特表 2024-518268 複合現実環境における半導体製造機器の制御

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-05-01

(54)【発明の名称】複合現実環境における半導体製造機器の制御

(51)【国際特許分類】

   G06F 3/01 20060101AFI20240423BHJP

   G06F 3/0481 20220101ALI20240423BHJP

   G06F 3/0346 20130101ALI20240423BHJP

   G06F 21/62 20130101ALI20240423BHJP

   G06T 19/00 20110101ALI20240423BHJP

【ＦＩ】

G06F3/01 510

G06F3/0481

G06F3/0346

G06F21/62 309

G06T19/00 600

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023562178

(86)(22)【出願日】2022-04-11

(85)【翻訳文提出日】2023-12-08

(86)【国際出願番号】 US2022024232

(87)【国際公開番号】W WO2022221178

(87)【国際公開日】2022-10-20

(31)【優先権主張番号】63/201,134

(32)【優先日】2021-04-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】592010081

【氏名又は名称】ラム リサーチ コーポレーション

【氏名又は名称原語表記】ＬＡＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ

(74)【代理人】

【識別番号】110000028

【氏名又は名称】弁理士法人明成国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ウンターグッゲンベルガー・レイナー

(72)【発明者】

【氏名】ソルグリムソン・クリストファー

(72)【発明者】

【氏名】チャン・ヘンリー・ティー．

(72)【発明者】

【氏名】ファン・チュン－ホ

(72)【発明者】

【氏名】ベルニエ・テレンス・ジョージ

【テーマコード（参考）】

5B050

5B087

5E555

【Ｆターム（参考）】

5B050AA10

5B050BA09

5B050BA11

5B050CA07

5B050CA08

5B050EA09

5B050EA19

5B050EA27

5B087AA07

5B087BC05

5E555AA25

5E555AA26

5E555AA46

5E555AA64

5E555BA38

5E555BB38

5E555BC04

5E555BC16

5E555BC17

5E555BE16

5E555BE17

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5E555CA17

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5E555CA44

5E555CA45

5E555CB14

5E555CB19

5E555CB21

5E555CB48

5E555CB64

5E555DA08

5E555DA09

5E555DA22

5E555DB11

5E555DB25

5E555DB53

5E555DC09

5E555DC10

5E555DC14

5E555DC19

5E555DC26

5E555DC37

5E555DC43

5E555DC85

5E555DD06

5E555DD08

5E555EA09

5E555EA16

5E555EA23

5E555FA00

(57)【要約】

【解決手段】本明細書の様々な実施形態は、ＭＲ環境において半導体製造ツールを動作させ、半導体製造ツールに関連付けられたデータを表示する複合現実（ＭＲ）制御プラットフォームに関する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御プラットフォームは、ＭＲ制御システムと、ＭＲヘッドセットとを備える。ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得することができる。ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールに関連付けられ、センサデータに基づく動作情報を決定することが可能である。ＭＲ制御システムは、動作情報をＭＲヘッドセットに送信させることができる。ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムから半導体製造ツールに関連付けられた動作情報を受信することが可能である。ＭＲヘッドセットは、ＭＲ環境に動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングさせることができる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複合現実（ＭＲ）環境において半導体製造ツールを動作させ、前記半導体製造ツールに関連付けられたデータを表示するＭＲ制御プラットフォームであって、
ＭＲ制御システムであって、１つまたは複数のプロセッサ、および前記ＭＲ制御システムの１つまたは複数のメモリに記憶され、実行されると、前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、
半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得させ、
前記半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、前記センサデータに基づく動作情報を決定させ、
無線通信チャネルがＭＲヘッドセットで確立されることに応答して、前記無線通信チャネルを介して前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる
命令を含むＭＲ制御システムと、
前記ＭＲヘッドセットであって、１つまたは複数のプロセッサ、および前記ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶され、実行されると、前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲ制御システムとの前記無線通信チャネルを確立させ、
前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を受信させ、
ＭＲ環境に前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングさせる
命令を含むＭＲヘッドセットと
を備える、ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項2】

請求項１に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別し、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続すること
によって前記無線通信チャネルを確立させる、ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項3】

請求項２に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲヘッドセットに関連付けられたカメラを介して画像データを取得し、
前記画像データにおける機械可読コードを識別し、
前記機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索し、
前記ＭＲヘッドセットの前記メモリに記憶されたキー情報を使用して前記暗号化された情報を復号化し、前記復号化された情報は、前記無線アクセスポイントの識別子および前記パスワードを含むこと
によって前記無線アクセスポイントを識別させる、ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記ＭＲ制御システムによって取得された前記センサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む、ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項5】

請求項４に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信させ、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別させ、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示し、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正させる、
ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項6】

請求項１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、前記コンテンツは、前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいてレンダリングされる、ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項7】

請求項６に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向は、前記半導体製造ツールに関して識別される、ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項8】

請求項１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の三次元表現を含み、前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる、ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項9】

請求項８に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させ、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記三次元モデル情報を受信させてレンダリングさせ、前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記三次元モデル情報に基づいてレンダリングされる、
ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項10】

請求項８に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、カルーセル、またはそれらの２つ以上の任意の組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項11】

請求項１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記半導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信させ、
前記１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、前記動作命令を前記ＭＲ制御システムに送信させ、
前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲヘッドセットから前記動作命令を受信させ、
前記半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、前記半導体製造ツールまたは前記半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信させる、
ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項12】

請求項１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記センサデータは、前記デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、前記ＭＲ制御システムの前記メモリに記憶された前記命令は、前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記デジタルツインから前記仮想センサデータを受信させる、ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項13】

請求項１２に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させ、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記ＭＲヘッドセットの配向および前記三次元モデル情報に基づいて前記コンテンツをレンダリングさせ、前記レンダリングされたコンテンツは、前記デジタルツインの状態を示すコンテンツを含む、
ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項14】

請求項１３に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲヘッドセットの更新された配向を識別させ、
前記ＭＲヘッドセットの前記更新された配向に基づいて前記レンダリングされたコンテンツを更新させる、
ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項15】

請求項１に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信させ、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なり、
前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信させ、
前記ＭＲ制御システムからの前記第２の動作情報の受信に応答して、前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングさせ、
前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、さらに前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記第２の動作情報に対する前記要求を受信させ、
前記要求の受信に応答して、前記第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる、
ＭＲ制御プラットフォーム。

【請求項16】

複合現実（ＭＲ）環境において半導体製造ツールを制御するように構成されたＭＲヘッドセットであって、
１つまたは複数のプロセッサと、
前記１つまたは複数のプロセッサに結合されたディスプレイと、
１つまたは複数のカメラと、
実行されると、前記１つまたは複数のプロセッサに、
半導体製造ツールのＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立させ、
前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた動作情報を受信させ、
ＭＲ環境に前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングさせる
コンピュータ実行可能命令を記憶する１つまたは複数のメモリと
を備える、ＭＲヘッドセット。

【請求項17】

請求項１６に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別し、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続すること
によって前記無線通信チャネルの前記確立を開始させる、ＭＲヘッドセット。

【請求項18】

請求項１７に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記１つまたは複数のカメラのうちの１つのカメラを介して画像データを取得し、
前記画像データにおける機械可読コードを識別し、
前記機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索し、
前記メモリに記憶されたキー情報を使用して前記暗号化された情報を復号化し、前記復号化された情報は、前記無線アクセスポイントの識別子および前記パスワードを含むこと
によって前記無線アクセスポイントを識別させる、ＭＲヘッドセット。

【請求項19】

請求項１５～１７のいずれか一項に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、前記ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のセンサからのデータに基づいて前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、前記コンテンツは、前記ＭＲヘッドセットの前記識別された物理的位置および配向に基づく視点からレンダリングされる、ＭＲヘッドセット。

【請求項20】

請求項１５～１７のいずれかに記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信させ、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なり、
前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信させ、
前記ＭＲ制御システムから前記第２の動作情報を受信させ、
前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングさせる、
ＭＲヘッドセット。

【請求項21】

請求項２０に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記第２の動作情報を示す前記入力は、前記ＭＲヘッドセットによってレンダリングされるメニューに含まれる選択可能な入力の選択を示す、ＭＲヘッドセット。

【請求項22】

請求項２０に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記第２の動作情報を示す前記入力は、前記第２の動作情報を識別する機械可読コードの画像キャプチャに基づいて生成される、ＭＲヘッドセット。

【請求項23】

請求項２０に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記半導体製造ツールの１つまたは複数のセンサから取得されたセンサデータを提示するユーザインターフェース要素を含み、前記センサデータは、前記要求された第２の動作情報に対応する、ＭＲヘッドセット。

【請求項24】

請求項２３に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示す第２の入力を受信させ、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別させ、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示し、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正させる、
ＭＲヘッドセット。

【請求項25】

請求項１６～１８のいずれかに記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を受信させ、
前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、
１）前記三次元モデル情報、ならびに２）前記ＭＲ環境における前記動作情報に関連付けられた前記レンダリングされたコンテンツの一部としての前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および配向に基づいて、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の要素の三次元表現をレンダリングさせる、
ＭＲヘッドセット。

【請求項26】

請求項２５に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記動作情報は、経時的な前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、前記半導体製造ツールに対する経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の表現を含む、ＭＲヘッドセット。

【請求項27】

請求項２６に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、またはカルーセルのうちの少なくとも１つを含む、ＭＲヘッドセット。

【請求項28】

請求項２６に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記三次元モデル情報を使用して前記１つまたは複数の内部要素を表す１つまたは複数の三次元画像を生成し、
前記半導体製造ツールに対する前記１つまたは複数の内部要素の前記位置に基づいて、前記１つまたは複数の三次元画像を前記ＭＲヘッドセットによってレンダリングさせること
によって前記コンテンツをレンダリングさせる、ＭＲヘッドセット。

【請求項29】

請求項１６～１８のいずれかに記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を受信させ、
前記三次元モデル情報に基づいて前記コンテンツをレンダリングさせ、前記レンダリングされたコンテンツは、前記三次元モデル情報によって表される構成要素デジタルツインの状態を示すコンテンツを含み、前記デジタルツインは、前記半導体製造ツールを表す、
ＭＲヘッドセット。

【請求項30】

複合現実（ＭＲ）制御システムであって、
１つまたは複数のプロセッサと、
実行されると、前記１つまたは複数のプロセッサに、
ＭＲヘッドセットとの無線通信チャネルを確立させ、
半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得させ、
前記センサデータに基づいて前記半導体製造ツールの動作情報を決定させ、
前記通信チャネルを介して前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる
コンピュータ実行可能命令を記憶する１つまたは複数のメモリデバイスと
を備える、ＭＲ制御システム。

【請求項31】

請求項３０に記載のＭＲ制御システムであって、
前記ＭＲ制御システムは、デジタルツインと通信しており、前記センサデータは、前記デジタルツインから取得された仮想センサデータを含む、ＭＲ制御システム。

【請求項32】

請求項３０または３１のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記動作情報は、前記デジタルツインの状態の指示を含む、ＭＲ制御システム。

【請求項33】

請求項３１に記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、前記半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させ、前記ＭＲヘッドセットは、前記三次元モデル情報に基づいて前記デジタルツインの前記状態を示すコンテンツをレンダリングする、ＭＲ制御システム。

【請求項34】

請求項３０に記載のＭＲ制御システムであって、
前記ＭＲ制御システムは、前記半導体製造ツールと通信しており、前記センサデータは、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の物理センサから取得されたセンサデータを含む、ＭＲ制御システム。

【請求項35】

請求項３０または３４のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの状態を含む、ＭＲ制御システム。

【請求項36】

請求項３０または３４のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、経時的に前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を決定させ、前記動作情報は、前記半導体製造ツールに対する経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置を示す情報を含む、ＭＲ制御システム。

【請求項37】

請求項３６に記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、前記１つまたは複数の内部要素のうちの少なくとも１つを含む前記半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた三次元モデル情報を送信させ、前記三次元モデル情報は、前記ＭＲヘッドセットによって使用され、前記三次元モデル情報に基づいて前記１つまたは複数の内部要素の表現をレンダリングする、ＭＲ制御システム。

【請求項38】

請求項３０～３４または３７のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲヘッドセットから、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なる第２の動作情報に対する要求を受信させ、
前記要求された第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる、
ＭＲ制御システム。

