特表 2024-509552 エンクロージャシステムの構造

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-03-04

(54)【発明の名称】エンクロージャシステムの構造

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/673 20060101AFI20240226BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 V

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023553594

(86)(22)【出願日】2022-03-07

(85)【翻訳文提出日】2023-09-04

(86)【国際出願番号】 US2022019192

(87)【国際公開番号】W WO2022192156

(87)【国際公開日】2022-09-15

(31)【優先権主張番号】63/158,258

(32)【優先日】2021-03-08

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/685,181

(32)【優先日】2022-03-02

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】100101502

【弁理士】

【氏名又は名称】安齋 嘉章

(72)【発明者】

【氏名】メンク ジョン シー

(72)【発明者】

【氏名】ストルツマン レイチェル サラ

(72)【発明者】

【氏名】マカリスター ダグラス アール

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA02

5F131BA03

5F131BA04

5F131BA19

5F131BA24

5F131CA12

5F131CA16

5F131CA32

5F131CA42

5F131CA49

5F131DA22

5F131DA32

5F131DA37

5F131DA43

5F131GA13

5F131GA33

5F131GA73

5F131GA83

5F131GA88

5F131KB24

5F131KB38

(57)【要約】

エンクロージャシステムは、側壁と底壁を備える壁を含む。更に、エンクロージャシステムは、１つ以上の側壁に取り外し可能に取り付けられるように構成されたエンクロージャ蓋を含む。壁及びエンクロージャ蓋は、エンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む。更に、エンクロージャシステムは、エンクロージャ蓋に配置された上部窓を含む。上部窓は、内部容積内に配置されたオブジェクトの配向を検証するために構成される。更に、エンクロージャシステムは、後壁に結合された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ホルダを更に含む。ＲＦＩＤホルダは、ＲＦＩＤコンポーネントを固定するように構成される。更に、エンクロージャシステムは、内部容積内に配置された棚を含む。棚の各々は、オブジェクトの対応するオブジェクトを支持するように構成される。

【特許請求の範囲】

【請求項1】

エンクロージャシステムであって、
複数の側壁と底壁とを備える複数の壁と、
複数の側壁の１つ以上に取り外し可能に取り付けられるように構成されエンクロージャ蓋であって、複数の壁とエンクロージャ蓋はエンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲むエンクロージャ蓋と、
エンクロージャ蓋内に配置された上部窓であって、内部容積内に配置された複数のオブジェクトの配向を検証するように構成された上部窓と、
複数の側壁の後壁に結合された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ホルダであって、ＲＦＩＤコンポーネントを固定するように構成されたＲＦＩＤホルダと、
内部容積内に配置された複数の棚であって、その各々は複数のオブジェクトの対応するオブジェクトを支持するように構成される複数の棚を備えた、エンクロージャシステム。

【請求項2】

複数の棚の第１のサブセットと複数の棚の第２のサブセットは内部容積内で互いに反対側に配向される、請求項１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項3】

後壁に配置された後部窓を備え、後部窓は複数のオブジェクトの１つ以上の配向調整のために取り外し可能である、請求項１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項4】

エンクロージャ蓋の上面に結合されたオーバーヘッド搬送コンポーネントであって、エンクロージャシステムを搬送するように固定されるように構成されたオーバーヘッド搬送コンポーネントを備え、ＲＦＩＤホルダは、エンクロージャシステムのバランスをとるための釣り合いおもりとして機能し、エンクロージャシステムの搬送中にエンクロージャシステムのほぼ垂直な配向を維持するように構成される、請求項１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項5】

底壁から内部容積内に延びる識別ピンを備え、識別ピンはファクトリインターフェイスロボットによって走査され、内部容積内に配置された複数のオブジェクトの１つ以上のタイプを決定するように構成される、請求項１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項6】

内部容積と機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）の間で複数のオブジェクトの１つ又は複数を搬送するための前面開口部を形成するドアインターフェイス部を備え、ドアインターフェイス部はドアのラッチとインターフェイスする凹部を形成する、請求項１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項7】

複数のオブジェクトは、複数のオブジェクトの１つ以上のオブジェクトを支持するように構成されたキャリアを含み、
キャリアは、複数の棚の第１のサブセットの第１の棚と、複数の棚の第２のサブセットの第２の棚に配置され、
第１の棚及び第２の棚に配置されたキャリアは、１つ以上のプロセスキットリングが第１の棚に接触することなく、且つ１つ以上のプロセスキットリングが第２の棚に接触することなく、１つ以上のプロセスキットリングを支持するように構成される、請求項２に記載のエンクロージャシステム。

【請求項8】

複数のオブジェクトは、複数の棚上に配置された複数のキャリアによって支持された複数のプロセスキットリングを含み、プロセスキットリングの各々は、複数のプロセスキットリングの配向を検証するため、上部窓を介して視認可能な対応する平坦内部部分を備える、請求項１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項9】

複数のオブジェクトは、複数の棚上に配置された複数のキャリアによって支持された複数のプロセスキットリングを含み、プロセスキットリングの各々は、各々のプロセスキットリングの対応する上面が上方を向いていることを検証するため、上部窓を介して視認可能な対応するフィーチャを含む、請求項１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項10】

検証ウエハが１つ以上の棚上に配置されることに対応して、複数の棚の１つ以上の棚が、検証ウエハをアライメントするように構成された複数のアライメントフィーチャを形成し、
キャリア及びプロセスキットリングが１つ以上の棚上に配置されることに応じて、１つ以上の棚がキャリア及びプロセスキットリングを支持するよう構成される、請求項１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項11】

エンクロージャシステムであって、
複数の側壁と底壁を備える複数の壁と、
複数の側壁の１つ又は複数に取り外し可能に取り付けられるように構成されエンクロージャ蓋であって、複数の壁とエンクロージャ蓋はエンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲むエンクロージャ蓋と、
エンクロージャシステムの内部容積に配置され、エンクロージャシステムの底壁に固定された複数のポストであって、複数のポストの各々の対応する上面は、エンクロージャシステムの対応するコンポーネントと取り外し可能にインターフェイスするように構成されるポストと、
複数の棚であって、複数の棚の各々は複数のオブジェクトの対応するオブジェクトを支持するように構成され、複数の棚の各々は複数のポストの少なくとも１つの対応するポストに固定される棚を有する、エンクロージャシステム。

【請求項12】

複数のポストの各々の対応する上面は、エンクロージャ蓋に結合されたテーパ状突出部を受け入れるテーパ状凹部を形成し、複数のポストの各々をエンクロージャ蓋にアライメントするように構成される、請求項１１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項13】

複数の棚の第１のサブセットは複数のポストの第１のサブセットに固定され、複数の棚の第２のサブセットは複数のポストの第２のサブセットに固定される、請求項１１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項14】

複数のオブジェクトは、複数のオブジェクトの１つ以上のオブジェクトを支持するように構成されたキャリアを含み、キャリアは複数の棚の第１のサブセットの第１の棚と複数の棚の第２のサブセットの第２の棚上に配置される、請求項１３に記載のエンクロージャシステム。

【請求項15】

複数のオブジェクトは、複数の棚の第１のサブセットの第１の棚及び複数の棚の第２のサブセットの第２の棚上に配置された検証ウエハを含む、請求項１３に記載のエンクロージャシステム。

【請求項16】

エンクロージャ蓋の上面に結合されたオーバーヘッド搬送コンポーネントであって、エンクロージャシステムを搬送するために固定されるように構成されるオーバーヘッド搬送コンポーネントと、
複数の側壁の後壁に結合された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ホルダであって、ＲＦＩＤコンポーネントを固定するように構成されており、エンクロージャシステムのバランスを維持するための釣り合い重りとして機能し、エンクロージャシステムの搬送中、エンクロージャシステムのほぼ垂直な配向を維持するように構成される無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ホルダとを含む、請求項１１に記載のエンクロージャシステム。

【請求項17】

エンクロージャ蓋をエンクロージャシステムの複数の壁の１つ以上に取り外し可能に取り付ける工程と、
エンクロージャシステムによって形成された内部容積に配置された複数の棚に複数のオブジェクトをロードする工程であって、エンクロージャ蓋に配置された上部窓が複数のオブジェクトの配向を検証するように構成される工程と、
複数の壁の後壁に結合されたＲＦＩＤホルダにＲＦＩＤコンポーネントを挿入する工程とを含む方法。

【請求項18】

複数の棚に複数のオブジェクトをロードすることは、複数の棚の１つ以上の棚に検証ウエハをロードすることを含み、１つ以上の棚の複数のアライメントフィーチャが検証ウエハを１つ以上の棚上にアライメントさせるように構成される、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

ドアのラッチを作動させて、ラッチをエンクロージャシステムのドアインターフェイス部に形成された凹部とインターフェイスさせる工程を含む、請求項１７に記載の方法。

【請求項20】

内部容積内に配置された複数のポストの各々の対応する上面を、エンクロージャ蓋の対応するコンポーネントと取り外し可能にインターフェイスさせる工程を含み、複数の棚の各々は、複数のポストの少なくとも１つに固定される、請求項１７に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施形態は、基板処理システムに関連して使用等される構造、特に、プロセスキットリング及び／又はプロセスキットリング用のキャリアを支持するように構成されたエンクロージャシステム構造に関する。

【背景】

【0002】

基板処理やその他の電子処理では、ロボットアームを使用してオブジェクト（物体、例えば、基板等）を処理チャンバ間で、保管エリア（例えば、フロントオープニングユニファイドポッド（ＦＯＵＰ））から処理チャンバへ、処理チャンバから保管エリアへ等に搬送するプラットフォームがしばしば用いられる。処理システム（例えば、基板処理システム等）は、基板を処理するための１つ以上の処理チャンバを有する。処理チャンバ内で基板をエッチングするためにはガスが使用される（例えば、基板は、エッチングチャンバ内の所定の位置に静電的にクランプされながらエッチングされる）。ロボットアームは、特定の場所からオブジェクトを持ち上げ、そのオブジェクトを他の特定の場所に搬送する。

【概要】

【0003】

以下は本開示の簡略化された概要であり、本開示の幾つかの側面の基本的な理解を提供する。この概要は、開示内容の広範概要を示すものではない。これは、本開示の鍵となる又は重要な要素を特定することを意図したものではなく、また、本開示の特定の実施の範囲又は特許請求の範囲を特定することも意図していない。その唯一の目的は、後で提示されるより詳細な説明への前置きとして、本開示の幾つかの概念を簡略化された形式で提示することである。

【0004】

本開示の一態様では、エンクロージャシステムは、側壁及び底壁を備える壁を含む。更に、エンクロージャシステムは、１つ以上の側壁に取り外し可能に取り付けられるように構成されたエンクロージャ蓋を含む。壁及びエンクロージャ蓋は、エンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む。更に、エンクロージャシステムは、エンクロージャ蓋に配置された上部窓を含む。上部窓は、内部容積内に配置されたオブジェクトの配向を検証するために構成される。更に、エンクロージャシステムは、後壁に結合された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ホルダを含む。ＲＦＩＤホルダは、ＲＦＩＤコンポーネントを固定するように構成される。更に、エンクロージャシステムは、内部容積内に配置された棚を更に含む。棚の各々は、オブジェクトの対応するオブジェクトを支持するように構成される。

【0005】

本開示の他の態様では、エンクロージャシステムは、側壁及び底壁を備える壁を含む。更に、エンクロージャシステムは、１つ以上の側壁に取り外し可能に取り付けられるように構成されたエンクロージャ蓋を含む。壁及びエンクロージャ蓋は、エンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む。更に、エンクロージャシステムは、エンクロージャシステムの内部容積に配置されたポストを含む。ポストはエンクロージャシステムの底壁に固定される。各々のポストの対応する上面は、エンクロージャ蓋の対応するコンポーネントと取り外し可能に連結するように構成される。更に、エンクロージャシステムは棚を含む。各々の棚は、対応するオブジェクトを支持するように構成される。棚の各々は、ポストの少なくとも１つの対応するポストに固定される。

