▶ アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2023-12-15
(54)【発明の名称】光学装置計測システムおよび関連方法
(51)【国際特許分類】
G01M 11/00 20060101AFI20231208BHJP
G02B 27/02 20060101ALI20231208BHJP
【ＦＩ】
G01M11/00 T
G02B27/02 Z
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023531496
(86)(22)【出願日】2021-11-23
(85)【翻訳文提出日】2023-07-21
(86)【国際出願番号】 US2021060585
(87)【国際公開番号】W WO2022115461
(87)【国際公開日】2022-06-02
(31)【優先権主張番号】63/117,585
(32)【優先日】2020-11-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】390040660
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】フー， ジンシン
(72)【発明者】
【氏名】大東 和也
(72)【発明者】
【氏名】ゴデット， ルドヴィーク
【テーマコード（参考）】
2G086
2H199
【Ｆターム（参考）】
2G086EE12
2H199CA12
2H199CA66
2H199CA68
2H199CA70
2H199CA86
(57)【要約】
光学装置計測の方法が提供される。この方法は、第１の期間中に第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、第１の期間中に頂面または底面上の第１の位置から透過された、第１のタイプの光の量を測定することと、第１の期間の後に生じる第２の期間中に、光学的吸収材料の第１のコーティングを用いて、１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジの少なくとも一部をコーティングすることと、第２の期間の後に生じる第３の期間中に、第１の光学装置に第１のタイプの光を供給することと、第３の期間中に頂面または底面上の第１の位置から透過された、第１のタイプの光の量を測定することとを含む。
【選択図】図２Ａ
【選択図】図２Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光学装置計測の方法であって、ａ）第１の期間中に、頂面、底面、および前記頂面を前記底面に接続する１つまたは複数のエッジを備える第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、
ｂ）前記第１の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記頂面または前記底面上の第１の位置を通って透過された前記第１のタイプの光の量を、測定することと、
ｃ）前記第１の期間の後に生じる第２の期間中に、光学的吸収材料の第１のコーティングを用いて、前記１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジの少なくとも一部をコーティングすることと、
ｄ）前記第２の期間の後に生じる第３の期間中に、前記第１の光学装置内に前記第１のタイプの光を供給することと、
ｅ）前記第３の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記頂面または前記底面上の前記第１の位置を通って透過された前記第１のタイプの光の量を、測定することと
を含む、方法。
【請求項2】
前記第１の光学装置と同一の形状およびサイズを有する第２の光学装置についてブロックａ）～ｅ）を繰り返すことであって、前記第２の光学装置が前記第１のコーティングの代わりに第２のコーティングを用いてコーティングされる、ブロックａ）～ｅ）を繰り返すことをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項3】
前記第２のコーティングが前記第１のコーティングとは異なる材料である、請求項２に記載の方法。
【請求項4】
ｆ）前記第１の光学装置および前記第２の光学装置に関する、ブロックｂ）およびｅ）中の測定に基づき、前記第１のコーティングまたは前記第２のコーティングのどちらが光の吸収により適するかを判定することをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項5】
ブロックｆ）における前記判定に基づき、追加の光学装置を、前記第１のコーティングまたは前記第２のコーティングを用いてコーティングすることをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項6】
前記第１のタイプの光が前記第１の光学装置内および前記第２の光学装置内に供給される前に、前記第１の光学装置および前記第２の光学装置の形状が変更される、請求項２に記載の方法。
【請求項7】
前記変更の前において、前記第１の光学装置および前記第２の光学装置が、完成品における前記第１の光学装置および前記第２の光学装置のサイズおよび形状に実質的に対応するサイズおよび形状を有する、請求項６に記載の方法。
【請求項8】
前記第１のタイプの光が、レーザから供給される青色光である、請求項１に記載の方法。
【請求項9】
前記第１の期間中および前記第３の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジ上の位置を通って透過した、前記第１のタイプの光の量を測定することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項10】
前記第１の期間中および前記第３の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記第１の光学装置上の２つ以上の位置を通って透過した、前記第１のタイプの光の量を測定することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項11】
前記第１のタイプの光が、前記第１の期間中において、前記第１の光学装置の前記底面上の位置を通って前記第１の光学装置内に供給され、前記第１のタイプの光が、前記第３の期間中において、前記第１の光学装置の前記底面上の前記位置を通って前記第１の光学装置内に供給される、
請求項１に記載の方法。
【請求項12】
前記第１のタイプの光が、前記第１の期間中において、前記第１の光学装置の前記１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジ上の位置を通って前記第１の光学装置内に供給され、前記第１のタイプの光が、前記第３の期間中において、前記第１の光学装置の前記１つまたは複数のエッジのうちの前記１つのエッジ上の前記位置を通って前記第３の光学装置内に供給される、
請求項１に記載の方法。
【請求項13】
前記第１のタイプの光が、前記第１の期間中において、前記第１の光学装置の複数の格子を通って前記第１の光学装置内に供給され、前記第１のタイプの光が、前記第１の期間中において、前記第２の光学装置の複数の格子を通って前記第１の光学装置内に供給される、
請求項２に記載の方法。
【請求項14】
