特表 2023-534201 製造された電子回路のプロービング目標を示す

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2023-08-08

(54)【発明の名称】製造された電子回路のプロービング目標を示す

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/28 20060101AFI20230801BHJP

【ＦＩ】

G01R31/28 K

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023501453

(86)(22)【出願日】2021-07-08

(85)【翻訳文提出日】2023-03-08

(86)【国際出願番号】 US2021040964

(87)【国際公開番号】W WO2022011191

(87)【国際公開日】2022-01-13

(31)【優先権主張番号】63/050,053

(32)【優先日】2020-07-09

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/370,958

(32)【優先日】2021-07-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】391002340

【氏名又は名称】テクトロニクス・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＴＥＫＴＲＯＮＩＸ，ＩＮＣ．

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】バージェス・デイビッド・エヴァレット

【テーマコード（参考）】

2G132

【Ｆターム（参考）】

2G132AD10

2G132AE16

2G132AE23

2G132AF06

2G132AL03

2G132AL04

(57)【要約】

製造された電子回路のプロービング目標を示す方法であって、製造された回路の製造レイアウト情報に基づいて電子的な３次元モデルを生成するステップと、ビジョン・システムを用いて、製造された回路の視覚的環境情報を得るステップと、視覚的環境情報に基づいてスケーラ及びマッパによって３次元モデルのスケール及び配置を調整するステップと、３次元モデルを視覚的環境情報と重ね合わせて相関画像を生成するステップと、製造された回路の所望回路ノードの識別情報を得るステップと、製造された回路の所望回路ノードに対応するプロービング目標を示すステップとを有する。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

製造された電子回路のプロービング目標を示すための方法であって、
製造された回路の製造レイアウト情報に基づいて電子的な３次元モデルを生成するステップと、
ビジョン・システムを用いて上記製造された回路の視覚的環境情報を得るステップと、
上記視覚的環境情報に基づいてスケーラ及びマッパによって上記３次元モデルのスケール及び配置を調整するステップと、
上記３次元モデルを上記視覚的環境情報に重ね合わせて相関画像を生成するステップと、
上記製造された回路の所望回路ノードの識別情報（ＩＤ）を取得するステップと、
上記製造された回路の上記所望回路ノードに対応するプロービング目標を示すステップと
を具える方法。

【請求項2】

上記製造された回路についての上記視覚的環境情報を得るステップが、上記製造された回路についての１つ以上の基準マーカの位置を得るステップを含む請求項１の方法。

【請求項3】

上記３次元モデルのスケール及び配置を調整するステップが、エッジ検出とパターン・マッチングを含む請求項１の方法。

【請求項4】

上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間にプローブを結合するステップと、
上記製造された回路の上記所望回路ノードと上記試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かを判断するステップと
更に具える請求項１の方法。

【請求項5】

上記プロービング目標を示すステップが、上記相関画像中にプロービング目標インジケータを視覚的に表示するステップを含む請求項１の方法。

【請求項6】

上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間にプローブを結合するステップと、
上記製造された回路の上記所望回路ノードと上記試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断するステップと、
上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの視覚的表示を変更するステップと
を更に具える請求項５の方法。

【請求項7】

上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの視覚的表示を変更するステップが、上記プロービング目標インジケータの色及び上記プロービング目標インジケータの形状の少なくとも一方を変更するステップを含む請求項６の方法。

【請求項8】

上記プロービング目標を示すステップが、拡張現実を利用して、上記製造された回路の上記所望回路ノードに対応する位置で、上記製造された回路上に上記プロービング目標インジケータを仮想的に投影するステップを含む請求項１の方法。

【請求項9】

上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間にプローブを結合するステップと、
上記製造された回路の上記所望回路ノードと上記試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断するステップと、
上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの仮想的な投影を変更するステップと
を具える請求項８の方法。

【請求項10】

上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの仮想的な投影を変更するステップが、上記プロービング目標インジケータの色及び上記プロービング目標インジケータの形状の少なくとも一方を変更するステップを含む請求項９の方法。