【請求項39】

ＭＲセッションを介して半導体製造ツールを制御するための方法であって、
ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立することと、
前記ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、前記センサデータに基づく動作情報を決定することと、
前記ＭＲ制御システムによって、かつＭＲヘッドセットで確立されている無線通信チャネルに応答して、前記通信チャネルを介して前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を受信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ環境に前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングすることと
を含む、方法。

【請求項40】

請求項３９に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別することと、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続することと
をさらに含む、方法。

【請求項41】

請求項４０に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットに関連付けられたカメラを介して画像データを取得することと、
前記画像データにおける機械可読コードを識別することと、
前記機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索することと、
前記ＭＲヘッドセットのメモリに記憶されたキー情報を使用して前記暗号化された情報を復号化することであって、前記復号化された情報は、前記無線アクセスポイントの識別子および前記パスワードを含むことと
をさらに含む、方法。

【請求項42】

請求項３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記ＭＲ制御システムによって取得された前記センサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む、方法。

【請求項43】

請求項４２に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信することと、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別することであって、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示すことと、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することと、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正することと
をさらに含む、方法。

【請求項44】

請求項３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することをさらに含み、前記コンテンツは、前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいてレンダリングされる、方法。

【請求項45】

請求項４４に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向は、前記半導体製造ツールに関して識別される、方法。

【請求項46】

請求項３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の三次元表現を含み、前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる、方法。

【請求項47】

請求項４６に記載の方法であって、
前記ＭＲ制御システムによって、前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記三次元モデル情報を受信することであって、前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記三次元モデル情報に基づいてレンダリングされることと
をさらに含む、方法。

【請求項48】

請求項４６に記載の方法であって、
前記１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、またはカルーセルのうちの少なくとも１つを含む、方法。

【請求項49】

請求項３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、半前記導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信することと、
前記１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、前記動作命令を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記ＭＲヘッドセットから前記動作命令を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、前記半導体製造ツールまたは前記半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信することと
をさらに含む、方法。

【請求項50】

請求項３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記センサデータは、前記デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、前記ＭＲ制御システムの前記メモリに記憶された前記命令は、前記ＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、前記デジタルツインから前記仮想センサデータを受信させる、方法。

【請求項51】

請求項５０に記載の方法であって、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲヘッドセットの配向および前記三次元モデル情報に基づいて前記コンテンツをレンダリングさせることであって、前記レンダリングされたコンテンツは、前記デジタルツインの状態を示すコンテンツを含むことと
をさらに含む、方法。

【請求項52】

請求項５１に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットの更新された配向を識別することと、
前記ＭＲヘッドセットの前記更新された配向に基づいて前記レンダリングされたコンテンツを更新することと
をさらに含む、方法。

【請求項53】

請求項３９に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信することであって、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なることと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記第２の動作情報に対する前記要求を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記要求の受信に応答して、前記第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムからの前記第２の動作情報の受信に応答して、前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングすることと
をさらに含む、方法。

【請求項54】

１つまたは複数のプロセッサによって実行されると、前記１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲセッションを介して半導体製造ツールを制御するための方法を実施させる命令を含む１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立することと、
前記ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、前記センサデータに基づく動作情報を決定することと、
前記ＭＲ制御システムによって、かつＭＲヘッドセットで確立されている無線通信チャネルに応答して、前記通信チャネルを介して前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を受信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ環境において前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングすることと
を含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項55】

請求項５４に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別することと、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続することと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項56】

請求項５５に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットに関連付けられたカメラを介して画像データを取得することと、
前記画像データにおける機械可読コードを識別することと、
前記機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索することと、
前記ＭＲヘッドセットのメモリに記憶されたキー情報を使用して前記暗号化された情報を復号化することであって、前記復号化された情報は、前記無線アクセスポイントの識別子および前記パスワードを含むことと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項57】

請求項５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記ＭＲ制御システムによって取得された前記センサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項58】

請求項５７に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信することと、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別することであって、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示すことと、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することと、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正することと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項59】

請求項５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することをさらに含み、前記コンテンツは、前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいてレンダリングされる、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項60】

請求項５９に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向は、前記半導体製造ツールに関して識別される、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項61】

請求項５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の三次元表現を含み、前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項62】

請求項６１に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲ制御システムによって、前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記三次元モデル情報を受信することであって、前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記三次元モデル情報に基づいてレンダリングされることと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項63】

請求項６１に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、またはカルーセルのうちの少なくとも１つを含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項64】

請求項５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットによって、半前記導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信することと、
前記１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、前記動作命令を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記ＭＲヘッドセットから前記動作命令を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、前記半導体製造ツールまたは前記半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信することと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項65】

請求項５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記センサデータは、前記デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、前記ＭＲ制御システムの前記メモリに記憶された前記命令は、前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記デジタルツインから前記仮想センサデータを受信させる、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項66】

請求項６５に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲヘッドセットの配向および前記三次元モデル情報に基づいて前記コンテンツをレンダリングさせることであって、前記レンダリングされたコンテンツは、前記デジタルツインの状態を示すコンテンツを含むことと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項67】

請求項６６に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットの更新された配向を識別することと、
前記ＭＲヘッドセットの前記更新された配向に基づいて前記レンダリングされたコンテンツを更新することと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【請求項68】

請求項５４に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信することであって、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なることと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記第２の動作情報に対する前記要求を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記要求の受信に応答して、前記第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムからの前記第２の動作情報の受信に応答して、前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングすることと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

参照による援用
本出願の一部として、本明細書と同時にＰＣＴ出願願書が提出される。この同時出願されたＰＣＴ出願願書に明記され、本出願が利益または優先権を主張する各出願は、参照によりその全体があらゆる目的で本明細書に組み込まれる。

【背景技術】

【0002】

半導体製造機器は非常に複雑であり、また物理的に大きく、かつ／または不透明な壁を含むことがあり、これにより目視検査から機器の状態を決定することが困難になる場合がある。半導体製造機器の動作に関連付けられたステータス情報（例えば、現在の動作ステータス、現在のセンサ値など）は、一般に、表示画面、例えば半導体製造機器に取り付けられた表示画面上に提示され得る。

【0003】

ここで提供される背景の説明は、本開示の内容を概ね提示することを目的とする。この背景技術のセクションで説明されている範囲内における、現時点で名前を挙げられている発明者らによる研究、ならびに出願の時点で先行技術として別途みなされ得ない説明の態様は、明示または暗示を問わず、本開示に対抗する先行技術として認められない。

【発明の概要】

【0004】

複合現実（ＭＲ）環境において半導体製造ツールを動作させ、ＭＲ環境において半導体製造ツールに関連付けられたデータを表示するためのシステム、方法、および媒体が本明細書において開示される。

【0005】

いくつかの実施形態によれば、ＭＲ環境において半導体製造ツールを動作させ、半導体製造ツールに関連付けられたデータを表示するＭＲ制御プラットフォームが提供される。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御プラットフォームは、ＭＲ制御システムであって、１つまたは複数のプロセッサ、およびＭＲ制御システムの１つまたは複数のメモリに記憶され、実行されると、ＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得させ、半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、センサデータに基づく動作情報を決定させ、無線通信チャネルがＭＲヘッドセットで確立されることに応答して、無線通信チャネルを介して半導体製造ツールに関連付けられた動作情報をＭＲヘッドセットに送信させる命令を含むＭＲ制御システムと、ＭＲヘッドセットであって、１つまたは複数のプロセッサ、およびＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶され、実行されると、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立させ、ＭＲ制御システムから半導体製造ツールに関連付けられた動作情報を受信させ、ＭＲ環境に動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングさせる命令を含むＭＲヘッドセットとを備える。

【0006】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別し、パスワードを使用して無線アクセスポイントに接続することによって無線通信チャネルを確立させる。

【0007】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲヘッドセットに関連付けられたカメラを介して画像データを取得し、画像データにおける機械可読コードを識別し、機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索し、ＭＲヘッドセットのメモリに記憶されたキー情報を使用して暗号化された情報を復号化し、復号化された情報は、無線アクセスポイントの識別子およびパスワードを含むことによって無線アクセスポイントを識別させる。

【0008】

いくつかの実施形態では、レンダリングされたコンテンツは、ＭＲ制御システムによって取得されたセンサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む。

【0009】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、ユーザインターフェース要素が半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信させ、半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別させ、空間座標のグループは、固定空間座標に関するユーザインターフェース要素の境界を示し、座標系に対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、固定空間座標に対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいて、ユーザインターフェース要素の提示を修正させる。

【0010】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、コンテンツは、ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向は、半導体製造ツールに関して識別される。

【0011】

いくつかの実施形態では、動作情報は、半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、レンダリングされたコンテンツは、経時的な半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置の三次元表現を含み、半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置の三次元表現は、半導体製造ツールに対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる。

【0012】

いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報をＭＲヘッドセットに送信させ、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、三次元モデル情報を受信させてレンダリングさせ、１つまたは複数の内部要素の位置の三次元表現は、半導体製造ツールに対する三次元モデル情報に基づいてレンダリングされる。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、カルーセル、またはそれらの２つ以上の任意の組み合わせのうちの少なくとも１つを含む。

【0013】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、半導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信させ、１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、動作命令をＭＲ制御システムに送信させ、ＭＲ制御システムの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲヘッドセットから動作命令を受信させ、半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、半導体製造ツールまたは半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信させる。

【0014】

いくつかの実施形態では、センサデータは、デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、ＭＲ制御システムのメモリに記憶された命令は、ＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、デジタルツインから仮想センサデータを受信させる。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報をＭＲヘッドセットに送信させ、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲヘッドセットの配向および三次元モデル情報に基づいてコンテンツをレンダリングさせ、レンダリングされたコンテンツは、デジタルツインの状態を示すコンテンツを含む。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、実行されると、さらにＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲヘッドセットの更新された配向を識別させ、ＭＲヘッドセットの更新された配向に基づいてレンダリングされたコンテンツを更新させる。

【0015】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、さらにＭＲヘッドセットの１つまたは複数のプロセッサに、半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信させ、第２の動作情報は、動作情報とは少なくとも部分的に異なり、第２の動作情報に対する要求をＭＲ制御システムに送信させ、ＭＲ制御システムからの第２の動作情報の受信に応答して、第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングさせ、ＭＲ制御システムの１つまたは複数のメモリに記憶された命令は、さらにＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、第２の動作情報に対する要求を受信させ、要求の受信に応答して、第２の動作情報をＭＲヘッドセットに送信させる。

【0016】

いくつかの実施形態によれば、ＭＲ環境において半導体製造ツールを制御するように構成されたＭＲヘッドセットが提供される。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、１つまたは複数のプロセッサと、１つまたは複数のプロセッサに結合されたディスプレイと、１つまたは複数のカメラと、実行されると、１つまたは複数のプロセッサに、半導体製造ツールのＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立させ、ＭＲ制御システムから半導体製造ツールに関連付けられた動作情報を受信させ、ＭＲ環境に動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングさせるコンピュータ実行可能命令を記憶する１つまたは複数のメモリとを備える。

【0017】

いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別し、パスワードを使用して無線アクセスポイントに接続することによって無線通信チャネルの確立を開始させる。いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、１つまたは複数のカメラのうちの１つのカメラを介して画像データを取得し、画像データにおける機械可読コードを識別し、機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索し、メモリに記憶されたキー情報を使用して暗号化された情報を復号化し、復号化された情報は、無線アクセスポイントの識別子およびパスワードを含むことによって無線アクセスポイントを識別させる。

【0018】

いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のセンサからのデータに基づいてＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、コンテンツは、ＭＲヘッドセットの識別された物理的位置および配向に基づく視点からレンダリングされる。

【0019】

いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信させ、第２の動作情報は、動作情報とは少なくとも部分的に異なり、第２の動作情報に対する要求をＭＲ制御システムに送信させ、ＭＲ制御システムから第２の動作情報を受信させ、第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングさせる。いくつかの実施形態では、第２の動作情報を示す入力は、ＭＲヘッドセットによってレンダリングされるメニューに含まれる選択可能な入力の選択を示す。いくつかの実施形態では、第２の動作情報を示す入力は、第２の動作情報を識別する機械可読コードの画像キャプチャに基づいて生成される。いくつかの実施形態では、レンダリングされたコンテンツは、半導体製造ツールの１つまたは複数のセンサから取得されたセンサデータを提示するユーザインターフェース要素を含み、センサデータは、要求された第２の動作情報に対応する。いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、ユーザインターフェース要素が半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示す第２の入力を受信させ、半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別させ、空間座標のグループは、固定空間座標に関するユーザインターフェース要素の境界を示し、座標系に対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、固定空間座標に対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいて、ユーザインターフェース要素の提示を修正させる。

