特表 2024-506871 ウエハ処理装置のためのマルチゾーンヒータ制御

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-02-15

(54)【発明の名称】ウエハ処理装置のためのマルチゾーンヒータ制御

(51)【国際特許分類】

   H05B 3/00 20060101AFI20240207BHJP

【ＦＩ】

H05B3/00 310C

H05B3/00 370

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023547416

(86)(22)【出願日】2022-02-03

(85)【翻訳文提出日】2023-10-02

(86)【国際出願番号】 US2022015012

(87)【国際公開番号】W WO2022169923

(87)【国際公開日】2022-08-11

(31)【優先権主張番号】17/167,904

(32)【優先日】2021-02-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

【公序良俗違反の表示】

（特許庁注：以下のものは登録商標）

１．Ｌｉｎｕｘ

(71)【出願人】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】ハーラー， ウーヴェ ピー．

(72)【発明者】

【氏名】シャン， キイキ－シー エヌ．

(72)【発明者】

【氏名】ジルノ， ドミートリイ エー．

【テーマコード（参考）】

3K058

【Ｆターム（参考）】

3K058AA41

3K058BA19

3K058CA03

3K058CA04

3K058CA23

3K058CA86

3K058CA87

3K058CB09

3K058CB34

3K058CD06

(57)【要約】

ウエハ処理装置の複数のゾーン内の複数のヒータに電力を供給する方法が、ペデスタル内の複数の異なる加熱ゾーンに電圧を供給するよう構成された複数のパワーリード線へと、電圧を供給することと、複数の異なる加熱ゾーンから、複数のパワーリード線によって共有された戻りリード線を介して電流を受け取ることと、複数のパワーリード線に供給される電圧の極性を切り替えることと、を含みうる。スイッチング周波数は、ペデスタルに基板を保持するためにＤＣチャッキング動作が同時にアクティブであるように、構成されうる。戻りリード線を共有する加熱ゾーンをデューティサイクリングすることで、共有された戻りリード線を通る電流を最小に抑えることができる。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウエハ処理チャンバのためのマルチゾーンヒータ制御システムであって、
三相電源のための入力部と、
前記三相電源からの信号をＤＣ信号に変換するよう構成された三相整流器と、
ペデスタル内の第１の複数の加熱ゾーンに第１の電力を供給するよう構成された第１の複数のパワーリード線であって、前記第１の電力が前記ＤＣ信号から得られる、第１の複数のパワーリード線と、
前記第１の複数のパワーリード線によって共有された第１の戻りリード線と、
前記ペデスタル内の第２の複数の加熱ゾーンに第２の電力を供給するよう構成された第２の複数のパワーリード線であって、前記第２の電力が前記ＤＣ信号から得られる、第２の複数のパワーリード線と、
前記第２の複数のパワーリード線によって共有された第２の戻りリード線と、
を備える、マルチゾーンヒータ制御システム。

【請求項2】

前記ＤＣ信号を前記第１の電力及び前記第２の電力に変換する１つ以上のＤＣコンバータと、
前記１つ以上のＤＣコンバータの一部であり、前記第１の複数のパワーリード線及び前記第２の複数のパワーリード線から、前記三相整流器を絶縁する変圧器と、
をさらに含む、請求項１に記載のシステム。

【請求項3】

前記第１の電力及び前記第２の電力を供給するためのコマンドを受信するインタフェースをさらに備える、請求項１に記載のシステム。

【請求項4】

前記第１の複数のパワーリード線に供給される電圧の極性を切り替えるよう構成されたコントローラをさらに備える、請求項１に記載のシステム。

【請求項5】

前記第１の複数のパワーリード線のそれぞれに供給される前記第１の電力をデューティサイクリングするよう構成されたコントローラをさらに備える、請求項１に記載のシステム。

【請求項6】

ウエハ処理チャンバのためのマルチゾーンヒータ制御システムであって、
ペデスタル内の複数の異なる加熱ゾーンに電圧を供給するよう構成された複数のパワーリード線と、
前記複数のパワーリード線によって共有された戻りリード線と、
前記複数のパワーリード線に供給される前記電圧の極性を切り替えるよう構成された複数のスイッチと、
を備える、マルチゾーンヒータ制御システム。

【請求項7】

処理動作中に前記ペデスタルに基板を保持するために、前記ペデスタルに電圧差を与えるよう構成された複数のＤＣチャックリード線をさらに備える、請求項６に記載のシステム。

【請求項8】

前記複数のスイッチに制御信号を供給する制御回路をさらに備え、前記制御回路が、前記複数のスイッチに、前記ＤＣチャックを妨げない周波数において前記電圧の前記極性を切り替えさせる、請求項７に記載のシステム。

【請求項9】

前記周波数が、約５０Ｈｚと約１００Ｈｚとの間である、請求項８に記載のシステム。

【請求項10】

前記複数のスイッチが、第１のスイッチ及び第２のスイッチを含み、前記第１のスイッチが、前記複数のパワーリード線のうちの１つのパワーリード線を第１の電圧基準に接続し、前記第２のスイッチが、前記パワーリード線を第２の電圧基準に接続する、請求項６に記載のシステム。

【請求項11】

前記複数のスイッチが、第３のスイッチ及び第４のスイッチをさらに含み、前記第３のスイッチが、前記戻りリード線を前記第２の電圧基準に接続し、前記第４のスイッチが、前記戻りリード線を前記第１の電圧基準に接続する、請求項１０に記載のシステム。

【請求項12】

前記複数の加熱ゾーンが、１ｋＷを超える電力を使用するよう構成された、前記ペデスタル上の内側の加熱ゾーン、中間の加熱ゾーン、及び外側の加熱ゾーンを含む、請求項６に記載のシステム。

【請求項13】

前記複数の加熱ゾーンが、２５０Ｗ未満の電力を使用するよう構成された、前記ペデスタルの周辺部にぐるりと位置する少なくとも４つの加熱ゾーンを含む、請求項６に記載のシステム。

【請求項14】

前記複数の加熱ゾーンの１つと関連付けられた加熱要素の抵抗を測定する回路と、
前記加熱要素内の温度と、前記回路によって測定された抵抗値とを関連付けるテーブルに入力するコントローラと、
をさらに含む、請求項６に記載の方法。

【請求項15】

前記ウエハ処理チャンバ内のプラズマに供給されるＲＦ周波数を遮断するよう構成されたＲＦフィルタをさらに備える、請求項６に記載のシステム。

【請求項16】

ウエハ処理装置の複数のゾーン内の複数のヒータに電力を供給する方法であって、
ペデスタル内の複数の異なる加熱ゾーンに電圧を供給するよう構成された複数のパワーリード線へと、前記電圧を供給することと、
前記複数のパワーリード線によって共有された戻りリード線を介して、前記複数の異なる加熱ゾーンから電流を受け取ることと、
前記複数のパワーリード線に供給される前記電圧の極性を切り替えることと、
を含む、方法。

【請求項17】

前記複数のパワーリード線に供給される前記電圧を、負電圧と正電圧との間で切り替えることをさらに含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

或る時点において前記複数の異なる加熱ゾーンのうちの１つのみがアクティブであるように、前記ペデスタル内の前記複数の異なる加熱ゾーンのそれぞれをデューティサイクリングすることをさらに含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項19】

前記複数のパワーリード線上で抵抗測定が行われ且つ前記複数の異なる加熱ゾーンのいずれもアクティブではない期間を提供するために、前記複数の異なる加熱ゾーンのそれぞれをデューティサイクリングすることをさらに含む、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

或る時点において前記複数の異なる加熱ゾーンのうちの２つのみがアクティブであるように、前記ペデスタル内の前記複数の異なる加熱ゾーンのそれぞれをデューティサイクリングすることをさらに含む、請求項１６に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【関連出願の相互参照】

【0001】

本出願は、「ＭＵＬＴＩ－ＺＯＮＥ ＨＥＡＴＥＲ ＣＯＮＴＲＯＬ ＦＯＲ ＷＡＦＥＲ ＰＲＯＣＥＳＳＩＮＧ ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ」と題する、２０２１年２月４日に出願された米国特許出願第１７／１６７，９０４号の利益及び優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【技術分野】

【0002】

本開示は、概して、ウエハ処理装置のペデスタル内の加熱要素を制御するためのシステム及び方法に関する。より具体的には、本開示は、複数の加熱ゾーンを制御するためのシステム及び方法であって、戻りリード線が共有され電圧の極性が切り替えられるシステム及び方法について論じる。

【背景技術】

【0003】

集積回路及び他の電子デバイスの製造時には、様々な材料層を堆積させるため又はエッチングするためにプラズマ処理が使用されることが多い。プラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ：Ｐｌａｓｍａ－ｅｎｈａｎｃｅｄ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）プロセスは、電磁エネルギーを少なくとも１つの前駆体ガス又は前駆体蒸気に印加して、前駆体を反応性プラズマに変換する化学的プロセスである。プラズマは、処理チャンバの内部で、すなわちインシトゥ（ｉｎ－ｓｉｔｕ）で生成させることができ、又は、処理チャンバから離れて位置する遠隔プラズマ発生器内で生成させることができる。本プロセスは、基板上に材料を堆積させて、高品質で高性能の半導体デバイスを製造するために広く使用されている。

【0004】

フィーチャ（ｆｅａｔｕｒｅ）の大きさが小さくなり続けるにつれ、トランジスタの構造はますます複雑になり、難しい問題になっている。処理の要求を満たすためには、コストを管理し、基板及びダイの歩留まりを最大化するための高度な処理制御技術が有用である。基板の表面積にわたってプラズマが均一に制御されていないときには、通常では、基板の特定の位置にあるダイが歩留まりの問題に悩まされる。基板処理のレベルでは、基板の温度を制御する際の、基板全体にわたる大域的な処理調整、及び細かな局所的な処理調整を可能にするために、プロセス均一性の制御における進歩が必要となっている。従って、基板の全体にわたり、細かな局所的な処理調整及び温度制御を可能とする方法及び装置が必要となっている。

【発明の概要】

【0005】

幾つかの実施形態において、ウエハ処理チャンバのためのマルチゾーンヒータ制御システムが、ペデスタル内の複数の異なる加熱ゾーンに電圧を供給するよう構成された複数のパワーリード線と、複数のパワーリード線によって共有された戻りリード線と、複数のパワーリード線に供給される電圧の極性を切り替えるよう構成された複数のスイッチと、を備えうる。

