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特表2024-500674ガス放電チャンバブロワのエネルギー消費量を低減すること
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-01-10
(54)【発明の名称】ガス放電チャンバブロワのエネルギー消費量を低減すること
(51)【国際特許分類】
H01S 3/00 20060101AFI20231227BHJP
G03F 7/20 20060101ALI20231227BHJP
【ＦＩ】
H01S3/00 G
G03F7/20 501
G03F7/20 521
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023535679
(86)(22)【出願日】2021-12-09
(85)【翻訳文提出日】2023-07-27
(86)【国際出願番号】 US2021062705
(87)【国際公開番号】W WO2022140074
(87)【国際公開日】2022-06-30
(31)【優先権主張番号】63/129,122
(32)【優先日】2020-12-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】513192029
【氏名又は名称】サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー
(74)【代理人】
【識別番号】100079108
【弁理士】
【氏名又は名称】稲葉 良幸
(74)【代理人】
【識別番号】100109346
【弁理士】
【氏名又は名称】大貫 敏史
(74)【代理人】
【識別番号】100117189
【弁理士】
【氏名又は名称】江口 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100134120
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 和彦
(72)【発明者】
【氏名】モヘビ，モハマド，タギ
(72)【発明者】
【氏名】ミナカイス，マシュー
(72)【発明者】
【氏名】ウィリアムズ，スペンサー，ライアン
【テーマコード（参考）】
2H197
5F172
【Ｆターム（参考）】
2H197CA06
2H197CA08
2H197CA20
2H197DA01
5F172AD02
5F172AD06
5F172EE22
5F172ZA02
5F172ZZ01
(57)【要約】
一部の一般的態様では、光源のための装置が、光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視するように構成された監視モジュールと、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワの動作速度を低下させるように構成されたデクリメントモジュールと、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度を上昇させるように構成されたインクリメントモジュールとを備える。ブロワは、エネルギーをガス混合物に供給するように構成されたエネルギー源からの利得媒体を含むガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるように構成されている。
【選択図】 図１
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光源のための装置であって、前記光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視する監視モジュールと、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、前記光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワであって、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源からの利得媒体を含む前記ガス混合物を前記ガス放電チャンバ内で移動させるブロワの動作速度を低下させるデクリメントモジュールと、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記ブロワの前記動作速度を上昇させるインクリメントモジュールと、を備えた装置。
【請求項2】
前記ブロワの前記ベースライン速度が、前記ガス放電チャンバの使用年数と関連するものであり、前記ベースライン速度が、前記ガス放電チャンバが経時的に老朽化するにつれて変化する、請求項１の装置。
【請求項3】
前記１つ以上の動作状態のそれぞれが、前記光源に又は前記光源により生成される光ビームに関する性能測定基準によって定められる、請求項１の装置。
【請求項4】
前記１つ以上の性能測定基準が、前記光ビームと関連する波長ヒストグラム、前記光ビームと関連するエネルギードーズ誤差、前記光ビームと関連するエネルギー誤差、及び前記光源内の前記ガス放電チャンバの動作点を含む、請求項３の装置。
【請求項5】
関連性能測定基準の少なくとも１つがその性能測定基準の閾値範囲内にない場合に前記障害状況にフラグが立てられ、前記関連性能測定基準の全てがその対応する閾値範囲内にある場合に前記障害状況がクリアである、請求項３の装置。
【請求項6】
前記光源の前記動作状態の少なくとも１つが、前記ブロワの前記動作速度が前記関連性能測定基準の値が前記性能測定基準の閾値範囲外になる前に調整されるように能動的であり、前記動作状態の少なくとも１つが、前記ブロワの前記動作速度が、前記関連性能測定基準の前記値が前記性能測定基準の前記閾値範囲外になった後に調整されるように反応的である、請求項５の装置。
【請求項7】
各能動的動作状態が、前記性能測定基準の実際の閾値範囲よりも狭い限られた閾値範囲と関連付けられており、前記ブロワの前記動作速度が、前記能動的動作状態の障害状況を前記限られた閾値範囲に基づいて判定することによって、前記関連性能測定基準の前記値が前記実際の閾値範囲外になる前に調整される、請求項６の装置。
【請求項8】
前記光源の前記１つ以上の動作状態に関する前記障害状況が、ローパスフィルタ又は加重和フィルタを使用して判定される、請求項１の装置。
【請求項9】
前記デクリメントモジュールが、デクリメント速度ステップサイズだけ前記ブロワの前記動作速度を低下させ、前記インクリメントモジュールが、インクリメント速度ステップサイズだけ前記ブロワの前記動作速度を上昇させる、請求項１の装置。
【請求項10】
前記インクリメント速度ステップサイズが前記デクリメント速度ステップサイズよりも大きい、請求項９の装置。
【請求項11】
前記インクリメント速度ステップサイズが、１分につき２５回転（ｒｐｍ）以下であり、前記デクリメント速度ステップサイズが、前記インクリメント速度ステップサイズの約２分の１、３分の１、４分の１、又は５分の１である、請求項９の装置。
【請求項12】
前記ブロワの前記動作速度が、最低ブロワ速度及び最高ブロワ速度により定められたブロワ速度範囲内で前記インクリメントモジュール及び前記デクリメントモジュールによって調整される、請求項１の装置。
【請求項13】
前記デクリメントモジュール及び前記インクリメントモジュールがそれぞれ前記ブロワの第２高調波のエイリアシングされた周波数が前記光源と関連付けられたスペクトル特徴制御システムと干渉するブロワ動作速度を回避する、請求項１の装置。
【請求項14】
干渉する前記ブロワ動作速度が、前記光源が光ビームを生成する繰り返し率に依存する、請求項１３の装置。
【請求項15】
前記ブロワの前記動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記ブロワの前記動作速度を上昇させるベースラインモジュールを更に備えた、請求項１の装置。
【請求項16】
前記装置が、前記監視モジュールが監視状態であり、前記デクリメントモジュールがデクリメント状態であり、前記インクリメントモジュールがインクリメント状態である、前記光源のための状態機械である、請求項１の装置。
【請求項17】
前記ブロワの前記動作速度を前記デクリメント状態において低下させた後に、前記状態機械が、前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記デクリメント状態から前記インクリメント状態に遷移する、請求項１６の装置。
【請求項18】
前記状態機械が、前記ブロワの前記動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記ブロワの前記動作速度を上昇させるベースライン状態を更に含み、前記状態機械が、前記ブロワの前記動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記デクリメント状態から前記ベースライン状態に遷移する、請求項１６の装置。
【請求項19】
前記ベースライン状態が前記ブロワの前記動作速度を前記ベースライン状態において上昇させた後に、前記状態機械が、前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記ベースライン状態から前記インクリメント状態に遷移する、請求項１８の装置。
【請求項20】
前記状態機械が、前記ブロワの前記動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記監視状態から前記ベースライン状態に遷移する、請求項１８の装置。
【請求項21】
前記ブロワの前記動作速度を前記インクリメント状態において上昇させた後に、前記状態機械が、前記ブロワの上昇動作速度が目標速度よりも大きい場合に前記インクリメント状態から前記監視状態に遷移する、請求項１６の装置。
【請求項22】
前記状態機械が、前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記監視状態から前記インクリメント状態に遷移する、請求項１６の装置。
【請求項23】
前記状態機械が、１つ以上の終了基準が満たされた場合に前記監視状態から前記デクリメント状態に遷移し、前記終了基準が、前記ベースライン速度、前記光源により生成された光ビームパルスの数、及び前記光源の性能の改善をもたらすイベントのうちの１つ以上に基づいている、請求項１６の装置。
【請求項24】
光源のためのブロワコントローラであって、前記光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワであって、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源からの利得媒体を含む前記ガス混合物を前記ガス放電チャンバ内で移動させるブロワと通信状態にある制御システムを備え、前記制御システムが、
前記光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視し、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、前記ブロワの動作速度をデクリメント状態において低下させ、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記ブロワの前記動作速度をインクリメント状態において上昇させるブロワコントローラ。
【請求項25】
前記制御システムが、コンピュータ可読メモリモジュールと、
前記コンピュータ可読メモリモジュールに結合された１つ以上の電子プロセッサとを備える、請求項２４のブロワコントローラ。
【請求項26】
前記１つ以上の動作状態に関する前記障害状況が、前記障害状況に前記障害状況がクリアである場合に０の値が、前記障害状況にフラグが立てられた場合に１の値が割り当てられる２進法を用いて定められる、請求項２４のブロワコントローラ。
【請求項27】
前記制御システムが更に、前記ブロワの前記低下動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記ブロワの前記動作速度を前記インクリメント状態において上昇させる、請求項２４のブロワコントローラ。
【請求項28】
光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワを制御する方法であって、前記光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視すること、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、前記ブロワの動作速度をデクリメントすること、並びに
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記ブロワの前記動作速度をインクリメントすることを含む方法。
【請求項29】
前記ブロワの前記動作速度をデクリメントすることが、前記ブロワの動きにより引き起こされる前記光源内の振動の量を減らすことを含む、請求項２８の方法。
【請求項30】
前記ブロワの前記動作速度をデクリメントすることが、前記ブロワの前記動作速度をデクリメント速度ステップサイズだけ低下させることを含み、前記ブロワの前記動作速度をインクリメントすることが、前記ブロワの前記動作速度をインクリメント速度ステップサイズだけ上昇させることを含む、請求項２８の方法。
【請求項31】
それぞれが前記光源の前記１つ以上の動作状態に関する前記障害状況に依存する、前記ブロワの前記インクリメント速度ステップサイズ及び前記デクリメント速度ステップサイズを決定することを更に含む、請求項３０の方法。
【請求項32】
前記ブロワの前記動作速度をデクリメント及びインクリメントすることが、最低ブロワ速度及び最高ブロワ速度により定められたブロワ速度範囲内で前記ブロワの前記動作速度を調整することを含む、請求項２８の方法。
【請求項33】
前記光源の前記１つ以上の動作状態の前記障害状況に依存する前記ブロワの前記ブロワ速度範囲を決定することを更に含む、請求項３２の方法。
【請求項34】
前記ブロワの前記低下動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記ブロワの前記動作速度をインクリメントすることを更に含む、請求項２８の方法。
【請求項35】
前記１つ以上の動作状態に関する前記障害状況を監視することが、１つ以上の終了基準を、前記終了基準の１つ以上が満たされる場合にのみ前記ブロワの前記動作速度を低下させるように監視することを含む、請求項２８の方法。
【請求項36】
前記終了基準が、前記ベースライン速度と、前記光源により生成された光ビームパルスの数とに基づいており、前記終了基準が、前記ブロワの前記動作速度が前記ベースライン速度よりも大きく、前記光ビームパルスの数が最小パルス数よりも多い場合に満たされる、請求項３５の方法。
【請求項37】
利得媒体を含むガス混合物を保持し、エネルギーを前記ガス混合物に供給するエネルギー源を収容し、光ビームを生成する１つ以上のガス放電チャンバであって、少なくとも１つが前記エネルギー源からの前記ガス混合物を前記ガス放電チャンバ内で移動させるブロワを保持するガス放電チャンバを備えた光発生装置と、前記ブロワの動作速度を調整する装置であって、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況を監視する監視モジュール、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上となる場合に、前記ブロワの前記動作速度を低下させるデクリメントモジュール、及び
前記光源の１つ以上の動作状態の前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記ブロワの前記動作速度を上昇させるインクリメントモジュールを備えた装置と、を備えた紫外線光源。
【請求項38】
前記利得媒体が、電圧信号が前記エネルギー源に印加されることに応答して深紫外（ＤＵＶ）光を放出する、請求項３７の紫外線光源。
【請求項39】
ガス利得媒体が、フッ化アルゴン（ＡｒＦ）、フッ化クリプトン（ＫｒＦ）、又は塩化キセノン（ＸｅＣｌ）を含む、請求項３８の紫外線光源。
【請求項40】
前記光発生装置が、シード光ビームを生成する主発振器と、前記シード光ビームから出力光ビームを生成するパワー増幅器とを備えた２つのガス放電チャンバを備える、請求項３７の紫外線光源。
【請求項41】
前記光発生装置が、複数のガス放電チャンバを備えており、前記ガス放電チャンバのそれぞれが、光ビームをビームコンバイナに向けて放出する、請求項３７の紫外線光源。
【請求項42】
前記装置が、前記ブロワの前記低下動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に、前記ブロワの前記動作速度を上昇させる、請求項３７の紫外線光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