【0006】

本開示の他の態様では、方法は、エンクロージャシステムの１つ以上の壁にエンクロージャ蓋を取り外し可能に取り付ける工程を含む。更に、方法は、エンクロージャシステムによって形成された内部容積に配置された棚にオブジェクトをロード（装填）する工程を含む。エンクロージャ蓋に配置された上部窓は、オブジェクトの配向を検証するために構成される。更に、方法は、後壁に結合されたＲＦＩＤホルダにＲＦＩＤコンポーネントを挿入する工程を含む。

【図面の簡単な説明】

【0007】

本開示は、限定するものではなく例として添付図面に示されており、同様の参照符号は同様の要素を示している。本開示における「１つの」又は「一」実施形態への異なる言及は、必ずしも同じ実施形態を指すわけではなく、そのような言及は少なくとも１つを意味することに留意すべきである。

【図1】特定の実施形態による処理システムを示す。

【図2A】特定の実施形態によるエンクロージャシステムの斜視図を示す。

【図2B】～

【図2C】特定の実施形態による、ドアの固定に関連するエンクロージャシステムのコンポーネントの側断面図を示す。

【図2D】～

【図2E】特定の実施形態による、締結に関連するエンクロージャシステムのコンポーネントの側断面図を示す。

【図3A】特定の実施形態によるエンクロージャシステムの上面図を示す。

【図3B】特定の実施形態によるエンクロージャシステムの背面斜視図を示す。

【図3C】特定の実施形態によるエンクロージャシステムのコンポーネントの背面分解図を示す。

【図3D】特定の実施形態によるエンクロージャシステムのコンポーネントの背面図を示す。

【図3E】特定の実施形態によるエンクロージャシステムのコンポーネントの側面図を示す。

【図4A】特定の実施形態によるエンクロージャシステムの正面断面図を示す。

【図4B】特定の実施形態によるエンクロージャシステムの側断面図を示す。

【図4C】特定の実施形態によるエンクロージャシステムの上面断面図を示す。

【図4D】～

【図4E】特定の実施形態によるエンクロージャシステムのコンポーネントの斜視図を示す。

【図5】特定の実施形態によるエンクロージャシステムを使用する方法を示す。

【実施形態の詳細な説明】

【0008】

本明細書で説明される実施形態は、エンクロージャシステム構造に関する。

【0009】

基板処理システムは、基板を処理するために使用される。基板処理システムは、ファクトリインターフェイス、ロードロック、搬送チャンバ、及び処理チャンバを含む。基板保管システム（例えば、ＦＯＵＰ）がファクトリインターフェイスに結合（例えば、ロードポートを介してドッキング）され、ファクトリインターフェイスロボットが基板を基板保管システムから（ファクトリインターフェイスを介して）ロードロックに搬送し、ファクトリインターフェイスロボット基板をロードロックから（搬送チャンバを介して）処理される処理チャンバに搬送し、処理された基板は、搬送チャンバロボットによってロードロックに搬送され、ファクトリインターフェイスロボットによってロードロックから基板保管システムに搬送される。ファクトリインターフェイスは第１の環境（例えば、大気環境、不活性環境等）を維持し、搬送チャンバは第２の環境（例えば、真空環境）を維持し、基板及び基板処理システムの汚染を避ける。

【0010】

基板処理システムのコンポーネントは時間の経過とともに摩耗するため、取り外して交換する必要がある。例えば、プロセスキットリングは処理チャンバ内に配置されており、基板処理オペレーションにより時間の経過と伴に摩耗するため、交換する必要がある。コンポーネント（プロセスキットリング等）の取り外しや交換のために基板処理システム（例えば、搬送チャンバ、処理チャンバ等）を開けると、基板処理チャンバが汚染され、オフラインに維持される基板処理システムの再稼働という結果になり、歩留まりが低下し、エネルギーが消費され、オペレータの時間が費やされる。

【0011】

未処理の基板の基板保管システムはファクトリインターフェイスに搬送され、接続され（例えば、ロードロックを介して）、処理済み基板の基板保管システムはファクトリインターフェイスから切り離され（例えば、基板保管システムがロードポートから切り離されて）、ファクトリインターフェイスから搬送される。ローディング（装填）、搬送及びハンドリング中に、基板保管システム内に配置されたオブジェクトが誤ってローディングされたり、誤って配向されたりする可能性があり、歩留まりの低下、基板の欠陥、基板処理システムの開口、プロセスの再稼働、エネルギー使用量の増加、オペレータの時間の増加という結果が生じる場合がある。

【0012】

本開示のデバイス、システム及び方法はエンクロージャシステム構造を提供する。エンクロージャシステムは、オブジェクト（例えば、キャリア、プロセスキットリング、基板、検証ウエハ（例えば、配置検証ウエハ）等を保管及び搬送するために使用されるように構成される。各々のキャリアは１つ以上のプロセスキットリングを支持することができる。

【0013】

エンクロージャシステムは、側壁及び底壁を含む壁を有することができる。エンクロージャシステムは、１つ以上の側壁に取り外し可能に取り付けられるエンクロージャ蓋を含むことができる。壁及び蓋は、エンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステムのエンクロージャドアは、１つ以上の側壁に取り外し可能に取り付けられる。エンクロージャドア、壁、及びエンクロージャ蓋は、エンクロージャシステムの内部容積に密閉環境を提供する。棚が内部容積内に配置され、エンクロージャシステム内のオブジェクト（例えば、キャリア、検証ウエハ等）を支持する。

【0014】

幾つかの実施形態では、上部窓がエンクロージャ蓋に配置される。上部窓は、エンクロージャシステムの内部空間に配置されたオブジェクトの配向の検証のために構成される。幾つかの実施形態では、後部窓が側壁の後壁に配置される。後部窓は、オブジェクトの配向の調整のために取り外し可能である。幾つかの例では、配向の検証は上部窓を介して実行され（例えば、自動化又は手動によって）、正しく配向されていないオブジェクトが識別され、オブジェクトの配向を調整するために後部窓が取り外される（例えば、自動化又は手動によって）。

【0015】

幾つかの実施形態では、ポストがエンクロージャシステムの内部容積に配置される。ポストはエンクロージャシステムの底壁に固定される。各々のポストの上面は、エンクロージャ蓋の対応するコンポーネントと取り外し可能にインターフェイスするように構成される。

【0016】

幾つかの実施形態では、エンクロージャシステムは、エンクロージャシステムの後壁に近接して配置された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ホルダを含む。ＲＦＩＤホルダは、ＲＦＩＤコンポーネント（例えば、ＲＦＩＤピル）を保持することができる。幾つかの実施形態では、ＲＦＩＤホルダは、ＲＦＩＤコンポーネントを水平方向又は垂直方向のいずれかで保持するように構成される。ＲＦＩＤコンポーネントは、ＲＦＩＤリーダによって読み取られる、エンクロージャシステムに関する情報（例えば、エンクロージャシステムの在庫及び／又はエンクロージャシステムのタイプ等）を電子的に格納することができる。

【0017】

幾つかの実施形態では、棚は、キャリアの第１の遠位端を支持するように構成された第１の棚と、キャリアの第２の遠位端を支持するように構成された第２の棚とを含む。第１の棚は第１の凹部を形成し、第２の棚は第２の凹部を形成する。第１の棚及び第２の棚によって支持されるキャリア上に配置される１つ以上のプロセスキットリングは、第１の棚及び第２の棚に接触することなく、第１の凹部及び第２の凹部に配置される。第１の凹部及び第２の凹部は、エンクロージャシステムの移動中（例えば、押し合い、急速な移動等）、キャリア上で１つ以上のプロセスキットリングを維持するように構成される。幾つかの実施形態では、第１の棚は第１のアライメントフィーチャを形成し、第２の棚は第２のアライメントフィーチャを形成する。第１及び第２のアライメントフィーチャは、第１及び第２の棚上で配置検証ウエハをアライメントするように構成することができる。幾つかの実施形態では、第１及び第２のアライメントフィーチャは、第１及び第２の棚がキャリアを支持するときに、キャリア上のプロセスキットリングに干渉しない。

【0018】

本明細書に開示される装置、システム及び方法は、従来の解決策に比べて利点を有する。エンクロージャシステムは、密閉環境を開放することなく（例えば、搬送チャンバを開放することなく、処理チャンバを開放することなく）、時間とエネルギーを消費する従来のシステムの再試運転プロセスを必要とせずに、基板処理システムのコンポーネント（例えば、プロセスキットリング）を交換することを可能にする。エンクロージャシステムは、エンクロージャシステム内に配置されたオブジェクトの配向検証及び配向調整を提供し、従来のシステムと比較して欠陥のある基板を減らし、歩留まりを向上させる。エンクロージャシステムは、エンクロージャシステムの移動中（例えば、押し合い、急速な移動等）、エンクロージャシステム内に配置されたオブジェクトを再配向し、従来のシステムと比較してオブジェクトの配向の誤差が少なくなる。エンクロージャシステムは、エンクロージャシステムに関連付けられた電子情報のストレージを提供し、エンクロージャシステムを個別にカタログ化する必要性を減らする。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステムは、配置検証ウエハ又はプロセスキットリングを単一セットの棚上のキャリアに保管する能力を提供し、異なるオブジェクトを支持するための個別の棚の必要性を低減する。エンクロージャシステムは、従来のシステムと比較して密閉性が向上し、従来のシステムと比較して汚染が少なく、清浄度が向上する。

【0019】

本説明の一部はプロセスキットリング及びキャリアに言及するが、本説明は異なるタイプの内容物（コンテンツ、例えば、基板処理システムの他のコンポーネント等）に適用することができる。本説明の一部は基板処理システムに言及するが、本説明は他のタイプのシステム（例えば、他の製造システム等）に適用することができる。

【0020】

図１は、特定の実施形態による処理システム１００（例えば、基板処理システム、半導体処理システム）を示す。処理システム１００は、ファクトリインターフェイス１０１及びロードポート１２８（例えば、ロードポート１２８Ａ～Ｄ）を含む。幾つかの実施形態では、ロードポート１２８Ａ～Ｄは、ファクトリインターフェイス１０１に直接取り付けられる（例えば、シール（密封）する）。エンクロージャシステム１３０（例えば、カセット、ＦＯＵＰ、プロセスキットエンクロージャシステム等）は、ロードポート１２８Ａ～Ｄに取り外し可能に結合するように構成される（例えば、ドッキング）。図１を参照すると、エンクロージャシステム１３０Ａはロードポート１２８Ａに結合され、エンクロージャシステム１３０Ｂはロードポート１２８Ｂに結合され、エンクロージャシステム１３０Ｃはロードポート１２８Ｃに結合され、エンクロージャシステム１３０Ｄはロードポート１２８Ｄに結合される。幾つかの実施形態では、１つ以上のエンクロージャシステム１３０が、基板及び／又は他の基板を処理システム１００に出し入れするためにロードポート１２８に結合される。エンクロージャシステム１３０の各々は、各々のロードポート１２８をシール（密閉）する。幾つかの実施形態では、第１のエンクロージャシステム１３０Ａはロードポート１２８Ａにドッキングされる（例えば、使用済みプロセスキットリングを交換するため）。このようなオペレーションが実行されると、第１のエンクロージャシステム１３０Ａがロードポート１２８Ａから取り外され（アンドックされ）、その後、第２のエンクロージャシステム１３０（例えば、基板を含むＦＯＵＰ）が同じロードポート１２８Ａにドッキングされる。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０（例えば、エンクロージャシステム１３０Ａ）は、キャリア及び／又はプロセスキットリングをアライメント（位置合わせ）するための棚を備えたエンクロージャシステムである。

