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特表2024-508306ファクトリインターフェースのための短縮されたロードポート
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-02-26
(54)【発明の名称】ファクトリインターフェースのための短縮されたロードポート
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20240216BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023553205
(86)(22)【出願日】2022-03-03
(85)【翻訳文提出日】2023-11-01
(86)【国際出願番号】 US2022018768
(87)【国際公開番号】W WO2022187534
(87)【国際公開日】2022-09-09
(31)【優先権主張番号】63/156,621
(32)【優先日】2021-03-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/683,938
(32)【優先日】2022-03-01
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】390040660
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】ゴパラクリシュナ， シュリニヴァス ポシャトラハリ
(72)【発明者】
【氏名】ロイター， ポール ビー．
(72)【発明者】
【氏名】ホルヤンナヴァール， デヴェンドラ チャンナッパ
(72)【発明者】
【氏名】バウムガルテン， ダグラス ビー．
(72)【発明者】
【氏名】コシティー， スシャント エス．
(72)【発明者】
【氏名】ラマチャンドライア， アルンクマール
(72)【発明者】
【氏名】ラマチャンドラン， ナーラーヤナン
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131AA03
5F131BB04
5F131CA39
5F131DA02
5F131DA32
5F131DA33
5F131DA36
5F131DB52
5F131DB62
5F131DB76
5F131FA13
5F131FA14
5F131GA92
5F131JA04
5F131JA22
5F131JA23
5F131JA24
5F131JA26
5F131JA27
5F131JA28
5F131JA32
5F131JA34
5F131JA40
(57)【要約】
本開示は、ファクトリインターフェースフットプリント空間の中にロードロックを組み込むためのデバイス、システム、および方法を説明する。電子デバイス製造システムのためのファクトリインターフェースは、基板キャリアを受け入れるためのロードポートを含むことができる。ロードポートは、ロードポートをファクトリインターフェースに接続するために適応されたフレームであって、フレームは、１つまたは複数の基板が基板キャリアとファクトリインターフェースとの間でそれを通って輸送されることが可能である、輸送開口を備える、フレームを含むことができる。ロードポートは、フレームに結合されたアクチュエータと、アクチュエータに結合され、輸送開口を密封するように構成されたロードポートドアとをも含むことができる。フレーム高さは、ロードポートドアの高さよりも大きく、ロードポートドアの高さの２．５倍よりも小さくなり得る。
【選択図】図１Ａ
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板キャリアを受け入れるためのロードポートであって、前記ロードポートをファクトリインターフェースに接続するために適応されたフレームであって、前記フレームは、１つまたは複数の基板が前記基板キャリアと前記ファクトリインターフェースとの間でそれを通って輸送されることが可能である、輸送開口を備える、フレームと、
前記フレームに結合されたアクチュエータと、
前記アクチュエータに結合され、前記輸送開口を密封するように構成されたロードポートドアであって、前記アクチュエータが、前記ロードポートドアを開くために第１の位置から第２の位置に、および前記ロードポートドアを密封するために前記第２の位置から前記第１の位置に前記ロードポートドアを調節するように構成され、
前記ロードポートドアが、第１の高さを備え、
前記フレームが、第２の高さを備え、
前記第２の高さが、前記第１の高さよりも大きく、前記第１の高さの２．５倍よりも小さい、
ロードポートドアと
を備える、ロードポート。
【請求項2】
前記ロードポートが、前記ファクトリインターフェースの壁に取り付けられ、前記アクチュエータが、空気圧駆動アクチュエータまたは電気機械的に駆動されるアクチュエータである、請求項１に記載のロードポート。
【請求項3】
前記第２の高さが、６５０ミリメートルよりも小さいか、または６５０ミリメートルに等しい、請求項１に記載のロードポート。
【請求項4】
不活性ガスを用いて前記基板キャリアをパージするためのパージキットをさらに備える、請求項１に記載のロードポート。
【請求項5】
前記ロードポートの下方に位置決めされた基板ストレージ容器、計測機器、サーバ、または空調ユニットのうちの少なくとも１つをさらに備える、請求項１に記載のロードポート。
【請求項6】
前記ロードポートが、取付ブラケットを使用してファクトリインターフェース壁に接続された、請求項１に記載のロードポート。
【請求項7】
前記ロードポートが、１つまたは複数の第１の構成要素の第１のアセンブリ、および１つまたは複数の第２の構成要素の第２のアセンブリを使用してファクトリインターフェース壁に接続された、請求項１に記載のロードポート。
【請求項8】
ロードポートドアの動きによって生成された粒子を収集するように設計された粒子捕捉機構をさらに備える、請求項１に記載のロードポート。
【請求項9】
前記粒子捕捉機構が、収集された粒子を前記ファクトリインターフェースの外に誘導するための排気システムを備える、請求項８に記載のロードポート。
【請求項10】
前記粒子捕捉機構が、前記ファクトリインターフェースの各ロードポートドアによって生成された粒子を収集するように設計された、請求項８に記載のロードポート。
【請求項11】
前記アクチュエータが、前記輸送開口の実質的に近くで前記フレームに結合された、請求項１に記載のロードポート。
【請求項12】
ファクトリインターフェースと、基板キャリアを受け入れるための少なくとも１つのロードポートであって、
前記ロードポートを前記ファクトリインターフェースに接続するために適応されたフレームであって、前記フレームは、１つまたは複数の基板が前記基板キャリアと前記ファクトリインターフェースとの間でそれを通って輸送されることが可能である、輸送開口を備える、フレームと、
前記フレームに結合されたアクチュエータと、
前記アクチュエータに結合され、前記輸送開口を密封することが可能なロードポートドアであって、前記アクチュエータが、第１の位置から第２の位置に、および前記第２の位置から前記第１の位置に前記ロードポートドアを位置決めすることが可能であり、
前記ロードポートドアが、第１の高さを備え、
