知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2022-07-21
(54)【発明の名称】プロセスキットエンクロージャシステム
(51)【国際特許分類】
H01L 21/673 20060101AFI20220713BHJP
H01L 21/677 20060101ALI20220713BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 T
H01L21/68 A
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2021568439
(86)(22)【出願日】2020-05-20
(85)【翻訳文提出日】2021-11-15
(86)【国際出願番号】 US2020033755
(87)【国際公開番号】W WO2020236906
(87)【国際公開日】2020-11-26
(31)【優先権主張番号】16/417,348
(32)【優先日】2019-05-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】390040660
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
(74)【代理人】
【識別番号】100101502
【弁理士】
【氏名又は名称】安齋 嘉章
(72)【発明者】
【氏名】リー ヘルダー
(72)【発明者】
【氏名】コペック ニコラス マイケル
(72)【発明者】
【氏名】ボルフォブスキー レオン
(72)【発明者】
【氏名】マカリスター ダグラス アール
(72)【発明者】
【氏名】シュミット アンドレアス
(72)【発明者】
【氏名】ハジェンズ ジェフリー
(72)【発明者】
【氏名】ビシュワナス ヨガナンダ サロデ
(72)【発明者】
【氏名】ババヤン スティーブン
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131BA03
5F131BA04
5F131BA19
5F131BA24
5F131BB03
5F131BB23
5F131CA04
5F131CA06
5F131DA20
5F131DA23
5F131DA32
5F131DA43
5F131DB02
5F131DB52
5F131DB76
5F131GA14
5F131GA30
5F131GA33
5F131GA52
5F131GA74
5F131GA76
5F131GA83
5F131GA92
5F131HA09
5F131HA12
(57)【要約】
プロセスキットエンクロージャシステムは、内部容積を囲むための表面と、第１のフィンを含む第１の支持構造と、第２のフィンを含む第２の支持構造と、プロセスキットエンクロージャシステムをウエハ処理システムのロードポートにインターフェイスするためのフロントインターフェイスを含む。第１及び第２のフィンは、プロセスキットリングキャリア及びプロセスキットリングを内部容積内で保持するためのサイズ設定及び間隔設定がされている。各々のプロセスキットリングは、プロセスキットリングキャリアの１つに固定される。プロセスキットエンクロージャシステムは、第１のプロセスキットリングを固定する第１のプロセスキットリングキャリアのプロセスキットエンクロージャシステムからウエハ処理システムまでの第１の搬送、及び第２のプロセスキットリング固定する第１のプロセスキットリングキャリアのウエハ処理システムからプロセスキットエンクロージャシステムまでの第２の自動搬送を可能にする。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
プロセスキットエンクロージャシステムであって、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む複数の表面と、
第１の複数のほぼ水平なフィンを含む第１の支持構造と、
第２の複数のほぼ水平なフィンを含む第２の支持構造であって、第１の複数のほぼ水平なフィン及び第２の複数のほぼ水平なフィンは、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積内で複数のプロセスキットリングキャリア及び複数のプロセスキットリングを保持するようにサイズ設定及び間隔設定され、複数のプロセスキットリングの各々は、複数のプロセスキットリングキャリアの１つに固定されている第２の支持構造と、
複数の表面の１以上に結合され、プロセスキットエンクロージャシステムをウエハ処理システムのロードポートとインターフェイスするフロントインターフェイスであって、プロセスキットエンクロージャシステムは、プロセスキットエンクロージャシステムからウエハ処理システムまでの、第１のプロセスキットリングを固定する第１のプロセスキットリングキャリアの第１の自動搬送と、ウエハ処理システムからプロセスキットエンクロージャシステムまでの、第２のプロセスキットリングを固定する第２のプロセスキットリングキャリアの第２の自動搬送を可能にするフロントインターフェイスを備えたプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項2】
複数のプロセスキットリングの各々を複数のプロセスキットリングキャリアの対応する１に固定し、プロセスキットエンクロージャシステムの搬送中にプロセスキットエンクロージャシステム内で複数のプロセスキットリングキャリアの各々を固定するための１以上の保持デバイスを備える請求項１に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項3】
ロックアウトフィーチャが、固定位置にある１以上の保持デバイスに応答して、プロセスキットエンクロージャシステムとウエハ処理システムのロードポートとの係合をブロックし、ロックアウトフィーチャが、非固定位置にある１以上の保持デバイスに応答して、プロセスキットエンクロージャシステムとウエハ処理システムのロードポートとの係合を可能にする請求項２に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項4】
１以上の保持デバイスは、複数のプロセスキットリングキャリアの各々を固定するため、固定位置に回転可能であり、
複数のプロセスキットリングキャリアの各々を固定解除するため、非固定位置に回転可能である、請求項３に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項5】
ロボットウエハマッパーをブロックし、プロセスキットエンクロージャシステムをウエハエンクロージャシステムではないものとして識別できるようにするレジストレイションフィーチャを備えた請求項１に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項6】
複数のプロセスキットリングキャリア及び複数のプロセスキットリングを視覚認識可能とする透明ウィンドウを備えた請求項１に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項7】
第１の支持構造及び第２の支持構造は、複数のプロセスキットリングキャリア及び複数のプロセスキットリングの６つの自由度を捕捉する請求項１に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項8】
第１の支持構造は第１のコウム構造であり、第２の支持構造は第２のコウム構造であり、プロセスキットエンクロージャシステムは、第１のコウム構造の第１のほぼ水平なフィン及び第２のコウム構造の第２のほぼ水平なフィン上に配置された空のプロセスキットリングキャリアと、
第１のコウム構造の第３のほぼ水平フィン及び第２のコウム構造の第４のほぼ水平フィン上に配置された第１のプロセスキットリングキャリアを備え、
第１のプロセスキットリングキャリアは、プロセスキットエンクロージャシステム内で空のプロセスキットリングキャリアの上方に配置され、第１のプロセスキットリングは第１のプロセスキットリングキャリアによって支持される請求項１に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項9】
第１のコウム構造の第５のほぼ水平なフィン及び第２のコウム構造の第６のほぼ水平なフィンが配置検証ウエハを支持するようにサイズ設定され、プロセスキットエンクロージャシステムは、第１のコウム構造の第５のほぼ水平なフィン及び第２のコウム構造の第６のほぼ水平なフィン上に配置された配置検証ウエハを備え、配置検証ウエハのウエハ処理システムへの第３の自動搬送を可能にし、ウエハ処理システムで第１のプロセスキットの配置を検証する請求項８に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項10】
プロセスキットエンクロージャシステムの搬送のため、プロセスキットエンクロージャシステムの複数の表面の１以上の外面に結合された１以上のサイドハンドル、又は、プロセスキットエンクロージャシステムの搬送のため、複数の表面の第１の外面に結合されたオーバーヘッドトランスファー（ＯＨＴ）フランジの少なくとも１つを含む請求項１に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項11】
プロセスキットエンクロージャシステムのフロントインターフェイスをウエハ処理システムのロードポートとインターフェイスする工程であって、プロセスキットエンクロージャシステムは、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積内に複数のプロセスキットリングキャリア及び複数のプロセスキットリングを含み、内部容積は、フロントインターフェイスが結合されたプロセスキットエンクロージャシステムの複数の表面によって囲まれ、複数のプロセスキットリングの各々は、複数のプロセスキットリングキャリアのうちの１つに固定され、複数のプロセスキットリングキャリアの各々は、第１の支持構造の第１の複数のほぼ水平なフィンの対応する第１のほぼ水平なフィン及び第２の支持構造の第２の複数のほぼ水平なフィンの対応する第２のほぼ水平なフィン上に配置される工程と、
ロボットアームを使用して、プロセスキットエンクロージャシステムからウエハ処理システムへの、第１のプロセスキットリングを固定する第１のプロセスキットリングキャリアの第１の自動搬送を実行する工程と、
ロボットアーム又は追加のロボットアームを使用して、ウエハ処理システムからプロセスキットエンクロージャシステムへの、使用済みの第２のプロセスキットリングを固定する第２のプロセスキットリングキャリアの第２の自動搬送を実行する工程を含む方法。
【請求項12】
プロセスキットエンクロージャシステムのフロントインターフェイスをロードポートとインターフェイスする前に、プロセスキットエンクロージャシステムの１以上の保持デバイスによって、プロセスキットエンクロージャシステムの搬送中、プロセスキットエンクロージャシステム内で、複数のプロセスキットリングの各々を複数のプロセスキットリングキャリアの対応する１に固定する工程を含み、固定は１以上の保持デバイスを固定位置に配置することを含み、プロセスキットエンクロージャシステムのフロントインターフェイスのインターフェイスは、１以上の保持デバイスを非固定位置に配置することを含む請求項１１に記載の方法。
【請求項13】
１以上の保持デバイスを固定位置に配置することは、プロセスキットエンクロージャシステムのロックアウトフィーチャによって、プロセスキットエンクロージャシステムとウエハ処理システムのロードポートとの係合をブロックすることを含み、１以上の保持デバイスを非固定位置に配置することは、ロックアウトフィーチャによって、プロセスキットエンクロージャシステムをウエハ処理システムのロードポートに係合させることを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項14】
１以上の保持デバイスは、固定位置を提供する第１の回転状態を有し、１以上の保持デバイスを非固定位置に配置することは、１以上の保持デバイスを非固定位置を提供する第２の回転状態に回転させることを含む請求項１２に記載の方法。
【請求項15】
プロセスキットリングキャリアの第２の自動搬送はロボットアームを使用して、プロセスキットエンクロージャシステムから第２のプロセスキットリングキャリアを除去する工程と、
ウエハ処理システムのプロセスチャンバからの使用済みの第２のプロセスキットリングを第２のプロセスキットリングキャリア上に配置させる工程と、
ロボットアームを使用して、第２のプロセスキットリングキャリアに固定された使用済みの第２のプロセスキットリングをプロセスキットエンクロージャシステムに挿入する工程を含み、
第１のプロセスキットリングキャリアの第１の自動搬送は、
ロボットアームを使用して、プロセスキットエンクロージャシステムから第１のプロセスキットリングキャリアに固定された第１のプロセスキットリングを除去する工程と、
第１のプロセスキットリングをプロセスチャンバに配置させる工程と、
ロボットアームを使用して、第１のプロセスキットリングキャリアをプロセスキットエンクロージャシステムに挿入する工程を含む請求項１１に記載の方法。
【請求項16】
第２のプロセスキットリングキャリアは、プロセスキットエンクロージャシステムの第１のスロットから除去され、第２のプロセスキットリングキャリアに固定された使用済みの第２のプロセスキットリングは、プロセスキットエンクロージャシステムの第１のスロットに挿入され、