前記第１の光学装置と同一の形状およびサイズを有する第２の光学装置についてブロックａ）～ｅ）を同時に実行することであって、前記第２の光学装置が前記第１のコーティングの代わりに第２のコーティングを用いてコーティングされる、ブロックａ）～ｅ）を同時に実行することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項15】
光学装置計測の方法であって、ａ）第１の期間中に、頂面、底面、および前記頂面を前記底面に接続する１つまたは複数のエッジを備える第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、
ｂ）前記第１の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記頂面または前記底面上の第１の位置を通って透過された、前記第１のタイプの光の量を、第１のカメラによって測定することと、
ｃ）前記第１の期間の後に生じる第２の期間中に、光学的吸収材料の第１のコーティングを用いて、前記１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジの少なくとも一部をコーティングすることと、
ｄ）前記第２の期間の後に生じる第３の期間中に、前記第１の光学装置内に前記第１のタイプの光を供給することと、
ｅ）前記第３の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記頂面または前記底面上の前記第１の位置を通って透過された、前記第１のタイプの光の量を、前記第１のカメラによって測定することと
を含む、方法。
【請求項16】
前記第１の光学装置と同一の形状およびサイズを有する第２の光学装置についてブロックａ）～ｅ）を繰り返すことであって、前記第２の光学装置が前記第１のコーティングの代わりに第２のコーティングを用いてコーティングされる、ブロックａ）～ｅ）を繰り返すことをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項17】
ｆ）前記第１の光学装置および前記第２の光学装置に関する、ブロックｂ）およびｅ）中の測定に基づき、前記第１のコーティングまたは前記第２のコーティングのどちらが光の吸収により適するかを判定することをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項18】
ｇ）前記第１の期間中および前記第３の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジ上の第１の位置を通って透過された、前記第１のタイプの光の量を、第２のカメラによって測定することをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項19】
前記第１の光学装置と同一の形状およびサイズを有する第２の光学装置についてブロックａ）～ｅ）およびｇ）を繰り返すことをさらに含み、前記第２の光学装置が前記第１のコーティングの代わりに第２のコーティングを用いてコーティングされる、請求項１８に記載の方法。
【請求項20】
光学装置計測の方法であって、ａ）第１の期間中に、頂面、底面、および前記頂面を前記底面に接続する１つまたは複数のエッジを備える第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、
ｂ）前記第１の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記頂面または前記底面上の第１の位置を通って透過された、前記第１のタイプの光の量を、第１のカメラによって測定することと、
ｃ）前記第１の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジ上の第１の位置を通って透過された、前記第１のタイプの光の量を、第２のカメラによって測定することと、
ｄ）前記第１の期間の後に生じる第２の期間中に、光学的吸収材料の第１のコーティングを用いて、前記１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジの少なくとも一部をコーティングすることと、
ｅ）前記第２の期間の後に生じる第３の期間中に、前記第１の光学装置内に前記第１のタイプの光を供給することと、
ｆ）前記第３の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記頂面または前記底面上の前記第１の位置を通って透過された、前記第１のタイプの光の量を、前記第１のカメラによって測定することと、
ｇ）前記第３の期間中に前記第１の光学装置の内部から前記１つまたは複数のエッジのうちの前記１つのエッジ上の前記第１の位置を通って透過された、前記第１のタイプの光の量を、前記第２のカメラによって測定することと、
ｈ）前記第１の光学装置および前記第２の光学装置に関するブロックｂ）、ｃ）、ｆ）、およびｇ）中の測定に基づき、前記第１のコーティングまたは前記第２のコーティングのどちらが光の吸収により適するかを判定することであって、どちらのコーティングがより適するかを判定するために、前記第１のカメラによる前記測定が前記第２のカメラによる前記測定よりも大きく重み付けされることと
を含む、光学装置計測の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、一般に、拡張現実、仮想現実、および混合現実用の光学装置に関する。より具体的には、本明細書で説明される実施形態は、光学装置計測システム、および光学装置計測を実行する方法を提供するものである。
【背景技術】
【0002】
仮想現実は、一般に、ユーザが見掛けの物理的存在感を得る、コンピュータ生成のシミュレートされた環境であると見なされる。仮想現実体験は３Ｄで生成され、実際の環境を置換する仮想現実環境を表示するためのレンズとして、ニアアイディスプレイパネルを有する眼鏡または他の着用可能なディスプレイ装置などの頭部装着型ディスプレイ（ＨＭＤ）を用いて観察され得る。
【0003】
しかしながら、拡張現実において可能になる体験では、ユーザは、眼鏡または他のＨＭＤ装置のディスプレイレンズを通して、さらに周囲環境も見ることができ、ディスプレイ向けに生成されて環境の一部として出現する仮想物体の画像も見ることができる。拡張現実は、音響入力および触覚入力、ならびに仮想画像、グラフィックス、およびユーザが体験する環境を拡張するかまたは増補するビデオなどのあらゆるタイプの入力を含み得る。新興技術として、拡張現実に伴って、多くの課題および設計制約条件がある。
【0004】
拡張現実装置は、光学装置（たとえば導波管結合器）を使用して、ユーザ向けに仮想画像を生成する。そのような課題の１つには、周囲の環境に仮想画像を重ね合わせて表示することがある。これらの仮想画像を重ね合わせるために、装置（たとえばＨＭＤ）によって生成された光が、導波管結合器にインカップリングされ、導波管結合器を通って伝搬し、導波管結合器からアウトカップリングされて、仮想画像が、ユーザ向けに、あたかも周囲の環境の一部であるかのように見えるように重ね合わされる。光は、表面レリーフ格子を使用して導波管結合器に出し入れされる。
【0005】