【0020】

いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、動作情報の一部として半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を受信させ、半導体製造ツールに対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、１）三次元モデル情報、ならびに２）ＭＲ環境における動作情報に関連付けられたレンダリングされたコンテンツの一部としての半導体製造ツールに対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいて、半導体製造ツールの１つまたは複数の要素の三次元表現をレンダリングさせる。いくつかの実施形態では、動作情報は、経時的な半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、レンダリングされたコンテンツは、半導体製造ツールに対する経時的な半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置の表現を含む。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、またはカルーセルのうちの少なくとも１つを含む。いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、三次元モデル情報を使用して１つまたは複数の内部要素を表す１つまたは複数の三次元画像を生成し、半導体製造ツールに対する１つまたは複数の内部要素の位置に基づいて、１つまたは複数の三次元画像をＭＲヘッドセットによってレンダリングさせることによってコンテンツをレンダリングさせる。

【0021】

いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、動作情報の一部として半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を受信させ、三次元モデル情報に基づいてコンテンツをレンダリングさせ、レンダリングされたコンテンツは、三次元モデル情報によって表される構成要素デジタルツインの状態を示すコンテンツを含み、デジタルツインは、半導体製造ツールを表す。

【0022】

いくつかの実施形態によれば、ＭＲ制御システムが提供される。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、１つまたは複数のプロセッサと、実行されると、１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲヘッドセットとの無線通信チャネルを確立させ、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得させ、センサデータに基づいて半導体製造ツールの動作情報を決定させ、通信チャネルを介して動作情報をＭＲヘッドセットに送信させるコンピュータ実行可能命令を記憶する１つまたは複数のメモリデバイスとを備える。

【0023】

いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、デジタルツインと通信しており、センサデータは、デジタルツインから取得された仮想センサデータを含む。いくつかの実施形態では、動作情報は、デジタルツインの状態の指示を含む。いくつかの実施形態では、命令は、さらに１つまたは複数のプロセッサに、半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた三次元モデル情報をＭＲヘッドセットに送信させ、ＭＲヘッドセットは、三次元モデル情報に基づいてデジタルツインの状態を示すコンテンツをレンダリングする。

【0024】

いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールと通信しており、センサデータは、半導体製造ツールの１つまたは複数の物理センサから取得されたセンサデータを含む。いくつかの実施形態では、動作情報は、半導体製造ツールの状態を含む。

【0025】

いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、経時的に半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を決定させ、動作情報は、半導体製造ツールに対する経時的な半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を示す情報を含む。いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、１つまたは複数の内部要素のうちの少なくとも１つを含む半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた三次元モデル情報を送信させ、三次元モデル情報は、ＭＲヘッドセットによって使用され、三次元モデル情報に基づいて１つまたは複数の内部要素の表現をレンダリングする。

【0026】

いくつかの実施形態では、命令は、実行されると、さらに１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲヘッドセットから、動作情報とは少なくとも部分的に異なる第２の動作情報に対する要求を受信させ、要求された第２の動作情報をＭＲヘッドセットに送信させる。

【0027】

いくつかの実施形態によれば、ＭＲセッションを介して半導体製造ツールを制御するための方法が提供され、方法は、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立することと、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得することと、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、センサデータに基づく動作情報を決定することと、ＭＲ制御システムによって、かつＭＲヘッドセットで確立されている無線通信チャネルに応答して、通信チャネルを介して半導体製造ツールに関連付けられた動作情報をＭＲヘッドセットに送信することと、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムから半導体製造ツールに関連付けられた動作情報を受信することと、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ環境に動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングすることとを含む。

【0028】

いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別することと、パスワードを使用して無線アクセスポイントに接続することとをさらに含む。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットに関連付けられたカメラを介して画像データを取得することと、画像データにおける機械可読コードを識別することと、機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索することと、ＭＲヘッドセットのメモリに記憶されたキー情報を使用して暗号化された情報を復号化することであって、復号化された情報は、無線アクセスポイントの識別子およびパスワードを含むこととをさらに含む。

【0029】

いくつかの実施形態では、レンダリングされたコンテンツは、ＭＲ制御システムによって取得されたセンサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットによって、ユーザインターフェース要素が半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信することと、半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別することであって、空間座標のグループは、固定空間座標に関するユーザインターフェース要素の境界を示すことと、座標系に対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することと、固定空間座標に対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいて、ユーザインターフェース要素の提示を修正することとをさらに含む。

【0030】

いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することをさらに含み、コンテンツは、ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向は、半導体製造ツールに関して識別される。

【0031】

いくつかの実施形態では、動作情報は、半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、レンダリングされたコンテンツは、経時的な半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置の三次元表現を含み、半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置の三次元表現は、半導体製造ツールに対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲ制御システムによって、動作情報の一部として半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を送信することと、ＭＲヘッドセットによって、三次元モデル情報を受信することであって、１つまたは複数の内部要素の位置の三次元表現は、半導体製造ツールに対する三次元モデル情報に基づいてレンダリングされることとをさらに含む。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、またはカルーセルのうちの少なくとも１つを含む。

【0032】

いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットによって、半導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信することと、１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、動作命令をＭＲ制御システムに送信することと、ＭＲ制御システムによって、ＭＲヘッドセットから動作命令を受信することと、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、半導体製造ツールまたは半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信することとをさらに含む。

【0033】

いくつかの実施形態では、センサデータは、デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、ＭＲ制御システムのメモリに記憶された命令は、ＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、デジタルツインから仮想センサデータを受信させる。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報をＭＲヘッドセットに送信することと、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲヘッドセットの配向および三次元モデル情報に基づいてコンテンツをレンダリングさせることであって、レンダリングされたコンテンツは、デジタルツインの状態を示すコンテンツを含むこととをさらに含む。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットの更新された配向を識別することと、ＭＲヘッドセットの更新された配向に基づいてレンダリングされたコンテンツを更新することとをさらに含む。

【0034】

いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットによって、半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信することであって、第２の動作情報は、動作情報とは少なくとも部分的に異なることと、ＭＲヘッドセットによって、第２の動作情報に対する要求をＭＲ制御システムに送信することと、ＭＲ制御システムによって、第２の動作情報に対する要求を受信することと、ＭＲ制御システムによって、要求の受信に応答して、第２の動作情報をＭＲヘッドセットに送信することと、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムからの第２の動作情報の受信に応答して、第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングすることとをさらに含む。

【0035】

いくつかの実施形態によれば、１つまたは複数のプロセッサによって実行されると、１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲセッションを介して半導体製造ツールを制御するための方法を実施させる命令を含む１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体が提供される。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立することと、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得することと、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、センサデータに基づく動作情報を決定することと、ＭＲ制御システムによって、かつＭＲヘッドセットで確立されている無線通信チャネルに応答して、通信チャネルを介して半導体製造ツールに関連付けられた動作情報をＭＲヘッドセットに送信することと、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムから半導体製造ツールに関連付けられた動作情報を受信することと、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ環境に動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングすることとを含む。

【0036】

いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別することと、パスワードを使用して無線アクセスポイントに接続することとをさらに含む。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットに関連付けられたカメラを介して画像データを取得することと、画像データにおける機械可読コードを識別することと、機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索することと、ＭＲヘッドセットのメモリに記憶されたキー情報を使用して暗号化された情報を復号化することであって、復号化された情報は、無線アクセスポイントの識別子およびパスワードを含むこととをさらに含む。

【0037】

いくつかの実施形態では、レンダリングされたコンテンツは、ＭＲ制御システムによって取得されたセンサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットによって、ユーザインターフェース要素が半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信することと、半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別することであって、空間座標のグループは、固定空間座標に関するユーザインターフェース要素の境界を示すことと、座標系に対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することと、固定空間座標に対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいて、ユーザインターフェース要素の提示を修正することとをさらに含む。

【0038】

いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することをさらに含み、コンテンツは、ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向は、半導体製造ツールに関して識別される。

【0039】

いくつかの実施形態では、動作情報は、半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、レンダリングされたコンテンツは、経時的な半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置の三次元表現を含み、半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置の三次元表現は、半導体製造ツールに対するＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲ制御システムによって、動作情報の一部として半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を送信することと、ＭＲヘッドセットによって、三次元モデル情報を受信することであって、１つまたは複数の内部要素の位置の三次元表現は、半導体製造ツールに対する三次元モデル情報に基づいてレンダリングされることとをさらに含む。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、またはカルーセルのうちの少なくとも１つを含む。

【0040】

いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットによって、半導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信することと、１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、動作命令をＭＲ制御システムに送信することと、ＭＲ制御システムによって、ＭＲヘッドセットから動作命令を受信することと、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、半導体製造ツールまたは半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信することとをさらに含む。

【0041】

いくつかの実施形態では、センサデータは、デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、ＭＲ制御システムのメモリに記憶された命令は、ＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、デジタルツインから仮想センサデータを受信させる。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報をＭＲヘッドセットに送信することと、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲヘッドセットの配向および三次元モデル情報に基づいてコンテンツをレンダリングさせることであって、レンダリングされたコンテンツは、デジタルツインの状態を示すコンテンツを含むこととをさらに含む。いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットの更新された配向を識別することと、ＭＲヘッドセットの更新された配向に基づいてレンダリングされたコンテンツを更新することとをさらに含む。

【0042】

いくつかの実施形態では、方法は、ＭＲヘッドセットによって、半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信することであって、第２の動作情報は、動作情報とは少なくとも部分的に異なることと、ＭＲヘッドセットによって、第２の動作情報に対する要求をＭＲ制御システムに送信することと、ＭＲ制御システムによって、第２の動作情報に対する要求を受信することと、ＭＲ制御システムによって、要求の受信に応答して、第２の動作情報をＭＲヘッドセットに送信することと、ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムからの第２の動作情報の受信に応答して、第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングすることとをさらに含む。

【図面の簡単な説明】

【0043】

【図1A】図１Ａは、いくつかの実施形態による、半導体製造ツールの構成要素の概略上面図である。

【図1B】図１Ｂは、いくつかの実施形態による、半導体製造ツールの構成要素の概略斜視図である。

【0044】

【図2】図２は、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセットなどのＭＲレンダリングデバイスを使用して半導体製造ツールを制御するためのＭＲ制御プラットフォームの例示的な概略図である。

【0045】

【図3A】図３Ａは、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間に通信チャネルを確立するための例示的なプロセスを示すフローチャートである。

【図3B】図３Ｂは、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間に通信チャネルを確立するための例示的なプロセスを示すフローチャートである。

【0046】

【図4】図４は、いくつかの実施形態による、半導体製造ツールを制御するための情報フロー図である。

【0047】

【図5A】図５Ａは、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセットを介して半導体製造ツールの動作情報を示すユーザインターフェース要素をレンダリングするための例示的なプロセスを示すフローチャートである。

【図5B】図５Ｂは、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセットを介して半導体製造ツールの動作情報を示すユーザインターフェース要素をレンダリングするための例示的なプロセスを示すフローチャートである。

【0048】

【図6A】図６Ａは、いくつかの実施形態による、図５Ａおよび図５Ｂに示すプロセスの１つまたは複数のステップに関連付けられたＭＲヘッドセットの視点からの例示的なビューである。

【図6B】図６Ｂは、いくつかの実施形態による、図５Ａおよび図５Ｂに示すプロセスの１つまたは複数のステップに関連付けられたＭＲヘッドセットの視点からの例示的なビューである。

【図6C】図６Ｃは、いくつかの実施形態による、図５Ａおよび図５Ｂに示すプロセスの１つまたは複数のステップに関連付けられたＭＲヘッドセットの視点からの例示的なビューである。

【図6D】図６Ｄは、いくつかの実施形態による、図５Ａおよび図５Ｂに示すプロセスの１つまたは複数のステップに関連付けられたＭＲヘッドセットの視点からの例示的なビューである。

【図6E】図６Ｅは、いくつかの実施形態による、図５Ａおよび図５Ｂに示すプロセスの１つまたは複数のステップに関連付けられたＭＲヘッドセットの視点からの例示的なビューである。

【0049】

【図7】図７は、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセットによってレンダリングされる情報を構成するための構成インターフェースの一例を示す図である。