【0006】

幾つかの実施形態において、ウエハ処理装置の複数のゾーン内の複数のヒータに電力を供給する方法が、ペデスタル内の複数の異なる加熱ゾーンに電圧を供給するよう構成された複数のパワーリード線へと、電圧を供給することと、複数のパワーリード線によって共有された戻りリード線を介して、複数の異なる加熱ゾーンから電流を受け取ることと、複数のパワーリード線に供給される電圧の極性を切り替えることと、を含みうる。

【0007】

幾つかの実施形態において、ウエハ処理チャンバのためのマルチゾーンヒータ制御システムが、三相電源のための入力部と、三相電源からの信号をＤＣ（直流）信号に変換するよう構成された三相整流器と、ペデスタル内の第１の複数の加熱ゾーンに第１の電力を供給するよう構成された第１の複数のパワーリード線であって、第１の電力がＤＣ信号から得られうる、第１の複数のパワーリード線と、第１の複数のパワーリード線によって共有された第１の戻りリード線と、ペデスタル内の第２の複数の加熱ゾーンに第２の電力を供給するよう構成された第２の複数のパワーリード線であって、第２の電力がＤＣ信号から得られうる、第２の複数のパワーリード線と、第２の複数のパワーリード線によって共有された第２の戻りリード線と、を備えうる。

【0008】

任意の実施形態において、以下の特徴のいずれか及び全てが、任意の組み合わせにおいて、限定されることなく実現されうる。システムが、処理動作中にペデスタルに基板を保持するために、ペデスタルに電圧差を与えるよう構成された複数のＤＣチャックリード線を含みうる。システムはまた、複数のスイッチに制御信号を供給する制御回路も含むことができ、制御回路が、複数のスイッチに、ＤＣチャックを妨げない周波数において電圧の極性を切り替えさせることができる。上記周波数が、約５０Ｈｚと約１００Ｈｚとの間でありうる。複数のスイッチが、第１のスイッチ及び第２のスイッチを含むことができ、第１のスイッチが、複数のパワーリード線のうちの１つのパワーリード線を第１の電圧基準に接続することができ、第２のスイッチが、パワーリード線を第２の電圧基準に接続することができる。複数のスイッチが、第３のスイッチ及び第４のスイッチを含むことができ、第３のスイッチが、戻りリード線を第２の電圧基準に接続することができ、第４のスイッチが、戻りリード線を第１の電圧基準に接続することができる。複数の加熱ゾーンが、１ｋＷを超える電力を使用するよう構成された、ペデスタル上の内側の加熱ゾーン、中間の加熱ゾーン、及び外側の加熱ゾーンを含みうる。複数の加熱ゾーンが、２５０Ｗ未満の電力を使用するよう構成された、ペデスタルの周辺部にぐるりと位置する少なくとも４つの加熱ゾーンを含みうる。システムは、複数の加熱ゾーンの１つと関連付けられた加熱要素の抵抗を測定する回路と、加熱要素内の温度と、回路によって測定された抵抗値とを関連付けるテーブルに入力するコントローラと、をさらに含みうる。方法／システムの動作がまた、複数のパワーリード線に供給される電圧を、負電圧と正電圧との間で切り替えることを含みうる。システムの方法／動作がまた、或る時点において複数の異なる加熱ゾーンのうちの１つのみがアクティブであるように、ペデスタル内の複数の異なる加熱ゾーンのそれぞれをデューティサイクリングする（ｄｕｔｙ ｃｙｃｌｉｎｇ）ことを含みうる。システムの方法／動作がまた、複数のパワーリード線上で抵抗測定が行われ且つ複数の異なる加熱ゾーンのいずれもアクティブではない期間を提供するために、複数の異なる加熱ゾーンのそれぞれをデューティサイクリングすることを含みうる。システムの方法／動作がまた、或る時点において複数の異なる加熱ゾーンのうちの２つのみがアクティブであるように、ペデスタル内の複数の異なる加熱ゾーンのそれぞれをデューティサイクリングすることを含みうる。システムはまた、ＤＣ信号を第１の電力及び第２の電力に変換する１つ以上のＤＣコンバータと、１つ以上のＤＣコンバータの一部であり得、第１の複数のパワーリード線及び第２の複数のパワーリード線から、三相整流器を絶縁する変圧器と、を含みうる。システムはまた、第１の電力及び第２の電力を供給するためのコマンドを受信するインタフェースと、第１の複数のパワーリード線に供給される電圧の極性を切り替えるよう構成されたコントローラと、第１の複数のパワーリード線のそれぞれに供給される第１の電力をデューティサイクリングするよう構成されたコントローラと、を含みうる。

【0009】

本発明の性質及び利点は、本明細書及び図面の残りの部分を参照することによってさらに理解することができ、類似した構成要素を指すために、同様の参照番号が幾つかの図面を通して使用される。場合によっては、複数の類似した構成要素のうちの１つを示すために、枝番が参照番号と関連付けられている。既存の枝番を指定せず、或る参照番号が参照されるときには、全てのそのような複数の類似した構成要素への言及が意図されている。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】幾つかの実施形態に係る処理チャンバ１００の断面図を示す。図は全体的にＯＫだが、描写に問題がある。

【図2A-B】幾つかの実施形態に係る、異なる加熱ゾーン内に配置された複数の加熱要素を含むペデスタルを示す。

【図3】幾つかの実施形態に係る、ペデスタルのためのヒータ制御部を示す。

【図4】幾つかの実施形態に係る、異なる加熱要素のための戻りリード線を結合するための回路を示す。

【図5】幾つかの実施形態に係る、ヒータ制御部の一部の例示的な回路図を示す。

【図6】幾つかの実施形態に係る、加熱要素に印加されるＤＣ電圧の極性を切り替えるよう構成されたスイッチング回路を示す。

【図7】幾つかの実施形態に係る、戻りワイヤを共有する加熱要素のためのスイッチング回路の組み合わせを示す。

【図8】幾つかの実施形態に係る、複数の高パワー加熱ゾーンを制御するためのタイミング図を示す。

【図9】幾つかの実施形態に係る、瞬間温度を決定するために加熱要素の抵抗を測定するための回路を示す。

【図10】幾つかの実施形態に係る、複数ゾーンの制御が設けられたヒータ制御部のためのシステム図である。

【図11】幾つかの実施形態に係る、図１０の様々なＡＣユニット及び温度制御モジュールがどのように、任意の組み合わせでラックユニットで提供されうるかを示す。

【図12】ウエハ処理装置の複数の加熱ゾーン内の複数の加熱要素に電力を供給する方法を示す。

【図13】様々な実施形態が実現されうる例示的なコンピュータシステムを示す。

【発明を実施するための形態】

【0011】

図１は、幾つかの実施形態に係るウエハ処理チャンバ１００の断面図である。図示のように、処理チャンバ１００は、基板１５４をエッチングするため、又は他のウエハ製造工程を実行するために適したエッチングチャンバでありうる。本明細書に記載の実施形態から利益を得るよう適合されうる処理チャンバの例は、カリフォルニア州サンタクララに所在のＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ、Ｉｎｃ．から入手可能なＰｒｏｄｕｃｅｒ（登録商標）エッチング処理チャンバ、及びＰｒｅｃｉｓｉｏｎ（登録商標）処理チャンバを含みうる。他の製造業者から入手可能なものを含む他の処理チャンバが、同実施形態から利益を得るよう適合されうることが想定されている。

【0012】

処理チャンバ１００は、様々なプラズマプロセスのために使用されうる。例えば、処理チャンバ１００は、１つ以上のエッチング剤を用いてドライエッチングを実行するために使用されうる。処理チャンバは、前駆体Ｃ_ｘＦ_ｙ（ここで、ｘ及びｙは、既知の化合物の数値を表す）、Ｏ_２、ＮＦ_３、又はこれらの組み合わせからのプラズマの点火のために使用されうる。他の実施形態において、処理チャンバ１００が、１つ以上の前駆体を用いたプラズマ化学気相堆積（ＰＥＣＶＤ）のために使用されうる。

【0013】

処理チャンバ１００は、チャンバ本体１０２、リッドアセンブリ１０６、及びペデスタル１０４を含む。リッドアセンブリ１０６は、チャンバ本体１０２の上端に配置されている。ペデスタル１０４は、チャンバ本体１０２の内部に配置することができ、リッドアセンブリ１０６は、チャンバ本体１０２に結合することができ、処理空間（ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｖｏｌｕｍｅ）１２０内にペデスタル１０４を配置することができる。チャンバ本体１０２は、チャンバ本体１０２の側壁に形成された移送ポート１２６を含むことができ、移送ポート１２６はスリットバルブを含みうる。移送ポート１２６を選択的に開閉させて、基板移送のための基板ハンドリングロボット（図示せず）による処理空間１２０の内部へのアクセスを可能にすることができる。

【0014】

電極１０８が、リッドアセンブリ１０６の一部分に設けられうる。電極１０８は、処理空間１２０内に処理ガスを受け入れるための複数の開口１１８を有するガス分配プレート１１２としても機能しうる。処理ガスは、導管１１４を介して処理チャンバ１００に供給することができ、処理ガスは、ガス混合領域１１６に入った後、開口１１８を流過することができる。電極１０８は、ＲＦ発生器、ＤＣ（直流）電源、パルス直流電源、パルスＲＦ等の電力源に接続されうる。アイソレータ１１０が電極１０８に接触して、当該電極１０８をチャンバ本体１０２から電気的かつ熱的に分離することができる。アイソレータ１１０は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び／又は他のセラミック又は金属酸化物といった誘電材料を使用して構成されうる。ヒータ１１９が、ガス分配プレート１１２に結合されうる。ヒータ１１９はまた、ＡＣ電源に接続されうる。

【0015】

ペデスタル１０４は、チャンバ本体１０２の底面を通って延びるシャフト１４４を介して、リフト機構に結合されうる。リフト機構は、シャフト１４４の周囲からの真空漏れを防止するベローズによって、チャンバ本体１０２に可撓的にシールされうる。リフト機構によって、ペデスタル１０４をチャンバ本体１０２の内部で、移送位置と幾つかの処理位置との間で垂直方向に移動させて、基板１５４を電極１０８の近傍に配置することが可能となる。