多くの場合、仮想画像を生成するために使用される光は、導波管結合器などの光学装置の内部の意図された経路からそれる。たとえば、いくらかの光が、導波管結合器のアウトカップリング格子から伝搬することなく、光学装置のエッジに達するまで伝搬してしまうことがある。光は、次いで、光学装置のエッジを通って透過するか、または反射して装置に戻され、光学装置における様々な角度の散乱光が生じる。この、エッジを通って透過する光および光学装置の内部で散乱する光により、ユーザの光学装置によって見られる画像の品質が低下し得る。この光の、画像品質に対する悪影響を軽減するために、光学装置のエッジが、光学的吸収材料でコーティングされ得る（たとえば黒くされ得る）。従来技術では、次いで、最も有効なコーティングを判定するために、光学装置による画像出力の品質が分析されるが、これは難易度が高く、必ずしも最善のコーティングの選択につながるわけではない。
【0006】
したがって、当技術では、望ましくない光の透過を低減するために光学装置のエッジに適用される光吸収コーティングの有効性を測定するように動作可能な方法および光学装置計測システムが必要とされている。
【発明の概要】
【0007】
一実施形態では、光学装置計測の方法が提供される。この方法は、第１の期間中に、頂面、底面、および頂面を底面に接続する１つまたは複数のエッジを備える第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、第１の期間中に頂面または底面上の第１の位置から透過された、第１のタイプの光の量を測定することと、第１の期間の後に生じる第２の期間中に、光学的吸収材料の第１のコーティングを用いて、１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジの少なくとも一部をコーティングすることと、第２の期間の後に生じる第３の期間中に、第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、第３の期間中に、頂面または底面上の第１の位置から透過された第１のタイプの光の量を測定することとを含む。
【0008】
別の実施形態では、光学装置計測の方法が提供される。この方法は、ａ）第１の期間中に、頂面、底面、および頂面を底面に接続する１つまたは複数のエッジを備える第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、ｂ）第１の期間中に頂面または底面上の第１の位置から透過された、第１のタイプの光の量を、第１のカメラによって測定することと、ｃ）第１の期間の後に生じる第２の期間中に、光学的吸収材料の第１のコーティングを用いて、１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジの少なくとも一部をコーティングすることと、ｄ）第２の期間の後に生じる第３の期間中に、第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、ｅ）第３の期間中に頂面または底面上の第１の位置から透過された、第１のタイプの光の量を、第１のカメラによって測定することとを含む。
【0009】
別の実施形態では、光学装置計測の方法が提供される。この方法は、ａ）第１の期間中に、頂面、底面、および頂面を底面に接続する１つまたは複数のエッジを備える第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、ｂ）第１の期間中に頂面または底面上の第１の位置から透過された、第１のタイプの光の量を、第１のカメラによって測定することと、ｃ）第１の期間中に１つまたは複数のエッジうちの１つのエッジ上の第１の位置から透過された、第１のタイプの光の量を、第２のカメラによって測定することと、ｄ）第１の期間の後に生じる第２の期間中に、光学的吸収材料の第１のコーティングを用いて、１つまたは複数のエッジのうちの１つのエッジの少なくとも一部をコーティングすることと、ｅ）第２の期間の後に生じる第３の期間中に、第１の光学装置内に第１のタイプの光を供給することと、ｆ）第３の期間中に頂面または底面上の第１の位置から透過された、第１のタイプの光の量を、第１のカメラによって測定することと、ｇ）第３の期間中に上記１つまたは複数のエッジうちの上記１つのエッジ上の第１の位置から透過された、第１のタイプの光の量を、第２のカメラによって測定することと、ｈ）第１の光学装置および第２の光学装置に関するブロックｂ）、ｃ）、ｆ）、およびｇ）中の測定に基づき、第１のコーティングまたは第２のコーティングのどちらが光の吸収により適するかを判定することであって、どちらのコーティングがより適するかを判定するために、第１のカメラによる測定が第２のカメラによる測定よりも大きく重み付けされることとを含む。
【0010】
上記で列挙された本開示の特徴が詳細に理解され得るように、上記で簡単に要約された本開示のより詳細な説明が、実施形態を参照することによって入手され得、実施形態のうちいくつかが添付図に示されている。しかしながら、添付図は例示的な実施形態を示すのみであり、したがって例示的な実施形態の範囲を限定するものと見なされるべきではなく、他の同等に有効な実施形態の余地があり得ることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1A】一実施形態による光学装置の正面斜視図である。
【図1B】一実施形態によるエッジコートした光学装置の正面斜視図である。
【図2A】一実施形態による計測システムの概略図である。
【図2B】一実施形態による計測システムの概略図である。
【図3A】別の実施形態による計測システムの概略図である。
【図3B】別の実施形態による計測システムの概略図である。
【図4A】別の実施形態による計測システムの概略図である。
【図4B】別の実施形態による計測システムの概略図である。
【図5A】別の実施形態による計測システムの概略図である。
【図5B】別の実施形態による計測システムの概略図である。
【図6】一実施形態による、光学装置から透過された光を測定するための方法のプロセスの流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
理解を容易にするために、各図に共通の同一要素を示すのに、可能なところでは同一の参照数字が用いられている。１つの実施形態の要素および特徴は、さらなる詳述なしで、他の実施形態の中に有益に組み込まれ得ることが企図されている。
【0013】
本開示の実施形態は、一般に、拡張された、仮想の、混合現実用の光学装置に関する。より具体的には、本明細書で説明される実施形態は、望ましくない光の透過を低減するために光学装置のエッジに塗布される光吸収性コーティングの有効度を測定するように機能する方法および光学装置計測システムを提供するものである。本明細書で使用される「光」は、人に見える電磁スペクトルの一部を指す。本開示の利益が当てはまる光学装置は、それに限定されないが、導波管結合器（たとえば拡張現実導波管結合器）、平坦な光学装置（たとえばメタ表面）、表面レリーフ格子ベースの導波管結合器、体積ホログラムベースの導波管結合器、バードバス導波管結合器、部分的反射ミラー配列結合器を含み、または光学部品結合器がない。その上、本開示の利益は、光学装置のエッジにおける光の吸収および／または遮断のために使用されるあらゆる技術に適合することができるので、コーティングという用語の使用は、制限されることは意味しない。たとえば、本開示の利益は、光学装置のエッジ上またはエッジのまわりに付加されたあらゆる材料（たとえば、汚れ、テープの不透明な部片など）に適用することができる。
【0014】