【請求項11】

上記プロービング目標を示すステップが、上記製造された回路の上記所望回路ノードの位置に対応する位置情報を自動プロービング・システムに提供するステップを含む請求項１の方法。

【請求項12】

上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間にプローブを結合するステップと、
上記製造された回路の上記所望回路ノードと上記試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断するステップと、
上記接続状態を上記自動プロービング・システムに提供するステップと
を更に具える請求項１１の方法。

【請求項13】

試験測定装置を用いて、上記製造された回路の上記所望回路ノードから測定波形を取得するステップを更に具える請求項１の方法。

【請求項14】

コンピューティング・デバイスによる実行に応答して、該コンピューティング・デバイスに複数の処理を実行させるコンピュータ実行可能な命令が記憶された非一時的コンピュータ可読媒体であって、上記複数の処理が、
製造された回路の製造レイアウト情報に基づいて電子的な３次元モデルを生成する処理と、
ビジョン・システムから上記製造された回路の視覚的環境情報を得る処理と、
上記視覚的環境情報に基づいて上記３次元モデルのスケール及び配置を調整する処理と、
上記３次元モデルを上記視覚的環境情報と重ね合わせて相関画像を生成する処理と、
上記製造された回路の所望回路ノードの識別情報（ＩＤ）を得る処理と、
上記製造された回路の上記所望回路ノードに対応するプロービング目標を示す処理と
を具える非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項15】

上記製造された回路の視覚的環境情報を得る処理が、上記製造された回路に関する１つ以上の基準マーカの位置を得る処理を含む請求項１４の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項16】

上記製造レイアウト情報のスケール及び配置を調整する処理が、エッジ検出機能及びパターン・マッチング機能を実行する処理を含む請求項１４の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項17】

上記プロービング目標を示す処理が、コンピュータ・ディスプレイにおいて、上記相関画像中にプロービング目標インジケータを視覚的に表示させる処理を含む請求項１４の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項18】

上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断する処理と、
上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの視覚的な表示を変更する処理と
を更に具える請求項１７の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項19】

上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの視覚的表示を変更する処理が、上記プロービング目標インジケータの色及び上記プロービング目標インジケータの形状のうちの少なくとも一方を変更する処理を含む請求項１８の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項20】

上記プロービング目標を示す処理が、上記製造された回路の上記所望回路ノードに対応する位置で、上記製造された回路上に上記プロービング目標インジケータを仮想現実デバイスに仮想的に投影させる処理を含む請求項１４の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項21】

上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断する処理と、
上記接続状態を示すために上記拡張現実デバイスに上記プローブ目標インジケータの仮想的な投影を変更させる処理と
を含む請求項２０の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項22】

上記接続状態を示すために上記拡張現実デバイスに上記プローブ目標インジケータの仮想的な投影を変更させる処理が、上記拡張現実デバイスに上記プロービング目標インジケータの色及び上記プロービング目標インジケータの形状の少なくとも一方を変更させる処理を含む請求項２１の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項23】

上記プロービング目標を示す処理が、上記製造された回路の上記所望回路ノードの位置に対応する位置情報を自動プロービング・システムに提供する処理を含む請求項１４の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項24】

上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断する処理と、
上記自動プロービング・システムに上記接続状態を提供する処理と
を更に具える請求項２３の非一時的コンピュータ可読媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この特許出願は、２０２０年７月９日に出願された米国仮特許出願第６３/０５０,０５３号の利益を主張する。この出願は、この参照により、本開示に組み込まれる。

【0002】

本件は、製造された電子回路のプロービング目標を示すためのシステム及び方法に関する。

【背景技術】

【0003】

電子回路の特定の部分（即ち、回路ノード）上にどのような信号があるかを求めるために電子回路をプローブする位置を特定するプロセスは、複数ステップのプロセスであり、これは、従来は、（ａ）回路図中の回路ノードを特定するステップ、（ｂ）印刷回路アセンブリのレイアウト上で、プロービング・デバイスでアクセス可能な回路ノードの部分を特定するステップ、（ｃ）次に、回路の動作中に目的の回路ノードをプロービングして、予想される動作と一致するかどうかを確認するステップ、を必要としていた。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】米国特許出願公開第２０２０／００６４３７２号明細書