第１のプロセスキットリングキャリアに固定された第１のプロセスキットリングは、第１のスロットの上方のプロセスキットエンクロージャシステムの第２のスロットから除去され、
第１のプロセスキットリングキャリアは第２のスロットに挿入される請求項１５に記載の方法。
【請求項17】
プロセスキットエンクロージャシステムであって、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む複数の表面と、
内部容積内に配置された第１の支持構造と、
内部容積内に配置された第２の支持構造と、
第１の支持構造の第１のほぼ水平なフィン及び第２の支持構造の第２のほぼ水平なフィン上に配置された空のプロセスキットリングキャリアと、
第１の支持構造及び第２の支持構造の対応するほぼ水平なフィン上に配置された複数のプロセスキットリングキャリアであって、複数のプロセスキットリングキャリアは、プロセスキットエンクロージャシステム内の空のプロセスキットリングキャリアの上方に配置され、対応するプロセスキットリングは、複数のプロセスキットリングキャリアの各々に固定されているプロセスキットリングキャリアと、
第１の支持構造の第３のほぼ水平なフィン及び第２の支持構造の第４のほぼ水平なフィン上に配置された配置検証ウエハであって、配置検証ウエハは、プロセスキットエンクロージャシステム内の複数のプロセスキットリングキャリアの上方に配置される配置検証ウエハを備えたプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項18】
プロセスキットエンクロージャシステムは、空のプロセスキットリングキャリアのウエハ処理システムへの第１の自動搬送、及びウエハ処理システムからプロセスキットエンクロージャシステムまでの使用済みプロセスキットリングを固定する空のプロセスキットリングキャリアの第２の自動搬送を可能にする請求項１７記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項19】
プロセスキットエンクロージャシステムは、プロセスキットエンクロージャシステムからウエハ処理システムまでの、第１のプロセスキットリングを固定する第１のプロセスキットリングキャリアの第１の自動搬送、及びウエハ処理システムからプロセスキットエンクロージャシステムまでの、第２のプロセスキットリングを固定する第２のプロセスキットリングキャリアの第２の自動搬送を可能にする請求項１７記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【請求項20】
プロセスキットエンクロージャシステムは、配置検証ウエハのウエハ処理システムへの第３の自動搬送を可能にし、ウエハ処理システム内での第１のプロセスキットリングの配置を検証する請求項１９に記載のプロセスキットエンクロージャシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、処理チャンバ（例えば、ウエハ処理システムで用いられるもの）内のプロセスキットリング交換のための装置及び方法に係り、特に、プロセスキットリングを保持するためのエンクロージャに関する。
【背景】
【0002】
半導体処理及び他の電子機器処理では、ロボットアームを用いるプラットフォームがしばしば用いられ、ウエハ等の物体を、処理チャンバ間で、保管領域（例えば、フロントオープニングユニファイドポッド（ＦＯＵＰ））から処理チャンバへ、処理チャンバから保管領域へ等で搬送する。ウエハ処理システム等の処理システムは、基板を処理するための１以上の処理チャンバを有する。ガスを用いて、処理チャンバ内の基板をエッチングすることができる（例えば、基板は、エッチングチャンバ内の所定の位置に静電的にクランプされている間にエッチングされ得る）。１以上のプロセスキットリングが基板を取り囲むことができる（例えば、処理チャンバ、基板等の１以上の部分を保護するため）。例えば、エッジリング又はプロセスキットリングと呼ばれる円形部品が基板の外径のすぐ外側に配置され、基板を支持するチャック（例えば、静電チャック）の上面がエッチャントケミストリによりエッチングされことを防止することができる。プロセスキットリングは幾つかの異なる材料で製造することができ、様々な形状を有することができ、これらはプロセスキットリングの近くのプロセスの均一性に影響を与える。処理中、プロセスキットリングは時間の経過と伴にエッチングされ、形状の変化と処理の均一性の変化をもたらす。
【0003】
プロセスキットリングの劣化による処理均一性の変化に対処するため、プロセスキットリングはスケジュールに従って交換される。従来、プロセスキットリングを交換するため、オペレータは処理チャンバを開いて内部のプロセスキットリングにアクセスし、プロセスキットリングを手動で除去して交換し、処理チャンバを閉じる。処理チャンバが開いている間、処理チャンバ及び処理システムは、セル、毛髪、ほこり等で汚染される可能性がある。次いで、処理チャンバ及び／又は処理システムは再認証プロセスを経るが、これにより数日から数週間、処理チャンバ及び／又は処理システムがオペレーションから排除されることがある。これは、ライン歩留まり、スケジューリング、品質（例えば、システムへの変数の追加に対応する）等に影響を与える。
【概要】
【0004】
以下は、本開示の幾つかの態様の基本的な理解を提供するための、本開示の簡略化された概要である。この概要は本開示の広範な概要ではない。本開示のキーとなる又は重要な要素を特定することも、本開示の特定の実施の範囲又は請求の範囲を記述することも意図されていない。その唯一の目的は、後で提示されるより詳細な説明の前置きとして、開示の幾つかの概念を簡略化された形で提示することである。
【0005】
本開示の一態様において、プロセスキットエンクロージャシステムは、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む複数の表面を更に含む。プロセスキットエンクロージャシステムは、第１の複数のほぼ水平なフィンを含む第１の支持構造を更に含む。プロセスキットエンクロージャシステムは、第２の複数のほぼ水平なフィンを含む第２の支持構造を更に含む。第１の複数のほぼ水平なフィン及び第２の複数のほぼ水平なフィンは、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積内で複数のプロセスキットリングキャリア及び複数のプロセスキットリングを保持するようにサイズ設定及び間隔設定される。複数のプロセスキットリングの各々は、複数のプロセスキットリングキャリアの１つに固定され得る。プロセスキットエンクロージャシステムは、複数の表面の１以上に結合され、プロセスキットエンクロージャシステムをウエハ処理システムのロードポートとインターフェイスするフロントインターフェイスを更に含む。プロセスキットエンクロージャシステムは、プロセスキットエンクロージャシステムからウエハ処理システムまでの、第１のプロセスキットリングを固定する第１のプロセスキットリングキャリアの第１の自動搬送と、ウエハ処理システムからプロセスキットエンクロージャシステムまでの、第２のプロセスキットリングを固定する第２のプロセスキットリングキャリアの第２の自動搬送を可能にする。
【0006】
本開示の他の態様において、方法は、プロセスキットエンクロージャシステムのフロントインターフェイスをウエハ処理システムのロードポートとインターフェイスする工程を含む。プロセスキットエンクロージャシステムは、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積内に複数のプロセスキットリングキャリア及び複数のプロセスキットリングを含む。内部容積は、フロントインターフェイスが結合されたプロセスキットエンクロージャシステムの複数の表面によって囲まれる。複数のプロセスキットリングの各々は、複数のプロセスキットリングキャリアのうちの１つに固定される。複数のプロセスキットリングキャリアの各々は、第１の支持構造の第１の複数のほぼ水平なフィンの対応する第１のほぼ水平なフィン及び第２の支持構造の第２の複数のほぼ水平なフィンの対応する第２のほぼ水平なフィン上に配置される。方法は、ロボットアームを使用して、プロセスキットエンクロージャシステムからウエハ処理システムへの、第１のプロセスキットリングを固定する第１のプロセスキットリングキャリアの第１の自動搬送を実行する工程を更に含む。方法は、ロボットアーム又は追加のロボットアームを使用して、ウエハ処理システムからプロセスキットエンクロージャシステムへの、使用済みの第２のプロセスキットリングを固定する第２のプロセスキットリングキャリアの第２の自動搬送を実行する工程を更に含む。
【0007】
本開示の他の態様において、プロセスキットエンクロージャシステムは、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む複数の表面を含む。プロセスキットエンクロージャシステムは、内部容積内に配置された第１の支持構造を更に含む。プロセスキットエンクロージャシステムは、内部容積内に配置された第２の支持構造を更に含む。プロセスキットエンクロージャシステムは、第１の支持構造の第１のほぼ水平なフィン及び第２の支持構造の第２のほぼ水平なフィン上に配置された空のプロセスキットリングキャリアを更に含む。プロセスキットエンクロージャシステムは、第１の支持構造及び第２の支持構造の対応するほぼ水平なフィン上に配置された複数のプロセスキットリングキャリアを更に含む。複数のプロセスキットリングキャリアは、プロセスキットエンクロージャシステム内の空のプロセスキットリングキャリアの上方に配置され得る。対応するプロセスキットリングは、複数のプロセスキットリングキャリアの各々に固定され得る。プロセスキットエンクロージャシステムは、第１の支持構造の第３のほぼ水平なフィン及び第２の支持構造の第４のほぼ水平なフィン上に配置された配置検証ウエハを更に含む。配置検証ウエハは、プロセスキットエンクロージャシステム内の複数のプロセスキットリングキャリアの上方に配置される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本開示は、同様の参照が同様の要素を示す添付図面の図において、限定としてではなく、例として示される。本開示における「１つの」又は「一」実施形態への異なる参照は必ずしも同じ実施形態に対するものではなく、そのような参照は少なくとも１つを意味することに留意すべきである。
【図1】本開示の一態様による処理システムを示す。
【図2A】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの正面図を示す。
【図2B】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの上面図を示す。
【図2C】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの側面図を示す。
【図2D】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの底面図を示す。
【図2E】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの背面図を示す。
【図2F】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造及び保持デバイスを示す。
【図3A】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のコンテンツの断面図を示す。
【図3B】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のプロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリングの断面図を示す。
【図3C】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のプロセスキットリングキャリアの上面図を示す。
【図3D】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のプロセスキットリングキャリア上に配置された保持デバイス及びプロセスキットリングの上面図を示す。
【図3E】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のプロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリングを固定する保持デバイスの上面図を示す。
【図4A】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のコンテンツの断面図を示す。
【図4B】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のプロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリングの断面図を示す。
【図4C】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のプロセスキットリングキャリアの上面図を示す。
【図4D】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のプロセスキットリングキャリア上に配置された保持デバイス及びプロセスキットリングの上面図を示す。
【図4E】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムの支持構造のフィン上のプロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリングを固定する保持デバイスの上面図を示す。