図１Ａは、一実施形態による光学装置５０の正面斜視図である。示された光学装置５０は導波管結合器である。本明細書で説明される光学装置５０は例示的な光学装置であり、他の光学装置も、本開示から提供される利益を得られ得ることを理解されたい。光学装置５０は、基板５６上に形成された複数の光学装置構造体を含み得る。基板５６は透明基板であり得る。光学装置構造体は、サブミクロン寸法（たとえばナノサイズの寸法）を有するナノ構造体でよい。光学装置５０において、これらの光学装置構造体は複数の格子５４を含む。これらの格子５４は、第１の格子５４ａ、第２の格子５４ｂ、および第３の格子５４ｃを含み得る。
【0015】
第１の格子５４ａは、光学装置５０用の入力結合格子であり得る。第２の格子５４ｂは、光学装置５０用の中間格子であり得る。第３の格子５４ｃは、光学装置５０用の出力結合格子であり得る。本開示から利益を得ることができる他の光学装置は、様々な光学装置構造体を含み得、これらの光学装置構造体はある角度に曲げられてよく、二元系でもよい。その上、これらの光学装置構造体は、それに限定されないが、円形、三角形、楕円、正多角形、不規則な多角形、および／または不規則な形状の断面を有し得る。
【0016】
光学装置５０は拡張現実用途向けに使用され得る。光学装置５０が完成品において使用されているとき、拡張現実（ＡＲ）画像用の入来光は第１の格子５４ａに供給される。次いで、ＡＲ画像用の光は、第１の格子５４ａから第２の格子５４ｂへと伝搬される。続いて、ＡＲ画像用の光は、第２の格子５４ｂから第３の格子５４ｃへと伝搬され、その後、ユーザに見えるように第３の格子５４ｃから出力され得る。
【0017】
光学装置（たとえば光学装置５０）に供給された光のいくらかは、装置内部の意図された経路からそれる。たとえば、光学装置５０に供給される光は、一般に、入力結合格子５４ａから中間格子５４ｂを通って、光学装置５０のエッジ５２に達することなく、出力結合格子５４ｃへと、経路に沿って透過されるように意図されている。しかしながら、場合によっては、光の断片が光学装置５０のエッジ５２に達する。
【0018】
次いで、光のこの部分は、エッジ５２に達すると、（１）エッジ５２を通って透過される、（２）光学装置５０の内部を通って様々な角度で反射される、または（３）エッジ５２において吸収される、可能性がある。エッジ５２を通って透過する光と、エッジ５２から反射される光とは、どちらも、光学装置５０によって生成される画像の品質を低下させる。
【0019】
エッジ５２を通って透過される光の量およびエッジ５２によって光学装置５０の中へ反射される光の量を低減するために、光学装置５０のエッジ５２は、光吸収性材料のコーティングを用いてコーティングされ得る。図１Ｂは、一実施形態によるエッジコートした光学装置５０Ａの正面斜視図である（コーティングされた導波管結合器とも称される）。図１Ｂの光学装置５０Ａは、コーティングされたエッジ５５を形成するために図１Ａの光学装置５０のエッジ５２がコーティングされている（たとえば黒くされている）ことを除けば、図１Ａの光学装置５０と同一である。コーティングされたエッジ５５は、コーティングされていないエッジ５２と比較して、コーティングされたエッジ５５を通して透過する光の量を低減することができる。
【0020】
その上、コーティングされたエッジ５５は、コーティングされていないエッジ５５と比較して、コーティングされたエッジ５５から反射される光の量を低減することができる。コーティングされたエッジ５５などのコーティングされたエッジは、導波管結合器から出力される画像品質を改善することができるが、コーティングされたエッジ用に使用される種々のコーティングの効力にはばらつきがあり得る。結果的に、どの光学装置に対してどのコーティングを使用するべきかを判定することの難易度が高くなってしまう。従来手法は、一般に、光学装置によって出力されるように意図された画像または他の光の品質の分析に的を絞るものであった。たとえば、導波管結合器については、種々の光吸収性コーティングの性能を比較するとき、従来は、出力結合格子５４ｃによって出力された画像の品質が分析されてきたが、出力結合格子５４ｃによって供給される画像の品質に影響し得る変数は、多数存在する。これらの問題に応じて、以下のシステムおよび方法が提案される。
【0021】
図２Ａおよび図２Ｂは、一実施形態による計測システム２００の概略図である。計測システム２００は、光学装置（たとえば光学装置５０）に光を供給して、光学装置から透過された光を測定するように機能する。コーティングのない光学装置５０の側断面図が図２Ａに示されている（図１Ａも参照されたい）。エッジコートした光学装置５０Ａの側断面図が図２Ｂに示されている（図１Ｂも参照されたい）。
【0022】
計測システム２００は、支持体２０５、第１のカメラ２１０、第２のカメラ２２０、光源２３０、およびプリズム２４０を含む。光学装置５０は、エッジ５２、底面５３および頂面５１を含む。エッジ５２は、頂面５１を底面５３に接続する。光学装置５０の底面５３が支持体２０５に対して位置決めされ得る。支持体２０５は、光学装置５０の周囲に類似の形状（たとえばリング形状）を有し得、そのため、光学装置５０の底面５３の大部分が、光学装置５０に対する光の供給または光学装置５０の底面５３から透過する光の測定を可能にするように、露出される。他の実施形態では、光学装置５０などの光学装置を支持するために、透明な支持体が使用され得る。
【0023】
第１のカメラ２１０は、光学装置５０の頂面５１上の位置５１Ａに向けられる。第２のカメラ２２０は、光学装置５０の右エッジ５２Ｒ上の位置５２Ａに向けられる。位置５１Ａ、５２Ａは、光学装置が光を出力するように設計されている位置から離れて配置され得る。たとえば、頂面５１上の位置５１Ａは、光学装置５０用の出力結合格子５４ｃから離れて配置され得る（図１Ａを参照されたい）。光学装置５０は、エッジ５２を通して光を透過するようには設計されていない。エッジを通して光を透過するように設計された光学装置については、第２のカメラ２２０が向けられる位置は、光学装置が光を透過するように設計されているエッジ上の位置から離れて配置されることになる。
【0024】
光Ｌ（たとえば青色光）は光源２３０から透過される。以下の説明では、光源２３０によって供給される光Ｌは、反射光／散乱光や光学装置５０からの透過光とは別個に説明される。この説明を支援するために、光Ｌは、図中の塗りつぶされた黒い矢印記号で識別され、反射光／散乱光ＲＬや透過光ＴＬ１、ＴＬ２は、図中の塗りつぶされていない矢印記号で識別される。
【0025】
光Ｌは、光源２３０からプリズム２４０まで透過される。プリズム２４０は底面５３に対して位置決めされ、底面５３上の位置５３Ａのあたりに中心がある。一実施形態では、光源２３０はレーザである。これらの実施形態のうち１つでは、青色光は光散乱が増加するので、光源２３０は青色レーザである。他の実施形態では、光源２３０は、種々の波長の光を、個別の時間に供給する（たとえば、青色光のみ供給し、続いて赤色光のみ供給する）か、または同時に（たとえば青色光と赤色光とを同時に）供給するように機能する。次いで、カメラ２１０、２２０は、光源２３０によって供給された各タイプの光に関して測定することができる。
【0026】
プリズム２４０は、光源２３０からの光Ｌを光学装置５０の内部に結合するために使用される。光学装置５０の内部で、光Ｌは、右エッジ５２Ｒに達するまで全反射される。右エッジ５２Ｒに達すると、光Ｌのうちいくらかが、右エッジ５２Ｒを通って、透過光ＴＬ２として第２のカメラ２２０の方へ透過する。第２のカメラ２２０は、この透過光ＴＬ２を測定することができる。
【0027】