【特許文献2】米国特許出願公開第２０１５／０００７１２１号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このプロセスは、面倒で時間がかかることがあり、回路の間違った部分をプロービングする可能性がある。

【0006】

開示された技術の構成は、従来技術における欠点に取り組むものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示に記載される態様は、製造された電子回路のプロービング目標を示すための方法に関する。このため、開示技術の形態は、回路アセンブリの形状（geometry）及び回路アセンブリの作成に使用される製造レイアウト情報に基づいて、製造された回路に関する所望のプロービング・ポイントの位置を特定し、プロービング目標を示すか又は機械的な位置を提供するプロセスを自動化する。ある形態によれば、ユーザ又は自動化されたプロセスが回路ノードを選択でき、プローブを接続するためのガイド・インジケータを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、製造された電子回路のプロービング目標を示すように構成されたシステムの構成要素の構成例の機能ブロック図である。

【図2】図２は、製造された回路の一例を示す。

【図3】図３は、製造された電子回路のプロービング目標を示すように構成されたシステムの態様に関する機能コンポーネントの配置例を示す機能ブロック図である。

【図4A】図４Ａは、ある形態例による製造された電子回路のプロービング目標を示すための方法を示す。

【図4B】図４Ｂは、ある形態例による製造された電子回路のプロービング目標を示すための方法を示す。

【図4C】図４Ｃは、ある形態例による製造された電子回路のプロービング目標を示すための方法を示す。

【図4D】図４Ｄは、ある形態例による製造された電子回路のプロービング目標を示すための方法を示す。

【図4E】図４Ｅは、ある形態例による製造された電子回路のプロービング目標を示すための方法を示す。

【発明を実施するための形態】

【0009】

図１は、製造された電子回路２０１のプロービング目標を示すように構成されたシステム１００の構成要素の構成例の機能ブロック図である。図２は、製造された回路２０１の一例を示す。図３は、製造された電子回路のプロービング目標を示すように構成されたシステムの態様に関する機能コンポーネントの配置例を示す機能ブロック図である。図４は、例示的な形態による製造される電子回路のプロービング目標を示すための方法４００を示す。

【0010】

図１～図４を参照すると、特に図４Ａを参照すると、工程４０１において、製造される回路２０１の製造レイアウト情報３０２から、製造される回路２０１の３次元モデルを表すものが生成される。３次元モデルは、３次元モデル生成部３０３によって生成されても良い。製造レイアウト情報３０２は、レイアウト製作情報としても知られ、製造される回路２０１の設計回路図３０１に対応する。この状況において、「対応する」とは、機能的に、製造レイアウト情報３０２が、製造された回路２０１と実質的に一致することを意味する。本開示で使用される場合、「実質的に一致する」とは、完全な同一性を必要とせずに、大部分又は本質的に等価を意味する。

【0011】

工程４０２において、ビジョン・システム１０２は、製造された回路２０１の視覚的環境情報（視覚的環境に関する情報）を取得する。ビジョン・システム１０２は、例えば、拡張現実システム又はマシン・ビジョン・システムの一部であっても良い。ある形態では、視覚的環境情報が、製造された回路２０１に関する１つ以上の基準マーカ２０２の位置を有していても良い。

【0012】

ビジョン・システム１０２からの視覚的環境情報を用いて、工程４０３では、スケーラ（scaler）及びマッパ（mapper）３０５が、製造された回路２０１の３次元モデルのスケール（拡大縮小）及び配置を調整しても良い。ある形態では、三次元モデルのスケール及び配置の調整には、視覚的環境情報についてのエッジ検出方法及びパターン・マッチング技術を使用して、製造された回路２０１のエッジ及び視覚的環境情報内のパターンと一致する製造レイアウト情報（これは、３次元モデルで表現される）３０２内のパターンを特定する処理が含まれても良い。