【0050】

【図8A】図８Ａは、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセットを介して半導体製造ツールの内部要素／構成要素の表現をレンダリングするための例示的なプロセスを示すフローチャートである。

【図8B】図８Ｂは、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセットを介して半導体製造ツールの内部要素／構成要素の表現をレンダリングするための例示的なプロセスを示すフローチャートである。

【0051】

【図9A】図９Ａは、いくつかの実施形態による、例示的なビューにおいてプロセスチャンバを示す図である。

【0052】

【図9B】図９Ｂは、いくつかの実施形態による、ＡＲ、ＶＲ、またはＭＲ環境でレンダリングされた内部要素／構成要素の３Ｄ画像の例示的なビューである。

【0053】

【図10】図１０は、いくつかの実施形態による、半導体製造ツールのデジタルツインから半導体製造ツール動作情報をレンダリングするための例示的なシステムの概略図である。

【0054】

【図11A】図１１Ａは、いくつかの実施形態による、半導体製造ツールのデジタルツインに関連付けられたコンテンツをレンダリングするための例示的なプロセスを示すフローチャートである。

【図11B】図１１Ｂは、いくつかの実施形態による、半導体製造ツールのデジタルツインに関連付けられたコンテンツをレンダリングするための例示的なプロセスを示すフローチャートである。

【0055】

【図12】図１２は、本明細書に記載の特定の実施形態を実装するために用いられ得る例示的なコンピュータシステムを提示する図である。

【発明を実施するための形態】

【0056】

概要
ＭＲ環境において半導体製造ツールを制御するためのシステム、方法、および非一時的コンピュータ可読媒体が提供される。

【0057】

半導体製造機器は非常に複雑であり、また物理的に大きく、かつ／または不透明な壁を含むことがあり、これにより目視検査から機器の状態を決定することが困難になる場合がある。半導体製造機器の動作に関連付けられたステータス情報（例えば、現在の動作ステータス、現在のセンサ値など）は、一般に、表示画面、例えば半導体製造機器に取り付けられた表示画面上に提示され得る。しかし、半導体製造機器のサイズにより、オペレータ（例えば、プロセスエンジニア、機器メンテナンスの担当者など）は、表示画面に近接していない半導体製造機器の様々な部分を見たりそれらと相互作用しながら、そのような表示画面を閲覧／アクセスすることは困難な場合がある。例えば、表示画面が半導体製造機器の前面に取り付けられている場合、オペレータがメンテナンスを実施するためにツールの後方に移動すると、オペレータには表示画面が見えなくなる。

【0058】

本開示のいくつかの実施形態によれば、ＭＲヘッドセットなどの複合現実（ＭＲ）レンダリングデバイスを使用して、半導体製造ツールに関連付けられた情報をレンダリングし、オペレータがそのようなツールを制御することを可能にすることができる。半導体製造ツールは、サイズまたは寸法が大きく、複数の構成要素を含む場合がある。半導体製造ツールの一部は、不透明な壁を有することがある。例えば、半導体製造ツールは、ウエハが処理を受ける１つまたは複数のプロセスチャンバを含む場合がある。したがって、半導体製造ツールの様々な内部要素の位置、半導体製造ツールのセンサ出力に関連付けられた現在のセンサデータなど、半導体製造ツールに関連付けられた動作情報を決定することが困難な可能性がある。ＭＲ環境にそのような動作情報およびデバイス制御ユーザインターフェースをレンダリングすることによって、ＭＲヘッドセットは、オペレータ（例えば、プロセスエンジニア、技術者、または他のユーザ）が動作情報を便利に閲覧し、半導体製造ツールを制御することを可能にする。

【0059】

例えば、いくつかの実施形態では、現在のセンサ値の指示などの動作情報をＭＲ環境に表示することで、ＭＲヘッドセットを装着したオペレータは、異なる側から半導体製造ツールを検査しながら、現在のセンサ値を閲覧したり、半導体製造ツールに対する制御システムと相互作用したりすることなどが可能になる。別の例として、いくつかの実施形態では、半導体製造ツールの内部要素の三次元表現は、半導体製造ツールに対するＭＲヘッドセットの位置または配向に基づいてＭＲヘッドセットによってレンダリングされ得、それによってオペレータが半導体製造ツールの内部を見ることを可能にする。ＭＲ環境に動作情報をレンダリングすることによって、本明細書に記載のシステム、方法、およびコンピュータ製品は、修復時間の短縮、ツールのダウンタイムの短縮、センサデータへのアクセスの改善などによって半導体製造ツールの動作を改善することができる。

【0060】

モバイルＭＲ環境において機器情報を表示し、かつシステム制御を可能にすることにより、従来の半導体制御プラットフォームでは達成することができない技術的利点および解決策が提供される。従来の半導体製造ツールの制御プラットフォームは、多くの場合、ただ１つのツールにリンクされており、制御プラットフォームは、ツールに取り付けられた単一のモニタに表示されるか、または場合によっては、サービスタブレットなどのリモートディスプレイに送信される。任意の所与の時間で表示することができる情報および制御の量は、多くの場合、画面サイズおよび解像度に制限される。これは、オペレータが従来の制御プラットフォームを介してツールにアクセスしている場合、オペレータは画面ごとに情報のサブセットおよび制御機能しか評価することができないことを意味する。この制限により、総合的なツールの診断が非常に困難かつ非効率なものになる。ツール内の複数の構成要素を検査するオペレータは、複数の機能タブに出入りし続けながら各タブにおけるデータを記憶する必要がある。さらに、情報がリモートディスプレイに送信される場合であっても、情報は場所固有のものではない。例えば、ツールの裏側に立っているオペレータは、目の前の構成要素に関連する制御パネルではなく、システム全体に対する制御パネルを閲覧していることになる。さらに、従来の制御プラットフォームのグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）は、状況ベースのユーザのカスタマイズを可能にするようにプログラムされていない。すなわち、オペレータは、多くの場合、関連するとみなしたサブ構成要素のセットに関連する情報および制御のみを表示するように画面上の表示をカスタマイズすることができない。さらに、何らかのカスタマイズが許可される場合であっても、そのような特徴はディスプレイインターフェースによって制限されてしまう。すなわち、指定された画面場所では、ＧＵＩ要素のセットのみを変更することができる。さらに、従来の制御プラットフォームは、三次元（３Ｄ）グラフィックスで内部構成要素をレンダリングおよびアニメーション化する能力を欠いており、この能力は、オペレータが、対象の構成要素に関連付けられた情報と共に隣接する構成要素のアクティビティを考慮することによって、総合的にシステムの問題を視覚化するのに役立つであろう。

【0061】

本開示の実施形態は、無制限の表示および制御環境を提供し、オペレータが状況ベースの制御ＧＵＩを生成することを可能にするように完全にカスタマイズ可能な制御機構を導入することによって、半導体製造ツールの制御プラットフォームを改善する。さらに、本開示の実施形態は、１つのデバイス（例えば、ＭＲヘッドセット）が同時に複数のツールのサブ構成要素を閲覧および制御することを可能にする。本開示の実施形態はまた、ツールの異なる側から構成要素固有の情報および制御にアクセスすることを可能にする。例えば、ユーザがプロセスチャンバを見ているとき、本開示の実施形態は、そのプロセスチャンバに関連付けられたすべての関連するツール情報および制御を表示する。これらは、ほんの数例である。他の利点および技術的改善については、本開示の様々な実施形態でさらに説明する。

【0062】

図１Ａは、いくつかの実施形態による、例示的な半導体製造ツール１００の構成要素の上面図である概略図を示す。

【0063】

半導体製造ツール１００は、ロードポート１０４を含む。ロードポート１０４は、フロントオープニングユニファイドポッド（ＦＯＵＰ）、例えばＦＯＵＰ１０２を受け入れるプラットフォームまたは受容部である。ＦＯＵＰは、ウエハ（例えば、２０個のウエハ、２５個のウエハ、３０個のウエハなど）を収容することができる。ウエハは、ＦＯＵＰ内に積み重ねて配置され得る。いくつかの実施形態では、ＦＯＵＰ内の各ウエハは、ＦＯＵＰの壁から内側に延びる別々の棚の上に置かれてもよい。ＦＯＵＰは、プラスチック容器（例えば、射出成形プラスチック容器など）であってもよい。

【0064】

各ＦＯＵＰは、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）１０６に対して載置されるドアまたは他の開口部を有してもよい。ＥＦＥＭ１０６は、ウエハをＦＯＵＰからＥＦＥＭ１０６に渡すことを可能にする対応するドアを有することができる。ＦＯＵＰは、ロードポート１０４を介してＥＦＥＭ１０６にドッキングすることが可能である。ＥＦＥＭ１０６は、１つまたは複数のウエハハンドリングロボットを含むことができる。いくつかの実施形態では、ＥＦＥＭ１０６は、ＥＦＥＭ１０６の内部要素（例えば、１つまたは複数のウエハハンドリングロボット）がＥＦＥＭ１０６の外側から見えないように密閉された容積であってもよい。

【0065】

半導体製造ツール１００は、真空移送モジュール（ＶＴＭ）１１０の外にウエハを移送するためのロードロック１０８（例えば、エアロック）を含む。真空移送モジュール１１０は、１つまたは複数のプロセスチャンバ（例えば、プロセスチャンバ１１２）に接続された大型のチャンバであってもよい。真空移送モジュール１１０はまた、ロードロック１０８およびバッファステーション１１４に接続され得る。真空移送モジュール１１０は、大気圧未満の圧力、すなわち、真空に保持することができ、それによりプロセスチャンバ１１２も大気圧未満の圧力に保持することができ、プロセスチャンバ１１２の圧力を増減させる必要なく、真空移送モジュールを通してウエハをそれらの間で通過させることが可能である。

【0066】

図１に示されるように、半導体製造ツール１００は、長方形に配置されたプロセスチャンバ１１２内に１０個のプロセスチャンバを含む。しかし、図１のプロセスチャンバの数およびプロセスチャンバの配置は単に例示として示されており、半導体製造ツール１００は、様々な構成（例えば、正方形、六角形など）で配置され得る、より多くのまたはより少ない数のプロセスチャンバを含んでもよいことに留意されたい。いくつかの実施形態では、処理チャンバ１１２は、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）チャンバまたは導電結合プラズマ（ＣＣＰ）チャンバを含み得る。処理チャンバ１１２は、例えば、導電性エッチングプロセスまたは誘電体エッチングプロセスを実施することができる。

【0067】

図１には示されていないが、ポンプ、真空ライン、排気ライン、上下にプロセスチャンバ内の台座を移動させるための垂直リフトアクチュエータなどの様々な構成要素または要素が、各プロセスチャンバの下方あるいはその近傍に位置してもよい。

【0068】

バッファステーション１１４は、真空移送モジュール１１０内のウエハのための一時保管空間である。例えば、ウエハは、プロセスチャンバ１１２の異なるプロセスチャンバへの移送の間にバッファステーション１１４に保管され得る。いくつかの実施形態では、バッファステーション１１４は、加熱および／または冷却能力を有することができる。

【0069】

いくつかの実施形態では、半導体製造ツール１００は、半導体製造ツール１００の状態を制御し、半導体製造ツール１００によって実施されるプロセスを開始または変更するためなどの制御ステーション１１６を含む。制御ステーション１１６は、コントローラ１３０、ハードウェアインターフェース１３２、ユーザインターフェース１３４、および／またはメモリ１３６を含み得る。いくつかの実施形態では、コントローラ１３０は、ハードウェアインターフェース１３２を介してコマンドを半導体製造ツール１００に送信することができる。いくつかの実施形態では、コマンドは、ユーザインターフェース１３４を介してコントローラ１３０によって受信され得る。いくつかの実施形態では、コントローラ１３０は、汎用コンピュータ／プロセッサである。いくつかの実施形態では、コントローラ１３０は、半導体製造ツール１００内の特定のセンサおよびプログラムのセットと相互作用するか、またはそれらに指令するように構成された専用コンピュータ／プロセッサである。いくつかの実施形態では、制御ステーション１１６は、本明細書で説明されるように、ＭＲ制御システムとインターフェースすることが可能である。