【0016】

ペデスタル１０４は、金属材料又はセラミック材料から形成されうる。例えば、金属酸化物、窒化物、又は酸化物／窒化物の混合物を使用することができ、例えば、アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム／窒化アルミニウムの混合物、及び／又は他の類似した材料を使用することができる。幾つかの実現において、１つ以上のペデスタル電極が、ペデスタル１０４内に含まれうる。例えば、第１のペデスタル電極１７２、及び第２のペデスタル電極１７４が、ペデスタル１０４内に設けられうる。第１のペデスタル電極１７２、及び第２のペデスタル電極１７４が、ペデスタル１０４の内部に埋め込まれ得、又はペデスタル１０４の表面に接続されうる。第１のペデスタル電極１７２、及び第２のペデスタル電極１７４は、プレート、孔あきプレート、メッシュ、ワイヤスクリーン、又は任意の他の分散導電性構成とすることができる。図１ではペデスタル電極が２つだけ示されているが、他の実施形態では、以下に詳述するように、ペデスタル１０４内の様々な外形及び／又は配置を有する２つより多いペデスタル電極を使用することができる。

【0017】

１つ以上のペデスタル電極は、処理空間１２０内のプラズマにＲＦエネルギーを供給するよう構成されうる。例えば、チャンバ本体１０２の外にＲＦ源１６０を設けて、ペデスタル１０４内の１つ以上のペデスタル電極にＲＦエネルギーを供給することができる。ＲＦエネルギーは、１つ以上のペデスタル電極を介して処理空間１２０内のガスに伝達することができ、上記ガスは、プラズマを生成するために、ガス分配プレート１１２（「シャワーヘッド」とも称する）を介して堆積させられる。プラズマは、基板１５４上に材料の層を堆積させるために、基板１５４の上方で維持されうる。基板１５４上に均一に材料を堆積させるためには、プラズマに伝達されるエネルギーが、基板１５４の表面積にわたって均一に維持されるべきである。

【0018】

バイポーラチャッキング（ｂｉｐｏｌａｒ ｃｈｕｃｋｉｎｇ）として知られる方法が、第１のペデスタル電極１７２及び第２のペデスタル電極１７４を用いて使用されうる。バイポーラチャッキングとは、第１のペデスタル電極１７２と第２のペデスタル電極１７４との間にＤＣ電圧差を印加する方法である。この静電的な差が、ペデスタル１０４に基板１５４を保持するのに役立つ。このことが、１つのペデスタル電極のみが使用され又は１つのペデスタル電極にのみＤＣ電圧が印加されるモノポーラチャッキング（ｍｏｎｏｐｏｌａｒ ｃｈｕｃｋｉｎｇ）と対比されうる。モノポーラチャッキングは、エネルギーがプラズマに印加されて回路が完成したときに、有効になる。バイポーラチャッキングでは、第１のペデスタル電極１７２と第２のペデスタル電極１７４のそれぞれへの２つの別個の電気経路を使用する。図１の例では、第１のＤＣ電圧源１６２が、第１のペデスタル電極１７２のための第１の電気経路に印加される。第２のＤＣ電圧源１６４が、第２のペデスタル電極１７４のための第２の電気経路に印加される。幾つかの実施形態は、ＤＣ電圧源１６２、１６４を互いに絶縁するため及び／又は電圧源１６０に対して絶縁するために、１つ以上のキャパシタ１６６、１６８を含むことができる。幾つかの実施形態において、キャパシタ１６６、１６８のそれぞれが、ＤＣ電圧を遮断するために、５０ｎＦといった比較的大きなものでありうる。

【0019】

１つ以上のペデスタル電極１７２、１７４に加えて、幾つかの実施形態では、ペデスタル１０４内に１つ以上の加熱要素１８０も含めることができる。１つ以上の加熱要素１８０は、１つ以上の加熱要素１８０を通って電流が流れたときに熱を発生させる比較的低い内部抵抗を有するワイヤを含みうる。例えば、一部の加熱要素は、１０Ω未満の抵抗値、例えば２Ωの抵抗値を有しうる。電力が、ヒータ制御部１８２によって１つ以上の加熱要素１８０に供給されうる。ヒータ制御部１８２は、ペデスタル１０４を加熱するための処理サイクル中に、１つ以上の加熱要素１８０に電圧／電流を供給することができる。この熱が基板１５４に伝えられて、プロセス中に基板１５４を所定の温度範囲に置くことができる。

【0020】

幾つかの実施形態において、ＲＦフィルタ１８３が、ヒータ制御部１８２と１つ以上の加熱要素１８０との間に含まれうる。ＲＦフィルタは、ＲＦ信号がＡＣネットワークに漏れるのを防ぐことができる。ＲＦフィルタ１８３は、ヒータ制御部１８２への各入力リード線及び／又はヒータ制御部１８２からの各出力リード線のための、複数のインダクタ／キャパシタの組み合わせを含みうる。上記ラインのそれぞれでＲＦ信号をフィルタで除去するために、例えば、ＲＦフィルタ１８３内の各個別ＲＦフィルタは、並列容量（例えば、約５０ｎＦ）、及び直列インダクタ（例えば、約６μＨ）を含みうる。全体で、幾つかの実施形態は、チャッキングのための２つの高電圧リード線と、様々なヒータゾーンのための７つのリード線とを含む、ペデスタル１０４からの合計９つのロッド又はリード線を含みうる。本明細書に記載される７ゾーン構成では、ゾーン１～３が、共通の戻りロッドを共有することができ、ゾーン４～７が、共通の戻りロッドを共有することができる。

【0021】

制御された温度プロファイルを基板１５４に提供することについて、幾つかの技術的な問題が存在する。単一の加熱要素を使用するときには、基板１５４の温度プロファイルが不均一になる可能性がある。例えば、基板１５４の中心部では、温度が基板１５４の周辺部の温度よりも高くなりうる。他の例では、温度プロファイルが、「Ｍ」字形状に似ていることがあり、即ち、基板１５４の中心部と周辺部の温度が低くて、基板１５４の中央と基板１５４の周縁部との間の温度がより高い。基板１５４にわたる均一な温度プロファイルから利益を得られることが多い最新の基板プロセスは、より厳しい温度制御を要求し始めてている。他のプロセスでは、プログラム可能な温度プロファイルから利益を得ることができ、このプログラム可能な温度プロファイルでは、プロセスが実行される間リアルタイムで監視し調整することが可能な所定の温度プロファイルに従って、温度を上げ下げする。

【0022】

基板１５４上の温度プロファイルを厳密に制御するために、複数の加熱要素がペデスタル１０４内で使用されうる。しかしながら、複数の加熱要素を導入することは、さらなる技術的問題ももたらす。加熱要素のワイヤと関連付けられる抵抗が低いため、加熱要素を追加するごとに、ヒータ制御部１８２の電流要件が増大する可能性がある。このことは、加熱要素に電力供給するために必要な電流を増大させるだけでなく、ヒータ制御部１８２の内部回路を流れる電流も増大させる。例えば、ＲＦフィルタは、ＲＦ源１６０からのＲＦ信号がヒータ制御部１８２に干渉するのを防止するために、ヒータ制御部１８２内で使用されるインダクタを含むことができる。インダクタを通る電流が増大するにつれて、インダクタ内で発生する熱も比例して増大しうる。これにより結果的に、フィルタの内部回路への損傷が生じる可能性があり、及び／又は、処理チャンバ１００を制御する電子機器内で過度の熱が発生する可能性がある。

【0023】

本明細書に記載の実施形態は、これらの技術的問題及び他の技術的問題を、ペデスタル１０４内の複数の異なる加熱要素に効率良く電力を供給することが可能なヒータ制御部１８２を提供することで解決する。同実施形態は、基板１５４にわたる温度プロファイルを微調整するために使用できる低パワーの加熱要素、及び高パワーの加熱要素のために電力を供給するよう構成されうる。このヒータ制御部１８２は、ペデスタル１０４からのリード線の数を最小にするために、戻りワイヤを共有することができる。ヒータ制御部１８２はまた、共有された戻りリード線を通って流れる電流の許容レベルを維持するために、様々な加熱要素をデューティサイクリングする（ｄｕｔｙ ｃｙｃｌｅ）こともできる。幾つかの実施形態ではまた、加熱要素間の電圧差が基板１５４のＤＣバイポーラチャッキングを妨げないように、加熱要素の極性を切り替えることもできる。

【0024】

図２Ａ～図２Ｂは、幾つかの実施形態に係る、異なる加熱ゾーンに配置された複数の加熱要素を含むペデスタル１０４を示している。本例では、複数の加熱要素は、７つの別個の異なる加熱要素を含みうる。本配置、及び加熱要素の数は、例として設けられているにすぎず、限定することは意図されていないことに注意されたい。本明細書に記載のヒータ制御部は、任意の数の加熱要素と共に使用することができる。さらに、ヒータ制御部は、加熱要素タイプの様々な構成に対応することができる。後述するように、ヒータ制御部は、高パワーの加熱要素、及び低パワーの加熱要素に対応するリード線を含みうる。

【0025】

本例では、ペデスタル１０４は、ペデスタル１０４上の同心円状の領域内に配置された幾つかの高パワー加熱要素を含みうる。中央又は内側の加熱要素２１０は、ディスク形状又は円形の形状を有することができ、ペデスタル１０４の中心に配置されうる。中間の加熱要素２１２は、リング形状を有することができ、内側の加熱要素２１０の周囲に同心円状に配置されうる。外側の加熱要素２１４も、リング形状を有することができ、中間の加熱要素２１２の周囲に同心円状に配置されうる。これらの加熱要素２１０、２１２、２１４は、キロワット範囲内の熱を発生させられるように、ヒータ制御部から電流を受け取るよう構成されうる。これらの加熱要素２１０、２１２、２１４は、基板の一次温度を設定するために使用することができる。例えば、約３００℃から約８００℃までの温度に基板を加熱するために、処理チャンバは、電力範囲がより高いこれらの加熱要素２１０、２１２、２１４に依拠して、上記温度範囲まで基板を加熱するための主要な熱を供給することができる。