前記フレームが、第２の高さを備え、
前記第２の高さが、前記第１の高さよりも大きく、前記第１の高さの２．５倍よりも小さい、
ロードポートドアと
を備える、少なくとも１つのロードポートと
を備える、電子デバイス製造システム。
【請求項13】
前記ロードポートが、前記ファクトリインターフェースの壁に取り付けられ、前記アクチュエータが、空気圧駆動アクチュエータまたは電気機械的に駆動されるアクチュエータである、請求項１２に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項14】
前記第２の高さが、６５０ミリメートルよりも小さいか、または６５０ミリメートルに等しい、請求項１２に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項15】
前記ロードポートが、不活性ガスを用いて前記基板キャリアをパージするためのパージキット
をさらに備える、請求項１２に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項16】
前記ロードポートが、前記ロードポートの下方に位置決めされた基板ストレージ容器、計測機器、サーバ、または空調ユニットのうちの少なくとも１つ
をさらに備える、請求項１２に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項17】
前記ロードポートが、取付ブラケットを使用してファクトリインターフェース壁に接続された、請求項１２に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項18】
前記ロードポートが、ロードポートドアの動きによって生成された粒子を収集するように設計された粒子捕捉機構
をさらに備える、請求項１２に記載の電子デバイス製造システム。
【請求項19】
前記粒子捕捉機構が、収集された粒子を前記ファクトリインターフェースの外に誘導するための排気システムを備える、請求項１８に記載のロードポート。
【請求項20】
基板キャリアからファクトリインターフェースの中に基板を輸送するための方法であって、ロードポートによって、基板キャリアを受け入れることであって、前記ロードポートは、
前記ロードポートを前記ファクトリインターフェースに接続するために適応されたフレームであって、前記フレームは、１つまたは複数の基板が前記基板キャリアと前記ファクトリインターフェースとの間でそれを通って輸送されることが可能である、輸送開口を備える、フレームと、
前記フレームに結合されたアクチュエータと、
前記アクチュエータに結合され、前記輸送開口を密封することが可能なロードポートドアであって、前記アクチュエータが、第１の位置から第２の位置に、および前記第２の位置から前記第１の位置に前記ロードポートドアを位置決めすることが可能であり、
前記ロードポートドアが、第１の高さを備え、
前記フレームが、第２の高さを備え、
前記第２の高さが、前記第１の高さよりも大きく、前記第１の高さの２．５倍よりも小さい、
ロードポートドアと
を備える、基板キャリアを受け入れることと、
前記アクチュエータを使用して前記第１の位置から前記第２の位置に前記ロードポートドアを位置決めすることと、
前記ファクトリインターフェース内に配設されたファクトリインターフェースロボットによって、前記基板キャリアから基板を取り出すことと
を備える、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、概して、ファクトリインターフェースのための短縮されたロードポートに関する。
【背景技術】
【0002】
電子デバイス製造システムは、基板を輸送し、製造するための１つまたは複数のツールまたは構成要素を含むことができる。そのようなツールまたは構成要素は、ロードロックおよび／または移送チャンバに接続されたファクトリインターフェースを含むことができる。いくつかの事例では、ファクトリインターフェースの前面は、１つまたは複数のロードポートを含むことができる。ロードポートは、基板キャリアの入力および出力のためのステーションである。現在のロードポートは、大きい垂直空間を消費する。しかしながら、そのような構成は、基板ストレージ容器、計測機器、サーバ、および空調ユニットなどの他のモジュールが同じ垂直空間を使用することを可能にしないので、非効率的であり得る。これにより、他のモジュールが工場フロア上の他の場所に配置されるので、電子デバイス製造システムの全体的な設置面積は、増加される。したがって、低減されたサイズを有する、電子デバイス製造システムのための改善されたロードポートが求められる。
【発明の概要】
【0003】
説明される実施形態のうちのいくつかは、基板キャリアを受け入れるためのロードポートをカバーする。ロードポートは、ロードポートをファクトリインターフェースに接続するように適応されたフレームを含むことができる。フレームは、１つまたは複数の基板が基板キャリアとファクトリインターフェースとの間でそれを通って輸送されることが可能である輸送開口を含むことができる。ロードポートは、フレームに結合されたアクチュエータと、輸送開口を密封することが可能で、アクチュエータに結合されたロードポートドアとを含むことができる。アクチュエータは、閉位置から開位置にロードポートドアを位置決めすることができ、その逆も同様である。ロードポートの全体的な高さは、ロードポートドアの高さよりも大きくなり得るが、ロードポートドアの高さの２．５倍よりも小さくなり得る。
【0004】
いくつかの実施形態では、電子デバイス製造システムは、ファクトリインターフェースと、基板キャリアを受け入れるための少なくとも１つのロードポートとを含む。ロードポートは、ロードポートをファクトリインターフェースに接続するように適応されたフレームを含むことができる。フレームは、１つまたは複数の基板が基板キャリアとファクトリインターフェースとの間でそれを通って輸送されることが可能である輸送開口を含むことができる。ロードポートは、フレームに結合されたアクチュエータと、輸送開口を密封することが可能で、アクチュエータに結合されたロードポートドアとを含むことができる。アクチュエータは、閉位置から開位置にロードポートドアを位置決めすることができ、その逆も同様である。ロードポートの全体的な高さは、ロードポートドアの高さよりも大きくなり得るが、ロードポートドアの高さの２．５倍よりも小さくなり得る。
【0005】
いくつかの実施形態では、基板キャリアからファクトリインターフェースに基板を輸送するための方法は、ロードポートによって、基板キャリアを受け入れることを含む。ロードポートは、ロードポートをファクトリインターフェースに接続するように適応されたフレームを含む。フレームは、１つまたは複数の基板が基板キャリアとファクトリインターフェースとの間でそれを通って輸送されることが可能である輸送開口を含むことができる。ロードポートは、フレームに結合されたアクチュエータと、輸送開口を密封することが可能で、アクチュエータに結合されたロードポートドアとを含むことができる。アクチュエータは、閉位置から開位置にロードポートドアを位置決めすることができ、その逆も同様である。ロードポートの全体的な高さは、ロードポートドアの高さよりも大きくなり得るが、ロードポートドアの高さの２．５倍よりも小さくなり得る。本方法は、第１の位置から第２の位置にロードポートドアを位置決めすることをさらに含む。
