前記端子接合部上に無鉛半田を介して接合された端子とを有する端子付きガラス板を含む、車両用フロントガラスの製造方法であって、
前記端子付きガラス板の材料である前記ガラス板の上に、前記導電体の材料である銀とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工する工程（Ｓ２）と、
前記導電体の材料を塗工した前記ガラス板を焼成して、前記端子接合部を含む前記導電体を形成する工程（Ｓ３）と、
前記導電体の前記端子接合部を含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、
表面を研磨した前記端子接合部上に無鉛半田を介して前記端子を接合する工程（Ｓ６）とを有し、
工程（Ｓ５）後の前記導電体の前記端子接合部の空孔率が１０％以下である、車両用フロントガラスの製造方法。
【請求項】
工程（Ｓ２）において、前記銀含有ペースト中のビヒクルの含有量が１０～４５質量％である、請求項１に記載の車両用フロントガラスの製造方法。【請求項】
工程（Ｓ５）において、研磨前に対する研磨後の前記導電体の前記端子接合部の算術平均表面粗さの割合が５～８０％である、請求項１または２に記載の車両用フロントガラスの製造方法。【請求項】
工程（Ｓ５）において、研磨前に対する研磨後の前記導電体の前記端子接合部の膜厚減少率が４～４０％である、請求項１または２に記載の車両用フロントガラスの製造方法。【請求項】
工程（Ｓ５）において、研磨前に対する研磨後の前記導電体の前記端子接合部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が１０～９０％である、請求項１または２に記載の車両用フロントガラスの製造方法。【請求項】
前記合わせガラスにおいて、前記端子付きガラス板は、前記中間膜を介して対向する前記ガラス板に覆われない露出部を有し、前記導電体は、前記端子付きガラス板の前記中間膜側に形成され、前記導電体の前記端子接合部は、前記端子付きガラス板の前記露出部に形成されており、工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、前記複数のガラス板を、前記中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有する、請求項１または２に記載の車両用フロントガラスの製造方法。
【請求項】
前記合わせガラスにおいて、前記導電体は、前記端子付きガラス板の前記中間膜側と反対側に形成されており、工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、前記複数のガラス板を、前記中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有する、請求項１または２に記載の車両用フロントガラスの製造方法。
【請求項】
前記端子付きガラス板は、前記ガラス板と前記導電体の前記端子接合部との間に遮光層を有し、工程（Ｓ２）の前に、前記端子付きガラス板の材料である前記ガラス板の上に、前記遮光層の材料である黒色顔料とガラスフリットとを含むセラミックペーストを塗工する工程（Ｓ１）を有し、
工程（Ｓ３）において、前記遮光層の材料を焼成して、前記遮光層を形成する、請求項１または２に記載の車両用フロントガラスの製造方法。
【請求項】
前記導電体は、電気的機能部を含むか、電気的機能部に電気的に接続されており、前記導電体は、前記電気的機能部に給電するための給電部を含み、当該給電部が前記端子接合部を含み、
前記端子に、丸線状または箔状の導線からなる給電用部材が固定された、請求項１または２に記載の車両用フロントガラスの製造方法。
【請求項】
複数のガラス板が中間膜を介して貼り合わされた合わせガラスを含み、前記合わせガラスは、前記ガラス板と、当該ガラス板の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子が接合される端子接合部を有する導電体と、当該導電体の前記端子接合部上に無鉛半田を介して接合された端子とを有する端子付きガラス板を含む、車両用フロントガラスであって、
前記導電体は、前記端子接合部を含む領域に、研磨表面を有し、空孔率が１０％以下である研磨部を有する、車両用フロントガラス。
【請求項】
前記導電体は、前記端子接合部を含まない領域に、研磨表面を有さない非研磨部を有し、前記非研磨部に対する前記研磨部の算術平均表面粗さの割合が５～８０％である、請求項１０に記載の車両用フロントガラス。
【請求項】
前記導電体は、前記端子接合部を含まない領域に、研磨表面を有さない非研磨部を有し、前記非研磨部に対する前記研磨部の膜厚減少率が４～４０％である、請求項１０または１１に記載の車両用フロントガラス。
【請求項】
前記導電体は、前記端子接合部を含まない領域に、研磨表面を有さない非研磨部を有し、前記非研磨部に対する前記研磨部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が１０～９０％である、請求項１０または１１に記載の車両用フロントガラス。
【請求項】
前記端子付きガラス板は、前記ガラス板と前記導電体の前記端子接合部との間に遮光層を有し、前記遮光層は、黒色顔料とガラスフリットとを含む、請求項１０または１１に記載の車両用フロントガラス。
【請求項】
前記導電体は、電気的機能部を含むか、電気的機能部に電気的に接続されており、前記導電体は、前記電気的機能部に給電するための給電部を含み、当該給電部が前記端子接合部を含み、
前記端子に、丸線状または箔状の導線からなる給電用部材が固定された、請求項１０または１１に記載の車両用フロントガラス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【】
本開示は、車両用フロントガラスとその製造方法に関する。
【背景技術】
【】
自動車等の車両用の窓ガラスには、複数のガラス板が貼り合わされた合わせガラス、または強化ガラスが好ましく用いられる。一般的に、車両用フロントガラスの材料のガラス板は、周縁領域に遮光層が形成され、熱成形により曲面を有する形状に加工される。
電気的機能部を含むか、電気的機能部に接続される導電体と、ハーネスおよびケーブル等の給電用部材とを含む車両用フロントガラスが知られている。電気的機能部としては、電熱線、電熱層、アンテナ、調光層、発光素子、およびこれらの組合せ等が挙げられる。
電気的機能部を含むか、電気的機能部に接続される導電体と、ハーネスおよびケーブル等の給電用部材とを含む車両用フロントガラスが知られている。電気的機能部としては、電熱線、電熱層、アンテナ、調光層、発光素子、およびこれらの組合せ等が挙げられる。
【】
例えば、フロントガラスでは、ワイパーに付着した霜、雪、および氷等を融かし、ワイパーの凍結を防止するために、フロントガラスの下端部および側端部等に電熱線または電熱層が形成される場合がある。
また、フロントガラスの内面には、自動運転および衝突事故の防止等のために、車両前方の情報を取得する、ＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance Systems）カメラ、ＬｉＤＡＲ（Light Detection And Ranging）、レーダーおよび光センサ等の光学機器と、これを収容するブラケット等と呼ばれる筐体とを含む光学装置が設置される場合がある。かかる構成では、光学装置によるセンシング精度を高めるために、光学機器の前方のガラス部分に、曇りおよび霜の防止のために電熱線または電熱層が形成される場合がある。
また、フロントガラスの内面には、自動運転および衝突事故の防止等のために、車両前方の情報を取得する、ＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance Systems）カメラ、ＬｉＤＡＲ（Light Detection And Ranging）、レーダーおよび光センサ等の光学機器と、これを収容するブラケット等と呼ばれる筐体とを含む光学装置が設置される場合がある。かかる構成では、光学装置によるセンシング精度を高めるために、光学機器の前方のガラス部分に、曇りおよび霜の防止のために電熱線または電熱層が形成される場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【】
【文献】特開２０２１－１８９３２号公報
【文献】国際公開第２０１７／０９８１６４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【】
導電体は例えば、銀粉とガラスフリットとを含む銀含有ペーストの塗工および焼成により形成できる。銀含有ペーストの焼成は、ガラス板の熱成形と同時に実施できる。
本明細書において、導電体を有するガラス板を「導電体付きガラス板」と言う。
本明細書において、導電体を有するガラス板を「導電体付きガラス板」と言う。
【】
従来、導電体と給電用部材との接合は、半田を用いて行われている。導電体は好ましくは、電気的機能部に給電するための給電部を含むことができる。
従来は例えば、ワイヤーハーネス等の給電用部材の先端部に端子を固定し、この端子を導電体（好ましくは、導電体に含まれる給電部）に半田を用いて接合している。半田としては、有鉛半田と無鉛半田がある。近年、鉛の環境への影響が懸念され、有鉛半田の法的規制が広がりつつあるため、無鉛半田を用いた高品質な生産技術が求められている。
導電体と半田とを良好に接合するには、導電体と半田との接合界面に、導電体に含まれる１種以上の金属元素と半田に含まれる複数の金属元素との合金を含む合金層を形成する必要がある。そのためには、半田をその融点以上に加熱する必要がある。
従来は例えば、ワイヤーハーネス等の給電用部材の先端部に端子を固定し、この端子を導電体（好ましくは、導電体に含まれる給電部）に半田を用いて接合している。半田としては、有鉛半田と無鉛半田がある。近年、鉛の環境への影響が懸念され、有鉛半田の法的規制が広がりつつあるため、無鉛半田を用いた高品質な生産技術が求められている。
導電体と半田とを良好に接合するには、導電体と半田との接合界面に、導電体に含まれる１種以上の金属元素と半田に含まれる複数の金属元素との合金を含む合金層を形成する必要がある。そのためには、半田をその融点以上に加熱する必要がある。
【】
導電体付きガラス板に対して、上記半田接合を行うと、局所的に高温加熱と高温から常温への降温とが起こる。降温の際には、ガラス板の熱膨張係数と半田の熱膨張係数との差に起因して、ガラス板と半田に熱収縮量の差が生じ、ガラス板と半田との間に歪みが生じ、導電体付きガラス板に応力（具体的には、引張応力）が発生する。降温後にこの応力が残留する場合がある。この残留応力が原因となり、窓ガラスの製造後に、導電体付きガラス板にクラックが生じる恐れがある。
【】
一般的に、無鉛半田の融点は有鉛半田の融点より高く、例えば２２０℃程度であり、より高い温度（例えば３００℃程度）で半田接合を行う必要である。そのため、無鉛半田を用いる場合、導電体付きガラス板には、温度および時間の点で、より大きな熱的負荷がかかり、より大きな応力が発生する。また、無鉛半田は弾性率の低い鉛を含まないため、有鉛半田に比べ、弾性率が高く、変形しにくいため、温度変化に伴って発生した応力が緩和しにくい。これら理由から、接合後の応力の残留およびそれによる製造後のクラック発生の問題は、特に、無鉛半田を使用する場合に起こり得る。
【】
特許文献１には、
電力を供給する配線が接合可能なガラス板モジュールであって、
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置される加熱線と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が接続され、前記加熱線に電力を供給する給電部と、
を備え、
前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子（好ましくは銀または銅の微粒子）を主成分とする導電性プリントにより形成され、
前記給電部の厚みが、前記加熱線の厚みよりも薄い、ガラス板モジュールが開示されている（請求項１、２１）。
ガラス板モジュールは、前記給電部上に配置される半田（好ましくは無鉛半田）と、前記半田を介して前記給電部に固定される端子と、をさらに備えることができる（請求項２３、２５）。
電力を供給する配線が接合可能なガラス板モジュールであって、
ガラス板と、
前記ガラス板上に配置される加熱線と、
前記ガラス板上に配置され、前記配線が接続され、前記加熱線に電力を供給する給電部と、
を備え、
前記給電部は、前記ガラス板より熱膨張率が大きい金属微粒子（好ましくは銀または銅の微粒子）を主成分とする導電性プリントにより形成され、
前記給電部の厚みが、前記加熱線の厚みよりも薄い、ガラス板モジュールが開示されている（請求項１、２１）。
ガラス板モジュールは、前記給電部上に配置される半田（好ましくは無鉛半田）と、前記半田を介して前記給電部に固定される端子と、をさらに備えることができる（請求項２３、２５）。
【】
特許文献１では、給電部の厚みを加熱線よりも小さくすることで、ガラス板に生じる引張応力を減少させている（段落０１０８）。
特許文献１では、導電性プリントの印刷方法を工夫し、導電性プリントの印刷工程で、給電部の厚みを加熱線よりも小さくしている（段落０１１７、０１１８）。
特許文献１では、導電性プリントの印刷方法を工夫し、導電性プリントの印刷工程で、給電部の厚みを加熱線よりも小さくしている（段落０１１７、０１１８）。
【】
特許文献２には、
導電性の素子を含むグレージングであって、
前記導電性の素子はクロム含有鋼製のコネクタを含み、
前記コネクタは、無鉛半田によって導電性のトラックに半田付けされており、
前記導電性のトラックは、銀ベースであり、２５℃で３．５μΩ・ｃｍ以下の抵抗率と２０％未満の空孔率を有する、グレージングが開示されている（請求項１）。
前記導電性のトラックは、好ましくは、銀粉およびガラスフリットの混合物を含む、フリット処理された銀含有ペーストである（請求項２）。
特許文献２には、「導電性のトラックについて、クラックの伝播が制限されるべきである場合には、多孔質すぎないこと、換言すれば、その空孔率は２０％未満であるべきであることが重要である。」ことが記載されている。
導電性の素子を含むグレージングであって、
前記導電性の素子はクロム含有鋼製のコネクタを含み、
前記コネクタは、無鉛半田によって導電性のトラックに半田付けされており、
前記導電性のトラックは、銀ベースであり、２５℃で３．５μΩ・ｃｍ以下の抵抗率と２０％未満の空孔率を有する、グレージングが開示されている（請求項１）。
前記導電性のトラックは、好ましくは、銀粉およびガラスフリットの混合物を含む、フリット処理された銀含有ペーストである（請求項２）。
特許文献２には、「導電性のトラックについて、クラックの伝播が制限されるべきである場合には、多孔質すぎないこと、換言すれば、その空孔率は２０％未満であるべきであることが重要である。」ことが記載されている。
【】
特許文献２の［実施例］の項において、比較例１の導電性のトラックの空孔率は３０％、例２の導電性のトラックの空孔率は１６％、例３の導電性のトラックの空孔率は１５％であり、いずれも空孔率は１５％以上である。
特許文献２には、空孔率を低減する方法について具体的に記載がなく、空孔率が１５％未満の導電性のトラック、およびこれを実現する方法について、具体的な記載がない。
特許文献２には、空孔率を低減する方法について具体的に記載がなく、空孔率が１５％未満の導電性のトラック、およびこれを実現する方法について、具体的な記載がない。
【】
端子付け後の破壊強度が低い場合、ガラスに外力が加わった際に、ガラス割れが発生する恐れがある。そのため、端子付け後の破壊強度は、高い方が好ましい。無鉛半田を用いた半田接合において、特許文献１、２に記載の技術よりも、端子付け後の破壊強度を高められることが好ましい。
本明細書において、「端子付け後の破壊強度」は、端子付け後のガラスに荷重を加え、破壊した時点の荷重であり、後記［実施例］の項に記載の方法にて測定することができる。
本明細書において、「端子付け後の破壊強度」は、端子付け後のガラスに荷重を加え、破壊した時点の荷重であり、後記［実施例］の項に記載の方法にて測定することができる。
【】
本開示は上記事情に鑑みてなされたものであり、導電体と端子とを無鉛半田を用いて半田接合する工程を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスの製造方法の提供を目的とする。
本開示はまた、導電体と端子とを無鉛半田を用いて接合した部分を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスの提供を目的とする。
本開示はまた、導電体と端子とを無鉛半田を用いて接合した部分を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【】
本開示は、以下の［１］～［１５］の車両用フロントガラスとその製造方法を提供する。
［１］ 複数のガラス板が中間膜を介して貼り合わされた合わせガラスを含み、
前記合わせガラスは、前記ガラス板と、当該ガラス板の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子が接合される端子接合部を有する導電体と、当該導電体の前記端子接合部上に無鉛半田を介して接合された端子とを有する端子付きガラス板を含む、車両用フロントガラスの製造方法であって、
前記端子付きガラス板の材料である前記ガラス板の上に、前記導電体の材料である銀とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工する工程（Ｓ２）と、
前記導電体の材料を塗工した前記ガラス板を焼成して、前記端子接合部を含む前記導電体を形成する工程（Ｓ３）と、
前記導電体の前記端子接合部を含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、
表面を研磨した前記端子接合部上に無鉛半田を介して前記端子を接合する工程（Ｓ６）とを有し、
工程（Ｓ５）後の前記導電体の前記端子接合部の空孔率が１０％以下である、車両用フロントガラスの製造方法。
［１］ 複数のガラス板が中間膜を介して貼り合わされた合わせガラスを含み、
前記合わせガラスは、前記ガラス板と、当該ガラス板の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子が接合される端子接合部を有する導電体と、当該導電体の前記端子接合部上に無鉛半田を介して接合された端子とを有する端子付きガラス板を含む、車両用フロントガラスの製造方法であって、
前記端子付きガラス板の材料である前記ガラス板の上に、前記導電体の材料である銀とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工する工程（Ｓ２）と、
前記導電体の材料を塗工した前記ガラス板を焼成して、前記端子接合部を含む前記導電体を形成する工程（Ｓ３）と、
前記導電体の前記端子接合部を含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、
表面を研磨した前記端子接合部上に無鉛半田を介して前記端子を接合する工程（Ｓ６）とを有し、
工程（Ｓ５）後の前記導電体の前記端子接合部の空孔率が１０％以下である、車両用フロントガラスの製造方法。
【】
［２］ 工程（Ｓ２）において、前記銀含有ペースト中のビヒクルの含有量が１０～４５質量％である、［１］の車両用フロントガラスの製造方法。
［３］ 工程（Ｓ５）において、研磨前に対する研磨後の前記導電体の前記端子接合部の算術平均表面粗さの割合が５～８０％である、［１］または［２］の車両用フロントガラスの製造方法。
［４］ 工程（Ｓ５）において、研磨前に対する研磨後の前記導電体の前記端子接合部の膜厚減少率が４～４０％である、［１］～［３］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