【0070】

図１Ｂは、いくつかの実施形態による、半導体製造ツール１００の構成要素の斜視図である概略図を示す。

【0071】

示されるように、半導体製造ツール１００は、ガスボックス１５２を含む。ガスボックス１５２は、プロセスガスをプロセスチャンバ１１２に送給するための弁、配管、マスフローコントローラなどの様々な構成要素を含み得る。ガスボックス１５２は、高周波発生器および／またはリモートプラズマ発生器をさらに含んでもよい。

【0072】

半導体製造ツール１００は、リフトボックス１５４を含む。リフトボックス１５４は、ガスボックス１５２を上昇および／または下降させるために、例えば、ガスボックス１５２をプロセスチャンバ１１２に近づけるおよび／またはプロセスチャンバ１１２から遠ざけるために使用することが可能である。

【0073】

半導体製造ツールに関連付けられた様々なセンサ（例えば、温度センサ、圧力センサ、位置センサ、モーションセンサなど）を使用して、半導体製造ツールに関連付けられたセンサデータ１５６を収集することができる。センサデータ１５６は、任意の適切な頻度で収集された時系列データを含むことが可能である。センサデータ１５６は、複数のタイプのセンサ、および半導体製造ツール１００の複数の場所または位置に載置されたセンサからのデータの集合を含んでもよい。

【0074】

図２は、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセットなどのＭＲレンダリングデバイスを使用して半導体製造ツールを制御するためのＭＲ制御プラットフォームの例示的な概略図を示している。

【0075】

示されるように、ＭＲ制御システム２０２は、半導体製造ツール２０４と通信している。ＭＲ制御システム２０２と半導体製造ツール２０４との間の通信は、伝送制御プロトコル（ＴＣＰ）ベースのプロトコル、インターネットプロトコル（ＩＰ）ベースのプロトコルなどを使用することができる。通信は、有線であっても無線であってもよい。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、図１Ａに示すコントローラ１３０などの半導体製造ツールの制御システムと直接通信する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、図１Ａに示すハードウェアインターフェース１３２などのハードウェアインターフェースを介して、半導体製造ツール内の様々な構成要素と直接通信する。

【0076】

ＭＲ制御システム２０２は、半導体製造ツール２０４に様々な動作を実施させる命令を半導体製造ツール２０４に提供する半導体ツール制御ソフトウェアを実行するように構成することができる。例えば、図１Ａを参照すると、ＭＲ制御システム２０２は、命令を半導体製造ツール１００のコントローラ１３０に送信することが可能である。これらの動作は、特定の製作プロセスまたは動作の開始、様々な設定値の設定または修正、特定の可動構成要素（例えば、ロボットアーム、シャワーヘッド、インデクサ、カルーセル、台座など）の移動、ウエハの移動などを含み得る。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システム２０２は、半導体製造ツール２０４から動作情報を受信することができる。例えば、ＭＲ制御システム２０２は、半導体製造ツール２０４に関連付けられた１つまたは複数のセンサのセンサ値、半導体製造ツール２０４の様々な構成要素に関連付けられた状態情報または位置情報などを示す情報を受信することが可能である。

【0077】

ＭＲ制御システム２０２は、ＭＲヘッドセット２０６と通信する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システム２０２は、確立された無線通信チャネルを介して動作情報をＭＲヘッドセット２０６に送信するように構成される。

【0078】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセット２０６は、メッセージ／コマンドをＭＲ制御システム２０２に送信することができる。例えば、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセット２０６は、ＭＲ制御システム２０２を介して半導体製造ツール２０４に送信される動作命令を含むメッセージを送信することが可能である。ＭＲヘッドセット２０６の構造は、ヘッドマウントギアに限定されない。ＭＲヘッドセット２０６は、画像をオペレータから特定の距離にある表示面にキャスト／投影することができるＭＲ投影メガネまたはウェアラブルＭＲ投影デバイスであってもよい。

【0079】

いくつかの実施形態では、半導体製造ツール２０４の１つまたは複数の三次元（３Ｄ）モデル２０８を使用してコンテンツをレンダリングし、その後、ＭＲヘッドセット２０６を使用してコンテンツを表示される。いくつかの実施形態では、三次元モデル２０８は、半導体製造ツール２０４の様々な構成要素または内部要素の三次元モデリング情報を含むことができる。３Ｄモデリング情報には、限定はしないが、空間座標、空間関係、オブジェクトモデリングジオメトリ（すなわち、ポリゴンおよびその頂点）、シェーダ、オブジェクト固有のレンダリングアルゴリズム、クリッピング、およびテクスチャフィルタなどが挙げられ得る。例示的な構成要素または内部要素には、ロボットアーム（そのサブアセンブリを含む）、リフトピン、スリット弁、シャワーヘッド、ウエハ支持体（例えば、台座、チャックなど）、インデクサ、カルーセル、プロセスチャンバの外壁などが挙げられ得る。加えて、三次元モデル２０８は、処理中のウエハに関連付けられた三次元モデリング情報、例えば、ウエハのモデルを含むことができる。いくつかの実施形態では、三次元モデル２０８は、コンピュータ支援設計（ＣＡＤ）情報に基づいて（例えば、ＯＢＪフォーマットファイルとして、ＦＢＸフォーマットファイルとしてなど）、および／または他の同様のフォーマットでフォーマットすることができる。

【0080】

いくつかの実施形態では、三次元モデル２０８は、ＭＲヘッドセット２０６のメモリおよび／またはＭＲ制御システム２０２のメモリに記憶され得る。追加的または代替的に、いくつかの実施形態では、三次元モデル２０８は、サーバ２１０に記憶されてもよく、サーバ２１０は、要求に応答して三次元モデル２０８の１つまたは複数をＭＲヘッドセット２０６および／またはＭＲ制御システム２０２に提供するように構成される。場合によっては、特定のツールについての３Ｄモデル情報をＭＲ制御システム２０２に記憶し、それにより任意のＭＲヘッドセットがＭＲ制御システム２０２と接続する際に３Ｄモデリング情報を直接取得することができるようになることが望ましい。いくつかの実施形態では、３Ｄモデル２０８は、オブジェクトのタイプに応じて、二次元（２Ｄ）または３Ｄのいずれかでオブジェクトをレンダリングすることが可能である。例えば、３Ｄモデル２０８は、２Ｄでグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）要素および数値データをレンダリングしながら、３Ｄで内部構成要素の物理的特徴をレンダリングすることができる。２Ｄレンダリングと３Ｄレンダリングの両方を、単一の画面上に表示することができる。

【0081】

ＭＲ環境でレンダリングされた半導体製造ツール動作情報は、様々な用途に使用することが可能である。

【0082】

例えば、図５Ａ、図５Ｂ、および図６Ａ～図６Ｅに関連して示され以下に説明するように、物理的半導体製造ツールのセンサデータ、動作状態などを示すユーザインターフェース要素は、ＭＲ環境でレンダリングされてもよく、それにより物理的環境（物理的半導体製造ツールの少なくとも一部を含み得る）は、ユーザインターフェース要素の提示中であっても見ることができる。そのようなレンダリングは、拡張現実レンダリング、またはＡＲと呼ばれることもあり、仮想的にレンダリングされたオブジェクトは、物理的環境の投影をグラフィカルにオーバーレイするかまたは注釈付けすることができる。いくつかの実施形態では、グラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）要素の可視性は、構成または修正することが可能である。例えば、ユーザインターフェース要素は、ユーザインターフェース要素がＭＲヘッドセットの視野内の位置に固定されるように構成することによって、ＭＲヘッドセットの装着者が物理的環境の周りを移動してもユーザインターフェース要素がＭＲ環境において見ることができるままであるように構成され得る。別の例として、ユーザインターフェース要素は、視野（ＦＯＶ）が変化するとユーザインターフェース要素またはユーザインターフェース要素の一部が見えなくなるように、ユーザインターフェース要素の位置が物理的環境に関して所定の位置に固定されるように構成され得る。例えば、オペレータは、ＭＲ環境内のＧＵＩ要素をツールの後ろの構成要素に「固定」することが可能である。そのようなＧＵＩ要素は、オペレータがツールの裏側から離れると（例えば、ツールの前面に移動すると）、オペレータのＦＯＶから消える。しかし、オペレータが再び裏側に移動すると、オペレータは再び固定されたＧＵＩ要素を見ることができるようになる。

【0083】

別の例として、図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａ、および図９Ｂに関連して示され以下に説明するように、半導体製造ツールの内部要素を表す３Ｄ画像は、ＭＲ環境でレンダリングすることができる。したがって、ＭＲヘッドセットは、それらの構成要素の３Ｄ表現の場所が、物理的対応物が見えない場合（例えば、密封されたチャンバ内にあるために）であっても、対応する物理的対応物が位置しているのと同じ現実世界の場所に位置しているように見えるように、それらの構成要素の３Ｄ画像をオーバーレイするビューをレンダリングしてもよい。そのような提示により、ＭＲヘッドセットの装着者は、事実上、半導体製造ツールを物理的に開くことなく半導体製造ツールの内部を見ることが可能になる。半導体製造ツール内のロボットアームの位置、半導体製造ツール内で製作中のウエハの位置、およびプロセスチャンバ内のシャワーヘッドの位置など、半導体製作プロセスにおけるオブジェクトをレンダリングする能力は、データがもはや分離されないため、エンジニアがより総合的な診断を実施するのに役立つであろう。むしろ、それらは、隣接する構成要素との相互作用を含むように全体として表示される。

【0084】

ＭＲ環境
複合現実（ＭＲ）環境は、一般に、デジタルオブジェクトおよび／またはデジタル視覚化が提示またはレンダリングされる視覚化空間を指し得る。ＭＲ環境は、本明細書で使用される場合、一般に、拡張現実（ＡＲ）環境と仮想現実（ＶＲ）環境の両方を包含することを理解されたい。ＡＲ環境では、デジタルオブジェクトおよび／またはデジタル視覚化は、実際の物理的環境の投影またはビューの上に重ねて表れるように提示され得る。対照的に、ＶＲ環境では、デジタルオブジェクトおよび／またはデジタル視覚化は、完全な仮想環境内で提示され得る。

【0085】

いくつかの実施形態では、ＭＲ環境は、ＭＲヘッドセットの使用を介して実現される。市販のＭＲヘッドセットの例には、限定はしないが、ＭＩＣＲＯＳＯＦＴ ＨＯＬＯＬＥＮＳ、ＳＡＭＳＵＮＧ ＨＭＤ ＯＤＹＳＳＥＹ、ＭＡＧＩＣ ＬＥＡＰ ＯＮＥ、ＯＣＵＬＵＳ ＲＩＦＴ、ＨＴＣ ＶＩＶＥ、およびＶＡＬＶＥ ＩＮＤＥＸが挙げられる。しかし、本開示の実施形態は、半導体製造ツールと相互作用および／または通信することができる任意の適切なＭＲレンダリングデバイス上で実装することが可能であることを理解されたい。

【0086】

ＭＲヘッドセットは、ＭＲ環境をレンダリングするために有用な情報を提供するように構成された様々なカメラおよび／またはセンサを有することができる。例えば、様々なカメラを使用して、物理的空間内の他のオブジェクトに対するヘッドセットの装着者の配向を決定するために使用することができる、異なる角度または視野（ＦＯＶ）の画像を取得することが可能である。別の例として、様々なセンサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープ、近接センサなど）を使用して、ヘッドセットの装着者の頭の位置、別のオブジェクトまたは固定基準フレームに対する装着者の場所、ヘッドセットの装着者の現在の動きなどを決定することができる。位置および／または配向情報を識別するための任意の適切な従来の技法が、本明細書に記載の技法と関連して使用され得ることを理解されたい。さらに、ＭＲヘッドセットの位置および／または配向に基づいてＭＲヘッドセットによってレンダリングされるデジタルオブジェクトの位置を変更するための適切なアプリケーションプログラミングインターフェース（ＡＰＩ）が、本明細書に記載の技法と関連して使用され得る。例えば、ヘッドセットの場所を解決するための特定のヘッドセット固有のＡＰＩ（例えば、Ｌｏｃａｔｉｏｎ Ｓｏｌｖｅｒ ＡＰＩ）、ヘッドセットの移動方向を決定するための特定のヘッドセット固有のＡＰＩ（例えば、Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ Ｓｏｌｖｅｒ ＡＰＩ）、およびヘッドセットの周囲のオブジェクトを捕捉するための特定のヘッドセット固有のＡＰＩ（例えば、Ｓｐａｔｉａｌ Ａｗａｒｅｎｅｓｓ Ｍｅｓｈ ＡＰＩ）を統合することができる。