本方法は、ファクトリインターフェース内に配設されたファクトリインターフェースロボットによって、基板キャリアから基板を取り出すことをさらに含む。
本方法は、ファクトリインターフェース内に配設されたファクトリインターフェースロボットによって、基板キャリアから基板を取り出すことをさらに含む。
【0006】
類似の参照符が同様の要素を指し示す添付の図面の図中で、限定としてではなく例として、本開示が図示されている。本開示における「一（ａｎ）」または「一（ｏｎｅ）」実施形態への異なる言及は、必ずしも同じ実施形態に対するものとは限らず、そのような言及は、少なくとも１つを意味することに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1A】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの上面概略図である。
【図1B】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの側面概略図である。
【図1C】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの正面概略図である。
【図2】本開示の態様による、電子デバイス製造システムの等角図である。
【図3A】本開示の態様による、例示的なロードポートの正面概略図である。
【図3B】本開示の態様による、例示的なロードポートの側面概略図である。
【図4A】本開示の態様による、単一の粒子捕捉機構をもつファクトリインターフェースを説明する図である。
【図4B】本開示の態様による、単一の粒子捕捉機構をもつファクトリインターフェースを説明する図である。
【図4C】本開示の態様による、各ロードポートドアのための例示的な粒子捕捉機構をもつファクトリインターフェースを説明する図である。
【図4D】本開示の態様による、各ロードポートドアのための例示的な粒子捕捉機構をもつファクトリインターフェースを説明する図である。
【図5】本開示の態様による、例示的なドア機構の正面概略図である。
【図6】本開示の実施形態による、基板キャリアからファクトリインターフェースに基板を輸送するための方法の図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
本明細書で説明される実施形態は、ファクトリインターフェースのための短縮されたロードポートのためのシステムおよび方法に関係する。実施形態は、電子デバイス製造システムの消費される垂直空間を低減する、ロードポートのための設計をカバーする。いくつかの実施形態では、ロードポートは、旧来のロードポートと比較してロードポートの全体的な高さを低減することを可能にする、ロードポートドアを開くためのアクチュエータ（たとえば、空気圧機構、電気機械的に駆動されるアクチュエータ、または同様の機構）を含む。いくつかの実施形態では、ロードポートによって占有される垂直空間の低減は、前記垂直空間の中に補助構成要素を組み込むことを可能にする。補助構成要素は、基板ストレージ容器、計測機器、サーバ、空調ユニット、およびその他を含むことができる。そのような構成では、電子デバイス製造システムのトータルの設置面積は、旧来のロードポートおよび補助構成要素と比較して、ロードポートおよび補助構成要素によって占有される空間を組み合わせることによって低減される。電子デバイスのための製造設備（ファブ）におけるフロア面積は、非常にコストがかかり、電子デバイス製造システムの設置面積の任意の低減は、それらの電子デバイス製造システムの所有コストを低減することができる。システムの設置面積を低減することはまた、所有者が、限られたファブ空間の中により多くのシステムを収めることを可能にし、これは、より多くのウエハの処理を可能にする。これにより、本明細書で説明される実施形態は、電子デバイス製造システムの設置面積および全体的な所有コストを低減するロードポートを提供する。
【0009】
いくつかの実施形態では、基板キャリアを受け入れるためのロードポートは、ロードポートをファクトリインターフェースに接続するように適応されたフレームを含むことができる。フレームは、１つまたは複数の基板が基板キャリアとファクトリインターフェースとの間でそれを通って輸送されることが可能である輸送開口を含むことができる。いくつかの実施形態では、フレームは、ロードポートと基板キャリアとの間の密封機能を提供することが可能な、輸送開口の周りに位置決めされた外側シールを含む。いくつかの実施形態では、基板キャリアは、フレームと基板キャリアとの間の密封機能を提供することが可能なキャリアシールを含む。
【0010】
ロードポートは、フレームに結合されたアクチュエータと、輸送開口を密封することが可能で、アクチュエータに結合されたロードポートドアとを含むことができる。いくつかの実施形態では、フレームは、フレームとロードポートドアとの間の内側シールを含む。内側シールは、輸送開口の周りに位置決めされ得、フレームとロードポートドアとの間の密封機能を提供することが可能であり得る。いくつかの実施形態では、ロードポートドアは、フレームとロードポートドアとの間の密封機能を提供することが可能なドアシールを含む。アクチュエータは、閉位置から開位置にロードポートドアを位置決めすることができ、その逆も同様である。ロードポートの全体的な高さは、ロードポートドアの高さよりも大きくなり得るが、ロードポートドアの高さの２．５倍よりも小さくなり得る。ロードポートは、ファクトリインターフェースの壁に取り付けられ得る。壁取付型ロードポートのコンパクトなサイズにより、少なくとも１つの補助構成要素（たとえば、基板ストレージ容器、計測機器、サーバ、空調ユニットなど）が、ロードポートの下方に位置決めされ得る。加えて、ロードポートは、処理のためにプロセスチャンバに基板を移送するために使用されるロードロックの水平平面と同様の水平平面上に取り付けられることが可能である。したがって、ロードロックの水平平面と同様の水平平面上にロードポートを取り付けることは、基板キャリアからロードロックに基板を移送するファクトリインターフェースロボットによる余分な動き（たとえば、上下運動）を排除する。
【0011】
ロードポートのサイズを低減するシステムを提供することによって、電子デバイス製造システムは、増加された設置面積効率を提供される。具体的には、従来の電子デバイス製造システムは、フロアから上方にファクトリインターフェースの側面に沿って垂直方向にロードポートを位置決めし、これは、垂直容積における使用可能な空間の大部分または全体を占める。本開示のいくつかの実施形態では、ロードポートは、（たとえば、２フィートだけ）短縮され、（フロアスタンディングではなく）壁取付型であり、これにより、ロードポートの下方への１つまたは複数の補助構成要素の配置、ならびに単一の容積の中にロードポートおよび補助構成要素を組み込むことを可能にする。それゆえ、製造システムは、減少した設置面積を有し、これは、全体的なシステムの歩留まりおよび／またはコスト（たとえば、製造コスト、材料コスト、パッケージングコスト、出荷コストなど）を改善することができる。
【0012】