［５］ 工程（Ｓ５）において、研磨前に対する研磨後の前記導電体の前記端子接合部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が１０～９０％である、［１］～［４］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
［６］ 前記合わせガラスにおいて、前記端子付きガラス板は、前記中間膜を介して対向する前記ガラス板に覆われない露出部を有し、前記導電体は、前記端子付きガラス板の前記中間膜側に形成され、前記導電体の前記端子接合部は、前記端子付きガラス板の前記露出部に形成されており、
工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、前記複数のガラス板を、前記中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有する、［１］～［５］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
［７］ 前記合わせガラスにおいて、前記導電体は、前記端子付きガラス板の前記中間膜側と反対側に形成されており、
工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、前記複数のガラス板を、前記中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有する、［１］～［５］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
［３］ 工程（Ｓ５）において、研磨前に対する研磨後の前記導電体の前記端子接合部の算術平均表面粗さの割合が５～８０％である、［１］または［２］の車両用フロントガラスの製造方法。
［４］ 工程（Ｓ５）において、研磨前に対する研磨後の前記導電体の前記端子接合部の膜厚減少率が４～４０％である、［１］～［３］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
［５］ 工程（Ｓ５）において、研磨前に対する研磨後の前記導電体の前記端子接合部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が１０～９０％である、［１］～［４］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
［６］ 前記合わせガラスにおいて、前記端子付きガラス板は、前記中間膜を介して対向する前記ガラス板に覆われない露出部を有し、前記導電体は、前記端子付きガラス板の前記中間膜側に形成され、前記導電体の前記端子接合部は、前記端子付きガラス板の前記露出部に形成されており、
工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、前記複数のガラス板を、前記中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有する、［１］～［５］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
［７］ 前記合わせガラスにおいて、前記導電体は、前記端子付きガラス板の前記中間膜側と反対側に形成されており、
工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、前記複数のガラス板を、前記中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有する、［１］～［５］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
【】
［８］ 前記端子付きガラス板は、前記ガラス板と前記導電体の前記端子接合部との間に遮光層を有し、
工程（Ｓ２）の前に、前記端子付きガラス板の材料である前記ガラス板の上に、前記遮光層の材料である黒色顔料とガラスフリットとを含むセラミックペーストを塗工する工程（Ｓ１）を有し、
工程（Ｓ３）において、前記遮光層の材料を焼成して、前記遮光層を形成する、［１］～［７］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
［９］ 前記導電体は、電気的機能部を含むか、電気的機能部に電気的に接続されており、
前記導電体は、前記電気的機能部に給電するための給電部を含み、当該給電部が前記端子接合部を含み、
前記端子に、丸線状または箔状の導線からなる給電用部材が固定された、［１］～［８］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
工程（Ｓ２）の前に、前記端子付きガラス板の材料である前記ガラス板の上に、前記遮光層の材料である黒色顔料とガラスフリットとを含むセラミックペーストを塗工する工程（Ｓ１）を有し、
工程（Ｓ３）において、前記遮光層の材料を焼成して、前記遮光層を形成する、［１］～［７］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
［９］ 前記導電体は、電気的機能部を含むか、電気的機能部に電気的に接続されており、
前記導電体は、前記電気的機能部に給電するための給電部を含み、当該給電部が前記端子接合部を含み、
前記端子に、丸線状または箔状の導線からなる給電用部材が固定された、［１］～［８］のいずれかの車両用フロントガラスの製造方法。
【】
［１０］ 複数のガラス板が中間膜を介して貼り合わされた合わせガラスを含み、
前記合わせガラスは、前記ガラス板と、当該ガラス板の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子が接合される端子接合部を有する導電体と、当該導電体の前記端子接合部上に無鉛半田を介して接合された端子とを有する端子付きガラス板を含む、車両用フロントガラスであって、
前記導電体は、前記端子接合部を含む領域に、研磨表面を有し、空孔率が１０％以下である研磨部を有する、車両用フロントガラス。
［１１］ 前記導電体は、前記端子接合部を含まない領域に、研磨表面を有さない非研磨部を有し、
前記非研磨部に対する前記研磨部の算術平均表面粗さの割合が５～８０％である、［１０］の車両用フロントガラス。
［１２］ 前記導電体は、前記端子接合部を含まない領域に、研磨表面を有さない非研磨部を有し、
前記非研磨部に対する前記研磨部の膜厚減少率が４～４０％である、［１０］または［１１］の車両用フロントガラス。
前記合わせガラスは、前記ガラス板と、当該ガラス板の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子が接合される端子接合部を有する導電体と、当該導電体の前記端子接合部上に無鉛半田を介して接合された端子とを有する端子付きガラス板を含む、車両用フロントガラスであって、
前記導電体は、前記端子接合部を含む領域に、研磨表面を有し、空孔率が１０％以下である研磨部を有する、車両用フロントガラス。
［１１］ 前記導電体は、前記端子接合部を含まない領域に、研磨表面を有さない非研磨部を有し、
前記非研磨部に対する前記研磨部の算術平均表面粗さの割合が５～８０％である、［１０］の車両用フロントガラス。
［１２］ 前記導電体は、前記端子接合部を含まない領域に、研磨表面を有さない非研磨部を有し、
前記非研磨部に対する前記研磨部の膜厚減少率が４～４０％である、［１０］または［１１］の車両用フロントガラス。
【】
［１３］ 前記導電体は、前記端子接合部を含まない領域に、研磨表面を有さない非研磨部を有し、
前記非研磨部に対する前記研磨部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が１０～９０％である、［１０］～［１２］のいずれかの車両用フロントガラス。
［１４］ 前記端子付きガラス板は、前記ガラス板と前記導電体の前記端子接合部との間に遮光層を有し、
前記遮光層は、黒色顔料とガラスフリットとを含む、［１０］～［１３］のいずれかの車両用フロントガラス。
［１５］ 前記導電体は、電気的機能部を含むか、電気的機能部に電気的に接続されており、
前記導電体は、前記電気的機能部に給電するための給電部を含み、当該給電部が前記端子接合部を含み、
前記端子に、丸線状または箔状の導線からなる給電用部材が固定された、［１０］～［１４］のいずれかの車両用フロントガラス。
前記非研磨部に対する前記研磨部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が１０～９０％である、［１０］～［１２］のいずれかの車両用フロントガラス。
［１４］ 前記端子付きガラス板は、前記ガラス板と前記導電体の前記端子接合部との間に遮光層を有し、
前記遮光層は、黒色顔料とガラスフリットとを含む、［１０］～［１３］のいずれかの車両用フロントガラス。
［１５］ 前記導電体は、電気的機能部を含むか、電気的機能部に電気的に接続されており、
前記導電体は、前記電気的機能部に給電するための給電部を含み、当該給電部が前記端子接合部を含み、
前記端子に、丸線状または箔状の導線からなる給電用部材が固定された、［１０］～［１４］のいずれかの車両用フロントガラス。
【発明の効果】
【】
本開示の車両用フロントガラスの製造方法は、導電体の端子接合部を含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、表面を研磨した端子接合部上に無鉛半田を介して端子を接合する工程（Ｓ６）とを有する。この方法では、工程（Ｓ５）（研磨工程）において、導電体の端子接合部の空孔率および導電体の端子接合部の表面のガラスフリットの成分の量を低減でき、端子付け後の破壊強度を高めることができる。
本開示はまた、導電体と端子とを無鉛半田を用いて接合した部分を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスを提供できる。
本開示はまた、導電体と端子とを無鉛半田を用いて接合した部分を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【】
【図】本発明に係る第１実施形態の車両用フロントガラスの全体平面図である。
【図】図１の部分拡大平面図である。
【図】図２のIII-III線断面図である。
【図】図３の部分拡大断面図である。
【図】第１実施形態の車両用フロントガラスの製造方法の工程図である。
【図】第１実施形態の車両用フロントガラスの製造方法の工程図である。
【図】第１実施形態の車両用フロントガラスの製造方法の工程図である。
【図】第１実施形態の車両用フロントガラスの製造方法の工程図である。
【図】第１実施形態の設計変更例を示す断面図である。
【図】本発明に係る第２実施形態の車両用フロントガラスの全体平面図である。
【図】図７Ａの部分拡大平面図である。
【図】図７ＢのVIII-VIII線断面図である。
【図】第２実施形態の車両用フロントガラスの製造方法の工程図である。
【図】第２実施形態の車両用フロントガラスの製造方法の工程図である。
【図】第２実施形態の車両用フロントガラスの製造方法の工程図である。
【図】研磨なしの導電体の空孔率の測定例を示す画像である。
【図】研磨ありの導電体の空孔率の測定例を示す画像である。
【図】研磨ありの導電体の空孔率の測定例を示す画像である。
【図】研磨なしの導電体の表面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析例である。
【図】研磨なしの導電体の断面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析例である。
【図】研磨ありの導電体の表面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析例である。
【図】研磨ありの導電体の断面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析例である。
【図】研磨前と研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の測定例である。
【図】研磨前と研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の測定例である。
【図】研磨前と研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の測定例である。
【図】研磨前と研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の測定例である。
【図】研磨前と研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の測定例である。
【図】研磨前と研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の測定例である。
【図】研磨前に対する研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合の測定例である。
【発明を実施するための形態】
【】
一般的に、薄膜構造体は、厚さに応じて、「フィルム」および「シート」等と称される。本明細書では、これらを明確には区別しない。したがって、本明細書で言う「フィルム」に「シート」が含まれる場合がある。
本明細書において、形状に付く「略」は、その形状の角を丸くした面取り形状、その形状の一部が欠けた形状、その形状に任意の小さな形状が追加した形状等、部分的に変化した形状を意味する。
本明細書において、特に明記しない限り、「ガラス板の表面」とは、ガラス板の端面（側面とも言う。）を除く、面積の大きい主面を指す。
本明細書において、特に明記しない限り、「上下」、「左右」、「縦横」、「内外」は、車両用フロントガラスが車両に嵌め込まれた状態（実際の使用状態）での「上下」、「左右」、「縦横」、「内外」である。
本明細書において、特に明記しない限り、数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
本明細書において、形状に付く「略」は、その形状の角を丸くした面取り形状、その形状の一部が欠けた形状、その形状に任意の小さな形状が追加した形状等、部分的に変化した形状を意味する。
本明細書において、特に明記しない限り、「ガラス板の表面」とは、ガラス板の端面（側面とも言う。）を除く、面積の大きい主面を指す。
本明細書において、特に明記しない限り、「上下」、「左右」、「縦横」、「内外」は、車両用フロントガラスが車両に嵌め込まれた状態（実際の使用状態）での「上下」、「左右」、「縦横」、「内外」である。
本明細書において、特に明記しない限り、数値範囲を示す「～」は、その前後に記載された数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【】
［車両用フロントガラスとその製造方法］
本開示は、複数のガラス板が中間膜を介して貼り合わされた合わせガラスを含む車両用フロントガラスとその製造方法に関する。
本明細書において、特に明記しない限り、「ガラス板」は、未強化ガラスを指す。
本開示は、複数のガラス板が中間膜を介して貼り合わされた合わせガラスを含む車両用フロントガラスとその製造方法に関する。
本明細書において、特に明記しない限り、「ガラス板」は、未強化ガラスを指す。
【】
合わせガラスの材料であるガラス板の種類としては特に制限されず、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノシリケートガラス、リチウムシリケートガラス、石英ガラス、サファイアガラスおよび無アルカリガラス等が挙げられる。
【】
合わせガラスの厚みは特に制限されず、車両用フロントガラスの用途では、好ましくは２～６ｍｍである。
合わせガラスが２枚のガラス板からなる場合、車内側のガラス板の厚みと車外側のガラス板の厚みとは、同一でも非同一でもよい。車内側のガラス板の厚みは、好ましくは０．３～２．３ｍｍである。車内側のガラス板の厚みは、０．３ｍｍ以上であるとハンドリング性が良く、２．３ｍｍ以下であると質量が大きくなり過ぎない。車外側のガラス板の厚みは、好ましくは１．０～３．０ｍｍである。車外側のガラス板の厚みは、１．０ｍｍ以上であると、耐飛び石性能等の強度が充分であり、３．０ｍｍ以下であると、合わせガラスの質量が大きくなり過ぎず、車両の燃費の点で好ましい。車外側のガラス板の厚みと車内側のガラス板の厚みがいずれも１．８ｍｍ以下であれば、合わせガラスの軽量化と遮音性とを両立でき、好ましい。
合わせガラスが２枚のガラス板からなる場合、車内側のガラス板の厚みと車外側のガラス板の厚みとは、同一でも非同一でもよい。車内側のガラス板の厚みは、好ましくは０．３～２．３ｍｍである。車内側のガラス板の厚みは、０．３ｍｍ以上であるとハンドリング性が良く、２．３ｍｍ以下であると質量が大きくなり過ぎない。車外側のガラス板の厚みは、好ましくは１．０～３．０ｍｍである。車外側のガラス板の厚みは、１．０ｍｍ以上であると、耐飛び石性能等の強度が充分であり、３．０ｍｍ以下であると、合わせガラスの質量が大きくなり過ぎず、車両の燃費の点で好ましい。車外側のガラス板の厚みと車内側のガラス板の厚みがいずれも１．８ｍｍ以下であれば、合わせガラスの軽量化と遮音性とを両立でき、好ましい。
【】
車両用フロントガラスは、車両に取り付けられたときに、車外側が凸となるような湾曲形状であってよい。車両用フロントガラスが合わせガラスである場合、車内側のガラス板および車外側のガラス板は、ともに車外側が凸となるような湾曲形状であってよい。車両用フロントガラスは、左右方向または上下方向のいずれか一方向のみに湾曲した単曲曲げ形状であってもよいし、左右方向と上下方向に湾曲した複曲曲げ形状であってもよい。車両用フロントガラスの曲率半径は２０００～１１０００ｍｍであってよい。車両用フロントガラスは、左右方向と上下方向の曲率半径が同一でも非同一でもよい。車両用フロントガラスの曲げ成形には、重力成形、プレス成形、およびローラー成形等が用いられる。
【】
合わせガラスは、表面の少なくとも一部の領域に、撥水、低反射性、低放射性、紫外線遮蔽、赤外線遮蔽、および着色等の機能を有する被膜を有していてもよい。
合わせガラスは、内部の少なくとも一部の領域に、低反射性、低放射性、紫外線遮蔽、赤外線遮蔽、および着色等の機能を有する膜を有していてもよい。合わせガラスの中間膜の少なくとも一部の領域が、紫外線遮蔽、赤外線遮蔽、および着色等の機能を有していてもよい。
合わせガラスの中間膜は、単層膜でも積層膜でもよい。
合わせガラスは、内部の少なくとも一部の領域に、低反射性、低放射性、紫外線遮蔽、赤外線遮蔽、および着色等の機能を有する膜を有していてもよい。合わせガラスの中間膜の少なくとも一部の領域が、紫外線遮蔽、赤外線遮蔽、および着色等の機能を有していてもよい。
合わせガラスの中間膜は、単層膜でも積層膜でもよい。
【】
合わせガラスは、表面の所定の領域に遮光層を有していてもよい。遮光層は公知方法にて形成でき、例えば、合わせガラスの材料であるガラス板の表面の所定の領域に、黒色顔料とガラスフリットとを含むセラミックペーストを塗工し、焼成することで、形成できる。遮光層の厚さは特に制限されず、例えば５～２０μｍである。遮光層は、合わせガラスの任意の面の周縁領域に形成できる。遮光層は例えば、車内側のガラス板および／または車外側のガラス板の車内側の面の周縁領域に形成できる。
【】
本開示において、合わせガラスは、ガラス板と、このガラス板の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子が接合される端子接合部を有する導電体と、導電体の端子接合部上に無鉛半田を介して接合された端子とを有する端子付きガラス板を含む。
本明細書において、導電体の「端子接合部」は、導電体における無鉛半田の直下部分を指す。
本明細書において、導電体の「端子接合部」は、導電体における無鉛半田の直下部分を指す。
【】
導電体は、ガラス板の表面上にガラス板に接して直接形成されてもよいし、ガラス板の表面上に形成された任意の構成要素の上に形成されてもよい。