【図4F】～
【図4I】特定の実施形態によるプロセスキットエンクロージャシステムのコンテンツ及びフィンの断面図を示す。
【図5】特定の実施形態による処理チャンバ内のプロセスキットリング交換のための方法を示す。
【実施形態の詳細な説明】
【0009】
本明細書に記載の実施形態は、プロセスキットエンクロージャシステムに関する。プロセスキットリングは、処理チャンバ内の基板及び／又は基板支持アセンブリの一部を取り囲んで、処理チャンバのコンポーネントを保護する（例えば、基板支持アセンブリを保護する）ことができる。基板がエッチャントケミストリによってエッチングされると、プロセスキットリングは時間の経過と伴に劣化する可能性がある。劣化したプロセスキットリングは、処理の不均一性につながる（例えば、処理された基板の不均一性、プロセスの不均一性等）。不均一性を回避するため、プロセスキットリングは定期的に交換される必要がある。従来、プロセスキットリングを交換するため、処理チャンバが開かれる。開かれた後、処理チャンバは長い再認証プロセスを経る。再認証プロセスは、ライン歩留まり、スケジューリング、品質、ユーザー時間、使用エネルギー等に影響を与る。
【0010】
本明細書に開示されるデバイス、システム及び方法は、プロセスキットエンクロージャシステム（例えば、１又は複数のプロセスキットリングを含むように構成されたフロントオープニングユニファイドポッド（ＦＯＵＰ））を使用して、（例えば、プロセスチャンバを開かずに）プロセスキットリングの自動交換を可能にする。プロセスキットエンクロージャシステムは、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む表面を含むことができる。例えば、プロセスキットエンクロージャシステムは、側壁、上面カバー、底面及びドアを含むことができる。プロセスキットエンクロージャシステムは、フロントインターフェイス（例えば、ドアフレーム等）を含むことができ、ウエハ処理システムのロードポート（例えば、ファクトリインターフェイスのポート）とインターフェイスする。搬送のためにプロセスキットエンクロージャシステムのフロントインターフェイスにドアを取り付け、フロントインターフェイスをロードポートに係合させるため、ドアを除去することができる。プロセスキットエンクロージャシステムは、第１のほぼ水平なフィンを含む第１の支持構造と、第２のほぼ水平なフィンを含む第２の支持構造とを含むことができる。第１のほぼ水平なフィン及び第２のほぼ水平なフィンは、コンテンツ（例えば、１以上のプロセスキットリング、空のプロセスキットリングキャリア、プロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリング、配置有効ウエハ等）を保持するために、サイズ設定及び間隔設定され得る。プロセスキットエンクロージャシステムは、コンテンツ（例えば、プロセスキットリングキャリア上に固定された新しいプロセスキットリング等）のウエハ処理システムへの自動搬送、及びコンテンツ（プロセスキットリングキャリアに固定された使用済みプロセスキットリング等）のウエハ処理システムからプロセスキットエンクロージャシステムへの自動搬送を可能にし得る。
【0011】
本明細書に開示されるデバイス、システム、及び方法は、従来の解決策よりも有利である。プロセスキットエンクロージャシステムは、ウエハ処理システムのロードポートとインターフェイスし、プロセスチャンバを開かずに、またプロセスチャンバのその後の再認証プロセスなしに、プロセスキットリングの交換を可能にすることができる。ロードポートは、フロントオープニングユニファイドポッド（ＦＯＵＰ）等の様々なタイプのエンクロージャシステムを受容するように構成され得る。ロードポートは、プロセスキットエンクロージャシステムのフロントインターフェイスをシールして、ウエハ処理システム（ファクトリインターフェイス）への汚染を防ぎ、有害ガスがウエハ処理システム（ファクトリインターフェイス）から排出されるのを防ぐことができる。プロセスキットエンクロージャシステムは、ウエハ処理システムのロボットアームが使用済みプロセスキットリングをウエハ処理システムから除去し、プロセスキットエンクロージャシステムに配置するため、空のプロセスキットリングキャリアを含むことができる。プロセスキットエンクロージャシステムは、ロボットアームがウエハ処理システムで使用済みプロセスキットリングを交換するため、使用することができるプロセスキットリングを含むことができる。プロセスキットエンクロージャシステムは、ロボットアームがプロセスキットリングの配置を検証するため、使用することができる配置検証ウエハを含むことができる。プロセスキットエンクロージャシステムは、プロセスキットリングの除去、プロセスキットリングの交換、及びプロセスキットリングの配置の検証を、処理システムに取り付けられたプロセスチャンバを開かずに、また従来の再認証プロセスを経ることなく可能にすることができる。プロセスキットリングを交換するため、プロセスキットエンクロージャシステムを使用すると、従来の解決手段よりも、ラインの歩留まり、スケジューリング、品質、ユーザー時間、使用エネルギー等への影響が少なくなる。
【0012】
図１は、本開示の一態様による処理システム１００（例えば、ウエハ処理システム）を示す。処理システム１００は、カセット（例えば、ＦＯＵＰ）１０２に結合され、ウエハ及び／又は他の基板を処理システム１００に出し入れし得る複数のロードポート１２８を含むファクトリインターフェイス１０１を含む。ファクトリインターフェイスは、ロードポート１２８に結合され、プロセスキットリング等のコンテンツ１１０を処理システム１００に出し入れするプロセスキットエンクロージャシステム１３０（例えば、カセット、ＦＯＵＰ等）を含むことができる。
【0013】
ロードポート１２８は、垂直開口部を形成する前部インターフェイスを含むことができる。また、ロードポート１２８は水平表面を有することができる。ＦＯＵＰは垂直開口部を形成するフロントインターフェイスを有することができる。ＦＯＵＰのフロントインターフェイスは、ロードポート１２８のフロントインターフェイスとインターフェイスするようなサイズにすることができる（例えば、ＦＯＵＰの垂直開口部は、ロードポート１２８の垂直開口部とほぼ同じサイズであってもよい）。ＦＯＵＰはロードポート１２８の水平表面に配置することができ、ＦＯＵＰの垂直開口部はロードポート１２８の垂直開口部と整列することができる。ＦＯＵＰのフロントインターフェイスは、ロードポート１２８のフロントインターフェイスと相互接続され得る（例えば、クランプされる、固定される、シールされる）。ＦＯＵＰの底部プレート（例えば、ベースプレート）は、ロードポートの水平面と係合するフィーチャ（例えば、ロードポートキネマティックピンフィーチャ、ロードポートデータムピンクリアランス、及び／又はＦＯＵＰドッキングトレイラッチクランプフィーチャと係合する凹部のようなロードフィーチャ）を有することができる。また、プロセスキットエンクロージャシステム１３０は、ロードポート１２８のフロントインターフェイスとインターフェイスするようにサイズ設定されたフロントインターフェイスを有する。プロセスキットエンクロージャシステム１３０は、ロードポート１２８の水平面に配置されることができ、プロセスキットエンクロージャシステム１３０の垂直開口部は、ロードポート１２８の垂直開口部と整列することができる。プロセスキットエンクロージャシステム１３０は、ロードポート１２８のフロントインターフェイスと相互接続し得る。プロセスキットエンクロージャシステム１３０は、ロードポート１２８の水平面と係合するフィーチャを有するベースプレートを有する。プロセスキットエンクロージャシステム１３０は、ＦＯＵＰ及びウエハを含むカセットに使用されるのと同じロードポート１２８にインターフェイスすることができる。
【0014】
また、プロセスキットエンクロージャシステム１３０は、コンテンツ１１０（例えば、１以上のプロセスキットリング、空のプロセスキットリングキャリア、プロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリング、配置検証ウエハ等）の１以上のアイテムを含むことができる。例えば、プロセスキットエンクロージャシステム１３０は、ファクトリインターフェイス１０１（例えば、ロードポート１２８）に結合されることができ、これによって、使用済みプロセスキットリングの交換のため、プロセスキットリングキャリア上のプロセスキットリングを処理システム１００に自動搬送することが可能なる。
【0015】
また、処理システム１００は、ファクトリインターフェイス１０１を各々の脱ガスチャンバ１０４ａ、１０４ｂに結合する第１の真空ポート１０３ａ、１０３ｂを含むことができる。第２の真空ポート１０５ａ、１０５ｂは、各々の脱ガスチャンバ１０４ａ、１０４ｂに結合され、脱ガスチャンバ１０４ａ、１０４ｂと搬送チャンバ１０６との間に配置されることができ、これによって、ウエハ及びコンテンツ１１０（例えば、プロセスキットリング）の搬送チャンバ１０６への搬送が容易になる。幾つかの実施形態では、処理システム１００は、１以上の脱ガスチャンバ１０４及び対応する数の真空ポート１０３、１０５を含み、及び／又は、使用する（例えば、処理システム１００は、単一の脱ガスチャンバ１０４、単一の第１の真空ポート１０３、及び単一の第２の真空ポート１０５を含むことができる）。搬送チャンバ１０６は、周囲に配置され、それに結合された複数の処理チャンバ１０７（例えば、４つの処理チャンバ１０７、サイズ処理チャンバ等）を含む。処理チャンバ１０７は、各々のポート１０８（例えば、スリット弁等）を介して、搬送チャンバ１０６に結合される。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェイス１０１はより高い圧力（例えば、大気圧）にあり、搬送チャンバ１０６はより低い圧力にある。各々の脱ガスチャンバ１０４（例えば、ロードロック、圧力チャンバ）は、脱ガスチャンバ１０４をファクトリインターフェイス１０１からシールするための第１のドア（例えば、第１の真空ポート１０３）、及び脱ガスチャンバ１０４を搬送チャンバ１０６からシールするための第２のドア（例えば、第２の真空ポート１０５）を有することができる。第１のドアが開き、第２のドアが閉じている間、コンテンツはファクトリインターフェイス１０１から脱ガスチャンバ１０４に搬送され得る。第１のドアを閉じ、脱ガスチャンバ内の圧力を搬送チャンバ１０６に一致するように低下させ、第２のドアを開き、コンテンツを脱ガスチャンバ１０４から搬出することができる。ローカルセンタファインディング（ＬＣＦ）を、（処理チャンバ１０７に入る前、処理チャンバ１０７を去った後に）、搬送チャンバ１０６内のコンテンツを整理するために用いることができる。
【0016】
処理チャンバ１０７は、エッチングチャンバ、堆積チャンバ（原子層堆積、化学蒸着、物理蒸着、又はそれらのプラズマ強化バージョンを含む）、アニールチャンバ等のうちの１以上を含むことができる。幾つかの処理チャンバ１０７（例えば、エッチングチャンバ等）は、その中にプロセスキットリング（例えば、エッジリング、処理リング、サポートリング、スライディングリング、石英リング等）を含むことができ、これらは時々交換されるべきである。従来のシステムは、プロセスキットリングを交換するためのオペレータによる処理チャンバの分解に関連しているが、処理システム１００は、オペレータによる処理チャンバ１０７の分解なしにプロセスキットリングの交換を容易にするように構成される。
【0017】
ファクトリインタフェイス１０１は、ファクトリインターフェイスロボット１１１を含む。ファクトリインターフェイスロボット１１１はロボットアームを含むことができ、選択的コンプライアンスアセンブリロボットアーム（ＳＣＡＲＡ、例えば、２リンクＳＣＡＲＡロボット、３リンクＳＣＡＲＡロボット、４リンクＳＣＡＲＡロボット等）であってもよいか、又はそれらを含むことができる。ファクトリインターフェイスロボット１１１は、ロボットアームの端部にエンドエフェクタを含むことができる。エンドエフェクタは、ウエハ等の特定の物体を持ち上げて、処理するように構成することができる。代替的に、エンドエフェクタは、プロセスキットリング（エッジリング）等のオブジェクトを処理するように構成することができる。ファクトリインターフェイスロボット１１１は、カセット１０２（例えば、ＦＯＵＰ）とステーション１０４ａ、１０４ｂの間でオブジェクトを搬送するように構成することができる。
【0018】
搬送チャンバ１０６は搬送チャンバロボット１１２を含む。搬送チャンバロボット１１２は、ロボットアームの端部にエンドエフェクタを備えたロボットアームを含むことができる。エンドエフェクタは、ウエハ等の特定のオブジェクトを処理するように構成することができる。搬送チャンバロボット１１２は、ＳＣＡＲＡロボットであってもよいが、幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェイスロボット１１１よりも少ないリンク及び／又は少ない自由度を有することができる。
【0019】