光Ｌの他の部分は、反射され、反射光ＲＬとして光学装置５０の内部を通って戻る。この反射光ＲＬは、光学装置５０の内部を通って様々な角度で散乱し得る。この散乱した反射光ＲＬの種々の部分が、次いで、光学装置５０の頂面５１上の位置５１Ａなどの様々な位置において、光学装置５０の種々の表面に出会う。反射光ＲＬは、表面のうち１つの位置（たとえば頂面５１上の位置５１Ａ）に出会った後に、次いで、再び反射されるか、または透過光ＴＬ１として光学装置５０から離れるように透過する。たとえば、図２Ａは、第１のカメラ２１０の方へ透過する透過光ＴＬ１の一部を示す。第１のカメラ２１０は、頂面５１上の位置５１Ａおよびそのあたりから（すなわち第１のカメラ２１０の視野の範囲内から）透過するこの透過光ＴＬ１を測定することができる。
【0028】
いくつかの実施形態では、位置５１Ａは、光学装置５０上の、光を出力するように設計された位置以外の位置である。たとえば、光学装置５０は、光を出力するように設計された位置である出力結合格子５４Ｃを含む（図１Ａを参照されたい）。このように、出力結合格子５４ｃが、光を出力するように設計された、光学装置５０上の唯一の位置である一実施形態では、位置５１Ａは出力結合格子５４ｃから離れて位置決めされ、そのため、カメラ２１０によって測定される光は、光学装置５０が出力するように設計された光ではない。
【0029】
エッジ５２の形状は、反射されて光学装置５０の内部を通って戻る光の散乱にも影響し得る。たとえば、エッジの角を取ると、一直線のエッジよりも光の反射が少なくなる。加えて、エッジの角を取ると、光が、光学装置（たとえば光学装置５０）の内部において、一直線のエッジの場合とは異なる位置へ反射され得る。エッジをぎざぎざにすると、一直線のエッジまたは角を取ったエッジよりも散乱が大きくなり得る。いくつかの実施形態では、光学装置のエッジ（たとえば光学装置５０のエッジ５２）は、光学装置の内部を通って戻る光の散乱を増加するために、さらにぎざぎざにするかまたは粗くするように改変される。光の散乱が増加すると、種々の光吸収性コーティングが、図２Ａに示された位置５１Ａ、５２Ａなどの光学装置の望ましくない部分による光の透過を低減することに対する種々の効果の程度を増大させるのを支援することができる。
【0030】
図２Ｂの光学装置５０Ａは、コーティングされたエッジ５５を形成するために図２Ａの光学装置５０のエッジ５２がコーティングされていることを除けば、図２Ａの光学装置５０と同一である。それぞれの光学装置５０、５０Ａの内部から、コーティングのないエッジ５２とコーティングされたエッジ５５との両方に同一量の光が入射するとき、エッジ５５から透過される光の量は、エッジ５２からのものよりも低減され得る。たとえば光源２３０が光学装置５０、５０Ａに対して同一量の光Ｌを供給するとき、支持体２０５上にエッジコートした光学装置５０Ａがあって光Ｌを受け取ると、コーティングされたエッジ５５によって、光Ｌが、透過光ＴＬ２としてエッジから透過するのを吸収されるかまたは阻止されることにより、支持体２０５上にコーティングのない光学装置５０があって同量の光Ｌを受け取るときよりも、第２のカメラ２２０によって測定される透過光ＴＬ２が少なくなる。
【0031】
その上、それぞれの光学装置５０、５０Ａの内部からコーティングのないエッジ５５とコーティングされたエッジ５５との両方に同一の量の光Ｌが入射するとき、エッジ５５から反射して戻される光Ｌの量も、エッジ５２からのものと比較して低減され得る。たとえば光源２３０が光学装置５０、５０Ａに対して同一量の光Ｌを供給するとき、支持体２０５上にエッジコートした光学装置５０Ａがあって光Ｌを受け取ると、コーティングされたエッジ５５によって、光Ｌが、反射して、後に透過光ＴＬ１として透過するのを吸収されるかまたは阻止されることにより、支持体２０５上に光学装置５０があって同量の光Ｌを受け取るときよりも、第１のカメラ２１０によって測定される透過光ＴＬ１が少なくなる。
【0032】
図２Ｃは、図２Ａおよび図２Ｂを参照して上記で論じられた光学装置５０における位置を示す、光学装置５０の上面図である。図２Ｃは、図２Ａに関して断面図を得る位置を示す基準線２Ａを含む。コーティングされたエッジ５５が形成された後に、基準線２Ａに沿った同一の図が、図２Ｂの断面図として使用される。図２Ｃは、（１）光Ｌが光学装置５０に入る、底面５３上の位置５３Ａと、（２）透過光ＴＬ１が第１のカメラ２１０の方へ透過する、頂面５１上の位置５１Ａと、（３）透過光ＴＬ２が第２のカメラ２２０の方へ透過する、右エッジ５２Ｒ上の位置５２Ａとに関する上面図の位置を示す。
【0033】
図２Ｃには、直線の経路２１１および円形の経路２１２も示されている。これらの経路２１１、２１２は、第１のカメラ２１０が、頂面５１から透過した光を測定するときに、移動することができる経路、またはそうでなければ別個に観察することができる経路に相当し得るものである。第１のカメラ２１０は、経路２１１、２１２に沿って多数回（たとえば１０回以上、１００回以上など）測定するように機能する。さらなるデータを取得するために２つ以上の位置（たとえば位置５１Ａ）から測定することができ、光学装置５０などの光学装置に塗布された種々のコーティングの相対的有効性を判定するのに役立ち得る。いくつかの実施形態では、第２のカメラ２２０は、光学装置５０のエッジ５２上の種々の位置を観察するようにも機能する。直線の経路２１１および円形の経路２１２が示されているが、不規則形状を含む任意の他の形状を有する経路も使用され得る。その上、各カメラ（たとえば第１のカメラ２１０）による測定は、経路２１１、２１２に示されたものよりも、互いにさらに距離を置いて行うこともできる。
【0034】
図３Ａおよび図３Ｂは、別の実施形態による計測システム３００の概略図である。計測システム３００は、計測システム２００を参照して上記で説明されたように光学装置５０の底面５３を通して光Ｌを供給するのではなく、エッジ５２を通して光学装置５０に光Ｌを供給するための別の機器を含むことを除けば、上記で説明された計測システム２００（図２Ａ、図２Ｂを参照されたい）と同一である。
【0035】
図３Ａにおいて、図１Ａおよび図２Ａを参照して上記で説明された光学装置５０が、支持体２０５上に再び示されている。図３Ｂにおいて、コーティングされた光学装置５０Ｂが支持体２０５上に示されている。コーティングされた光学装置５０Ｂは、光学装置５０Ｂのエッジ５２の少なくとも一部にコーティングがないことを除けば、上記で説明されたコーティングされた光学装置５０Ａ（図１Ｂ、図２Ｂを参照されたい）と同一である。この、コーティングがない部分は、光Ｌが光学装置５０Ｂに供給される、エッジ５２上の位置５２Ｂを含み得る。
【0036】
計測システム３００は光源３３０およびレンズ３４０を含む。いくつかの実施形態では、光源３３０は上記で論じられた光源２３０と同一である。レンズ３４０は、光源３３０からの光Ｌを、光学装置５０のエッジ５２上のコーティングのない位置５２Ｂ上に合焦するために使用される。光Ｌは、それぞれの光学装置５０、５０Ａに入った後に、右エッジ５２Ｒ（図３Ａ）、５５Ｒ（図３Ｂ）に達するまで全反射される。光Ｌがそれぞれのエッジに達した後に、第１のカメラ２１０および第２のカメラ２２０は、コーティング前のエッジ５２（図３Ａを参照されたい）とコーティング後のエッジ（たとえばエッジ５５Ｒ）（図３Ｂを参照されたい）とのどちらにおいても、対応する透過光ＴＬ１、ＴＬ２の同一の測定が可能である。
【0037】
図３Ｃは、図３Ａおよび図３Ｂを参照して上記で説明された光学装置５０における位置を示す、光学装置５０の上面図である。図３Ｃは、図３Ａに関して断面図を得る位置を示す基準線３Ａを含む。コーティングされたエッジ５５が形成された後に、基準線３Ａに沿った同一の図が、図３Ｂの断面図として使用される。図３Ｃは、（１）光Ｌが光学装置５０に入る、エッジ５２上の位置５２Ｂと、（２）透過光ＴＬ１が第１のカメラ２１０の方へ透過する、頂面５１上の位置５１Ａと、（３）透過光ＴＬ２が第２のカメラ２２０の方へ透過する、右エッジ５２Ｒ上の位置５２Ａとに関する上面図の位置を示す。
