技術分野
光学系を組み立てる方法、光学系を操作する方法、データ処理装置、及びコ
ンピュータプログラム製品
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
以上を踏まえて、本発明の目的は、改良された手法を提供することである。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
したがって、第1態様は、光学系、特にリソグラフィ装置を組み立てる方法であって、
a)測定データを提供する目的で光学系の個別部品K1~KNを測定するステップであ
り、N>1であるステップと、
b)提供された測定データを用いて個別部品K1~KNを仮想化し、且つ仮想化された
個別部品K1~KNから実際組立モデルを生成するステップであり、実際組立モデルは仮
想組立状態の仮想化された個別部品K・・・ 続きを
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1A】
EUVリソグラフィ装置の実施形態の概略図を示す。
【図1B】
DUVリソグラフィ装置の実施形態の概略図を示す。
【図2】
光学系を組み立て且つ操作する方法で用いられるデータ処理装置を示す。
【図3】
接触組立モデルの実施形態を示す。
【図4】
目標点組立モデルの実施形態を示す。
【図5】
一実施形態における光学系への異なる自由度の補正用のスペーサの挿入を示す。
【図6】
同次座標を用いた個別部品の例示的な変位及び回転を示す。
【図7】
一実施形態による光学系を組み立て且つ任意に操作する方法のフローチャートを示す。
100A EUVリソグラフィ装置
100B DUVリソグラフィ装置
104 ビーム整形・照明系
104 投影系
106A EUV光源
106B DUV光源
108A EUV放射線
108B DUV放射線
110 ミラー
112 ミラー
114 ミラー
116 ミラー
118 ミラー
120 フォトマスク
122 ミラー
124 ウェーハ
126 光軸
128 レンズ素子
130 ミラー
132 媒体
200 データ処理装置
202 仮想化ユニット
204 決定ユニット
206 測定デバイス
208 測定デバイス
210 コンピュータデバイス
212 CNCミリングデバイス
300 ベース
302 光学有効面
304 スペーサ
306 フォースフレーム
308 光学素子
ABD 構成データ
IMM 実際組立モデル
KOM 補正措置
K1~KN 個別部品
Ptarget 目標位置
Pactual 実際位置
Pactual_KN-1 実際位置
Pactual_K2 実際位置
MEM 機械的測定データ
M1 ミラー
M2 ミラー
M3 ミラー
M4 ミラー
M5 ミラー
M6 ミラー
OEM 光学的測定データ
SMM 目標組立モデル
S700~S716 方法ステップ
V ギャップ
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