コントローラ１０９は処理システム１００の様々な態様を制御する。コントローラ１０９は、コンピューティングデバイス（例えば、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、マイクロコントローラ等）であってもよい、及び／又は、それを含むことができる。コントローラ１０９は１以上の処理デバイスを含むことができ、これらは汎用処理デバイス（例えば、マイクロプロセッサ、中央処理ユニット等）であってもよい。より具体的には、処理デバイスは、コンプレックスインストラクションセットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、リデューストインストラクションセットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、ベリーロングインストラクションワード（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は他のインストラクションセットを実行するプロセッサ又はインストラクションセットの組み合わせを実行するプロセッサであってもよい。また、処理デバイスは特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサ等のような１以上の特殊用途の処理デバイスであってもよい。コントローラ１０９は、データストレージデバイス（例えば、１以上のディスクドライブ、及び／又はソリッドステートドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェイス、及び／又は他のコンポーネントを含むことができる。コントローラ１０９は、本明細書に記載の方法又はプロセスのいずれか１つ又は複数を実行するための命令を実行することができる。命令は、コンピュータ可読記憶媒体に記憶させることができ、これはメインメモリ、スタティックメモリ、二次記憶デバイス、及び／又は処理デバイス（命令の実行中）を含むことができる。コントローラ１０９は、実施形態では、ファクトリインターフェイスロボット１１１及びウエハ搬送チャンバロボット１１２から信号を受信し、それらに制御を送信することができる。
【0020】
図１は、コンテンツ１１０（例えば、プロセスキットリングキャリアに結合されたプロセスキットリング）の処理チャンバ１０７への搬送を概略的に示す。本開示の一態様によれば、コンテンツ１１０は、ファクトリインターフェイス１０１内のファクトリインターフェイスロボット１１１を介してプロセスキットエンクロージャシステム１３０から除去される。ファクトリインターフェイスロボット１１１は、コンテンツ１１０を第１の真空ポート１０３ａ、１０３ｂのうちの１つを介して、各々の脱ガスチャンバ１０４ａ、１０４ｂに搬送する。搬送チャンバ１０６内に配置された搬送チャンバロボット１１２は、第２の真空ポート１０５ａ又は１０５ｂを介して、脱ガスチャンバ１０４ａ、１０４ｂのうちの１つからコンテンツ１１０を除去する。搬送チャンバロボット１１２は、コンテンツ１１０を搬送チャンバ１０６に移動させ、ここでコンテンツ１１０は、各々のポート１０８を介して処理チャンバ１０７に搬送され得る。図１には明確には示されていないが、コンテンツ１１０の搬送は、プロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリングの搬送、空のプロセスキットリングキャリアの搬送、配置検証ウエハの搬送等を含むことができる。
【0021】
図１はコンテンツ１１０の搬送の一例を示すが、他の例も意図される。例えば、プロセスキットエンクロージャシステム１３０は、搬送チャンバ１０６（例えば、搬送チャンバ１０６内のロードポートを介して）に結合され得ることが意図される。搬送チャンバ１０６から、コンテンツ１１０は搬送チャンバロボット１１２によって処理チャンバ１０７にロードされ得る。更に、コンテンツ１１０は、基板支持ペデスタル（ＳＳＰ）にロードされ得る。追加のＳＳＰを、図示されたＳＳＰの反対側のファクトリインターフェイス１０１と連通して配置することができる。処理されたコンテンツ１１０（例えば、使用済みプロセスキットリング）は、本明細書に記載された任意の方法とは逆の方法で、処理システム１００から除去され得ることが意図される。複数のプロセスキットエンクロージャシステム１３０、又はプロセスキットエンクロージャシステム１３０とＳＳＰの組み合わせを利用する場合、１つのＳＳＰ又はプロセスキットエンクロージャシステム１３０を未処理のコンテンツ１１０（例えば、新しいプロセスキットリング）に使用し、他のＳＳＰ又はプロセスキットエンクロージャシステム１３０を処理されたコンテンツ１１０（例えば、使用済みプロセスキットリング）を受け取るために使用できることが意図される。
【0022】
幾つかの実施形態では、プロセスキットリングキャリアの上面に固定されたプロセスキットリングをプロセスキットエンクロージャシステム１３０に格納し、ファクトリインターフェイスロボット１１１は、ファクトリインターフェイスロボット１１１のエンドエフェクタをプロセスキットリングキャリアの下方のプロセスキットエンクロージャシステム１３０に挿入し、プロセスキットリングキャリアをリフトし、プロセスキットエンクロージャシステム１３０から抜き出し、処理システム内のロボット上で、プロセスキットリングキャリアに固定されたプロセスキットリングを搬送することができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングは、プロセスキットエンクロージャシステム２００内に格納される（例えば、プロセスキットリングキャリアに固定されることなく）。ファクトリインターフェイスロボット１１１は、処理システム１００又はプロセスキットエンクロージャシステム１３０内から空のプロセスキットリングキャリアを取得し、空のプロセスキットリングキャリアを使用して、プロセスキットエンクロージャシステム１３０からプロセスキットリングを除去し、処理システム１００内のプロセスキットリングキャリアに固定されたプロセスキットリングを搬送することができる。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェイスロボット１１１は、プロセスキットエンクロージャシステム１３０からプロセスキットリングを除去し、プロセスキットリングキャリアを使用することなく、処理システム１００内でプロセスキットリングを搬送することができる。
【0023】
図２Ａは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム２００の正面図を示す。プロセスキットエンクロージャシステム２００は、プロセスキットリング２４２をしっかりと保持し、ウエハ処理システム（例えば、図１の処理システム１００）内でプロセスキットリング２４２の交換を可能にするため用いることができる。
【0024】
プロセスキットエンクロージャシステム２００は、プロセスキットエンクロージャシステム２００の内部容積２０２を少なくとも部分的に囲む表面を含む。内部容積２０２を囲むプロセスキットエンクロージャシステム２００の表面は、１以上の側壁２１０（例えば、右側壁２１０Ａ、左側壁２１０Ｂ等）、底面２１２、ベースプレート２１４、上部カバー２１６、ドアフレーム２５０（図２Ｃ参照）、及びドア２５２（図２Ｃ参照）を含むことができる。プロセスキットエンクロージャシステム２００のドア２５２は取り外し可能であってもよい。例えば、ドア２５２は、プロセスキットエンクロージャシステム２００の搬送のため、プロセスキットエンクロージャシステム２００に取り付けることができる。ドア２５２をプロセスキットエンクロージャシステム２００から除去し、プロセスキットエンクロージャシステム２００の１以上の表面に結合されたプロセスキットエンクロージャシステム２００のフロントインターフェイス（例えば、ドアフレーム２５０）を露出させ、プロセスキットエンクロージャシステム２００をウエハ処理システムのロードポートとインターフェイスさせることができる。
【0025】
プロセスキットエンクロージャシステム２００は、１以上のＦＯＵＰ基準（例えば、サイズ、重量、インターフェイス、ハンドルクリアランス等）を満たしていてもよい。例えば、プロセスキットエンクロージャシステム２００は、基板ＦＯＵＰとして、ウエハ処理システムのロードポートとインターフェイスすることができる。プロセスキットエンクロージャシステム２００は、１人でリフトできよう３５ポンド（ｌｂｓ）未満の重量を有することができる。プロセスキットエンクロージャシステム２００は、１以上の半導体製造デバイス及び材料国際（ＳＥＭ）規格を満たすことができる（例えば、ＳＥＭＩ Ｅ１５．１に従うＦＯＵＰドア、ＳＥＭＩ４７．１に従うロードポート上のドック、ＳＥＭＩ Ｅ５７に従うキネマテックピン上に配置する等）。
【0026】
１以上の支持構造２３０がプロセスキットエンクロージャシステム２００の内部容積２０２に含まれ得る。幾つかの実施形態では、２つの支持構造２３０が内部容積２０２に配置され、コンテンツ（例えば、図１のコンテンツ１１０）を支持する。幾つかの実施形態では、３つの支持構造２３０が内部容積２０２内に配置され、コンテンツ（例えば、図１のコンテンツ１１０）を支持する（例えば、図４Ｃ～Ｅ参照）。幾つかの実施形態では、４つの支持構造２３０が内部容積２０２内に配置され、コンテンツ（例えば、図１のコンテンツ１１０）を支持する（例えば、図３Ｃ～Ｅ参照）。また、他の個数の支持構造を用いることも可能である。
【0027】
幾つかの実施形態では、支持構造２３０はコウム（櫛形）構造である。支持構造２３０はプラスチック（例えば、ポリエチレン）で製造することができ、強化材料を支持構造２３０内に配置することができる（例えば、炭素繊維充填物、支持構造を通る１以上の強化材料の垂直ロッド等）。各々の支持構造２３０は、コンテンツを支持するため、１以上のフィン２３２（例えば、ほぼ水平なフィン）を含むことができる。コンテンツの各々のアイテムは、ほぼ水平であり、互いにほぼ平行である２つ以上のフィン（例えば、支持構造２３０Ａのフィン２３２Ａ及び支持構造２３０Ｂのフィン２３２Ｂ）によって支持され得る。支持構造２３０はコンテンツを支持し、これによって、ウエハ処理システムのロボットアーム上のエンドエフェクタがコンテンツの下方に挿入され、コンテンツをリフトし、プロセスキットエンクロージャシステム２００からコンテンツを引き出すことが可能になる。
【0028】
実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム２００は、２つ、３つ、又は４つの支持構造２３０を含むことができる。支持構造２３０の上面は、ブリッジブラケット２３４によって互いに結合され得る（図２Ｆ参照）。支持構造２３０の下面はベースプレート２１４に結合され得る。フィン２３２の上面は、プロセスキットリングキャリア２４０の周囲（例えば、側壁、下面）に近接する表面とインターフェイスするためのフィーチャ（例えば、くぼみ、凹部）を含むことができる。例えば、各々のフィン２３２の上面は凹部を有することができ、プロセスキットリングキャリア２４０は凹部に配置され得る。幾つかの実施形態では、フィン２３２は、プロセスキットリングキャリア２４０のコーナー（例えば、周囲がカーブから平坦に移行する場所）を支持する。
【0029】
支持構造２３０のフィン２３２は、プロセスキットリング２４２の上面と、プロセスキットリング２４２の真上にあるフィン２３２の下面との間にクリアランスを提供するようなサイズ及び間隔を有することができ、これによって、フィン２３２凹部の高さ、ロボットアームの垂下と公差、及びフィン間の公差を許容することが可能になる。
【0030】
プロセスキットエンクロージャシステム２００の内部容積２０２は、ウエハ処理システムへの自動搬送のため、少なくとも１つのプロセスキットリング２４２（例えば、支持構造２３０の対応するフィン２３２によって支持される）を含むことができる。ロボットアームはプロセスキットリング２４２をプロセスキットエンクロージャシステム２００から除去して、プロセスキットリング２４２をウエハ処理システムのプロセスチャンバに自動搬送することができる。ロボットアームは使用済みプロセスキットリングをプロセスチャンバから除去し、プロセスキットエンクロージャシステム２００へ自動搬送することができる。
【0031】
プロセスキットエンクロージャシステム２００内のプロセスキットリング２４２は、プロセスキットリングキャリア２４０の上面に固定され得る。ロボットアームは、プロセスキットエンクロージャシステム２００からプロセスキットリング２４２を除去することができる。これは、エンドエフェクタをプロセスキットリングキャリア２４０の下方でプロセスキットエンクロージャシステム２００に挿入し、プロセスキットリングキャリア２４０及びプロセスキットリング２４２をリフトし（例えば、エンドエフェクタの上面の少なくとも一部がプロセスキットリングキャリア２４０の下面の少なくとも一部に接触することにより）、及びプロセスキットリングキャリア２４０の上面に固定されたプロセスキットリング２４２と共にプロセスキットリングキャリア２４０を取り出すことにより行われる。支持構造２３０Ａのフィン２４２と支持構造２３０のフィン２３２の間の空間は、エンドエフェクタが、フィン２３２に接触することなく、支持構造２３０Ａのフィン２３２から支持構造２３０Ｂのフィン２３２に及ぶコンテンツに入り、持ち上げることを可能にすることができる。
【0032】
本明細書に記載されるように、プロセスキットリングキャリア２４０上のプロセスキットリング２４２とは、プロセスキットリングキャリア２４０上に配置された１以上のプロセスキットリングを意味し得る。例えば、プロセスキットリング２４２は、プロセスキットリングキャリア２４０上に配置された２つ以上のエッジリング、プロセッシングリング、サポートリング、スライディングリング、石英リング等を含み得る。
【0033】