【0021】

幾つかの実施形態では、ロードポート１２８は、垂直開口部（又は実質的に垂直な開口部）を形成するドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス）を含む。更に、ロードポート１２８は、エンクロージャシステム１３０（例えば、カセット、プロセスキットエンクロージャシステム）を支持するための水平面を含む。各々のエンクロージャシステム１３０（例えば、基板のＦＯＵＰ、プロセスキットエンクロージャシステム）は、垂直開口部を形成するドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス）を有する。エンクロージャシステム１３０のドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス）は、ロードポート１２８のドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス）とインターフェイスする（例えば、シールする）ようなサイズに形成される（例えば、エンクロージャシステム１３０の垂直開口部の大きさは、ロードポート１２８の垂直開口部とほぼ同じである）。エンクロージャシステム１３０は、ロードポート１２８の水平面上に配置され、エンクロージャシステム１３０の垂直開口部は、ロードポート１２８の垂直開口部とアライメントされる。エンクロージャシステム１３０のドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス）は、ロードポート１２８のドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス）と相互接続される（例えば、クランプされる、固定される、シールされる）。エンクロージャシステム１３０の底板（例えば、ベースプレート）は、ロードポート１２８の水平面と係合するフィーチャ（例えば、ロードポートのキネマティックピン機構と係合する凹部、溝、又はレセプタクル等のロードフィーチャ、ピンクリアランス用のロードポートフィーチャ、及び／又はエンクロージャシステムのドッキングトレイラッチクランプフィーチャ）を有する。同じロードポート１２８が異なるタイプのエンクロージャシステム１３０（例えば、プロセスキットエンクロージャシステム、基板を含むカセット等）に使用される。

【0022】

幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０は、キャリア及び／又はプロセスキットリングをアライメントするための１つ以上の棚を含む。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０は、キャリア上に配置されたキャリア及び／又はコンテンツ（例えば、プロセスキットリング、処理チャンバコンポーネント等）をアライメントするための一対の棚を含む。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０は、オブジェクト（例えば、キャリア、プロセスキットリング、配置検証ウエハ等）を整列させるための２対の棚、２対の棚、４対の棚、５対の棚、６対の棚、７対の棚、８対の棚等を含む。幾つかの実施形態では、一対の棚の各々の棚は、一対の棚上に配置された配置検証ウエハをアライメントするように構成されたアライメントフィーチャを含む。更に、各々のアライメントフィーチャは、キャリアが一対の棚上に配置されるときに、キャリア上に配置されたコンテンツを干渉しないように構成することができる。

【0023】

幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０（例えば、プロセスキットエンクロージャシステム）は、１つ以上のコンテンツ１１０（例えば、プロセスキットリング、空のプロセスキットリングキャリア、プロセスキットリングキャリア上に配置されたプロセスキットリング、配置検証ウエハ等の１つ以上）のアイテムを含む。幾つかの例では、エンクロージャシステム１３０は、（例えば、ロードポート１２８を介して）ファクトリインターフェイス１０１に結合され、使用済みプロセスキットの交換のために、プロセスキットリングキャリア上のプロセスキットリングを処理システム１００内に自動的に搬送可能にしている。

【0024】

幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム１３０は、ＲＦＩＤコンポーネントを保持するように構成されたＲＦＩＤホルダを含む。ＲＦＩＤコンポーネントは、（例えば、ロードポート１２８の）ＲＦＩＤリーダによる読み取りのために、エンクロージャシステム１３０に関連付けられた電子情報（例えば、エンクロージャシステム１３０の在庫、エンクロージャシステム１３０のタイプ等）を格納することができる。幾つかの実施形態では、ＲＦＩＤコンポーネントは、エンクロージャシステム１３０に近接するＲＦクラウド（例えば、ＲＦＩＤコンポーネントによって放射される電磁場）内で電子情報を送信する。ロードポート１２８のＲＦＩＤリーダは、ロードポート１２８にドッキングされるエンクロージャシステム１３０に応答し、ＲＦＩＤコンポーネントに格納された電子情報を読み取ることができる

【0025】

また、幾つかの実施形態では、処理システム１００は、ファクトリインターフェイス１０１を各々の脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂ（例えば、ロードロック）に接続する第１の真空ポート１０３ａ、１０３ｂを含む。第２の真空ポート１０５ａ、１０５ｂは各々の脱ガスチャンバ１０４ａ、１０４ｂに結合され、脱ガスチャンバ１０４ａ、１０４ｂと搬送チャンバ１０６との間に配置され、基板及びコンテンツ１０（例えば、プロセスキットリング）を搬送チャンバ１０６に搬送することができる。幾つかの実施形態では、処理システム１００は、１つ以上の脱ガスチャンバ１０４及び対応する数の真空ポート１０３、１０５を含み、及び／又は使用する（例えば、処理システム１００は、単一の脱ガスチャンバ１０４、単一の第１の真空ポート１０３、及び単一の第２真空ポート１０５を含む）。搬送チャンバ１０６は、その周囲に配置され連結された複数の処理チャンバ１０７（例えば、４つの処理チャンバ１０７、６つの処理チャンバ１０７等）を含む。処理チャンバ１０７は、各々のポート１０８（例えば、スリットバルブ等）を介して搬送チャンバ１０６に接続される。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェイス１０１はより高い圧力（例えば、大気圧）であり、搬送チャンバ１０６はより低い圧力（例えば、真空）である。各々の脱気チャンバ１０４（例えば、ロードロック、圧力チャンバ）は、脱気チャンバ１０４をファクトリインターフェイス１０１から密閉するための第１のドア（例えば、第１の真空ポート１０３）と、脱気チャンバ１０４を搬送チャンバ１０６から密閉するための第２のドア（例えば、第２の真空ポート１０５）を有する。コンテンツは、第１のドアが開き、第２のドアが閉じている間に、ファクトリインターフェイス１０１から脱気チャンバ１０４に搬送され、第１のドアが閉じ、脱気チャンバ内の圧力が低下し、搬送チャンバ１０６に一致し、第２のドアが開き、コンテンツが脱気チャンバ１０４の外に搬送される。搬送チャンバ１０６内（例えば、処理チャンバ１０７に入る前、処理チャンバ１０７から出た後）のコンテンツをアライメントするために、ローカルセンタファインディング（ＬＣＦ）装置が使用される。

【0026】

幾つかの実施形態では、処理チャンバ１０７は、エッチングチャンバ、堆積チャンバ（原子層堆積、化学気相堆積、物理気相堆積、又はこれらのプラズマ強化型を含む）、アニールチャンバ等の１つ以上を含む。

【0027】

ファクトリインターフェイス１０１は、ファクトリインターフェイスロボット１１１を含む。ファクトリインターフェイスロボット１１１は、セレクティブコンプライアンスアセンブリロボットアーム（ＳＣＡＲＡ）ロボット等のロボットアームを含む。ＳＣＡＲＡロボットの例は、２リンクＳＣＡＲＡロボット、３リンクＳＣＡＲＡロボット、４リンクＳＣＡＲＡロボット等を含む。ファクトリインターフェイスロボット１１１は、ロボットアームの先端にエンドエフェクタを含む。エンドエフェクタは、基板等の特定のオブジェクトを持ち上げて取り扱うように構成される。代替的に又は追加的に、エンドエフェクタは、キャリア及び／又はプロセスキットリング（エッジリング）等のオブジェクトを取り扱うように構成される。ロボットアームは、エンドエフェクタを異なる方向及び異なる位置に移動させるために移動するように構成された１つ以上のリンク又は部材（例えば、リスト部材、上腕部材、前腕部材等）を有する。

【0028】

ファクトリインターフェイスロボット１１１は、エンクロージャシステム１３０（例えば、カセット、ＦＯＵＰ）と脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂ（又はロードポート）との間でオブジェクトを搬送するように構成される。従来のシステムは、コンテンツのミスアライメント、又はミスアライメントされたコンテンツをアライメントするために処理システム１００（例えば、ファクトリインターフェイス１０１）を開放（例えば、分解、密閉を破る、汚染する）することを伴うが、処理システム１００は、オペレータにより処理システム１００を開放（例えば、分解、密閉を破る、汚染）をすることなく、（例えば、エンクロージャシステム１３０の棚を介して、エンクロージャシステム１３０の取り外し可能な後部窓を介して）、コンテンツをアライメントすることが可能である。従って、実施形態では、エンクロージャシステム１３０の内部容積及びファクトリインターフェイス１０１の内部容積を含む密閉環境は、コンテンツのアライメント中に維持される（例えば、エンクロージャシステム１３０の棚を介して、エンクロージャシステム１３０の取り外し可能な背面窓を介して）。

【0029】

搬送チャンバ１０６は、搬送チャンバロボット１１２を含む。搬送チャンバロボット１１２は、ロボットアームの端部にエンドエフェクタを備えたロボットアームを含む。エンドエフェクタは、基板等の特定のオブジェクトを取り扱うように構成される。幾つかの実施形態では、搬送チャンバロボット１１２はＳＣＡＲＡロボットであるが、幾つかの実施形態ではファクトリインターフェイスロボット１１１よりもリンクが少なく、及び／又は自由度が少ない。

【0030】

コントローラ１０９は、処理システム１００の様々な態様を制御する。コントローラ１０９は、コンピューティングデバイス（例えば、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、マイクロコントローラ等）である、及び／又はコンピューティングデバイスを含む。コントローラ１０９は１つ以上の処理装置を含む。幾つかの実施形態では、これらの処理装置は汎用処理装置（例えば、マイクロプロセッサ、中央処理装置等）である。より詳細には、幾つかの実施形態では、処理装置は、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令ワード（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は他の命令セットを実行するプロセッサもしくは命令セットの組み合わせを実行するプロセッサである。幾つかの実施形態では、処理装置は、１つ以上の専用処理装置（例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）等）である。幾つかの実施形態では、コントローラ１０９は、データ記憶装置（例えば、１つ以上のディスクドライブ及び／又はソリッドステートドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェイス、及び／又は他のコンポーネントを含む。幾つかの実施形態では、コントローラ１０９は、本明細書に記載される方法又はプロセスの任意の１つ又は複数を実行するための命令を実行する。命令はコンピュータ可読記憶媒体に格納され、コンピュータ可読記憶媒体はメインメモリ、スタティックメモリ、二次記憶装置、及び／又は処理装置（命令の実行中）の１つ以上を含む。幾つかの実施形態では、コントローラ１０９は、ファクトリインターフェイスロボット１１１及び基板搬送チャンバロボット１１２との間で信号を受信し、制御を送信する。

【0031】

図１は、コンテンツ１１０（例えば、キャリア上に配置されたプロセスキットリング）の処理チャンバ１０７への搬送を概略的に示す。本開示の一態様によれば、コンテンツ１１０は、ファクトリインターフェイス１０１内に配置されたファクトリインターフェイスロボット１１１を介してエンクロージャシステム１３０から取り出される。ファクトリインターフェイスロボット１１１は、第１の真空ポート１０３ａ、１０３ｂの１つを介して、コンテンツ１１０を各々の脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂに搬送する。搬送チャンバ１０６内に配置された搬送チャンバロボット１１２は、第２の真空ポート１０５ａ又は１０５ｂを介して脱気チャンバ１０４ａ、１０４ｂの１つからコンテンツ１１０を取り出す。搬送チャンバロボット１１２はコンテンツ１１０を搬送チャンバ１０６内に移動させ、ここでコンテンツ１１０は各々のポート１０８を介して処理チャンバ１０７に搬送される。図１には明確に示されてはいないが、コンテンツ１１０の搬送には、キャリア上に配置されたプロセスキットリングの搬送、空のプロセスキットリングキャリアの搬送、配置検証ウエハの搬送、キャリア上に配置された処理システム１００のコンポーネントの搬送、キャリア上に配置された基板の搬送、空のキャリアの搬送、キャリアなしのプロセスキットリングの搬送等が含まれる。