【0087】

ＭＲヘッドセットは、本明細書では「選択可能」として説明されるユーザインターフェース要素または他のコンテンツを提示することができる。ＭＲ環境でレンダリングされる場合、そのようなグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）要素または他のコンテンツは、選択可能な要素またはコンテンツが提示されたＭＲ環境内の仮想オブジェクトをユーザがポイント、タップ、移動などをすることによって選択することが可能である。いくつかの実施形態では、ユーザは、ＭＲヘッドセットに関連付けられたハンドヘルドコントローラ、視線追跡機能（例えば、ユーザの視線は１つまたは複数のカメラによって追跡され得、ユーザの注目が所定の期間にわたってユーザインターフェース要素の場所に向けられている場合、ＭＲヘッドセットは、ユーザがそのユーザインターフェース要素を選択したと決定することができる）、または音声コマンドを介してＧＵＩ要素と相互作用することができる。

【0088】

図２に戻って参照すると、高レベルでは、ＭＲヘッドセット２０６がＭＲ制御システム２０２を介して半導体製造ツール２０４との接続を確立した後、ＭＲヘッドセット２０６は、半導体ツール２０４に関連付けられた情報を制御および表示するためのＧＵＩをレンダリングする。動作中、オペレータは、ＭＲヘッドセット２０６を介して半導体製造ツールに関連付けられた様々な情報を閲覧し、ロボットアームまたはガスボックスなどの様々な内部構成要素を制御するコマンドを発行することができる。いくつかの実施形態では、場所固有の情報を自動的に表示することができ、オペレータは、単一の画面に制限されずにＧＵＩを修正および構成することが可能である。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システム２０２は、半導体製造ツール２０４内に統合され、ツールコントローラの機能の１つとして機能する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システム２０２は、ツールのコントローラの外部にあり、有線接続を介してまたは無線でツールのコントローラと通信する。ＭＲヘッドセット２０６は、有線接続を介してまたは無線でＭＲ制御システム２０２に（またはツールのコントローラに直接）接続することができる。

【0089】

ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間の通信チャネルの確立
ＭＲヘッドセットを使用して半導体製造ツールから動作情報を受信したり、または動作命令を半導体製造ツールに提供したりする前に、ＭＲヘッドセットは、まず半導体製造ツールとの通信チャネルを確立しなければならない。このような通信チャネルを確立することが可能な多くの方法が存在し得るが、本開示は、いかなる特定のそのような技法にも限定されない。

【0090】

いくつかの実施形態によれば、通信チャネルが確立されると、通信チャネルを介してメッセージ／コマンドをＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間で送信することができる。例えば、そのようなメッセージは、ＭＲ制御システムからＭＲヘッドセットに送信される動作情報を含むことができる。別の例として、そのようなメッセージは、ＭＲ制御システムから物理的半導体製造ツールまたはデジタルツインに送信される動作命令に対応する、ＭＲヘッドセットからＭＲ制御システムに送信されるメッセージを含むことができる。一般に、本明細書に記載のデジタルツインは、同様の制御およびプログラムを有する物理的半導体製造ツールの仮想レプリカである。

【0091】

いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、無線通信インターフェース（例えば、ＷｉＦｉ、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）など）を有し得る。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムと連携して動作するために、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムによって提供される無線ネットワークを提供するために、ＭＲ制御システムによって使用される無線アクセスポイントへの接続を必要とする場合がある。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、例えば、ブロードキャストアクセスポイント情報を受信するデバイスがアクセスポイントに接続しようとするのを防止するために、アクセスポイント情報をブロードキャストしない。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、アクセスポイント情報を暗号化し、暗号化された情報は、ＭＲヘッドセットによって検索され、復号化され、そしてアクセスポイントに接続するために使用され得る。

【0092】

例えば、いくつかの実施形態では、暗号化されたアクセスポイント情報は、機械可読コード内でエンコードされ得る。ＭＲヘッドセットは、機械可読コードをデコードし、暗号化された情報を復号化することでアクセスポイント情報を取得することができる。言い換えれば、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、機械可読コードに埋め込まれた暗号化された情報を復号化するために使用される復号化キーを記憶することが可能である。機械可読コード内のアクセスポイント情報を暗号化し、ＭＲヘッドセットに復号化キーを記憶することによって、機械可読コードをスキャンするＭＲヘッドセット以外のデバイスのアクセスポイントに対する認証の試みを防止することができる。

【0093】

機械可読コードの提示は、静的または動的のいずれかであり得る。機械可読コードの例には、限定はしないが、Ｑｕｉｃｋ Ｒｅｓｐｏｎｓｅ（ＱＲ）コード（登録商標）、ＭＡＸＩＣＯＤＥコード、ＤＡＴＡ ＭＡＴＲＩＸコード、Ｃｏｄｅ １２８コードなどが挙げられる。

【0094】

図３Ａは、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間に通信チャネルを確立するためのプロセス３００の一例を示す。いくつかの実施形態では、プロセス３００のブロックは、ＭＲヘッドセットによって実行され得る。いくつかの実施形態では、図３Ａに示すプロセス３００のブロックは、様々な順序で実施することができ、２つ以上のブロックの場合には、同時に実施されることに留意されたい。加えて、いくつかの実施形態では、プロセス３００の１つまたは複数のブロックは、省略されてもよい。

【0095】

３０２において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムとの通信を開始するコマンドを受信する。コマンドは、任意の適切な方式で受信することができる。例えば、コマンドは、ユーザインターフェース要素、例えば、ＭＲヘッドセットによってレンダリングされる「接続」ボタン制御またはメニュー項目の選択または相互作用、ＭＲヘッドセットのマイクを介した特定の話し言葉コメント（例えば、「接続」など）の検出、ＭＲヘッドセットの装着者による特定のジェスチャの検出、ＭＲヘッドセットのカメラを介した画像スキャンなどに対応し得る。別の例として、いくつかの実施形態では、コマンドは、特定の機械可読コードのキャプチャに対応することができる。いくつかの実施形態では、特定の機械可読コードは、半導体製造ツール、またはＭＲ制御システムと通信するデバイスに添付されるか、またはそれらによって表示され得る。さらに別の例では、コマンドは、ＭＲヘッドセットまたはその一部と通信可能に接続されたボタン、スイッチ、トグル、または他の物理的入力デバイスによる物理的入力の受信に対応し得る。

【0096】

３０４において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲヘッドセットのカメラを使用して画像データを取得する。例えば、ＭＲヘッドセットのカメラは、画像データが捕捉されるという命令の受信に応答して画像データを捕捉するように構成され得る。そのような命令は、明示的なユーザ入力の受信に応答して、および／または機械可読コードがカメラの視野内にあるというＭＲヘッドセットの決定に応答して送信され得る。

【0097】

３０６において、ＭＲヘッドセットは、３０４で取得した画像データにおける機械可読コードを識別する。例えば、ＭＲヘッドセットは、画像データを処理し、機械可読コードを含む画像の１つまたは複数の領域を識別することができる。別の例として、ＭＲヘッドセットは、ＭＲヘッドセットのカメラに対する機械可読コードの配向、位置、および／もしくは距離の決定、ならびに機械可読コードのデコードを容易にするための基準または基準マークとして機能する画像データの一部（例えば、画像データ内のファインダパターン、画像データ内の位置合わせパターンなど）を識別することができる。いくつかの実施形態では、特定の機械可読タグ（ＱＲコードなどの印刷またはレンダリングされた機械可読コード）の場所情報が機械可読コード内に埋め込まれる。すなわち、機械可読コードをスキャンすると、スキャンデバイス（例えば、ＭＲヘッドセット）は、半導体製造ツールに関するその場所および配向を決定することができる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、タグの場所情報を使用して半導体製造ツールの周囲のそのおおよその場所を決定し、そのカメラを使用して視野の配向を調整する。

【0098】

３０８において、ＭＲヘッドセットは、機械可読コードをデコードし、暗号化された通信情報を検索する。例えば、ＭＲヘッドセットは、例えば、エンコードフォーマットを示す画像データの一部を識別することによって（例えば、機械可読コードにおけるデータのデータタイプを示すモードインジケータを識別することによって）、機械可読コードに関連付けられたエンコードフォーマットを決定することができる。この例を続けると、次にＭＲヘッドセットは、エンコードフォーマットに基づいて機械可読コードをデコードすることが可能である。エンコードフォーマットは、機械可読コードにエンコードされた情報が英数字、数字、漢字などを含むかどうかを示し得る。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、エンコードフォーマットに基づいて暗号化された通信情報に対応する一連の文字を生成することによって、暗号化された通信情報を検索することができる。例えば、データタイプが英数字を含むことをエンコードフォーマットが示す場合、一連の文字は、一連の英数字であってもよい。

【0099】

３１０において、ＭＲヘッドセットは、暗号化された通信情報を復号化し、復号化された通信情報を取得する。復号化された通信情報は、アクセスポイント情報を含むことができる。例えば、アクセスポイント情報は、サービスセット識別子（ＳＳＩＤ）、無線ネットワークパスワードなどの無線（例えば、ＷｉＦｉ、ＢＬＵＥＴＯＯＨなど）ネットワーク情報を含むことが可能である。

【0100】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、ＭＲヘッドセットのメモリに記憶された復号化キーを使用して、暗号化された通信情報を復号化することができる。いくつかの実施形態では、そのような復号化キーは、ＭＲヘッドセットの構成中にＭＲヘッドセットのメモリに記憶することが可能である。例えば、オペレータがＭＲヘッドセットを介して照合されたアカウントにログインする際、復号化キーのセットをダウンロードまたはアクティブ化することができる。

【0101】

いくつかの実施形態では、通信情報を暗号化および復号化するために使用されるアルゴリズムは、データ暗号化標準（ＤＥＳ）アルゴリズム、トリプルデータ暗号化標準（３ＤＥＳ）、または高度暗号化標準（ＡＥＳ）などの対称アルゴリズムであってもよい。いくつかの実施形態では、通信情報の暗号化および復号化に使用されるアルゴリズムは、公開鍵暗号、リベストシャミルエイドルマン（ＲＳＡ）暗号などの非対称アルゴリズムであってもよい。いくつかの実施形態では、異なる通信またはメッセージは、異なる暗号化／復号化アルゴリズムの１つまたは複数を使用することができる。

【0102】

３１２において、ＭＲヘッドセットは、復号化された通信情報を使用してアクセスポイントに接続する。例えば、ＭＲヘッドセットは、認証されるネットワーク識別子に関連してパスワードをアクセスポイントに送信することができる。アクセスポイントに接続した後、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムと通信することができるようになる。

【0103】

いくつかの実施形態では、３１４において、ＭＲヘッドセットは、ユーザ名、パスワード情報など、ユーザアカウントに対応するユーザ認証情報を受信する。いくつかの実施形態では、３１４は、プロセス３００の他のステップの前に行われる。いくつかの実施形態では、ユーザアカウントは、ＭＲ制御システムと相互作用するためにＭＲヘッドセットの装着者に関連付けられたユーザアカウントであってもよい。例えば、いくつかの実施形態では、ユーザアカウントは、１つまたは複数のアクセス許可レベルに関連付けられてもよく、許可レベルは、ユーザがＭＲ制御システムまたは半導体製造ツールと相互作用するための様々なアクションを実施することを許可されるかどうかを管理し得る。いくつかの実施形態では、そのようなアクションは、様々な動作命令を物理的半導体製造ツールに送信することを含み得る。いくつかの実施形態では、そのような動作命令は、物理的半導体製造ツールの構成要素の位置を変更させること、動作を開始させること、設定値または他のパラメータの値を変更させることなどを含み得る。いくつかの実施形態では、ユーザアカウントに関連付けられた許可レベルは、ユーザアカウントの許可レベルに基づいて許可されていない動作命令の実行をブロックするためにＭＲ制御システムによって使用されてもよい。

【0104】

いくつかの実施形態では、許可は、組織内のユーザアカウントに関連付けられたユーザの役割に基づいて記憶され得る。そのような役割の例には、「プロセスエンジニア」、「技術者」などが挙げられる。例えば、ユーザアカウントに指定された「プロセスエンジニア」の役割を有するすべてのユーザには、特定の半導体製造プロセスがどのように実施されるかの側面に関する様々なパラメータを調整することを可能にするようにＭＲ制御システムと相互作用する許可が提供されてもよいが、そのようなユーザには、例えば、ＭＲ制御システムにメンテナンスアクセスドアを開けさせる、校正ルーチンを開始させるなどのメンテナンス手順を開始させることを可能にするようにＭＲ制御システムと相互作用する許可が提供されていない場合がある。逆に、「メンテナンス技術者」の役割を有するユーザには、半導体製造ツールに関係するメンテナンス関連のタスクを実施することを可能にするが、ツールを使用して特定の半導体プロセスがどのように実施されるかに関するパラメータを修正することを可能にしない許可が提供される場合がある。