導電体は、端子付きガラス板の中間膜側に形成されていてもよいし、端子付きガラス板の中間膜側と反対側に形成されていてもよい。
端子付きガラス板は、ガラス板と導電体の端子接合部との間に遮光層を有することができる。この場合、導電体は、ガラス板上に形成された遮光層上に形成される。
導電体は、端子付きガラス板の中間膜側に形成されていてもよいし、端子付きガラス板の中間膜側と反対側に形成されていてもよい。
端子付きガラス板は、ガラス板と導電体の端子接合部との間に遮光層を有することができる。この場合、導電体は、ガラス板上に形成された遮光層上に形成される。
【】
端子接合部を有する導電体は、ガラス板の上に銀粉とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工し、焼成する方法で形成される。
【】
銀含有ペーストは、銀粉末およびガラスフリットを含み、さらに必要に応じてビヒクルおよび添加剤を含むことができる。
【】
銀粉末は、銀および／または銀合金を含む粒子からなる。銀含有ペースト中の銀粉末の含有量は、好ましくは６５～８５質量％、より好ましくは７５～８５質量％、特に好ましくは８０～８５質量％である。銀粉末の含有量が該範囲内であれば、導電体の比抵抗を好適な範囲内に調整しやすい。
銀粉末の平均粒子径は、好ましくは０．１～１０μｍ、より好ましくは０．１～７μｍである。銀粉末の平均粒子径が該範囲内であれば、導電体の比抵抗を好適な範囲内に調整しやすい。
本明細書において、特に明記しない限り、「銀粉末の平均粒子径」は、レーザー散乱式の粒度分布計で測定される平均粒子径（Ｄ５０）を指す。
銀粉末の平均粒子径は、好ましくは０．１～１０μｍ、より好ましくは０．１～７μｍである。銀粉末の平均粒子径が該範囲内であれば、導電体の比抵抗を好適な範囲内に調整しやすい。
本明細書において、特に明記しない限り、「銀粉末の平均粒子径」は、レーザー散乱式の粒度分布計で測定される平均粒子径（Ｄ５０）を指す。
【】
ガラスフリットとしては、Ｂｉ２Ｏ３－Ｂ２Ｏ３－ＳｉＯ２系ガラスフリット、およびＢ２Ｏ３－ＳｉＯ２系ガラスフリット等が挙げられる。銀含有ペースト中のガラスフリットの含有量は、好ましくは２～１０質量、より好ましくは３～８質量％である。ガラスフリットの含有量が２質量％以上であれば導電体が焼結しやすく、１０質量％以下であれば導電体の比抵抗を好適な範囲内に調整しやすい。
【】
ビヒクルとしては、エチルセルロース樹脂、アクリル樹脂、およびアルキド樹脂等のバインダー樹脂を、α－テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、およびエチルカルビトールアセテート等の溶剤に溶解した樹脂溶液等が挙げられる。銀含有ペースト中のビヒクルの含有量は、好ましくは１０～４５質量％、より好ましくは１５～２５質量％である。
【】
添加剤としては、Ｎｉ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｐｔ、およびＰｄ等の抵抗調整剤；Ｖ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｏ、及びそれらの化合物等の着色剤等が挙げられる。銀含有ペースト中の添加剤の含有量（複数種の場合は、合計量）は、好ましくは２質量％以下、より好ましくは１質量％以下である。
【】
導電体は、電気的機能部を含むか、電気的機能部に電気的に接続されることができる。
電気的機能部としては、１本以上の電熱線、電熱層、アンテナ、調光層、発光素子、およびこれらの組合せ等が挙げられる。発光素子としては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）およびＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）等が挙げられる。
１本以上の電熱線または電熱層によって、曇り、霜、雪および氷等の除去および付着防止が可能である。１本以上の電熱線または電熱層は例えば、ワイパーの凍結防止；カメラおよびレーダー等の光学機器を含む光学装置によるセンシング精度向上等の目的で、使用できる。
電気的機能部は、公知方法にて製造できる。
電気的機能部としては、１本以上の電熱線、電熱層、アンテナ、調光層、発光素子、およびこれらの組合せ等が挙げられる。発光素子としては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）およびＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode）等が挙げられる。
１本以上の電熱線または電熱層によって、曇り、霜、雪および氷等の除去および付着防止が可能である。１本以上の電熱線または電熱層は例えば、ワイパーの凍結防止；カメラおよびレーダー等の光学機器を含む光学装置によるセンシング精度向上等の目的で、使用できる。
電気的機能部は、公知方法にて製造できる。
【】
導電体は、電気的機能部に給電するための給電部を含むことができ、給電部が端子接合部を含むことができる。給電部は、一対の給電用電極（一対のバスバーとも言う。）を含むことができ、各給電用電極が端子接合部を含むことができる。
例えば、一方の給電用電極は正極であり、給電用部材を介して、車両内に設けられた電源または信号源に接続され、他方の給電用電極は負極であり、給電用部材を介して、車体（アース）に接続される。なお、正極用の給電用電極は単数でも複数でもよく、負極用の給電用電極は単数でも複数でもよい。
導電体が電気的機能部に接続されている場合、導電体と電気的機能部とは、同じガラス面の上に形成されていてもよいし、異なるガラス面の上に形成されていてもよい。
例えば、一方の給電用電極は正極であり、給電用部材を介して、車両内に設けられた電源または信号源に接続され、他方の給電用電極は負極であり、給電用部材を介して、車体（アース）に接続される。なお、正極用の給電用電極は単数でも複数でもよく、負極用の給電用電極は単数でも複数でもよい。
導電体が電気的機能部に接続されている場合、導電体と電気的機能部とは、同じガラス面の上に形成されていてもよいし、異なるガラス面の上に形成されていてもよい。
【】
端子には、丸線状または箔状の導線からなる給電用部材が固定されることができる。本明細書で言う「導線」には、１本以上の導線が絶縁材で被覆された被覆導線が含まれるものとする。給電用部材としては、被覆導線が好ましい。
給電用部材の具体的な形態としては、ハーネスおよびケーブル等が挙げられる。丸線状の導線として、ワイヤーハーネス等が挙げられる。箔状の導線として、フラットハーネスおよびフレキシブルプリント基板等が挙げられる。
給電用部材は導体露出部を有し、この導体露出部に端子が固定される。導体露出部の材料は特に制限されず、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、これらの合金、およびこれらの組合せ等が挙げられる。導体露出部は、主金属の表面を他の金属でめっきしたものでもよい。導体露出部は、表面に薄い酸化膜を有していてもよい。
給電用部材の具体的な形態としては、ハーネスおよびケーブル等が挙げられる。丸線状の導線として、ワイヤーハーネス等が挙げられる。箔状の導線として、フラットハーネスおよびフレキシブルプリント基板等が挙げられる。
給電用部材は導体露出部を有し、この導体露出部に端子が固定される。導体露出部の材料は特に制限されず、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、これらの合金、およびこれらの組合せ等が挙げられる。導体露出部は、主金属の表面を他の金属でめっきしたものでもよい。導体露出部は、表面に薄い酸化膜を有していてもよい。
【】
無鉛半田は、鉛をほとんど、または全く、含まない半田であり、公知のものを用いることができる。無鉛半田中の鉛含有量は、５００ｐｐｍ以下である。ＳｎおよびＡｇを含むＳｎＡｇ系；Ｓｎ、Ａｇ、およびＣｕを含むＳｎＡｇＣｕ系；Ｓｎ、Ｚｎ、およびＢｉを含むＳｎＺｎＢｉ系；ＳｎおよびＣｕを含むＳｎＣｕ系；Ｓｎ、Ａｇ、Ｉｎ、およびＢｉを含むＳｎＡｇＩｎＢｉ系；Ｓｎ、Ｚｎ、およびＡｌを含むＳｎＺｎＡｌ系等が挙げられる。
耐環境性等の観点から、ＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田が好ましい。
ＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田の融点は有鉛半田の融点より高く、例えば２２０℃程度である。ＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田を用いる場合、半田接合温度は例えば３００℃程度である。本開示は、特に、融点の高いＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田を用いる場合に、有効である。
ＳｎＡｇ系の無鉛半田の組成例としては、Ｓｎ：９８質量％、Ａｇ：２質量％等が挙げられる。ＳｎＡｇＣｕ系の無鉛半田の組成例としては、Ｓｎ：９６．５質量％、Ａｇ：３．０質量％、Ｃｕ：０．５質量％等が挙げられる。
耐環境性等の観点から、ＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田が好ましい。
ＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田の融点は有鉛半田の融点より高く、例えば２２０℃程度である。ＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田を用いる場合、半田接合温度は例えば３００℃程度である。本開示は、特に、融点の高いＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田を用いる場合に、有効である。
ＳｎＡｇ系の無鉛半田の組成例としては、Ｓｎ：９８質量％、Ａｇ：２質量％等が挙げられる。ＳｎＡｇＣｕ系の無鉛半田の組成例としては、Ｓｎ：９６．５質量％、Ａｇ：３．０質量％、Ｃｕ：０．５質量％等が挙げられる。
【】
本開示は、導電体と端子とを無鉛半田を用いて半田接合する工程を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスの製造方法を提供する。
本開示の車両用フロントガラスの製造方法は、
端子付きガラス板の材料であるガラス板の上に、端子接合部を有する導電体の材料である銀とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工する工程（Ｓ２）と、
上記の導電体の材料を塗工したガラス板を焼成して、端子接合部を含む導電体を形成する工程（Ｓ３）と、
導電体の端子接合部を含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、
表面を研磨した端子接合部上に無鉛半田を介して端子を接合する工程（Ｓ６）とを有する。
工程（Ｓ５）後の導電体の端子接合部の空孔率は１０％以下である。
本開示の車両用フロントガラスの製造方法は、
端子付きガラス板の材料であるガラス板の上に、端子接合部を有する導電体の材料である銀とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工する工程（Ｓ２）と、
上記の導電体の材料を塗工したガラス板を焼成して、端子接合部を含む導電体を形成する工程（Ｓ３）と、
導電体の端子接合部を含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、
表面を研磨した端子接合部上に無鉛半田を介して端子を接合する工程（Ｓ６）とを有する。
工程（Ｓ５）後の導電体の端子接合部の空孔率は１０％以下である。
【】
［発明が解決しようとする課題］の項で説明したように、一般的に、導電体付きガラス板に対して、半田接合を行うと、局所的に高温加熱と高温から常温への降温とが起こり、降温後に応力が残留する場合がある。この残留応力が原因となり、窓ガラスの製造後に、導電体付きガラス板にクラックが生じる恐れがある。
一般的に、無鉛半田の融点は有鉛半田の融点より高いため、無鉛半田を用いる場合、導電体付きガラス板には、より大きな応力が発生する。また、無鉛半田は弾性率の低い鉛を含まないため、有鉛半田に比べ、弾性率が高く、変形しにくいため、発生した応力が緩和しにくい。これら理由から、接合後の応力の残留およびそれによる製造後のクラック発生の問題は、特に、無鉛半田を使用する場合に起こり得る。
一般的に、無鉛半田の融点は有鉛半田の融点より高いため、無鉛半田を用いる場合、導電体付きガラス板には、より大きな応力が発生する。また、無鉛半田は弾性率の低い鉛を含まないため、有鉛半田に比べ、弾性率が高く、変形しにくいため、発生した応力が緩和しにくい。これら理由から、接合後の応力の残留およびそれによる製造後のクラック発生の問題は、特に、無鉛半田を使用する場合に起こり得る。
【】
本開示の車両用フロントガラスの製造方法は、導電体の端子接合部を含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、表面を研磨した端子接合部上に無鉛半田を介して端子を接合する工程（Ｓ６）とを有する。この方法では、工程（Ｓ５）（研磨工程）において、導電体の端子接合部の空孔率および導電体の端子接合部の表面のガラスフリットの成分の量を低減でき、また、導電体の端子接合部に残留応力を付与できるため、端子付け後の破壊強度を高めることができる。
【】
工程（Ｓ５）（研磨工程）後の導電体の端子接合部の空孔率は小さい方が好ましく、１０％以下、好ましくは８％以下、より好ましくは７％以下、特に好ましくは３％以下である。工程（Ｓ５）（研磨工程）後の導電体の端子接合部の空孔率の下限は、例えば、０．５％である。
【】
工程（Ｓ５）（研磨工程）前の導電体の端子接合部の空孔率は、工程（Ｓ５）（研磨工程）後の導電体の端子接合部の空孔率より大きい。この条件を満たせば、工程（Ｓ５）（研磨工程）前の導電体の端子接合部の空孔率は、１０％超でも１０％以下でもよい。工程（Ｓ５）（研磨工程）前の導電体の端子接合部の空孔率は、例えば１５～１６％である。
【】
本発明者らの研究によれば、銀とガラスフリットとを含む導電体は、未研磨状態では、導電体中にボイド（空孔）が多く存在することが分かった。導電体中のボイド（空孔）は、応力集中源となり、端子付け後の破壊強度の低下を招くと考えられる。
【】
また、本発明者らの研究によれば、銀とガラスフリットとを含む導電体は、未研磨状態では、ガラスフリットの成分が導電体の表面に多く存在することが分かった。特に、遮光層上に導電体を形成する場合、ガラスフリットの成分が導電体の表面により多く存在することが分かった。これらは、導電体形成用材料および必要に応じて用いられる遮光層形成用材料の焼成時に、これらの材料に含まれるガラスフリットの成分の一部が表層側に移行するためと推察される。
一般的に、ガラスフリットの成分に対する無鉛半田の濡れ性が低い。導電体の表面にガラスフリットの成分が多く存在すると、導電体に対する無鉛半田の接合強度が低下し、良好な形状の半田フィレットが形成しづらくなるため、端子付け後の破壊強度が低下すると考えられる。
一般的に、ガラスフリットの成分に対する無鉛半田の濡れ性が低い。導電体の表面にガラスフリットの成分が多く存在すると、導電体に対する無鉛半田の接合強度が低下し、良好な形状の半田フィレットが形成しづらくなるため、端子付け後の破壊強度が低下すると考えられる。
【】
本発明者らの研究によれば、導電体の表面を研磨することで、応力集中源となり得る、導電体中のボイド（空孔）を低減できることが分かった。導電体の表面を研磨することで、表面に存在するボイドの深さが低減され、さらに銀が引き延ばされることによって導電体の表面および表層部に存在するボイドが埋められると、推察される。
また、導電体の表面を研磨することで、導電体の表面に存在するガラスフリットの成分の量を低減できることが分かった。導電体の表面を研磨することで、表面に多く存在するガラスフリットの成分が除去されると、推察される。導電体の表面に存在するガラスフリットの成分の量を低減できるので、導電体に対する無鉛半田の濡れ性を向上でき、導電体に対する無鉛半田の接合強度を向上でき、良好な形状の半田フィレットを形成できる。
上記の作用効果が相俟って、本開示によれば、端子付け後の破壊強度を高められる。
また、導電体の表面を研磨することで、導電体の表面に存在するガラスフリットの成分の量を低減できることが分かった。導電体の表面を研磨することで、表面に多く存在するガラスフリットの成分が除去されると、推察される。導電体の表面に存在するガラスフリットの成分の量を低減できるので、導電体に対する無鉛半田の濡れ性を向上でき、導電体に対する無鉛半田の接合強度を向上でき、良好な形状の半田フィレットを形成できる。
上記の作用効果が相俟って、本開示によれば、端子付け後の破壊強度を高められる。
【】
導電体および遮光層用のガラスフリットとしては、公知のものを用いることができる。金属元素として、Ｎａ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｚｎ、Ｂａ、およびＢｉ等を含むものを用いることができる。一般的に、導電体および遮光層用のガラスフリットには、Ｂｉが比較的多く含まれるので、導電体の表面のガラスフリットの成分の割合は、Ｂｉ／Ａｇ質量比を指標にできる。Ｂｉ／Ａｇ質量比が高い程、ガラスフリットの成分の割合がより大きいことを示す。
【】
なお、導電体が遮光層上に形成される場合、上記したように、製造工程で、遮光層形成用材料に含まれるガラスフリットの成分の一部が導電体内に移行することがある。そのため、工程（Ｓ３）後の導電体に含まれるガラスフリットの成分に、遮光層形成用材料に含まれていたガラスフリットの成分の一部が含まれる場合がある。
【】
工程（Ｓ５）では、ガラス板および必要に応じて設けられる遮光層を傷付けないように、導電体の研磨を行う。
工程（Ｓ５）において、端子付け後の破壊強度を効果的に高められることから、以下の（条件１－１）～（条件１－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足するように、研磨を行うことが好ましい。
（条件１－１）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件１－２）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件１－３）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
（条件１－１）～（条件１－３）のうちの２つ以上の条件を充足することがより好ましく、（条件１－１）～（条件１－３）のすべてを充足することが特に好ましい。
算術平均表面粗さ（Ｒａ）、膜厚減少率、およびＢｉ／Ａｇ質量比は、後記［実施例］の項に記載の方法にて測定できる。
工程（Ｓ５）において、端子付け後の破壊強度を効果的に高められることから、以下の（条件１－１）～（条件１－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足するように、研磨を行うことが好ましい。
（条件１－１）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件１－２）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件１－３）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
（条件１－１）～（条件１－３）のうちの２つ以上の条件を充足することがより好ましく、（条件１－１）～（条件１－３）のすべてを充足することが特に好ましい。
算術平均表面粗さ（Ｒａ）、膜厚減少率、およびＢｉ／Ａｇ質量比は、後記［実施例］の項に記載の方法にて測定できる。
【】