【0026】

本例では、ペデスタル１０４の周辺部にぐるりと配置された幾つかの低パワー加熱要素も含みうる。ペデスタル１０４の周辺部が、四分円に分けられ得、加熱要素が、各四分円をカバーするよう配置され形成されうる。例えば、加熱要素２２０、加熱要素２２２、加熱要素２２４、加熱要素２２６が、周辺部にぐるりと配置されうる。これらの加熱要素は、外側の加熱要素２１４と直径が同様でありうるリングにより配置することができる。ペデスタル１０４の断面図では、これらの低パワー加熱要素２２０、２２２、２２４、２２６は、高パワー加熱要素２１０、２１２、２１４の上に配置されてよく、又はその逆であってよい。低パワー加熱要素２２０、２２２、２２４、２２６は、ペデスタル１０４の特定領域内の温度プロファイルを微調整するために使用することができる。低パワー加熱要素２２０、２２２、２２４、２２６の具体的な外形及び配置は、例として設けられているにすぎず、限定を意味するものではないことに注意されたい。低パワー加熱要素２２０、２２２、２２４、２２６は、約１０Ｗと約４０Ｗの間といった、１００Ｗ未満の電力を使用しうる。他の実施形態が、より多い又はより少ない低パワー加熱要素を含んでよく、当該低パワー加熱要素は、ペデスタル１０４の中央領域、内側領域、及び／又は外側領域のいずれかに位置していてよい。

【0027】

図３は、幾つかの実施形態に係る、ウエハ処理チャンバのためのマルチゾーンヒータ制御システムを示している。ヒータ制御部は、先に記載したように、ペデスタル１０４内の複数の加熱要素に電気的に接続された複数のリード線３０３を含みうる。加熱要素のそれぞれは、ペデスタル１０４内で熱を発生させる内部抵抗を有するワイヤとしてモデル化することができる。従って、基本的な実現では、加熱要素ごとにパワーワイヤ及び戻りワイヤを使用しうる。７つの異なる加熱要素を使用する先の例では、加熱要素だけでペデスタル１０４の間に１４個の異なるリード線が発生することになり、ＤＣチャッキング電圧のために少なくとも２つのリード線が追加される。

【0028】

図４は、幾つかの実施形態に係る、様々な加熱要素のための戻りリード線を結合するための回路を示している。本例において、ペデスタル１０４の内側、中間、及び外側のセクション内の高パワー加熱要素が、回路図の抵抗４０２としてモデル化されうる。抵抗４０２は、複数のパワーリード線４０４を介してヒータ制御部３００に接続されうる。加熱ゾーンのそれぞれを個別に制御するために、抵抗４０２のそれぞれが、パワーリード線４０４のうちの１つと個別に関連付けられうる。例えば、パワーリード線４０４－１は、内側の加熱要素のための抵抗４０２－１に電流を供給するために使用され、パワーリード線４０４－２は、中間の加熱要素のための抵抗４０２－２に電流を供給するために使用され、パワーリード線４０４－３は、外側の加熱要素のための抵抗４０２－３に電流を供給するために使用されうる。

【0029】

抵抗４０２のそれぞれが、パワーリード線４０４内の個別ワイヤと関連付けられうるが、これら抵抗４０２のそれぞれは、共有された戻りリード線４０６と関連付けることもできる。戻りリード線を共有することで、処理チャンバが改良され、即ち、ペデスタル１０４中に配線してペデスタル１０４内の他のＲＦ／ＤＣ信号からフィルタに掛けることが必要な電気リード線の数を最小にすることによって、処理チャンバが改良される。しかしながら、複数の加熱ゾーンが同じ戻りリード線４０６を共有すると、このことによって、戻りリード線４０６を通じて送られる瞬間電流が増大する可能性がある。後述するように、この電流は、インダクタ及び他の回路要素を介してフィルタに掛けて、ペデスタル１０４内に存在しうるＲＦ信号を除去することができる。過大な量の電流は、インダクタ及び他の回路素子を過熱し、処理チャンバの動作に損傷を与え又は当該動作を劣化させる虞がある。共有された戻りリード線４０６を介して瞬時電流を低減する解決策は、以下で図８に関連して説明する。

【0030】

図３に戻ると、複数のリード線３０３は二群、即ち、高パワー加熱要素のための３つのパワーワイヤと１つの共有戻りワイヤの一群と、低パワー加熱要素のための４つのパワーワイヤと１つの共有戻りワイヤの一群と、にまとめることができ、これにより、ヒータのワイヤリード線の総数が、９つのワイヤリード線まで減らされる。ＲＦフィルタ３０２が、ペデスタル１０４内に存在しうるＲＦ信号をフィルタに掛けるために設けられうる。先に記載したように、ペデスタル１０４はまた、処理チャンバ内のプラズマにＲＦ電力を供給する複数のワイヤメッシュも含みうる。ＲＦ信号がリード線３０３を伝わってヒータ制御部３００に入ることを防止するために、ＲＦフィルタ３０２は、ペデスタル１０４の周波数範囲内のＲＦ信号を除去するよう構成されうる。ＲＦフィルタ３０２はまた、低周波信号を除去し、加熱要素に印加されるＤＣ電圧のために低くて安定した抵抗を提供するよう構成されうる。例えば、ＲＦフィルタ３０２は、１３．５６ＭＨｚ、２７ＭＨｚ、４０ＭＨｚなど、ペデスタル１０４内で見られる一般的な周波数を除去することができる。

【0031】

ヒータ制御部３００は、２０８ＶＡＣ三相電源といった電源３０４に接続されうる。他の電源電圧も、ヒータ制御部３００に対応しうる。電源３０４からの三相電力は、ＡＣ（交流）ユニット３０６を通過することができ、ＡＣユニット３０６は、ヒータ制御部３００と電源３０４からの電力とを結びつけるための１つ以上の回路遮断器及び／又は接触器を含んでいる。ＡＣユニット３０６を通過した後で、三相電力は、三相整流器３０８を使用して整流されうる。力率補正回路３１０が、回路に供給される実質電力を最大化するために使用されうる。力率補正回路３１０の出力は、ガルバニック絶縁されたＤＣバス電圧を生成するために使用されうる。絶縁型ＤＣ整流器３１２（例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータ、降圧コンバータ、昇圧コンバータなど）が、良好な負荷及びラインレギュレーションにより、安定したＤＣ電圧を生成するために使用されうる。その後、安定したＤＣ電圧が、Ｈブリッジ電力段３１４に供給される。Ｈブリッジ電力段３１４は、複数のスイッチを含むことができ、当該複数のスイッチは、ペデスタル１０４内へと延びる複数のリード線３０３のそれぞれに、いつＤＣ電力が供給されるのかを制御する。上記スイッチは、シリアルインタフェース３１６に接続されたシリアル通信モジュール３１８から、コマンドを受け取ることができる。制御コンピュータ又はプロセッサは、ペデスタル１０４内の加熱要素に供給される電力のタイミングを制御するコマンドを、シリアルインタフェース３１６を介して提供することができる。ＥｔｈｅｒＣＡＴ接続といったシリアル通信プロトコルが使用されうる。コンピュータシステム、ローカルマイクロプロセッサ、ローカルステートマシンロジック部、又はシリアル通信モジュールは、本明細書では、以下に記載のスイッチング回路に制御信号を供給するよう構成されたコントローラ又は制御回路と称されることもある。スイッチのタイミング及び動作については、以下でより詳しく説明する。加えて、以下に記載するように各加熱要素の正確な抵抗測定を行うために、電圧センサ及び／又は電流センサを設けることができる。この正確な抵抗測定は、加熱要素内の温度を測定し、加熱要素の較正し、及び／又は加熱要素の動作を経時的に監視するために使用することができる。

【0032】

図５は、幾つかの実施形態に係るヒータ制御部３００の一部の例示的な回路図を示している。三相電圧源５０２は、互いに対して１２０°位相シフトされた３つの電圧波形５２０、５２２、５２４を生成することができる。整流器５０４は、３対のダイオードを用いて実現することができ、図５に示すような、約２５５Ｖと２９４Ｖの間の平均電圧を有する整流された電圧５３０を生成することができる。整流された電圧は、力率補正回路５６０を通過した後に、変圧器５０８を通過することができる。変圧器５０８は、ＤＣ電圧を上げ又は下げることができる。これにより、回路の残りの部分からの整流器５０４へのＤＣ漏れが存在しないことが保証される。フィルタ５１０が、上述のようにＲＦ信号を除去するよう構成されうる。ガルバニック絶縁を提供するため、及び、１００ｋＨｚ台で動作しうるＤＣ／ＤＣコンバータの高いスイッチング周波数を使用することで体積／定格を低減するために、変圧器５０８は、ＤＣ／ＤＣコンバータ（例えば、降圧コンバータ、昇圧コンバータなど）の一部とすることができる。変圧器５０８は、本実施形態ではＤＣ／ＤＣコンバータとは別に示されているが、他の実施形態（図示せず）では、変圧器５０８をＤＣ／ＤＣコンバータに組み込むことができる。

【0033】

図６は、幾つかの実施形態に係る、加熱要素に印加されるＤＣ電圧の極性を切り替えるよう構成されたスイッチング回路を示している。複数のスイッチが、低オン抵抗ＭＯＳＦＥＴ又は他の同様のパワースイッチを使用して実現されうる。先に記載したように、幾つかの処理チャンバでは、バイポーラチャッキングを使用することができ、このバイポーラチャッキングは、基板１５４をペデスタル１０４に保持するためにペデスタル１０４に印加される電圧差に依拠する。しかしながら、複数の加熱要素がペデスタル１０４に埋め込まれており、これらの個々の加熱要素にＤＣ電圧が印加されるときには、この付加的な電圧によって、バイポーラチャッキングのために使用される電圧差が乱される虞がある。

【0034】

ペデスタル１０４内の異なる加熱ゾーンに加熱電圧を印加することで生じる問題を克服するために、図６に示されるスイッチング回路は、異なる加熱ゾーンに印加される電圧の極性を周期的に反転させることができる。本例では、単一の加熱要素６０４のための単一のスイッチング回路が示されている。図５の回路から受け取られた電圧は、高電圧基準６０６及び低電圧基準６０８（例えば、＋Ｖｂｕｓ及び－Ｖｂｕｓ、Ｖｄｄ及び接地、正電圧及び負電圧など）を生成するために使用することができる。第１の極性を有する電圧を印加するために、制御信号が、コントローラ（マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、又は他の制御ロジック部など）から受信され、これに対応して複数のスイッチが切り替えられうる。