【0032】

図１はコンテンツ１１０の搬送の一例を示すが、他の例も考えられる。幾つかの例では、エンクロージャシステム１３０が（例えば、搬送チャンバ１０６に取り付けられたロードポートを介して）搬送チャンバ１０６に結合されることが意図される。コンテンツ１１０は、搬送チャンバロボット１１２によって搬送チャンバ１０６から処理チャンバ１０７にロード（装填）される。更に、幾つかの実施形態では、コンテンツ１１０は基板支持ペデスタル（ＳＳＰ）にロードされる。幾つかの実施形態では、追加のＳＳＰが、図示されたＳＳＰの反対側でファクトリインターフェイス１０１と連絡するように配置される。処理済みコンテンツ１１０（例えば、使用済みプロセスキットリング）は、本明細書に記載される方法とは逆の方法で処理システム１００から取り出される。複数のエンクロージャシステム１３０、又はエンクロージャシステム１３０とＳＳＰの組み合わせを利用する場合、幾つかの実施形態では、１つのＳＳＰ又はエンクロージャシステム１３０が未処理のコンテンツ１１０（例えば、新しいプロセスキットリング）に使用され、別のＳＳＰ又はエンクロージャシステム１３０は処理されたコンテンツ１１０（例えば、使用されたプロセスキットリング）を受領するために使用される。ロボットアームを介してコンテンツ１１０を搬送する前に、及び／又はエンクロージャシステム１３０の搬送前に、エンクロージャシステム１３０を使用し、コンテンツ１１０をアライメントする（例えば、エンクロージャシステム１３０内の棚を介して、エンクロージャシステム１３０の取り外し可能な背面窓を介して、エンクロージャシステム１３０の棚のアライメントフィーチャを介して）。棚によりコンテンツ１１０をアライメントし、及び／又はエンクロージャシステム１３０の取り外し可能な背面窓を介してコンテンツ１１０をアライメントすることにより、ロボットアームがコンテンツ１１０をエンクロージャシステム１３０内の特定の位置から正確に取り出すことが可能になり、コンテンツ１１０をエンクロージャシステム１３０内で適切に保護することが可能になり（例えば、棚がコンテンツ１１０を保護することができる）、及びエンクロージャシステム１３０がコンテンツ１１０を適切に搬送することが可能になる。

【0033】

処理システム１００は、ファクトリインターフェイス１０１（例えば、装置フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ））と、隣接チャンバ（例えば、ロードポート１２８、エンクロージャシステム１３０、ＳＳＰ、ロードロック１３０等の脱気チャンバ１０４等）等のチャンバを含む。１つ以上のチャンバは密閉される（例えば、各々のチャンバは密閉される）。隣接チャンバはファクトリインターフェイス１０１に対して密閉される。幾つかの実施形態では、不活性ガス（例えば、窒素、アルゴン、ネオン、ヘリウム、クリプトン、又はキセノンの１つ以上）が、１つ以上のチャンバ（例えば、ファクトリインターフェイス１０１及び／又は隣接チャンバ）に提供され、１つ以上の不活性環境を提供する。幾つかの例では、ファクトリインターフェイス１０１は、ファクトリインターフェイス１０１内に不活性環境（例えば、不活性ＥＦＥＭミニ環境）を維持する不活性ＥＦＥＭであり、これによって、ユーザがファクトリインターフェイス１０１に入る必要がない（例えば、処理システム１００は、ファクトリインターフェイス１０１内では手動アクセスがないように構成される）。

【0034】

幾つかの実施形態では、ガス流（例えば、不活性ガス、窒素）が、処理システム１００の１つ以上のチャンバ（例えば、ファクトリインターフェイス１０１、エンクロージャシステム１３０）内に提供される。幾つかの実施形態では、ガス流量は１つ以上のチャンバを介するリークより大きく、１つ以上のチャンバ内を正圧に維持する。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェイス１０１内の不活性ガスは再循環される。幾つかの実施形態では、不活性ガスの一部が排気される。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェイス１０１への非再循環ガスのガス流量は、排出ガス流量及びガスリーク量よりも大きく、ファクトリインターフェイス１０１内の不活性ガスの正圧を維持する。幾つかの実施形態では、ファクトリインターフェイス１０１は１つ以上のバルブ及び／又はポンプに結合され、ファクトリインターフェイス１０１に出入りするガス流を提供する。（例えば、コントローラ１０９の）処理装置は、ファクトリインターフェイス１０１及び／又はエンクロージャシステム１３０に出入りするガス流を制御する。幾つかの実施形態では、処理装置は、１つ以上のセンサ（例えば、酸素センサ、水分センサ、動作センサ、ドア作動センサ、温度センサ、圧力センサ等）からセンサデータを受信し、センサデータに基づいて、ファクトリインターフェイス１０１及び／又はエンクロージャシステム１３０に流入及び／又は流出する不活性ガスの流量を決定する。

【0035】

エンクロージャシステム１３０は、ファクトリインターフェイス１０１及び隣接チャンバ内の密閉環境を開放することなく、コンテンツ１１０（例えば、キャリア、プロセスキットリング、配置検証ウエハ等）のアライメントを可能にする。エンクロージャシステム１３０は、ロードポート１２８上へのドッキングに応答してロードポート１２８を密閉する。エンクロージャシステム１３０はパージポートへのアクセスを提供し、これによって、エンクロージャシステム１３０を開ける前にエンクロージャシステム１３０の内部をパージすることが可能になり、ファクトリインターフェイス１０１内の不活性環境の乱流を最小限に抑えることが可能になる。

【0036】

図２Ａは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム２００（例えば、図１のエンクロージャシステム１３０）の斜視図を示す。

【0037】

エンクロージャシステム２００は、側壁２１０（例えば、側壁２１０Ａ～Ｂ）、１つ以上の後壁、及び底壁２２０を含む壁を含む。エンクロージャシステム２００は、１つ以上の壁（例えば、１つ以上の側壁２１０及び／又は１つ以上の後壁）に結合（上面装着、側面装着）されたエンクロージャ蓋２３０（例えば、取り外し可能な上壁）を含み、エンクロージャシステム２００の内部容積を少なくとも部分的に囲む。幾つかの実施形態では、エンクロージャ蓋は、２３０は、１つ以上の壁に取り外し可能に取り付けられるように構成される。

【0038】

幾つかの実施形態では、エンクロージャ蓋２３０は、オーバーヘッド搬送コンポーネント２３２に取り付けられる。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステムは、１つ以上の窓（例えば観察窓）を有する。幾つかの実施形態では、エンクロージャ蓋２３０は、上部窓２３４（例えば、上部観察窓）を含む。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステムの後壁の少なくとも１つは、後部窓２３６（例えば、後部観察窓）を含む。

【0039】

ポスト２４０は、（例えば、ベースコネクタ２４２を介して）底壁２２０に結合される。棚２４４は、エンクロージャシステム２００の内部容積に配置される。棚２４４の各々は、対応するオブジェクト（例えば、図１のコンテンツ１１０）を支持するように構成することができる。幾つかの実施形態では、各々の棚２４４は少なくとも１つのポスト２４０に接続される。

【0040】

幾つかの実施形態では、第１のセットのポスト２４０（例えば、ポストの第１の対、２つのポスト２４０）は、側壁２１０Ａに近接した底壁２２０に（例えば、同じベースコネクタ２４２を介して）結合され、第２のセットのポスト２４０（例えば、ポスト２４０の第２の対、２つの追加のポスト２４０）は、側壁２１０Ｂに近接した底壁２２０に（例えば、異なるベースコネクタ２４２を介して）結合される。棚２４４のセット（例えば、一対の棚２４４、２つの棚２４４、第１の棚２４４と第２の棚２４４、同一平面上にある棚２４４）は、オブジェクト（例えば、コンテンツ１１０）を支持するために使用することができる。第１の棚２４４を第１のセットポスト２４０に取り付け、第２の棚２４４を第２のセットのポスト２４０に取り付けることができる。第１のサブセットの棚２４４及び第２のサブセットの棚２４４を内部容積内で互いに反対に配向することができる（例えば、互いに鏡像位置にある）。

【0041】

棚２４４によって支持されるオブジェクトは、キャリア２５０、キャリア２５０上に配置された１つ以上のプロセスキットリング２５２、配置検証ウエハ２５４、基板等を含むことができる。

【0042】

幾つかの実施形態では、配置検証ウエハ２５４（例えば、検証ウエハ）はセンサ（例えば、カメラ等の画像センサ）を含む検査ウエハであり、センサは製造装置（例えば、基板製造装置）のチャンバ及び／又は製造装置のコンポーネントの内部を検査するためのセンサデータを提供する。

【0043】

配置検証ウエハ２５４は、チャンバ（例えば、処理チャンバ、ＥＦＥＭ、搬送チャンバ、ロードロック、ＦＯＵＰ、ＳＳＰ等）の蓋、チャンバの１つ以上の側壁、チャンバの底壁、及び／又はチャンバのコンポーネント（例えば、プロセスキットリング）の画像を捕捉するための複数の画像センサを含むことができる。複数の画像センサからの画像をつなぎ合わせて、チャンバの内面全体のつなぎ合わせ画像を生成することができる。幾つかの実施形態では、画像センサは光の可視スペクトルを捕捉する。幾つかの実施形態では、画像センサは熱放射及び／又は可視光を捕捉する。

【0044】

幾つかの実施形態では、配置検証ウエハ２５４は、光ビームを放射及び受光して光ビームが移動した距離を測定するための１つ以上のセンサ（例えば、３つのセンサ）を含む。幾つかの実施形態では、配置検証ウエハ２５４は、変位センサ、インピーダンスセンサ、及び／又は音響センサを含む。配置検証ウエハ２５４は、圧力センサ、温度センサ、振動センサ、加速度計、及び／又は反射率測定センサを含む複数のセンサを含むことができる。幾つかの実施形態では、配置検証ウエハ２５４は、圧電抵抗センサ及び／又は圧電音響センサを含む。幾つかの実施形態では、配置検証ウエハ２５４は非接触センサを含む。非接触センサは、処理チャンバのコンポーネントの表面を走査することができるレーダーセンサを含むことができる。更に、非接触センサは、Ｘ線エミッタ（例えば、Ｘ線レーザ）及びＸ線検出器を含むことができる。更に、配置検証ウエハ２５４は照明コンポーネントを含むことができる。照明コンポーネントは、チャンバの内部容積を少なくとも部分的に照明することができる。

【0045】

幾つかの実施形態では、配置検証ウエハ２５４はセンサデータを提供し、処理チャンバのコンポーネント（例えば、プロセスキットリング）が所定の状態（例えば、所定の配向）にあるかを判定する。例えば、配置検証ウエハ２５４はセンサデータを提供し、処理チャンバ内のプロセスキットリングの配置を検証することができる。センサデータには、アライメントデータ（例えば、処理チャンバ内に配置されたプロセスキットリングのもの）、画像データ（例えば、１つ以上の取り込まれた画像）、光ビームデータ（例えば、レーザ光ビームデータ）、振動データ、温度データ、湿度データ、処理ガスデータ、粒子データ、圧力データ、近接データ、変位データ、インピーダンスデータ、音響データ、配置データ等を含むことができる。センサデータは、処理チャンバ内に配置されたプロセスキットリングの状態と関連付けることができる。

【0046】

配置検証ウエハ２５４は、センサデータを記憶するためのメモリを含むことができる。配置検証ウエハ２５４は、電源（例えば、蓄電装置、充電式電池）を含むことができる。幾つかの実施形態では、配置検証ウエハ２５４は、配置検証ウエハ２５４に電力を供給するために使用される電気エネルギーを蓄積するための１つ以上のスーパーキャパシタを含む。スーパーキャパシタは、従来のキャパシタよりはるかに高い静電容量値を有する大容量キャパシタであってもよい。幾つかの実施形態では、スーパーキャパシタは、電解コンデンサよりも単位体積当たり１０倍から１００倍多くの電気エネルギーを蓄積する。幾つかの実施形態では、スーパーキャパシタを再充電することができる。スーパーキャパシタは、プロセスチャンバ内に落として破損しても、プロセスチャンバを汚染しないように構成することができる。幾つかの実施形態では、スーパーキャパシタは短時間に大電流を供給することができる。更に、スーパーキャパシタは、処理チャンバの熱いチャック上に落としても火災の危険を引き起こすことがないように構成することができる。