条件１－１において、研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合は、より好ましくは５～５０％、特に好ましくは５～２０％である。
条件１－２において、研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件１－３において、研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
条件１－２において、研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件１－３において、研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
【】
端子付きガラス板が、ガラス板と導電体の端子接合部との間に遮光層を有する態様では、工程（Ｓ２）の前に、端子付きガラス板の材料であるガラス板の上に、遮光層の材料である黒色顔料とガラスフリットとを含むセラミックペーストを塗工する工程（Ｓ１）を有することができる。この場合、工程（Ｓ３）において、遮光層の材料を焼成して、遮光層を形成することができる。
【】
合わせガラスにおいて、端子付きガラス板は、中間膜を介して対向するガラス板に覆われない露出部を有し、導電体は、端子付きガラス板の中間膜側に形成され、導電体の端子接合部は、端子付きガラス板の露出部に形成されることができる。
この態様では、工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、複数のガラス板を、中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有することができる。
この態様では、工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、複数のガラス板を、中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有することができる。
【】
合わせガラスにおいて、導電体は、端子付きガラス板の中間膜側と反対側に形成されることができる。
この態様においても、工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、複数のガラス板を、中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有することができる。
この態様においても、工程（Ｓ３）と工程（Ｓ５）との間に、複数のガラス板を、中間膜を介して貼り合わせる工程（Ｓ４）を有することができる。
【】
本開示の車両用フロントガラスは、
複数のガラス板が中間膜を介して貼り合わされた合わせガラスを含み、
合わせガラスは、ガラス板と、このガラス板の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子が接合される端子接合部を有する導電体と、導電体の端子接合部上に無鉛半田を介して接合された端子とを有する端子付きガラス板を含む。
本開示の車両用フロントガラスにおいて、導電体は、端子接合部を含む領域に、研磨表面を有し、空孔率が１０％以下である研磨部を有する。
本開示によれば、導電体と端子とを無鉛半田を用いて接合した部分を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスを提供できる。
研磨部の空孔率は小さい方が好ましく、より好ましくは８％以下、特に好ましくは７％以下、特に好ましくは３％以下である。研磨部の空孔率の下限は、例えば、０．５％である。
複数のガラス板が中間膜を介して貼り合わされた合わせガラスを含み、
合わせガラスは、ガラス板と、このガラス板の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子が接合される端子接合部を有する導電体と、導電体の端子接合部上に無鉛半田を介して接合された端子とを有する端子付きガラス板を含む。
本開示の車両用フロントガラスにおいて、導電体は、端子接合部を含む領域に、研磨表面を有し、空孔率が１０％以下である研磨部を有する。
本開示によれば、導電体と端子とを無鉛半田を用いて接合した部分を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスを提供できる。
研磨部の空孔率は小さい方が好ましく、より好ましくは８％以下、特に好ましくは７％以下、特に好ましくは３％以下である。研磨部の空孔率の下限は、例えば、０．５％である。
【】
導電体は、端子接合部を含まない領域に、研磨表面を有さない非研磨部を有することができる。非研磨部２０ＮＰの空孔率は、研磨部の空孔率より大きく、例えば１５～１６％である。
端子付け後の破壊強度を効果的に高められることから、導電体は、以下の（条件２－１）～（条件２－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足することが好ましい。
（条件２－１）非研磨部に対する研磨部の算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件２－２）非研磨部に対する研磨部の膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件２－３）非研磨部に対する研磨部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
（条件２－１）～（条件２－３）のうちの２つ以上の条件を充足することがより好ましく、（条件２－１）～（条件２－３）のすべてを充足することが特に好ましい。
端子付け後の破壊強度を効果的に高められることから、導電体は、以下の（条件２－１）～（条件２－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足することが好ましい。
（条件２－１）非研磨部に対する研磨部の算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件２－２）非研磨部に対する研磨部の膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件２－３）非研磨部に対する研磨部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
（条件２－１）～（条件２－３）のうちの２つ以上の条件を充足することがより好ましく、（条件２－１）～（条件２－３）のすべてを充足することが特に好ましい。
【】
条件２－１において、非研磨部に対する研磨部の算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合は、より好ましくは５～５０％、特に好ましくは５～２０％である。
条件２－２において、非研磨部に対する研磨部の膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件２－３において、非研磨部に対する研磨部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
条件２－２において、非研磨部に対する研磨部の膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件２－３において、非研磨部に対する研磨部の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
【】
導電体の表面研磨は公知方法にて行うことができ、手動式の方法でも電動式の方法でもよい。手動式の方法としては、金属繊維および研磨用消しゴム等の研磨部材を用いて導電体の表面を擦る方法が挙げられる。電動式の方法としては、電動切削工具（ハンドグラインダーとも言う。）を用いて導電体の表面を研磨する方法が挙げられる。
【】
金属繊維としては、スチールウール等が挙げられる。金属繊維は、平均繊維径によって、いくつかの番手がある。金属繊維を用いる方法では、金属繊維の番手と使用量、擦るときの力、擦る回数、および擦る時間等を調整することで、（条件１－１）～（条件１－３）のうちの少なくとも１つの条件、または、（条件２－１）～（条件２－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足するように、研磨を行うことができる。
【】
研磨用消しゴムは、アルミナおよびシリカ等の研磨剤（砥粒とも言う。）とゴムとを含み、砂消しゴムおよびサビ取り消しゴム等の名で市販されている。含まれる研磨剤（砥粒）の平均粒径によって、いくつかの番手がある。研磨用消しゴムの番手、擦るときの力、擦る回数、および擦る時間等を調整することで、（条件１－１）～（条件１－３）のうちの少なくとも１つの条件、または、（条件２－１）～（条件２－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足するように、研磨を行うことができる。
【】
市販の電動切削工具（ハンドグラインダー）としては、日本精密機械工作社製「リューター（登録商標）」等が挙げられる。電動切削工具は、研磨用の先端工具を取り付けて、使用できる。先端工具としては、作業性の観点からアングル用工具が好ましい。研磨用ディスクの取付け面を有し、電動切削工具に取り付けられるゴム製のパッドと、それに取り付けられる研磨用ディスクとの組合せからなるアングル用工具、および、研磨剤（砥粒）としてのセラミックと結合材と弾性体とを含むセラミック製のアングル用工具（セラミックアングル砥石とも言う。）等が挙げられる。研磨用ディスクとしては、研磨剤（砥粒）を含むディスクと研磨剤を含まないディスクがあり、研磨剤を含まないディスクを使用する場合は、研磨剤を併用する必要である。研磨用ディスクとしては、サンドペーパーディスク、研磨剤を含まないフェルトディスク、研磨剤を含むフェルトディスク、研磨剤を含むナイロン製不織布ディスク（クッションディスクとも言う。）等が挙げられる。研磨剤を含むディスクおよびセラミック製のアングル用工具には、研磨剤（砥粒）の平均粒径によって、いくつかの番手がある。
用いる先端工具の種類と番手、回転速度、および研磨時間等を調整することで、（条件１－１）～（条件１－３）のうちの少なくとも１つの条件、または、（条件２－１）～（条件２－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足するように、研磨を行うことができる。
用いる先端工具の種類と番手、回転速度、および研磨時間等を調整することで、（条件１－１）～（条件１－３）のうちの少なくとも１つの条件、または、（条件２－１）～（条件２－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足するように、研磨を行うことができる。
【】
一般的に、同じ材料であれば、番手が小さい方が、含まれる研磨剤（砥粒）の平均サイズが大きく、研磨力が大きくなる傾向がある。いずれの研磨方法においても、ガラス板および必要に応じて設けられる遮光層を傷付けないように、研磨力が大きくなりすぎないように、研磨条件を調整する。
【】
［第１実施形態］
図面を参照して、本発明に係る第１実施形態の車両用フロントガラスの構造について、説明する。
図１は、本実施形態の車両用フロントガラスの全体平面図である。図２は、図１の部分拡大平面図である。図１および図２は、端子接合前の図である。図１および図２はいずれも、透視図であり、図示手前側が車内側、図示奥側が車外側である。図３は、図２のIII-III線断面図である。図３において、図示上側が車外側、図示下側が車内側である。これらの図はいずれも模式図であり、視認しやすくするため、図面ごとに、各構成要素の縮尺は実際のものとは適宜異ならせてある。
図面を参照して、本発明に係る第１実施形態の車両用フロントガラスの構造について、説明する。
図１は、本実施形態の車両用フロントガラスの全体平面図である。図２は、図１の部分拡大平面図である。図１および図２は、端子接合前の図である。図１および図２はいずれも、透視図であり、図示手前側が車内側、図示奥側が車外側である。図３は、図２のIII-III線断面図である。図３において、図示上側が車外側、図示下側が車内側である。これらの図はいずれも模式図であり、視認しやすくするため、図面ごとに、各構成要素の縮尺は実際のものとは適宜異ならせてある。
【】
車両用フロントガラス１の平面形状は適宜設計でき、例えば、図１に示すような平面視略台形状の板が全体的に湾曲した形状等が挙げられる。
図３に示すように、本実施形態の車両用フロントガラス１は、複数のガラス板が中間膜１２を介して貼り合わされた合わせガラス１０を含む。
本実施形態において、合わせガラス１０は、ガラス板１１と、ガラス板１１の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子１０２が接合される端子接合部２０Ｔを有する導電体２０と、導電体２０の端子接合部２０Ｔ上に無鉛半田１０１を介して接合された端子１０２とを有する端子付きガラス板１１Ｘを含む。
図示例において、合わせガラス１０は、端子付きガラス板１１Ｘとガラス板１３とが中間膜１２を介して貼り合わされた合わせガラスである。本実施形態において、端子付きガラス板１１Ｘが車外側のガラスであり、ガラス板１３が車内側のガラスである。合わせガラスは、３枚以上のガラス板を貼り合わせたものでもよい。
図３に示すように、本実施形態の車両用フロントガラス１は、複数のガラス板が中間膜１２を介して貼り合わされた合わせガラス１０を含む。
本実施形態において、合わせガラス１０は、ガラス板１１と、ガラス板１１の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子１０２が接合される端子接合部２０Ｔを有する導電体２０と、導電体２０の端子接合部２０Ｔ上に無鉛半田１０１を介して接合された端子１０２とを有する端子付きガラス板１１Ｘを含む。
図示例において、合わせガラス１０は、端子付きガラス板１１Ｘとガラス板１３とが中間膜１２を介して貼り合わされた合わせガラスである。本実施形態において、端子付きガラス板１１Ｘが車外側のガラスであり、ガラス板１３が車内側のガラスである。合わせガラスは、３枚以上のガラス板を貼り合わせたものでもよい。
【】
本実施形態において、導電体２０は、ワイパーに付着した霜、雪、および氷等を融かし、ワイパーの凍結を防止する機能を有する。図１中、符号ＷＰを付した破線で示す領域は、ワイパーの可動領域である。
図１および図２に示すように、導電体２０は、１本以上の電熱線２０Ｌまたは電熱層からなる電気的機能部を含む。ここでは、導電体２０が複数の電熱線２０Ｌを含む場合を例として、図示してある。導電体２０はさらに、一対の給電用電極（一対のバスバー）２０Ｂからなる給電部を含む。一対の給電用電極（一対のバスバー）２０Ｂは、一方が正極であり、他方が負極である。導電体２０は例えば、車両用フロントガラス１の下端部および／または少なくとも一方の側端部に形成できる。導電体２０の構成、パターンおよび形成領域は、適宜設計できる。
図１および図２に示すように、導電体２０は、１本以上の電熱線２０Ｌまたは電熱層からなる電気的機能部を含む。ここでは、導電体２０が複数の電熱線２０Ｌを含む場合を例として、図示してある。導電体２０はさらに、一対の給電用電極（一対のバスバー）２０Ｂからなる給電部を含む。一対の給電用電極（一対のバスバー）２０Ｂは、一方が正極であり、他方が負極である。導電体２０は例えば、車両用フロントガラス１の下端部および／または少なくとも一方の側端部に形成できる。導電体２０の構成、パターンおよび形成領域は、適宜設計できる。
【】
図２および図３に示すように、合わせガラス１０において、ガラス板１３は下端部に切欠部１３Ｎを有し、これによって、端子付きガラス板１１Ｘは、中間膜１２を介して対向するガラス板１３に覆われない露出部１１Ｅを有する。本実施形態において、導電体２０は、端子付きガラス板１１Ｘの中間膜１２側に形成されている。一対の給電用電極（一対のバスバー）２０Ｂはいずれも、少なくとも一部が、端子付きガラス板１１Ｘの露出部１１Ｅに形成され、ガラス板１３に覆われずに露出している。そして、給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅが、導電体２０の端子接合部２０Ｔを含み、導電体２０の端子接合部２０Ｔ上に無鉛半田１０１を介して端子１０２が接合されている。端子１０２には、丸線状または箔状の導線からなる給電用部材１０３が固定されている。
【】
図３および図４に示すように、導電体２０の端子接合部２０Ｔは、無鉛半田１０１の直下部分である。これらの図において、端子接合部２０Ｔの領域は、２つの破線Ｔ１、Ｔ２で挟まれる領域である。
図４は、図３に示される端子１０２／無鉛半田１０１／給電用電極２０Ｂ／遮光層ＢＬ／ガラス板１１の積層構造の断面を、図３の左方から見た部分拡大断面図である。ここでは、視認しやすくするため、積層構造の上下を反転させてある。
なお、導電体２０の端子接合部２０Ｔは、はじめから明確に位置が定まっている訳ではない。給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅにおいて、無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合した後の無鉛半田１０１の直下部分が、端子接合部２０Ｔである。
図４は、図３に示される端子１０２／無鉛半田１０１／給電用電極２０Ｂ／遮光層ＢＬ／ガラス板１１の積層構造の断面を、図３の左方から見た部分拡大断面図である。ここでは、視認しやすくするため、積層構造の上下を反転させてある。
なお、導電体２０の端子接合部２０Ｔは、はじめから明確に位置が定まっている訳ではない。給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅにおいて、無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合した後の無鉛半田１０１の直下部分が、端子接合部２０Ｔである。
【】
本実施形態では、各給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅは、端子接合部２０Ｔを含む領域の表面が研磨されている。図２に示す例では、各給電用電極２０Ｂにおいて、露出部２０Ｅの全体が研磨表面を有する研磨部２０Ｐであり（すなわち、露出部２０Ｅと研磨部２０Ｐとは一致している）、その他の部分（非露出部）が研磨表面を有さない非研磨部２０ＮＰである。研磨部２０Ｐの領域は、露出部２０Ｅの領域より狭くてもよい。
【】
導電体２０の研磨部２０Ｐは、空孔率が１０％以下、より好ましくは８％以下、特に好ましくは７％以下、特に好ましくは３％以下である。導電体２０の研磨部２０Ｐの空孔率の下限は、例えば、０．５％である。
導電体２０の非研磨部２０ＮＰの空孔率は、研磨部２０Ｐの空孔率より大きく、１０％超でも１０％以下でもよく、例えば１５～１６％である。
導電体２０の非研磨部２０ＮＰの空孔率は、研磨部２０Ｐの空孔率より大きく、１０％超でも１０％以下でもよく、例えば１５～１６％である。
【】
端子付け後の破壊強度を効果的に高められることから、導電体２０は、以下の（条件２－１）～（条件２－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足することが好ましい。
（条件２－１）非研磨部２０ＮＰに対する研磨部２０Ｐの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件２－２）非研磨部ＮＰに対する研磨部２０Ｐの膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件２－３）非研磨部ＮＰに対する研磨部２０Ｐの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