図１Ａ～図１Ｃは、１つまたは複数のロードポートがファクトリインターフェース１０６に結合された、電子デバイス製造システム１００を説明する。図１Ａは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム１００の上面概略図である。図１Ｂは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム１００の側面概略図である。図１Ｃは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム１００の正面概略図である。図１Ａ～図１Ｃは、説明の目的で使用されること、および異なる構成要素が、各ビューに関して異なるロケーションに位置決めされ得ることに留意されたい。
【0013】
図２は、ファクトリインターフェース１０６に結合された１つまたは複数のロードポートを同様に有する電子デバイス製造システム２００を図示する。電子デバイス製造システム２００は、電子デバイス製造システム１００と同様であるかまたは電子デバイス製造システム１００と同じであり得る。とりわけ、図１Ａ～図１Ｃは、電子デバイス製造システム１００の異なるブロックビューを図示するのに対して、図２は、電子デバイス製造システム２００のコンピュータ支援設計（ＣＡＤ）等角図を図示する。図２は、説明の目的で使用されること、および異なる構成要素が、各ビューに関して異なるロケーションに位置決めされ得ることに留意されたい。
【0014】
（エレクトロニクス処理システムとも呼ばれる）電子デバイス製造システム１００および２００は、基板１０２に対する１つまたは複数のプロセスを実施するように構成される。基板１０２は、たとえば、電子デバイスを製造するかまたはその上に回路構成要素を製造するのに好適な、シリコン含有ディスクまたはウエハ、パターニングされたウエハ、ガラスプレートなど、任意の好適に剛性で、固定された寸法の、平面の物品であり得る。
【0015】
電子デバイス製造システム１００および２００は、プロセスツール（たとえば、メインフレーム）１０４と、プロセスツール１０４に結合されたファクトリインターフェース１０６とを含む。プロセスツール１０４は、その中に移送チャンバ１１０を有するハウジング１０８を含む。移送チャンバ１１０は、移送チャンバ１１０の周りに配設され、移送チャンバ１１０に結合された１つまたは複数の（プロセスチャンバとも呼ばれる）処理チャンバ１１４、１１６、１１８を含む。処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、スリットバルブなど、それぞれのポートを通して移送チャンバ１１０に結合され得る。
【0016】
処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、基板１０２に対して任意の数のプロセスを実行するように適応され得る。同じまたは異なる基板プロセスが、各処理チャンバ１１４、１１６、１１８において行われ得る。基板プロセスの例は、原子層堆積（ＡＬＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、エッチング、アニーリング、硬化処理、前洗浄、金属または金属酸化物除去などを含む。一例では、ＰＶＤプロセスが、プロセスチャンバ１１４の一方または両方において実施され、エッチングプロセスが、プロセスチャンバ１１６の一方または両方において実施され、アニーリングプロセスが、プロセスチャンバ１１８の一方または両方において実施される。他のプロセスが、その中で基板に対して実行され得る。処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、各々、基板支持アセンブリを含むことができる。基板支持アセンブリは、基板プロセスが実施される間、所定の位置に基板を保持するように構成され得る。
【0017】
移送チャンバ１１０は、移送チャンバロボット１１２をも含む。移送チャンバロボット１１２は、１つまたは複数のアームを含むことができ、ここで、各アームは、各アームの端部に１つまたは複数のエンドエフェクタを含む。エンドエフェクタは、ウエハなど、特定のオブジェクトをハンドリングするように構成され得る。代替的に、または追加として、エンドエフェクタは、プロセスキットリングなどのオブジェクトをハンドリングするように構成される。いくつかの実施形態では、移送チャンバロボット１１２は、選択機能組み立てロボットアーム（ＳＣＡＲＡ）ロボット、たとえば、２リンクＳＣＡＲＡロボット、３リンクＳＣＡＲＡロボット、４リンクＳＣＡＲＡロボットなどである。
【0018】
ロードロック１２０は、ハウジング１０８および移送チャンバ１１０にも結合され得る。ロードロック１２０は、一方の側で移送チャンバ１１０と、および他方の側でファクトリインターフェース１０６とインターフェースし、それらに結合されるように構成され得る。ロードロック１２０は、いくつかの実施形態では、（基板が移送チャンバ１１０との間で移送される）真空環境から、（基板がファクトリインターフェース１０６との間で移送される）大気圧にあるまたは大気圧に近い不活性ガス環境に変更される、環境的に制御された雰囲気を有することができる。いくつかの実施形態では、ロードロック１２０は、異なる垂直レベル（たとえば、上下）に配置された、上側内部チャンバのペアと、下側内部チャンバのペアとを有する積層型ロードロックである。いくつかの実施形態では、上側内部チャンバのペアは、プロセスツール１０４からの除去のために、処理された基板を移送チャンバ１１０から受け入れるように構成され、一方、下側内部チャンバのペアは、プロセスツール１０４における処理のためにファクトリインターフェース１０６から基板を受け入れるように構成される。いくつかの実施形態では、ロードロック１２０は、その中に受け入れられた１つまたは複数の基板１０２に対して基板プロセス（たとえば、エッチまたは前洗浄）を実施するように構成される。
【0019】
ファクトリインターフェース１０６は、たとえば、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）など、任意の好適な筐体であり得る。ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の様々なロードポート１２４にドッキングされた基板キャリア１２２（たとえば、前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ））から基板１０２を受け入れるように構成され得る。（点線で示されている）ファクトリインターフェースロボット１２６は、（容器とも呼ばれる）基板キャリア１２２とロードロック１２０との間で基板１０２を移送するように構成され得る。他のおよび／または同様の実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は、交換部品ストレージ容器から交換部品を受け入れるように構成される。ファクトリインターフェースロボット１２６は、１つまたは複数のロボットアームを含むことができ、ＳＣＡＲＡロボットであるかまたはＳＣＡＲＡロボットを含むことができる。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６は、移送チャンバロボット１１２よりも多くのリンクおよび／または多くの自由度を有する。ファクトリインターフェースロボット１２６は、各ロボットアームの端部にエンドエフェクタを含むことができる。エンドエフェクタは、ウエハなど、特定のオブジェクトをピックアップし、ハンドリングするように構成され得る。代替的に、または追加として、エンドエフェクタは、プロセスキットリングなどのオブジェクトをハンドリングするように構成され得る。任意の従来のロボットタイプは、ファクトリインターフェースロボット１２６のために使用され得る。移送は、任意の順序または方向で実行され得る。ファクトリインターフェース１０６は、いくつかの実施形態では、たとえば、（たとえば、非反応性ガスとして窒素を使用する）わずかに正圧の非反応性ガス環境中に維持され得る。
