特表2023-546522半導体プロセス装置、並びにその反応チャンバ及び膜層堆積方法

発明の名称　半導体プロセス装置、並びにその反応チャンバ及び膜層堆積方法

出願人　北京北方微▲電▼子基地▲設▼▲備▼工▲芸▼研究中心有限▲責▼任公司　（識別番号 510182294）

　　　　特許公開件数ランキング 1017 位（21件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1006 位（18件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2023-546522

公報発行日　2023年11月2

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2023-546522

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