特表2023-512846半導体ウェハの温度制御装置

発明の名称　半導体ウェハの温度制御装置

出願人　エドワーズ　バキューム　リミテッド　ライアビリティ　カンパニー　（識別番号 517316096）

　　　　特許公開件数ランキング 5047 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1083 位（17件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2023-512846

公報発行日　2023年3月29

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2023-512846

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