【0047】

幾つかの実施形態では、キャリア２５０は、１つ以上のオブジェクト（例えば、プロセスキットリング）を支持するように構成される。幾つかの実施形態では、各々のキャリア２５０は、エンクロージャシステム２００又は検証ウエハ２５４の上部窓及び／又はセンサ、又は配置検証ウエハ２５４を介して同時に視認することができるキャリアフィーチャを有する。幾つかの実施形態では、各々のキャリア２５０のキャリアフィーチャ、各々のプロセスキットリング２５２の上面のフィーチャ、及び各々のプロセスキットリング２５２の平坦部分は、エンクロージャシステム２００上部窓２３４及び／又は窓２３４、又は配置検証ウエハ２５４を介して同時に視認することができる。プロセスキットリング２５２の平坦部分が正しい位置にない、又はキャリアフィーチャが正しい位置にないことに応答して、エンクロージャシステム２００の背面窓を取り外し、プロセスキットリング２５２及び／又はキャリア２５０の配向を調整することができる。プロセスキットリング２５２の上部のフィーチャがエンクロージャシステム２００の上部窓及び／又はセンサ、又は検証ウエハ２５４を介して視認できないことに応答して（例えば、上向きでない場合、裏返されている場合）、エンクロージャ蓋２３０及び／又はエンクロージャドアを取り外し、プロセスキットリング２５２を裏返すことができる。

【0048】

幾つかの実施形態では、プロセスキットリング２５２は、処理チャンバの交換可能なコンポーネントである。プロセスキットリング２５２は、処理チャンバのチャック（例えば、静電チャック）上に配置されるように構成されたリングであってもよい。プロセスキットリング２５２は、処理チャンバのプラズマプロセス中に時間の経過とともに劣化する犠牲部品（例えば、摩耗部品）である場合がある。幾つかの実施形態では、処理チャンバ内に配置されたプロセスキットリングは、エンクロージャシステム２００内に配置された新しいプロセスキットリング２５２と定期的に交換される。

【0049】

幾つかの実施形態では、キャリア２５０が第１の棚２４４及び第２の棚２４４上に配置され、１つ以上のプロセスキットリング２５２は、プロセスキットリング２５２が棚２４４に接触することなくキャリア２５０上に配置される。各々の棚２４４は、エンクロージャシステム２００の移動（例えば、押し合い、急速な移動）に応じ、プロセスキットリング２５２をキャリア２５０上の正しい位置にガイドする凹部を形成することができる。幾つかの実施形態では、各々の棚２４４は、棚２４４上の配置検証ウエハ２５４をアライメントするためのアライメントフィーチャを含む。アライメントフィーチャは、プロセスキットリングを保持するキャリアが棚に配置されることに応答して、キャリア２５０又はプロセスキットリング２５２と干渉しない場合がある。幾つかの実施形態では、各々の棚２４４は、キャリア２５０及びプロセスキットリング２５２、又は配置検証ウエハ２５４のいずれかを支持するように構成される。

【0050】

幾つかの実施形態では、上部窓は、内部容積内に配置されたオブジェクトの配向検証（例えば、自動又は手動配向検証）のために構成される。幾つかの実施形態では、後部窓２３６は、１つ以上のオブジェクトの配向調整（例えば、手動又は自動配向調整）のために取り外し可能である。

【0051】

幾つかの実施形態では、プロセスキットリング２５２の各々は、上部窓２３４を介して視認することができる対応する平坦部分（例えば、平坦な内部部分）を有する。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング２５２の各々は、上部窓２３４を介して視認することができるプロセスキットリング２５２の上面（又は下面）のフィーチャ（例えば、ノッチ、外周ノッチ、凹部、マーキング、上面外周ノッチ等）を含む。幾つかの実施形態では、フィーチャは、対応する上面外周ノッチである。幾つかの実施形態では、フィーチャ（例えば、周囲ノッチ）は、プロセスキットリングの内径に近いプロセスキットリング２５２の上面上の段差（例えば、プロセスキットリング上面と内側側壁の間の段差）である。幾つかの実施形態では、各々のプロセスキットリング２５２の平坦部分及び／又はフィーチャ（例えば上面上の）は、上部窓２３４を介して同時に（例えば、一度に）視認することができる。幾つかの実施形態では、各々のキャリア２５０は、上部窓２３４を介して同時に視認することができるキャリアフィーチャを有する。幾つかの実施形態では、各々のキャリア２５０のキャリアフィーチャ、各々のプロセスキットリング２５２の上面のフィーチャ、及び各々のプロセスキットリング２５２の平坦部分は、上部窓２３４を介して同時に視認することができる。プロセスキットリング２５２の平坦部分が正しい位置にない、又はキャリアのフィーチャが正しい位置にないことに応答して、後部窓２３６を取り外し、プロセスキットリング２５２及び／又はキャリア２５０の配向を調整することができる。プロセスキットリング２５２の上部のフィーチャが上部窓２３４を介して視認できないことに応答して（例えば、上向きになっていない、裏返されている）、エンクロージャ蓋２３０及び／又はエンクロージャドアを取り外し、プロセスキットリング２５２を裏返すことができる。

【0052】

ポスト２４０の各々の対応する上面は、エンクロージャ蓋２３０の対応するコンポーネントと取り外し可能にインターフェイスするように構成することができる。幾つかの実施形態では、ポスト２４０の各々の対応する上面は、エンクロージャ蓋２３０に結合するテーパ状の突出部（例えば、締結具等）を受け入れるように構成されたテーパ状の凹部を形成し、ポスト２４０の各々をエンクロージャ蓋２３０に対してアライメントする。

【0053】

棚２４４の各々は、オブジェクト（例えば、図１のコンテンツ１１０、例えば、キャリア２５０及び／又はプロセスキットリング２５２等）をアライメントするように構成することができる。幾つかの実施形態では、各々の棚２４４は、オブジェクトを棚２４４上にアライメントするように構成されたアライメントフィーチャ及び／又は表面を有する。幾つかの実施形態では、棚２４４の各々は、配置検証ウエハ２５４をアライメントする機能を含むことができる。ロボットアームが棚２４４上にオブジェクトを間違った位置及び／又は搬送で配置した場合、及び／又はエンクロージャシステム２００の移動によりオブジェクトが動いた場合、アライメントフィーチャ及び／又は表面がオブジェクトを正しい位置にアライメントする。幾つかの実施形態では、棚２４４は、オブジェクトを棚２４４に固定するように構成された保持装置を有する。

【0054】

幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００の内部容積は、ミニ環境（例えば、密閉環境）である。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００の内部容積は、実質的に粒子のない状態（例えば、実質的に汚染されていない状態）に保持される。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００は、内部容積内のあらゆる粒子を抑制するファンを（例えば、上面に）に含む。幾つかの実施形態では、内部容積には、水分、酸素、粒子（例えば、塵）等の１つ以上が実質的に存在しない（又は完全に存在しない）。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００は、複数のシール及び／又は複数のシール面を含む。例えば、ハンドル２１２Ａは、側壁２１０Ａとハンドル２１２Ａとの間に完全に密閉された界面を形成するブラケットに取り付けることができる。更に、幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００は、複数の密封された締結具（例えば、図２Ｄ～図２Ｅの締結具２７４）を含み、締結具が壁（例えば、側壁２１０、エンクロージャ蓋２３０、底壁等）を通過するエンクロージャシステム２００の部分を密閉する。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００の締結具はバインドナットにねじ込まれる。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００の締結具は、シールナットにねじ込まれる（例えば、図２Ｄ～Ｅを参照）。

【0055】

エンクロージャシステム２００の１つ以上の壁は、ドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス、ベゼル）を形成するか、又はドアインターフェイス部２４８に結合することができる。幾つかの実施形態では、ドアインターフェイス部２４８は１つ以上の凹部２４７を形成する。ドアインターフェイス部は、ドアのラッチとインターフェイスするための１つ以上の凹部を形成することができる。ドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス）は、エンクロージャシステム２００の搬送のためのドアとインターフェイスする（例えば、密封する）ように構成される（例えば、密閉環境を提供する）。ドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス）は、基板処理システムのロードポートの実質的に垂直な部分とインターフェイスする（例えば、シールする）ように構成される。ドアインターフェイス部２４８（例えば、フロントインターフェイス）がドア又はロードポートに対して密閉されることに応答して、エンクロージャシステム２００は密閉環境を形成する（例えば、ガス及び／又は粒子が基板処理システム外の周囲環境密閉環境からエンクロージャシステム２００に出入りしない）。

【0056】

幾つかの実施形態では、ドアインターフェイス部２４８は、ドアのラッチとインターフェイスするための凹部２４７（例えば、ラッチ溝）を含む。凹部２４７は、ドアインターフェイス部２４８の内面の切り欠きであってもよい。幾つかの実施形態では、凹部２４７は、ドアインターフェイス部２４８の内面からドアインターフェイス部２４８の厚さを部分的に介して延びる。幾つかの実施形態では、凹部２４７Ａは、ドアインターフェイス部２４８の上部内面により形成される。幾つかの実施形態では、１つ以上の凹部２４７Ｂが、ドアインターフェイス部２４８の下部内面によって形成される。幾つかの実施形態では、ドアラッチが、ドアインターフェイス部２４８の表面にクランプされる。ドアインターフェイス部２４８は凹部２４７の１つを形成して、ドアをドアインターフェイス部２４８に対してクランプ及び／又はシールする（例えば、図２Ｂ～Ｃを参照）。

【0057】

幾つかの実施形態では、底壁２２０は、ベースプレート（例えば、アダプタプレート）を含むか、又はベースプレートに結合される。ベースプレートは、ロードポートの水平部分とインターフェイスするように構成される。ベースプレートは、ロードポートの水平部分のキネマティックデバイス（例えば、キネマティックピン、精密位置決めピン）を受容するためのフィーチャ（例えば、凹部、レセプタクル、キネマティックインターフェイス）を有する。幾つかの実施形態では、ベースプレートは、エンクロージャシステム２００をロードポートとインターフェイスさせる前に、底壁２２０に固定される。幾つかの実施形態では、ベースプレートがロードポートに固定され、その後、底壁２２０がベースプレートに固定される。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００は、底壁２２０の１つ以上の開口部を密閉するためのシール（例えば、押しつぶし可能なシール、ガスケット）を有する。

【0058】

幾つかの実施形態では、識別ピン２４３（例えば、検出ピン）が、エンクロージャシステム２００の壁から延びる。幾つかの実施形態では、識別ピン２４３は、エンクロージャシステムのフロント開口部に近接する２００底壁から（例えば、エンクロージャシステム２００によって形成される内部容積内に）延びる。幾つかの実施形態では、識別ピン２４３は、エンクロージャ蓋２３０から内部容積内に延びる。識別ピン２４３は、ロボット（例えば、ファクトリインターフェイスロボット）によって走査されるように構成することができる。識別ピン２４３は、ロボットの一部（例えば、エンドエフェクタの一部）がエンクロージャシステム２００のフロント開口部を介して延びるのに応答して、ロボット（例えば、図１のファクトリインターフェイスロボット１１１）の光ビームを遮断するように構成することができる。ロボットの一部が識別ピン２４３を横切ると、光ビームを遮断することができる。