【0038】
図４Ａおよび図４Ｂは、別の実施形態による計測システム４００の概略図である。計測システム４００は、エッジ５２を通して光学装置５０内に光Ｌを供給するための種々の機器を含むことを除けば、上記で説明された計測システム３００（図３Ａ、図３Ｂを参照されたい）と同一である。図４Ａ、図４Ｂには、それぞれ図３Ａ、図３Ｂのものと同一の光学装置５０、５０Ｂが支持体２０５上に示されている。上記で説明されたように、光学装置５０Ｂは、エッジ５２上の位置５２Ｂのコーティングがない部分を含み、ここで光Ｌが光学装置５０Ｂ内に供給される。
【0039】
計測システム４００は、光源４３０、光ファイバヘッド４４０、および光源４３０を光ファイバヘッド４４０に接続するケーブル４４１を含む。いくつかの実施形態では、光源４３０は、上記で説明された光源２３０、３３０と同一である。
【0040】
計測システム４００については、光Ｌが同一の位置５２Ｂに入り、透過光ＴＬ１、ＴＬ２は、どちらも計測システム３００、４００の同一の位置５１Ａ、５２Ａにおいてそれぞれのカメラ２１０、２２０によって測定されるので、光学装置５０の上面図は、図３Ｃと同一になるはずであるため、示されない。
【0041】
図５Ａおよび図５Ｂは、別の実施形態による計測システム５００の概略図である。計測システム５００は、光学装置５０の底面５３を通して光学装置５０に光Ｌを供給するための種々の機器を含むことを除けば、上記で説明された計測システム２００（図２Ａ、図２Ｂを参照されたい）と同一である。
【0042】
図５Ａでは、光学装置５０Ｃが支持体２０５上に示されている。光学装置５０Ｃは、光学装置５０Ｃが格子５５４を含むことを除けば、上記で説明された光学装置５０と同一である。格子５５４は、格子５４ａ～５４ｃを含む光学装置５０（たとえば図１Ａを参照されたい）には含まれていない追加の格子であり得る。別法として、格子５５４は別の位置にもあり得るが、そうでなければ、上記で説明された格子５４ａ～５４ｃのうち１つと同一である。格子５５４は、計測システム５００によって供給された光を光学装置５０Ｃに結合するために使用され得る。図５Ｂでは、光学装置５０Ｄが支持体２０５上に示されている。光学装置５０Ｄは、光学装置５０Ｃのエッジ５２がコーティングされて、光学装置５０Ｄのコーティングされたエッジ５５を形成していることを除けば、光学装置５０Ｃと同一である。
【0043】
計測システム５００は光源５３０および格子５５４を含む。いくつかの実施形態では、光源５３０は上記で説明された光源２３０と同一である。格子５５４は、光源５３０からの光Ｌを光学装置５０Ｃ、５０Ｄに結合するために使用される。格子５５４の中心は、光学装置５０Ｃ、５０Ｄの底面５３上の位置５３Ｂのあたりにある。光Ｌは、それぞれの光学装置５０Ｃ、５０Ｄに入った後に、右エッジ５２Ｒ（図５Ａ）、５５Ｒ（図５Ｂ）に達するまで全反射される。光Ｌがそれぞれのエッジに達した後に、第１のカメラ２１０および第２のカメラ２２０は、コーティング前のエッジ５２（図５Ａを参照されたい）とコーティング後のエッジ５５（図５Ｂを参照されたい）とのどちらにおいても、対応する透過光ＴＬ１、ＴＬ２の同一の測定が可能である。
【0044】
図５Ｃは、図５Ａおよび図５Ｂを参照して上記で説明された光学装置５０Ｃ上の位置を示す、光学装置５０Ｃの上面図である。図５Ｃは、図５Ａに関して断面図を得る位置を示す基準線５Ａを含む。コーティングされたエッジ５５が形成された後に、基準線５Ａに沿った同一の図が、図５Ｂの断面図として使用される。図５Ｃは、（１）光Ｌが光学装置５０Ｃに入る、底面５３上の位置５３Ｂと、（２）透過光ＴＬ１が第１のカメラ２１０の方へ透過する、頂面５１上の位置５１Ａと、（３）透過光ＴＬ２が第２のカメラ２２０の方へ透過する、右エッジ５２Ｒ上の位置５２Ａとに関する上面図の位置を示す。
【0045】
図６は、一実施形態による、光学装置測定学を実行する方法１０００のプロセスの流れ図である。方法１０００は、光学装置５０や類似の光学装置において実行されると説明されるが、エッジをコーティングされた（たとえば黒くされた）あらゆる光学装置に適用され得る。上記で説明されたように、光学装置５０は、頂面５１と、底面５３と、頂面５１を底面５３に接続する１つまたは複数のエッジ５２とを含む。
【0046】
方法はブロック１００２から始まる。ブロック１００２において、第１の期間中に、光源から光学装置５０内に第１のタイプの光が供給され得る。たとえば、第１のタイプの光は青色光であり得る。図２Ａを参照して、光源２３０から、第１のタイプの光が、プリズム２４０を通して光学装置５０内に供給され得る。図３Ａを参照して、光源３３０から、第１のタイプの光が、レンズ３４０を通して光学装置５０内に供給され得る。図４Ａを参照して、光源４３０から、第１のタイプの光が、光ファイバヘッド４４０を通して光学装置５０内に供給され得る。図５Ａを参照して、光源５３０からの光が、格子５５４を通して光学装置５０内に供給され得る。いくつかの実施形態では、光源２３０、３３０、４３０、５３０の各々が、青色レーザなどの第１のタイプの光を供給するように機能する光源であり得る。他の実施形態では、光源が２つ以上のタイプの光（たとえば青色光および赤色光）を供給するように機能するか、またはそれぞれ別々のタイプの光を供給することができる複数の光源が使用され得る。これらの実施形態のうちいくつかでは、別々のタイプの光を、個別に供給する（たとえば、青色光のみ供給し、続いて赤色光のみ供給する）か、または同時に（たとえば青色光と赤色光とを同時に）供給することが可能である。たとえば光学装置のエッジがコーティングされた後といった、光学装置に光を供給するそれぞれの時間に、複数のタイプの光を供給することも可能であり、そのため、エッジコーティングの前後に、また、種々のコーティングを有する光学装置に対して、同一のタイプの測定が実行され得る。
【0047】
ブロック１００４では、ブロック１００２において光が供給されるのと同一の時間の第１の期間中に、頂面および／または底面上の第１の位置から透過された第１のタイプの光（たとえば青色光）の量が測定される。たとえば、図２Ａ、図３Ａ、図４Ａ、および図５Ａを参照して、第１の期間中に、光学装置５０の頂面５１上の第１の位置５１Ａから透過された青色光の量を測定するために第１のカメラ２１０が使用され得る。図には示されていないが、頂面５１から第１の位置５１Ａにおいて透過された光の量を測定する第１のカメラ２１０と類似の測定を行うために底面５３の下に別のカメラが設置され得る。
【0048】
加えて、ブロック１００４では、ブロック１００２において光が供給されるのと同一の時間の第１の期間中に、エッジ５２上の位置を通って透過された第１のタイプの光（たとえば青色光）の量も測定され得る。たとえば、図２Ａ、図３Ａ、図４Ａ、および図５Ａを参照して、第１の期間中に、光学装置５０のエッジ５２上の位置５２Ａを通って透過された青色光の量を測定するために第２のカメラ２２０が使用され得る。ブロック１００４における測定結果は、光学装置５０のエッジ５２の少なくとも一部がコーティングされた後の類似の測定結果に対する比較のための基準として使用され得る。
【0049】
