特表2022-540260チップパッケージ構造、およびチップパッケージ構造の製造方法

発明の名称　チップパッケージ構造、およびチップパッケージ構造の製造方法

出願人　長江存儲科技有限責任公司　（識別番号 519237948）

　　　　特許公開件数ランキング 436 位（63件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 427 位（55件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2022-540260

公報発行日　2022年9月14

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2022-540260

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