【0020】
ファクトリインターフェース１０６には、ファクトリインターフェース１０６の１つまたは複数の側部に、および同じまたは異なる高さに配置され得る任意の数のロードポート１２４が構成され得る。１つまたは複数のロードポート１２４は、本開示の態様による、ファクトリインターフェース１０６上の垂直空間の最小量を占有する設計のものであり得る。これらのロードポートは、図２Ａ～図２Ｂおよび図３に関してより詳細に論じられる。いくつかの実施形態では、ロードポート１２４は、ファクトリインターフェース１０６の壁に沿って異なる高さに配置され得る。ロードポート１２４を上昇させることは、ファクトリインターフェース１０６の基部における、ロードポート１２４の下方への１つまたは複数の補助構成要素１５０の配置を可能にする。
【0021】
図１Ｂ～図１Ｃを参照すると、ファクトリインターフェース１０６は、１つまたは複数の補助構成要素１５０を含むことができる。補助構成要素１５０は、基板ストレージ容器、計測機器、サーバ、空調ユニットなどを含むことができる。基板ストレージ容器は、たとえば、基板および／または基板キャリア（たとえば、ＦＯＵＰ）を格納することができる。計測機器は、電子デバイス製造システム１００によって製作された製品の性質データを決定するために使用され得る。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は、図１Ｂ～図１Ｃ中に見られるように、上側区画１６０を含むことができる。上側区画１６０は、電子システム（たとえば、サーバ、空調ユニットなど）、ユーティリティケーブル、システムコントローラ１２８、または他の構成要素を収容することができる。
【0022】
いくつかの実施形態では、移送チャンバ１１０、プロセスチャンバ１１４、１１６、および１１８、ならびに／またはロードロック１２０は、真空レベルに維持される。エレクトロニクス処理システム１００は、電子デバイス製造システム１００の１つまたは複数のステーションに結合された１つまたは複数の真空ポートを含むことができる。たとえば、第１の真空ポート１３０ａは、ファクトリインターフェース１０６をロードロック１２０に結合することができる。第２の真空ポート１３０ｂは、ロードロック１２０に結合され、ロードロック１２０と移送チャンバ１１０との間に配設され得る。
【0023】
いくつかの実施形態では、１つまたは複数のユーティリティライン（図示せず）が、ファクトリインターフェース１０６にユーティリティを提供するように構成される。ユーティリティラインは、ファクトリインターフェース１０６に電力を提供するように構成された電力ユーティリティライン、ファクトリインターフェース１０６に空気を提供するように構成された空気ユーティリティライン（たとえば、クリーンドライエア（ＣＤＡ）ユーティリティライン）、第１の真空ポート１３０ａにおよび／またはファクトリインターフェース１０６の内部チャンバに真空を提供するように構成された真空ユーティリティライン、ならびに／あるいはファクトリインターフェース１０６に窒素を提供するように構成された窒素ユーティリティラインを含むことができる。
【0024】
１つまたは複数のユーティリティケーブルが、１つまたは複数のユーティリティラインを保護するように構成され得る。たとえば、各ユーティリティラインは、ユーティリティケーブル内に封入され得る。複数のユーティリティラインが、同じユーティリティケーブル内に封入され得、および／またはユーティリティラインは、別個のユーティリティケーブル内に含まれ得る。各ユーティリティケーブルの第１の端部が、ユーティリティ供給（たとえば、電源、空気供給、真空ポンプ、窒素供給など）の出口に取り付けられ得る。いくつかの実施形態では、ユーティリティ供給の出口は、電子デバイス製造システム１００のフロア（または壁）に接続される。したがって、各ユーティリティケーブルの第１の端部は、ファブのグランド（たとえば、ファクトリインターフェース１０６がその上に設置されたグランド）に取り付けられ得る。各ユーティリティケーブルの第２の端部が、ファクトリインターフェース１０６の入口に取り付けられ得る。いくつかの実施形態では、入口は、ファクトリインターフェース１０６の底部に配置される。したがって、各ユーティリティケーブルの第２の端部は、ファクトリインターフェース１０６の底部に取り付けられる。
【0025】
電子デバイス製造システム１００は、システムコントローラ１２８をも含むことができる。システムコントローラ１４０は、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、プラグラム可能な論理制御装置（ＰＬＣ）、マイクロコントローラなど、コンピューティングデバイスであり、および／またはそれを含むことができる。システムコントローラ１２８は、マイクロプロセッサ、中央処理ユニットなど、汎用処理デバイスであり得る１つまたは複数の処理デバイスを含むことができる。より詳細には、処理デバイスは、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、または他の命令セットを実装するプロセッサまたは命令セットの組合せを実装するプロセッサであり得る。処理デバイスはまた、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサなど、１つまたは複数の専用処理デバイスであり得る。システムコントローラ１２８は、データストレージデバイス（たとえば、１つまたは複数のディスクドライブおよび／またはソリッドステートドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェース、および／または他の構成要素を含むことができる。システムコントローラ１２８は、本明細書で説明される方法論および／または実施形態のうちのいずれか１つまたは複数を実施するための命令を実行することができる。命令は、メインメモリ、スタティックメモリ、２次ストレージおよび／または（命令の実行中に）処理デバイスを含むことができるコンピュータ可読ストレージ媒体に記憶され得る。システムコントローラ１２８は、ファクトリインターフェース１０６内の環境（たとえば、圧力、湿気レベル、真空レベルなど）を制御するように構成された環境コントローラを含むことができる。実施形態では、システムコントローラ１２８による命令の実行は、システムコントローラが図６の方法を実施することを引き起こす。システムコントローラ１４０はまた、人間のオペレータによるデータ、操作コマンドなどの入力および表示を可能にするように構成され得る。
【0026】