【0035】

例えば、加熱要素６０４のパワーリード線６３０と戻りリード線６３２との間に正電圧を印加するために、コントローラは、スイッチ６２０、６２６をオンにするための信号６１０、６１６を提供することができる。コントローラは、スイッチ６２２、６２４をオフにするための信号６１２、６１４を提供することもできる。これにより、高電圧基準６０６からスイッチ６２０を通り、パワーリード線６３０を通り、加熱要素６０４を通り、戻りリード線６３２を通り、スイッチ６２６を通り、低電圧基準６０８に至る第１の回路経路が形成される。加熱要素６０４に印加される電圧の極性を切り替えるためには、コントローラは、スイッチ６２０、６２６をオフにするための信号６１０、６１６を提供することができる。コントローラはまた、スイッチ６２２、６２４をオンにするための信号６１２、６１４を提供することができる。これにより、低電圧基準６０８からスイッチ６２２を通り、パワーリード線６３０を通り、加熱要素６０４を通り、戻りリード線６３２を通り、スイッチ６２４を通り、高電圧基準６０６に至る第２の回路経路が形成される。

【0036】

コントローラは、これらの交互の信号６１０、６１２、６１４、６１６を供給して、所定の周波数において先に記載のスイッチ６２０、６２２、６２４、６２６を制御することができる。例えば、約５０Ｈｚと約１００Ｈｚの間の周波数を使用して、加熱要素に印加される電圧の極性を切り替えることができる。この周波数範囲において、ペデスタル１０４内の様々な位置で様々な加熱要素に印加される電圧が、バイポーラチャッキングを妨げない程度に十分であることが判明している。例えば、幾つかの実施形態では、約５０Ｈｚと約６０Ｈｚの間の周波数が使用されている。

【0037】

図７は、幾つかの実施形態に係る、戻りワイヤを共有する加熱要素のためのスイッチング回路の組み合わせを示している。幾つかの実施形態において、図７に示すスイッチング回路は、専用の戻りワイヤが使用されるときには、個別加熱要素ごとに繰り返されうる。共有の戻りワイヤが使用される場合、スイッチング回路の左側は、別個の加熱要素ごとに複製することができ、スイッチング回路の右側は、リターンワイヤを共有する各加熱要素間で共有することができる。

【0038】

例えば、スイッチ６２０、６２２、６２４、６２６は、加熱要素６０４のために先に記載したように動作することができる。加熱要素６０４と戻りリード線を共有する加熱要素７０４の場合、スイッチ７２０、７２２は、信号７１０、７１２によって制御されうる。加熱要素７０４に正電圧を印加するために、スイッチ７２０をオンにすることができるが、スイッチ７２２をオンにすると、加熱要素７０４に逆の極性の電圧を印加することができる。加熱要素７０４の戻りリード線７３２は、加熱要素６０４の戻りリード線６３２と共有されたノード７０２に接続することができる。これにより、加熱要素６０４と戻りリード線を共有しつつ、加熱要素７０４のタイミングを個別に制御することが可能となる。加熱要素７０４のための回路は、同じ戻りリード線を共有する各加熱要素のために複製できることに注意されたい。

【0039】

幾つかの実施形態において、図６の回路を加熱要素ごとに複製して、それでもなお戻りリード線を共有するということができる。例えば、戻りリード線は、当該戻りリード線がペデスタル１０４を出た後で、各個別スイッチング回路に接続されうる。どちらのオプションも、任意の組み合わせで制限なく使用されうる。

【0040】

図８は、幾つかの実施形態に係る、複数の高パワー加熱ゾーンを制御するためのタイミング図を示す。戻りリード線を共有することで、ペデスタル１０４を通るリード線の数は減るが、複数の加熱要素が同時に動作するときには、戻りリード線を通る瞬間電流が増大する虞もある。この問題を解決するために、本明細書に記載の実施形態は、戻りリード線を共有する加熱要素をデューティサイクリングする（ｄｕｔｙ ｃｙｃｌｅ）ヒータ制御部を使用することができる。このデューティサイクリングは、共有された戻りリード線により或る時点においてアクティブである加熱要素の数を最小にすることができ、これにより、共有された戻りリード線を介して送られる瞬時電力を最小に抑えることができる。

【0041】

制御信号が、３つの高パワー加熱ゾーンのそれぞれについて示されている。これらの制御信号は、個々のスイッチを制御するための図６及び図７の制御信号と混同すべきではない。代わりに、これらの制御信号は、加熱要素にいつ電圧が印加されるかを示している。電圧が印加される各期間の間、電圧の極性は、その期間の間に、所定の周波数（例えば、５０Ｈｚ）において切り替えられうる。加熱ゾーンのための制御信号が、共通帰線のための制御信号と同じであるときには、加熱要素がオフになる。加熱ゾーンのための制御信号が、共通帰線とは異なるときには、対応する加熱要素がオンになる。

【0042】

全ての信号８０２、８０４、８０６、８０８が同じであるときには、どの加熱要素もオンにならない。低パワーモード８１０の間は、加熱要素のうちの１つが、デューティサイクルの約２５％の間一度オンになりうる。例えば、共通帰線信号８０２がロー（ｌｏｗ）で、内側の加熱ゾーン信号８０４がハイ（ｈｉｇｈ）のときには、内側の加熱ゾーンがアクティブとなる。共通帰線信号８０２がハイに切り替わると、内側の加熱ゾーンはアクティブではなくなり、中間の加熱ゾーンがアクティブになる…という具合である。

【0043】

この低パワーモード８１０では、サイクル期間を４つの期間に分けることができる。最初の３つの期間はほぼ等しくすることができ、３つの加熱ゾーンのそれぞれに割り当てられうる。第４の期間は、他の３つの期間よりも長く／短くてよく、以下に記載する加熱要素の抵抗を測定するために使用することができる。測定が不要なサイクルの間は、代わりに、デューティサイクルを３つのほぼ等しい期間に分けることができ、この３つのほぼ等しい期間は、３つの加熱ゾーンのそれぞれに割り当てられる。代替的に、幾つかの実施形態では、個々の加熱ゾーンにより長い／より短い期間を割り当てて、温度曲線を変えることができる。例えば、内側の加熱ゾーンに、より長いデューティサイクルを割り当てて、ペデスタルの周辺部に対してペデスタルの中心部の温度を上げることができる。

【0044】

中間パワーモード８１２では、複数の加熱ゾーンが、それらの動作デューティサイクル中に重なることが可能となりうる。図８に示すように、或る時点において２つの加熱ゾーンがアクティブでありうる。各加熱ゾーンが抵抗測定のためにオフにされる期間８２２の前に、異なる加熱ゾーンを通じた２つの完全なサイクルが完了されうる。上記パワーリード線での測定が正確であることを保証するために、測定中には、戻りリード線を共有する全てのゾーンをオフできることに注意されたい。同様に、フルパワーモード８１４は、全ての加熱ゾーンを同時に作動させることができる。測定期間８２４が必要なときには、全ての加熱ゾーンをオフにすることができる。

【0045】

コントローラは、ペデスタル内の測定された温度に応じて、処理チャンバの動作中に、動作モードを低パワー、中間パワー、及びフルパワーの間で変えることができる。例えば、コントローラは、ペデスタル１０４を最初に加熱するために、低パワーモード８１０からフルパワーモード８１４に切り替えることができる。個別の加熱ゾーンのデューティサイクルを変更することに加えて、幾つかの実施形態では、同等でない電力８１６を印加することができ、この同等でない電力８１６によって、個々の加熱ゾーンは、様々なデューティサイクルを使用し、必要に応じてそれらの動作時間を重ねることが可能になる。これにより、他の加熱ゾーンの動作期間を短くせずに、より多くの電力を個々の加熱ゾーンに供給することができる。

【0046】

図９は、幾つかの実施形態に係る、加熱要素内の瞬間温度を決定するために加熱要素の抵抗を測定するための回路を示している。先に記載したように、個々の加熱要素のデューティサイクリングは、共有された戻りリード線についてどの加熱ゾーンもアクティブではない測定期間が利用可能であるように、統制することができる。この時間の間に、個々の加熱要素のそれぞれを測定してその抵抗を決定することができる。図９に示す本センサは、付加的な相互接続による抵抗の追加をなくすために、ＲＦフィルタの隣の各パワーライン上に配置されうる。この測定回路は、共通の戻りロッド上に配置することができ、当該回路は、共通の戻りロッドを共有する各加熱要素を順次測定することができる。例えば、１つのロッド上の全ての加熱要素を測定するのに必要なおおよその時間は、１０ミリ秒未満でありうる。１より多いロッドが存在する場合には、各ロッド上で同時に測定することが可能である。他の実施形態において、図９の回路が、様々な加熱要素に接続された各パワーリード線に接続されうる。

【0047】

任意の関連するダイオードブリッジもオフにして、ＡＣ電源から回路を切り離すこともできる。較正電流が、図９の定電流源回路から供給されうる。得られる電圧は、各加熱要素のリード線上で測定されうる。加熱要素内の抵抗が測定されうるように、高精度のシャント９０６を使用することができる（例えば、０．１Ω）。加熱要素の抵抗は、温度によって変化しうる。一般に、温度と抵抗の間には直線関係が存在し、測定された抵抗は、加熱要素内の正確な温度を計算するために使用されうる。例えば、典型的な関係は、０．５Ω／１００℃の勾配を示す。従って、各測定中に記録された電圧／電流が、抵抗を計算するために使用され得、抵抗はその後、温度を計算するために使用されうる。

【0048】

温度のサンプリングは、約１０ｍｓ未満でありうる。サンプリング期間は、約１００ミリ秒と約５００ミリ秒の間でありうる。抵抗／温度をサンプリングするために長く待機しすぎると、ペデスタル内の温度がドリフトしすぎる可能性があるが、サンプリングの頻度が高すぎると、加熱要素に通電する時間が必要以上に短くなる虞がある。測定された抵抗は、温度計算を較正するコントローラ内のテーブルに入力するために使用されうる。これにより、コントローラは、複数の加熱要素の動作を自己較正することが可能となる。このことにより、測定中にアクティブな加熱がなくなり、さもなければ温度オフセットが生じうることに注意されたい。加熱がアクティブである間に抵抗測定が行われる場合、加熱要素は、ヒータよりも高い温度にある可能性がある。本方法では、代わりに加熱要素がオフのときに抵抗を測定するため、測定の精度が向上する。