【0105】

いくつかの実施形態では、ユーザ認証情報は、ユーザアカウントに関連付けられたユーザの身元を識別または検証するユーザ名および／またはユーザ識別情報（例えば、パスワード、ＰＩＮ、生体認証情報など）を含むことができる。

【0106】

いくつかの実施形態では、ユーザ名の指示は、ＭＲヘッドセットを介して受信されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、記憶されたユーザ名のリストを（例えば、ドロップダウンメニューとして）レンダリングするように構成され得る。ＭＲヘッドセットを装着したオペレータは、記憶されたユーザ名のリストからユーザ名を選択することが可能である。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、特定の半導体製造ツールに関連付けられた記憶されたユーザ名のリストをＭＲヘッドセットに送ることができる。

【0107】

いくつかの実施形態では、ユーザ識別情報は、ＭＲヘッドセットを介した明示的なユーザ入力を介して受信され得る。例えば、パスワードまたはＰＩＮは、ＭＲヘッドセットによってレンダリングされるユーザインターフェースを介して受信され得る。あるいは、いくつかの実施形態では、ユーザ識別情報は、ＭＲヘッドセットによって自動的に捕捉されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、網膜画像データなどの生体認証データは、ＭＲヘッドセットのカメラによって自動的に捕捉され得る。

【0108】

いくつかの実施形態では、ユーザ名とユーザ識別情報の両方が、ユーザをユーザアカウントに対して認証するために使用され得ることに留意されたい。あるいは、いくつかの実施形態では、生体認証データがユーザ識別情報として使用される場合など、ユーザ識別情報は、ユーザ名の識別とユーザの認証の両方に使用され得る。例えば、網膜画像は、指紋と同様に作用し、ユーザを一意に識別することが可能であり、それにより網膜画像は、ユーザ名と、当該個人を認証するために使用され得るユーザ識別情報の両方の指示として機能することができる。

【0109】

いくつかの実施形態では、３１６において、ＭＲヘッドセットは、ユーザ認証情報を使用してユーザアカウントに対してユーザを認証する。いくつかの実施形態では、３１６は、３１４の後であるが、プロセス３００の１つまたは複数のステップの前に実施される。例えば、ＭＲヘッドセットは、ユーザ認証情報および／またはユーザ識別情報を使用して、ＭＲヘッドセットに対してユーザを認証することができる。その後、ユーザ資格情報がＭＲ制御システムに送信され得る。別の例として、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、ユーザ認証情報をＭＲ制御システムに送信することができ、その後ＭＲ制御システムは、受信したユーザ認証情報をＭＲ制御システムによって記憶されたユーザ認証情報と照合することによりユーザを認証することが可能である。

【0110】

ユーザアカウントに対してユーザが認証されると、ユーザは、ユーザアカウントに関連付けられた許可で示されるＭＲヘッドセットを介してアクションを実施すること、および／またはコンテンツを閲覧することを許可され得る。いくつかの実施形態では、ユーザは、自分のユーザアカウントを介して、複数の異なる半導体製造ツールのステータスを制御および閲覧することができる。いくつかの実施形態では、複数の異なる半導体製造ツールは、異なるエッチングツールおよび堆積ツールなど、異なるタイプのものである。

【0111】

いくつかの実施形態では、ブロック３１４および３１６は、省略されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間の通信チャネルは、特定のユーザアカウントに対してＭＲヘッドセットのユーザを認証することなく確立され得る。

【0112】

図３Ｂは、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間に通信チャネルを確立するためのプロセス３５０の一例を示す。プロセス３５０のブロックは、ＭＲ制御システムによって実行され得る。いくつかの実施形態では、図３Ｂに示すプロセス３５０のブロックは、様々な順序で実施することができ、一部のブロックの場合には、同時に実施することができることに留意されたい。加えて、いくつかの実施形態では、プロセス３５０の１つまたは複数のブロックは、省略されてもよい。

【0113】

３５２において、ＭＲ制御システムは、機械可読コードを提供する要求を受信する。要求は、ＭＲヘッドセットから受信することが可能である。例えば、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、図３Ａのブロック３０２に関連して上述したように、ＭＲヘッドセット上で選択されている選択可能なボタンまたは入力に応答して、機械可読コードに対する要求を送信することができる。

【0114】

３５４において、ＭＲ制御システムは、例えば、ＭＲ制御システムに関連付けられた表示画面上に機械可読コードを提示させる。図３Ａに関連して上述したように、機械可読コードは、ＭＲ制御システムによって提供される無線ネットワークへのアクセスを提供するためにＭＲ制御システムによって使用されるアクセスポイントに関連付けられた情報を含むことができる。例えば、情報は、アクセスポイントの識別子、アクセスポイントに関連付けられたパスワードなどの暗号化された通信情報を含み得る。

【0115】

いくつかの実施形態では、３５６において、ＭＲ制御システムは、ＭＲヘッドセットがアクセスポイントに接続されたと決定する。例えば、いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、機械可読コードにエンコードされた情報に含まれるパスワードを使用して、ＭＲヘッドセットがアクセスポイントに対して認証されたことを決定することができる。いくつかの実施形態では、ブロック３５６は、省略されてもよい。

【0116】

いくつかの実施形態では、３５８において、ＭＲ制御システムは、ＭＲヘッドセットから、ＭＲヘッドセットのユーザがユーザアカウントに対して認証されたという指示を受信する。いくつかの実施形態では、ユーザアカウントは、図３Ａのブロック３１４および３１６に関連して上述したように、様々な許可またはアクセス制限に関連付けることができる。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、特定のユーザアカウントの指示を受信することが可能である。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、ユーザアカウントに関連付けられた許可またはアクセス制限を決定することができる。

【0117】

ＭＲ制御システムを有する複合現実（ＭＲ）ヘッドセットの使用
ＭＲヘッドセットと特定の半導体製造ツール用のＭＲ制御システムとの間の通信チャネルが確立された後、ＭＲヘッドセットは、半導体処理ツールのＭＲ制御システムと相互作用するために、例えば、半導体処理ツール用のユーザインターフェースおよび／または動作データをレンダリングまたは表示するために使用され得る。

【0118】

図４は、いくつかの実施形態による、ＭＲ環境において半導体ツールを制御するための情報フロー図４００の一例を示す。示されるように、情報フロー図４００のブロックは、ＭＲヘッドセットおよびＭＲ制御システムによって実施される。いくつかの実施形態では、図４に示す情報フロー図４００のブロックは、様々な順序で実施することができ、一部のブロックの場合には、同時に実施することができることに留意されたい。加えて、いくつかの実施形態では、情報フロー図４００の１つまたは複数のブロックは、省略されてもよい。

【0119】

４０２において、ＭＲヘッドセットは、半導体製造ツールを動作させるように構成されたＭＲ制御システムとの通信チャネルを確立する。図２に関連して上述したように、ＭＲ制御システムは、物理的半導体製造ツールと通信することができる。追加的または代替的に、ＭＲ制御システムは、図１０に関連して以下に説明するように、物理的半導体製造ツールのデジタルツインと通信することができる。

【0120】

通信チャネルは、ＭＲヘッドセットがＭＲ制御システム間でメッセージを送受信することを可能にすることができる。通信チャネルに関連して使用され得る例示的なプロトコルには、ＭＱテレメトリトランスポート（ＭＱＴＴ）、ハイパーテキスト転送プロトコル（ＨＴＴＰ）などが挙げられる。そのような通信チャネルを確立するためのより詳細な技法が、図３Ａおよび図３Ｂに関連して示され上述されていることに留意されたい。

【0121】

いくつかの実施形態では、４０４において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲヘッドセットの物理的位置および／または配向を決定する。いくつかの実施形態では、ブロック４０４は、省略されてもよいことに留意されたい。

【0122】

ＭＲヘッドセットの物理的位置および／または配向は、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のカメラおよび／またはＭＲヘッドセットの１つまたは複数のセンサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープ、近接センサなど）からヘッドセットによって取得された情報に基づくことができる。

【0123】

いくつかの実施形態では、物理的位置および／または配向は、物理的環境に関して固定された基準フレームに対する位置および／または配向を含むことができる。いくつかの実施形態では、基準フレームは、物理的環境において、例えば、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のカメラまたはセンサによって検出され得る様々な基準または基準マークに基づいて決定され得る。そのような基準または基準マークは、物理的環境における様々な物理的ランドマークに対応し得る。物理的ランドマークの例には、物理的半導体製造ツールの一部または特徴、物理的半導体製造ツールの一部に取り付けられた機械可読コードなどが挙げられる。いくつかのそのような実施形態では、物理的ランドマークに対する位置および／または配向は、物理的ランドマークの少なくとも一部を含むＭＲヘッドセットのカメラを使用して捕捉された画像データに基づいて決定され得る。

【0124】

いくつかの実施形態では、４０６において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムから半導体製造ツールに関する動作情報を要求する。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、ＭＲヘッドセットを介して受信されたユーザ入力に基づいて動作情報を要求することができる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、４０４で決定されたその物理的／配向位置をＭＲ制御システムと共有することが可能である。例えば、図５Ａおよび図６Ａ～図６Ｅに関連して示され以下に説明するように、ユーザ入力は、ＭＲヘッドセットによってレンダリングされた１つまたは複数のユーザインターフェース要素の選択に対応し得る。別の例として、図５Ａおよび図７に関連して示され以下に説明するように、ユーザ入力は、特定の動作情報のセットに事前に関連付けられた機械可読コードに関連付けられた画像データを（例えば、ＭＲヘッドセットのカメラを介して）捕捉することに対応し得る。

【0125】

いくつかの実施形態では、ブロック４０６は、省略されてもよいことに留意されたい。例えば、ＭＲ制御システムが自動的に特定の動作情報を送信する（例えば、ＭＲヘッドセットからの要求に応答しない）場合、ブロック４０６は、省略されてもよい。

【0126】

４０８において、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得する。センサデータは、温度センサ、圧力センサ、位置センサ（例えば、エンコーダなど）、モーションセンサ（例えば、加速度計など）、または半導体製造ツールに関連付けられた任意の他のタイプのセンサからのセンサデータを含み得る。センサデータは、一連の時点にわたって取得された複数のセンサ値を含むことができる。センサデータは、異なるタイプの、および／または半導体製造ツールの異なる構成要素もしくは要素に関連付けられ得る、複数のセンサからのセンサ出力を含み得る。

【0127】

４１０において、ＭＲ制御システムは、４０８で取得された動作情報をＭＲヘッドセットに送信する。

【0128】

いくつかの実施形態では、動作情報は、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータに少なくとも部分的に基づくことができる。例えば、いくつかの実施形態では、動作情報は、ブロック４０８で取得されたセンサデータ、またはブロック４０８で取得されたセンサデータの一部であってもよい。別の例として、いくつかの実施形態では、動作情報は、センサデータに基づいて決定される半導体製造ツールの１つまたは複数の構成要素の状態を含むことができる。例えば、動作情報は、特定の構成要素の状態の指示（例えば、弁が開いているか閉じているか、ロボットアームの現在の位置、ロボットアームが移動する現在の速度、現在のガス流量、モジュール内の現在の圧力、温度情報など）などを含み得る。さらに別の例として、いくつかの実施形態では、動作情報は、ウエハが特定のプロセスチャンバ内にあるか、ウエハが静電チャックにクランプされているか、または静電チャックからクランプ解除されているかなど、製作中の１つまたは複数のウエハの状態を含んでもよい。