[0001] この出願は、２０２０年１２月２２日に出願されたREDUCING ENERGY CONSUMPTION OF A GAS DISCHARGE CHAMBER BLOWERと題する米国出願第６３／１２９，１２２号の優先権を主張するものであり、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
[0001] この出願は、２０２０年１２月２２日に出願されたREDUCING ENERGY CONSUMPTION OF A GAS DISCHARGE CHAMBER BLOWERと題する米国出願第６３／１２９，１２２号の優先権を主張するものであり、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【0002】
[0002] 開示される主題は、光源のガス放電チャンバに配置されたブロワを制御することによって、光源の動作中にブロワが消費するエネルギーを低減することに関する。
【背景技術】
【0003】
[0003] フォトリソグラフィで使用されるガス放電光源の一種は、エキシマ光源又はレーザと呼ばれる。一般的に、エキシマレーザは、アルゴン、クリプトン、又はキセノンを含み得る１種類以上の貴ガス、及びフッ素又は塩素を含み得る反応性ガスの組み合わせを使用する。エキシマレーザは、電気的シミュレーション（供給されるエネルギー）及び（ガス混合物の）高い圧力の適切な条件下でエキシマ（擬似分子）を生成することができ、エキシマは、励起状態でのみ存在する。励起状態のエキシマは、紫外領域の増幅光を生じさせる。エキシマ光源は、単一のガス放電チャンバ又は複数のガス放電チャンバを使用する可能性がある。エキシマ光源が作動しているとき、エキシマ光源は深紫外（ＤＵＶ）光ビームを生成する。ＤＵＶ光は、例えば、約１００ナノメートル（ｎｍ）～約４００ｎｍの波長を含む可能性がある。
【0004】
[0004] ＤＵＶ光ビームは、（シリコンウェーハなどの）基板のターゲット部分上に所望のパターンを施す機械であるフォトリソグラフィ露光装置又はスキャナに向けられる可能性がある。ＤＵＶ光ビームは、マスクを通してウェーハのフォトレジスト上にＤＵＶ光ビームを投影する投影光学システムと相互作用する。このようにして、チップ設計の１つ以上の層がフォトレジスト上にパターニングされ、その後、ウェーハはエッチング及び洗浄される。
【発明の概要】
【0005】
[0005] 一部の一般的態様では、光源のための装置が、光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視するように構成された監視モジュールと、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワの動作速度を低下させるように構成されたデクリメントモジュールと、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度を上昇させるように構成されたインクリメントモジュールとを備える。ブロワは、エネルギーをガス混合物に供給するように構成されたエネルギー源からの利得媒体を含むガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるように構成されている。
【0006】
[0006] 実施例が以下の特徴の１つ以上を含む可能性がある。例えば、ブロワのベースライン速度は、ガス放電チャンバの使用年数に関連する可能性があり、ベースライン速度はガス放電チャンバが経時的に老朽化するにつれて変化する。
【0007】
[0007] １つ以上の動作状態のそれぞれは、光源に又は光源により生成された光ビームに関する性能測定基準によって定められる可能性がある。１つ以上の性能測定基準は、光ビームと関連する波長ヒストグラム、光ビームと関連するエネルギードーズ誤差、光ビームと関連するエネルギー誤差、及び光源内のガス放電チャンバの動作点を含む可能性がある。障害状況は、関連性能測定基準の少なくとも１つがその性能測定基準の閾値範囲内にない場合にフラグが立てられる可能性があり、関連性能測定基準の全てがその対応する閾値範囲内にある場合、障害状況はクリアになる。光源の動作状態の少なくとも１つは、ブロワの動作速度が、関連性能測定基準の値が性能測定基準の閾値範囲外になる前に調整されるように能動的（proactive）である可能性がある。動作状態の少なくとも１つは、ブロワの動作速度が、関連性能測定基準の値が性能測定基準の閾値範囲外になった後に調整されるように反応的である可能性がある。各能動的動作状態は、性能測定基準の実際の閾値範囲よりも狭い限られた閾値範囲と関連付けられる可能性があり、ブロワの動作速度は、能動的動作状態の障害状況を限られた閾値範囲に基づいて判定することによって、関連性能測定基準の値が実際の閾値範囲外になる前に調整される可能性がある。
【0008】
[0008] 光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況は、ローパスフィルタ又は加重和フィルタを使用して判定される可能性がある。
【0009】
[0009] デクリメントモジュールは、デクリメント速度ステップサイズだけブロワの動作速度を低下させるように構成される可能性があり、インクリメントモジュールは、インクリメント速度ステップサイズだけブロワの動作速度を上昇させるように構成される可能性がある。インクリメント速度ステップサイズはデクリメント速度ステップサイズよりも大きい可能性がある。インクリメント速度ステップサイズは、１分につき２５回転（ｒｐｍ）以下である可能性があり、デクリメント速度ステップサイズは、インクリメント速度ステップサイズの約２分の１、３分の１、４分の１、又は５分の１である可能性がある。
【0010】
[0010] ブロワの動作速度は、最低ブロワ速度及び最高ブロワ速度により定められたブロワ速度範囲内でインクリメントモジュール及びデクリメントモジュールによって調整される可能性がある。
【0011】
[0011] デクリメントモジュール及びインクリメントモジュールはそれぞれ、ブロワの第２高調波のエイリアシングされた周波数が光源と関連付けられたスペクトル特徴制御システムと干渉するブロワ動作速度を回避するように構成される可能性がある。干渉するブロワ動作速度は、光源が光ビームを生成する繰り返し率に依存する可能性がある。
【0012】
[0012] 装置はまた、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合に、ブロワの動作速度を上昇させるように構成されたベースラインモジュールを備える可能性がある。
【0013】
[0013] 装置は、監視モジュールが監視状態であり、デクリメントモジュールがデクリメント状態であり、インクリメントモジュールがインクリメント状態であり得る、光源のための状態機械である可能性がある。ブロワの動作速度をデクリメント状態において低下させた後に、状態機械は、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にデクリメント状態からインクリメント状態に遷移することができる。状態機械は、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度を上昇させるように構成されたベースライン状態を含む可能性があり、状態機械は、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合にデクリメント状態からベースライン状態に遷移することができる。ベースライン状態がブロワの動作速度をベースライン状態において上昇させた後に、状態機械は、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にベースライン状態からインクリメント状態に遷移することができる。状態機械は、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合に監視状態からベースライン状態に遷移することができる。ブロワの動作速度をインクリメント状態において上昇させた後に、状態機械は、ブロワの上昇動作速度が目標速度よりも大きい場合にインクリメント状態から監視状態に遷移することができる。状態機械は、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合に監視状態からインクリメント状態に遷移することができる。状態機械は、１つ以上の終了基準が満たされる場合に監視状態からデクリメント状態に遷移することができ、終了基準は、ベースライン速度、光源により生成された光ビームパルスの数、及び光源の性能の改善をもたらすイベントのうちの１つ以上に基づいている。
【0014】
[0014] 他の一般的な態様では、光源のためのブロワコントローラが、光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワであって、エネルギーをガス混合物に供給するように構成されたエネルギー源からの利得媒体を含むガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるように構成されたブロワと通信状態にある制御システムを備える。制御システムは、光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視し、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、ブロワの動作速度をデクリメント状態において低下させ、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度をインクリメント状態において上昇させるように構成されている。
【0015】
[0015] 実施例が以下の特徴の１つ以上を含む可能性がある。例えば、制御システムは、コンピュータ可読メモリモジュールと、コンピュータ可読メモリモジュールに結合された１つ以上の電子プロセッサとを備える可能性がある。
【0016】
[0016] １つ以上の動作状態に関する障害状況は、障害状況に障害状況がクリアである場合に０の値が、障害状況にフラグが立てられた場合に１の値が割り当てられる２進法を用いて定められる可能性がある。
【0017】
[0017] 制御システムは、ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合に、ブロワの動作速度をインクリメント状態において上昇させるように構成される可能性がある。
【0018】
[0018] 他の一般的な態様では、光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワを制御する方法が実行される。方法は、光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視すること、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合にブロワの動作速度をデクリメントすること、並びに光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度をインクリメントすることを含む。
【0019】
[0019] 実施例が以下の特徴の１つ以上を含む可能性がある。例えば、ブロワの動作速度は、ブロワの動きにより引き起こされる光源内の振動の量を減らすことによってデクリメントされる可能性がある。ブロワの動作速度は、ブロワの動作速度をデクリメント速度ステップサイズだけ低下させることによってデクリメントされる可能性があり、ブロワの動作速度は、ブロワの動作速度をインクリメント速度ステップサイズだけ上昇させることによってインクリメントされる可能性がある。方法は更に、それぞれが光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況に依存する、ブロワのインクリメント速度ステップサイズ及びデクリメント速度ステップサイズを決定することを含む可能性がある。
【0020】
[0020] ブロワの動作速度は、最低ブロワ速度及び最高ブロワ速度により定められたブロワ速度範囲内でブロワの動作速度を調整することによってデクリメント及びインクリメントされる可能性がある。方法はまた、光源の１つ以上の動作状態の障害状況に依存するブロワのブロワ速度範囲を決定することを含む可能性がある。
【0021】
[0021] 方法は更に、ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度をインクリメントすることを含む可能性がある。
【0022】
[0022] １つ以上の動作状態に関する障害状況は、１つ以上の終了基準を、終了基準の１つ以上が満たされる場合にのみブロワの動作速度を低下させるように監視することによって監視される可能性がある。終了基準は、ベースライン速度と、光源により生成される光ビームパルスの数とに基づいている可能性があり、終了基準は、ブロワの動作速度がベースライン速度よりも大きく、光ビームパルスの数が最小パルス数よりも多い場合に満たされる。
【0023】
[0023] 他の一般的な態様では、紫外線光源が、利得媒体を含むガス混合物を保持し、エネルギーをガス混合物に供給するように構成されたエネルギー源を収容し、光ビームを生成するように構成された１つ以上のガス放電チャンバであって、その少なくとも１つがエネルギー源からのガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるように構成されたブロワを保持するように構成されているガス放電チャンバと、ブロワの動作速度を調整するように構成された装置とを備える。装置は、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況を監視するように構成された監視モジュールと、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上となる場合に、ブロワの動作速度を低下させるように構成されたデクリメントモジュールと、光源の１つ以上の動作状態の障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度を上昇させるように構成されたインクリメントモジュールとを備える。
【0024】
[0024] 実施例が以下の特徴の１つ以上を含む可能性がある。例えば利得媒体は、電圧信号がエネルギー源に印加されることに応答して深紫外（ＤＵＶ）光を放出するように構成される可能性がある。ガス利得媒体は、フッ化アルゴン（ＡｒＦ）、フッ化クリプトン（ＫｒＦ）、又は塩化キセノン（ＸｅＣｌ）を含む可能性がある。光発生装置は、シード光ビームを生成するように構成された主発振器と、シード光ビームから出力光ビームを生成するように構成されたパワー増幅器とを備えた２つのガス放電チャンバを備える可能性がある。光発生装置は複数のガス放電チャンバを備える可能性があり、ガス放電チャンバのそれぞれは、光ビームをビームコンバイナに向けて放出するように構成される可能性がある。
【0025】
[0025] 装置は、ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合に、ブロワの動作速度を上昇させるように構成されたベースラインモジュールを備える可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】[0026] リソグラフィ露光装置により使用される光ビームを生成する紫外線光源であって、それぞれがブロワと、ブロワの速度を少なくとも部分的に制御するように構成された装置とを有する１つ以上のガス放電チャンバを有する光発生装置を含む紫外線光源のブロック図である。
【図4A】[0029] ベースライン速度が様々な放電チャンバについて放電チャンバの使用年数に対してどのように変化するかを示す例示的なグラフである。
【図4B】[0029] ベースライン速度が様々な放電チャンバについて放電チャンバの使用年数に対してどのように変化するかを示す例示的なグラフである。
【図4C】[0029] ベースライン速度が様々な放電チャンバについて放電チャンバの使用年数に対してどのように変化するかを示す例示的なグラフである。
【図5】[0030] 装置の実施例を示す状態機械であって、（監視モジュールにより実行される）監視状態、（デクリメントモジュールにより実行される）デクリメント状態、及び（インクリメントモジュールにより実行される）インクリメント状態を含む状態機械の図である。
【図6A】[0031] 状態機械がデクリメント状態にある間にデクリメントモジュールにより実行される手順のフローチャートである。
【図6B】[0032] 状態機械が監視状態にある間に監視モジュールにより実行される手順のフローチャートである。