（条件２－１）非研磨部２０ＮＰに対する研磨部２０Ｐの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件２－２）非研磨部ＮＰに対する研磨部２０Ｐの膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件２－３）非研磨部ＮＰに対する研磨部２０Ｐの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
【】
条件２－１において、非研磨部２０ＮＰに対する研磨部２０Ｐの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合は、より好ましくは５～５０％、特に好ましくは５～２０％である。
条件２－２において、非研磨部２０ＮＰに対する研磨部２０Ｐの膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件２－３において、非研磨部２０ＮＰに対する研磨部２０Ｐの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
条件２－２において、非研磨部２０ＮＰに対する研磨部２０Ｐの膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件２－３において、非研磨部２０ＮＰに対する研磨部２０Ｐの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
【】
図１に示すように、本実施形態の車両用フロントガラス１は、周縁領域に遮光層ＢＬを有する。遮光層ＢＬは、黒色顔料とガラスフリットとを含むことができる。遮光層ＢＬが形成されるガラス面および遮光層ＢＬの形成領域は、適宜設計できる。
本実施形態において、遮光層ＢＬは、ガラス板１１の少なくとも一方の表面の周縁領域に形成され、ガラス板１１の一方の表面上に形成された遮光層ＢＬ上に導電体２０が形成されている。本実施形態において、図３に示すように、ガラス板１１の中間膜１２側の表面の周縁領域に、遮光層ＢＬと導電体２０とが積層されている。換言すれば、端子付きガラス板１１Ｘは、ガラス板１１と導電体２０の端子接合部２０Ｔとの間に遮光層ＢＬを有する。
図示するように、ガラス板１３の少なくとも一方の表面の周縁領域に、遮光層ＢＬが形成されてもよい。図示例では、ガラス板１３の中間膜１２と反対側の表面の周縁領域に、遮光層ＢＬが形成されている。
本実施形態において、遮光層ＢＬは、ガラス板１１の少なくとも一方の表面の周縁領域に形成され、ガラス板１１の一方の表面上に形成された遮光層ＢＬ上に導電体２０が形成されている。本実施形態において、図３に示すように、ガラス板１１の中間膜１２側の表面の周縁領域に、遮光層ＢＬと導電体２０とが積層されている。換言すれば、端子付きガラス板１１Ｘは、ガラス板１１と導電体２０の端子接合部２０Ｔとの間に遮光層ＢＬを有する。
図示するように、ガラス板１３の少なくとも一方の表面の周縁領域に、遮光層ＢＬが形成されてもよい。図示例では、ガラス板１３の中間膜１２と反対側の表面の周縁領域に、遮光層ＢＬが形成されている。
【】
給電用部材１０３としては、丸線状または箔状の導線が好ましく、丸線状または箔状の被覆導線がより好ましい。ワイヤーハーネスおよびフラットハーネス等が好ましい。
給電用部材１０３は先端部が導体露出部であり、この導体露出部に端子１０２が固定されている。
端子１０２としては、公知の圧着端子が好ましい。圧着端子としては、給電用部材１０３の先端部（導体露出部）と接する給電用部材接合部１０２Ａ（図３を参照されたい。）と、無鉛半田１０１と接する半田接合部１０２Ｂ（図３および図４を参照されたい。）とを有するものが好ましい。
給電用部材１０３としてワイヤーハーネスを用いる場合、圧着端子としては、図３および図４に示すような、ワイヤーハーネスの先端部（導体露出部）をかしめ固定する筒状等の給電用部材接合部１０２Ａと、両端部に半田接合部１０２Ｂを有する橋状部とからなる圧着端子が好ましい。圧着端子としては、橋状部を有さず、１つの半田接合部１０２Ｂを有するものでもよい。
端子１０２としては、銅、真鍮およびステンレス等の金属製の端子が好ましい。金属製の端子は、少なくとも一部が絶縁材で被覆されていてもよい。
例えば、給電用部材１０３の先端部（導体露出部）に端子１０２（好ましくは圧着端子）がかしめ固定され、その端子１０２が給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅ内の端子接合部２０Ｔに、無鉛半田１０１を介して接合される。
給電用部材１０３は先端部が導体露出部であり、この導体露出部に端子１０２が固定されている。
端子１０２としては、公知の圧着端子が好ましい。圧着端子としては、給電用部材１０３の先端部（導体露出部）と接する給電用部材接合部１０２Ａ（図３を参照されたい。）と、無鉛半田１０１と接する半田接合部１０２Ｂ（図３および図４を参照されたい。）とを有するものが好ましい。
給電用部材１０３としてワイヤーハーネスを用いる場合、圧着端子としては、図３および図４に示すような、ワイヤーハーネスの先端部（導体露出部）をかしめ固定する筒状等の給電用部材接合部１０２Ａと、両端部に半田接合部１０２Ｂを有する橋状部とからなる圧着端子が好ましい。圧着端子としては、橋状部を有さず、１つの半田接合部１０２Ｂを有するものでもよい。
端子１０２としては、銅、真鍮およびステンレス等の金属製の端子が好ましい。金属製の端子は、少なくとも一部が絶縁材で被覆されていてもよい。
例えば、給電用部材１０３の先端部（導体露出部）に端子１０２（好ましくは圧着端子）がかしめ固定され、その端子１０２が給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅ内の端子接合部２０Ｔに、無鉛半田１０１を介して接合される。
【】
【】
（工程（Ｓ１））
はじめに、必要に応じて、合わせガラスの材料である１枚以上のガラス板の所定の領域（本実施形態では周縁領域）に、遮光層ＢＬの材料として、黒色顔料とガラスフリットとを含むセラミックペーストを塗工し、乾燥させて、セラミックペースト層を形成する。乾燥条件はペースト組成に応じて適宜設計でき、例えば、１２０～１５０℃、約５分間が好ましい。
本実施形態では、端子付きガラス板１１Ｘの材料であるガラス板１１、および／または、ガラス板１３の所定の領域に、セラミックペースト層を形成できる。ガラス板１３は、あらかじめ、切欠部１３Ｎを有する形状に加工されている。
はじめに、必要に応じて、合わせガラスの材料である１枚以上のガラス板の所定の領域（本実施形態では周縁領域）に、遮光層ＢＬの材料として、黒色顔料とガラスフリットとを含むセラミックペーストを塗工し、乾燥させて、セラミックペースト層を形成する。乾燥条件はペースト組成に応じて適宜設計でき、例えば、１２０～１５０℃、約５分間が好ましい。
本実施形態では、端子付きガラス板１１Ｘの材料であるガラス板１１、および／または、ガラス板１３の所定の領域に、セラミックペースト層を形成できる。ガラス板１３は、あらかじめ、切欠部１３Ｎを有する形状に加工されている。
【】
（工程（Ｓ２））
ガラス板１１の直上、または、ガラス板１１上に必要に応じて形成されたセラミックペースト層上に、導電体２０の材料として、銀粉とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工し、乾燥させて、銀含有ペースト層を形成する。乾燥条件はペースト組成に応じて適宜設計でき、例えば、１２０～１５０℃、約５分間が好ましい。
ガラス板１１の直上、または、ガラス板１１上に必要に応じて形成されたセラミックペースト層上に、導電体２０の材料として、銀粉とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工し、乾燥させて、銀含有ペースト層を形成する。乾燥条件はペースト組成に応じて適宜設計でき、例えば、１２０～１５０℃、約５分間が好ましい。
【】
（工程（Ｓ３））
次に、各ガラス板を軟化点以上の温度（例えば６００～７００℃）に加熱し、各ガラス板を曲げ成形する。この工程では、同時に、銀含有ペースト層、および必要に応じて形成されたセラミックペースト層が焼成され、遮光層ＢＬおよび導電体２０が形成される。焼成後、各ガラス板は徐冷される。
以上の工程後に、図５Ａに示すように、ガラス板１１の一方の表面上に、必要に応じて遮光層ＢＬを有し、ガラス板１１の直上または遮光層ＢＬ上に形成された導電体２０を有する導電体付きガラス板１１Ｙと、遮光層ＢＬを有してもよいガラス板１３とが得られる。
次に、各ガラス板を軟化点以上の温度（例えば６００～７００℃）に加熱し、各ガラス板を曲げ成形する。この工程では、同時に、銀含有ペースト層、および必要に応じて形成されたセラミックペースト層が焼成され、遮光層ＢＬおよび導電体２０が形成される。焼成後、各ガラス板は徐冷される。
以上の工程後に、図５Ａに示すように、ガラス板１１の一方の表面上に、必要に応じて遮光層ＢＬを有し、ガラス板１１の直上または遮光層ＢＬ上に形成された導電体２０を有する導電体付きガラス板１１Ｙと、遮光層ＢＬを有してもよいガラス板１３とが得られる。
【】
（工程（Ｓ４））
次に、図５Ａに示すように、導電体付きガラス板１１Ｙとガラス板１３とを、中間膜１２の材料の樹脂フィルム１２Ｆを介して貼り合わせる。この工程後に、図５Ｂに示すように、合わせガラス１０が得られる。
次に、図５Ａに示すように、導電体付きガラス板１１Ｙとガラス板１３とを、中間膜１２の材料の樹脂フィルム１２Ｆを介して貼り合わせる。この工程後に、図５Ｂに示すように、合わせガラス１０が得られる。
【】
樹脂フィルム１２Ｆの構成樹脂は特に制限されず、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、ポリウレタン（ＰＵ）、およびアイオノマー樹脂からなる群より選ばれる１種以上の樹脂が好ましい。樹脂フィルム１２Ｆは必要に応じて、樹脂以外の１種以上の添加剤を含んでいてもよい。添加剤として、顔料等の着色剤等が挙げられる。樹脂フィルム１２Ｆは、無色透明でも有色透明でもよい。樹脂フィルム１２Ｆは、単層構造でも２層以上の積層構造でもよい。
【】
貼合せは、熱圧着により行うことができる。熱圧着法としては、図５Ａに示す複数の部材を重ねて得られた仮積層体をゴム製等の袋の中に入れ、真空中で加熱する方法；自動加圧加熱処理装置およびオートクレーブ等を用いて仮積層体を加圧加熱する方法；これらの組合せが挙げられる。
温度、圧力および時間の熱圧着条件は特に制限されず、樹脂フィルム１２Ｆの種類と温度に応じて設計される。熱圧着条件は、樹脂フィルム１２Ｆが軟化し、充分に加圧され、導電体付きガラス板１１Ｙと遮光層ＢＬを有してもよいガラス板１３とが樹脂を介して充分に接着される条件であればよい。熱圧着は、方法または条件を変えて、複数段階で実施してもよい。
なお、樹脂フィルム１２Ｆの構成樹脂は軟化し、導電体付きガラス板１１Ｙと遮光層ＢＬを有してもよいガラス板１３との間の空間を埋めるように、広がる。
温度、圧力および時間の熱圧着条件は特に制限されず、樹脂フィルム１２Ｆの種類と温度に応じて設計される。熱圧着条件は、樹脂フィルム１２Ｆが軟化し、充分に加圧され、導電体付きガラス板１１Ｙと遮光層ＢＬを有してもよいガラス板１３とが樹脂を介して充分に接着される条件であればよい。熱圧着は、方法または条件を変えて、複数段階で実施してもよい。
なお、樹脂フィルム１２Ｆの構成樹脂は軟化し、導電体付きガラス板１１Ｙと遮光層ＢＬを有してもよいガラス板１３との間の空間を埋めるように、広がる。
【】
（工程（Ｓ５））
次に、導電体２０の端子接合部２０Ｔを含む領域の表面を研磨する。本実施形態では、各給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅにおいて、端子接合部２０Ｔを含む領域の表面を研磨する。露出部２０Ｅの全体を表面研磨してもよいし、露出部２０Ｅの一部を表面研磨してもよい。この工程後に、図２および図５Ｃに示すように、研磨部２０Ｐと非研磨部２０ＮＰとからなる導電体２０を有する合わせガラス１０が得られる。
なお、導電体２０において、研磨部２０Ｐの膜厚は、研磨によって非研磨部２０ＮＰの膜厚より薄くなる。
次に、導電体２０の端子接合部２０Ｔを含む領域の表面を研磨する。本実施形態では、各給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅにおいて、端子接合部２０Ｔを含む領域の表面を研磨する。露出部２０Ｅの全体を表面研磨してもよいし、露出部２０Ｅの一部を表面研磨してもよい。この工程後に、図２および図５Ｃに示すように、研磨部２０Ｐと非研磨部２０ＮＰとからなる導電体２０を有する合わせガラス１０が得られる。
なお、導電体２０において、研磨部２０Ｐの膜厚は、研磨によって非研磨部２０ＮＰの膜厚より薄くなる。
【】
（工程（Ｓ６））
次に、図５Ｄに示すように、各給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅに含まれる研磨部２０Ｐの端子接合部２０Ｔ上に、無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合する。端子１０２にはあらかじめ、公知方法にて、好ましくは丸線状または箔状の導線からなる給電用部材１０３が固定（好ましくは、かしめ固定）されている。半田接合については、図４も参照されたい。
次に、図５Ｄに示すように、各給電用電極２０Ｂの露出部２０Ｅに含まれる研磨部２０Ｐの端子接合部２０Ｔ上に、無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合する。端子１０２にはあらかじめ、公知方法にて、好ましくは丸線状または箔状の導線からなる給電用部材１０３が固定（好ましくは、かしめ固定）されている。半田接合については、図４も参照されたい。
【】
半田接合は、公知方法にて行うことができ、半田ごてまたは抵抗加熱を用いる方法が好ましい。
半田ごてを用いる場合、例えば、以下のように接合を実施できる。
端子の各半田接合部に、適量（例えば０．０５～０．１０ｇ）の無鉛半田を付着させる。この端子を、導電体の表面を研磨した端子接合部の上に配置する。この状態で、端子の半田接合部に、無鉛半田の融点以上の温度に設定した半田ごてのこて先を押し当て、無鉛半田を加熱溶融させる。その後、端子から半田ごてを離し、自然冷却により無鉛半田を凝固させる。
半田接合の前に、未溶融の無鉛半田の表面および／または端子の半田接合部の表面に、フラックスを塗布しておくことが好ましい。フラックスの作用により金属酸化膜が溶け、良好な接合状態を得ることができる。
半田接合の前に、半田ごてのこて先に適量の無鉛半田を載せ、加熱溶融しておくことが好ましい。この半田は予備半田と呼ばれ、半田接合時の熱伝導を高めることができる。
半田ごてを用いる場合、例えば、以下のように接合を実施できる。
端子の各半田接合部に、適量（例えば０．０５～０．１０ｇ）の無鉛半田を付着させる。この端子を、導電体の表面を研磨した端子接合部の上に配置する。この状態で、端子の半田接合部に、無鉛半田の融点以上の温度に設定した半田ごてのこて先を押し当て、無鉛半田を加熱溶融させる。その後、端子から半田ごてを離し、自然冷却により無鉛半田を凝固させる。
半田接合の前に、未溶融の無鉛半田の表面および／または端子の半田接合部の表面に、フラックスを塗布しておくことが好ましい。フラックスの作用により金属酸化膜が溶け、良好な接合状態を得ることができる。
半田接合の前に、半田ごてのこて先に適量の無鉛半田を載せ、加熱溶融しておくことが好ましい。この半田は予備半田と呼ばれ、半田接合時の熱伝導を高めることができる。
【】
一般的に、導電体と半田とを良好に接合するには、導電体と半田との接合界面に、導電体に含まれる１種以上の金属元素と半田に含まれる複数の金属元素との合金を含む合金層を形成する必要がある。そのため、半田をその融点以上に加熱して、半田接合を行う。
ＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田の融点は、例えば２２０℃程度であり、この場合、半田接合温度は例えば３００℃程度が好ましい。
端子１０２は、必要に応じて、公知方法にてシリコン樹脂等の樹脂で封止される。
以上のようにして、本実施形態の車両用フロントガラス１が製造される。
ＳｎＡｇ系およびＳｎＡｇＣｕ系等の無鉛半田の融点は、例えば２２０℃程度であり、この場合、半田接合温度は例えば３００℃程度が好ましい。
端子１０２は、必要に応じて、公知方法にてシリコン樹脂等の樹脂で封止される。
以上のようにして、本実施形態の車両用フロントガラス１が製造される。
【】
本実施形態の車両用フロントガラス１の製造方法は、導電体２０の端子接合部２０Ｔを含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、表面を研磨した端子接合部２０Ｔ上に無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合する工程（Ｓ６）とを有する。この方法では、工程（Ｓ５）（研磨工程）において、導電体２０の端子接合部２０Ｔの空孔率および導電体２０の端子接合部２０Ｔの表面のガラスフリットの成分の量を低減でき、端子付け後の破壊強度を高めることができる。この方法では、工程（Ｓ５）（研磨工程）後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの空孔率を１０％以下とすることができる。
【】
工程（Ｓ５）において、端子付け後の破壊強度を効果的に高められることから、以下の（条件１－１）～（条件１－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足するように、研磨を行うことが好ましい。
（条件１－１）研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件１－２）研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件１－３）研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
（条件１－１）研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件１－２）研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件１－３）研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
【】
条件１－１において、研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合は、より好ましくは５～５０％、特に好ましくは５～２０％である。
条件１－２において、研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件１－３において、研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
条件１－２において、研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件１－３において、研磨前に対する研磨後の導電体２０の端子接合部２０Ｔの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
【】
［第１実施形態の設計変更例］
第１実施形態では、導電体２０が、１本以上の電熱線２０Ｌまたは電熱層からなる電気的機能部と、一対の給電用電極（一対のバスバー）２０Ｂを含む給電部とを含む態様について、説明した。導電体２０は、電気的機能部を含まず、給電部のみを含み、この給電部が導電体２０に含まれない電気的機能部に接続される構成としてもよい。
第１実施形態では、導電体２０が、１本以上の電熱線２０Ｌまたは電熱層からなる電気的機能部と、一対の給電用電極（一対のバスバー）２０Ｂを含む給電部とを含む態様について、説明した。導電体２０は、電気的機能部を含まず、給電部のみを含み、この給電部が導電体２０に含まれない電気的機能部に接続される構成としてもよい。
【】