図３Ａ～図３Ｂは、本開示の一実施形態による、フレーム３６０、表示盤３１０、ロードポートコントローラ３１５、空気圧制御３２０、パージキット３２５、およびステージ３４０を含む例示的なロードポート３００を説明する。ロードポート３００の構成要素および機能は、ロードポート１２４と同様であり得る。図３Ａは、本開示の一実施形態による、例示的なロードポート２００の正面概略図である。図３Ｂは、本開示の一実施形態による、例示的なロードポート３００の側面概略図である。
【0027】
図３Ａに図示されているように、ロードポートドア３０５は、ファクトリインターフェース１０６において環境的に制御された雰囲気を維持するために輸送開口に固定するように、閉位置３３０に位置決めされ得る。ロードポートドア３０５は、図５中でより詳細に説明されるように、ドア機構を使用して開位置３３５に位置決めされ得る。開位置３３５にある間、フレーム３６０中の輸送開口は、基板（たとえば、ウエハ）が、ファクトリインターフェースロボット１２６を使用して、ロードポート３００に結合された基板キャリア１２２とファクトリインターフェース１０６との間で移送されることを可能にする。いくつかの実施形態では、ロードポートドア３０５は、基板キャリアドアに結合することができる。したがって、ロードポートドア３０５が開位置３３５に位置決めされたことに応答して、ロードポートドア３０５は、基板キャリアから基板キャリアドアを取り除くことができる。したがって、ロードポートドア３０５が閉位置３３０に位置決めされたことに応答して、ロードポートドア３０５は、基板キャリアに基板キャリアドアを取り付けることができる。いくつかの実施形態では、フレーム３６０は、ロードポート３００と基板キャリア１２２との間の密封機能を提供することが可能な輸送開口の周りに位置決めされた外側シールを含む。いくつかの実施形態では、基板キャリア１２２は、ロードポート３００と基板キャリア１２２との間の密封機能を提供することが可能なキャリアシールを含む。いくつかの実施形態では、フレーム３６０は、フレーム３６０とロードポートドア３０５との間の内側シールを含む。内側シールは、輸送開口の周りに位置決めされ、フレーム３６０とロードポートドア３０５との間の密封機能を提供することが可能であり得る。いくつかの実施形態では、ロードポートドア３０５は、フレーム３６０とロードポートドア３０５との間の密封機能を提供することが可能なドアシールを含む。
【0028】
ロードポート３００は、ファクトリインターフェース１０６上の垂直空間の最小量を占有するように設計され得る。いくつかの実施形態では、ロードポート３００のフレーム３６０の高さは、開位置３３５において、および閉位置３３０においてロードポートドア３０５によって占有される垂直空間に相関され得る。とりわけ、ロードポート３００の高さは、ロードポートドア３０５の高さの約２倍であり得る。実例となる例として、ロードポートドア３０５は、約３１５ミリメートルの高さを有することができる。したがって、ロードポート３００は、ロードポートドア３０５の高さの約２倍である約６５０ミリメートルまたはそれ以下、および従来のロードポートの１３００ミリメートル超の高さよりも著しく低い高さを有することができる。図３Ｂ中で例示的例として図示されているように、ロードポート３００は、約４５０ミリメートルまたはそれ以下の幅を有することができる。ロードポート３００は、ＳＥＭＩ（半導体製造装置材料協会）規格および要件に準拠することができる。
【0029】
表示盤３１０は、ロードポートドア３０５が、閉位置３３０にあるのか、開位置３３５にあるのかを指し示すことができる。たとえば、表示盤３１０は、ロードポートドア３０５が開位置３３５にあることに応答してオンにされ、ロードポートドア３０５が閉位置３３０にあることに応答してオフにされ得る。他の実施形態では、表示盤３１０は、基板キャリア１２２がロードポート３００に適切に固定されたかどうかを指し示すことができる。
【0030】
ロードポートコントローラ３１５は、プログラマブル論理コントローラ（ＰＬＣ）、マイクロコントローラなど、コンピューティングデバイスであり得、および／またはコンピューティングデバイスを含むことができる。ロードポートコントローラ３１５は、マイクロプロセッサ、中央処理ユニットなど、汎用処理デバイスであり得る１つまたは複数の処理デバイスを含むことができる。ロードポートコントローラ３１５は、データストレージデバイス（たとえば、１つまたは複数のディスクドライブおよび／またはソリッドステートドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェース、および／または他の構成要素を含むことができる。ロードポートコントローラ３１５は、本明細書で説明される方法論および／または実施形態のうちのいずれか１つまたは複数を実施するための命令を実行することができる。たとえば、ロードポートコントローラ３１５は、ロードポートドアを動作させる（たとえば、開位置３３５にロードポートドア３０５を位置決めし、閉位置３３０にロードポートドア３０５を位置決めする）、表示盤３１０をオン／オフにする、空気圧制御３２０、パージキット３２５、粒子捕捉機構３５０などをアクティブ化および非アクティブ化し、ならびに／またはそれらと通信することができる。命令は、メインメモリ、スタティックメモリ、２次ストレージおよび／または（命令の実行中に）処理デバイスを含むことができるコンピュータ可読ストレージ媒体に記憶され得る。実施形態では、ロードポートコントローラ３１５による命令の実行は、少なくとも部分的に、図６の方法を実施することができる。ロードポートコントローラ３１５はまた、人間オペレータによる、またはシステムコントローラ１４０によるデータ、操作コマンドなどの入力および表示を可能にするように構成され得る。いくつかの実施形態では、ロードポートコントローラ３１５は、基板ローディングおよびアンローディングプロセス中に自動ロット識別を実施するための無線周波数識別（ＲＦＩＤ）システムを含むことができる。
【0031】
空気圧制御３２０は、スイッチを動作させる、バルブを開くまたは閉じる、ダンパを移動させるなどを行うために、機械的バルブおよび同様のデバイスに接続されたフレキシブルダイアフラムを押すように、差圧および／または差分流量を使用することによって、空気圧デバイスまたは同様の機構を動作させることができる。例として、空気圧制御３２０は、圧縮された空気またはガスを使用して空気圧デバイスを動作させることができる。空気圧デバイスは、ロードロックドア３０５に結合され得る。空気圧制御３２０は、ロードポートコントローラ３１５から命令を受け取り得、および／またはロードポートコントローラ３１５によって動作され得る。たとえば、ロードポートコントローラ３１５は、開位置３３５に、および閉位置３３０にロードポートドア３０５を位置決めするように空気圧制御３２０に命令することができる。
【0032】
パージキット３２５は、基板キャリア１２２が電子デバイス製造システム１００および２００によって処理されているとき、窒素（Ｎ２）、またはアルゴンなどの任意の他の実際的な不活性ガスを用いて基板キャリア１２２をパージすることを可能にする。パージキット３２５は、１つまたは複数の基板間パージノズルアレイ、１つまたは複数のカーテンノズルアレイなどを含むことができる。ノズルアレイからのガス流の組合せが、基板キャリア１２２の最適なパージを達成するように、ロードポートコントローラ３１５によって制御され得る。ステージ３４０は、ロードポート３００から水平方向に突出することができ、基板キャリア１２２の配置をサポートすることができる。