【0013】

工程４０４では、３次元モデルが視覚的環境情報とオーバレイされて（overlay：重ね合わせられて）、相関画像を生成しても良く、この相関画像は、３次元モデル及び視覚的環境情報を含む画像である。従って、（３次元モデルによって表される）製造された回路２０１の回路ノードは、製造された回路１０２の視覚的環境（視覚的環境情報によって表される）と相関し、製造された回路１０２上のプロービング・ポイントの正確な指定が可能になる。

【0014】

工程４０５において、製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３のＩＤ（identification：識別情報）を得る。

【0015】

工程４０６において、プロービング目標が指示される。プロービング目標は、製造された回路の所望の回路ノードに対応する。プロービング目標は、プロービング目標生成部３０６によって生成されても良い。以下で説明するように、この指示は、例えば、人間のオペレータに対する視覚的指示、又は、拡張現実機能１０５若しくは自動プロービング・システム１０６に対する電子的指示であっても良い。この指示工程４０６は、人間のオペレータ又は他の電子システムに対してプロービング目標を明確に特定することによって、回路の正確なプロービングを確実に行うのを支援する。

【0016】

ある形態では、工程４０７において、試験測定装置１０３は、製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３から測定波形を取得しても良い。ある形態では、試験測定装置１０３が、オシロスコープから構成されても良い。

【0017】

特に図４Ｂを参照すると、ある形態では、工程４２０（サブ工程４２１で始まる）において、プローブが、製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３と試験測定装置１０３との間に結合されても良い。サブ工程４２２において、製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３と試験測定装置１０３との間に電気的接続が存在するか否かに関して判断されても良い。

【0018】

特に図４Ｃを参照すると、ある形態では、工程４４０（サブ工程４４１で始まる）において、（工程４０６での）プロービング目標を示す工程が、プロービング目標インジケータ（indicator）を相関画像に視覚的に表示する工程を含む。プロービング目標インジケータは、例えば、矢印、円、「Ｘ」、ハイライト又はプロービング目標の他の視覚的インジケータであっても良い。プロービング目標インジケータ及び相関画像は、例えば、コンピュータ・ディスプレイなどの表示装置１０４に表示されても良い。

【0019】

図４Ｃに図示するように、工程４４０は、サブ工程として、上述したような工程４２０を有していても良い。工程４４２では、プロービング目標インジケータの視覚的表示が、接続状態を示すように変更されても良い。ある形態では、接続状態を示すためにプロービング目標インジケータの視覚的表示を変更する処理が、プロービング目標インジケータの色を変更する処理を含む。例えば、（工程４２２において）製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３と試験測定装置１０３との間に電気的接続が存在すると判断された場合、プロービング目標インジケータ（これは、相関画像上に表示される）の色が、赤色から緑色に変化しても良い。他の色も使用できる。ある形態では、接続状態を示すためにプロービング目標インジケータの視覚的表示を変更する処理が、プロービング目標インジケータの形状を変更する処理を含む。例えば、（工程４２２において）製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３と試験測定装置１０３との間に電気的接続が存在すると判断された場合、プロービング目標インジケータの形状（これは、相関画像に表示される）を、マイナス記号（－）からプラス記号（＋）に変更しても良い。他の形状も使用できる。

【0020】

特に図４Ｄを参照すると、ある形態では、工程４６０（サブ工程４６１で始まる）において、（工程４０６での）プロービング目標を示す工程が、拡張現実機能１０５を使用して、製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３に対応する位置で、プロービング目標インジケータを製造された回路上に仮想的に投影することを含む。例えば、拡張現実環境において仮想的に目標を投影するために、３次元マッピングを使用しても良い。このため、人間のオペレータは、プロービング目標インジケータを（拡張現実環境において）視覚的に観察することができ、これは、製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３上にあるように見えるであろう。

【0021】

図４Ｄに図示するように、工程４６０には、サブ工程として、上述したような工程４２０があっても良い。工程４６２において、プロービング目標インジケータの仮想的な投影が、接続状態を示すように変更されても良い。ある形態では、接続状態を示すためにプロービング目標インジケータの仮想投影を変更する処理が、プロービング目標インジケータの色又は形状を変更する処理を含む。このため、もし（工程４２２において）製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３と試験測定装置との間に電気的接続が存在すると判断された場合、別の例について上述したように、プロービング目標インジケータの色が赤から緑に変化するか、又は、プロービング目標インジケータの形状がマイナス記号からプラス記号に変化しても良い。他の色や形も使用できる。