例えば、図６に示すように、中間膜１２の材料の樹脂フィルム１２Ｆ上に、電気的機能部を含む導電体４０を形成できる。例えば、導電体４０は、１本以上の電熱線または電熱層からなる電気的機能部を含み、さらに必要に応じて、一対の給電用電極（一対のバスバー）を含む給電部を含むことができる。図６において、第１実施形態と同じ構成要素には同じ参照符号を付して、説明は省略する。
例えば、樹脂フィルム１２Ｆ上に、１本以上の電熱線としての１本以上の金属ワイヤー（例えば、タングステンワイヤー等）、および必要に応じて一対の給電用電極（バスバー）としての一対の金属箔（例えば、銅箔等）を配置できる。代替的に、樹脂フィルム１２Ｆ上に、表面に１本以上の電熱線および一対の給電用電極が形成された樹脂フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム）を配置してもよい。
例えば、樹脂フィルム１２Ｆ上に、１本以上の電熱線としての１本以上の金属ワイヤー（例えば、タングステンワイヤー等）、および必要に応じて一対の給電用電極（バスバー）としての一対の金属箔（例えば、銅箔等）を配置できる。代替的に、樹脂フィルム１２Ｆ上に、表面に１本以上の電熱線および一対の給電用電極が形成された樹脂フィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム）を配置してもよい。
【】
樹脂フィルム１２Ｆ上に形成された電気的機能部は、導電体付きガラス板１１Ｙとガラス板１３とを中間膜１２を介して貼り合わせた後、導電体付きガラス板１１Ｙに含まれる給電部のみからなる導電体２０に接続される。樹脂フィルム１２Ｆ上に形成された電気的機能部は、樹脂フィルム１２Ｆ上に形成された給電部を介して、導電体付きガラス板１１Ｙに含まれる給電部のみからなる導電体２０に接続されてもよい。
なお、樹脂フィルム１２Ｆ上に形成される、電気的機能部および必要に応じて給電部を含む導電体４０、並びに、導電体付きガラス板１１Ｙに含まれる給電部のみからなる導電体２０の構成、材料、形成方法、パターンおよび形成領域は、適宜設計できる。
なお、樹脂フィルム１２Ｆ上に形成される、電気的機能部および必要に応じて給電部を含む導電体４０、並びに、導電体付きガラス板１１Ｙに含まれる給電部のみからなる導電体２０の構成、材料、形成方法、パターンおよび形成領域は、適宜設計できる。
【】
この設計変更例においても、図６に示すように、導電体付きガラス板１１Ｙとガラス板１３とを中間膜１２を介して貼り合わせて合わせガラスを製造した後、第１実施形態と同様、各給電用電極２０Ｂの端子接合部２０Ｔを含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、各給電用電極２０Ｂの研磨表面上に、無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合する工程（Ｓ６）とを実施できる。
【】
［第２実施形態］
図面を参照して、本発明に係る第２実施形態の車両用フロントガラスの構造について、説明する。図７Ａは、本実施形態の車両用フロントガラスの全体平面図である。図７Ｂは、図７Ａの部分拡大平面図である。図７Ａおよび図７Ｂは、端子接合前の図である。図８は、図７ＢのVIII-VIII線断面図である。これらの図において、平面図および部分拡大平面図はいずれも、透視図である。これらの図はいずれも模式図であり、視認しやすくするため、図面ごとに、各構成要素の縮尺は実際のものとは適宜異ならせてある。第１実施形態と同じ構成要素には同じ参照符号を付して、説明は省略する。
図面を参照して、本発明に係る第２実施形態の車両用フロントガラスの構造について、説明する。図７Ａは、本実施形態の車両用フロントガラスの全体平面図である。図７Ｂは、図７Ａの部分拡大平面図である。図７Ａおよび図７Ｂは、端子接合前の図である。図８は、図７ＢのVIII-VIII線断面図である。これらの図において、平面図および部分拡大平面図はいずれも、透視図である。これらの図はいずれも模式図であり、視認しやすくするため、図面ごとに、各構成要素の縮尺は実際のものとは適宜異ならせてある。第１実施形態と同じ構成要素には同じ参照符号を付して、説明は省略する。
【】
図８に示すように、本実施形態の車両用フロントガラス２は、複数のガラス板が中間膜１２を介して貼り合わされた合わせガラス５０を含む。
合わせガラス５０は、ガラス板１３と、ガラス板１３の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子１０２が接合される端子接合部８０Ｔを有する導電体８０と、導電体８０の端子接合部８０Ｔ上に無鉛半田１０１を介して接合された端子１０２とを有する端子付きガラス板１３Ｘを含む。
図示例において、合わせガラス５０は、ガラス板１１と端子付きガラス板１３Ｘとが中間膜１２を介して貼り合わされた合わせガラスである。第１実施形態と同様、ガラス板１１が車外側のガラスであり、端子付きガラス板１３Ｘが車内側のガラスである。合わせガラスは、３枚以上のガラス板を貼り合わせたものでもよい。
合わせガラス５０は、ガラス板１３と、ガラス板１３の一方の表面の上に形成され、銀とガラスフリットとを含む材料からなり、端子１０２が接合される端子接合部８０Ｔを有する導電体８０と、導電体８０の端子接合部８０Ｔ上に無鉛半田１０１を介して接合された端子１０２とを有する端子付きガラス板１３Ｘを含む。
図示例において、合わせガラス５０は、ガラス板１１と端子付きガラス板１３Ｘとが中間膜１２を介して貼り合わされた合わせガラスである。第１実施形態と同様、ガラス板１１が車外側のガラスであり、端子付きガラス板１３Ｘが車内側のガラスである。合わせガラスは、３枚以上のガラス板を貼り合わせたものでもよい。
【】
図７Ａに示すように、車両用フロントガラス２は、光学装置が取り付けられる光学装置取付領域ＯＰと、光学装置取付領域ＯＰ内に位置し、外部から光学装置への入射光および／または光学装置からの出射光が通る透光部ＴＰと、遮光層ＢＬとを有する。遮光層ＢＬは、黒色顔料とガラスフリットとを含むことができる。
図示するように、透光部ＴＰは、車両用フロントガラス２の一端辺（図示例では上端辺）に比較的近い領域に形成できる。
遮光層ＢＬの形成領域は、光学装置取付領域ＯＰから透光部ＴＰを除いた領域と、光学装置取付領域ＯＰの周囲の領域と、車両用フロントガラス２の周縁領域とを含むことができる。
図示するように、透光部ＴＰは、車両用フロントガラス２の一端辺（図示例では上端辺）に比較的近い領域に形成できる。
遮光層ＢＬの形成領域は、光学装置取付領域ＯＰから透光部ＴＰを除いた領域と、光学装置取付領域ＯＰの周囲の領域と、車両用フロントガラス２の周縁領域とを含むことができる。
【】
光学装置は例えば、自動運転および衝突事故の防止等のために、車両前方の情報を取得する、ＡＤＡＳ（Advanced Driver Assistance Systems）カメラ、ＬｉＤＡＲ（Light Detection And Ranging）、レーダー、および光センサ等の光学機器と、これを収容するブラケット等と呼ばれる筐体とを含むことができる。
光学装置取付領域ＯＰおよび透光部ＴＰの形状は光学装置の形状に合わせて適宜設計でき、略台形状および略矩形状等が挙げられる。光学装置取付領域ＯＰおよび透光部ＴＰの形状は、相似形でも非相似形でもよい。図示例では、光学装置取付領域ＯＰおよび透光部ＴＰの形状は、略台形状である。
図示例では、遮光層ＢＬは透光部ＴＰの四辺すべてを囲んでいるが、遮光層ＢＬは透光部ＴＰの少なくとも一部を囲んでいればよく、例えば、略台形状または略矩形状の透光部ＴＰの三辺のみを囲むものであってもよい。
透光部ＴＰが透過する光の波長域は特に制限されず、例えば、可視光域、赤外光域、および可視光域～赤外光域等である。
光学装置取付領域ＯＰおよび透光部ＴＰの形状は光学装置の形状に合わせて適宜設計でき、略台形状および略矩形状等が挙げられる。光学装置取付領域ＯＰおよび透光部ＴＰの形状は、相似形でも非相似形でもよい。図示例では、光学装置取付領域ＯＰおよび透光部ＴＰの形状は、略台形状である。
図示例では、遮光層ＢＬは透光部ＴＰの四辺すべてを囲んでいるが、遮光層ＢＬは透光部ＴＰの少なくとも一部を囲んでいればよく、例えば、略台形状または略矩形状の透光部ＴＰの三辺のみを囲むものであってもよい。
透光部ＴＰが透過する光の波長域は特に制限されず、例えば、可視光域、赤外光域、および可視光域～赤外光域等である。
【】
図７Ｂに示すように、本実施形態において、導電体８０は、１本の電熱線８０Ｌまたは電熱層からなる電気的機能部を含む。導電体８０はさらに、一対の給電用電極（一対のバスバー）８０Ｂからなる給電部を含む。なお、導電体８０は、複数本の電熱線８０Ｌを含んでいてもよい。導電体８０の構成およびパターンは、適宜設計できる。
導電体８０は、光学装置取付領域ＯＰ内に配置することが好ましい。
導電体８０は、車両用フロントガラス２のほぼ全面に形成してもよい。
導電体８０は、光学装置取付領域ＯＰ内に配置することが好ましい。
導電体８０は、車両用フロントガラス２のほぼ全面に形成してもよい。
【】
光学装置に含まれるカメラおよびレーダー等の光学機器の前方に位置する透光部ＴＰを含む領域に、曇りおよび霜の防止のための電熱線８０Ｌまたは電熱層を設けることで、光学装置のセンシング精度を向上できる。
電熱線８０Ｌのラインパターンおよび配列パターンは特に制限されない。例えば、図７Ｂに示すように、平面視にて、電熱線８０Ｌが透光部ＴＰを複数回以上横断するように折り返されていると、透光部ＴＰに付着した霜および水滴を効率良く除去でき、好ましい。
電熱線８０Ｌのラインパターンおよび配列パターンは特に制限されない。例えば、図７Ｂに示すように、平面視にて、電熱線８０Ｌが透光部ＴＰを複数回以上横断するように折り返されていると、透光部ＴＰに付着した霜および水滴を効率良く除去でき、好ましい。
【】
一方の給電用電極から他方の給電用電極に至るまでの途中で、電熱線８０Ｌの線幅が変化してもよい。電熱線８０Ｌの発熱量を調整するために、透光部ＴＰ以外の領域にも電熱線８０Ｌを配置させてもよい。
【】
図８に示すように、本実施形態において、導電体８０は、端子付きガラス板１３Ｘの中間膜１２側と反対側に形成されている。一対の給電用電極（一対のバスバー）８０Ｂはいずれも、端子接合部８０Ｔを含み、導電体８０の端子接合部８０Ｔ上に無鉛半田１０１を介して端子１０２が接合されている。端子１０２には、丸線状または箔状の導線からなる給電用部材１０３が固定されている。
第１実施形態と同様、導電体８０の端子接合部８０Ｔは、無鉛半田１０１の直下部分である。図中、端子接合部８０Ｔの領域は、２つの破線Ｔ１、Ｔ２で挟まれる領域である。なお、導電体８０の端子接合部８０Ｔは、はじめから明確に位置が定まっている訳ではない。給電用電極８０Ｂにおいて、無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合した後の無鉛半田１０１の直下部分が、端子接合部８０Ｔである。
第１実施形態と同様、導電体８０の端子接合部８０Ｔは、無鉛半田１０１の直下部分である。図中、端子接合部８０Ｔの領域は、２つの破線Ｔ１、Ｔ２で挟まれる領域である。なお、導電体８０の端子接合部８０Ｔは、はじめから明確に位置が定まっている訳ではない。給電用電極８０Ｂにおいて、無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合した後の無鉛半田１０１の直下部分が、端子接合部８０Ｔである。
【】
本実施形態では、各給電用電極８０Ｂは、端子接合部８０Ｔを含む領域の表面が研磨されている。図７Ｂおよび図８に示す例では、各給電用電極８０Ｂの全体が研磨表面を有する研磨部８０Ｐであり（すなわち、給電用電極８０Ｂと研磨部８０Ｐとは一致している）、その他の部分である電熱線８０Ｌが研磨表面を有さない非研磨部８０ＮＰである。研磨部８０Ｐの領域は、給電用電極８０Ｂの領域より狭くてもよい。
【】
導電体８０の研磨部８０Ｐは、空孔率が１０％以下、より好ましくは８％以下、特に好ましくは７％以下、特に好ましくは３％以下である。導電体８０の研磨部８０Ｐの空孔率の下限は、例えば、０．５％である。
導電体８０の非研磨部８０ＮＰの空孔率は、研磨部８０Ｐの空孔率より大きく、１０％超でも１０％以下でもよく、例えば１５～１６％である。
導電体８０の非研磨部８０ＮＰの空孔率は、研磨部８０Ｐの空孔率より大きく、１０％超でも１０％以下でもよく、例えば１５～１６％である。
【】
端子付け後の破壊強度を効果的に高められることから、導電体８０は、以下の（条件２－１）～（条件２－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足することが好ましい。
（条件２－１）非研磨部８０ＮＰに対する研磨部８０Ｐの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件２－２）非研磨部ＮＰに対する研磨部８０Ｐの膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件２－３）非研磨部ＮＰに対する研磨部８０Ｐの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
（条件２－１）非研磨部８０ＮＰに対する研磨部８０Ｐの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件２－２）非研磨部ＮＰに対する研磨部８０Ｐの膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件２－３）非研磨部ＮＰに対する研磨部８０Ｐの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
【】
条件２－１において、非研磨部８０ＮＰに対する研磨部８０Ｐの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合は、より好ましくは５～５０％、特に好ましくは５～２０％である。
条件２－２において、非研磨部８０ＮＰに対する研磨部８０Ｐの膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件２－３において、非研磨部８０ＮＰに対する研磨部８０Ｐの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
条件２－２において、非研磨部８０ＮＰに対する研磨部８０Ｐの膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件２－３において、非研磨部８０ＮＰに対する研磨部８０Ｐの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
【】
図面を参照して、本実施形態の車両用フロントガラスの製造方法の各工程について、説明する。図９Ａ～図９Ｃは、図８に対応した模式断面図である。
（工程（Ｓ１））
はじめに、第１実施形態と同様、必要に応じて、合わせガラスの材料である１枚以上のガラス板に、遮光層ＢＬの材料として、黒色顔料とガラスフリットとを含むセラミックペーストを塗工し、乾燥させて、セラミックペースト層を形成する。本実施形態では、ガラス板１１、および／または、端子付きガラス板１３Ｘの材料であるガラス板１３の所定の領域に、セラミックペースト層を形成できる。
（工程（Ｓ１））
はじめに、第１実施形態と同様、必要に応じて、合わせガラスの材料である１枚以上のガラス板に、遮光層ＢＬの材料として、黒色顔料とガラスフリットとを含むセラミックペーストを塗工し、乾燥させて、セラミックペースト層を形成する。本実施形態では、ガラス板１１、および／または、端子付きガラス板１３Ｘの材料であるガラス板１３の所定の領域に、セラミックペースト層を形成できる。
【】
（工程（Ｓ２））
第１実施形態と同様、ガラス板１３の直上、または、ガラス板１３上に必要に応じて形成されたセラミックペースト層上に、銀粉とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工し、乾燥させて、銀含有ペースト層を形成する。
第１実施形態と同様、ガラス板１３の直上、または、ガラス板１３上に必要に応じて形成されたセラミックペースト層上に、銀粉とガラスフリットとを含む銀含有ペーストを塗工し、乾燥させて、銀含有ペースト層を形成する。
【】
（工程（Ｓ３））
次に、第１実施形態と同様、各ガラス板を軟化点以上の温度に加熱し、各ガラス板を曲げ成形する。この工程では、同時に、銀含有ペースト層、および必要に応じて形成されたセラミックペースト層が焼成され、遮光層ＢＬおよび導電体８０が形成される。焼成後、各ガラス板は徐冷される。
これらの工程後に、遮光層ＢＬを有してもよいガラス板１１と、ガラス板１３の一方の表面上に、必要に応じて遮光層ＢＬを有し、ガラス板１３の直上または遮光層ＢＬ上に形成された導電体８０を有する導電体付きガラス板１３Ｙとが得られる。
次に、第１実施形態と同様、各ガラス板を軟化点以上の温度に加熱し、各ガラス板を曲げ成形する。この工程では、同時に、銀含有ペースト層、および必要に応じて形成されたセラミックペースト層が焼成され、遮光層ＢＬおよび導電体８０が形成される。焼成後、各ガラス板は徐冷される。
これらの工程後に、遮光層ＢＬを有してもよいガラス板１１と、ガラス板１３の一方の表面上に、必要に応じて遮光層ＢＬを有し、ガラス板１３の直上または遮光層ＢＬ上に形成された導電体８０を有する導電体付きガラス板１３Ｙとが得られる。
【】
次に、第１実施形態と同様、公知方法にて、遮光層ＢＬを有してもよいガラス板１１と、導電体付きガラス板１３Ｙとを、中間膜１２を介して貼り合わせる。これら工程後に、図９Ａに示す合わせガラス５０が得られる。
【】
（工程（Ｓ５））
次に、導電体８０の端子接合部８０Ｔを含む領域の表面を研磨する。各給電用電極８０Ｂの全体を表面研磨してもよいし、各給電用電極８０Ｂの一部を表面研磨してもよい。この工程後に、図７Ｂおよび図９Ｂに示すように、研磨部８０Ｐと非研磨部８０ＮＰとからなる導電体８０を有する合わせガラス５０が得られる。
なお、導電体８０において、研磨部８０Ｐの膜厚は、研磨によって非研磨部８０ＮＰの膜厚より薄くなる。
次に、導電体８０の端子接合部８０Ｔを含む領域の表面を研磨する。各給電用電極８０Ｂの全体を表面研磨してもよいし、各給電用電極８０Ｂの一部を表面研磨してもよい。この工程後に、図７Ｂおよび図９Ｂに示すように、研磨部８０Ｐと非研磨部８０ＮＰとからなる導電体８０を有する合わせガラス５０が得られる。
なお、導電体８０において、研磨部８０Ｐの膜厚は、研磨によって非研磨部８０ＮＰの膜厚より薄くなる。
【】
（工程（Ｓ６））
次に、第１実施形態と同様、図９Ｃに示すように、各給電用電極８０Ｂに含まれる研磨部８０Ｐの端子接合部８０Ｔ上に、無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合する。端子１０２にはあらかじめ、公知方法にて、好ましくは丸線状または箔状の導線からなる給電用部材１０３が固定（好ましくは、かしめ固定）されている。半田接合については、図４も参照されたい。
以上のようにして、本実施形態の車両用フロントガラス２が製造される。
次に、第１実施形態と同様、図９Ｃに示すように、各給電用電極８０Ｂに含まれる研磨部８０Ｐの端子接合部８０Ｔ上に、無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合する。端子１０２にはあらかじめ、公知方法にて、好ましくは丸線状または箔状の導線からなる給電用部材１０３が固定（好ましくは、かしめ固定）されている。半田接合については、図４も参照されたい。
以上のようにして、本実施形態の車両用フロントガラス２が製造される。
【】
本実施形態の車両用フロントガラス２の製造方法は、第１実施形態と同様、導電体８０の端子接合部８０Ｔを含む領域の表面を研磨する工程（Ｓ５）と、表面を研磨した端子接合部８０Ｔ上に無鉛半田１０１を介して端子１０２を接合する工程（Ｓ６）とを有する。この方法では、工程（Ｓ５）（研磨工程）において、導電体８０の端子接合部８０Ｔの空孔率および導電体８０の端子接合部８０Ｔの表面のガラスフリットの成分の量を低減でき、端子付け後の破壊強度を高めることができる。