【0033】
ロードポート３００は、ファクトリインターフェース１０６にロードポート３００を結合するための、取付孔および／または取付ブラケットの１つまたは複数のセットを有することができる。実例となる例として、ロードポート３００は、取付孔の２つのセットを含むことができる。たとえば、取付孔の第１のペアが、ロードポート３００の前方上側隅角部に配置され得、取付孔の第２のペアが、ロードポート３００の前方下側隅角部に配置され得る。比較として、従来のロードポートは、取付孔の３つのセット（上部セット、中部セットおよび底部セット）を必要とする。これにより、ロードポート３００は、より少ない締め具（たとえば、ボルト、ねじ、リベットなど）を使用してファクトリインターフェース１０６の壁に結合され得る。いくつかの実施形態では、ロードポート３００は、１つまたは複数の取付ラックを使用してファクトリインターフェース１０６の壁の上に取り付けられ得る。ロードポート３００を取り付けることは、ＳＥＭＩ規格および要件に準拠することができる。
【0034】
いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０６にロードポート３００全体を取り付けるのではなく、ロードポート３００は、２つまたはそれ以上のアセンブリを介してファクトリインターフェース１０６に取り付けられ得る。たとえば、第１のアセンブリが、ロードポートフレーム３６０、ロードポートドア３０５およびドア機構（たとえば、図５のドア機構５００）を含むことができ、第２のアセンブリが、表示盤３１０、ロードポートコントローラ３１５、空気圧制御３２０、パージキット３２５、およびステージ３４０のうちの１つまたは複数を含むことができる。複数のアセンブリを使用してロードポート３００を取り付けることは、ロードポートの構成要素へのより容易なアクセスを提供し、低減されたメンテナンスおよびリペア時間を可能にすることができる。
【0035】
図３Ｂ中に図示されているように、ロードポート３００は、粒子捕捉機構３５０を含むことができる。粒子捕捉機構３５０は、ロードポートドア３０５の動きによって、パージキット３２５によって、などで生成された粒子（たとえば、塵粒）を捕らえるように設計された任意のタイプの構成要素または機構であり得る。これにより、粒子捕捉機構３５０は、基板キャリア１２２からの粒子がファクトリインターフェース１０６を汚染するのを防ぐことができる。いくつかの実施形態では、粒子捕捉機構３５０は、ロードポート３００開口の下側リップに、またはその下側リップの周りに配置され得る。いくつかの実施形態では、粒子捕捉機構３５０は、排気システムを含むことができる。排気システムは、収集機構の中になど、収集された粒子をファクトリインターフェース１０６の外に誘導することができる。
【0036】
いくつかの実施形態では、粒子捕捉機構３５０は、ファクトリインターフェースの各ロードポートドアの動きによって生成された粒子を捕らえるように構成された単一の構成要素または機構を含むことができる。図４Ａ～図４Ｂは、例示的な粒子捕捉機構４１０を図示するファクトリインターフェースを説明する。ファクトリインターフェース４０６は、ファクトリインターフェース１０６と同様であるか、またはファクトリインターフェース１０６と同じであり得る。示されているように、粒子捕捉機構４１０は、ファクトリインターフェース４０６の各ロードポートドア１２４の動きによって生成された粒子を捕らえるために、ファクトリインターフェース４０６の前方壁にわたってスパンする。いくつかの実施形態では、複数の捕捉機構が、ロードポートドア１２４の１つまたは複数のセットからの粒子を捕捉するために使用され得る。たとえば、第１の粒子捕捉機構が、２つの左側ロードポートドア１２４からの粒子を捕捉することができ、第２の粒子捕捉機構が、２つの右側ロードポートドア１２４からの粒子を捕捉することができる。
【0037】
いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースは、各ロードポートドアごとに粒子捕捉機構３５０を含むことができる。図４Ｃ～図４Ｄは、各ロードポートドアのための例示的な粒子捕捉機構４２０を図示するファクトリインターフェースを説明する。ファクトリインターフェース４０６は、ファクトリインターフェース１０６と同様であるか、またはファクトリインターフェース１０６と同じであり得る。示されているように、各ロードポートドア１２４には、それぞれのロードポートドア１２４の動きによって生成された粒子を捕らえるための粒子捕捉機構４２０が構成される。
【0038】
図５は、本開示の実施形態による、例示的なドア機構５００の正面概略図である。ドア機構３００は、開位置３３５に、および閉位置３３０にロードポートドア３０５を位置決めすることができる。ドア機構５００は、アクチュエータ５０５およびアウトリガー５１０を含むことができる。
【0039】
アクチュエータ５０５は、１つまたは複数の空気圧デバイス、電気機械的に駆動されるデバイス、または同様の機構を含むことができ、ここで、空気圧デバイスは、バー５１５に沿って垂直方向にアクチュエータ５０５を摺動させるために、圧縮された空気またはガスを使用することが可能である。アクチュエータ３０５は、ロードポートドア３０５に結合され得る。いくつかの実施形態では、空気圧デバイスは、閉位置３３０にロードポートドア３０５を位置決めするために、バー３１５に沿って上方にアクチュエータ３０５を摺動させることができ、開位置３３５にロードポートドア３０５を位置決めするために、バー３１５に沿って下方へアクチュエータ３０５を摺動させることができる。いくつかの実施形態では、アクチュエータ３０５は、ロードポートドア３０５が、閉位置３３０から開位置３３５に、およびその逆にスイングオープンする（たとえば、円弧運動で移動する）ことを可能にすることが可能な構成要素を含むことができる。アクチュエータ５０５は、輸送開口の下方に、および輸送開口の実質的に近くに位置決めされ得ることに留意されたい。たとえば、ロードポート３００の高さは、ロードポートドア３０５の高さの約２倍であり得、ここで、輸送開口は、ロードポート３００の上側半分に位置し、アクチュエータ５０５は、ロードポート３００の下側半分に位置する。したがって、アクチュエータ５０５は、従来のロードポートのアクチュエータよりもロードポート３００の実質的に近くに位置決めされる。他の実施形態では、アクチュエータ５０５は、輸送開口の側部に、および輸送開口の実質的に近くに位置決めされ得る。また他の実施形態では、アクチュエータ５０５は、輸送開口の上部に、および輸送開口の実質的に近くに配置され得る。
【0040】
空気圧制御３２０は、スイッチを動作させる、バルブを開くまたは閉じる、ダンパを移動させるなどを行うために、機械的バルブおよび同様のデバイスに接続されたフレキシブルダイアフラムを押すように、差圧および／または差分流量を使用することによって、空気圧デバイスを動作させることができる。例として、空気圧制御３２０は、圧縮された空気またはガスを使用して空気圧デバイスを動作させることができる。空気圧デバイスは、ロードポートドア３０５に結合され得る。空気圧制御３２０は、ロードポートコントローラ３１５から命令を受け取り、および／またはロードポートコントローラ３１５によって動作され得る。たとえば、ロードポートコントローラ３１５は、開位置３３５に、および閉位置３３０にロードポートドア３０５を位置決めするように空気圧制御３２０に命令することができる。