【0049】

図１０は、幾つかの実施形態に係る、複数ゾーンの制御が設けられたヒータ制御部のシステム図を示す。ヒータ制御部は、複数の個別電源インタフェース１００４、１００６を含むＡＣユニット１００２を含みうる。上記電源インタフェ－ス１００４、１００６のそれぞれは、三相電源に接続するための回路遮断器、接触器、及び／又は他のインタフェース回路を含むことができる。ＡＣユニット１００２は、複数の温度制御ユニットに三相電力を供給することができる。各温度制御ユニットは、図３に示す温度制御ユニット３０１によって示したように構成することができる。通信インタフェース１０１４は、例えばＥｔｈｅｒＣＡＴポートを介して、各温度制御ユニット１０１２、１０１６、１０１８、１０２０を制御するためのシリアルコマンド１０１０を受信することができる。

【0050】

温度制御ユニット１０１２、１０１６、１０１８、１０２０のそれぞれは、同様の電力要件を有する複数のゾーンを制御するために、複数のパワーリード線及び共有戻りリード線に接続されうる。例えば、温度制御ユニット１０１２と温度制御ユニット１０１６は両方とも、高パワー構成における内側、中間、及び外側の加熱要素のための出力１０２２、１０２４を提供することができる。同様に、温度制御ユニット１０１８と温度制御ユニット１０２０は両方とも、図２に示すように、異なるペデスタルの周辺に配置しうる４つの低パワー加熱要素のための出力１０２６、１０２８を提供することができる。

【0051】

図１０のシステムは、複数のペデスタル内の複数のゾーンを制御するために使用することができる。図５に簡単に戻ると、変圧器５０８が、パワーリード線を三相電圧源５０２から分離するために、三相整流器５０４から受け取ったＤＣ信号を昇圧／降圧する。変圧器５０８を通過した後で、１つ以上のＤＣコンバータが、三相整流器５０４から受け取ったＤＣ信号を取得し又は１つ以上の様々な電力レベルに変換することができる。変圧器５０８は、先に記載したようにＤＣ／ＤＣコンバータに組み込まれた部分でありうる。例えば、高電力レベルは、高パワー加熱要素に１ｋＷを超える電力を供給するために電圧／電流を供給することができる。低電力レベルは、低パワー加熱要素に１００Ｗ未満の電力を供給するために電圧／電流を提供することができる。従って、同じ加熱システムが、高パワー加熱要素１０２２に供給するための第１の複数のパワーリード線に接続された第１の温度制御ユニット１０１２と、低パワー加熱要素１０２６に供給するための第２の複数のパワーリード線に接続された第２の温度制御ユニット１０１８と、を含みうる。同じシリアル通信インタフェース１０１４が、これらの温度制御ユニット１０１２、１０１８の両方を制御するためのコマンドを提供することができる。

【0052】

図１１は、幾つかの実施形態に係る、図１０の様々なＡＣユニット及び温度制御モジュールがどのように、任意の組み合わせでラックユニット（ｒａｃｋ ｕｎｉｔ）で提供されうるかを示している。シェルフ１は、幾つかＡＣユニット１１０２、及びＥｔｈｅｒＣＡＴポート１１０４を含みうる。シェルフ２及びシェルフ３は、様々な高パワー温度制御モジュール及び低パワー温度制御モジュールを、任意の組み合わせで含むことができる。モジュールは、プラグアンドプレイ（ｐｌｕｇ－ａｎｄ－ｐｌａｙ）の形態により、必要に応じて様々なシェルフ位置に挿入することができる。例えば、モジュールは、製造時に挿入されてよく、又は、のちに設置後に、ヒータがアップグレード若しくは修理されているときに挿入されてよい。

【0053】

図１２は、ウエハ処理装置の複数の加熱ゾーン内の複数の加熱要素に電力を供給する方法を示している。本方法は、先に図６及び図７で示したスイッチング回路のスイッチを制御する信号を生成する制御ユニットによって、実行することができる。本方法は、スイッチを動作させてヒータに電圧を提供し／電圧の極性を切り替えるこのような信号又は対応するコマンドを提供できる以下の図１３に記載の計算装置によっても、実行することができる。本方法の一部はまた、図３で説明した様々な回路素子によっても部分的に実行することができる。

【0054】

本方法は、ペデスタル内の複数の異なる加熱ゾーンに電圧を供給するよう構成された複数のパワーリード線に、電圧を供給すること（１２０２）を含みうる。電圧を供給することは、パワーリード線のそれぞれに或る極性（例えば正の極性）の電圧を供給することを含みうる。加熱要素内で消費される電力は、印加される電圧と、加熱要素の内部抵抗と、の関数でありうる。先に図８で記載したように、電力はデューティサイクリングされうる。電力は、（例えば１ｋＷを超える）高電力信号及び／又は（１００Ｗ未満の）低電力信号として供給されうる。様々な加熱ゾーンは、先に図２で示したように、高パワーの内側ゾーン、中間ゾーン、及び外側ゾーンと、低パワーの周辺ゾーンと、を含みうる。幾つかの実施形態において、本方法はまた、内部の複数のパワーリード線の全ての電源をオフにして、パワーリード線のそれぞれの抵抗を測定することを含みうる。コンピュータシステムは、先に記載のトランジスタのゲートを動作させる制御信号に変換されたコマンドを、ＥｔｈｅｒＣＡＴ接続を介して生成することで、上記の電力信号を送信させることができる。追加的又は代替的に、制御ロジック部が、同様の制御信号を生成することで、上記の電力電力信号を送信させうる。

【0055】

加えて、本方法は、複数のパワーリード線によって共有された戻りリード線を介して、複数の異なる加熱ゾーンから電流を受け取ること（１２０４）を含みうる。共有された戻りリード線は、先に図４、並びに、図６及び図７で記載したように実現されうる。本方法は、複数のパワーリード線に供給される電圧の極性を切り替えること（１２０６）をさらに含みうる。上記極性が切り替えられる周波数は、先に記載したように、約５０Ｈｚと約１００Ｈｚの間でありうる。スイッチング極性は、図６及び図７に示されるように、スイッチによって統制されうる。

【0056】

図１２に示す特定のステップは、様々な実施形態に係るウエハ処理装置の複数の加熱ゾーン内の複数の加熱要素に電力を供給する特定の方法を提供すると理解されたい。他のシーケンスによるステップも、代替的な実施形態に従って実行されうる。例えば、代替的な実施形態では、上述のステップを異なる順序で実行することができる。さらに、図１２に示す個々のステップは、当該個々のステップに応じて様々なシーケンスで実行されうる複数のサブステップを含みうる。さらに、特定の用途に従って、追加のステップを追加してよく又は削除してよい。数多くの変形例、修正例、代替例もまた、本開示の範囲に含まれる。

【0057】

本明細書に記載の各方法は、コンピュータシステムによって実行することができる。上記方法の各ステップは、コンピュータシステムによって自動的に実行されよく、及び／又は、ユーザが関与する入力／出力によって提供されてよい。例えば、ユーザは、或る方法のステップごとに入力を提供することができ、上記入力のそれぞれは、そのような入力を要求する特定の出力に応じてであってよく、ここで、出力は、コンピュータシステムによって生成される。各入力は、対応する要求出力に応じて受信されうる。さらに、入力は、ユーザから受信されてよく、データストリームとして他のコンピュータシステムから受信されてよく、メモリ位置から取得されてよく、ネットワークを通じて取得されてよく、及び／又はウェブサービスから要求されてよい。同様に、出力は、ユーザに提供されてよく、データストリームとして他のコンピュータシステムに提供されてよく、メモリ位置に保存されてよく、ネットワークを通じて送信されてよく、及び／又はウェブサービスに提供されてよい。要するに、本明細書に記載の方法の各ステップは、コンピュータシステムによって実行することができ、ユーザが関与してもしなくてもよい、コンピュータシステムとの間の任意の数の入力、出力、及び／又は要求を含みうる。ユーザが関与しない上記ステップは、人間の介入なしに、コンピュータシステムによって自動的に実行されると言うことができる。従って、本開示に鑑みて、本明細書に記載の各方法の各ステップは、ユーザとの間の入力及び出力を含むように変更することができ、又は、プロセッサによって任意の決定がなされた場合に、人間の介入なしにコンピュータシステムによって自動的に行われうることが理解されよう。さらに、本明細書に記載の各方法の幾つかの実施形態は、有形のソフトウェア製品を形成する、有形の非一過性記憶媒体に格納された命令セットとして実行することができる。

【0058】

図１３は、様々な実施形態が実現されうる例示的なコンピュータシステム１３００を示している。システム１３００は、上述のコンピュータシステムのいずれかを実現するために使用することができる。図に示すように、コンピュータシステム１３００は、バスサブシステム１３０２を介して幾つかの周辺サブシステムと通信する処理ユニット１３０４を含む。上記の周辺サブシステムには、処理加速ユニット１３０６、Ｉ／Ｏサブシステム１３０８、ストレージサブシステム１３１８、及び通信サブシステム１３２４が含まれうる。ストレージサブシステム１３１８は、有形のコンピュータ可読記憶媒体１３２２、及びシステムメモリ１３１０を含む。

【0059】

バスサブシステム１３０２は、意図されるように、コンピュータシステム１３００の様々な構成要素及びサブシステムを互いに通信させるための仕組みを提供する。バスサブシステム１３０２は、単一のバスとして概略的に示されているが、バスサブシステムの代替的な実施形態は、複数のバスを利用することができる。バスサブシステム１３０２は、様々なバスアーキテクチャのいずれかを使用した、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺バス、及びローカルバスを含む幾つかの種類のバス構造のいずれであってよい。例えば、このようなアーキテクチャは、ＩＥＥＥ Ｐ１３８６．１規格のメザニンバスとして実現することが可能な、ＩＳＡ（Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｓｔａｎｄａｒｄ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ）バス、ＭＣＡ（Ｍｉｃｒｏ Ｃｈａｎｎｅｌ Ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ）バス、ＥＩＳＡ（Ｅｎｈａｎｃｅｄ ＩＳＡ）バス、ＶＥＳＡ（Ｖｉｄｅｏ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｓｔａｎｄａｒｄｓ Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）ローカルバス、及びＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バスを含みうる。

【0060】

１つ以上の集積回路（例えば、従来のマイクロプロセッサ又はマイクロコントローラ）として実現可能な処理ユニット１３０４は、コンピュータシステム１３００の動作を制御する。処理ユニット１３０４には、１つ以上のプロセッサが含まれうる。上記プロセッサは、シングルコア又はマルチコアのプロセッサを含みうる。特定の実施形態において、処理ユニット１３０４は、１つ以上の独立した処理ユニット１３３２及び／又は１３３４として実現することができ、各処理ユニットにはシングルコア又はマルチコアプロセッサが含まれている。他の実施形態において、処理ユニット１３０４はまた、２つのデュアルコアプロセッサを１つのチップに組み込むことで形成されたクアッドコア処理ユニットとしても実現されうる。