【0059】

幾つかの実施形態では、ロボット（例えば、図１のファクトリインターフェイスロボット１１１）は、エンドエフェクタ（例えば、オブジェクトを支持及び搬送するため）、リスト部材（例えば、エンドエフェクタを回転させるため）等を含む。エンドエフェクタ及び／又はリスト部材はビームセンサを含み、ビームセンサは、幾つかの実施形態では、光源及び受光器を含む。光伝送ファイバが光源に結合される。光伝送ファイバは、リスト部材及びエンドエフェクタを介して配線され、エンドエフェクタの第１の端部で終端する。受光ファイバが受光器に接続される。受光ファイバはリスト部材及びエンドエフェクタを介して配線され、エンドエフェクタの第２の端部で終端する。エンドエフェクタの第１の端部と第２の端部は、基板、他のコンテンツ、及び／又はオブジェクト（例えば、識別ピン２４３）の周縁部の検出を含む特定の種類の処理のためのレリーフ領域を形成するギャップを挟んで離間される。

【0060】

光伝送ファイバは、第１の端部に隣接する第１の光路開口部で終端する。同様に、受光ファイバは、第２の端部に隣接する第２の光路開口部で終端する。第１の光路開口部及び第２の光路開口部は互いに対向し、基板、他のコンテンツ、及び／又はオブジェクト（例えば、識別ピン２４３）の周縁部の有無を検出するための光伝送路（例えば、光ビーム）を形成する。光伝送路は第１の端と第２の端との間（例えば、２点間）に延びており、これにより、ギャップ内のオブジェクトの検出が可能になる。

【0061】

更に、ビームセンサは、光送信ファイバと光受信ファイバとの間の光伝送の度合いを検出する光送信／受信モジュールを含む。光送信／受信モジュールは、基板又は他のオブジェクトが光伝送路を遮断するときに、第１の光路開口部と第２の光路開口部との間に位置する基板又は他のオブジェクト（例えば、識別ピン２４３）の周縁を感知する。光送信／受信モジュールによって生成された出力信号は、ロボットを通過する導体（図示せず）を介してコントローラ（例えば、図１のコントローラ１０９）に提供される。幾つかの実施形態では、識別ピン２４３の厚さを検出するためにロボットを使用することができる。コントローラ（例えば、図１のコントローラ１０９）はロボットを制御し、光源にエンドエフェクタの第１端と第２端の間に光透過（例えば、光ビーム）を提供させることができる。更に、コントローラは、エンドエフェクタを所定の速度で移動させて、識別ピン２４３で光ビームを遮断し（例えば、識別ピンは、ビーム伝送経路に沿ってエンドエフェクタの第１端と第２端との間にある）、光ビームが遮断されなくなるまで所定の速度で進むことを継続させることができる（例えば、識別ピン２４３は、エンドエフェクタの第１端と第２端との間のエンドエフェクタの一部と光伝送路との間にある）。コントローラは、光ビームの遮断から光ビームが所定の速度で遮断されなくなるまでの時間を決定することができる。コントローラは、ロボットを使用して、その部分が識別ピン２４３を横切るときのロボット（例えば、エンドエフェクタ）の速度に、光ビームが遮断されてから光が遮断されなくなるまでの時間量を乗算することによって、識別ピン２４３の厚さを決定することができる。幾つかの実施形態では、約２ミリメートルの識別ピン２４３の厚さの差は、ロボットが識別ピンの厚さの違いを検出するのに十分である。

【0062】

各々のエンクロージャシステム２００は、エンクロージャシステム２００のタイプ又はエンクロージャシステム２００のコンテンツのタイプを表す所定の厚さの識別ピン２４３を有することができる。識別ピン２４３の厚さを用いて、エンクロージャシステム２００がどのようなオブジェクト（例えば、キャリア２５０、プロセスキットリング２５２、配置検証ウエハ２５４等）を支持するように構成されているかを決定することができる。幾つかの実施形態では、識別ピン２４３を用いて、エンクロージャシステムがオブジェクトを支持するように構成されていることを決定することができる。例えば、第１の厚さを有する識別ピン２４３は、エンクロージャシステム２００が、キャリア２５０上に配置された複数のプロセスキットリング２５２を支持するように構成されていることを示すことができる。別の例では、第２の厚さを有する識別ピン２４３は、エンクロージャシステム２００が、複数の空のキャリアを支持するように構成されていることを示すことができる。更なる例では、第３の厚さを有する識別ピン２４３は、エンクロージャシステム２００が配置検証ウエハ２５４を支持するように構成されていることを示すことができる。

【0063】

幾つかの実施形態では、１つ以上のオーバーヘッド搬送コンポーネント２３２（例えば、オーバーヘッド搬送フランジ）又は少なくとも１つのハンドル２１２が、エンクロージャシステム２００の搬送（例えば、自動搬送、手動搬送等）のためにエンクロージャシステム２００の１つ以上の表面に結合される。幾つかの実施形態では、オーバーヘッド搬送（ＯＨＴ）コンポーネント２３２はエンクロージャ蓋２３０に結合される（例えば、取り付けられる）。幾つかの実施形態では、ハンドル２１２Ａが側壁２１０Ａに配置され、第２のハンドルが側壁２１０Ｂに配置される。

【0064】

幾つかの実施形態では、１つ以上のパージアダプタが底壁２２０内に配置される（例えば、底壁２２０に形成された開口部に挿入される）。パージアダプタは、エンクロージャシステム２００にガス（例えば窒素（Ｎ２））を充填すること、エンクロージャシステムからガスを除去すること、エンクロージャシステム２００にガスを通過させること等の１つ以上に使用される。パージアダプタは、ベースプレートを通って延在し、ガス又は真空ラインの１つ以上に結合される（例えば、エンクロージャシステム２００をパージするため、エンクロージャシステム２００内に真空を生成するため、エンクロージャシステム２００をガスで充填するため等）。パージアダプタの各々は、底壁２２０の対応する開口部にシールを提供する（例えば、密閉環境を提供するために）。幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム２００は、ロードポートにドッキングされることに応答して、ロードポートを密閉する。エンクロージャシステム２００の内部容積は、エンクロージャシステム２００を開く前に、１つ以上のパージアダプタを介してパージされるように構成される。

【0065】

図２Ｂ～Ｃは、特定の実施形態による、ドアの固定に関連するエンクロージャシステム（例えば、エンクロージャシステム２００）のコンポーネントの側断面図を示す。

【0066】

図２Ｂを参照すると、幾つかの実施形態では、ドアインターフェイス部２４８は、ドアインターフェイス部２４８の内側上面に凹部２４７Ａ（例えば、ラッチ溝）を形成する。凹部２４７Ａは、ドアインターフェイス部２４８の内面からドアインターフェイス部２４８の厚さを部分的に介して延びることができる。この部分２４８は、ドアインターフェイス部２４８の外面まで延びることなく、エンクロージャ構造の外部とエンクロージャ構造の内部容積との間のガスのリークを防止する。従来のシステムでは、ラッチは、ドアインターフェイス部２４８の厚さ全体（例えば、内面から外面まで）を完全に貫通して延びる開口部（例えば、貫通口）とインターフェイスする場合があり、これにより、ガスリーク及び／又は開口部からの汚染物質をもたらす場合がある。

【0067】

図２Ｂに示されるように、凹部２４７Ａはドアインターフェイス部２４８の厚さを部分的に介して延在し、空気漏れ及び／又はエンクロージャシステム２００の汚染を防止又は軽減することができる。幾つかの実施形態では、ドアインターフェイス部２４８は、留め具２７４（例えば、複数の締結具２７４）によってエンクロージャ蓋２３０に結合される。

【0068】

図２Ｂに示されるように、ドアラッチ２４９Ａは、凹部２４７Ａを形成するドアインターフェイス部２４８の表面とインターフェイスすることができる。幾つかの実施形態では、ドアラッチ２４９Ａはレバーによって作動される。ドア２４６は、凹部２４７Ａとインターフェイスするドアラッチ２４９Ａに応答して、ドアインターフェイス部２４８の表面をシールすることができる。

【0069】

図２Ｃを参照すると、幾つかの実施形態では、ドアインターフェイス部２４８は、ドアインターフェイス部２４８の内側下部内面に凹部２４７Ｂを形成する。凹部２４７Ｂは、ドアインターフェイス部２４８の表面からドアインターフェイス部２４８の厚さを部分的に介して延在することができる。幾つかの実施形態では、ドアインターフェイス部２４８は、凹部２４７Ｂに対応するボス２５１を含む。ボス２５１は、凹部２４７Ｂの反対側のドアインターフェイス部２４８を強化する（例えば、凹部２４７Ｂを形成するのに十分な材料を提供する）ドアインターフェイス部２４８の外面の突起であってもよい。幾つかの実施形態では、ボス２５１はフィレットであってもよい。幾つかの実施形態では、ドアインターフェイス部２４８は、締結具２７４（例えば、複数の締結具２７４）によって底壁２２０に結合される。

【0070】

図２Ｃに示されるように、ドアラッチ２４９Ｂは、凹部２４７Ｂにおいてドアインターフェイス部２４８の表面とインターフェイスすることができる。幾つかの実施形態では、ドアラッチ２４９Ｂはレバーによって作動される。ドアラッチ２４９Ｂは、リンク機構によってドアラッチ２４９Ａに結合することができる。ドア２４６は、凹部２４７Ｂとインターフェイスするドアラッチ２４９Ｂに応答して、ドアインターフェイス部２４８の表面を密閉することができる。

【0071】

図２Ｄ～図２Ｅは、特定の実施形態による、締結具に関連付けられたエンクロージャシステム（例えば、エンクロージャシステム２００）のコンポーネントの側断面図を示す。

【0072】

図２Ｄを参照すると、幾つかの実施形態では、（例えば、エンクロージャシステム２００の）壁は、締結具２７４、ナット２７５、及び／又はシールナット２７７を含む。幾つかの実施形態では（例えば、図２Ｄに示されるように）、締結具２７４は、底壁２２０により形成された開口部を介して挿入される。幾つかの実施形態では、締結具２７４は、側壁２１０、エンクロージャ蓋２３０、及び／又はエンクロージャシステム２００の後壁によって形成された開口部を介して挿入される。幾つかの実施形態では、締結具２７４はネジ式締結具である。ナット２７５はねじ付きナットであってもよい。幾つかの実施形態では、シールナット２７７は、締結具２７４が挿入される表面（例えば、底壁２２０の表面）の開口をシールする。シールナット２７７は、壁によって形成された開口部の座ぐり穴（例えば、凹部）とインターフェイスするボス（例えば、突起）を含むことができる。壁によって形成された開口部を密閉することにより、エンクロージャ構造２００の外側とエンクロージャ構造２００の内部容積との間のガス及び／又は粒子のリーク（例えば、エンクロージャシステム２００の内部容積を汚染する可能性があるもの）を防止及び／又は軽減する。

【0073】

図２Ｅを参照すると、幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム（例えば、エンクロージャシステム２００）は、締結具２７４及びブラインドナット２７６を含む。ブラインドナット２７６は、締結具２７４をねじ込むことができるねじ付きナットであってもよい。幾つかの実施形態では、ブラインドナット２７６は、底壁２２０の内面に当接するように構成されたシール面を含む。ブラインドナット２７６は、締結具２７４が挿入される開口をシールすることができる。

【0074】

図３Ａは、特定の実施形態によるエンクロージャシステム３００の上面図を示す。図３Ｂは、特定の実施形態によるエンクロージャシステム３００の背面斜視図を示す。幾つかの実施形態では、他の図の参照番号と同様の参照番号を有するフィーチャは、他の図で説明されるものと同様のフィーチャ及び／又は機能を含む。幾つかの例では、エンクロージャシステム３００は、図１のエンクロージャシステム１３０及び／又は図２のエンクロージャシステム２００と同様のフィーチャ及び／又は機能を有する。