いくつかの実施形態では、第１のカメラ２１０および第２のカメラ２２０は、頂面５１またはエッジ５２上の２つ以上の位置から測定することができるように移動可能である。一実施形態では、可動カメラは、直線（たとえば図２Ｃの経路２１１を参照されたい）、部分的もしくは完全に円形の線（たとえば図２Ｃの円形の経路２１２を参照されたい）、または種々の形状を有する他の経路に沿って移動することができる。カメラの移動は、パンチルト機能を有するカメラならびにカメラ全体がたとえばトラックに沿って移動可能なカメラを指し得る。他の実施形態では、光学装置５０が据えられる支持体（たとえば支持体２０５）は、カメラ２１０、２２０が光学装置５０の頂面５１およびエッジ５２の種々の部分を測定することができるように移動される。頂面５１、底面５３、および／またはエッジ５２上の２つ以上の位置から測定値を取得すると、光学装置５０の頂面５１、底面５３、またはエッジ５２上の種々の位置から透過される光に大幅な変動があった場合にも、より有効な結果を達成する助けになり得る。頂面５１、底面５３、および／またはエッジ５２上の種々の位置におけるこれらの測定は、ブロック１００４において実行された場合には、ブロック１００４におけるそれぞれの測定結果が、ブロック１０１０において対応する測定結果を得るように、ブロック１０１０において繰り返され得る。
【0050】
別法として、いくつかの実施形態では、第１のカメラ２１０および第２のカメラ２２０のうち１つまたは複数が、直線の経路（たとえば図２Ｃの経路２１１を参照されたい）、部分的もしくは完全に円形の経路（たとえば図２Ｃの円形の経路２１２を参照されたい）、または別の形状を有する経路などの経路に沿って配列された複数のカメラで置換され得、頂面５１および／またはエッジ５２のさらなる測定を可能にする。一実施形態では、複数のカメラの代わりに、第１のカメラ２１０および第２のカメラ２２０のうち１つまたは複数が、頂面５１および／またはエッジ５２の追加の測定を可能にするための複数の入力ヘッド（たとえば光ファイバ入力ヘッド）を含む。
【0051】
ブロック１００６において、光学装置５０の１つまたは複数のエッジ５２のうちの１つのエッジ５２の少なくとも一部が、第２の期間中に、光吸収性材料の第１のコーティングを用いてコーティングされる（たとえば黒くされるなど、暗くされる）。第１の期間が終了した後に第２の期間が始まり得る。いくつかの実施形態では、すべてのエッジ５２が、たとえば図２Ｂに示されるように、光吸収性材料のコーティングを用いてコーティングされる。ブロック１００２においてエッジ５２の一部を通して光学装置５０に光が供給されるいくつかの実施形態では（たとえば図３Ａおよび図４Ａを参照されたい）、エッジ５２の、この少なくとも一部は、ブロック１００６においてコーティングされないままであり得る。
【0052】
ブロック１００８において、第３の期間中に、光源から、コーティングされた導波路結合器（たとえばコーティングされた光学装置５０Ａ、５０Ｂ）内に第１のタイプの光が供給され得る。第２の期間が終了した後に第３の期間が始まり得る。ブロック１００８において、光は、ブロック１００２において供給されたのと同一のやり方で供給される。たとえば、図２Ａを参照して、ブロック１００２において、光源２３０から、光学装置５０の底面５３上の位置５３Ａのあたりに中心があるプリズム２４０を通して光が供給されると、次いで、ブロック１００８において、光は、光源２３０から、光学装置５０Ａの底面５３上の位置５３Ａのあたりに中心があるプリズム２４０を通して供給される。ブロック１００２、１００８において、供給される光のすべての態様は同一のままである。たとえば、光源２３０がレーザであるなら、レーザに供給される電力、レーザのデューティサイクル、レーザによって出力される光の波長、および光源２３０に関連するあらゆる他の設定は、ブロック１００２、１００８において同一のままとするべきである。ブロック１００２、１００８において、それぞれの光学装置５０、５０Ａに同一の光を供給することにより、コーティングされたエッジ５５のより正確な効果が判定され得る。
【0053】
ブロック１０１０では、ブロック１００８において光が供給されるのと同一の時間における第３の期間中に、コーティングされた光学装置（たとえば光学装置５０Ａ、５０Ｂ）に対して、ブロック１００４において光学装置５０に対して実行されたものと同一の測定が再び実行される。コーティングされた光学装置の頂面および／または底面上の第１の位置から透過された第１のタイプの光（たとえば青色光）の量が、この第３の期間中に測定される。たとえば、図２Ａ、図３Ａ、図４Ａ、および図５Ａを参照して、第３の期間中に光学装置５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｄの頂面５１上の第１の位置５１Ａから透過された、青色光の量を測定するために、第１のカメラ２１０が使用され得る。
【0054】
加えて、ブロック１０１０では、ブロック１００８において光が供給されるのと同一の時間の第３の期間中に、エッジ上の位置から透過された第１のタイプの光（たとえば青色光）の量も測定され得る。たとえば、図２Ａ、図３Ａ、図４Ａ、および図５Ａを参照して、第３の期間中にコーティングされた光学装置（たとえばコーティングされた光学装置５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｄ）のエッジ５５上の位置５５Ａから透過された、青色光の量を測定するために、第２のカメラ２２０が使用され得る。次いで、エッジから透過される光の量、および頂面５１上の第１の位置５１Ａなどの他の望ましくない位置から透過される光の量を低減することに関する、コーティングされたエッジ５５の有効性を判定するために、ブロック１０１０の測定結果が分析され得る。
【0055】
ブロック１０１２において、光学装置５０などの別の光学装置に対してブロック１００２～１０１０を繰り返すべきかどうかが判定される。多くの場合、ブロック１００２～１０１０は少なくとも一回繰り返され、そのため、エッジを暗くする、少なくとも２つの異なるコーティングの性能が分析され得る。ブロック１００２～１０１０は、分析されるそれぞれの異なるコーティングについて繰り返され得る。いくつかの実施形態では、異なるコーティングは、それに限定されないが、異なる材料、異なる厚さ、および異なる不透過率を含む差を有し得る。ブロック１００２～１０１０を繰り返すとき、互いに比較されるコーティングに関して、ブロック１００２～１０１０の第１の実行中に使用された、コーティングがない導波路結合器（たとえば光学装置５０）の同一のバージョン（たとえば、同一のサイズ、形状、材料など）が、ブロック１００２～１０１０の第２の実行中、およびそれぞれの後続の実行中に使用され得る。いくつかの実施形態では、コーティングがない光学装置において実行された測定の間に大幅な変動がなければ、ブロック１００２～１００４がスキップされ得る。
【0056】
ブロック１００２～１０１０を少なくとも一回繰り返した後に、ブロック１０１４において、一般に、より適するコーティングが選択され得る。たとえば、２つのコーティングが試験されて、ブロック１００４および１０１０における測定結果が、ブロック１００２～１０１０の第１の実行において測定された第１のコーティングがブロック１００２～１０１０の第２の実行において測定された第２のコーティングよりも光吸収性コーティングとしてより適することを示す場合には、第１のコーティングが選択され得る。
【0057】