【0061】

様々な実施形態において、処理ユニット１３０４は、プログラムコードに応して様々なプログラムを実行することが可能であり、複数の同時に実行されたプログラム又はプロセスを維持することができる。任意の所与の時点に、実行されるプログラムコードの一部又は全てが、プロセッサ１３０４内及び／又はストレージサブシステム１３１８内に常駐しうる。適切なプログラミングを介して、プロセッサ１３０４は、先に記載の様々な機能を提供することが可能である。さらに、コンピュータシステム１３００は、処理加速ユニット１３０６を含むことができ、処理加速ユニット１３０６は、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、及び／又は特殊用途プロセッサ等を含みうる。

【0062】

Ｉ／Ｏサブシステム１３０８は、ユーザインタフェース入力デバイス、及びユーザインタフェース出力デバイスを含みうる。ユーザインタフェース入力デバイスは、キーボード、マウス又はトラックボールといったポインティングデバイス、ディスプレイに組み込まれたタッチパッド又はタッチスクリーン、スクロールホイール、クリックホイール、ダイヤル、ボタン、スイッチ、キーパッド、音声コマンド認識システムを含む音声入力デバイス、マイク、及び他の種類の入力デバイスを含みうる。ユーザインタフェース入力デバイスは、例えば、運動感知及び／又はジェスチャ認識デバイスを含むことができ、例えば、マイクロソフトＫｉｎｅｃｔ（登録商標）運動センサであって、ユーザが、ジェスチャ及び音声コマンドを使用する自然なユーザインタフェースを介して、マイクロソフトＸｂｏｘ（登録商標）３６０ゲームコントローラといった入力デバイスを制御し、当該入力デバイスと相互作用することを可能にするマイクロソフトＫｉｎｅｃｔ（登録商標）運動センサを含むことができる。ユーザインタフェース入力デバイスはまた、アイジェスチャ認識デバイスも含みことができ、例えば、Ｇｏｏｇｌｅ Ｇｌａｓｓ（登録商標）まばたき検出器であって、ユーザからの目の運動（例えば、写真撮影中又はメニュー選択中の「まばたき」）を検出し、入力としてアイジェスチャを入力デバイス（例えば、Ｇｏｏｇｌｅ Ｇｌａｓｓ（登録商標））に変換するＧｏｏｇｌｅ Ｇｌａｓｓ（登録商標）まばたき検出器を含むことができる。加えて、ユーザインタフェース入力デバイスは、ユーザが音声コマンドを介して音声認識システム（例えば、Ｓｉｒ（登録商標）ナビゲータ）と対話することを可能にする音声認識感知デバイスを含みうる。

【0063】

ユーザインタフェース入力デバイスはまた、限定するものではないが、３次元（３Ｄ）マウス、ジョイスティック又はポインティングスティック、ゲームパッド及びグラフィックタブレット、並びに、スピーカ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ポータブルメディアプレーヤ、ウェブカメラ、画像スキャナ、指紋スキャナ、バーコードリーダ３Ｄスキャナ、３Ｄプリンタ、レーザ距離計、及び視線追跡デバイスといったＡＶ機器も含みうる。さらに、ユーザインタフェース入力デバイスは、例えば、コンピュータ断層撮影装置、磁気共鳴撮像装置、位置放射断層撮影装置、医療用超音波検査装置といった医療画像入力装置を含みうる。ユーザインタフェース入力デバイスはまた、例えば、ＭＩＤＩキーボード、及びデジタル楽器といったオーディオ入力デバイスも含みうる。

【0064】

ユーザインタフェース出力デバイスは、ディスプレイサブシステム、インジケータライト、又は、音声出力デバイスなどの非視覚的ディスプレイを含みうる。ディスプレイサブシステムは、ブラウン管（ＣＲＴ：ｃａｔｈｏｄｅ ｒａｙ ｔｕｂｅ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ）又はプラズマディスプレイを使用したフラットパネルデバイス、投影装置、タッチスクリーンなどでありうる。一般に、「出力デバイス（ｏｕｔｐｕｔ ｄｅｖｉｃｅ）」という用語の使用では、コンピュータシステム１３００からユーザ又は他のコンピュータに情報を出力するための可能なあらゆる種類のデバイス及び仕組みを含むことが意図されている。例えば、ユーザインタフェース出力デバイスは、限定するものではないが、モニタ、プリンタ、スピーカ、ヘッドフォン、カーナビゲーションシステム、プロッタ、音声出力デバイス、及びモデムといった、テキスト、グラフィックス、オーディオ／ビデオ情報を視覚的に伝える様々な表示装置を含みうる。

【0065】

コンピュータシステム１３００は、ここではシステムメモリ１３１０内に位置するとして示された、ソフトウェア要素を含むストレージサブシステム１３１８を含みうる。システムメモリ１３１０は、処理ユニット１３０４にロード可能であり処理ユニット１３０４上で実行可能なプログラム命令、及び当該プログラムの実行中に生成されるデータを格納することができる。

【0066】

コンピュータシステム１３００の構成及び種類に従って、システムメモリ１３１０は、揮発性のメモリ（ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）など）及び／又は不揮発性のメモリ（読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリなど）でありうる。ＲＡＭは、典型的に、処理ユニット１３０４が直ちにアクセス可能であり及び／又は処理ユニット１３０４により現在操作され実行されているデータ及び／又はプログラムモジュールを含む。幾つかの実現では、システムメモリ１３１０は、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）又はダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）といった、複数の様々な種類のメモリを含みうる。一部の実現において、起動中などにコンピュータシステム１３００内の要素間で情報を転送するのに役立つ基本ルーチンを含むＢＩＯＳ（ｂａｓｉｃ ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ ｓｙｓｔｅｍ）システムが、典型的にＲＯＭに格納されうる。限定ではなく例として、システムメモリ１３１０はまた、クライアントアプリケーション、ウェブブラウザ、中層アプリケーション、リレーショナルデータベース管理システム（ＲＤＢＭＳ）などを含みうるアプリケーションプログラム１３１２、プログラムデータ１３１４、及びオペレーティングシステム１３１６も示している。例として、オペレーティングシステム１３１６は、の様々なバージョンによるＭｉｃｒｏｓｏｆｔ Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）、Ａｐｐｌｅ Ｍａｃｉｎｔｏｓｈ（登録商標）、及び／又はＬｉｎｕｘオペレーティングシステム、様々な市販のＵＮＩＸ（登録商標）又はＵＮＩＸに類似したオペレーティングシステム（様々なＧＮＵ／Ｌｉｎｕｘオペレーティングシステム、Ｇｏｏｇｌｅ Ｃｈｒｏｍｅ（登録商標）ＯＳなどを含むがこれらに限定されない）、及び／又は、ｉＯＳ、Ｗｉｎｄｏｗｓ（登録商標）Ｐｈｏｎｅ、Ａｎｄｒｏｉｄ（登録商標）ＯＳ、ＢｌａｃｋＢｅｒｒｙ（登録商標）１０ ＯＳ、及びＰａｌｍ（登録商標）ＯＳオペレーティングシステムといった、モバイルオペレーティングシステムを含みうる。

【0067】

ストレージサブシステム１３１８はまた、幾つかの実施形態の機能を提供する基本的なプログラミング及びデータ構造を格納するための、有形のコンピュータ可読記憶媒体も提供しうる。プロセッサによって実行されたときには先に記載の機能を提供するソフトウェア（プログラム、コードモジュール、命令）が、ストレージサブシステム１３１８に格納されうる。これらのソフトウェアモジュール又は命令は、処理ユニット１３０４によって実行されうる。ストレージサブシステム１３１８はまた、幾つかの実施形態に従って使用されるデータを格納するための保存場所を提供することもできる。

【0068】

ストレージサブシステム１３００はまた、コンピュータ可読ストレージ媒体１３２２にさらに接続することが可能なコンピュータ可読ストレージ媒体読み取り装置１３２０も含みうる。システムメモリ１３１０と一緒に、任意選択的に、システムメモリ１３１０と組み合わせて、コンピュータ可読記憶媒体１３２２は、コンピュータ可読な情報を一時的に及び／又はより永続的に含み、格納し、送信し、及び取得するための遠隔の、ローカルの、固定された、及び／又は取り外し可能なストレージデバイス及び記憶媒体を包括的に表しうる。

【0069】

コード、又はコードの一部を含むコンピュータ可読記憶媒体１３２２がまた、任意の適切な媒体を含むことができ、当該適切な媒体は、情報の格納及び／又は送信のための任意の方法又は技術により実現された、揮発性及び不揮発性の、取り外し可能及び取り外し不可能な媒体といった（但し、これらに限定されない）記憶媒体及び通信媒体を含む。これには、ＲＡＭ、ＲＯＭ、電子的に消去可能なプログラマブルＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）、フラッシュメモリ又は他のメモリ技術、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ、又は他の光学的ストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ若しくは他の磁気ストレージデバイス、又は他の有形のコンピュータ可読媒体といった、有形のコンピュータ可読記憶媒体が含まれうる。これにはまた、データ信号、データ伝送、又は、所望の情報を伝送するために使用可能でありコンピューティングシステム１３００によってアクセス可能な任意の他の媒体といった、非有形のコンピュータ可読媒体も含まれうる。

