発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示によれば、極めて低い誘電正接を示し、かつ耐熱性に優れた、インダン環含有化合物、インダン環含有化合物を含有するインダン系混合物、インダン環含有化合物を含有する硬化性組成物及びその硬化物を提供しうる。
本開示によれば、酸触媒下でアニリン系化合物を用いたインダン環含有化合物の製造方法によって、脱水処理の省略又は脱水処理の回数を低減できる。
本開示によれば、極めて低い誘電正接を示し、かつ耐熱性に優れたインダン環含有化合物を使用した硬化物により、低誘電性及び優れた耐熱性が高次に両立した、プリプレグ、回路基板、ビルドアップフィルム、半導体封止材及び半導体装置を提供しうる。