【】
工程（Ｓ５）において、端子付け後の破壊強度を効果的に高められることから、以下の（条件１－１）～（条件１－３）のうちの少なくとも１つの条件を充足するように、研磨を行うことが好ましい。
（条件１－１）研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件１－２）研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件１－３）研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
（条件１－１）研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件１－２）研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件１－３）研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
【】
条件１－１において、研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合は、より好ましくは５～５０％、特に好ましくは５～２０％である。
条件１－２において、研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件１－３において、研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
条件１－２において、研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの膜厚減少率は、より好ましくは４～２０％、特に好ましくは４～１０％である。
条件１－３において、研磨前に対する研磨後の導電体８０の端子接合部８０Ｔの表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、より好ましくは１０～５０％、特に好ましくは１０～２０％である。
【】
以上説明したように、本開示によれば、導電体と端子とを無鉛半田を用いて半田接合する工程を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスの製造方法を提供できる。
本開示によればまた、導電体と端子とを無鉛半田を用いて接合した部分を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスを提供できる。
本開示によればまた、導電体と端子とを無鉛半田を用いて接合した部分を含み、端子付け後の破壊強度を高めることが可能な車両用フロントガラスを提供できる。
【実施例】
【】
以下に、実施例に基づいて本発明について説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。例１２～１７、２２～２７、３２～３５が実施例、例１１、２１、３１が比較例である。例４１～４６において、研磨ありのサンプルは実施例、研磨なしのサンプルは比較例である。
【】
［評価項目と評価方法］
評価項目と評価方法は、以下の通りである。
（空孔率）
各例で用いたのと同じガラス板上に、各例と同じ条件で、銀含有ペーストの塗工と焼成、および研磨を実施して、導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板１、遮光層なし）を得た。この評価用ガラス板から、導電体の端子接合部を観察しやすいサイズのサンプルを切り出した。
上記サンプルの端子接合部をエポキシ樹脂（アキュラ社製「５３型」）に浸漬させ、常温で硬化させて、端子接合部を樹脂包埋した。
樹脂包埋したサンプルの端子接合部を、高速ダイアモンドホイールソー（プレシ社製「ＭｅｃａｔｏｍｅＴ１８０」）を用いて厚み方向に切断した。端子接合部の切断面を、自動研磨装置（プレシ社製「Ｍｅｃａｔｅｃｈ２３４」）を用いて研磨した。さらに必要に応じて、日立ハイテク社製「ＡｒＢｌａｄｅ５０００」を用いて、イオンミリング処理した。
電界放出形走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ、日立ハイテク社製「Ｒｅｇｕｌｕｓ８２２０」）を用い、電圧３ｋＶの条件で、上記端子接合部の切断面の無作為に選んだ３箇所の２５００倍の画像を取得した。断面ＳＥＭ像の導電体には、銀含有領域に対応するライトグレーの領域、ガラスフリット含有領域に対応するダークグレイの領域、および空孔に対応する黒色の領域が確認された。市販の画像解析ソフト（三谷商事（株）社製「ＷｉｎＲｏｏＦ２０１８」）を用いて画像処理を行い、導電体の空孔率として、上記３つの領域の合計断面積に対する空孔に対応する黒色の領域の断面積の割合を求めた。計３つの断面ＳＥＭ像の空孔率の平均値を求め、空孔率（％）のデータとした。
評価項目と評価方法は、以下の通りである。
（空孔率）
各例で用いたのと同じガラス板上に、各例と同じ条件で、銀含有ペーストの塗工と焼成、および研磨を実施して、導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板１、遮光層なし）を得た。この評価用ガラス板から、導電体の端子接合部を観察しやすいサイズのサンプルを切り出した。
上記サンプルの端子接合部をエポキシ樹脂（アキュラ社製「５３型」）に浸漬させ、常温で硬化させて、端子接合部を樹脂包埋した。
樹脂包埋したサンプルの端子接合部を、高速ダイアモンドホイールソー（プレシ社製「ＭｅｃａｔｏｍｅＴ１８０」）を用いて厚み方向に切断した。端子接合部の切断面を、自動研磨装置（プレシ社製「Ｍｅｃａｔｅｃｈ２３４」）を用いて研磨した。さらに必要に応じて、日立ハイテク社製「ＡｒＢｌａｄｅ５０００」を用いて、イオンミリング処理した。
電界放出形走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ、日立ハイテク社製「Ｒｅｇｕｌｕｓ８２２０」）を用い、電圧３ｋＶの条件で、上記端子接合部の切断面の無作為に選んだ３箇所の２５００倍の画像を取得した。断面ＳＥＭ像の導電体には、銀含有領域に対応するライトグレーの領域、ガラスフリット含有領域に対応するダークグレイの領域、および空孔に対応する黒色の領域が確認された。市販の画像解析ソフト（三谷商事（株）社製「ＷｉｎＲｏｏＦ２０１８」）を用いて画像処理を行い、導電体の空孔率として、上記３つの領域の合計断面積に対する空孔に対応する黒色の領域の断面積の割合を求めた。計３つの断面ＳＥＭ像の空孔率の平均値を求め、空孔率（％）のデータとした。
【】
（膜厚減少量）
表面粗さ計（東京精密社製「サ－フコム ＮＥＸ ００１」）を用いて、触針式の測定を行い、研磨前に対する研磨後の導電体の膜厚減少量を測定した。各条件について、計４回測定を実施し、それらの平均値を膜厚減少量のデータとした。
表面粗さ計（東京精密社製「サ－フコム ＮＥＸ ００１」）を用いて、触針式の測定を行い、研磨前に対する研磨後の導電体の膜厚減少量を測定した。各条件について、計４回測定を実施し、それらの平均値を膜厚減少量のデータとした。
【】
（表面粗さ（Ｒａ））
表面粗さ計（東京精密社製「サ－フコム ＮＥＸ ００１」）を用いて、研磨前および研磨後の導電体の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。各条件について、計３回測定を実施し、それらの平均値を算術平均粗さ（Ｒａ）のデータとした。そして、研磨前に対する研磨後の導電体の算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合（％）を求めた。
表面粗さ計（東京精密社製「サ－フコム ＮＥＸ ００１」）を用いて、研磨前および研磨後の導電体の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。各条件について、計３回測定を実施し、それらの平均値を算術平均粗さ（Ｒａ）のデータとした。そして、研磨前に対する研磨後の導電体の算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合（％）を求めた。
【】
（ＳＥＭ－ＥＤＸ）
ＳＥＭ－ＥＤＸとして、電界放出形走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ、日立ハイテク社製「Ｒｅｇｕｌｕｓ８２２０」）を用い、表面ＳＥＭ像および断面ＳＥＭ像のエネルギー分散型Ｘ線（ＥＤＸ）分析を実施した。
研磨前または研磨後の導電体について、表面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析を実施した。
無鉛半田／研磨前または研磨後の導電体／遮光層の積層構造について、断面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析を実施した。
表面ＳＥＭ像および断面ＳＥＭ像において、主な金属元素の分布を、金属元素ごとに色を変えて、カラーで表示した。ボイドは黒で表示された。
表面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析により、研磨前または研磨後の導電体の表面の元素分析を実施した。研磨前または研磨後の導電体の表面の主な金属元素の質量濃度をそれぞれ求め、Ａｇに対する各金属元素の質量比を求め、Ｂｉ／Ａｇ質量比を求めた。
なお、表面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析においては、Ｐの質量濃度を正確に算出するため、導電体の表面に少量のＰｔを蒸着した後、ＳＥＭ観察およびＥＤＸ分析を実施した。なお、表３では、Ｐｔのデータを除いているため、表中の各元素の質量濃度の合計は１００％になっていない。
ＳＥＭ－ＥＤＸとして、電界放出形走査型電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ、日立ハイテク社製「Ｒｅｇｕｌｕｓ８２２０」）を用い、表面ＳＥＭ像および断面ＳＥＭ像のエネルギー分散型Ｘ線（ＥＤＸ）分析を実施した。
研磨前または研磨後の導電体について、表面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析を実施した。
無鉛半田／研磨前または研磨後の導電体／遮光層の積層構造について、断面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析を実施した。
表面ＳＥＭ像および断面ＳＥＭ像において、主な金属元素の分布を、金属元素ごとに色を変えて、カラーで表示した。ボイドは黒で表示された。
表面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析により、研磨前または研磨後の導電体の表面の元素分析を実施した。研磨前または研磨後の導電体の表面の主な金属元素の質量濃度をそれぞれ求め、Ａｇに対する各金属元素の質量比を求め、Ｂｉ／Ａｇ質量比を求めた。
なお、表面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析においては、Ｐの質量濃度を正確に算出するため、導電体の表面に少量のＰｔを蒸着した後、ＳＥＭ観察およびＥＤＸ分析を実施した。なお、表３では、Ｐｔのデータを除いているため、表中の各元素の質量濃度の合計は１００％になっていない。
【】
（端子付け後の破壊強度）
常温（２０～２５℃）の環境下で、オ－トグラフ（島津製作所社製「ＡＧＳ－Ｘ」、最大荷重：荷重５ｋＮ）を用いて、ＡＳＴＭ－Ｃ１４９９－１に準拠して、リング曲げ試験を実施した。
端子付け後の評価用ガラス板１、２を、端子を付けた面を下側にして、直径９８ｍｍの支持リング上に載置した。この評価用ガラス板上に直径４６ｍｍの負荷リングを載置した。支持リングの中心軸とガラス板の中心軸と負荷リングの中心軸を合わせた。
端子付け後の評価用ガラス板の端子の周囲に、負荷リングにより、荷重をかけた。ガラス板の変位量が１ｍｍ／ｍｉｎとなるように荷重を連続的に増加させ、ガラス板が割れた時点の荷重を破壊強度とした。
各条件について、計５サンプルの測定を実施し、それらの平均値を端子付け後の破壊強度のデータとした。
常温（２０～２５℃）の環境下で、オ－トグラフ（島津製作所社製「ＡＧＳ－Ｘ」、最大荷重：荷重５ｋＮ）を用いて、ＡＳＴＭ－Ｃ１４９９－１に準拠して、リング曲げ試験を実施した。
端子付け後の評価用ガラス板１、２を、端子を付けた面を下側にして、直径９８ｍｍの支持リング上に載置した。この評価用ガラス板上に直径４６ｍｍの負荷リングを載置した。支持リングの中心軸とガラス板の中心軸と負荷リングの中心軸を合わせた。
端子付け後の評価用ガラス板の端子の周囲に、負荷リングにより、荷重をかけた。ガラス板の変位量が１ｍｍ／ｍｉｎとなるように荷重を連続的に増加させ、ガラス板が割れた時点の荷重を破壊強度とした。
各条件について、計５サンプルの測定を実施し、それらの平均値を端子付け後の破壊強度のデータとした。
【】
［例１１～１７、例２１～２７］
（導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板１）の製造）
ガラス板の一方の表面上に、セラミックペースト層を形成せずに、直接、導電ペースト層を形成した以外は、後記［遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２）の製造］と同様にして、導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板１、遮光層なし）を製造した。
（導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板１）の製造）
ガラス板の一方の表面上に、セラミックペースト層を形成せずに、直接、導電ペースト層を形成した以外は、後記［遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２）の製造］と同様にして、導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板１、遮光層なし）を製造した。
【】
（遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２）の製造）
１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形状の２ｍｍ厚の未強化のガラス板（ＡＧＣ社製「ＶＦＬ」）を用意した。このガラス板の一方の表面上に、黒色顔料とガラスフリットとを含む遮光層形成用のセラミックペーストを塗工し、乾燥させて、セラミックペースト層を形成した。乾燥条件は、１２０℃、約１０分間とした。セラミックペーストとして、セラミックペーストＡを用いた。
１００ｍｍ×１００ｍｍの正方形状の２ｍｍ厚の未強化のガラス板（ＡＧＣ社製「ＶＦＬ」）を用意した。このガラス板の一方の表面上に、黒色顔料とガラスフリットとを含む遮光層形成用のセラミックペーストを塗工し、乾燥させて、セラミックペースト層を形成した。乾燥条件は、１２０℃、約１０分間とした。セラミックペーストとして、セラミックペーストＡを用いた。
【】
次いで、上記セラミックペースト層上に、銀粉とガラスフリットとを含む導電体形成用の銀含有ペーストを塗工し、乾燥させて、導電ペースト層を形成した。乾燥条件は、１２０℃、約１０分間とした。
例１１～１７では、銀含有ペーストとして、銀含有ペーストＡを用いた。
例２１～２７では、銀含有ペーストとして、銀含有ペーストＢを用いた。
銀含有ペーストＡ、Ｂはいずれも、ビヒクル含有量が１０～４５質量％であった。
例１１～１７では、銀含有ペーストとして、銀含有ペーストＡを用いた。
例２１～２７では、銀含有ペーストとして、銀含有ペーストＢを用いた。
銀含有ペーストＡ、Ｂはいずれも、ビヒクル含有量が１０～４５質量％であった。
【】
次いで、セラミックペースト層および導電ペースト層を焼成した。常温（２０～２５℃）から昇温速度約１８０℃／分で６１５℃まで昇温し、６１５℃で３分間焼成した後、常温（２０～２５℃）まで自然冷却した（仮焼成）。次いで、昇温速度約１８０℃／分で６００℃まで昇温し、６００℃で３分間焼成し、常温（２０～２５℃）まで自然冷却した（本焼成）。このようにして、遮光層および導電体を形成した。
遮光層の平面形状は、５２ｍｍ×５２ｍｍの正方形状とし、その中心と対角線は、ガラス板の中心と対角線に合わせた。遮光層の厚みは、１５μｍ程度であった。
導電体の平面形状は、５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形状とし、その中心と対角線は、ガラス板の中心と対角線に合わせた。
銀含有ペーストＡを用いて形成した導電体の厚みは、８．２μｍであった。
銀含有ペーストＢを用いて形成した導電体の厚みは、６．２μｍであった。
以上のようにして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２）を製造した。
遮光層の平面形状は、５２ｍｍ×５２ｍｍの正方形状とし、その中心と対角線は、ガラス板の中心と対角線に合わせた。遮光層の厚みは、１５μｍ程度であった。
導電体の平面形状は、５０ｍｍ×５０ｍｍの正方形状とし、その中心と対角線は、ガラス板の中心と対角線に合わせた。
銀含有ペーストＡを用いて形成した導電体の厚みは、８．２μｍであった。
銀含有ペーストＢを用いて形成した導電体の厚みは、６．２μｍであった。
以上のようにして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２）を製造した。
【】
（導電体の研磨）
例１２～１７、例２２～２７の各例においては、評価用ガラス板１、２の導電体に対して、研磨用消しゴム、金属繊維、または電動切削工具（ハンドグラインダー）を用いて、表面研磨を実施した。研磨条件は、以下の通りである。研磨前と研磨後に、導電体の物性を評価した。
例１２～１７、例２２～２７の各例においては、評価用ガラス板１、２の導電体に対して、研磨用消しゴム、金属繊維、または電動切削工具（ハンドグラインダー）を用いて、表面研磨を実施した。研磨条件は、以下の通りである。研磨前と研磨後に、導電体の物性を評価した。
【】
＜研磨用消しゴム＞
研磨用消しゴムとして、ＳＥＥＤ社製「インク、ボールペン用砂消し」（番手：♯２２０相当）を用いた。片手の指で、研磨用消しゴムを持ち、これを導電体の表面に押し付けた状態で、導電体の一端から他端まで水平に移動させた。この操作を、計８回実施した。
研磨用消しゴムとして、ＳＥＥＤ社製「インク、ボールペン用砂消し」（番手：♯２２０相当）を用いた。片手の指で、研磨用消しゴムを持ち、これを導電体の表面に押し付けた状態で、導電体の一端から他端まで水平に移動させた。この操作を、計８回実施した。
【】
＜金属繊維＞
金属繊維として、ボンスター社製のスチールウール（番手：♯０００、繊維中心径：１４μｍ、１ｇ）を用いた。
片手の指で、スチールウールを持ち、これを導電体の表面に押し付けた状態で、導電体の一端から他端まで水平に移動させた。この操作を、合計で２４往復実施した。
金属繊維として、ボンスター社製のスチールウール（番手：♯０００、繊維中心径：１４μｍ、１ｇ）を用いた。
片手の指で、スチールウールを持ち、これを導電体の表面に押し付けた状態で、導電体の一端から他端まで水平に移動させた。この操作を、合計で２４往復実施した。
【】
＜電動切削工具（ハンドグラインダー）＞
電動切削工具（ハンドグラインダー）として、日本精密機械工作社製「リューター（登録商標）」を用いた。先端工具として、ゴム製のパッドと、それに取り付けられる研磨用ディスクとの組合せからなるアングル用工具を用いた。研磨用ディスクとして、クッションディスク♯１２００、クッションディスク♯８００、クッションディスク♯４００、およびクッションディスク＃２４０の４種類を用いた。
銀含有ペーストとして銀含有ペーストＡを用いた例では、リューターの回転速度は２０００ｒｐｍ、研磨時間は１０秒とした。
