プロセス条件検知装置であって、
基板と、
電子回路アセンブリであって、１つ以上の電子回路構成要素を含む、電子回路アセンブリと、
エンクロージャアセンブリであって、上部と下部とを備え、前記上部は、１つ以上の結合デバイスによって、前記下部に取り外し可能に接続可能であり、前記上部は、可逆的に、１つ以上の電子接点によって、前記下部に電気的に結合可能であり、前記電子回路アセンブリの前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリ内に配置される、エンクロージャアセンブリと、
前記電子回路アセンブリに通信可能に結合されたセンサアセンブリであって、前記基板にわたる１つ以上の位置で、前記基板上に配置された１つ以上のセンサを含み、前記１つ以上のセンサは、前記基板にわたる１つ以上の位置で、１つ以上の測定パラメータを取得するように構成される、センサアセンブリと
を備えることを特徴とするプロセス条件検知装置。 請求項１に記載の装置であって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリの前記上部内に少なくとも部分的に埋め込まれることを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリの前記下部内に少なくとも部分的に埋め込まれることを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリの前記上部に取り外し可能に接続可能であることを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリの前記下部に取り外し可能に接続可能であることを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、前記１つ以上の電子接点は、１つ以上のポゴピンを含むことを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、前記電子回路アセンブリの前記１つ以上の電子回路構成要素は、
１つ以上のプロセッサであって、１つ以上のセンサから前記１つ以上の測定パラメータを受信するように構成される、１つ以上のプロセッサと、
通信回路と、
メモリと、
電源と
を備えることを特徴とする装置。 請求項７に記載の装置であって、前記電子回路アセンブリの前記１つ以上のプロセッサは、定められた時間に、前記１つ以上のセンサから前記１つ以上の測定パラメータを受信することを停止することを特徴とする装置。 請求項８に記載の装置であって、前記定められた時間は、前記基板が加熱源から取り除かれる時間であることを特徴とする装置。 請求項８に記載の装置であって、前記定められた時間は、前記電子回路アセンブリの前記１つ以上の電子回路構成要素の少なくとも１つが、臨界温度に達する時間であることを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、前記１つ以上の結合デバイスは、１つ以上の締結具を含むことを特徴とする装置。 請求項１１に記載の装置であって、前記１つ以上の締結具は、
ねじまたはボルト
の少なくとも１つを含むことを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、前記１つ以上の結合デバイスは、スナップフィットアセンブリを含み、前記スナップフィットアセンブリは、突起部と、凹部を含んだはめ合い部品とを含み、前記突起部は、前記はめ合い部品の前記凹部を捕らえるように構成されることを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、前記１つ以上の結合デバイスは、ヒンジアセンブリを含むことを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、
前記エンクロージャアセンブリと、前記電子回路アセンブリとの間の、空洞内に配置された絶縁媒体
をさらに備えることを特徴とする装置。 請求項１に記載の装置であって、
前記基板上に前記電子回路アセンブリを支持するための１つ以上の支持構造
をさらに備えることを特徴とする装置。 エンクロージャアセンブリであって、
上部と、
下部と
を備え、前記上部は、１つ以上の結合デバイスによって、前記下部に取り外し可能に接続可能であり、前記上部は、可逆的に、１つ以上の電子接点によって、前記下部に電気的に結合可能であり、１つ以上の電子回路構成要素が、前記エンクロージャアセンブリ内に配置されることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記上部内に少なくとも部分的に埋め込まれることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記下部内に少なくとも部分的に埋め込まれることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記上部に取り外し可能に接続可能であることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記下部に取り外し可能に接続可能であることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の電子接点は、１つ以上のポゴピンを含むことを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の結合デバイスは、１つ以上の締結具を含むことを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項２３に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の締結具は、
ねじまたはボルト
の少なくとも１つを含むことを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の結合デバイスは、スナップフィットアセンブリを含み、前記スナップフィットアセンブリは、突起部と、凹部を含んだはめ合い部品とを含み、前記突起部は、前記はめ合い部品の前記凹部を捕らえるように構成されることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の結合デバイスは、ヒンジアセンブリを含むことを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、
１つ以上のプロセッサであって、前記基板にわたる１つ以上の位置で、前記基板上に配置された１つ以上のセンサから、１つ以上の測定パラメータを受信するように構成され、前記１つ以上のセンサは、前記基板にわたる１つ以上の位置で、１つ以上の測定パラメータを取得するように構成される、１つ以上のプロセッサと、