幾つかの実施形態では、プロセスキットリング２４２はフィン２３２上に直接配置されることができ、ロボットアームは、（例えば、ウエハ処理システム内から）プロセスキットリングキャリア２４０を取得し、プロセスキットリング２４２をリフトすることができる。幾つかの実施形態では、ロボットアームは、プロセスキットリングキャリア２４０を使用せずにプロセスキットリング２４２をリフトすることができる。１以上のプロセスキットリング２４２を各々のプロセスキットリングキャリア２４０に配置することができる。例えば、２つ又は３つのプロセスキットリング２４２は、プロセスキットリングキャリア２４０上で、互いに入れ子にすることができる（例えば、第１の直径の第１のプロセスキットリング、第１のプロセスキットリング内に収まるサイズの第２の直径の第２のプロセスキットリング、及び第２のプロセスキットリング内に収まるサイズの第３の直径の第３のプロセスキットリング）。
【0034】
各々の支持構造２３０は、プロセスキットエンクロージャシステム２００の内部容積２０２内でコンテンツを保持するようなサイズ及び間隔の複数のフィン２３２を含むことができる。例えば、支持構造２３０の実質的に平行なフィン２３２の１以上のセットは、空のプロセスキットリングキャリア２４０を支持することができる（例えば、実質的に平行なフィン２３２の第１のセットは、空のプロセスキットリングキャリア２４０Ａを支持し、実質的に平行なフィン２３２の第２のセットは、空のプロセスキットリングキャリア２４０Ｂを支持する）。支持構造２３０の実質的に平行なフィン２３２の１以上のセットは、プロセスキットリングキャリア２４０に固定されたプロセスキットリング２４２を備えたプロセスキットリングキャリア２４０を支持することができる。幾つかの実施形態では、支持構造２３０は、プロセスキットリングキャリア２４０に固定されている対応するプロセスキットリング２４２と共に、１、２、３、４、５、６、７、８、又は他の幾つかの個数のプロセスキットリングキャリア２４０を支持する。幾つかの実施形態では、支持構造２３０のフィン２３２は、ウエハ処理システム内の処理チャンバと同じ個数だけ、プロセスキットリングキャリア２４０に固定された対応するプロセスキットリング２４２と共に、プロセスキットリングキャリア２４０を保持する。例えば、ウエハ処理システムが６つの処理チャンバを有する場合、プロセスキットエンクロージャシステム２００は、６つのプロセスキットリング２４２（例えば、対応するプロセスキットリングキャリア２４０に固定されている）を含むことができる。ウエハ処理システムが８つの処理チャンバを有する場合、プロセスキットエンクロージャシステム２００は、８つのプロセスキットリング２４２（例えば、対応するプロセスキットリングキャリア２４０に固定されている）を含むことができる。
【0035】
支持構造２３０の実質的に平行なフィン２３２のセットは、配置検証ウエハ２４４（例えば、多フィーチャウエハ）を支持することができる。幾つかの実施形態では、配置検証ウエハ２４４は、処理システムによって処理されるウエハと同様のサイズであってもよい。配置検証ウエハ２４４は実質的に平行なフィン２３２のセット上に配置することができ、配置検証ウエハ２４４のウエハ処理システムへの自動搬送を可能にし、ウエハ処理システムにおけるプロセスリングキット２４２の配置を検証する。配置検証ウエハ２４４の支持に使用されるフィンは、プロセスキットリング及び／又はプロセスキットリングキャリアの支持に使用されるフィンとは異なる間隔及び／又はサイズを有することができる。
【0036】
実質的に平行なフィン２３２の各々のセットは、コンテンツをサポートするためのスロットを形成ることができる。プロセスキットエンクロージャシステム２００の１以上の下部スロット（例えば、最も低いスロット）の各々は、空のプロセスキットリングキャリア２４０を支持することができる。プロセスキットエンクロージャシステム２００の上部スロット（例えば、トップスロット）は、配置検証ウエハ２４４をサポートすることができる。１以上の中間スロット（例えば、空のプロセスキットリングキャリア２４０の上方、配置検証ウエハ２４４の下方）の各々は、プロセスキットリング２４２を支持するプロセスキットリングキャリア２４０を支持することができる。実質的に平行なフィン２３２の１以上のセット（例えば、プロセスキットリングキャリア２４０上のプロセスキットリング２４２のためのスロット）は、対応するプロセスキットリング配向ブラケットを含むことができる。各々のプロセスキットリング配向ブラケットは、プロセスキットリング２４２の内面の平坦な部分と係合する１以上の突出部（例えば、ピン等）を有し、プロセスキットリング２４２の動き（例えば、回転、ｘ及びｙ方向の動き等）を制約することができる。プロセスキットリング２４２の１以上の突出部、及びプロセスキットリングキャリア２４０の１以上のフィーチャ（例えば、ピンコンタクト、凹部等）は、プロセスキットリング２４２の動きを制約することができる。
【0037】
ロボットアームは、下部スロットからコンテンツ（例えば、空のプロセスキットリングキャリア２４０、プロセスキットリング２４２を固定するプロセスキットリングキャリア２４０）を除去し、使用済みコンテンツ（例えば、ウエハ処理システムからの使用済みプロセスキットリング）を空の下部スロットに配置し、使用済みコンテンツによる汚染が他のコンテンツ（例えば、新しいプロセスキットリング２４２、配置検証ウエハ２４４等）上に落下することを回避することができる。例えば、１以上のロボットアームは、第１のスロットから空のプロセスキットリングキャリア２４０Ａを除去し、空のプロセスキットリングキャリア２４０Ａを使用して使用済みプロセスキットリングを回収し、第１のスロットで新たな完全なプロセスキットリングキャリア２４０Ａ及びサポートされている使用済みを交換することができる。次に、ロボットアームは、プロセスキットリングキャリア２４０Ｃに固定されている新しいプロセスキットリング２４２Ｃを、第１及び第２のスロットの上方の第３のスロットから取り外し、プロセスキットリング２４２Ｃをプロセスチャンバ内に配置し、空のプロセスキットリングキャリア２４０Ｃを第３のスロットに戻すことができる。このプロセスは、次のプロセスキットリング交換等のため、プロセスキットリングキャリア２４０Ｂ及びプロセスキットリング２４２Ｄ及びプロセスキットリングキャリア２４０Ｄ等を用いて繰り返すことができる。
【0038】
プロセスキットエンクロージャシステム２００の上部は、クリーンなプロセスキットリング２４２を含むことができ、下部セクションは、汚れたプロセスキットリング２４２及び空のプロセスキットリングキャリア２４０を含むことができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム２００は、１以上の物理的な仕切りを含む。上部セクションと下部セクションは、汚染を避けるため、物理的な仕切りによって分離することができる。幾つかの実施形態では、汚れたプロセスキットリング２４２は、クリーンなプロセスキットリング２４２の下のプロセスキットエンクロージャシステム２００に挿入され得る。幾つかの実施形態では、第１のプロセスキットエンクロージャシステム２００は、汚れたプロセスキットリング２４２及び空のプロセスキットリングキャリアに使用することができ、第２のプロセスキットエンクロージャシステム２００はクリーンなプロセスキットリング２４２に使用することができる。
【0039】
プロセスキットエンクロージャシステム２００を搬送するため、１以上のハンドル１２２をプロセスキットエンクロージャシステム２００の対応する表面（例えば、外面、側壁２１０）に結合することができる。例えば、ハンドル２２２Ａは側壁２１０Ａに結合することができ、ハンドル２２２Ｂは側壁２１０Ｂに結合することができる。ハンドル２２２は、プロセスキットエンクロージャシステム２００を手動でリフトし、搬送するように構成することができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム２００を搬送するため、オーバーヘッド搬送（ＯＨＴ）フランジが、プロセスキットエンクロージャシステム２００の外面（例えば、上部カバー２１６）に結合される。
【0040】
プロセスキットエンクロージャシステム２００は、レジストレイションフィーチャ２２０（例えば、底面２１２に結合又は一体化される）を含むことができる。レジストレイションフィーチャ２２０はロボットの較正に用いることができる。レジストレイションフィーチャ２２０は、ロボットウエハマッパーをブロックすることができる。レジストレイションフィーチャ２２０は、プロセスキットエンクロージャシステム２００をウエハエンクロージャシステムではないものとして（例えば、ウエハを運ぶ従来のＦＯＵＰではないものとして）識別することを可能にする。レジストレイションフィーチャ２２０は、プロセスキットエンクロージャシステム２００をプロセスキットエンクロージャシステム２００として識別することを可能する。レジストレイションフィーチャは、特定のプロセスキットエンクロージャシステム２００又はプロセスキットエンクロージャシステム２００のコンテンツの種類の識別を可能にする。例えば、レジストレイションフィーチャ２２０は、プロセスキットエンクロージャシステム２００が、プロセスキットリングキャリア２４０上に配置されたプロセスキットリング２４２を支持していることを表示することができる。幾つかの実施形態では、レジストレイションフィーチャ２２０は、単純なタブ、ペグ、突出部等である。ファクトリインターフェイスロボットは、ＦＯＵＰ内のコンテンツのウエハマッピングを実行するように構成され、ＦＯＵＰのウエハの数、ウエハの配置等を決定することができる。しかしながら、プロセスキットリング及びプロセスキットリングキャリアは、ウエハが一般的に配置される場所とは異なる予期しない場所にある場合がある。ウエハマッピングを実行するため、ロボットアームは、エンドエフェクタ又は他のウエハマッパーヘッドをプロセスキットエンクロージャシステム２００の底部に移動させて、ウエハマッピングプロセスを開始することができる。しかしながら、エンドエフェクタ及び／又はマッパーヘッドは、レジストレイションフィーチャ２２０に出会い、ウエハマッピングプロセスを終了させることができる。レジストレイションフィーチャ２２０の存在は、プロセスキットエンクロージャシステム２００が、従来のウエハ含有ＦＯＵＰではなく、ロードポートに係合していることをコントローラ１９０に示す信号を提供することができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム２００は、レジストレイションフィーチャ２２０（例えば、ＦＩ（フロントインターフェイス）ロボットマッピングを介したＦＯＵＰタイプ認識フィーチャ）、及び／又は自動較正フィーチャ（例えば、ＦＩロボット自動較正フィーチャ）を含む。レジストレイションフィーチャ２２０はドアフレーム２５０の近くに配置することができ、自動較正フィーチャは、プロセスキットエンクロージャシステム２００の内部の底面の中心の近く（例えば、ベースプレート２１４の近く）から突出することができる。
【0041】
幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム２００の１以上の表面は、プロセスキットリングキャリア２４０及びプロセスキットリング２４２の視覚による観察を可能にする透明なウィンドウ２１８を有する。例えば、プロセスキットエンクロージャシステム２００の背面はウィンドウ２１８（例えば、図２Ａ及び２Ｅを参照）を有することができ、及び／又はプロセスキットエンクロージャシステム２００の上部カバー２１６は、ウィンドウ２１８（例えば、図２Ｂを参照）を有することができる。ウィンドウによりオペレータがプロセスキットエンクロージャシステムのコンテンツを視覚的に検査して、例えば、プロセスキットリング、及び／又はプロセスキットリングキャリアがそこに正しく格納されていると決定することが可能になる。
【0042】
ウエハ処理システムからプロセスキットエンクロージャシステム２００に入るコンテンツは、その上に腐食性物質（例えば、臭化水素（ＨＢｒ））を有している場合がある。プロセスキットエンクロージャシステム２００は、ウエハ処理システムのロードポートに対してシールされ、ウエハ処理システム及びプロセスキットエンクロージャシステム２００からの腐食性物質の漏出を回避することができる。プロセスキットエンクロージャシステム２００は、プロセスキットエンクロージャシステムを洗浄するため（例えば、内部表面及びフィーチャの除染）、ウエハ処理システムのロードポートに対してシールされ得る。プロセスキットエンクロージャシステムに関連（例えば、配置、結合）する任意の電子機器（例えば、バッテリ、通信、センサー、マイクロコントローラユニット（ＭＣＵ）等）はシールされ得る。
【0043】
プロセスキットエンクロージャシステム２００の材料は、腐食性物質（例えば、ＨＢｒ）と適合性を有することができる。例えば、プロセスキットエンクロージャシステム２００の材料は、ポリエチレン、アクリロニトリルエチレンプロピレンジエンモノマー（ＡＥＰＤＭ）、エチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）、パーフルオロエラストマー（ＦＦＫＭ）（例えば、Ｃｈｅｍｒａｚ（商標名））、フルオロエラストマー材料（ＦＫＭ）（例えば、Ｖｉｔｏｎ（商標名））、及び／又はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）（例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（商標名））の１以上を含むことができる。プロセスキットエンクロージャシステム２００は、パージポート（例えば、ベースプレート１１４内等）を有することができる。パージポートは、窒素パージ（例えば、Ｎ２パージ）に用いることができる。例えば、使用済みプロセスキットリング２４２がプロセスキットエンクロージャシステム２００に搬送された後、パージポートを使用して、プロセスキットエンクロージャシステム２００から汚染物質を洗浄することができる（例えば、窒素ガスをプロセスキットエンクロージャシステム２００に送って、プロセスキットエンクロージャシステム２００からＨＢｒ等を排気する）。１以上の第１のパージポートを用いてガスをプロセスキットエンクロージャシステム２００に押し込むことができ、１以上の第２のパージポートを用いてプロセスキットエンクロージャシステム２００からガスを除去することができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム２００はパージポートを有しない。