【0070】

例として、コンピュータ可読記憶媒体１３２２は、取り外し不可能な不揮発性磁気媒体から読み取り又は当該磁気媒体に書き込むハードディスクドライブ、
取り外し可能な不揮発性磁気ディスクから読み取り又は当該磁気ディスクに書き込む磁気ディスクドライブ、及びＣＤ ＲＯＭ、ＤＶＤ、Ｂｌｕ－Ｒａｙ（登録商標）ディスク、又は他の光媒体といった、取り外し可能な不揮発性光ディスクから読み取り又は当該光ディスクに書き込む光ディスクドライブを含みうる。コンピュータ可読記憶媒体１３２２は、Ｚｉｐ（登録商標）ドライブ、フラッシュメモリカード、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）フラッシュドライブ、ＳＤ（ｓｅｃｕｒｅ ｄｉｇｉｔａｌ）カード、ＤＶＤディスク、デジタルビデオテープなどを含みうるが、これらに限定されない。コンピュータ可読記憶媒体１３２２はまた、フラッシュメモリベースのＳＳＤ、エンタープライズフラッシュドライブ、ソリッドステートＲＯＭ等といった、不揮発性メモリに基づくソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）、ソリッドステートＲＡＭ、ダイナミックＲＡＭ、スタティックＲＡＭ、ＤＲＡＭベースのＳＳＤ、磁気抵抗ＲＡＭ（ＭＲＡＭ）ＳＳＤ、及び、ＤＲＡＭとフラッシュメモリベースのＳＳＤとの組み合わせを使用するハイブリッドＳＳＤといった、揮発性メモリに基づくＳＳＤも含みうる。ディスクドライブ、及びその関連するコンピュータ可読媒体は、コンピュータシステム１３００のためのコンピュータ可読な命令、データ構造、プログラムモジュール、及び他のデータの不揮発性ストレージを提供することができる。

【0071】

通信サブシステム１３２４は、他のコンピュータシステム及びネットワークへのインタフェースを提供する。通信サブシステム１３２４は、コンピュータシステム１３００からデータを受信し、他のシステムにデータを送信するためのインタフェースとして機能する。例えば、通信サブシステム１３２４は、コンピュータシステム１３００がインタネットを介して１つ以上のデバイスに接続することを可能にすることができる。幾つかの実施形態において、通信サブシステム１３２４は、（例えば、携帯電話技術、３Ｇ、４Ｇ又はＥＤＧＥ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｄａｔａ ｒａｔｅｓ ｆｏｒ ｇｌｏｂａｌ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）といった高度なデータネットワーク技術、ＷｉＦｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリー規格、若しくは他のモバイル通信技術、又はこれらの任意の組合せを使用して、）無線音声及び／又はデータネットワークにアクセスするための無線周波数（ＲＦ）トランシーバ構成要素、全地球測位システム（ＧＰＳ）受信機構成要素、及び／又は他の構成要素を含むことができる。幾つかの実施形態において、通信サブシステム１３２４は、無線インタフェースに加えて又は無線インタフェースの代わりに、有線のネットワーク接続性（例えば、イーサネット（Ｅｔｈｅｒｎｅｔ））を提供することが可能である。

【0072】

幾つかの実施形態において、通信サブシステム１３２４はまた、コンピュータシステム１３００を使用しうる１人以上のユーザに代わって、構造化された及び／又は構造化されていないデータフィード１３２６、イベントストリーム１３２８、イベント更新１３３０などの形態による入力通信を受け取ることもできる。

【0073】

例として、通信サブシステム１３２４は、Ｔｗｉｔｔｅｒ（登録商標）フィード、Ｆａｃｅｂｏｏｋ（登録商標）の更新、ＲＳＳ（Ｒｉｃｈ Ｓｉｔｅ Ｓｕｍｍａｒｙ）フィードなどのウェブフィード、及び／又は１つ以上の第三者情報源からのリアルタイムの更新といった、ソーシャルネットワーク及び／又は他の通信サービスのユーザから、データフィード１３２６をリアルタイムで受信するよう構成されうる。

【0074】

加えて、通信サブシステム１３２４はまた、連続的なデータストリームの形態によるデータを受信するよう構成することができ、上記データは、リアルタイムイベントのイベントストリーム１３２８及び／又はイベント更新１３３０を含むことができ、明示的な終わりがない連続的な又は性質的に制限がないものでありうる。連続的なデータを生成するアプリケーションの例には、例えば、センサデータアプリケーション、金融ティッカー、ネットワークパフォーマンス測定ツール（例えば、ネットワーク監視、及びトラフィック管理アプリケーション）、クリックストリーム解析ツール、及び自動車トラフィック監視などが含まれうる。

【0075】

通信サブシステム１３２４はまた、構造化された及び／又は構造化されていないデータフィード１３２６、イベントストリーム１３２８、イベント更新１３３０などを、コンピュータシステム１３００に接続された１つ以上のストリーミングデータソースコンピュータと通信できる１つ以上のデータベースに出力するよう構成されうる。

【0076】

コンピュータシステム１３００は、ハンドヘルドポータブルデバイス（例えば、ｉＰｈｏｎｅ（登録商標）携帯電話、ｉＰａｄ（登録商標）コンピューティングタブレット、ＰＤＡ）、ウェアラブルデバイス（例えば、Ｇｏｏｇｌｅ Ｇｌａｓｓ（登録商標）ヘッドマウントディスプレイ）、ＰＣ、ワークステーション、メインフレーム、キオスク、サーバラック、又は任意の他のデータ処理システムを含む、様々な種類のうちの１つとすることができる。

【0077】

コンピュータ及びネットワークは絶え間なく変化する性質のものであるため、図に示されたコンピュータシステム１３００の説明は、単に或る特定の例として意図されている。図に示されたシステムよりも構成部品が多い又は少ない他の複数の構成が可能である。例えば、カスタマイズされたハードウェアが使用されることもあり、及び／又は、特定の要素が、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェア（アプレットを含む）、又はその組み合わせで実現されることもある。さらに、ネットワーク入力／出力デバイスといった、他のコンピューティングデバイスとの接続が利用されうる。本明細書で提供される開示及び教示に基づいて、様々な実施形態を実現するための他のやり方及び／又は方法が明らかであるはずである。

【0078】

本開示を通じて、「約」という用語は、記載された値の－１５％～＋１５％の範囲内で発生する値を表すために使用されうる。例えば、約１００ｎＦの静電容量は、８５ｎＦから１１５ｎＦの範囲内に収まりうる。

【0079】

先の記載では、説明する目的で、様々な実施形態の完全な理解を促すために、数多くの詳細事項が記載されている。しかしながら、幾つかの実施形態が、上記の特定の詳細事項のうちの一部がなくとも実施できることは明らかとなろう。他の例において、よく知られた構造及び装置がブロック図の形態により示されている。

【0080】

先の記載は、例示的な実施形態を提供しているにすぎず、本開示の特許請求の範囲、利用可能性、又は構成を限定することは意図されていない。むしろ、様々な実施形態に関する先の記載は、少なくとも１つの実施形態を実現するための実現可能な開示を提供する。添付の特許請求の範囲に記載された幾つかの実施形態の思想及び範囲から逸脱することなく、構成要素の機能及び配置に様々な変更を加えることができると理解されたい。

【0081】

先の記載では、実施形態の完全な理解を促すために、特定の詳細事項が与えられている。しかしながら、実施形態が、上記の特定の詳細事項がなくとも実施できることが分かるであろう。例えば、回路、システム、ネットワーク、プロセス、及び他の構成要素は、余計に詳しく述べて実施形態を曖昧にしないために、ブロック図の形態により構成要素として示されていることがある。他の例では、周知の回路、プロセス、アルゴリズム、構造、及び技術が、実施形態を曖昧にするのを避けるため余計な詳細事項なしで示されている。

【0082】

さらに、個々の実施形態が、フローチャート、フロー図、データフロー図、構造図、又はブロック図として示されたプロセスとして記述されていることに注意されたい。フローチャートは、連続的なプロセスとしての工程を説明していることがあるが、当該工程の多くが、並行して、又は同時に実行可能である。さらに、工程の順序は入れ替えることができる。プロセスは、その工程が完了した時点で終了するが、図に含まれていない追加のステップがある可能性もある。プロセスは、方法、関数、手続き、サブルーチン、サブプログラムなどに対応しうる。プロセスが関数に対応するときには、その終了は呼び出し元関数又はメイン関数への関数の戻り値に対応する。

【0083】

「コンピュータ可読媒体（ｃｏｍｐｕｔｅｒ－ｒｅａｄａｂｌｅ ｍｅｄｉｕｍ）」という用語には、ポータブルの又は固定されたストレージデバイス、光学ストレージデバイス、無線チャネル、及び、命令及び／又はデータを記憶、格納、又は担持することができる他の様々な媒体が含まれるが、これらに限定されない。コードセグメント、又は機械実行可能な命令は、手続き、関数、サブプログラム、プログラム、ルーチン、サブルーチン、モジュール、ソフトウェアパッケージ、クラス、又は命令、データ構造、プログラムステートメントの任意の組み合わせを表しうる。コードセグメントは、情報、データ、引数、パラメータ、又はメモリコンテンツを受け渡しすることで、他のコードセグメント又はハードウェア回路と結合することができる。情報、引数、パラメータ、データ等は、メモリの共有、メッセージパッシング、トークンパッシング、ネットワーク伝送等を含む任意の適切な手段を介して渡され、転送され、又は伝送されうる。

【0084】

さらに、実施形態は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、マイクロコード、ハードウェア記述言語、又はこれらの任意の組み合わせによって実現することができる。ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、又はマイクロコードで実現されるときには、必要なタスクを実行するためのプログラムコード又はコードセグメントは、機械可読媒体に格納することができる。プロセッサは、必要なタスクを実行することができる。

【0085】

前述の明細書では、特定の実施形態を参照して特徴が記載されているが、全ての実施形態がこれに限定されるわけではないことを認識されたい。幾つかの実施形態の様々な特徴及び態様は、個別に又は一緒に使用することができる。さらに、実施形態は、本明細書のより広い思想及び範囲から逸脱することなく、本明細書に記載されたものを超える任意の数の環境及び用途において利用することができる。これに対応して、本明細書及び図面は、限定ではなく例示として見なすべきである。

【0086】

さらに、説明のために、方法が特定の順序で記載された。代替的な実施形態では、記載された順序とは異なる順序で方法を実行することができると理解されたい。さらに、先に記載の方法は、ハードウェアコンポーネントによって実行されてよく、又は、機械実行可能な命令のシーケンスにより具現化されてよく、上記命令は、汎用の若しくは特殊用途向けプロセッサ、又は命令でプログラムされた論理回路といった機械に、上記方法を実行させるために使用されうると理解されたい。上記の機械実行可能な命令は、ＣＤ－ＲＯＭ又は他の種類の光ディスク、フロッピーディスク、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、磁気カード若しくは光カード、フラッシュメモリ、又は電子命令を格納するのに適した他の種類の機械可読媒体といった、１つ以上の機械可読媒体に格納することができる。代替的に、本方法は、ハードウェアとソフトウェアの組み合わせによって実行されうる。

【図1】

【図2A-B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【国際調査報告】