エッジを暗くするコーティングのうちどれがより適するかを判定することは、メトリックの数に基づき得る。たとえば、一実施形態では、ブロック１００４における測定結果と比較してブロック１０１０における測定結果間で、第１のタイプの光（たとえば青色光）における最大の低減をもたらしたコーティングが、光の吸収により適すると判定され得る。別の実施形態では、ブロック１０１０における測定に関して、第１のタイプの光（たとえば青色光）の量が最低のコーティングが、光の吸収により適していると判定され得る。この、より適するコーティングが、たとえばより大規模な生産運転においてたとえば完成品に使用する、光学装置用のコーティングとして選択され得る。いくつかの実施形態では、この低減を判定するために、第１のカメラ２１０からの測定結果と第２のカメラ２２０からの測定結果との両方が使用され得る。これらの実施形態のうちいくつかでは、エッジのない面（たとえば頂面５１）を通って低減された光の量には、エッジ５２を通って低減された光よりも、より大きい重み付け係数が与えられ得る。他の実施形態では、より優れたコーティングを判定するのに、頂面５１を通って透過する光を測定する第１のカメラ２１０からの測定結果のみが使用される。
【0058】
方法１０００は、エッジコーティングの前（ブロック１００４）とエッジコーティングの後（ブロック１０１０）とにおいて、ブロック１００４および１０１０で厳密に同一の光学装置で測定すると説明されているが、これは必要ではない。たとえば、ブロック１００４における測定用に、標準的な、コーティングがない光学装置が使用され得、次いで、ブロック１０１０が実行されるとき、コーティングされた多数の光学装置が測定され得る。その上、いくつかの実施形態では、ブロック１００４が１回実行され得、次いで、コーティングされた光学装置に対して、ブロック１０１０が多数回（たとえば１０回、１００回以上）実行され得る。
【0059】
方法１０００は、第１のコーティングを施された単一の導波路結合器において実行され、次いで、第２のコーティングを施された第２の導波路結合器に関して繰り返されると説明されてきたが、本開示は複数の光学装置を同時に分析することをも構想するものである。たとえば、複数の光源（たとえば図２Ａの光源２３０）およびカメラ（たとえば第１のカメラ２１０および第２のカメラ２２０）の複数のセットを用いて、ブロック１００４において、コーティングがない複数の導波路結合器が同時に分析され得、ブロック１０１０において、コーティングされた複数の導波路結合器が同時に分析され得る。
【0060】
図７は、一実施形態による図１Ａの光学装置５０の切欠部７００（今後「区分７００」と呼ばれる）の上面図である。区分７００は頂面７５１およびエッジ７５２を含む。区分７００のサイズおよび形状は、光学装置５０のサイズおよび形状に対して変更されている。第１に、区分７００のサイズは光学装置５０よりも実質的に小さい（たとえば２５％小さい、５０％小さい、７５％小さい、９０％小さい）。区分７００のサイズがこのように縮小されることにより、たとえば図２Ａの計測システム２００によって供給された光Ｌといった光が、区分７００の内部を、エッジ７５２のうち１つに出会うまでに進む距離は、光が、光学装置５０の内部を、エッジ５２に達するまでに進む距離と比較して短縮される。第２に、光学装置５０の形状に対する、区分７００の形状は、エッジ７５２の表面積に属する合計の表面積の割合が、光学装置５０のエッジ５２に属する合計の表面積の割合と比較して増加するように変更される。
【0061】
したがって、エッジ７５２までの距離がより短縮されて区分７００がより小さくなると、エッジ表面領域の割合がより大きくなり、光学装置５０と比較して、光が区分７００に有するエッジ相互作用の量が増加する。エッジ７５２に対するこの相互作用の増加は、光学装置のエッジがコーティングされた後に、異なるコーティングによる、ブロック１０１０において測定される光における差を、拡大するために使用され得る。したがって、いくつかの実施形態では、図６を参照して上記で説明された方法１０００は、光と光学装置のエッジとの相互作用を拡大するために、区分７００のような切欠部において実行される。たとえば、ブロック１００４における測定は、区分７００においてコーティングされたエッジなしで実行され得、ブロック１０１０における測定は、区分７００のエッジ７５２のうちいくつかまたはすべてがコーティングされた後に実行され得る。
【0062】
次いで、区分における別のコーティングの有効性を判定することができるように、ブロック１００４と１０１０との間に区分７００に付加されるコーティング以外は区分７００と同一の他の区分を使用して、方法が繰り返され得る。この方法が繰り返されるとき、区分（たとえば区分７００）（光学装置とも呼ばれる）の形状は、この区分に第１のタイプの光（たとえば青色光）が供給される前に変更される（すなわち光学装置５０の形状から区分７００の形状に変更される）。光学装置５０は、導波路結合器が完成品における構成要素として有するはずの形状と実質的に同一の形状を有し得るが、区分７００は完成品に含まれる構成要素の形状ではない。
【0063】
光学装置のエッジに光吸収性コーティングを施すと、これらの光学装置の性能を改善することができる。たとえば、コーティングがないエッジ５２に、光吸収性コーティングを施して、コーティングされた（たとえば黒くされた）エッジ５５を形成すると、上記で説明された光学装置５０の性能を改善することができる。これらのコーティングされたエッジ５５では、コーティングがない対応するエッジよりもコーティングされたエッジ５５を通る透過光の量が低減され、上記で説明された導波路結合器の頂面上の位置５１Ａなどの、光を透過するのが望ましくない他の位置からの透過光の量も低減される。コーティングされたエッジ５５などのコーティングされたエッジはこれらの光学装置の性能を改善することができる（たとえば導波路結合器から出力される画像品質を改善する）が、光学装置のエッジを暗くするように使用される様々なコーティングの性能の間にはかなりのばらつきがある。その上、コーティングが異なる装置において使用されるとき、同一のコーティングについてもばらつきがあり得る。結果的に、どの光学装置に対してどのコーティングを使用するべきかを判定することが難題になり得る。従来手法は、一般に、光学装置の出力品質を分析することに的を絞ってきた。たとえば、導波路結合器については、従来手法は、導波路結合器によって出力される画像品質に的を絞ってきたが、この画像品質に影響し得る変数は多数存在する。
【0064】
上記で説明された方法およびシステムは、種々のコーティングが、望ましくない位置（たとえば、上記で説明された頂面５１上の位置５１Ａなどの意図された光学的出力の位置以外の位置における、エッジおよび頂面または底面上の位置）から透過される光を低減するのにどの程度有効であるかを定量化することにより、これらの問題に対処するものである。透過光におけるこの低減は、エッジコーティングが実行される前後で、同一のカメラを使用して同一の測定を行うことによって定量化される。これらの測定における、エッジコーティングの前後の差は、透過光の低減に関係している。エッジに塗布されるコーティング以外は同一である複数の光学装置におけるエッジコーティングの前後に、同一の測定を実行することにより、測定結果が、意図しない透過光を低減するうえで他のコーティングよりも優れたコーティングを判定するために使用され得る。
【0065】
前述のことは本開示の実施形態を対象としているが、本開示の他の実施形態およびさらなる実施形態が本発明の基本的範囲から逸脱することなく考案され得、それらの範囲は以下の特許請求の範囲によって決定される。
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6】
【図7】
【国際調査報告】