特表2023-553273半導体デバイス形成のための下部層膜

発明の名称　半導体デバイス形成のための下部層膜

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 43 位（541件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 35 位（534件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2023-553273

公報発行日　2023年12月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2023-553273

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