銀含有ペーストとして銀含有ペーストＢを用いた例では、リューターの回転速度は２０００ｒｐｍ、研磨時間は５秒とした。
電動切削工具（ハンドグラインダー）として、日本精密機械工作社製「リューター（登録商標）」を用いた。先端工具として、ゴム製のパッドと、それに取り付けられる研磨用ディスクとの組合せからなるアングル用工具を用いた。研磨用ディスクとして、クッションディスク♯１２００、クッションディスク♯８００、クッションディスク♯４００、およびクッションディスク＃２４０の４種類を用いた。
銀含有ペーストとして銀含有ペーストＡを用いた例では、リューターの回転速度は２０００ｒｐｍ、研磨時間は１０秒とした。
銀含有ペーストとして銀含有ペーストＢを用いた例では、リューターの回転速度は２０００ｒｐｍ、研磨時間は５秒とした。
【】
＜半田接合＞
各例において、評価用ガラス板１、２の導電体上に、ＳｎＡｇ系の無鉛半田（Ｓｎ：９８質量％、Ａｇ：２．０質量％、融点：２２０℃程度）を用いて、ワイヤーハーネスの先端部（導体露出部）が挿入される筒状の給電用部材接合部と、図４に示したような、両端部に半田接合部を有する橋状部とからなる、真鍮製の圧着端子を接合した。
具体的な方法は、以下の通りである。
半田ごてのこて先に適量の無鉛半田を載せ、加熱溶融した。この半田は予備半田と呼ばれる。
端子の各半田接合部に、０．０５ｇの無鉛半田チップを付着させた。この端子を、導電体の端子接合部の上に配置した。この状態で、端子の半田接合部に、３００℃に設定した半田ごてのこて先を押し当て、無鉛半田チップを加熱溶融させた。その後、端子から半田ごてを離し、自然冷却により無鉛半田を凝固させた。
導電体上に無鉛半田を介して端子を接合した時点から、１時間経過した後に、端子付け後の評価用ガラス板１、２の破壊強度を測定した。
各例において、評価用ガラス板１、２の導電体上に、ＳｎＡｇ系の無鉛半田（Ｓｎ：９８質量％、Ａｇ：２．０質量％、融点：２２０℃程度）を用いて、ワイヤーハーネスの先端部（導体露出部）が挿入される筒状の給電用部材接合部と、図４に示したような、両端部に半田接合部を有する橋状部とからなる、真鍮製の圧着端子を接合した。
具体的な方法は、以下の通りである。
半田ごてのこて先に適量の無鉛半田を載せ、加熱溶融した。この半田は予備半田と呼ばれる。
端子の各半田接合部に、０．０５ｇの無鉛半田チップを付着させた。この端子を、導電体の端子接合部の上に配置した。この状態で、端子の半田接合部に、３００℃に設定した半田ごてのこて先を押し当て、無鉛半田チップを加熱溶融させた。その後、端子から半田ごてを離し、自然冷却により無鉛半田を凝固させた。
導電体上に無鉛半田を介して端子を接合した時点から、１時間経過した後に、端子付け後の評価用ガラス板１、２の破壊強度を測定した。
【】
［例１１～１７、例２１～２７の評価結果］
例１１～１７の主な実験条件と評価結果を、表１－１、表１－２に示す。
例２１～２７の主な実験条件と評価結果を、表２－１、表２－２に示す。
例１１～１７の主な実験条件と評価結果を、表１－１、表１－２に示す。
例２１～２７の主な実験条件と評価結果を、表２－１、表２－２に示す。
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【表】
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【表】
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【表】
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【表】
【】
例１１および例２１との比較から、銀含有ペーストの種類以外が同じ条件では、銀含有ペーストＡを用いて得られた導電体は、銀含有ペーストＢを用いて得られた導電体よりも、未研磨状態で比較したとき、表面粗さ（Ｒａ）が小さく、空孔率が大きいことが分かった。
銀含有ペーストＡを用いて得られた例１１の導電体は、未研磨状態で、空孔率は１６．０％であり、特許文献２の［実施例］の項における例２、例３の導電性のトラックの空孔率と、同程度であった。
銀含有ペーストＡを用いて得られた例１１の導電体は、未研磨状態で、空孔率は１６．０％であり、特許文献２の［実施例］の項における例２、例３の導電性のトラックの空孔率と、同程度であった。
【】
例１１および例２１の結果から、遮光層の有無以外が同じ条件では、未研磨状態で比較したとき、評価用ガラス板１（遮光層なし）に対して、評価用ガラス板２（遮光層あり）の方が、端子付け後の破壊強度が低いことが分かった。遮光層ありの条件では、ペーストの焼成時に、遮光層形成用材料に含まれるガラスフリットの成分の一部が導電体の表面に移行し、導電体の表面にガラスフリットの成分がより多く存在し、導電体と半田との接合強度が低下すると推察される。
【】
導電体の表面を研磨した例１２～１７では、導電体の表面を研磨しなかった例１１に対して、導電体の空孔率、膜厚、および算術平均表面粗さ（Ｒａ）が低減した。
導電体の表面を研磨した例２２～２７では、導電体の表面を研磨しなかった例２１に対して、導電体の空孔率、膜厚、および算術平均表面粗さ（Ｒａ）が低減した。
導電体の表面を研磨した例２２～２７では、導電体の表面を研磨しなかった例２１に対して、導電体の空孔率、膜厚、および算術平均表面粗さ（Ｒａ）が低減した。
【】
導電体の表面を研磨した例１２～１７では、導電体の表面を研磨しなかった例１１に対して、導電体の空孔率を低減でき、１０％以下とすることができた。研磨により、導電体のボイドが埋められると、推察される。
空孔率の測定例を、図１０Ａ～図１０Ｃに示す。
図１０Ａの左側の２つの像は、例１１で得られた導電体の３つの断面ＳＥＭ像のうちの２つの断面ＳＥＭ像を示し、図１０Ａの右側の２つの像は、図示左側の２つの断面ＳＥＭ像の画像処理と空孔率の測定結果を示す。
図１０Ｂの左側の２つの像は、例１４で得られた導電体の３つの断面ＳＥＭ像のうちの２つの断面ＳＥＭ像を示し、図１０Ｂの右側の２つの像は、図示左側の２つの断面ＳＥＭ像の画像処理と空孔率の測定結果を示す。
図１０Ｃの左側の２つの像は、例１５で得られた導電体の３つの断面ＳＥＭ像のうちの２つの断面ＳＥＭ像を示し、図１０Ｃの右側の２つの像は、図示左側の２つの断面ＳＥＭ像の画像処理と空孔率の測定結果を示す。
空孔率の測定例を、図１０Ａ～図１０Ｃに示す。
図１０Ａの左側の２つの像は、例１１で得られた導電体の３つの断面ＳＥＭ像のうちの２つの断面ＳＥＭ像を示し、図１０Ａの右側の２つの像は、図示左側の２つの断面ＳＥＭ像の画像処理と空孔率の測定結果を示す。
図１０Ｂの左側の２つの像は、例１４で得られた導電体の３つの断面ＳＥＭ像のうちの２つの断面ＳＥＭ像を示し、図１０Ｂの右側の２つの像は、図示左側の２つの断面ＳＥＭ像の画像処理と空孔率の測定結果を示す。
図１０Ｃの左側の２つの像は、例１５で得られた導電体の３つの断面ＳＥＭ像のうちの２つの断面ＳＥＭ像を示し、図１０Ｃの右側の２つの像は、図示左側の２つの断面ＳＥＭ像の画像処理と空孔率の測定結果を示す。
【】
各例において得られた、研磨前または研磨後の導電体について、表面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析を実施した。各例において得られた、無鉛半田／研磨前または研磨後の導電体／遮光層の積層構造について、断面ＳＥＭ像のＥＤＸ分析を実施した。
例２１（研磨なし、遮光層あり）で得られた導電体のＳＥＭ像のＥＤＸ分析例を、図１１Ａおよび図１１Ｂに示す。図１１Ａは表面像であり、図１１Ｂは断面像である。
例２２（研磨あり、遮光層あり）で得られた導電体のＳＥＭ像のＥＤＸ分析例を、図１１Ｃおよび図１１Ｄに示す。図１１Ｃは表面像であり、図１１Ｄは断面像である。
図１１Ａおよび図１１Ｃに示す表面像は、実際はカラー像であり、Ａｇは水色、Ｎａはオレンジ色、Ｂｉはピンク色で示されている。
図１１Ｂおよび図１１Ｄに示す断面像は、実際はカラー像であり、Ａｇはピンク色、Ｓｎは黄色、Ａｌは紺色、Ｂｉは水色、Ｐは緑色、Ｃｒは赤色で示されている。
例２１（研磨なし、遮光層あり）で得られた導電体のＳＥＭ像のＥＤＸ分析例を、図１１Ａおよび図１１Ｂに示す。図１１Ａは表面像であり、図１１Ｂは断面像である。
例２２（研磨あり、遮光層あり）で得られた導電体のＳＥＭ像のＥＤＸ分析例を、図１１Ｃおよび図１１Ｄに示す。図１１Ｃは表面像であり、図１１Ｄは断面像である。
図１１Ａおよび図１１Ｃに示す表面像は、実際はカラー像であり、Ａｇは水色、Ｎａはオレンジ色、Ｂｉはピンク色で示されている。
図１１Ｂおよび図１１Ｄに示す断面像は、実際はカラー像であり、Ａｇはピンク色、Ｓｎは黄色、Ａｌは紺色、Ｂｉは水色、Ｐは緑色、Ｃｒは赤色で示されている。
【】
例２１（研磨なし、遮光層あり）で得られた導電体では、表面および断面のいずれにおいても、大きなボイドが数多く見られたが、例２２（研磨あり、遮光層あり）で得られた導電体では、表面および断面のいずれにおいても、ボイドが消失または顕著に低減したことが確認された。導電体の表面を研磨することで、銀が引き延ばされてボイドが埋められと、推察される。
例２１（研磨なし、遮光層あり）で得られた導電体では、表面に、多くのＢｉが見られたが、例２２（研磨あり、遮光層あり）で得られた導電体では、表面のＢｉが顕著に低減したことが確認された。導電体の表面を研磨することで、表面に多く存在するガラスフリットの成分が除去されると、推察される。
例２１（研磨なし、遮光層あり）で得られた導電体では、表面に、多くのＢｉが見られたが、例２２（研磨あり、遮光層あり）で得られた導電体では、表面のＢｉが顕著に低減したことが確認された。導電体の表面を研磨することで、表面に多く存在するガラスフリットの成分が除去されると、推察される。
【】
例２１（研磨なし、遮光層あり）と例２２（研磨あり、遮光層あり）で得られた導電体について、表面ＳＥＭ像のエネルギー分散型Ｘ線（ＥＤＸ）分析を実施し、表面の元素分析を実施した。評価結果を表３に示す。
【】
【表】
【】
表３に示す例では、研磨前に対して、研磨後に、Ｂｉ／Ａｇ質量比が減少し、研磨により、導電体の表面に存在するガラスフリットの成分の量が低減することが確認された。研磨前に対する研磨後の導電体のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、３１．５０％であり、１／３程度であった。
【】
導電体の表面を研磨した例１２～１７は、以下の（条件１－１）～（条件１－３）を充足し、評価用ガラス板１（遮光層なし）および評価用ガラス板２（遮光層あり）のいずれにおいても、例１１に対して、端子付け後の破壊強度を向上できた。
導電体の表面を研磨した例２２～２７および例２２～２７は、以下の（条件１－１）～（条件１－３）を充足し、評価用ガラス板１（遮光層なし）および評価用ガラス板２（遮光層あり）のいずれにおいても、例２１に対して、端子付け後の破壊強度を向上できた。
導電体の表面を研磨した例２２～２７および例２２～２７は、以下の（条件１－１）～（条件１－３）を充足し、評価用ガラス板１（遮光層なし）および評価用ガラス板２（遮光層あり）のいずれにおいても、例２１に対して、端子付け後の破壊強度を向上できた。
【】
（条件１－１）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の算術平均表面粗さ（Ｒａ）の割合が、５～８０％である。
（条件１－２）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件１－３）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
（条件１－２）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部の膜厚減少率が、４～４０％である。
（条件１－３）研磨前に対する研磨後の導電体の端子接合部のＢｉ／Ａｇ質量比の割合が、１０～９０％である。
【】
［例３１～３５］
例３１においては、遮光層形成用のセラミックペーストの種類を変更する以外は例２１と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨なし）／遮光層／ガラス板）を製造した。
例３２においては、遮光層形成用のセラミックペーストの種類を変更する以外は例２２と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨あり）／遮光層／ガラス板）を製造した。
例３３～３５の各例においては、研磨用消しゴムの番手を変更する以外は例３２と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨あり）／遮光層／ガラス板）を製造した。
これらの例では、遮光層形成用のセラミックペーストとして、セラミックペーストＢを用いた。
例３２～３５の各例で用いた研磨用消しゴムは、以下の通りである。
例３２：ＳＫ－１１社製「サビ取り消しゴム」（番手：♯２２０）、
例３３：中京研磨社製「サビトール」（番手：♯３２０）、
例３４：オカスギ社製「ステラブロック」（番手：♯５００）、
例３５：ＳＫ－１１社製「サビ取り消しゴム」（番手：♯１０００）。
例３１においては、遮光層形成用のセラミックペーストの種類を変更する以外は例２１と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨なし）／遮光層／ガラス板）を製造した。
例３２においては、遮光層形成用のセラミックペーストの種類を変更する以外は例２２と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨あり）／遮光層／ガラス板）を製造した。
例３３～３５の各例においては、研磨用消しゴムの番手を変更する以外は例３２と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨あり）／遮光層／ガラス板）を製造した。
これらの例では、遮光層形成用のセラミックペーストとして、セラミックペーストＢを用いた。
例３２～３５の各例で用いた研磨用消しゴムは、以下の通りである。
例３２：ＳＫ－１１社製「サビ取り消しゴム」（番手：♯２２０）、
例３３：中京研磨社製「サビトール」（番手：♯３２０）、
例３４：オカスギ社製「ステラブロック」（番手：♯５００）、
例３５：ＳＫ－１１社製「サビ取り消しゴム」（番手：♯１０００）。
【】
例３１～３５の各例において得られた導電体について、例２１および例２２と同様にして、半田接合を実施し、端子付け後の評価用ガラス板２の破壊強度を測定した。例３１～３５の主な実験条件と評価結果を、表４に示す。
導電体の表面を研磨した例３２～３５は、導電体の表面を研磨しなかった例３１に対して、端子付け後の破壊強度を向上できた。
導電体の表面を研磨した例３２～３５は、導電体の表面を研磨しなかった例３１に対して、端子付け後の破壊強度を向上できた。
【】
【表】
【】
［例４１～４６］
例４１～４６においては、遮光層形成用のセラミックペーストの種類、並びに、セラミックペースト層および導電ペースト層の焼成温度を変更する以外は例２１と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨なし）／遮光層／ガラス板）を製造した。
例４１～４６においては、遮光層形成用のセラミックペーストの種類、並びに、セラミックペースト層および導電ペースト層の焼成温度を変更する以外は例２２と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨あり）／遮光層／ガラス板）を製造した。
セラミックペースト層および導電ペースト層は、常温（２０～２５℃）から昇温速度約１８０℃／分で目的の焼成温度まで昇温し、この温度で約３分間焼成した後、常温（２０～２５℃）まで自然冷却した。
焼成温度は、５９０℃～６８０℃の範囲内の１０条件とした。
例４１～４６においては、遮光層形成用のセラミックペーストの種類、並びに、セラミックペースト層および導電ペースト層の焼成温度を変更する以外は例２１と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨なし）／遮光層／ガラス板）を製造した。
例４１～４６においては、遮光層形成用のセラミックペーストの種類、並びに、セラミックペースト層および導電ペースト層の焼成温度を変更する以外は例２２と同様にして、遮光層および導電体付きの評価用ガラス板（評価用ガラス板２、導電体（研磨あり）／遮光層／ガラス板）を製造した。
セラミックペースト層および導電ペースト層は、常温（２０～２５℃）から昇温速度約１８０℃／分で目的の焼成温度まで昇温し、この温度で約３分間焼成した後、常温（２０～２５℃）まで自然冷却した。
焼成温度は、５９０℃～６８０℃の範囲内の１０条件とした。
【】
各例において用いた遮光層形成用のセラミックペーストは、以下の通りである。
例４１：セラミックペーストＢ、
例４２：セラミックペーストＣ、
例４３：セラミックペーストＤ、
例４４：セラミックペーストＥ、
例４５：セラミックペーストＦ、
例４６：セラミックペーストＧ。
例４１：セラミックペーストＢ、
例４２：セラミックペーストＣ、
例４３：セラミックペーストＤ、
例４４：セラミックペーストＥ、
例４５：セラミックペーストＦ、
例４６：セラミックペーストＧ。
【】
各例において得られた各導電体について、例２１および例２２と同様にして、表面ＳＥＭ像のエネルギー分散型Ｘ線（ＥＤＸ）分析を実施し、表面の元素分析を実施した。研磨前および研磨後について、導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比を求め、研磨前に対する研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合を求めた。評価結果を、図１２Ａ～図１２Ｆおよび図１３に示す。
図１２Ａ～図１２Ｆおよび図１３に示す例ではいずれも、研磨前に対する研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、１０～９０％であった。図１３に示す多くの例では、研磨前に対する研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、１０～７０％であった。図１３に示す多くの例では、研磨前に対する研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、１０～５０％であった。
図１２Ａ～図１２Ｆおよび図１３に示す例ではいずれも、研磨前に対する研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、１０～９０％であった。図１３に示す多くの例では、研磨前に対する研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、１０～７０％であった。図１３に示す多くの例では、研磨前に対する研磨後の導電体の表面のＢｉ／Ａｇ質量比の割合は、１０～５０％であった。
【】
本発明は上記実施形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、適宜設計変更できる。
【】
この出願は、２０２２年１月２８日に出願された日本出願特願２０２２－０１１３８３号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【】
１、２：車両用フロントガラス、１０、５０：合わせガラス、１１、１３：ガラス板、１１Ｅ：露出部、１１Ｘ、１３Ｘ：端子付きガラス板、１１Ｙ、１３Ｙ：導電体付きガラス板、１２：中間膜、１３Ｎ：切欠部、２０、４０、８０：導電体、２０Ｂ、８０Ｂ：給電用電極、２０Ｅ：露出部、２０Ｌ、８０Ｌ：電熱線、２０Ｐ、８０Ｐ：研磨部、２０ＮＰ、８０ＮＰ：非研磨部、２０Ｔ、８０Ｔ：端子接合部、１０１：無鉛半田、１０２：端子、１０２Ａ：給電用部材接合部、１０２Ｂ：半田接合部、１０３：給電用部材、ＢＬ：遮光層。
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