【0044】
プロセスキットエンクロージャシステム２００のベースプレート２１４は、支持構造２３０の下面がベースプレート２１４と係合することを可能にするフィーチャ（例えば、位置決めピン、取付けホール）を含むことができる（例えば、底面２１２は、支持構造２３０をベースプレート２１４と係合させるための対応するホールを形成することができる）。
【0045】
ベースプレート２１４は、保持デバイス２６０（例えば、図２Ｆ参照）の下面がベースプレート２１４と係合する（例えば、回転可能に結合する）ことを可能にするフィーチャ（例えば、ベアリング面）を含むことができる。
【0046】
ベースプレート２１４は、プロセスキットエンクロージャシステム２００の底面２１２がベースプレート２１４と係合することを可能にするフィーチャ（例えば、取付けホール）を含むことができる。
【0047】
ベースプレート２１４は、ドアフレームがベースプレート２１４と係合することを可能にするためのフィーチャ（例えば、位置決めピン、取付けホール）を含むことができる（例えば、ドアフレームの側壁がベースプレート２１４の側壁と係合する）。ベースプレート２１４は、プロセスキットエンクロージャシステム２００をウエハ処理システム上にドッキングするためのフィーチャ（例えば、自動ティーチング取付けホール、ＦＯＵＰドッキングトラックラッチクランプフィーチャ、ロードポートキネマティックピンフィーチャ、ロードポートデータムピンクリアランス、ＦＯＵＰプレゼンススイッチフィーチャ等）を含むことができる（例えば、ロードポートに近接する表面にベースプレート２１４を取り付ける）。
【0048】
プロセスキットエンクロージャシステム２００のフロントインターフェイスは、ドアフレーム２５０を含むことができる（図２Ｃを参照、図２Ａはドアフレーム２５０を表示しない場合がある）。ドアフレーム２５０は、ドアフレーム２５０がベースプレート２１４と係合することを可能にするフィーチャ（凹部）を含むことができる。ドアフレーム２５０は、ドアフレーム２５０がプロセスキットエンクロージャシステム２００の側壁２１０と係合することを可能にするフィーチャ（例えば、ドアフレームを介してチャネルに挿入され、側壁２１０と係合するねじ等のねじ付きインサート）を含むことができる。ドアフレーム２５０は、プロセスキットエンクロージャシステム２００がロードポートに対してシールすることを可能にするフィーチャ（例えば、シールされたロードポートサイドクランプフィーチャ、ロードポートからクランプを受容する凹部）を有することができる。ドアフレーム２５０及び／又はドア２５２は、互いを結合するためのフィーチャを含むことができる。
【0049】
プロセスキットエンクロージャシステム２００は、内部容積２０２を部分的に囲むための表面を含むことができる。表面の一部は、透明なウィンドウ２１８及びフィーチャのための切り欠きを有する長方形プリズム（例えば、立方体）であるエンクロージャコンポーネントを形成することができる。エンクロージャコンポーネントは、底面２１２、側壁２１０Ａ～Ｂ、フロントリップ、トップリップ、及びリアリップを含むことができる。エンクロージャコンポーネントのフロントリップは、ドアフレームとインターフェイスすることができる。エンクロージャコンポーネントのトップリップは、上部カバー２１６と結合することができる。エンクロージャコンポーネントのトップリップは、支持構造２３０を内部容積２０２に挿入するための切り欠きを有することができる。エンクロージャコンポーネントのリアリップは、ウィンドウ２１８と結合することができる。底面２１２は、保持デバイスに結合するためのフィーチャ（例えば、保持デバイス下部ピボットピン）を含むことができる。底面２１２は、支持構造２３０をベースプレート２１４に取り付けることを可能にするフィーチャ（例えば、切り欠き）を含むことができる。底面２１２は、レジストレイションフィーチャ２２０（例えば、プロセスキットエンクロージャシステム２００認識フィーチャ）に結合することができる。幾つかの実施形態では、レジストレイションフィーチャ２２０及び底面２１２は、互いに一体である。
【0050】
図２Ｂは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム２００の上面図を示す。
【0051】
プロセスキットエンクロージャシステム２００の上部カバー２１６は、上面及び１以上のフランジを含むことができる。上部カバー２１６は、ロードポートにドッキングするためのドッキングオフセットフランジを含むことができる。上部カバー２１６の上面は、透明なウィンドウ２１８のためのウィンドウ切欠を有することができる。上部カバー２１６の上面は、１以上のファスナ（例えば、キャプティブサムスクリュ）によってエンクロージャコンポーネントに結合され得る。保持デバイス２６０は上部カバー２１６よりも高くてもよく、上部カバー２１６の上面のフィーチャ（例えば、凹部）によって捕捉され得る。各々の保持デバイス２６０のベース（例えば、下部）はピン固定され、保持デバイス２６０がｚ軸を中心に回転することを可能にする（例えば、ロードポートにドッキングするための取り外し）。各々の保持デバイス２６０は、支持構造２３０のフィン２３２の凹部からコンテンツが出てくるのを防ぐフィーチャ（例えば、ほぼ水平なフィン）を有することができる。角度ピッチ（例えば、１８０度でない）を有する２つの保持デバイスが設けられていてもよい。上部カバー２１６の上面のフィーチャ（例えば、凹部）は、固定位置（例えば、第１の回転状態）又は非固定位置（例えば、第２の回転状態、取外し等）で保持フィーチャを受容するサイズにすることができる。
【0052】
幾つかの実施形態では、上部カバー２１６は、ドッキング位置（例えば、ドアフレームと同じ側のドッキングフランジ）及び搬送位置（例えば、リアウィンドウ２１８と同じ側のドッキングフランジ）を有する。ファスナを使用して、上部カバー２１６を第１の位置で除去し、上部カバー２１６を第２の位置で取り付けることができる。搬送位置において上部カバー２１６のフィーチャ（例えば、凹部）は、固定位置の保持デバイス２６０のみを受容することができる。ドッキング位置にある上部カバー２１６のフィーチャ（例えば、凹部）は、非固定位置にある保持デバイス２６０のみを受容することができる。幾つかの実施形態では、固定位置は保持デバイス２６０を回転させ、支持構造２３０のフィン２３２にコンテンツを固定する。幾つかの実施形態では、非固定位置は保持デバイス２６０を回転させ、支持構造２３０のフィン２３２にコンテンツを固定しない。幾つかの実施形態では、非固定位置は、プロセスキットエンクロージャシステム２００の内部容積２０２から保持デバイス２６０を除去する（例えば、上部カバー２１６をドッキング位置に取り付ける前に保持デバイス２６０を除去する）。
【0053】
幾つかの実施形態では、上部カバー２１６は、支持構造上のコンテンツの視覚的認識を提供するため、透明なウィンドウ２１８を含む。幾つかの実施形態では、上部カバー２１６は透明なウィンドウ２１８を含まない。
【0054】
図２Ｃは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム２００の側面図を示す。ドアフレーム２５０は、側壁２１０及びベースプレート２１４に結合され得る。ドア２５２は、プロセスキットエンクロージャシステム２００の搬送のため、ドアフレーム２５０に結合され得る。ドア２５２は、プロセスキットエンクロージャシステムから除去され、プロセスキットエンクロージャシステム２００にコンテンツをロードすることができる。ドア２５２は、プロセスキットエンクロージャシステム２００から除去され、プロセスキットエンクロージャシステム２００をロードポートに結合することができる。
【0055】
図２Ｄは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム２００の底面図を示す。ベースプレート２１４は、プロセスキットエンクロージャシステム２００の底部に配置され得る。ベースプレート２１４は、ローディングポートに近接したウエハ処理システムの１以上のフィーチャ（例えば、キネティックピン、クランプ等）とインターフェイスする（例えば、インターフェイスするフィーチャを有する）ことができる。ベースプレート２１４は、１以上のロードポートプレゼンスセンサー、ロードポートカップリングインターフェイス、凹部等に結合され得る。
【0056】
図２Ｅは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム２００の背面図を示す。幾つかの実施形態では、透明なウィンドウ２１８は、プロセスキットエンクロージャシステム２００のエンクロージャコンポーネントの背面リップに結合され、支持構造２３０上のコンテンツの視覚認識を提供する。幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャの背面は透明なウィンドウ２１８を含まない（例えば、背部リップの代わりに、エンクロージャコンポーネントは、背部側壁２１０Ｃを含むことができる。）。
【0057】
図２Ｆは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム２００の支持構造２３０及び保持デバイス２６０を示す。
【0058】
支持構造２３０のフィン２３２上で支持されるコンテンツは、搬送中に拘束され得る。例えば、１以上の保持デバイス２６０は、プロセスキットリング２４２の各々を、プロセスキットリングキャリア２４０の対応する１つに固定することができ、更に、プロセスキットエンクロージャシステム２００の搬送中に、プロセスキットエンクロージャシステム２００内でプロセスキットリングキャリア２４０の各々の固定することができる。（例えば、保持デバイスの）ロックアウトフィーチャは、固定位置にある１以上の保持デバイス２６０に応答して、プロセスキットエンクロージャシステム２００とウエハ処理システムのロードポートとの係合をブロックすることができる。ロックアウトフィーチャは、非固定位置にある（例えば、取り外されているか、又はコンテンツの上面と係合していない）保持デバイス２６０に応答して、プロセスキットエンクロージャシステム２００とロードポートの係合を可能にする。幾つかの実施形態では、ドア２５２をプロセスキットエンクロージャシステム２００に結合することにより、保持デバイス２６０を固定位置に配置することができ、ドア２５２をプロセスキットエンクロージャシステム２００から取り外すことにより、保持デバイス２６０を非固定位置に配置することができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム２００のフロントインターフェイスをロードポートとインターフェイス（例えば、係合、ドッキング等）するため、ドア２５２が除去され、上部カバー２１６が除去され、保持デバイス２６０は非固定位置（例えば、取り外された、回転された）に配置され、上部カバーは（例えば、元の搬送位置から回転された）ドッキング位置に取り付けられる。プロセスキットエンクロージャシステム２００は、上部カバー２１６がドッキング位置にないとドッキングできず、上部カバー２１６は、保持デバイス２６０が非固定位置にないとドッキング位置に取り付けられない。プロセスキットエンクロージャシステム２００を搬送するため、上部カバー２１６は取り外され、保持デバイス２６０は固定位置に配置され（例えば、内部容積２０２に挿入、及び／又は回転され）、上部カバー２１６を搬送位置に取り付け（例えば、保持デバイス２６０が固定位置にない場合、上部カバー２１６は搬送位置に取り付けることができない場合がある）、ドア２５２はプロセスキットエンクロージャシステム２００に結合され得る（例えば、上部カバー２１６が搬送位置にあるとき、ドア２５２は取り付けることができない）。保持デバイス２６０は固定位置に回転可能であり、プロセスキットリングキャリア２４０を固定することができる。また、保持デバイス２６０は非固定位置に回転可能であり、複数のプロセスキットリングキャリア２４０の各々を非固定にすることができる。
【0059】
プロセスキットリングキャリア２４０及びプロセスキットリングキャリア２４０に固定されたプロセスキットリング２４２は、プロセスキットリングキャリア２４０及びプロセスキットリング２４２の動きを最小限にするため、（例えば、１以上の保持デバイス２６０によって）保持され得る。プロセスキットリングキャリア２４０、及び／又はプロセスキットリング２４２は、以下のうちの１以上によって保持され得る。摩擦。真空パッドとパイロットチェックバルブ。パッシブエッジグリップ。パッシブセルフアライニング。セミアクティブエッジグリップ（例えば、人間又は機械で回転するコウム又はレバー、プロセスキットリングのサイズ（例えば、：所定又は可変）の変化をサポートするための可変高さ調整可能なコウム）、保持デバイス２６０を作動させるドア２５２の閉鎖。プロセスキットリングキャリア２４０及びプロセスキットリング２４２の重量のためプロセスキットリングキャリア２４０がシートされている場合、レバーカップルによるキャリアをクランプ。１以上の空気圧式クランプ。及び／又は、アクチュエータによって動力供給されるセンサー及び保持デバイス２６０によって作動されるレバー。