【図6C】[0033] 状態機械がベースライン状態にある間にベースラインモジュールにより実行される手順のフローチャートである。
【図6D】[0034] 状態機械がインクリメント状態にある間にインクリメントモジュールにより実行される手順のフローチャートである。
【図8】[0037] 光発生装置が主発振器－パワー増幅器構成に２つのガス放電チャンバを備える光源の実施例のブロック図である。
【図9A】[0038] 光発生装置が複数のガス放電チャンバを備える光源の実施例及びリソグラフィ露光装置の実施例のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
[0040] 図１を参照すると、紫外線光源１００が、１つ以上のガス放電チャンバ１０４と装置１１０とを備えた光発生装置１０５を備える。図１の例では、光発生装置１０５は１つの放電チャンバ１０４を備えているが、（図８及び図９Ａに示すような）複数の放電チャンバ１０４を備える可能性もある。ガス放電チャンバ１０４は、ガス放電チャンバ１０４の内部キャビティ１０４ｉ内に利得媒体を含むガス混合物１０７を保持し、エネルギーをガス混合物１０７に供給することによって光ビーム１０２を生成するように構成されたエネルギー源１０６を収容するように構成されている。ガス混合物１０７の利得媒体は、電圧信号がエネルギー源１０６に印加されることに応答して深紫外（ＤＵＶ）光を放出するように構成されている。エネルギー源１０６は、エネルギーのない期間が散在する高圧放電を用いて短い（例えばナノ秒の）電流パルスでエネルギーをガス混合物１０７に供給するように構成される可能性がある。ガス混合物１０７は、エネルギー源１０６からのエネルギーがガス混合物１０７に提供されるときに誘導放出によってガス混合物１０７の利得媒体に生じる反転分布から光ビーム１０２のパルスを生成する。したがって、光ビーム１０２は、例えば２４８ナノメートル（ｎｍ）又は１９３ｎｍの波長を含むＤＵＶ範囲内の波長を中心とする光のパルスを含むパルス光ビームである。ＤＵＶ光源の場合、ガス混合物１０７のガス利得媒体には、例えばフッ化アルゴン（ＡｒＦ）、フッ化クリプトン（ＫｒＦ）、又は塩化キセノン（ＸｅＣｌ）が含まれる可能性がある。光ビーム１０２は経路に沿ってリソグラフィ露光装置１０１に向けられる。光ビーム１０２は、マイクロ電子フィーチャをリソグラフィ露光装置１０１に受け入れられた基板又はウェーハ上にパターニングするのに使用される。ウェーハ上にパターニングされるマイクロ電子フィーチャのサイズはパルス光ビーム１０２の波長に依存し、より低い波長は小さい最小フィーチャサイズ又はクリティカルディメンジョンをもたらす。例えば、パルス光ビーム１０２の波長が２４８ｎｍ又は１９３ｎｍである場合、マイクロ電子フィーチャの最小サイズは、例えば５０ｎｍ以下である可能性がある。
【0028】
[0041] 具体的には、エネルギー源１０６はカソード及びアノードを備える可能性があり、カソードとアノードとの電位差がガス混合物１０７に電場を形成する。電場は、反転分布を生じさせ、誘導放出による光パルスの発生を可能にするのに十分なエネルギーをガス混合物１０７中の利得媒体に提供する。かかる電位差が繰り返し生み出されることで、最終的に光ビーム１０２を構成する光パルス列が形成される。「放電事象」は、ガス混合物１０７の利得媒体中の放電及び光パルスの放出を生じさせるのに十分な電位差を形成する電圧の印加である。
【0029】
[0042] 光パルスがエネルギー源１０６の近くのガス混合物１０７から生成されるとき、ガス混合物１０７中の分子が回復する期間が存在する。この回復期間はエネルギー源１０６のパルス間の時間よりも長い。また、エネルギーの別のパルスが、エネルギー源１０６の最も近くに滞留する回復中のガス混合物１０７に供給される場合、結果として得られる光ビーム１０２の光パルスの出力品質が低下することになり、光発生装置１０５の不具合につながる可能性がある。この問題を解決するために、ガス放電チャンバ１０４は、ガス放電チャンバ１０４の壁１０３Ａ、１０３Ｂに取付けられているブロワ１０８を保持する。様々な実施例において、ブロワ１０８はファンなどの回転構造を備える可能性がある。例えば、その全体が参照により本明細書に組み込まれる、２００４年７月２０日に発行され、発明者の名義がＰａｒｔｌｏ，ｅｔ．ａｌ．である米国特許第６，７６５，９４６号参照。ブロワ１０８は、新鮮なガス混合物１０７が、エネルギー源１０６の次のパルスが生成される前にエネルギー源１０６と相互作用できるように、回復中のガス混合物１０７の部分をエネルギー源１０６から離れるようにガス放電チャンバ１０４内で定期的に移動させるように構成されている。ブロワ１０８の速度が低すぎる場合に、ガス放電チャンバ１０４においてアーク放電、ドロップアウト、及び非効率性が生じる可能性があり、ガス放電チャンバ１０４は、ブロワ１０８が回復中のガス混合物１０７の部分を十分に除去することができない場合に機能しなくなる可能性がある。別の考慮事項は、ブロワ１０８の回転又は運動が、光ビーム１０２の１つ以上のスペクトル特性及びリソグラフィ露光装置１０１における光ビーム１０２のドーズ性能に影響を及ぼし得るガス放電チャンバ１０４内の振動を生じさせ得ることである。
【0030】
[0043] 光源１００の動作中、（ブロワ１０８がブロワ１０８の回転軸を中心に回転する速度又はレートである）ブロワ１０８の動作速度が、事前設定された速度で一定に維持される可能性がある。具体的にはブロワ１０８の動作速度は、ブロワの動作速度１０８が、光源１００が動作するときに経時的に変化しないように最高ブロワ速度に維持される可能性がある。このような条件下において、ブロワ１０８は、経時的にほぼ一定量のエネルギーを消費する可能性があり、換言すれば、光源１００が動作するときに一定の電力を必要とするため、費用がかかり少なくともコスト効率が悪い可能性がある。したがって、本明細書で考察するように、ブロワ１０８の動作速度は、光源１００の１つ以上の動作状態の障害状況及び（ブロワ１０８の最低許容速度である）ブロワ１０８のベースライン速度に基づいて、（光源１００が動作するときに）装置１１０によって経時的に変化又は調整される。このように、装置１１０は、光源１００の動作中のブロワ１０８の安全なブロワ速度範囲を共に定める最低ブロワ速度と最高ブロワ速度の間で動作速度を調整することによって、ブロワ１０８の動作速度を制御するブロワコントローラとして機能する。換言すれば、光源１００が動作するときに、装置１１０は、光源１００内で障害及び／又は問題が生じない安全なブロワ速度範囲内でブロワ１０８の動作速度を調整し、また、ブロワ１０８によってより多くのエネルギーが保存され、結果として、光源１００によって消費されるエネルギーが少なくなるように、ブロワ１０８の動作速度を調整する。次に装置１１０の詳細が示される。
【0031】
[0044] 図２を参照すると、装置１１０（すなわちブロワコントローラ）は、監視モジュール１１２、デクリメントモジュール１１４、及びインクリメントモジュール１１６を備える。
【0032】
[0045] 一般に、監視モジュール１１２は、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況を監視するように構成されている。例えば、１つ以上の動作状態のそれぞれは、光源１００に又は光源１００により生成される光ビーム１０２に関する性能測定基準によって定義される可能性がある。障害状況は、関連性能測定基準の少なくとも１つがその性能測定基準の閾値範囲内にない場合にフラグが立てられたと見なされる可能性があり、関連性能測定基準の全てがその各閾値範囲内にある場合障害状況はクリアであると見なされる。したがって、光源１００が動作するときに、監視モジュール１１２は、１つ以上の関連性能測定基準を監視することによって光源１００の１つ以上の動作状態を監視することができる。
【0033】
[0046] 一般に、デクリメントモジュール１１４は、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度が（ブロワ１０８の最低許容速度である）ブロワ１０８のベースライン速度以上となる場合にブロワ１０８の動作速度を低下させるように構成されている。例えば、デクリメントモジュール１１４は、ブロワ１０８の動作速度をデクリメント速度ステップサイズだけ低下させるように構成される可能性がある。
【0034】
[0047] 一般に、インクリメントモジュール１１６は、光源１００の１つ以上の動作状態の障害状況にフラグが立てられた場合に、ブロワ１０８の動作速度を上昇させるように構成されている。インクリメントモジュール１１６は、ブロワ１０８の動作速度をインクリメント速度ステップサイズだけ上昇させるように構成される可能性がある。一例では、インクリメントステップサイズは、例えば１分につき２５回転（ｒｐｍ）以下である可能性がある。この例では、インクリメント速度ステップサイズは、デクリメント速度ステップサイズよりも大きく、デクリメント速度ステップサイズはインクリメント速度ステップサイズの約２分の１、３分の１、４分の１、又は５分の１である可能性がある。
【0035】
[0048] 装置１１０はまた、ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワ１０８の動作速度を上昇させるように構成されたベースラインモジュール１１８を備える可能性がある。
【0036】
[0049] 光源１００が動作するとき、ブロワ１０８の動作速度は、最低ブロワ速度と最高ブロワ速度とにより定められるブロワ速度範囲内でインクリメント及びデクリメントモジュール１１４、１１６、並びにベースラインモジュール１１８によって調整される。ブロワ速度範囲は、光源１００が問題及び／又は障害を有さず、適切に動作する安全範囲である。このように、装置１１０は、ブロワ１０８によって最小エネルギーが消費され、光源１００により消費されるエネルギーが減るように動作速度を安全なブロワ速度範囲内で調整することによってブロワ１０８の動作速度を制御する。
【0037】
[0050] 装置１１０のモジュール１１２、１１４、１１６、１１８は、ブロワ１０８と通信状態にあることによってブロワ１０８を制御する制御システムに実装される可能性がある。したがって、ブロワコントローラ１０８の制御システムは、光源１００の１つ以上の動作状態の障害状況を監視し、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合にブロワ１０８の動作速度をデクリメント状態で低下させ、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワ１０８の動作速度をインクリメント状態で上昇させるように構成されている。ブロワコントローラ１１０の制御システムはまた、ブロワ１０８の低下動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワ１０８の動作速度をインクリメント状態で上昇させるように構成される可能性がある。
【0038】
[0051] 装置１１０は、例えばコンピュータ可読メモリモジュールと、コンピュータ可読メモリモジュールに結合された１つ以上の電子プロセッサとを備える可能性がある。モジュール１１２、１１４、１１６、１１８のそれぞれはメモリモジュールと通信状態にある可能性があり、１つ以上の電子プロセッサによって制御される可能性がある。例えば、各モジュール１１２、１１４、１１６、１１８は、１つ以上のプログラマブルプロセッサを備える又はこれにアクセスできる可能性があり、それぞれが入力データに作用し適切な出力を生成することによって所望の機能を実行する命令のプログラムを実行することができる。各モジュール１１２、１１４、１１６、１１８は、デジタル電子回路、コンピュータハードウェア、ファームウェア、又はソフトウェアのいずれかに実装される可能性がある。更なる実施例では、各モジュール１１２、１１４、１１６、１１８は、モジュール１１２、１１４、１１６、１１８の１つ以上から出力された情報、ガス放電チャンバ１０４からの情報、又は光発生装置１０５の他の側面についての情報であって、装置１１０の動作中にモジュール１１２、１１４、１１６、１１８が様々に使用できる情報を記憶するようにも構成されているメモリモジュール内のメモリにアクセスする。メモリモジュール内のメモリは、読み取り専用メモリ及び／又はランダムアクセスメモリである可能性があり、コンピュータプログラム命令及びデータを有形に具体化するのに適した記憶デバイスを提供する可能性がある。装置１１０はまた、（キーボード、タッチ対応デバイス、音声入力デバイスなどの）１つ以上の入力デバイス及び音声出力又はビデオ出力などの１つ以上の出力デバイスを備える可能性がある。
【0039】
[0052] 装置１１０がブロワコントローラとして機能する例では、１つ以上の動作状態に関する障害状況は、（制御システムによって）２進法を用いて定められる可能性がある。具体的には障害状況には、障害状況がクリアである場合にゼロ（０）の値が、障害状況にフラグが立てられた場合に１の値が割り当てられる可能性がある。次に光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況の詳細が示される。
【0040】
[0053] 図３を参照すると、光源１００の全体の障害状況３２７が、光源１００の１つ以上の動作状態に基づいて各反復で装置１１０によって決定される。１つ以上の動作状態のそれぞれは、光源１００に又は光源１００により生成される光ビーム１０２に関する性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎによって定められる。装置１１０がブロワ１０８を制御するのに使用する障害状況３２７は、ブロワ１０８の速度の変化により著しく影響を受けるシステムパラメータ、メトリクス、及び信号に基づいている必要がある。
【0041】
[0054] 図３の例では、１つ以上の性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎは、光ビーム１０２と関連するスペクトル特徴精度、光ビーム１０２と関連するエネルギードーズ誤差、光ビーム１０２と関連するエネルギー誤差、光源１００内の光発生装置１０５のアクチュエータ動作点、及びガス放電チャンバドロップアウト率を含む。
【0042】
[0055] スペクトル特徴精度は、光源１００により生成される光ビーム１０２のスペクトル特徴（波長など）の安定性及び精度を表す。具体的には、波長に関するスペクトル特徴精度は、光ビーム１０２のＭ個（Ｍは１以上の整数である）のパルスの移動ウィンドウにわたって計算される光ビーム１０２の波長の誤差の平均及び標準偏差に基づいている。スペクトル特徴精度の値は、直接測定／計算される可能性がある、又は他の測定データから推定される可能性がある。
【0043】
[0056] エネルギードーズ誤差は、ウェーハにおける所望の又は目標ドーズ量とリソグラフィ露光装置１０７に受け入れられたウェーハにおける実際のドーズ量との差を表す。ウェーハにおけるドーズ量は、光ビーム１０２が露光時間にわたって送達する単位面積当たりの光エネルギーの量又はウェーハにおける特定のパルス数である。エネルギードーズ誤差は直接測定／計算される可能性がある一方、代替的にエネルギードーズ誤差を他の測定データから推定することも可能である。
【0044】
[0057] エネルギー誤差は、光ビーム１０２の測定エネルギーの標準偏差を表す。具体的には、エネルギー誤差は、光ビーム１０２のパルスのエネルギーと目標エネルギーの量の差と見なされる可能性がある。エネルギー誤差は直接測定される可能性がある一方、代替的にエネルギー誤差を他のデータから推定することも可能である。
【0045】
[0058] 光発生装置１０５のアクチュエータ動作点は、可能な設定、値、又は条件の範囲内で、光発生装置１０５内のアクチュエータが動作している場所を特徴付ける。一部の実施例では、図８を参照して以下で考察するように、アクチュエータは、光発生装置８０５の第１の放電チャンバ８０４Ａを含む第１のステージ（第１のステージは主発振器を構成する）及び第２の放電チャンバ８０４Ｂを含む第２のステージ（第２のステージはパワー増幅器を構成する）に結合されているタイミングモジュールである可能性がある。かかるタイミングモジュールは、第１の放電チャンバ８０４Ａの第１のエネルギー源８０６Ａに送信される第１のトリガ信号と第２の放電チャンバ８０４Ｂの第２のエネルギー源８０６Ｂに送信される第２のトリガ信号との間の相対的なタイミングを制御する。この相対的なタイミングは差動タイミングと称される可能性がある。これらの実施例では、光発生装置８０５のアクチュエータ動作点のメトリックは、ピーク効率差動タイミング（Ｔｐｅａｋ）からの実際の相対的なタイミングの変位を定量化することができる。ここでＴｐｅａｋは、光発生装置８０５が（エネルギー源８０６Ａ、８０６Ｂを介して）光発生装置８０５に印加された特定の入力エネルギーにおいて最大エネルギーを有する光ビーム８０２を生成するときの相対的なタイミングの値である。このアクチュエータ動作点のメトリックは、エネルギー源８０６Ａ、８０６Ｂに供給された電圧又はエネルギー、光ビーム８０２の出力エネルギー、及び差動タイミングに基づいて計算又は推定される可能性がある。