【0022】

図４Ｅを特に参照すると、ある形態では、工程４８０（サブ工程４８１で始まる）において、（工程４０６での）プロービング目標を示す工程が、自動プロービング・システム１０６に位置情報を提供することを含む。この位置情報は、製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３の位置に対応する。自動プロービング・システム１０６は、試験測定装置１０３の一部であってもよく、例えば、ロボット・アーム、３軸位置決め装置、又は、試験測定装置１０３に結合されたプローブを、製造された回路２０１に対して位置決めするように構成された別の機械的位置決め装置を含んでも良い。位置情報としては、例えば、機械的位置決め装置に機械的位置を提供するための３次元マッピングが含まれても良い。

【0023】

図４Ｅに図示するように、工程４８０は、サブ工程として、上述したような工程４２０を有していても良い。工程４８２において、接続状態が、自動プロービング・システム１０６に提供されても良い。接続状態は、例えば、機械的位置決め装置が、製造された回路２０１の所望の回路ノード２０３に対して、試験測定装置１０３のプローブを正しく位置決めしたことを確認するためのフィードバックとして提供されても良い。

【0024】

ある形態では、図１に描かれるプロセッサ１０１などのプロセッサは、ビジョン・システム１０２及び試験測定装置１０３と情報交換するように構成されても良い。ある形態では、プロセッサ１０１は、図４Ａ～図４Ｄに図示される工程のうちの１つ以上を実行するように構成されても良い。

【0025】

更に、態様は、特別に作成されたハードウェア、ファームウェア、デジタル・シグナル・プロセッサ又はプログラムされた命令に従って動作するプロセッサを含む特別にプログラムされた汎用コンピュータ上で動作できる。本願における「コントローラ」又は「プロセッサ」という用語は、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、ＡＳＩＣ及び専用ハードウェア・コントローラ等を意図する。本開示技術の態様は、１つ又は複数のコンピュータ（モニタリング・モジュールを含む）その他のデバイスによって実行される、１つ又は複数のプログラム・モジュールなどのコンピュータ利用可能なデータ及びコンピュータ実行可能な命令で実現できる。概して、プログラム・モジュールとしては、ルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含み、これらは、コンピュータその他のデバイス内のプロセッサによって実行されると、特定のタスクを実行するか、又は、特定の抽象データ形式を実現する。コンピュータ実行可能命令は、ハードディスク、光ディスク、リムーバブル記憶媒体、ソリッド・ステート・メモリ、ＲＡＭなどのコンピュータ可読記憶媒体に記憶しても良い。当業者には理解されるように、プログラム・モジュールの機能は、様々な実施例において必要に応じて組み合わせられるか又は分散されても良い。更に、こうした機能は、集積回路、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）などのようなファームウェア又はハードウェア同等物において全体又は一部を具体化できる。特定のデータ構造を使用して、本開示技術の１つ以上の態様をより効果的に実施することができ、そのようなデータ構造は、本願に記載されたコンピュータ実行可能命令及びコンピュータ使用可能データの範囲内と考えられる。

実施例

【0026】

以下では、本願で開示される技術の理解に有益な実施例が提示される。この技術の特定の形態は、以下で記述する実施例の１つ以上及び任意の組み合わせを含んでいても良い。

【0027】

実施例１は、製造された電子回路のプロービング目標を示すための方法であって、この方法は、製造された回路の製造レイアウト情報に基づいて電子的な３次元モデルを生成するステップと、ビジョン・システムを用いて、上記製造された回路の視覚的環境情報を得るステップと、上記視覚的環境情報に基づいてスケーラ及びマッパによって上記３次元モデルのスケール（拡大縮小）及び配置を調整するステップと、上記３次元モデルを上記視覚的環境情報にオーバレイして（overlay：重ね合わせて）相関画像を生成するステップと、上記製造された回路の所望回路ノードの識別情報（ＩＤ：identification）を取得するステップと、上記製造された回路の上記所望回路ノードに対応するプロービング目標を示すステップとを具える。