通信回路と、
メモリと、
電源と
を備えることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項２７に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記１つ以上のプロセッサは、定められた時間に、前記１つ以上のセンサから前記１つ以上の測定パラメータを受信することを停止することを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項２８に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記定められた時間は、前記基板が加熱源から取り除かれる時間であることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項２８に記載のエンクロージャアセンブリであって、前記定められた時間は、前記１つ以上の電子回路構成要素の少なくとも１つが、臨界温度に達する時間であることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 請求項１７に記載のエンクロージャアセンブリであって、絶縁媒体をさらに備え、前記絶縁媒体は、前記エンクロージャアセンブリと、前記１つ以上の電子回路構成要素との間の、空洞内に配置されることを特徴とするエンクロージャアセンブリ。 プロセス条件検知装置であって、
基板と、
電子回路アセンブリであって、１つ以上の電子回路構成要素を含み、前記１つ以上の電子回路構成要素は、
１つ以上のプロセッサと、
通信回路と、
メモリと、
電源と
を備える、電子回路アセンブリと、
エンクロージャアセンブリであって、上部と下部とを備え、前記上部は、１つ以上の結合デバイスによって、前記下部に取り外し可能に接続可能であり、前記上部は、可逆的に、１つ以上の電子接点によって、前記下部に電気的に結合可能であり、前記電子回路アセンブリの前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリ内に配置される、エンクロージャアセンブリと、
前記電子回路アセンブリに通信可能に結合されたセンサアセンブリであって、前記基板にわたる１つ以上の位置で、前記基板上に配置された１つ以上のセンサを含み、前記１つ以上のセンサは、前記基板にわたる１つ以上の位置で、１つ以上の測定パラメータを取得するように構成され、前記１つ以上のプロセッサは、前記１つ以上のセンサから前記１つ以上の測定パラメータを受信するように構成され、前記１つ以上のプロセッサは、定められた時間に、前記１つ以上のセンサから前記１つ以上の測定パラメータを受信することを停止するように構成される、センサアセンブリと
を備えることを特徴とするプロセス条件検知装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリの前記上部内に少なくとも部分的に埋め込まれることを特徴とする装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリの前記下部内に少なくとも部分的に埋め込まれることを特徴とする装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリの前記上部に取り外し可能に接続可能であることを特徴とする装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記エンクロージャアセンブリの前記下部に取り外し可能に接続可能であることを特徴とする装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記１つ以上の電子接点は、１つ以上のポゴピンを含むことを特徴とする装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記定められた時間は、前記基板が加熱源から取り除かれる時間であることを特徴とする装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記定められた時間は、前記電子回路アセンブリの前記１つ以上の電子回路構成要素の少なくとも１つが、臨界温度に達する時間であることを特徴とする装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記１つ以上の結合デバイスは、１つ以上の締結具を含むことを特徴とする装置。 請求項４０に記載の装置であって、前記１つ以上の締結具は、
ねじまたはボルト
の少なくとも１つを含むことを特徴とする装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記１つ以上の結合デバイスは、スナップフィットアセンブリを含み、前記スナップフィットアセンブリは、突起部と、凹部を含んだはめ合い部品とを含み、前記突起部は、前記はめ合い部品の前記凹部を捕らえるように構成されることを特徴とする装置。 請求項３２に記載の装置であって、前記１つ以上の結合デバイスは、ヒンジアセンブリを含むことを特徴とする装置。 方法であって、
基板にわたる１つ以上の位置で、前記基板上に配置された１つ以上のセンサを用いて、１つ以上の測定パラメータを取得することと、
エンクロージャアセンブリ内の電子回路アセンブリの、１つ以上の電子回路構成要素を用いて、前記１つ以上のセンサから、前記１つ以上の測定パラメータを受信することであって、前記エンクロージャアセンブリは、上部と下部とを備え、前記上部は、１つ以上の結合デバイスによって、前記下部に取り外し可能に接続可能であり、前記上部は、可逆的に、１つ以上の電子接点によって、前記下部に電気的に結合可能である、受信することと、
定められた時間に、前記電子回路アセンブリの前記１つ以上の電子回路構成要素の動作条件を切り換えるように、１つ以上の制御信号を生成することであって、前記定められた時間の後、前記電子回路アセンブリの前記１つ以上の電子回路構成要素は、前記１つ以上のセンサから前記１つ以上の測定パラメータを受信することを停止する、生成することと
を含むことを特徴とする方法。 請求項４４に記載の方法であって、前記１つ以上の電子接点は、１つ以上のポゴピンを含むことを特徴とする方法。 請求項４４に記載の方法であって、前記定められた時間は、前記基板が加熱源から取り除かれる時間であることを特徴とする方法。 請求項４４に記載の方法であって、前記１つ以上の電子回路構成要素は、
１つ以上のプロセッサと、
通信回路と、
メモリと、
電源と
を備えることを特徴とする方法。 請求項４７に記載の方法であって、前記定められた時間は、前記電子回路アセンブリの前記１つ以上の電子回路構成要素の少なくとも１つが、臨界温度に達する時間であることを特徴とする方法。