【0046】
[0059] ガス放電チャンバドロップアウト率は、ブロワ１０８が回復中のガス混合物１０７の部分を十分に除去できないために、ガス混合物がガス放電チャンバ１０４の中を十分な速さで移動せず、ガス放電チャンバ１０４にアーク放電及びエネルギー損失を生じさせる故障メカニズムを定量化する。
【0047】
[0060] 一部の実施例では、以上で考察したように、光源１００に関する性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの１つ以上は、動作中の特定の瞬間に又は特定のシステム内で利用できない可能性があり、装置１１０は、他の利用可能なデータに基づいて障害状況３２７を決定するのに利用できない性能測定基準の値を推定することができる。全体の障害状況３２７を計算するために、装置１１０は性能測定基準３２０＿１、３２０＿２、．．．３２０＿Ｎを受け取る。
【0048】
[0061] １つ以上の性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎのそれぞれは、動作中に発生し得るノイズ効果や一時的な性能の問題を取り除くために対応するフィルタ３２２＿１～３２２＿Ｎを通過させる対応する値３２１＿１～３２１＿Ｎと関連付けられている。例えばフィルタ３２２＿１～３２２＿Ｎのそれぞれはローパスフィルタ又は加重和フィルタである可能性があり、これによって光源１００の１つ以上の動作状態３２０＿１～３２０＿Ｎに関する障害状況３２７は、フィルタ３２２＿１～３２２＿Ｎ（ローパスフィルタ又は加重和フィルタを含む）を使用して決定されることになる。また、フィルタ３２２＿１～３２２＿Ｎのそれぞれは、性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの値３２１＿１～３２１＿Ｎをフィルタリングするための設定可能な伝達関数を有する可能性がある。
【0049】
[0062] 性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎのフィルタリングされた値３２３＿１～３２３＿Ｎが、対応するフィルタ３２２＿１～３２２＿Ｎのそれぞれから出力される。性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎ（すなわち動作状態）のそれぞれと関連付けられている対応する障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎを判定するために、フィルタリングされた値３２３＿１～３２３＿Ｎのそれぞれは、その対応する性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎと関連付けられている対応する閾値範囲３２４＿１～３２４＿Ｎと比較される。対応する性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎがその性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの閾値範囲３２４＿１～３２４＿Ｎ内にないと判定された場合、その性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎにフラグが立てられる。対応する性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎがその性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの閾値範囲３２４＿１～３２４＿Ｎ内にあると判定された場合、その性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎはクリアである。上記のように、障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎには、障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎがクリアである場合にはゼロ（０）の値が、障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎにフラグが立てられた場合には１の値が割り当てられる可能性がある。
【0050】
[0063] 各障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎは、光源１００に関連する性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎに基づいて光源１００の全体の障害状況３２７を判定する（コントローラであり得る）障害状況モジュール３２６に入力される。例えば一部の実施例では、障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎのいずれか１つにフラグが立てられた（すなわち１の値が与えられた）場合に、光源１００の全体の障害状況３２７にフラグが立てられる（すなわち１の値が与えられる）。そして、障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎの全てがクリアである（すなわち０の値を有する）場合に、光源１００の全体の障害状況３２７はクリアである（すなわち０の値を有する）。このようにして、光源１００の全体の障害状況３２７は判定される可能性があり、装置１１０は、光源１００の障害状況３２７に基づいてブロワ１０８を制御し、これによってブロワ１０８による動作中のエネルギー消費を減らすことができる。他の実施例では、障害状況モジュール３２６は、複数の障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎにフラグが立てられた場合にのみ、全体の障害状況３２５にフラグを立てるように構成される可能性がある。
【0051】
[0064] 次にブロワ１０８のベースライン速度の詳細が示される。
【0052】
[0065] 図４Ａから図４Ｃを参照すると、ブロワ１０８のベースライン速度は、ガス放電チャンバ１０４の使用年数に関連している可能性がある。図４Ａから図４Ｃの例では、ベースライン速度は、ガス放電チャンバ１０４が経時的に老朽化するにつれて変化する。換言すれば、ベースライン速度は、ガス放電チャンバ１０４が生成する光ビーム１０２のパルス数が経時的に増加するにつれて（またガス放電チャンバ１０４が老朽化するにつれて）変化する。これらの例では、装置１１０は、ブロワ１０８のベースライン動作速度を最低ベースライン速度ｂｍｉｎと最高ベースライン速度ｂｍａｘとの間で調整する。装置１１０のモジュール１１４、１１６、１１８のいずれか又は別のモジュールがこの調整を実行する可能性がある。一般に、ブロワ１０８のベースライン速度は、ガス放電チャンバ１０４が老朽化し、性能障害、性能問題、及び／又は性能誤差が老朽化した光源１００内（及びガス放電チャンバ１０４内）でより頻繁に発生するにつれて上昇させる必要がある。放電チャンバ１０４が老朽化するにつれてガス放電チャンバ１０４のベースライン速度を上昇させることによって、老朽化した光源１００内で発生し得る性能障害、性能問題、及び／又は性能誤差は軽減又は緩和される。
【0053】
[0066] 図４Ａの例では、装置１１０は、ベースライン速度を時刻ｔ１ａにおいて最高ベースライン速度ｂｍａｘから最低ベースライン速度ｂｍｉｎに調整する。このとき、時刻ｔ１ａにおいて装置１１０はベースライン速度を徐々に上昇させ始める。ブロワ１０８のベースライン速度は、ガス放電チャンバ１０４が経時的に老朽化するにつれて（又は光ビーム１０２のパルスがガス放電チャンバ１０４によって生成されるにつれて）一定の割合４２９ａ（すなわち傾き）でインクリメントされる。ブロワ１０８のベースライン速度は、ベースライン速度がガス放電チャンバ１０４の寿命の終わりである時刻ｔ２ａにおいて最高ベースライン速度ｂｍａｘに達するように、最低ベースライン速度ｂｍｉｎから最高ベースライン速度ｂｍａｘに上昇又はインクリメントされる。
【0054】
[0067] 図４Ｂの例では、装置１１０は、ベースライン速度を時刻ｔ１ｂにおいて最高ベースライン速度ｂｍａｘから最低ベースライン速度ｂｍｉｎに調整する。ガス放電チャンバ１０４が時刻ｔ１ｂと時刻ｔ２ｂとの間の時間ｄＬの間使用年数がまだ浅い間、ブロワ１０８のベースライン速度は変化せず、最低ベースライン速度ｂｍｉｎで一定のままである。ガス放電チャンバ１０４が時刻ｔ１ｂと時刻ｔ２ｂとの間使用年数が浅いため、この例では、光源１００内の性能問題を軽減又は緩和するためにベースライン速度を上昇させることを要しない。
【0055】
[0068] 時刻ｔ２ｂにおいて、装置１１０はベースライン速度を上昇させる又はインクリメントすることを始める。ブロワ１０８のベースライン速度は、ガス放電チャンバ１０４が古くなり経時的に老朽化するにつれて（及び光ビーム１０２のパルスがガス放電チャンバ１０４によって生成されるにつれて）一定の割合４２９ｂ（すなわち傾き）でインクリメントされる。ブロワ１０８のベースライン速度は、ベースライン速度がガス放電チャンバ１０４の寿命の終わりである時刻ｔ３ｂにおいて最高ベースライン速度ｂｍａｘに達するように、最低ベースライン速度ｂｍｉｎから最高ベースライン速度ｂｍａｘに上昇する又はインクリメントされる。
【0056】
[0069] 図４Ｃの例は、ブロワ１０８のベースライン速度がより短い時間ｄＳの間一定のままであり、ベースライン速度が割合４２９ｂよりも緩やかな割合４２９ｃでインクリメントされる点を除いて図４Ｂの例と同様である。ベースライン速度を時刻ｔ１ｃにおいて最低ベースライン速度ｂｍｉｎまでデクリメントし、この最低ベースライン速度ｂｍｉｎを時間ｄＳの間維持した後、時刻ｔ２ｃにおいて、ベースライン速度は、ガス放電チャンバ１０４が古くなり、ブロワ１０８のベースライン速度がガス放電チャンバ１０４の寿命の終わりである時刻ｔ３ｃで最高ベースライン速度ｂｍａｘに達するまで経時的に老朽化するにつれて一定の割合４２９ｃで上昇する。
【0057】
[0070] 図５を参照すると、装置１１０（図２）は、光源１００のための状態機械５１０として表されている。この状態機械５１０の表現において、監視モジュール１１２は監視状態５１２によって表され、デクリメントモジュール１１４はデクリメント状態５１４によって表され、インクリメントモジュール１１６はインクリメント状態５１６によって表される。状態機械５１０はまた、ベースラインモジュール１１８（図２）を表すベースライン状態５１８を含むことがある。また、この実施例では、状態機械５１０は、ブロワ１０８の動作速度を変化させる又は調整するための、状態機械５１０からのコマンド又は命令が存在しないパッシブ状態５１１を含む。
【0058】
[0071] 状態機械５１０は、ガス放電チャンバ１０４から生成される光ビーム１０２のパルス数が閾値を上回る場合、又は状態機械５１０が閾値の期間パッシブ状態５１１にあった後、パッシブ状態５１１からデクリメント状態５１４に遷移する（Ｔ（Ｐ－Ｄ））。一般に、デクリメント状態５１４は、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況３２７がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合にブロワ１０８の動作速度を低下させるように構成されている。
【0059】
[0072] 具体的には、図６Ａも参照すると、デクリメント状態５１４においてデクリメントモジュール１１４は、光源１００の障害状況３２７がクリアである（例えば０である）かどうかを判定する（５３２）。障害状況３２７がクリアでない（すなわちフラグが立てられている又は１の値を有する）場合（５３２）に、デクリメントモジュール１１４はデクリメント状態５１４を終了し、状態機械５１０は、ブロワ１０８の動作速度が問題及び／又は障害が光源１００内で発生しない安全な動作速度にインクリメントされるように、デクリメント状態５１４からインクリメント状態５１６に遷移する（Ｔ（Ｄ－Ｉ））。
【0060】
[0073] 障害状況がクリアである（すなわち０の値を有する）場合（５３２）に、デクリメントモジュール１１４は、ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度よりも大きいかどうかを判定する（５３３）。ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度よりも大きくない（つまり、ブロワ１０８のベースライン速度以下であるか又は下回る）場合に、デクリメントモジュール１１４はデクリメント状態５１４を終了し、状態機械５１０は、ブロワ１０８の動作速度が問題及び／又は障害が光源１００内で発生しないベースライン速度を上回る安全な動作速度にインクリメントされるように、デクリメント状態５１４からベースライン状態５１８に遷移する（Ｔ（Ｄ－Ｂ））。
【0061】
[0074] ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度よりも大きい場合（５３３）に、デクリメントモジュール１１４は、提案される新しいブロワ速度がベースライン速度よりも大きいかどうかを判定する（５３４）。提案される新しいブロワ速度は、デクリメント速度ステップサイズを引いたブロワ１０８の動作速度である。ブロワ１０８の提案される新しい速度がベースライン速度よりも大きくない（つまり、提案される新しいブロワ速度がベースライン速度であるか又はベースライン速度より小さい）場合（５３４）に、デクリメントモジュール１１４はデクリメント状態５１４を終了し、状態機械５１０は、光源１００の１つ以上の動作状態及びブロワ１０８の動作速度を監視できるようにデクリメント状態５１４から監視状態５１２に遷移する（Ｔ（Ｄ－Ｍ））。
【0062】
[0075] 一方、提案される新しいブロワ速度がベースライン速度よりも大きい場合（５３４）に、デクリメントモジュール１１４は、ブロワ速度が最後に変化したとき以来ガス放電チャンバ１０４が生成した光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数よりも大きいかどうかを判定する（５４１）。閾値パルス数は、ブロワ速度を変化させる頻度を低下させるために正の整数に事前設定される可能性がある。例えばブロワ速度を変化させる頻度は、光発生装置１０５及び同様に性能測定基準がブロワ速度の変化の効果を調整するのに十分な時間を有することを保証するように設定される可能性がある。また、このステップ５４１を実行することなくデクリメント状態５１４で動作することを可能にする。
【0063】
[0076] ガス放電チャンバ１０４が生成する光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数よりも多くない（つまり、閾値パルス数以下である）場合（５４１）に、デクリメントモジュール１１４はステップ５３２に戻り、ステップ５３２、５３３、５３４を繰り返す。ガス放電チャンバ１０４が生成した光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数よりも多い場合（５４１）に、デクリメントモジュール１１４は、ブロワ１０８にその動作速度を低下させる又はデクリメントするように指示する（５４２）。例えばデクリメント状態５１４は、ブロワ１０８の動作速度をデクリメント速度ステップサイズだけデクリメントすることができる。
【0064】
[0077] ブロワ１０８の動作速度をデクリメント状態５１４において低下させた（５４２）後、デクリメントモジュール１１４は、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況３２７がクリアである（例えば０の値を有する）かどうかを問い合わせること（５３２）に戻る。
【0065】
[0078] したがって、要するにデクリメントモジュール１１４は、障害がない場合（５３２）、ブロワ１０８の速度がベースライン速度よりも大きい場合（５３３）、提案される新しいブロワ速度がベースライン速度よりも大きい場合（５３４）、及びブロワ速度の最後の変化以来一定数の光ビーム１０２のパルスが生成された場合（５４１）にブロワ１０８の速度を低下させる（５２４）。このようにして、ブロワ１０８により消費されるエネルギーは、特に光源１００及びガス放電チャンバ１０４の寿命の初期に大幅に減る。
【0066】
[0079] 図５を再度参照すると、図６Ａを参照して以上で考察したように、ブロワ１０８の提案される新しい速度がベースライン速度よりも大きくない（つまり、提案される新しいブロワ速度がベースライン速度であるか又はベースライン速度より小さい）場合（５３４）に、デクリメントモジュール１１４はデクリメント状態５１４を終了し、状態機械５１０は、光源１００の１つ以上の動作状態及びブロワ１０８の動作速度を監視できるようにデクリメント状態５１４から監視状態５１２に遷移する（Ｔ（Ｄ－Ｍ））。