【0075】

エンクロージャ蓋３３０（例えば、図２のエンクロージャ蓋２３０）は、上部窓３３４（例えば、図２の上部窓２３４）を含む。エンクロージャシステム３００の内部容積に配置されたオブジェクトは、上部窓３３４を介して見ることができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング３５２（例えば、図２のプロセスキットリング２５２）の各々は、上部窓３３４を介して見ることができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング３５２の各々は、傾斜した（例えば、斜めの）視点（例えば、上部窓３３４の上方９０度ではない）から視認することができる。プロセスキットリング３５２の各々は、上部窓３３４を介して視認することができる１つ以上のフィーチャを含むことができる。幾つかの例では、プロセスキットリング３５２の各々の平坦面３６０及び／又は上面フィーチャ（例えば、ノッチ、マーキング、凹部等）は上部窓３３４を介して視認することができる。幾つかの実施形態では、平坦面３６０は、プロセスキットリング３５２の対応する平坦な内部部分を形成する。上部窓３３４を介した視認で平坦面３６０が正しい位置にないことに応答して、プロセスキットリング３５２の配向が調整される（例えば、正しい位置に配置されるように回転される）。上部窓３３４を介して上面フィーチャが視認できないことに応答して、プロセスキットリング３５２は裏返される（例えば、上面フィーチャは現在下向きであり、プロセスキットリング３５２は表面フィーチャが上向きになるように裏返される）。

【0076】

図３Ｂを参照すると、エンクロージャシステム３００は、１つ以上の後壁３１４を有する。幾つかの例では、後壁３１４Ａはハンドル３１２Ａを有する側壁（例えば、図２の側壁２１０Ａ）に結合され、後壁３１４Ｂはハンドル３１２Ｂ（例えば、図２のハンドル２１２Ａ）を有する側壁（例えば、図２の側壁２１０Ｂ）に結合される（例えば、一体化される、角度が付けられる）。後壁３１４Ｃ（例えば、中央後壁）を、後壁３１４Ａと後壁３１４Ｂとの間に配置することができる。後壁３１４Ｃは、１つ以上のプロセスキットリング３５２及び／又は１つ以上のキャリア３５０の配向を調整するために取り外し可能な後窓３３６を含むことができる。幾つかの実施形態では、後壁３１４Ａは後窓３３６（例えば、固定又は取り外し可能）を有し、及び／又は後壁３１４Ｂは後部窓３３６（例えば、固定又は取り外し可能）を有する。ＲＦＩＤホルダ３７０は、後壁３１４Ｃの下部に取り外し可能に結合することができる。

【0077】

図３Ｃ～Ｅは、特定の実施形態による、ＲＦＩＤホルダ３７０に関連付けられたエンクロージャシステム３００（例えば、図１のエンクロージャシステム１３０、図２Ａ～Ｅのエンクロージャシステム等）のコンポーネントを示す。図３Ｃは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム３００のコンポーネントの背面分解図を示す。図３Ｄは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム３００のコンポーネントの背面図を示す。図３Ｅは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム３００のコンポーネントの側面図を示す。

【0078】

幾つかの実施形態では、エンクロージャシステム３００は、ＲＦＩＤコンポーネント３７２（例えば、ＲＦＩＤピル、ＲＦＩＤタグ等）を含む。ＲＦＩＤコンポーネント３７２は、ＲＦＩＤリーダ（例えば、ロードポート等の）によって読み取られるエンクロージャシステム３００に関する情報（例えば、エンクロージャシステム３００の在庫、エンクロージャシステムにより支持するように構成されたオブジェクトの種類等）を貯蔵し、伝達する。幾つかの実施形態では、ＲＦＩＤコンポーネント３７２は、ＲＦＩＤホルダ３７０によって固定される（例えば保持される）。ＲＦＩＤホルダ３７０は、ＲＦＩＤコンポーネント３７２を垂直配向及び／又は水平配向で固定するように構成することができる。ＲＦＩＤコンポーネント３７２は、ＲＦＩＤホルダ３７０によって形成されたＲＦＩＤコンポーネントポケット３７３内に固定することができる。ＲＦＩＤコンポーネントポケット３７３は、ＲＦＩＤホルダ３７０によって形成された内部空洞であってもよい。

【0079】

幾つかの実施形態では、ＲＦＩＤホルダ３７０は、後壁３１４Ｃによって形成された開口（例えば、開口３７１）において後壁３１４Ｃに取り外し可能に結合することができる。開口部３７１は後壁３１４Ｃの切り欠きであり、これによって、後壁３１４ＣがＲＦＩＤコンポーネント３７２によって発せられる信号と干渉することを最小限に抑えることができる。開口部３７１において後壁３１４Ｃに結合される間、ＲＦＩＤホルダ３７０は、開口部３７１において後壁３１４Ｃをリーク、及び又はエンクロージャシステム３００の内部容積とエンクロージャシステム３００の外側の間の汚染からシールすることができる。幾つかの実施形態では、ガスケットは、ＲＦＩＤホルダ３７０と、開口部３７１を形成する後壁３１４Ｃの境界との間に固定され、開口部３７１において、ＲＦＩＤホルダ３７０と後壁３１４Ｃの間の領域をシールする。幾つかの実施形態では、ＲＦＩＤホルダ３７０は、締結具３７４及び対応するブラインドナット３７６によって底壁３２０に取り外し可能に結合することができる。幾つかの実施形態では、ＲＦＩＤホルダ３７０は、２つの締結具３７４と２つの対応するブラインドナット３７６によって取り外し可能に結合することができる。幾つかの実施形態では、締結具３７４は非金属締結具である。幾つかの実施形態では、締結具３７４はねじ付きナイロン締結具である。締結具３７４は、ＲＦＩＤコンポーネント３７２によって送信される信号に干渉しない材料からなっていてもよい。幾つかの実施形態では、ＲＦＩＤホルダ３７０は、エンクロージャシステム３００のベースプレート３４０の背後で底壁３２０に結合される。

【0080】

幾つかの実施形態では、エンクロージャシステムがオーバーヘッド搬送コンポーネント（例えば、図２Ａのオーバーヘッド搬送コンポーネント２３２）を介して搬送装置（例えば、ロボット）に結合されることに応答して、ＲＦＩＤホルダ３７０と、エンクロージャシステム３００の壁によって形成された開口により、エンクロージャシステム３００の重量が実質的にバランスされる（例えば、ＲＦＩＤホルダ３７０は、カウンタウェイトとして機能するように構成される）。幾つかの実施形態では、ＲＦＩＤホルダ３７０は、エンクロージャシステム３００がオーバーヘッド搬送装置によって搬送される間、エンクロージャシステム３００のバランスをほぼ垂直方向に保つように構成される。ＲＦＩＤホルダ３７０は、エンクロージャシステム３００がオーバーヘッド搬送コンポーネントを介して搬送装置に結合されている間、中心から約±１～１０ｍｍ、１～５ｍｍ、又は１ｍｍの範囲内でエンクロージャシステム３００のバランスを保つことができる。

【0081】

図４Ａは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム４００の正面断面図を示す。図４Ｂは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム４００の側断面図を示す。図４Ｃは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム４００の上面断面図を示す。幾つかの実施形態では、他の図面の参照番号と同様の参照番号を有するフィーチャは、他の図面で説明されるものと同様のフィーチャ及び／又は機能を含む。幾つかの例では、エンクロージャシステム４００は、図１のエンクロージャシステム１３０、図２のエンクロージャシステム２００、及び／又は図３Ａ～Ｂのエンクロージャシステム３００と同様のフィーチャ及び／又は機能を有する

【0082】

エンクロージャシステム４００は、１つ以上の側壁４１０Ａ～Ｂ（例えば、図２の側壁２１０Ａ～Ｂ）、後壁４１４Ａ～Ｃ（例えば、図３Ｂの後壁３１４Ａ～Ｃ）、底壁４２０（例えば、図２の底壁２２０）を含む壁を有する。エンクロージャ蓋４３０（例えば、図１のエンクロージャ蓋２３０）は、エンクロージャシステム４００の１つ以上の壁に（例えば、１つ以上の締結具４７４（例えば、ボタン頭ネジ）を介して）結合するように構成される。エンクロージャ蓋４３０は上部窓（例えば、図２の上部窓２３４等）を含む。１つ以上の後壁４１４は後部窓４３６（例えば、図２の後部窓２３６等）を含む。１つ以上の後部窓４３６は、キャリア４５０、プロセスキットリング４５２、及び／又は配置検証ウエハ４５４の１つ以上の配向を調整するために取り外し可能である。オーバーヘッド搬送コンポーネント４３２はエンクロージャ蓋４３０に結合することができる。

【0083】

ポスト４４０（例えば、図２のポスト２４０）は、（例えば、ベースコネクタ４４２及び１つ以上の締結具４７４を介して）底壁４２０に結合される。ポスト４４０は、エンクロージャ蓋４３０と取り外し可能にインターフェイスする。幾つかの実施形態では、各々のポスト４４０の上面は凹部４７２を形成し、エンクロージャ蓋４３０のコンポーネント４７０（例えば、締結具４７４、突起、パイロットピン等）が凹部４７２（例えば、スリーブ、プラスチックスリーブ、ナイロンスリーブ等）にインテーフェースする。幾つかの実施形態では、凹部４７２はテーパ状の凹部であり、コンポーネント４７０は、エンクロージャ蓋４３０をポスト４４０とアライメントするためのテーパ状の突出部である。棚４４４は、（例えば、締結具４７４を介して）ポスト４４０に結合される。キャリア４５０は２つの棚４４４（例えば、一対の棚４４４）上に配置される。配置検証ウエハ４５４は、２つの棚（例えば、一対の棚４４４）上に配置される。１つ以上のプロセスキットリングがキャリア４５０上に配置される（例えば、１つ以上のプロセスキットリング４５２が棚４４４に接触することなく）。

【0084】

幾つかの実施形態では、棚４４４は、棚４４４上でキャリア４５０をアライメントする傾斜面４８０Ａを含む。幾つかの実施形態では、棚４４４は、傾斜面４８０Ｂ～Ｃによって形成される凹部４８２（例えば、深いポケット棚４４４のポケット）を含み、エンクロージャシステム４００の動き（例えば、押し合い、急速な動き等）に応じて、キャリア４５０上のプロセスキットリング４５２をアライメントする。幾つかの実施形態では、棚４４４は、棚４４４上の配置検証ウエハ４５４をアライメントするためのアライメントフィーチャ（例えば、アライメントフィーチャ４４５、図４Ｄ～Ｅを参照）を含む。アライメントフィーチャは、棚４４４上に配置されたキャリア４５０上のプロセスキットリング４５２とインターフェイスしなくてもよい。アライメント機構により、棚４４４が配置検証ウエハ４５４又はプロセスキットリング４５２を保持するキャリア４５０のいずれかを支持することができる。幾つかの実施形態では、棚はアライメント機構を形成する。

【0085】

図４Ｂを参照すると、各々の棚４４４は、２つのポスト４４０に結合（例えば、締結、取り付け等）されることができる。２つのポスト４４０は、同じベースコネクタ４４２を介して底壁４２０に結合される。幾つかの実施形態では、エンクロージャドア４９０は、エンクロージャシステム４００の壁及び／又はエンクロージャ蓋４３０の１つ又は複数に取り外し可能に結合（例えば、取り付け、クランプ、シール等）するように構成される。