【0060】
幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム２００（例えば、支持構造２３０、及び／又は保持デバイス）は、プロセスキットリングキャリア２４０、及び／又はプロセスキットリング２４２の６つの自由度（例えば、ｘ並進、ｙ並進、ｚ並進、ｘ回転、ｙ回転、及びｚ回転）を捕獲することができる。プロセスキットリング２４２は、プロセスキットリングキャリア２４０のフィーチャ（例えば、ボタン、突出部）により、ｘ並進、ｙ並進、及びｚ回転において拘束され得る。プロセスキットリング２４２は、重力によって、ｚ並進、ｘ回転、及びｙ回転において拘束され得る。（例えば、プロセスキットリングキャリア２４０のフィーチャ及び重力によって）プロセスキットリングキャリア２４０の上面で効果的に完全に拘束されているプロセスキットリング２４２に応答して、プロセスキットエンクロージャシステム２００（例えば、支持構造２３０、及び／又は保持デバイス２６０）を使用して、プロセスキットリングキャリア２４０を支持及び拘束することができる。
【0061】
プロセスキットリングキャリア２４０は、互いに反対側にある２つの湾曲したエッジと、互いに実質的に平行な２つの平坦なエッジ（例えば、平行なエッジ、直線状のエッジ）とを含む周囲を有することができる。支持構造２３０は、平坦なエッジでプロセスキットリングキャリア２４０を支持することができる。
【0062】
幾つかの実施形態では、保持デバイス２６０は、プロセスキットリングキャリア２４０及びプロセスキットリング２４２の６つの自由度を捕捉することができる。幾つかの実施形態では、支持構造２３０及び保持デバイス２６０は、プロセスキットリングキャリア２４０及びプロセスキットリング２４２の６つの自由度を捕捉することができる。
【0063】
幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム２００は、支持構造２３０上のコンテンツを確実に固定するためのマイクロコントローラ及びバッテリを含む。例えば、マイクロコントローラは、（例えば、プロセスキットエンクロージャシステム２００が搬送されるべきであるという入力に応答して）、保持デバイス２６０を固定位置に配置（例えば、回転）することができ、（例えば、プロセスキットエンクロージャシステム２００がドッキングされるべきであるという入力に応答して）、非固定位置に配置（例えば、回転）することができる。
【0064】
幾つかの実施形態では、保持デバイス２６０のフィン２６２は、異なる高さのコンテンツを固定することができる。例えば、フィン２６２は、（例えば、プロセスキットエンクロージャシステム２００をローディングポートに搬送中）、支持構造のフィン２３２の第１のセットに空のプロセスキットリングキャリア２４０を固定することができ、フィン２６２は、（例えば、１以上のプロセスキットリングの交換後のローディングポートからのプロセスキットエンクロージャシステム２００の搬送中）、支持構造のフィン２３２の第１のセット上のプロセスキットリングキャリア２４０上で使用済みプロセスキットリングを固定することができる。例えば、フィン２６２は、支持構造２３０のフィン２３２上のコンテンツの異なる高さを調整するマスフックであってもよい。
【0065】
図３Ａは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム３００（例えば、図２Ａのプロセスキットエンクロージャシステム２００）の支持構造３３０（例えば、図２Ａの支持構造２３０）のフィン３３２（例えば、図２Ａのフィン２３２）上のコンテンツ（例えば、プロセスキットリングキャリア３４０（例えば、図２Ａのプロセスキットリングキャリア２４０）、又は配置検証ウエハ３４４（例えば、図２Ａの配置検証ウエハ２４４））の断面図を示す。フィン３３２は凹部を形成することができ、コンテンツは凹部に配置され得る。幾つかの実施形態では、コンテンツの上面は、プロセスキットリング３４２（例えば、プロセスキットリング２４２）と結合するための突出部を含む。
【0066】
図３Ｂは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム３００の支持構造３３０のフィン３３２上のプロセスキットリングキャリア３４０上に配置されたプロセスキットリング３４２の断面図を示す。プロセスキットリング３４２は、プロセスキットリングキャリア３４０の突出部によって、ｘ並進、ｙ並進及びｚ回転において拘束され得る。プロセスキットリング３４２は、重力によって、ｚ並進、ｘ回転及びｚ回転において拘束され得る。
【0067】
図３Ｃは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム３００の支持構造３３０のフィン３３２上のプロセスキットリングキャリア３４０の上面図を示す。プロセスキットリングキャリア３４０は、手動で又はロボットアームによってフィン３３２上に配置され得る。幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム３００は、各々の対応するフィン３３２を含む４つの支持構造３３０を含むことができる。
【0068】
図３Ｄは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム３００の支持構造３３０のフィン３３２上のプロセスキットリングキャリア３４０上に配置された保持デバイス３６０（例えば、図２Ｆの保持デバイス２６０）及びプロセスキットリング３４２の上面図を示す。プロセスキットリングキャリア３４０の上面は、１以上の突出部（例えば、フィン３３２毎に１つの突出部）を有することができる。１以上の突出部は、プロセスキットリング３４２の自由度（例えば、動きを制限する）を捕捉することができる。
【0069】
図３Ｅは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム３００の支持構造３３０のフィン３３２上のプロセスキットリングキャリア３４０上に配置されたプロセスキットリング３４２を固定する保持デバイス３６０の上面図を示す。保持デバイス３６０は回転され、これによって、保持デバイス３６０の下面（例えば、保持デバイス３６０のフィン３６２の下面）がフィン３３２のコンテンツより上方にあるようにすることができる。幾つかの実施形態では、保持デバイス３６０はフィン３３２上のコンテンツの上面と接触している。例えば、保持デバイス３６０のフィン３６２は、プロセスキットリング３４２の上面と接触していてもよい。幾つかの実施形態では、保持デバイス３６０はコンテンツの上方に配置され、これによって、コンテンツがフィン３３２から落下することがなくなる。例えば、保持デバイス３６０のフィン３６２の下面とプロセスキットリング３４２の上面との間の距離は、プロセスキットリングキャリア３４０の上面上の突出部の高さよりも小さくてもよい。
【0070】
図４Ａ～Ｉは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム４００の１以上のフィン４３２上に配置されたコンテンツを示す。幾つかの実施形態では、コンテンツ（例えば、プロセスキットリングキャリア４４０、配置検証ウエハ４４４）は、第１の平面上に平坦な底面を有し、第１の平面から延びる１以上のフィーチャ（例えば、突出部、パッド）を有する。例えば、プロセスキットリングキャリア４４０は、プロセスキットリングキャリア４４０の側面からプロセスキットリングキャリア４４０の底面まで包む１以上のパッドを有することができる。各々のフィン４３２は、プロセスキットリングキャリア４４０のフィーチャ（例えば、パッド）を受容する凹部（例えば、スロット）を有することができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットリングキャリア４４０のフィーチャのみが、フィン４３２と係合する（例えば、プロセスキットリングキャリア４４０の平坦な底面はフィン４３２と係合しない）。幾つかの実施形態では、フィン４３２（プロセスキットリングキャリア４４０のパッドを受容する）の凹部は、プロセスキットリングキャリア４４０のｘ方向及びｙ方向への動きを制限する。
【0071】
図４Ａは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム４００（例えば、図２Ａのプロセスキットエンクロージャシステム２００）の支持構造４３０（例えば、図２Ａの支持構造２３０）のフィン４３２（例えば、図２Ａのフィン２３２）上のコンテンツ（例えば、プロセスキットリングキャリア４４０（例えば、図２Ａのプロセスキットリングキャリア２４０）又は配置検証ウエハ４４４（例えば、図２Ａの配置検証ウエハ２４４））の断面図を示す。フィン４３２は第１の凹部を形成することができ、コンテンツは、第１の凹部に配置することができる。フィン４３２は、プロセスキットリング４４２（例えば、プロセスキットリング２４２）と結合する第２の凹部を形成することができる。
【0072】
図４Ｂは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム４００の支持構造４３０のフィン４３２上のプロセスキットリングキャリア４４０上に配置されたプロセスキットリング４４２の断面図を示す。プロセスキットリング４４２は、支持構造４３０のフィン４３２の第２の凹部によって、ｘ並進、ｙ並進、及びｚ回転において拘束され得る。プロセスキットリング４４２は、重力によって、ｚ並進、ｘ－回転、ｙ回転において拘束され得る。プロセスキットリングキャリア４４０はスロット４５２を有することができる。スロットは、プロセスキットリング４４２のレジストレイションフィーチャ（例えば、平らな内部側壁表面又はプロセスキットリング４４２の他のレジストレイションフィーチャ）に対応し得る。幾つかの実施形態では、フィン４３２は、プロセスキットリング４４２の動きを拘束するためのサイズ及び形状（例えば、対応するフィーチャを有する）であってもよい。例えば、フィン４３２は、プロセスキットリング４４２を受容するサイズの第２の凹部を有することができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング配向ブラケットは、プロセスキットリング４４２の動きを拘束するため、プロセスキットリング４４２のレジストレイションフィーチャ（例えば、平坦な内部側壁表面）と係合する１以上の突出部（例えば、ピン）を有することができる。
【0073】
図４Ｃは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム４００の支持構造４３０のフィン４３２上のプロセスキットリングキャリア４４０の上面図を示す。プロセスキットリングキャリア４４０は、手動で又はロボットアームによってフィン４３２上に配置され得る。幾つかの実施形態では、プロセスキットエンクロージャシステム４００は、各々の対応するフィン４３２を含む３つの支持構造４３０を含むことができる。幾つかの実施形態では、支持構造の各々のフィンは第１の凹部を形成し、支持構造の４３０の１つのフィン第２の凹部を形成する。プロセスキットリングキャリア８００は、１以上のフィン８９４（例えば、２つのフィン、３つのフィン、４つのフィン等）上に配置され得る。
【0074】
図４Ｄは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム４００の支持構造４３０のフィン４３２上のプロセスキットリングキャリア４４０上に配置された保持デバイス４６０（例えば、図２Ｆの保持デバイス２６０）及びプロセスキットリング４４２の上面図を示す。プロセスキットリング４４２の一部は、支持構造４３０のフィン４３２の第２の凹部内に配置され得る。フィン４３２によって形成される第２の凹部は、プロセスキットリング４４２の自由度（例えば、動きを拘束する）を捕捉することができる。
【0075】
図４Ｅは、特定の実施形態による、プロセスキットエンクロージャシステム４００の支持構造４３０のフィン４３２上のプロセスキットリングキャリア４４０上に配置されたプロセスキットリング４４２を固定する保持デバイス４６０の上面図を示す。幾つかの実施形態では、保持デバイス４６０は回転され、これによって、保持デバイス４６０の下面（例えば、保持デバイス４６０のフィン４６２の下面）がフィン４３２のコンテンツより上方にあるようにすることができる。幾つかの実施形態では、保持デバイス４６０は、フィン４３２上のコンテンツの上面と接触している。例えば、保持デバイス４６０のフィン４６２は、プロセスキットリング４４２の上面と接触していてもよい。幾つかの実施形態では、保持デバイス４６０は、コンテンツがフィン４３２から落下しないようにコンテンツの上に配置される。例えば、保持デバイス４６０のフィン４６２の下面とプロセスキットリング４４２の上面の間の距離は、プロセスキットリング２４２を第２の凹部から除去するために克服されるべき高さよりも小さくてもよい。幾つかの実施形態では、保持デバイス４６０は非固定位置（例えば、回転、回転及び除去等）に配置され、コンテンツ（例えば、プロセスキットリングキャリア４４０、及び／又はプロセスキットリングキャリア上のプロセスキットリング４４２）を処理システム内に搬送することができる。幾つかの実施形態では、保持デバイス４６０は、保持デバイスと係合するプロセスキットリングキャリア８００の一部に応答して、プロセスキットリングキャリア８００及び／又はプロセスキットリング８２０を固定するため、旋回することができる。