【0067】
[0080] 一般に、監視状態５１２において、監視モジュール１１２は終了基準を監視し、障害がなく、ブロワ速度がベースライン速度よりも大きく、終了基準イベントの発生がない間、監視状態５１２にとどまるように構成されている。図６Ｂを参照すると、監視状態５１２において、監視モジュール１１２は、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況３２７がクリアである（例えば０の値を有する）かどうかを判定する（５３７）。障害状況３２７がクリアでない（すなわちフラグが立てられた）場合（５３７）に、状態機械５１０は、ブロワ１０８の動作速度が問題及び／又は障害が光源１００内で発生しない安全な動作速度に上昇するように、監視状態５１２からインクリメント状態５１６に遷移する（Ｔ（Ｍ－Ｉ））。
【0068】
[0081] 障害状況がクリアである（すなわち０の値を有する）場合（５３７）に、監視モジュール１１２は、ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度よりも大きいかどうかを判定する（５３８）。ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度よりも小さい、すなわちこれを下回る場合（５３８）に、状態機械５１０は、ブロワ１０８の動作速度が問題及び／又は障害が光源１００内で発生しない安全な動作速度に上昇するように、監視状態５１２からベースライン状態５１８に遷移する（Ｔ（Ｍ－Ｂ））。ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度よりも大きい場合（５３８）に、監視モジュール１１２は、１つ以上の終了基準が満たされているかどうかを判定する（５３６）。例えば終了基準は、ベースライン速度、光源１００により生成される光ビーム１０２のパルス数、及び光源１００の性能の改善をもたらすイベントのうちの１つ以上に基づいている可能性がある。終了基準が満たされる場合に、状態機械５１０は、監視状態５１２からデクリメント状態５１４に遷移する（Ｔ（Ｍ－Ｄ））（なぜなら光源１００がブロワ１０８の動作速度を低下させるのに安全な状態にあると判定されるため）。終了基準が満たされない場合に、監視モジュール１１２は、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況３２７がクリアである（例えば０の値を有する）かどうかを判定すること（５３７）に戻る。ステップ５３６で評価され得る１つの可能な終了基準は、ブロワ１０８の速度が下限閾値（２００ｒｐｍなど）を加えたベースライン速度よりも大きいかどうかについての判定である。このケースでは、ブロワ速度を（デクリメント状態５１４によって）低下させることがより適切であると思われる。ステップ５３６で評価され得る別の可能な終了基準は、現在生成されている光ビーム１０２のパルス数が、１億パルスなどの所定の閾値よりも多いかどうかを判定することである。代替的に、生成される光ビーム１０２のパルス数に基づいてステップ５３６において終了基準のセットを評価する代わりに、監視モジュール１１２は、特定の性能改善イベントが発生したかどうかを評価することができる。例えば性能改善イベントは、ガス混合物１０７が少なくとも部分的に又は完全に置き換えられるガス補充又はガス注入である可能性がある。かかるイベントは、光源１００の改善された性能をもたらす可能性がある。
【0069】
[0082] 図５を再度参照すると、図６Ａを参照して以上で考察したように、ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度以下である場合（５３３）に、デクリメントモジュール１１４はデクリメント状態５１４を終了し、状態機械５１０は、ブロワ１０８の動作速度が問題及び／又は障害が光源１００内で発生しない、ベースライン速度を上回る安全な動作速度にインクリメントされるように、デクリメント状態５１４からベースライン状態５１８に遷移する（Ｔ（Ｄ－Ｂ））。ベースライン状態５１８は図６Ｃを参照して考察される。一般に、ベースライン状態５１８は、ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度以下である場合にブロワ１０８の動作速度を上昇させるように構成されている。ベースラインモジュール１１８は、光源１００の障害状況３２７がクリアである（例えば０に等しい）かどうかを判定する（５３９）。障害状況３２７がクリアでない（したがって、フラグが立てられているか又は１の値を有する）場合（５３９）に、状態機械５１０は、ブロワ１０８の動作速度が問題及び／又は障害が光源１００内で発生しない安全な動作速度にインクリメントされるように、ベースライン状態５１８からインクリメント状態５１６に遷移する（Ｔ（Ｂ－Ｉ））。
【0070】
[0083] 障害状況がクリアである（すなわち０の値を有する）場合（５３９）に、ベースラインモジュール１１８は、ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度よりも小さいかどうかを判定する（５４０）。ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度以上である場合（５４０）に、状態機械５１０は、（動作速度を上昇させる必要がないため）ベースライン状態５１８から監視状態５１２に遷移する（Ｔ（Ｂ－Ｍ））。一方、ブロワ１０８の動作速度がベースライン速度よりも小さい場合（５４０）は、ベースラインモジュール１１８は、ブロワ速度が最後に変化したとき以来ガス放電チャンバ１０４が生成した光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数よりも多いかどうかを判定する（５４８）。以上で考察したように、閾値パルス数は、ブロワ速度を変化させる頻度を低下させるために正の整数に事前設定される可能性がある。ガス放電チャンバ１０４が生成した光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数以下である場合（５４８）に、ベースラインモジュール１１８は、ブロワ速度が最後に変化したとき以来ガス放電チャンバ１０４が生成した光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数よりも多いかどうかを問い合わせし続ける。
【0071】
[0084] ガス放電チャンバ１０４が生成した光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数よりも多い場合（５４８）に、ベースラインモジュール１１８は、ブロワ１０８の動作速度を上昇させる又はインクリメントする（５４９）。例えばベースラインモジュール１１８は、ブロワ１０８の動作速度をインクリメント速度ステップサイズだけインクリメントすることができる。一例として、インクリメント速度ステップサイズは１分につき約５回転（ｒｐｍ）である可能性がある。ブロワ１０８の動作速度を上昇させた後に、ベースラインモジュール１１８は、光源１００の障害状況３２７がクリアである（例えば０に等しい）かどうかを判定するために再びステップ４３９に戻る。
【0072】
[0085] 図５を再度参照すると、図６Ａから図６Ｃを参照して以上で考察したように、状態機械５１０は、デクリメント状態５１４、監視状態５１２、及びベースライン状態５１８のいずれか１つからインクリメント状態５１６に遷移することができる。例えば、デクリメント状態５１４にあるときに、障害状況３２７がクリアでない（つまりフラグが立てられているか又は１の値を有する）場合（５３２）に、デクリメントモジュール１１４はデクリメント状態５１４を終了し、状態機械５１０はデクリメント状態５１４からインクリメント状態５１６に遷移する（Ｔ（Ｄ－Ｉ））。一般に、インクリメント状態５１６において、ブロワ１０８の動作速度は、問題及び／又は障害が光源１００内で発生しない安全な動作速度にインクリメントされる。次に図６Ｄに示す実施例を参照してインクリメント状態５１６を考察する。
【0073】
[0086] 具体的にはインクリメント状態５１６において、インクリメントモジュール１１６は、光源１００の障害状況３２７がクリア（例えば０）であるかどうかを判定する（５４４）。障害状況３２７がクリアでない場合（例えば障害状況が１である場合）（５４４）に、インクリメントモジュール１１６は、ブロワ１０８に新しい目標速度を設定する（５４５）。ブロワ１０８の新しい目標速度は、大きいインクリメント速度ステップサイズ（例えば１００ｒｐｍなど）を加えたブロワ１０８の動作速度に等しい可能性がある。このアイデアは、障害が発生したときにブロワ１０８の速度を大幅に上昇させるということである。ブロワ１０８に新しい目標速度が設定された（５４５）後又は障害状況がクリアである（例えば障害状況が０である）とインクリメントモジュール１１６が判定した（５４４）後に、インクリメントモジュール１１６は、ブロワ１０８の動作速度が新しい目標速度未満であるかどうかを判定する（５３５）。ブロワ１０８の動作速度が新しい目標速度未満でない（５３５）、つまりブロワ１０８の動作速度が新しい目標速度以上である場合（５３５）に、状態機械５１０はインクリメント状態５１６から監視状態５１２に遷移する（Ｔ（Ｉ－Ｍ））。
【0074】
[0087] ブロワ１０８の動作速度が目標速度未満である場合（５３５）に、インクリメントモジュール１１６は、ガス放電チャンバ１０４により生成された光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数よりも多いかどうかを判定する（５４６）。ガス放電チャンバ１０４により生成された光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数以下である場合に、インクリメントモジュール１１６は、ガス放電チャンバ１０４により生成された光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数よりも多いかどうかを問い合わせし続ける（５４６）。ガス放電チャンバ１０４により生成された光ビーム１０２のパルス数が閾値パルス数よりも多い場合に、インクリメントモジュール１１６は、ブロワ１０８の動作速度を規定量だけ上昇させる又はインクリメントする（５４７）。例えばインクリメントモジュール１１６は、ブロワ１０８の動作速度をインクリメント速度ステップサイズだけ、例えば２５ｒｐｍだけインクリメントすることができる。ブロワ１０８の動作速度を上昇させた（５４７）後、インクリメントモジュール１１６は、ブロワ１０８の上昇動作速度が目標速度未満であるかどうかを判定する（５３５）ためにステップ５３５に戻る。
【0075】
[0088] より一般的に図７Ａを参照すると、装置１１０はブロワ１０８を制御するための手順７６０を実行する。手順７６０は、装置１１０（図２）及びガス放電チャンバ１０４内のブロワ１０８を含む光源１００（図１）に対して実行される可能性がある。手順７６０はまた、状態機械５１０（図５）に対して実行される可能性がある。以下において手順７６０は、ブロワ１０８を含む光源１００について説明される。
【0076】
[0089] 手順７６０は、光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視すること（７６１）を含む。例えば図６Ｂを参照して以上で考察したように、監視モジュール１１２は、光源１００の１つ以上の動作状態の障害状況３２７（図３）を監視する（５３７）。
【0077】
[0090] 次に装置１１０は、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合にブロワ１０８の動作速度をデクリメントする（７６３）。例えば図６Ａを参照すると、光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況３２７がクリアである場合（５３２）且つブロワ１０８の低下動作速度がベースライン速度を上回る場合（５３４）に、デクリメントモジュール１１４はブロワ１０８の動作速度をデクリメントする（５４２）。ブロワ１０８の動作速度をデクリメントすることは、ブロワ１０８の動作速度をデクリメント速度ステップサイズだけ低下させることを含む可能性がある。また、ブロワ１０８の動作速度をデクリメントすることは、ブロワ１０８の動きが引き起こす光源１００内の振動の量を減らすことを含む可能性がある。
【0078】
[0091] 一方、図７を再度参照すると、装置１１０は、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワ１０８の動作速度をインクリメントする（７６５）。例えば図６Ｄを参照すると、光源１００の障害状況３２７にフラグが立てられた場合に、インクリメントモジュール１１６は、ブロワ１０８の動作速度をインクリメントする（５４７）。ブロワ１０８の動作速度をインクリメントすることは、ブロワ１０８の動作速度をインクリメント速度ステップサイズだけ上昇させることを含む可能性がある。このようにして、インクリメントモジュール１１６は、ブロワ１０８が光源１００内に問題及び／又は障害をもたらし得る動作速度で動作することを妨げる。
【0079】
[0092] 図７Ｂも参照すると、手順７６０は、ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度をインクリメントすること（７６７）を更に含む可能性がある。例えば図６Ｃを参照すると、ベースラインモジュール１１８が（デクリメントモジュール１１４が低下させた）ブロワ１０８の低下動作速度がベースライン速度を下回っていると判定した場合（５４０）に、ベースラインモジュール１１８はブロワ１０８の動作速度を上昇させる又はインクリメントする（５４９）。したがって、インクリメントモジュール１１６と同様に、ベースラインモジュール１１８は、ブロワ１０８が光源１００内に問題及び／又は障害をもたらし得る動作速度で動作することを妨げる。
【0080】
[0093] 一例では、ブロワ１０８の動作速度をデクリメント及びインクリメントすることは、最低ブロワ速度と最高ブロワ速度とにより定められたブロワ速度範囲内でブロワ１０８の動作速度を調整することを含む可能性がある。換言すれば、ブロワ１０８の動作速度は、インクリメント及びデクリメントモジュール１１４、１１６（並びにベースラインモジュール１１８）によって最低ブロワ速度と最高ブロワ速度との間で調整される。以上で説明したように、ブロワ速度範囲は、光源１００が問題及び／又は障害を有さず、適切に動作する安全範囲である。このように、装置１１０は、ブロワ１０８によって最小エネルギーが消費され、光源１００により消費されるエネルギーが減るように動作速度を安全なブロワ速度範囲内で調整することによってブロワ１０８の動作速度を制御することができる。
【0081】
[0094] 一部の実施例では、手順７６０は更に、それぞれが光源１００の１つ以上の動作状態に関する障害状況３２７に依存する、ブロワ１０８のインクリメント速度ステップサイズ及びデクリメント速度ステップサイズを決定することを含む。具体的には、光源１００の１つ以上の研究が、例えばユーザが光源１００の安定性を双方が維持し、光源１００の性能に悪影響を及ぼさない（その結果、光源１００の障害状況３２７がクリアのままである）最大のインクリメント速度ステップサイズ及びデクリメント速度ステップサイズを決定することによって実行される可能性がある。また、手順７６０は更に、光源１００の１つ以上の動作状態の障害状況３２７に依存するブロワ１０８のブロワ速度範囲を決定することを含む可能性がある。同様に、光源１００の１つ以上の研究は、例えばユーザが、ブロワ１０８がブロワ速度範囲内で動作するときに光源１００の性能が悪影響を受けない（その結果、光源１００の障害状況３２７がクリアのままである）ように最低ブロワ速度及び最高ブロワ速度（ひいてはブロワ速度範囲）を決定することによって実行される可能性がある。
【0082】