【0028】

実施例２としては、実施例１の方法があり、このとき、上記製造された回路についての上記視覚的環境情報を得るステップが、上記製造された回路についての１つ以上の基準マーカの位置を得るステップを含む。

【0029】

実施例３としては、実施例１から２のいずれかの方法があり、このとき、上記３次元モデルのスケール及び配置を調整するステップが、エッジ検出とパターン・マッチングを含む。

【0030】

実施例４としては、実施例１から３のいずれかの方法があって、上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間にプローブを結合するステップと、上記製造された回路の上記所望回路ノードと上記試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かを判断するステップと更に具える。

【0031】

実施例５としては、プロービング目標を示す実施例１から４のいずれかの方法があり、このとき、上記プロービング目標を示すステップが、上記相関画像中にプロービング目標インジケータを視覚的に表示するステップを含む。

【0032】

実施例６としては、実施例５の方法があり、更に、試験測定装置のプローブを上記製造された回路の上記所望回路ノードに結合するステップと、上記製造された回路の上記所望回路ノードと上記試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断するステップと、上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの視覚的表示を変更するステップとを更に具える。

【0033】

実施例７としては、実施例６の方法があり、このとき、上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの視覚的表示を変更するステップが、上記プロービング目標インジケータの色及び上記プロービング目標インジケータの形状の少なくとも一方を変更するステップを含む。

【0034】

実施例８としては、実施例１から７のいずれかの方法があり、このとき、上記プロービング目標を示すステップが、拡張現実を利用して、上記製造された回路の上記所望回路ノードに対応する位置で、上記製造された回路上に上記プロービング目標インジケータを仮想的に投影するステップを含む。

【0035】

実施例９としては、実施例８の方法があり、更に、上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間にプローブを結合するステップと、上記製造された回路の上記所望回路ノードと上記試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断するステップと、上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの仮想的な投影を変更するステップとを具える。

【0036】

実施例１０としては、実施例９の方法があり、このとき、上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの仮想的な投影を変更するステップが、上記プロービング目標インジケータの色及び上記プロービング目標インジケータの形状の少なくとも一方を変更するステップを含む。

【0037】

実施例１１としては、実施例１から１０のいずれかの方法があり、このとき、上記プロービング目標を示すステップが、上記製造された回路の上記所望回路ノードの位置に対応する位置情報を自動プロービング・システムに提供するステップを含む。

【0038】

実施例１２としては、実施例１１の方法があり、上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間にプローブを結合するステップと、上記製造された回路の上記所望回路ノードと上記試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断するステップと、上記接続状態を上記自動プロービング・システムに提供するステップとを更に具える。

【0039】

実施例１３としては、実施例１から１２のいずれかの方法があり、このとき、試験測定装置を用いて、上記製造された回路の上記所望回路ノードから測定波形を取得するステップを更に具える。

【0040】

実施例１４としては、コンピューティング・デバイスによる実行に応答して、該コンピューティング・デバイスに複数の処理を実行させるコンピュータ実行可能な命令が記憶された非一時的コンピュータ可読媒体があり、上記複数の処理が、製造された回路の製造レイアウト情報に基づいて電子的な３次元モデルを生成する処理と、ビジョン・システムから上記製造された回路の視覚的環境情報を得る処理と、上記視覚的環境情報に基づいて上記３次元モデルのスケール（拡大縮小）及び配置を調整する処理と、上記３次元モデルを上記視覚的環境情報と重ね合わせて（overlay：オーバレイして）相関画像を生成する処理と、上記製造された回路の所望回路ノードの識別情報（ＩＤ）を取得する処理と、上記製造された回路の上記所望回路ノードに対応するプロービング目標を示す処理とを具える。

【0041】

実施例１５としては、実施例１４の非一時的コンピュータ可読媒体があり、このとき、上記製造された回路の上記視覚的環境情報を得る処理が、上記製造された回路に関する１つ以上の基準マーカの位置を得る処理を含む。