【0076】
図４Ｆ～Ｉは、特定の実施形態による、コンテンツ（例えば、プロセスキットリングキャリア４４０）及びプロセスキットエンクロージャシステム４００のフィン４３２の断面図を示す。幾つかの実施形態では、保持デバイス４６０は、旋回クランプであってもよい。コンテンツ（例えば、プロセスキットキャリア４４０）がフィン８９４上にない場合、保持デバイス８９６の重心により、保持デバイス８９６のクランプ部分が、コンテンツを受容するように配向され得る（例えば、図４Ｆ及び４Ｈに示されるように、保持デバイス８９６のクランプ部分を上向きに配向することができる）。コンテンツ（例えば、プロセスキットリングキャリア４４０上のプロセスキットリング４４２を伴う又は伴わないプロセスキットリングキャリア４４０）をフィン４３２上に下降させると、プロセスキットリングキャリア４４０は保持デバイス４６０（例えば、保持デバイス４６０のクランプ部分と共に）と係合し、保持デバイス４６０を固定位置（例えば、プロセスキットリングキャリア４４０の上方の保持デバイス４６０のクランプ部分の第１の部分及びプロセスキットリングキャリア４４０の下方の保持デバイス４６０のクランプの第２の部分）に旋回させる。幾つかの実施形態では、保持デバイス４６０のクランプ部分は、配置検証ウエハ４４４、プロセスキットリングキャリア４４０、又はプロセスキットリング４４２（例えば、プロセスキットリングキャリア４４０上に配置されたプロセスキットリング４４２）の１以上を受容するサイズに形成され得る。プロセスキットリングキャリア４４０は１以上のフィーチャ（例えば、パッド、フット等）を有することができ、ここで、対応するフィーチャは各々のフィン４３２（例えば、各々のフィン４３２の凹部）と係合する。１以上のフィーチャは、フィン４３２と係合するプロセスキットリングキャリア４４０の唯一の部分であってもよい。
【0077】
図５は、特定の実施形態による、処理チャンバ内でのプロセスキットリング交換のための方法５００を示す。特定のシーケンス又はオーダーで示されているが、特に指定がない限り、プロセスのオーダーは変更することができる。従って、図示された実施形態は例としてのみ理解されるべきであり、図示されたプロセスは異なる順序で実行することができ、幾つかのプロセスは並行して実行することができる。更に、様々な実施形態では、１以上のプロセスを省略してもよい。従って、全ての実施形態において全てのプロセスが必要とされるわけではない。
【0078】
コンテンツは、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積内に配置され得る。コンテンツは、プロセスキットエンクロージャシステムの内部容積内に配置された支持構造（例えば、コウム構造）のフィン上に配置され得る。コンテンツは、１以上のプロセスキットリングキャリア（例えば、空であるか、又はプロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリングと共に）、プロセスキットリング（例えば、支持構造のフィン上に配置され、プロセスキットリングキャリア上に配置されて）、又は配置検証ウエハを含むことができる。コンテンツはプロセスキットエンクロージャシステムに手動でロードされるか、又はプロセスキットエンクロージャシステムへのコンテンツのロードを自動化することができる（例えば、ロボットアームを使用）。
【0079】
ブロック５０２において、コンテンツは、プロセスキットエンクロージャシステムの１以上の保持デバイスを固定位置に配置することによって、プロセスキットエンクロージャシステム内に固定され得る。保持デバイスが回転され、コンテンツを支持構造のフィンに固定することができる（例えば、コンテンツが落下するのを防ぐ、コンテンツがそのフィーチャを越えるのを防ぐため）。例えば、上部カバーがプロセスキットエンクロージャシステムから除去され、保持デバイスがプロセスキットエンクロージャシステムの内部容積内に挿入され、これによって、保持デバイスのベースが内表面の底面（及び／又はベースプレート）においてピンと結合し、保持デバイスが回転され、これによって、保持デバイスのフィンが支持構造のフィン上のコンテンツより上方にあるようにし、上部カバーをプロセスキットエンクロージャシステムに再取り付けることができる。保持デバイスが支持構造のコンテンツより上方になるように回転しない限り、上部カバーを再取り付けしない場合がある（例えば、回転していない保持デバイスが上部カバーのアタッチメントをブロックする場合がある。固定位置にある保持デバイスが凹部と整列する場合がある。ここで、非固定位置にある保持デバイスは凹部と整列しない場合がある）。
【0080】
ブロック５０４において、プロセスキットエンクロージャシステムは、ウエハ処理システムに搬送され得る。プロセスキットエンクロージャシステムは、１以上のハンドルを使用して手動で搬送され得る。プロセスキットエンクロージャシステムの搬送は、ハンドル（例えば、側壁ハンドル、ＯＨＴ等）を用いて自動化されてもよい。ロボットフォークを備えたカートを使用して、プロセスキットエンクロージャシステムをロードポートから引き出し、又はロードポートに配置することができる。
【0081】
ブロック５０６において、コンテンツは、プロセスキットエンクロージャシステムの１以上の保持デバイスを非固定位置に配置することによって、プロセスキットエンクロージャシステム内で固定されない場合がある。一実施形態では、上部カバーが除去され、保持デバイスが非固定位置に回転され（例えば、支持構造のコンテンツより上にならないように）、内部容積から除去され、上部カバーが再び取り付けられる。
【0082】
ブロック５０８において、プロセスキットエンクロージャシステムのフロントインターフェイスは、ウエハ処理システムのロードポートとインターフェイスさせることができる。例えば、クランプは、プロセスキットエンクロージャシステムのドアフレームをロードポートに固定することができる。プロセスキットエンクロージャシステムのフロントインターフェイスとロードポートはシールされていてもよい（例えば、エアシール）。
【0083】
ブロック５１０において、ロボットアームは、プロセスキットエンクロージャシステムから第１のプロセスキットリングキャリアを除去することができる。第１のプロセスキットリングキャリアは空である場合がある。ロボットアームは、第１のプロセスキットリングキャリアを下部スロット（例えば、下部スロット又は使用済みプロセスキットリングの上方のスロット）から除去することができる。第１のプロセスキットリングキャリアは、プロセスキットエンクロージャシステムの中で最も低い空のプロセスキットリングキャリアであってもよい。ロボットアームは、第１のプロセスキットリングキャリアをウエハ処理システムに搬送することができる。
【0084】
ブロック５１２において、ウエハ処理システムの処理チャンバからの使用済みプロセスキットリングは、第１のプロセスキットリングキャリア上に配置され得る。処理チャンバ内のリフトピン（例えば、プロセスキットリングリフトピン）は、使用済みプロセスキットリングをリフトすることができ、ロボットアームは、第１のプロセスキットリングキャリアを使用済みプロセスキットリングの下方に配置し、リフトピンが下降し、第１のプロセスキットリングキャリア上に使用済みプロセスキットリングを配置することができる。
【0085】
ブロック５１４において、ロボットアームは、第１のプロセスキットリングキャリアに固定された使用済みプロセスキットリングをプロセスキットエンクロージャシステム内に挿入することができる。ロボットアームは、第１のプロセスキットリングキャリアに固定された使用済みプロセスキットリングを、第１のプロセスキットリングキャリアが除去されたスロット（例えば、下部スロット）に配置することができる。
【0086】
ブロック５１６で、ロボットアームは、第２のプロセスキットリングキャリアに固定された新しいプロセスキットリングをプロセスキットエンクロージャシステムから除去することができる。第２のプロセスキットリングキャリアに固定された新しいプロセスキットリングは、第１のプロセスキットリングキャリアに対応する下部スロットの上方にあるプロセスキットエンクロージャシステムの上部スロット内にあってもよい。第２のプロセスキットリングキャリアに固定された新しいプロセスキットリングは、プロセスキットエンクロージャシステム内の全ての新しいプロセスキットリングの中で最も低いスロット内にあってもよい（例えば、第２のプロセスキットリングキャリアに固定された新しいプロセスキットリングの下方に新しいプロセスキットリングがない場合がある）。
【0087】
ブロック５１８で、新しいプロセスキットリングが処理チャンバに配置され得る。ロボットアームは、第２のプロセスキットリングキャリアに固定された新しいプロセスキットリングを処理チャンバに搬送し、処理チャンバ内のリフトピン（例えば、プロセスキットリングリフトピン）は、第２のプロセスキットリングから新しいプロセスキットリングをリフトし、ロボットアームは処理チャンバからプロセスキットリングキャリアを引き込み、リフトピンは新しいプロセスキットリングを処理チャンバ内の位置に下降することができる。
【0088】
ブロック５２０で、ロボットアームは、第２のプロセスキットリングキャリア（現在は空）をプロセスキットエンクロージャシステムに挿入することができる。ロボットアームは、第２のプロセスキットリングキャリアに固定された新しいプロセスキットリングが除去されたのと同じスロットに第２のプロセスキットリングキャリアを挿入することができる。
【0089】
ブロック５２２において、配置検証ウエハがプロセスキットエンクロージャシステムから搬送され、ウエハ処理システムの処理チャンバ内の新しいプロセスリングの配置を検証することができる。配置検証ウエハは、使用済みプロセスキットリングの上方のスロットに配置され得る。配置検証ウエハは、プロセスキットエンクロージャシステムの最上部のスロットに配置され得る。ロボットアームは配置検証ウエハを除去し、新しいプロセスリングの配置を検証することができる。
【0090】
プロセスキットエンクロージャシステムをウエハ処理システムから除去するように搬送する前に、プロセスキットエンクロージャシステムの１以上の保持デバイスを固定位置に配置することにより、コンテンツがプロセスキットエンクロージャシステム内に固定される。一実施形態では、上部カバーが除去され、保持デバイスが内部容積内に配置され、保持デバイスが固定位置に回転され（例えば、支持構造上のコンテンツの上方）、上部カバーが再び取り付けられる。プロセスキットエンクロージャシステムのフロントインターフェイスは、ウエハ処理システムのロードポートから固定されていない場合がある（例えば、プロセスキットエンクロージャシステムのドアフレームをロードポートに固定するクランプが固定されていない場合）。プロセスキットエンクロージャシステムのドアは、プロセスキットエンクロージャシステムをロードポートから固定解除した後、ドアフレームに取り付けることができる。
【0091】
上述の説明は、本開示の幾つかの実施形態の十分な理解を提供するため、特定のシステム、コンポーネント、方法等の多数の特定の詳細を対象にしている。しかしながら、本開示の少なくとも幾つかの実施形態は、これらの特定の詳細なしで実施され得ることが当業者には明らかである。他の例では、本開示を不必要に曖昧にすることを回避するため、周知のコンポーネント又は方法は詳細に説明されていないか、又は単純なブロック図形式で提示されている。従って、記載されている特定の詳細は単なる例示である。特定の実施の形態はこれらの例示的な詳細とは異なる場合があり、それも本開示の範囲内であると考えられる。
【0092】
本明細書全体を通して「一実施形態」又は「実施形態」への言及は、実施形態に関連して説明される特定のフィーチャ、構造、又は特性が少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。従って、本明細書全体の様々な場所での「一実施形態」又は「実施形態」という句の出現は、必ずしも全てが同じ実施形態を意味するとは限らない。更に、「又は」という用語は、排他的「又は」ではなく、包括的「又は」を意味することを意図している。本明細書で「約」又は「およそ」という用語が使用される場合、これは、提示される公称値が±１０％以内で正確であることを意味することを意図している。
【0093】
本明細書の方法の操作は、特定の順序で示され、説明されているが、各々の方法の操作の順序は、特定の操作が逆の順序で実行され得るように、特定の操作が少なくとも部分的に、他の操作と同時に、実行され得るように、変更することができる。別の実施形態では、別個の操作の命令又はサブ操作は、断続的及び／又は交互の方法であってもよい。
【0094】
上記の説明は、例示的であり、限定的でないこと意図すると理解される。上記の説明を読んで理解すると、他の多くの実施形態が当業者には明らかになるであろう。従って、開示の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照して、そのような特許請求の範囲に権利付与される均等物の全範囲とともに決定されるべきである。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】
【図4I】
【図5】
【国際調査報告】