[0095] 図３を再び参照すると、一部の実施例では、光源１００の（各性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎと関連付けられている）動作状態の少なくとも１つは能動的であり、動作状態の少なくとも１つは反応的である。具体的には、能動的動作状態では、ブロワ１０８の動作速度は、関連性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの値３２３＿１～３２３＿Ｎが性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの閾値範囲３２４＿１～３２４＿Ｎ外になる前に（例えば、インクリメントモジュール１１６又はデクリメントモジュール１１４によって）調整される。反応的動作状態では、ブロワ１０８の動作速度は、関連性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの値３２３＿１～３２３＿Ｎが性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの閾値範囲３２４＿１～３２４＿Ｎ外になった後に（例えば、インクリメントモジュール１１６又はデクリメントモジュール１１４によって）調整される。また、一部の実施例では、各能動的動作状態は、性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの実際の閾値範囲３２４＿１～３２４＿Ｎよりも狭い限られた閾値範囲と関連付けられており、ブロワ１０８の動作速度は、能動的動作状態の障害状況３２５＿１～３２５＿Ｎを限られた閾値範囲に基づいて判定することによって、関連性能測定基準３２０＿１～３２０＿Ｎの値３２３＿１～３２３＿Ｎが実際の閾値範囲３２４＿１～３２４＿Ｎ外になる前に（例えば、インクリメントモジュール１１６又はデクリメントモジュール１１４によって）調整される。
【0083】
[0096] 図８を参照すると、光源１００（図１）の実施例８００が、２つのガス放電チャンバ８０４Ａ、８０４Ｂを備えた光発生装置８０５であって、リソグラフィ露光装置８０１に向けられるパルス出力光ビーム８０２を生成する光発生装置８０５を備える。パルス出力光ビーム８０２は、半導体基板すなわちウェーハ８７０をパターニングするためにリソグラフィ露光装置８０１により使用される紫外領域の（例えば深紫外領域の）波長を有する。図８の例では、ガス放電チャンバ８０４Ａは、シード光ビーム８０２ｓを生成するように構成された主発振器の一部であり、ガス放電チャンバ８０４Ｂは、シード光ビーム８０２ｓから出力光ビーム８０２を生成するように構成されたパワー増幅器の一部である。放電チャンバ８０４Ａ、８０４Ｂのそれぞれは、対応するブロワ８０８Ａ、８０８Ｂを備え、ブロワ８０８Ａ、８０８Ｂのそれぞれは、対応するエネルギー源８０６Ａ、８０６Ｂからの利得媒体を含む対応するガス混合物８０７Ａ、８０７Ｂを対応するガス放電チャンバ８０４Ａ、８０４Ｂ内で移動させるように構成されている。図８の例では、装置１１０は、２つのブロワ８０８Ａ、８０８Ｂの動作速度を制御するように構成されている。具体的には装置１１０は、光源８００内の問題及び／又は障害が発生しない（又は少なくとも軽減される）ことを保証しつつ、光源８００の動作中に最小のエネルギー又は電力量を消費するようにブロワ８０８Ａ、８０８Ｂを制御する。光源８００の他の実施例も可能である。
【0084】
[0097] 各放電チャンバ８０４Ａ、８０４Ｂは、対応する内部キャビティ８７３Ａ、８７３Ｂ内に対応するガス混合物８０７Ａ、８０７Ｂを保持するように構成されている。対応する放電チャンバ８０４Ａ、８０４Ｂ内で使用されるガス混合物８０７Ａ、８０７Ｂは、所要の波長、帯域幅、及びエネルギーを中心とする対応する光ビーム８０２ｓ、８０２を生成するのに適したガスの組み合わせである可能性がある。例えばガス混合物８０７Ａ、８０７Ｂは、約１９３ｎｍの波長の光を放出するフッ化アルゴン（ＡｒＦ）を含む可能性がある。各放電チャンバ８０４Ａ、８０４Ｂは、対応するブロワ８０８Ａ、８０８Ｂと、この実施例では対応する光学コンポーネント８７５Ａ、８７６Ａ、８７７Ａ、８７５Ｂ、８７６Ｂ、８７７Ｂとを保持するように構成された対応するチャンバ壁８０３Ａ＿１、８０３Ａ＿２、８０３Ｂ＿１、８０３Ｂ＿２によって画定されている。各放電チャンバ８０４Ａ、８０４Ｂは、各内部キャビティ８７３Ａ、８７３Ｂ内のガス混合物８０７Ａ、８０７Ｂにエネルギーを供給するように構成された対応するエネルギー源８０６Ａ、８０６Ｂを収容する。例えば各エネルギー源８０６Ａ、８０６Ｂは、電位差を形成し、動作時にガス混合物８０７Ａ、８０７Ｂの利得媒体を励起する一対の電極を備える可能性がある。
【0085】
[0098] 各放電チャンバ８０４Ａ、８０４Ｂは１つ以上の光学コンポーネントを備える可能性がある。例えば放電チャンバ８０４Ａは、放電チャンバ８０４Ａの内部キャビティ８７３Ａと関連した光学コンポーネント８７５Ａ、８７６Ａを備える。光学コンポーネント８７５Ａ、８７６Ａは、光ビームが放電チャンバ８０４Ａの内部キャビティ８７３Ａに出入りすることを可能にするウィンドウを備える可能性がある。光学コンポーネント８７５Ａは、シード光ビーム８０２ｓが放電チャンバ８０４Ａを出ることを可能にする部分反射／部分透過光カプラである可能性がある。また、光源８００は更に、放電チャンバ８０４Ａから出力されたシード光ビーム８０２ｓの波長及び／又は帯域幅を選択するスペクトル特徴選択モジュールに対応する光学コンポーネント８７７Ａなどの、放電チャンバ８０４Ａの外部にある他の光学コンポーネントを備える可能性がある。例えばスペクトル特徴選択モジュール８７７Ａは、ビーム拡大プリズム又はビームスプリッタの１つ以上を備える可能性がある。この例では、光学コンポーネント８７５Ａはチャンバ壁８０３Ａ＿１内に保持されており、光学コンポーネント８７６Ａはチャンバ壁８０３Ａ＿２内に保持されている。
【0086】
[0099] 放電チャンバ８０４Ｂは、放電チャンバ８０４Ｂの内部キャビティ８７３Ｂと関連した光学コンポーネント８７５Ｂ、８７６Ｂを備える。光学コンポーネント８７５Ｂ、８７６Ｂは、光ビーム（シード光ビーム８０２ｓ及び光ビーム８０２など）が放電チャンバ８０４Ｂの内部キャビティ８７３Ｂに出入りすることを可能にするウィンドウを備える可能性がある。また、光源８００は更に、放電チャンバ８０４Ｂを通って戻るように光ビーム８０２を誘導するように構成されたビーム反転器又は回転器に対応する光学コンポーネント８７７Ｂなどの、放電チャンバ８０４Ｂの外部にある他の光学コンポーネントを備える可能性がある。図８の例では、光学コンポーネント８７５Ｂはチャンバ壁８０３Ｂ＿１内に保持されており、光学コンポーネント８７６Ｂはチャンバ壁８０３Ｂ＿２内に保持されている。
【0087】
[0100] 光源８００の動作使用中に、装置１１０は、２つのブロワ８０８Ａ、８０８Ｂの各動作速度を制御する。一部の実施例では、ブロワ８０８Ａの動作速度の制御は、ブロワ８０８Ｂの動作速度の制御から独立している可能性がある。一部の実施例では、各ブロワ８０８Ａ、８０８Ｂは専用装置（８１０Ａ、８１０Ｂ）によって独立に制御される。また、装置８１０Ｂは、放電チャンバ８０４Ａ、８０４Ｂが出力光ビームのパラメータにそれぞれどのように影響を及ぼすかについての違いを考慮して、装置８１０Ａと設計が異なる可能性がある。更に、これらの実施例ではブロワ８０８Ａ、８０８Ｂの制御は結合されていないが、装置８１０Ａ、８１０Ｂによる同時制御は、各ブロワ８０８Ａ、８０８Ｂがチャンバ８０４Ａ、８０４Ｂのフレーム内の振動を駆動する方法が異なるため、１つのみを制御する場合とは性能の点で異なった結合をする可能性がある。
【0088】
[0101] 他の実施例では、ブロワ８０８Ａ及び／又はブロワ８０８Ｂの動作速度の制御は、光発生装置１０５と関連する性能測定基準に依存する可能性があり、したがって、２つのブロワ８０８Ａ、８０８Ｂの制御は結合される可能性がある。
【0089】
[0102] 一部の実施例では、第１の放電チャンバ８０４Ａのブロワ８１０Ａを制御するように構成された単一の装置１１０を備えることが可能であるが、第２の放電チャンバ８０４Ｂのブロワ８１０Ｂを制御するのに装置１１０を使用しない。
【0090】
[0103] 具体的には図８の例において、装置１１０（図２）は、光源８００の１つ以上の動作状態の障害状況を監視する監視モジュール１１２と、光源８００の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ対応するブロワ８０８Ａ、８０８Ｂの低下動作速度がベースライン速度以上である場合に適切なブロワ８０８Ａ、８０８Ｂの動作速度を低下させるデクリメントモジュール１１４と、光源８００の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合に適切なブロワ８０８Ａ、８０８Ｂの動作速度を上昇させるインクリメントモジュール１１６とを備える。このようにして、装置１１０は、光源８００の動作中に最小のエネルギー又は電力量を消費するようにブロワ８０８Ａ、８０８Ｂを制御し、これによって光源８００内の問題及び／又は障害は、光源８００の障害状況及びブロワ８０８Ａ、８０８Ｂのベースライン速度に基づいて軽減又は緩和される。
【0091】
[0104] 図９Ａを参照すると、光源１００（図１）の実施例９００が、それぞれが対応するガス放電チャンバ９０４－１～９０４－Ｎを備えた複数の光発振器９０９－１～９０９－Ｎを備え、リソグラフィ露光装置９０１に向けられるパルス光ビーム９０２を生成する光発生装置９０５と、制御システム９５０とを備える。光源９００は、半導体基板すなわちウェーハ９７０をパターニングするために、例えばリソグラフィ露光装置９０１により使用される紫外領域の出力光ビーム９０２を生成するように構成されている。具体的には、リソグラフィ露光装置９０１は、（この例では露光ビームである）光ビーム９０２を投影光学システム９９５に通過させることによって形成される成形露光ビーム９０２’でウェーハ９７０を露光する。図９Ａの例では、光発生装置９０５は、Ｎ個の光発振器９０９＿１～９０９＿Ｎ、ひいてはＮ個のガス放電チャンバ９０４－１～９０４－Ｎを備える（ここでＮは１よりも大きい整数である）。ガス放電チャンバ９０４－１～９０４－Ｎのそれぞれは、対応する光ビーム９７８－１～９７８－Ｎをビームコンバイナ９９３に向けて放出するように構成されている。示されている例では、制御システム９５０は光発生装置９０５及びリソグラフィ露光装置９０１に接続されている。光源９００の他の実施例も可能である。
【0092】
[0105] ガス放電チャンバ９０４－１～９０４－Ｎのそれぞれは、対応するブロワ９０８－１～９０８－Ｎを備え、ブロワ９０８－１～９０８－Ｎのそれぞれは、対応するエネルギー源９０６－１～９０６－Ｎからの利得媒体を含む対応するガス混合物９０７－１～９０７－Ｎを対応するガス放電チャンバ９０４－１～９０４－Ｎ内で移動させるように構成されている。図９Ａの例では、装置１１０（図２）は、ブロワ９０８－１～９０８－Ｎのそれぞれの動作速度を制御するブロワコントローラである制御システム９５０の一部として備えられている。装置１１０は、ブロワ９０８－１～９０８－Ｎの動作速度を制御するように構成されている。具体的には、装置１１０は、光源９００内の問題及び／又は障害が発生しない（又は少なくとも軽減される）ことを保証しつつ、光源９００の動作中に最小のエネルギー又は電力量を消費するように各ブロワ９０８－１～９０８－Ｎを制御する。
【0093】
[0106] 光発振器９０９－１の詳細を以下で考察する。光発生装置９０５の他のＮ－１個の光発振器は同じ又は類似の特徴を備える。
【0094】
[0107] 光発振器９０９－１は、例えばカソード及びアノードを含み得るエネルギー源９０６－１と、ブロワ９０８－１とを収容するガス放電チャンバ９０４－１を備える。放電チャンバ９０４－１はまた、利得媒体を含むガス混合物９０７－１を含む。放電チャンバ９０４－１の一方の側にあるスペクトル特徴選択モジュール９７７－１と放電チャンバ９０４－１の第２の側にある出力カプラ９８０－１との間に共振器が形成される。スペクトル特徴選択モジュール９７７－１は、放電チャンバ９０４－１のスペクトル出力を細かく調整する、例えば格子及び／又はプリズムなどの回折光学素子を備える可能性がある。一部の実施例では、スペクトル特徴選択モジュール９７７－１は複数の回折光学素子を備える。例えばスペクトル特徴選択モジュール９７７－１は４つのプリズムを備える可能性があり、そのうちのいくつかは光ビーム９７８－１の中心波長を制御するように構成されており、他のものは光ビーム９７８－１のスペクトル帯域幅を制御するように構成されている。
【0095】
[0108] 一部の実施例では、スペクトル特徴選択モジュール９７７－１は、例えばスペクトル特徴選択モジュール９７７－１内の様々なコンポーネントを制御するように構成されているスペクトル特徴制御システムを含む又はこれと通信状態にある可能性がある。これらの実施例では、（この例では制御システム９５０の一部である）装置１１０のデクリメントモジュール１１４及びインクリメントモジュール１１６はそれぞれ、ブロワ９０８－１の第２高調波のエイリアシングされた周波数が光源９００と関連したスペクトル特徴制御システムと干渉する干渉ブロワ動作速度を回避するように構成される可能性がある。例えば干渉ブロワ動作速度は、光源９００が（この例では光ビーム９０２又は露光ビーム９０２’を含む）光ビームを生成する繰り返し率に依存している可能性がある。
【0096】
[0109] 光発振器９０９－１はまた、出力カプラ９８０－１から出力光ビームを受光するライン中心解析モジュール９８１－１を備える。ライン中心解析モジュール９８１－１は、光ビーム９７８－１の波長を測定又は監視するのに使用され得る測定システムである。ライン中心解析モジュール９８１－１は制御システム９５０にデータを提供することができ、制御システム９５０は、ライン中心解析モジュール９８１－１からのデータに基づいて光ビーム９７８－１に関連したメトリクスを決定することができる。例えば制御システム９５０は、ライン中心解析モジュール９８１－１が測定したデータに基づいてビーム品質メトリック又はスペクトル帯域幅を決定することができる。
【0097】
[0110] 光発生装置９０５は、放電チャンバ９０４－１の内部に流体管９９８を介して流体結合されているガス供給システム９９０も備える。流体管９９８は、ガス又は他の流体をその流体の損失を無にして又は最小限に抑えて輸送することができる任意の導管である。例えば流体管９９８は、導管９９８で輸送される１種類以上の流体と反応しない材料で作られている又は被覆されているパイプである可能性がある。ガス供給システム９９０は、ガス混合物９０７－１で使用される１種類以上のガスを含む及び／又はそのガスの供給を受けるように構成されているチャンバ９９１を備える。ガス供給システム９９０は、ガス供給システム９９０が放電チャンバ９０４－１からガスを除去したり放電チャンバ９０４－１にガスを注入したりすることを可能にするデバイス（ポンプ、バルブ、及び／又は流体スイッチ）も備える。ガス供給システム９９０は制御システム９５０に結合されている。ガス供給システム９９０は、例えば補充手順を実行するように制御システム９５０によって制御される可能性がある。
【0098】
[0111] 他のＮ－１個の光発振器は、光発振器９０４－１に類似しており、類似の又は同じコンポーネント及び下位システムを有する。例えば光発振器９０９－１～９０９－Ｎのそれぞれは、エネルギー源９０６－１に類似のエネルギー源、スペクトル特徴選択モジュール９７７－１に類似のスペクトル特徴選択モジュール、及び出力カプラ９８０－１に類似の出力カプラを備える。光発振器９０９－１～９０９－Ｎは、光ビーム９７８－１～９７８－Ｎの全てが同じ特性を有するように調整又は構成される可能性がある、又は光発振器９０９－１～９０９－Ｎは、少なくとも一部の光発振器が他の光発振器と異なる少なくとも一部の特性を有するように調整又は構成される可能性がある。例えば光ビーム９７８－１～９７８－Ｎの全ては同じ中心波長を有する可能性がある、又は各光ビーム９７８－１～９７８－Ｎの中心波長は異なる可能性がある。光発振器９０９－１～９０９－Ｎの特定の１つにより生成される中心波長は、対応するスペクトル特徴選択モジュールを使用して設定される可能性がある。
【0099】
[0112] 光発生装置９０５はまた、ビーム制御装置９９２及びビームコンバイナ９９３を備える。ビーム制御装置９９２は、光発振器９０９－１～９０９－Ｎのガス混合物とビームコンバイナ９９３の間にある。ビーム制御装置９９２は、光ビーム９７８－１～９７８－Ｎのうちのどれがビームコンバイナ９９３に入射するかを決定する。ビームコンバイナ９９３は、ビームコンバイナ９９３に入射する１つ以上の光ビームから露光ビーム９０２を形成する。示されている例では、ビーム制御装置９９２は単一の素子として表されている。ただしビーム制御装置９９２は、個別のビーム制御装置の集合体として実装される可能性がある。例えばビーム制御装置９９２はシャッタの集合体である可能性があり、１つのシャッタは各光発振器９０９－１～９０９－Ｎと関連付けられている。
【0100】