【0042】

実施例１６としては、実施例１４から１５のいずれかの非一時的コンピュータ可読媒体があり、このとき、上記製造レイアウト情報のスケール及び配置を調整する処理が、エッジ検出機能及びパターン・マッチング機能を実行する処理を含む。

【0043】

実施例１７としては、実施例１４の非一時的コンピュータ可読媒体があり、このとき、上記プロービング目標を示す処理が、コンピュータ・ディスプレイにおいて、上記相関画像中にプロービング目標インジケータを視覚的に表示させる処理を含む。

【0044】

実施例１８としては、実施例１７の非一時的コンピュータ可読媒体があり、上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断する処理と、上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの視覚的な表示を変更する処理とを更に具える。

【0045】

実施例１９としては、実施例１８の非一時的コンピュータ可読媒体があり、このとき、上記接続状態を示すために上記プロービング目標インジケータの視覚的表示を変更する処理が、上記プロービング目標インジケータの色及び上記プロービング目標インジケータの形状のうちの少なくとも一方を変更する処理を含む。

【0046】

実施例２０としては、実施例１４から１９のいずれかの非一時的コンピュータ可読媒体があり、このとき、上記プロービング目標を示す処理が、上記製造された回路の上記所望回路ノードに対応する位置で、上記製造された回路上に上記プロービング目標インジケータを仮想現実デバイスに仮想的に投影させる処理を含む。

【0047】

実施例２１としては、実施例２０の非一時的コンピュータ可読媒体があり、更に、上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断する処理と、上記接続状態を示すために上記拡張現実デバイスに上記プローブ目標インジケータの仮想的な投影を変更させる処理とを含む。

【0048】

実施例２２としては、実施例２１の非一時的コンピュータ可読媒体があり、このとき、上記接続状態を示すために上記拡張現実デバイスに上記プローブ目標インジケータの仮想的な投影を変更させる処理が、上記拡張現実デバイスに上記プロービング目標インジケータの色及び上記プロービング目標インジケータの形状の少なくとも一方を変更させる処理を含む。

【0049】

実施例２３としては、実施例１４から２２のいずれかの非一時的コンピュータ可読媒体があり、このとき、上記プロービング目標を示す処理が、上記製造された回路の上記所望回路ノードの位置に対応する位置情報を自動プロービング・システムに提供する処理を含む。

【0050】

実施例２４としては、実施例２３の非一時的コンピュータ可読媒体があり、上記製造された回路の上記所望回路ノードと試験測定装置との間に電気的接続が存在するか否かの接続状態を判断する処理と、上記自動プロービング・システムに上記接続状態を提供する処理とを更に具える。

【0051】

開示された本件の上述のバージョンは、記述したか又は当業者には明らかであろう多くの効果を有する。それでも、開示された装置、システム又は方法のすべてのバージョンにおいて、これらの効果又は特徴のすべてが要求されるわけではない。

【0052】

加えて、本願の記述は、特定の特徴に言及している。本明細書での開示技術は、これら特定の特徴のあり得る全ての組み合わせを含むと理解すべきである。例えば、ある特定の特徴が特定の形態に関連して開示される場合、その特徴は、可能である限り、他の形態との関連においても利用できる。

【0053】

また、本願において、２つ以上の定義されたステップ又は工程を有する方法に言及する場合、これら定義されたステップ又は工程は、状況的にそれらの可能性を排除しない限り、任意の順序で又は同時に実行しても良い。

【0054】

更に、用語「を具える（comprises）」及びその文法的に等価なものは、本願において、他のコンポーネント（components）、機能（features）、ステップ、処理（processes）、工程（operations）がオプションで存在することを示すのに使用される。例えば、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣ「を具える（comprising）」又は「何かが」コンポーネントＡ、Ｂ及びＣ「を具える（which comprises）」という条件は、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣだけを含んでも良いし、又は、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣと共に１つ以上の他のコンポーネントを含んでいても良い。

【0055】

説明の都合上、具体的な形態例を説明してきたが、本開示の要旨と範囲から離れることなく、種々の変更が可能なことが理解できよう。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【国際調査報告】