【0041】
アウトリガー５１０は、ロードポートがファクトリインターフェースに結合されないときにロードポートの移動またはハンドリングをサポートするための、棚またはブラケットなど、任意のタイプの構造であり得る。いくつかの実施形態では、アウトリガー５１０は、随意で取外し可能な構成要素であり得る。
【0042】
他の実施形態では、ロードポートドアは、ピボット機構に取り付け得る。ピボット機構は、ロードポートの前面の少なくとも１つの側部に取り付けされ得る。ロードポートが、ファクトリインターフェース（たとえば、ファクトリインターフェース１０６）に接続されると、ファクトリインターフェースロボット（たとえば、ファクトリインターフェースロボット１２６）またはアクチュエータは、ロードポートドアを脱係合させることができ、水平方向におよび／または垂直方向にロードポートドアを移動させること、ならびに／あるいはピボット機構の軸を中心としてロードポートドアを回転させることによって、閉位置から開位置にロードポートドアを位置決めすることができる。軸は、実施形態では、垂直軸または水平軸であり得る。例示的例として、ファクトリインターフェースロボットまたはアクチュエータは、約９０度、ピボット機構の軸を中心としてドアを回転させることができる。したがって、ピボット機構は、ロードポートの全体的な高さがほぼロードポートドアの高さを有すること、およびロードポートの全体的な幅がほぼロードポートドアの幅を有することを可能にする。一例では、ドアは、ロードポートの開口の前の経路をクリアするために、垂直方向におよび／または水平方向に平行移動され得る。垂直および／または水平平行移動は、上記で説明された回転が付随し得る。
【0043】
いくつかの実施形態では、アクチュエータ５０５およびバー５１５は（任意の他の構成要素とともに）、輸送開口（図示せず）の上方に位置決めされ得る。そのような実施形態では、空気圧デバイスは、閉位置３３０にロードポートドア３０５を位置決めするために、バー５１５に沿って下方にアクチュエータ５０５を摺動させることができ、開位置３３５にロードポートドア３０５を位置決めするために、バー５１５に沿って上方へアクチュエータ５０５を摺動させることができる。輸送開口の上方にアクチュエータ５０５およびバー５１５を位置決めすることによって、輸送開口の下の空間は、最大にされ得る。いくつかの実施形態では、そのような構成は、輸送開口から離れるように層流を下方へそらすためのシールドをさらに含むことができる。いくつかの実施形態では、シールドは、輸送開口の上方に配置され得る。
【0044】
図６は、本開示の実施形態による、基板キャリアからファクトリインターフェースに基板を輸送するための方法である。ブロック６１０において、ロードポートは、基板キャリアを受け入れる。一例では、基板キャリアはＦＯＵＰである。いくつかの実施形態では、ロードポートは、ロードポートをファクトリインターフェースに接続するように適応されたフレームを含む。フレームは、１つまたは複数の基板が基板キャリアとファクトリインターフェースとの間でそれを通って輸送されることが可能である輸送開口を含む。ロードポートは、フレームに結合されたアクチュエータと、アクチュエータに結合されたロードポートドアとをも含む。ロードポートドアは、輸送開口を密封するように構成され得る。アクチュエータは、閉位置から開位置に、および開位置から閉位置にロードポートドアを位置決めすることが可能である。フレーム高さは、ロードポートドアの高さよりも大きくなり得、ロードポートドアの高さの２．５倍よりも小さくなり得る。
【0045】
ブロック６２０において、ロードポートドアは、たとえば、ロードポートコントローラによって動作されるドア機構を介して閉位置から開位置に位置決めされる。ブロック６３０において、ファクトリインターフェース内に配設されたファクトリインターフェースロボットは、基板キャリアから基板を取り出す。いくつかの実施形態では、閉位置から開位置にロードポートドアを位置決めするより前に、ロードポートコントローラは、不活性ガスを用いて基板キャリアをパージするために、パージキットを係合させることができる。
【0046】
上記の説明は、本開示の数個の実施形態の良好な理解を提供するために、特定のシステム、構成要素、方法などの例など、多数の具体的な詳細を記載した。しかしながら、本開示の少なくともいくつかの実施形態はこれらの具体的な詳細なしに実践され得ることが、当業者には明らかであろう。他の事例では、よく知られている構成要素または方法は、本開示を不必要に不明瞭にすることを回避するために、詳細に説明されないか、または単純なブロック図フォーマットで提示される。これにより、記載される具体的な詳細は、例示にすぎない。特定の実装形態は、これらの例示的詳細とは異なり得、それでも、本開示の範囲内に入ると考えられ得る。
【0047】
「一実施形態（ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」または「一実施形態（ａｎ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」への本明細書全体を通しての言及は、実施形態に関して説明された特定の特徴、構造、または特性が、少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。これにより、本明細書全体にわたる様々な場所での「一実施形態では（ｉｎ ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」または「一実施形態では（ｉｎ ａｎ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」という句の出現は、すべてが同じ実施形態を必ずしも指しているとは限らない。加えて、「または」という用語は、排他的な「または」ではなく、包含的な「または」を意味するものとする。「およそ」または「約」という用語が、本明細書において使用されるとき、これは、提示される公称値が±１０％以内の正確さであることを意味するものとする。
【0048】
本明細書における方法の動作は、特定の順序で示され、説明されるが、各方法の動作の順序は、いくらかの動作が、逆順で実施され得るように、またはいくらかの動作が、少なくとも部分的に、他の動作と同時に実施され得るように、変えられ得る。別の実施形態では、命令、または別個の動作のサブ動作は、間欠的および／または交互様式であり得る。
【0049】
上記の説明は、実例であり、限定的ではないものとすることを理解されたい。多くの他の実施形態が、上記の説明を読み、理解すると、当業者に明らかであろう。本開示の範囲は、それゆえ、添付の特許請求の範囲に関して、そのような特許請求の範囲がそれに対して権利を与えられる等価物の全範囲とともに、決定されるべきである。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図5】
【図6】
【国際調査報告】