【0086】

図４Ｃを参照すると、プロセスキットリング４５２は、平坦面４６０（例えば、図３Ａの平坦面３６０、平坦内面等）及び／又は上面フィーチャ４６２（例えば、ノッチ、マーキング、凹部等）を有する。プロセスキットリング４５２の各々は、上部窓を介して視認することができる。幾つかの実施形態では、プロセスキットリング４５２は、対応するフィーチャ（例えば、上面周囲ノッチ、プロセスキットリングの内径に近いプロセスキットリング２５２の上面の段差、プロセスキットリングの上面と内側壁の間の段差）を含む。上部窓３３４を介した視野内で平坦面４６０が正しい位置にないことに応じて、プロセスキットリング４５２の配向が調整される（例えば、正しい位置に配置されるように回転される）。上面フィーチャ４６２が見えないことに応答して、プロセスキットリング４５２は反転される（例えば、上面フィーチャ４６２が下向きではなく上向きになるように）。幾つかの実施形態では、キャリアは、プロセスキットリング４５２の平坦面４６０に近接して配置されたキャリアフィーチャ４６４（例えば、凹部、切り欠き）を有する。キャリアフィーチャ４６４はエンクロージャ蓋の上部窓を介して視認することができ、キャリア４５０が正しく配向されているかを判断する。幾つかの実施形態では、キャリア４５０は、プロセスキットリング４５２を支持するフィンガ４９２を含む。

【0087】

図４Ｄ～図４Ｅは、特定の実施形態による、エンクロージャシステム４００（例えば、図１のエンクロージャシステム１３０、図２Ａ～図２Ｅのエンクロージャシステム２００、図３Ａ～図３Ｅのエンクロージャシステム３００等）のコンポーネントの斜視図を示す。

【0088】

幾つかの実施形態では、一対の棚４４４は、配置検証ウエハ４５４が一対の棚４４４上に配置されることに応答して、配置検証ウエハ４５４を支持するように構成され、プロセスキットリング４５２を支持するキャリア４５０が１つ以上の棚４４４上に配置されることに応答して、プロセスキットリング４５２を支持するキャリア４５０を支持するように構成される。

【0089】

幾つかの実施形態では、一対の棚４４４は、棚４４４上で配置検証ウエハ４５４をアライメントするためのアライメントフィーチャ４４５を含む。プロセスキットリング４５２／又はキャリアが棚４４４上に配置される（図４Ｅに示されるように）ことに応答して、アライメントフィーチャは、プロセスキットリング４５２及び／又はプロセスキットリング４５２にインターフェイスしなくてもよい。幾つかの実施形態では、アライメントフィーチャ４４５は、傾斜面４８０Ｃに隣接する棚４４４の上面上の楔状フィーチャである。アライメントフィーチャ４４５は、配置検証ウエハの端を横位置（例えば、横から横の位置、図４Ｄを参照）に保持することによって、棚４４４上の配置検証ウエハ４５４をアライメントすることができる。幾つかの実施形態では、アライメントフィーチャ４４５は、配置検証ウエハ４５４を所定の位置にアライメントし、エンクロージャシステム４００の移動中（例えば、押し合い、急速な移動中等）、配置検証ウエハ４５４を所定の位置に保持する。図４Ｅを参照すると、アライメントフィーチャ４４５は、プロセスキットリング４５２の内半径の内側に配置されてもよい。アライメントフィーチャ４４５は、プロセスキットリング４５２及び／又はキャリア４５０とインターフェイスしなくてもよい。

【0090】

図５は、特定の実施形態による、エンクロージャシステムを使用する方法５００を示す。幾つかの実施形態では、方法５００の１つ以上のオペレーションは、ロボットアーム（例えば、図１のファクトリインターフェイスロボット１１１のロボットアーム、オーバーヘッド搬送ロボット、及び／又はコントローラ（例えば、図１のコントローラ１０９）によって実行される。特定のシーケンス又は順序で示されているが、特に指定がない限り、プロセスの順序は変更することができる。従って、図示の実施形態は例としてのみ理解されるべきであり、図示のプロセスは異なる順序で実行することもでき、幾つかのプロセスは同時に実行することができる。更に、様々な実施形態において、１つ以上のプロセスを省略することができる。従って、全ての実施形態に全てのプロセスが含まれているわけではない。

【0091】

図５の方法５００を参照すると、ブロック５０２で、エンクロージャ蓋がエンクロージャシステムの１つ以上の壁（例えば、１つ以上の側壁及び／又は１つ以上の後壁）に（例えば、締結具、クランプ等を介して）取り外し可能に取り付けられ、エンクロージャシステムの内部容積を少なくとも部分的に囲む。

【0092】

ブロック５０４で、各々のポストの対応する上面が、エンクロージャ蓋の対応するコンポーネントとともに内部容積内に配置される。幾つかの実施形態では、ポストは、エンクロージャシステムの底壁に（例えば、ベースコネクタ及び／又は締結具を介して）結合される。各々のポストの上面は凹部を形成することができ、エンクロージャ蓋の対応するコンポーネントは凹部とインターフェイスする突起であってもよい。幾つかの実施形態では、ポストの凹部はテーパ状の凹部であり、及び／又はエンクロージャ蓋の対応するコンポーネントはテーパ状の突出部である。テーパ状の凹部及び／又はテーパ状の突出部は、ポストをエンクロージャ蓋と位置合わせするように構成される。

【0093】

ブロック５０６で、オブジェクトは内部容積内に配置された棚にロードされる。幾つかの実施形態では、１つ以上のプロセスキットリングを支持するキャリアが、２つの同一平面上にある棚にロードされる。キャリアが２つの棚上に配置されることに応答して、キャリアによって支持される１つ以上のプロセスキットリングが２つの棚に接触しない場合がある。幾つかの実施形態では、配置検証ウエハが２つの実質的に同一平面上にある棚にロードされる。

【0094】

ブロック５０８で、ドアがエンクロージャシステムに固定される。幾つかの実施形態では、ブロック５０８は、ドアのラッチを作動させ、ラッチをエンクロージャシステムのドアインターフェイス部に形成された凹部とインターフェイスさせることを含む。

【0095】

ブロック５１０で、エンクロージャシステムの少なくとも一部（例えば、オーバーヘッド搬送コンポーネント、ハンドル等）が、エンクロージャシステムを搬送するために固定される。幾つかの実施形態では、オーバーヘッド搬送（ＯＨＴ）車両が、オーバーヘッド搬送コンポーネントを介してエンクロージャシステムを持ち上げる。ＯＨＴ車両によって支持される間、ＲＦＩＤホルダを、エンクロージャシステムのバランスをとるためのエンクロージャシステムの釣り合いおもりとして機能するように構成することができる。

【0096】

ブロック５１２で、エンクロージャ蓋に配置された上部窓を介して、オブジェクトの配向検証が実行される。配向検証は、プロセスキットリングの平坦部分とキャリアのキャリアフィーチャ（例えばノッチ）が上部窓内で正確にアライメントされているかを決定することによって実行することができる。更に、配向検証は、プロセスキットリングの上面フィーチャが上部窓を介して視認できるかを決定することによって実行することができる（例えば、プロセスキットリングが裏返されていないことを検証する）。

【0097】

ブロック５１４で、ＲＦＩＤコンポーネントがＲＦＩＤホルダに挿入される。ＲＦＩＤホルダは、エンクロージャシステムの後壁に結合することができる。幾つかの実施形態では、ＲＦＩＤコンポーネントは、水平方向又は垂直方向のいずれかでＲＦＩＤホルダに挿入することができる。ＲＦＩＤリーダ（例えば、ロードポートの）は、ＲＦＩＤコンポーネントがＲＦＩＤホルダに挿入されることに応答して、ＲＦＩＤコンポーネントを読み取ることができる。

【0098】

ブロック５１６で、壁の後壁に配置された後部窓が取り外され、１つ以上のオブジェクトの配向を調整する（例えば、回転させる）。幾つかの実施形態では、ブロック５１２は、上部窓を介して方向のエラーを決定することに応答する。

【0099】

幾つかの実施形態では、方法５００の各々のオペレーションは、ファクトリインターフェイス内の密閉環境を維持しながら実行される。

【0100】

特に明記されていない限り、「取り付ける」、「ロードする」、「除去する」、「インターフェイスする」、「固定する」、「搬送する」、「移動する」、「下降する」、「引き起こす」、「除去する」、「置く」、「配置する」、「作動する」、「配置する」、「閉じる」、「ロックする」、「アライメントする」、「挿入する」等の用語は、コンピュータシステムのレジスタやメモリ内、又はその他の情報記憶装置、送信装置、表示装置内で物理的な（電子的な）量として表されるデータを操作及び変換するコンピュータシステムによって実行又は実装されるアクション及びプロセスを意味する。本明細書で使用される「第１」、「第２」、「第３」、「第４」等の用語は、異なる要素を区別するためのラベルを意味し、それらの数値指定による順序的な意味を持たない。

【0101】

また、本明細書に記載される例は、本明細書に記載される方法を実行するための装置に関する。幾つかの実施形態では、この装置は、本明細書に記載の方法を実行するために特別に構築されるか、又はコンピュータシステムに格納されたコンピュータプログラムによって選択的にプログラムされる汎用コンピュータシステムを含む。幾つかの実施形態では、そのようなコンピュータプログラムは、コンピュータ読み取り可能な有形記憶媒体に記憶される。

【0102】

本明細書で説明される方法及び例示的な例は、本質的には特定のコンピュータ又は他の装置に関連するものではない。本明細書に記載の教示に従って様々な汎用システムを使用することができ、又は、本明細書に記載の方法及び／又はそれらの個々の機能、ルーチン、サブルーチン、又オペレーショの各々を実行するために、より特殊な装置を構築することができる。これらの様々なシステムの構造の例は上述されている。

【0103】

前述の説明では、本開示の幾つかの実施形態の十分な理解を提供するために、特定のシステム、コンポーネント、方法等の例等の多くの特定の詳細を記載した。しかし、本開示の少なくとも幾つかの実施形態は、これらの特定の詳細がなくても実施できることが当業者には明らかである。他の例では、本開示を不必要に曖昧にすることを避けるために、周知のコンポーネント又は方法は詳細に説明されないか、又は単純なブロック図形式で提示されている。従って、記載された具体的な詳細は単なる例示にすぎない。特定の実施はこれらの例示的な詳細とは異なる場合があるが、依然として本開示の範囲内にあると考えられる。

【0104】

本明細書全体にわたる「一実施形態」又は「実施形態」への言及は、実施形態に関連して説明される特定のフィーチャ、構造、又は特徴が少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。従って、本明細書全体の様々な場所に現れる「一実施形態において」又は「実施形態において」という語句は、必ずしも全てが同じ実施形態を指すわけではない。更に、用語「又は」は、排他的な「又は」ではなく、包括的な「又は」を意味すると意図している。本明細書で「約」又は「およそ」という用語が使用される場合、これは、提示された公称値が±１０%以内の精度であることを意味することを意図している。

【0105】

本明細書における方法のオペレーションは特定の順序で示され説明されているが、各々の方法のオペレーションの順序は、特定のオペレーションが逆の順序で実行され、特定の動作が少なくとも部分的に他のオペレーショと同時に実行されるように変更することができる。他の実施形態では、別個のオペレーションの命令又はサブオペレーションは、断続的及び／又は交互の方法で行われる。

【0106】

本明細書で使用される「上方」、「下」、「間」、「上に配置」、及び「上」という用語は、他の層又はコンポーネントに対する１つの材料層又はコンポーネントの相対位置を指す。例えば、他の層の上、上方、又は下に配置されたある層は、他の層と直接接触していてもよく、又は１つ以上の介在層を有していてもよい。更に、２つの層の間に配置される１つの層は、２つの層に直接接していてもよいし、１つ以上の介在層を有していてもよい。同様に、明示的に別段の記載がない限り、２つのフィーチャの間に配置された１つのフィーチャは、隣接するフィーチャと直接接触していてもよく、又は１つ以上の介在層を有していてもよい。

【0107】

上記の説明は例示を目的としたものであり、限定的なものではないと理解される。上記の説明を読んで理解すれば、他の多くの実施形態が当業者には明らかとなる。従って、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲と、そのような特許請求の範囲が権利を有する均等物の全範囲に基づいて定められるべきである。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図4E】

【図5】

【国際調査報告】