[0113] 光発生装置９０５は他のコンポーネント及びシステムを備える可能性がある。例えば光発生装置９０５は、光ビームの様々な特性（帯域幅又は波長など）を測定する帯域幅解析モジュールを備えたビーム準備システム９９４を備える可能性がある。ビーム準備システム９９４はまた、パルスストレッチャ（図示せず）を備える可能性があり、パルスストレッチャは、パルスストレッチャと相互作用する各パルスを時間的に引き伸ばす。ビーム準備システム９９４はまた、例えば反射及び／又は屈折光学素子（例えば、レンズ及びミラーなど）、及び／又はフィルタなど、光に作用することができる他のコンポーネントを備える可能性がある。示されている例では、ビーム準備システム９９４は、露光ビーム９０２の経路内に位置決めされる。一方、ビーム準備システム９９４は、光源９００内の他の場所に配置される可能性がある。また、他の実施例も可能である。例えば、光発生装置９０５は、ビーム準備システム９９４のＮ個のインスタンスを含む可能性があり、インスタンスのそれぞれは、光ビーム９７８－１～９７８－Ｎの１つと相互作用するように配置される。別の例では、光発生装置９０５は、光ビーム９７８－１～９７８－Ｎをビームコンバイナ９９３の方向に向ける光学素子（ミラーなど）を備える可能性がある。
【0101】
[0114] リソグラフィ露光装置９０１は、液浸システム又は乾式システムである可能性がある。リソグラフィ露光装置９０１は、露光ビーム９０２がウェーハ９７０に到達する以前に通過する投影光学システム９９５と、センサシステム又はメトロロジシステム９９７とを備える。ウェーハ９７０は、ウェーハホルダ９９６上に保持又は収容される。図９Ｂも参照すると、投影光学システム９９５は、スリット９９５ａ、マスク９９５ｂ、及びレンズシステム９９５ｃを含む投影対物系を備える。レンズシステム９９５ｃは１つ以上の光学素子を含む。露光ビーム９０２は、リソグラフィ露光装置９０１に入り、スリット９９５ａに衝突し、ビーム９０２の少なくとも一部がスリット９９５ａを通過して、成形露光ビーム９０２’を形成する。図９Ａ及び図９Ｂの例では、スリット９９５ａは、矩形であり、露光ビーム９０２を成形露光ビーム９０２’である細長い矩形の成形光ビームに成形する。マスク９９５ｂは、成形光ビームのどの部分がマスク９９５ｂを透過し、どの部分がマスク９９５ｂによって遮断されるかを決定するパターンを含む。ウェーハ９７０上の放射感応性フォトレジスト材料の層を露光ビーム９０２’で露光することによって、ウェーハ９７０上にマイクロ電子フィーチャが形成される。マスク上のパターンのデザインは、所望の具体的なマイクロ電子回路の特徴によって決定される。
【0102】
[0115] 実施形態は以下の条項を用いて更に説明される可能性がある。１．光源のための装置であって、
光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視する監視モジュールと、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワであって、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源からの利得媒体を含むガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるブロワの動作速度を低下させるデクリメントモジュールと、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度を上昇させるインクリメントモジュールと、を備えた装置。
２．ブロワのベースライン速度が、ガス放電チャンバの使用年数と関連するものであり、ベースライン速度が、ガス放電チャンバが経時的に老朽化するにつれて変化する、条項１の装置。
３．１つ以上の動作状態のそれぞれが、光源に又は光源により生成される光ビームに関する性能測定基準によって定められる、条項１の装置。
４．１つ以上の性能測定基準が、光ビームと関連する波長ヒストグラム、光ビームと関連するエネルギードーズ誤差、光ビームと関連するエネルギー誤差、及び光源内のガス放電チャンバの動作点を含む、条項３の装置。
５．関連性能測定基準の少なくとも１つがその性能測定基準の閾値範囲内にない場合に障害状況にフラグが立てられ、関連性能測定基準の全てがその対応する閾値範囲内にある場合に障害状況がクリアである、条項３の装置。
６．光源の動作状態の少なくとも１つが、ブロワの動作速度が関連性能測定基準の値が性能測定基準の閾値範囲外になる前に調整されるように能動的であり、動作状態の少なくとも１つが、ブロワの動作速度が、関連性能測定基準の値が性能測定基準の閾値範囲外になった後に調整されるように反応的である、条項５の装置。
７．各能動的動作状態が、性能測定基準の実際の閾値範囲よりも狭い限られた閾値範囲と関連付けられており、ブロワの動作速度が、能動的動作状態の障害状況を限られた閾値範囲に基づいて判定することによって、関連性能測定基準の値が実際の閾値範囲外になる前に調整される、条項６の装置。
８．光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況が、ローパスフィルタ又は加重和フィルタを使用して判定される、条項１の装置。
９．デクリメントモジュールが、デクリメント速度ステップサイズだけブロワの動作速度を低下させ、インクリメントモジュールが、インクリメント速度ステップサイズだけブロワの動作速度を上昇させる、条項１の装置。
１０．インクリメント速度ステップサイズがデクリメント速度ステップサイズよりも大きい、条項９の装置。
１１．インクリメント速度ステップサイズが、１分につき２５回転（ｒｐｍ）以下であり、デクリメント速度ステップサイズが、インクリメント速度ステップサイズの約２分の１、３分の１、４分の１、又は５分の１である、条項９の装置。
１２．ブロワの動作速度が、最低ブロワ速度及び最高ブロワ速度により定められたブロワ速度範囲内でインクリメントモジュール及びデクリメントモジュールによって調整される、条項１の装置。
１３．デクリメントモジュール及びインクリメントモジュールがそれぞれブロワの第２高調波のエイリアシングされた周波数が光源と関連付けられたスペクトル特徴制御システムと干渉するブロワ動作速度を回避する、条項１の装置。
１４．干渉するブロワ動作速度が、光源が光ビームを生成する繰り返し率に依存する、条項１３の装置。
１５．ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度を上昇させるベースラインモジュールを更に備えた、条項１の装置。
１６．装置が、監視モジュールが監視状態であり、デクリメントモジュールがデクリメント状態であり、インクリメントモジュールがインクリメント状態である、光源のための状態機械である、条項１の装置。
１７．ブロワの動作速度をデクリメント状態において低下させた後に、状態機械が、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にデクリメント状態からインクリメント状態に遷移する、条項１６の装置。
１８．状態機械が、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度を上昇させるベースライン状態を更に含み、状態機械が、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合にデクリメント状態からベースライン状態に遷移する、条項１６の装置。
１９．ベースライン状態がブロワの動作速度をベースライン状態において上昇させた後に、状態機械が、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にベースライン状態からインクリメント状態に遷移する、条項１８の装置。
２０．状態機械が、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合に監視状態からベースライン状態に遷移する、条項１８の装置。
２１．ブロワの動作速度をインクリメント状態において上昇させた後に、状態機械が、ブロワの上昇動作速度が目標速度よりも大きい場合にインクリメント状態から監視状態に遷移する、条項１６の装置。
２２．状態機械が、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合に監視状態からインクリメント状態に遷移する、条項１６の装置。
２３．状態機械が、１つ以上の終了基準が満たされた場合に監視状態からデクリメント状態に遷移し、終了基準が、ベースライン速度、光源により生成された光ビームパルスの数、及び光源の性能の改善をもたらすイベントのうちの１つ以上に基づいている、条項１６の装置。
２４．光源のためのブロワコントローラであって、
光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワであって、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源からの利得媒体を含むガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるブロワと通信状態にある制御システムを備え、制御システムが、
光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視し、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、ブロワの動作速度をデクリメント状態において低下させ、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度をインクリメント状態において上昇させるブロワコントローラ。
２５．制御システムが、
コンピュータ可読メモリモジュールと、
コンピュータ可読メモリモジュールに結合された１つ以上の電子プロセッサとを備える、条項２４のブロワコントローラ。
２６．１つ以上の動作状態に関する障害状況が、障害状況に障害状況がクリアである場合に０の値が、障害状況にフラグが立てられた場合に１の値が割り当てられる２進法を用いて定められる、条項２４のブロワコントローラ。
２７．制御システムが更に、ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度をインクリメント状態において上昇させる、条項２４のブロワコントローラ。
２８．光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワを制御する方法であって、
光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視すること、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、ブロワの動作速度をデクリメントすること、並びに
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度をインクリメントすることを含む方法。
２９．ブロワの動作速度をデクリメントすることが、ブロワの動きにより引き起こされる光源内の振動の量を減らすことを含む、条項２８の方法。
３０．ブロワの動作速度をデクリメントすることが、ブロワの動作速度をデクリメント速度ステップサイズだけ低下させることを含み、ブロワの動作速度をインクリメントすることが、ブロワの動作速度をインクリメント速度ステップサイズだけ上昇させることを含む、条項２８の方法。
３１．それぞれが光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況に依存する、ブロワのインクリメント速度ステップサイズ及びデクリメント速度ステップサイズを決定することを更に含む、条項３０の方法。
３２．ブロワの動作速度をデクリメント及びインクリメントすることが、最低ブロワ速度及び最高ブロワ速度により定められたブロワ速度範囲内でブロワの動作速度を調整することを含む、条項２８の方法。
３３．光源の１つ以上の動作状態の障害状況に依存するブロワのブロワ速度範囲を決定することを更に含む、条項３２の方法。
３４．ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度をインクリメントすることを更に含む、条項２８の方法。
３５．１つ以上の動作状態に関する障害状況を監視することが、１つ以上の終了基準を、終了基準の１つ以上が満たされる場合にのみブロワの動作速度を低下させるように監視することを含む、条項２８の方法。
３６．終了基準が、ベースライン速度と、光源により生成された光ビームパルスの数とに基づいており、終了基準が、ブロワの動作速度がベースライン速度よりも大きく、光ビームパルスの数が最小パルス数よりも多い場合に満たされる、条項３５の方法。
３７．利得媒体を含むガス混合物を保持し、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源を収容し、光ビームを生成する１つ以上のガス放電チャンバであって、少なくとも１つがエネルギー源からのガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるブロワを保持するガス放電チャンバを備えた光発生装置と、
ブロワの動作速度を調整する装置であって、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況を監視する監視モジュール、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上となる場合に、ブロワの動作速度を低下させるデクリメントモジュール、及び
光源の１つ以上の動作状態の障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度を上昇させるインクリメントモジュールを備えた装置と、を備えた紫外線光源。
３８．利得媒体が、電圧信号がエネルギー源に印加されることに応答して深紫外（ＤＵＶ）光を放出する、条項３７の紫外線光源。
３９．ガス利得媒体が、フッ化アルゴン（ＡｒＦ）、フッ化クリプトン（ＫｒＦ）、又は塩化キセノン（ＸｅＣｌ）を含む、条項３８の紫外線光源。
４０．光発生装置が、シード光ビームを生成する主発振器と、シード光ビームから出力光ビームを生成するパワー増幅器とを備えた２つのガス放電チャンバを備える、条項３７の紫外線光源。
４１．光発生装置が、複数のガス放電チャンバを備えており、ガス放電チャンバのそれぞれが、光ビームをビームコンバイナに向けて放出する、条項３７の紫外線光源。
４２．装置が、ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合に、ブロワの動作速度を上昇させる、条項３７の紫外線光源。
光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視する監視モジュールと、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワであって、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源からの利得媒体を含むガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるブロワの動作速度を低下させるデクリメントモジュールと、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度を上昇させるインクリメントモジュールと、を備えた装置。
２．ブロワのベースライン速度が、ガス放電チャンバの使用年数と関連するものであり、ベースライン速度が、ガス放電チャンバが経時的に老朽化するにつれて変化する、条項１の装置。
３．１つ以上の動作状態のそれぞれが、光源に又は光源により生成される光ビームに関する性能測定基準によって定められる、条項１の装置。
４．１つ以上の性能測定基準が、光ビームと関連する波長ヒストグラム、光ビームと関連するエネルギードーズ誤差、光ビームと関連するエネルギー誤差、及び光源内のガス放電チャンバの動作点を含む、条項３の装置。
５．関連性能測定基準の少なくとも１つがその性能測定基準の閾値範囲内にない場合に障害状況にフラグが立てられ、関連性能測定基準の全てがその対応する閾値範囲内にある場合に障害状況がクリアである、条項３の装置。
６．光源の動作状態の少なくとも１つが、ブロワの動作速度が関連性能測定基準の値が性能測定基準の閾値範囲外になる前に調整されるように能動的であり、動作状態の少なくとも１つが、ブロワの動作速度が、関連性能測定基準の値が性能測定基準の閾値範囲外になった後に調整されるように反応的である、条項５の装置。
７．各能動的動作状態が、性能測定基準の実際の閾値範囲よりも狭い限られた閾値範囲と関連付けられており、ブロワの動作速度が、能動的動作状態の障害状況を限られた閾値範囲に基づいて判定することによって、関連性能測定基準の値が実際の閾値範囲外になる前に調整される、条項６の装置。
８．光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況が、ローパスフィルタ又は加重和フィルタを使用して判定される、条項１の装置。
９．デクリメントモジュールが、デクリメント速度ステップサイズだけブロワの動作速度を低下させ、インクリメントモジュールが、インクリメント速度ステップサイズだけブロワの動作速度を上昇させる、条項１の装置。
１０．インクリメント速度ステップサイズがデクリメント速度ステップサイズよりも大きい、条項９の装置。
１１．インクリメント速度ステップサイズが、１分につき２５回転（ｒｐｍ）以下であり、デクリメント速度ステップサイズが、インクリメント速度ステップサイズの約２分の１、３分の１、４分の１、又は５分の１である、条項９の装置。
１２．ブロワの動作速度が、最低ブロワ速度及び最高ブロワ速度により定められたブロワ速度範囲内でインクリメントモジュール及びデクリメントモジュールによって調整される、条項１の装置。
１３．デクリメントモジュール及びインクリメントモジュールがそれぞれブロワの第２高調波のエイリアシングされた周波数が光源と関連付けられたスペクトル特徴制御システムと干渉するブロワ動作速度を回避する、条項１の装置。
１４．干渉するブロワ動作速度が、光源が光ビームを生成する繰り返し率に依存する、条項１３の装置。
１５．ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度を上昇させるベースラインモジュールを更に備えた、条項１の装置。
１６．装置が、監視モジュールが監視状態であり、デクリメントモジュールがデクリメント状態であり、インクリメントモジュールがインクリメント状態である、光源のための状態機械である、条項１の装置。
１７．ブロワの動作速度をデクリメント状態において低下させた後に、状態機械が、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にデクリメント状態からインクリメント状態に遷移する、条項１６の装置。
１８．状態機械が、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度を上昇させるベースライン状態を更に含み、状態機械が、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合にデクリメント状態からベースライン状態に遷移する、条項１６の装置。
１９．ベースライン状態がブロワの動作速度をベースライン状態において上昇させた後に、状態機械が、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にベースライン状態からインクリメント状態に遷移する、条項１８の装置。
２０．状態機械が、ブロワの動作速度がベースライン速度を下回る場合に監視状態からベースライン状態に遷移する、条項１８の装置。
２１．ブロワの動作速度をインクリメント状態において上昇させた後に、状態機械が、ブロワの上昇動作速度が目標速度よりも大きい場合にインクリメント状態から監視状態に遷移する、条項１６の装置。
２２．状態機械が、光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合に監視状態からインクリメント状態に遷移する、条項１６の装置。
２３．状態機械が、１つ以上の終了基準が満たされた場合に監視状態からデクリメント状態に遷移し、終了基準が、ベースライン速度、光源により生成された光ビームパルスの数、及び光源の性能の改善をもたらすイベントのうちの１つ以上に基づいている、条項１６の装置。
２４．光源のためのブロワコントローラであって、
光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワであって、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源からの利得媒体を含むガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるブロワと通信状態にある制御システムを備え、制御システムが、
光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視し、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、ブロワの動作速度をデクリメント状態において低下させ、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度をインクリメント状態において上昇させるブロワコントローラ。
２５．制御システムが、
コンピュータ可読メモリモジュールと、
コンピュータ可読メモリモジュールに結合された１つ以上の電子プロセッサとを備える、条項２４のブロワコントローラ。
２６．１つ以上の動作状態に関する障害状況が、障害状況に障害状況がクリアである場合に０の値が、障害状況にフラグが立てられた場合に１の値が割り当てられる２進法を用いて定められる、条項２４のブロワコントローラ。
２７．制御システムが更に、ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度をインクリメント状態において上昇させる、条項２４のブロワコントローラ。
２８．光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワを制御する方法であって、
光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視すること、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、ブロワの動作速度をデクリメントすること、並びに
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度をインクリメントすることを含む方法。
２９．ブロワの動作速度をデクリメントすることが、ブロワの動きにより引き起こされる光源内の振動の量を減らすことを含む、条項２８の方法。
３０．ブロワの動作速度をデクリメントすることが、ブロワの動作速度をデクリメント速度ステップサイズだけ低下させることを含み、ブロワの動作速度をインクリメントすることが、ブロワの動作速度をインクリメント速度ステップサイズだけ上昇させることを含む、条項２８の方法。
３１．それぞれが光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況に依存する、ブロワのインクリメント速度ステップサイズ及びデクリメント速度ステップサイズを決定することを更に含む、条項３０の方法。
３２．ブロワの動作速度をデクリメント及びインクリメントすることが、最低ブロワ速度及び最高ブロワ速度により定められたブロワ速度範囲内でブロワの動作速度を調整することを含む、条項２８の方法。
３３．光源の１つ以上の動作状態の障害状況に依存するブロワのブロワ速度範囲を決定することを更に含む、条項３２の方法。
３４．ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合にブロワの動作速度をインクリメントすることを更に含む、条項２８の方法。
３５．１つ以上の動作状態に関する障害状況を監視することが、１つ以上の終了基準を、終了基準の１つ以上が満たされる場合にのみブロワの動作速度を低下させるように監視することを含む、条項２８の方法。
３６．終了基準が、ベースライン速度と、光源により生成された光ビームパルスの数とに基づいており、終了基準が、ブロワの動作速度がベースライン速度よりも大きく、光ビームパルスの数が最小パルス数よりも多い場合に満たされる、条項３５の方法。
３７．利得媒体を含むガス混合物を保持し、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源を収容し、光ビームを生成する１つ以上のガス放電チャンバであって、少なくとも１つがエネルギー源からのガス混合物をガス放電チャンバ内で移動させるブロワを保持するガス放電チャンバを備えた光発生装置と、
ブロワの動作速度を調整する装置であって、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況を監視する監視モジュール、
光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上となる場合に、ブロワの動作速度を低下させるデクリメントモジュール、及び
光源の１つ以上の動作状態の障害状況にフラグが立てられた場合にブロワの動作速度を上昇させるインクリメントモジュールを備えた装置と、を備えた紫外線光源。
３８．利得媒体が、電圧信号がエネルギー源に印加されることに応答して深紫外（ＤＵＶ）光を放出する、条項３７の紫外線光源。
３９．ガス利得媒体が、フッ化アルゴン（ＡｒＦ）、フッ化クリプトン（ＫｒＦ）、又は塩化キセノン（ＸｅＣｌ）を含む、条項３８の紫外線光源。
４０．光発生装置が、シード光ビームを生成する主発振器と、シード光ビームから出力光ビームを生成するパワー増幅器とを備えた２つのガス放電チャンバを備える、条項３７の紫外線光源。
４１．光発生装置が、複数のガス放電チャンバを備えており、ガス放電チャンバのそれぞれが、光ビームをビームコンバイナに向けて放出する、条項３７の紫外線光源。
４２．装置が、ブロワの低下動作速度がベースライン速度を下回る場合に、ブロワの動作速度を上昇させる、条項３７の紫外線光源。
【0103】
[0116] 他の実施例は請求項の範囲内にある。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図7A】
【図7B】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【手続補正書】
【提出日】2023-08-15
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光源のための装置であって、前記光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視する監視モジュールと、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、前記光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワであって、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源からの利得媒体を含む前記ガス混合物を前記ガス放電チャンバ内で移動させるブロワの動作速度を低下させるデクリメントモジュールと、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記ブロワの前記動作速度を上昇させるインクリメントモジュールと、を備えた装置。
【請求項2】
前記１つ以上の動作状態のそれぞれが、前記光源に又は前記光源により生成される光ビームに関する性能測定基準によって定められる、請求項１の装置。
【請求項3】
前記１つ以上の性能測定基準が、前記光ビームと関連する波長ヒストグラム、前記光ビームと関連するエネルギードーズ誤差、前記光ビームと関連するエネルギー誤差、及び前記光源内の前記ガス放電チャンバの動作点を含む、請求項２の装置。
【請求項4】
前記光源の前記１つ以上の動作状態に関する前記障害状況が、ローパスフィルタ又は加重和フィルタを使用して判定される、請求項１の装置。
【請求項5】
前記デクリメントモジュールが、デクリメント速度ステップサイズだけ前記ブロワの前記動作速度を低下させ、前記インクリメントモジュールが、インクリメント速度ステップサイズだけ前記ブロワの前記動作速度を上昇させる、請求項１の装置。
【請求項6】
前記インクリメント速度ステップサイズが前記デクリメント速度ステップサイズよりも大きい、請求項５の装置。
【請求項7】
前記デクリメントモジュール及び前記インクリメントモジュールがそれぞれ前記ブロワの第２高調波のエイリアシングされた周波数が前記光源と関連付けられたスペクトル特徴制御システムと干渉するブロワ動作速度を回避する、請求項１の装置。
【請求項8】
干渉する前記ブロワ動作速度が、前記光源が光ビームを生成する繰り返し率に依存する、請求項７の装置。
【請求項9】
前記ブロワの前記動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記ブロワの前記動作速度を上昇させるベースラインモジュールを更に備えた、請求項１の装置。
【請求項10】
前記装置が、前記監視モジュールが監視状態であり、前記デクリメントモジュールがデクリメント状態であり、前記インクリメントモジュールがインクリメント状態である、前記光源のための状態機械であり、前記ブロワの前記動作速度を前記デクリメント状態において低下させた後に、前記状態機械が、前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記デクリメント状態から前記インクリメント状態に遷移する、請求項１の装置。
【請求項11】
前記装置が、前記監視モジュールが監視状態であり、前記デクリメントモジュールがデクリメント状態であり、前記インクリメントモジュールがインクリメント状態である、前記光源のための状態機械であり、前記状態機械が、前記ブロワの前記動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記ブロワの前記動作速度を上昇させるベースライン状態を更に含み、前記状態機械が、前記ブロワの前記動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記デクリメント状態から前記ベースライン状態に遷移する、請求項１の装置。
【請求項12】
前記状態機械が、前記ブロワの前記動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記監視状態から前記ベースライン状態に遷移する、請求項１１の装置。
【請求項13】
前記装置が、前記監視モジュールが監視状態であり、前記デクリメントモジュールがデクリメント状態であり、前記インクリメントモジュールがインクリメント状態である、前記光源のための状態機械であり、前記状態機械が、１つ以上の終了基準が満たされた場合に前記監視状態から前記デクリメント状態に遷移し、前記終了基準が、前記ベースライン速度、前記光源により生成された光ビームパルスの数、及び前記光源の性能の改善をもたらすイベントのうちの１つ以上に基づいている、請求項１の装置。
【請求項14】
光源のためのブロワコントローラであって、前記光源のガス放電チャンバ内に配置されたブロワであって、エネルギーをガス混合物に供給するエネルギー源からの利得媒体を含む前記ガス混合物を前記ガス放電チャンバ内で移動させるブロワと通信状態にある制御システムを備え、前記制御システムが、
前記光源の１つ以上の動作状態の障害状況を監視し、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上になる場合に、前記ブロワの動作速度をデクリメント状態において低下させ、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記ブロワの前記動作速度をインクリメント状態において上昇させるブロワコントローラ。
【請求項15】
前記１つ以上の動作状態に関する前記障害状況が、前記障害状況に前記障害状況がクリアである場合に０の値が、前記障害状況にフラグが立てられた場合に１の値が割り当てられる２進法を用いて定められる、請求項１４のブロワコントローラ。
【請求項16】
前記制御システムが更に、前記ブロワの前記低下動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に前記ブロワの前記動作速度を前記インクリメント状態において上昇させる、請求項１４のブロワコントローラ。
【請求項17】
利得媒体を含むガス混合物を保持し、エネルギーを前記ガス混合物に供給するエネルギー源を収容し、光ビームを生成する１つ以上のガス放電チャンバであって、少なくとも１つが前記エネルギー源からの前記ガス混合物を前記ガス放電チャンバ内で移動させるブロワを保持するガス放電チャンバを備えた光発生装置と、前記ブロワの動作速度を調整する装置であって、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する障害状況を監視する監視モジュール、
前記光源の１つ以上の動作状態に関する前記障害状況がクリアである場合且つ低下動作速度がベースライン速度以上となる場合に、前記ブロワの前記動作速度を低下させるデクリメントモジュール、及び
前記光源の１つ以上の動作状態の前記障害状況にフラグが立てられた場合に前記ブロワの前記動作速度を上昇させるインクリメントモジュールを備えた装置と、を備えた紫外線光源。
【請求項18】
前記光発生装置が、複数のガス放電チャンバを備えており、前記ガス放電チャンバのそれぞれが、光ビームをビームコンバイナに向けて放出する、請求項１７の紫外線光源。
【請求項19】
前記装置が、前記ブロワの前記低下動作速度が前記ベースライン速度を下回る場合に、前記ブロワの前記動作速度を上昇させる、請求項１７の紫外線光源。
【国際調査報告】