【0129】

いくつかの実施形態では、動作情報は、半導体製造ツールまたは半導体製造ツールの１つまたは複数の構成要素の現在のステータスの指示を含むことができる。例えば、動作情報は、実施されている現在のプロセスまたはレシピステップを示し得る。別の例として、動作情報は、特定の構成要素のエラーステータスを示し得る。いくつかの実施形態では、エラーステータスは、ブロック４０８で取得されたセンサデータに基づいて決定され得る。例えば、エラーステータスは、特定のセンサによって受信された値が通常の動作範囲外であるという決定に基づいて決定され得る。いくつかの実施形態では、エラーステータスは、センサの動作ステータスに基づいて決定され得る。例えば、１つまたは複数のセンサが不規則な頻度で情報を送ったり、ツールの矛盾したまたは非常に可能性の低い動作状態を示す情報（例えば、圧力が非常に高いことを示すが、エアロックが開いていることも示す）を送ったりする場合、警報が生成され得る。

【0130】

４１２において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムから半導体製造ツールに関する動作情報を受信する。動作情報は、ブロック４０２で説明したように、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間に確立された通信チャネルを介して受信され得る。

【0131】

４１４において、ＭＲヘッドセットは、半導体製造ツールおよび／または１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングさせる。コンテンツは、ブロック４１２で受信された動作情報に基づいていてもよい。例えば、図５Ａおよび図６Ｃ～図６Ｅに関連して示され以下に説明するように、コンテンツは、物理的半導体製造ツール内の構成要素に固有の特定の制御タブを有する表示ウィンドウなど、１つまたは複数のユーザインターフェース要素を含むことができる。コンテンツは、物理的半導体製造ツール内の１つまたは複数の構成要素に関連付けられた動作情報（例えば、センサ値、現在の動作状態など）をさらに含むことができる。別の例として、図８Ａ、図９Ａ、および図９Ｂに関連して示され以下に説明するように、コンテンツは、物理的半導体製造ツールの可視部分の上のオーバーレイとして提示される、物理的半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素のレンダリングを含むことができる。さらに別の例として、図１１Ａに関連して示され以下に説明するように、コンテンツは、ＭＲ環境においてＭＲヘッドセットによってレンダリングされるデジタルツインの構成要素または要素の三次元レンダリングを含むことができる。

【0132】

いくつかの実施形態では、コンテンツは、１つまたは複数の制御特徴を含むことができる。制御特徴は、選択されると、動作命令がＭＲヘッドセットからＭＲ制御システムに送信されるようにする、選択可能なユーザインターフェース要素とすることができる。次に、ＭＲ制御システムは、動作命令に基づいて半導体製造ツールに状態を変更させるコマンドを半導体製造ツールに送信させることができる。動作命令の例には、特定のプロセスまたは特定のプロセスのシミュレーションの開始、特定のパラメータまたは設定値の設定または修正などが挙げられ得る。

【0133】

動作命令の送信は、ＭＲヘッドセットおよびツール制御製品に関連付けられたユーザアカウントに関連付けられた許可に依存し得ることに留意されたい。いくつかの実施形態では、そのような許可は、ユーザアカウントに関連付けて記憶することができる。例えば、いくつかの実施形態では、ユーザアカウントに関連付けられたユーザが対応する動作を実施することを許可されていないとの決定に応答して、動作命令（例えば、ＭＲ制御システムによって動作される半導体製造ツールに動作を実施させる命令）が抑制またはブロックされてもよい。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、ユーザアカウントに関連付けられた許可に基づいて、許可されていない動作命令の実行を禁止することができる。追加的または代替的に、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、許可に基づいて許可されていない動作命令のＭＲ制御システムへの送信を禁止することが可能である。

【0134】

ＭＲ環境における半導体製造ツール動作情報を示すユーザインターフェース要素のレンダリング
ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間の通信チャネルの確立後、ＭＲヘッドセットおよびＭＲ制御システムは、ＭＲ環境における半導体製造ツール動作情報を示す、かつ／または半導体製造ツールに関連付けられた制御特徴に対応するユーザインターフェース要素の表現をレンダリングするために使用され得る。ユーザインターフェース要素は、物理的半導体製造ツールが仮想ユーザインターフェース要素の背後／または周囲に見えることができるように、ＭＲ環境でレンダリングされてもよく、場合によってはＡＲ環境でレンダリングされてもよい。そのようなインターフェース提示により、ＭＲヘッドセットの装着者は、例えば半導体製造ツールの様々な構成要素を見つつツールが位置する物理的環境の周囲を移動しながら、半導体製造ツールに関連付けられた現在の動作情報および／または制御特徴にアクセスすることが可能になる。

【0135】

ＭＲヘッドセットは、例えば、センサ値、様々な構成要素の状態情報などを示す動作情報をＭＲ制御システムから受信することができる。センサ値、状態情報などは、半導体製造ツールからＭＲ制御システムによって受信され得る。次に、ＭＲヘッドセットは、受信した動作情報を示すユーザインターフェース要素をＭＲ環境内でレンダリングさせることができる。例えば、ユーザインターフェース要素は、物理的環境がユーザインターフェース要素の背後および周囲に見えるようにレンダリングされてもよい。加えて、ＭＲヘッドセットは、ユーザインターフェース要素がＭＲヘッドセットの装着者によってサイズ変更および／または再位置決めすることができるように、ユーザインターフェース要素をレンダリングすることが可能である。例えば、ユーザインターフェース要素は、それらを再位置決めおよびサイズ変更するために、ユーザによって「仮想的に」掴まれたり、つままれたりなどすることができる。

【0136】

さらに、表示パネルなどのユーザインターフェース要素は、特定の基準フレームに関して所定の位置に固定されるように構成され得る。例えば、ユーザインターフェース要素は、ＭＲヘッドセットの装着者によって、別のユーザインターフェースに関して特定の位置に位置決めされるように構成され得る。すなわち、第１のインターフェース要素が移動する場合、第２のインターフェース要素も同様に移動し、第１のインターフェース要素に関するその位置を維持する。別の例として、特定のユーザインターフェース要素は、特定のユーザインターフェース要素が固定される基準フレームを示す、ＭＲヘッドセットの装着者によって選択することができる１つまたは複数の位置決め要素を含み得る。

【0137】

別の例として、ユーザインターフェース要素は、物理的／実際の環境の投影に関して特定の固定位置に位置決めされるように構成され得る。一例として、ユーザインターフェース要素（例えば、情報表示パネル）が物理的環境に関して特定の固定位置に位置決めされる場合、ＭＲヘッドセットは、ユーザインターフェース要素の境界を定義する空間座標のグループがＭＲヘッドセットの視野（ＦＯＶ）内にあるかどうかを決定することができる。この例を続けると、ユーザインターフェース要素の境界を定義する空間座標のグループがＭＲヘッドセットの現在のＦＯＶ内にないという決定に応答して、ユーザインターフェース要素は、現在のＦＯＶからは見えなくなる。特定の例として、ユーザインターフェース（ＵＩ）要素が物理的環境（例えば、物理的製造ツールの端または角、物理的製造ツールの外側部分に添付された特定の機械可読コードの端または角など）における基準マークの左３０度の位置に固定される場合、ＭＲヘッドセットは、物理的環境に関するユーザインターフェース要素の境界を定義する空間座標を識別することができる。この特定の例を続けると、ＭＲヘッドセットが１８０度回転し、物理的環境において基準マークの左３０度を見なくなった（したがって、ユーザインターフェース要素が固定されるように構成された位置に面しなくなった）場合、ＭＲヘッドセットは、ユーザインターフェース要素の境界を定義する空間座標がＭＲヘッドセットの現在の視野内に（１８０度回転した後）もはや存在しないと決定することができ、したがって現在の視野内にユーザインターフェース要素を表示しない。この特定の例では、ＭＲヘッドセットが基準マークから離れるように部分的にのみ回転された場合（例えば、左に９０度）、ＵＩ要素は依然として新しい視野内に存在するが、新しい視野に対するその位置は変化している（例えば、画面の左側から画面の右側に移動する）。

【0138】

さらに別の例として、ユーザインターフェース（ＵＩ）要素は、ＭＲヘッドセットの視野に関して特定の固定位置に位置決めされるように構成され得る。一例として、そのようなＵＩ要素は、ＭＲヘッドセットの装着者が物理的環境の周囲を移動したり、ＭＲ環境内で配向を変更するとき、ＭＲヘッドセットの装着者を「追従」することができる。特定の例として、ＵＩ要素が視野の中心の左３０度に位置決めされるように構成される場合、ＵＩ要素は、物理的環境に関するＭＲヘッドセットの位置および／または配向に関係なく、その位置に留まり得る。

【0139】

図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ～図６Ｅ、および図７は、ＭＲ環境における動作情報および／または制御特徴を示すＵＩ要素のレンダリングに関する。図５Ａは、ＭＲヘッドセットによって実装され得るプロセス５００の一例を示す。図５Ｂは、ＭＲ制御システムによって実装され得るプロセス５５０の一例を示す。図６Ａ～図６Ｅは、図５Ａおよび図５Ｂに示す１つまたは複数のステップに関連付けられたＭＲヘッドセットの装着者の視点からの例示的なビューを示す。図７は、ＭＲヘッドセットによってレンダリングされる情報を構成するための例示的な構成インターフェースを示す。

【0140】

図５Ａを参照すると、いくつかの実施形態による、半導体製造ツールの動作情報を示すユーザインターフェース要素をレンダリングし、半導体製造ツールによって実施される動作命令を受信するための例示的なプロセス５００が示されている。プロセス５００のブロックは、ＭＲヘッドセットによって実施され得る。以下では、プロセス５００の１つまたは複数のステップが、図６Ａ～図６Ｅに示す例示的な視野を用いて説明される。プロセス５００のブロックは、図５Ａに示されていない順序で実施されてもよいことに留意されたい。追加的または代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス５００の１つまたは複数のブロックは、省略されてもよい。

【0141】

５０２において、ＭＲヘッドセットは、半導体製造ツールを動作させるように構成されたＭＲ制御システムとの通信チャネルを確立する。いくつかの実施形態では、５０２は、図３Ａに関連する説明を使用して実施される。

【0142】

ＭＲヘッドセットがＭＲ制御システムとの通信チャネルを確立した後、本開示のいくつかの実施形態に従って、ユーザインターフェースがＡＲ環境においてレンダリングされる。図６Ａは、通信チャネルの確立後のＭＲヘッドセットを装着したオペレータの視点からの例示的なビュー６００を示す。

【0143】

示されるように、ビュー６００は、本開示の特定の実施形態による、メニューパネル６０２および動作情報選択入力６０４など、ＡＲ環境でレンダリングされる１つまたは複数のＵＩ要素を含むことができる。いくつかの実施形態では、メニューパネル６０２内の要素の選択により、ユーザは、ＭＲヘッドセットによって提示されるＵＩ要素の外観、ＭＲヘッドセットを使用して提示される音の音量レベルなどの１つまたは複数の設定を調整することが可能になる。いくつかの実施形態では、動作情報選択入力５０４の選択により、様々な動作情報のセットを反映するコンテンツがＭＲヘッドセットを介して提示されるようにすることができる。仮想ＵＩ要素は、物理的環境がビュー６００で見えるように、物理的環境の投影の上にオーバーレイされて提示されることに留意されたい。ビュー６００は、ＵＩ要素が物理的環境の背景投影の上にオーバーレイされていることを示しているが、いくつかの実施形態では、ＵＩ要素は、１つまたは複数の背景投影と同じ平面内に提示され得る。すなわち、ＵＩ要素は、１つまたは複数の投影された背景構成要素の隣にあるように表れる。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のＵＩ要素が存在し、視野内に投影される異なる構成要素に関連付けられてもよい。例えば、ビュー６００の背景にある１つまたは複数のサブ構成要素は、構成要素固有のビューおよび／または制御を可能にするために、マスタートグルを介してまたは自動的に、それらの隣に提示されるメニューパネルを有し得る。いくつかの実施形態では、ＵＩ要素は、それらがオーバーレイする背景構成要素の詳細を完全にブロックするように不透明である。いくつかの実施形態では、１つまたは複数のＵＩ要素は、曇ったものからほぼ完全に透明なものまで、異なる程度の透明度の範囲を有し得る。様々な程度の透明度を有するＵＩ要素を用いることにより、ユーザインターフェースをより没入型にすることが可能になり、したがって半導体ツールの動作効率が向上する。そのような情報およびコントロールパネルが単一のビューでグラフィカルに提示されるため、オペレータは、内部構成要素内のサブ構成要素がどこにあるか（または、対象の構成要素の周囲にどの構成要素があるか）を調べる必要がなくなる。

【0144】

いくつかの実施形態では、ＵＩ要素６０５の選択により、物理的環境における半導体製造ツールの位置に関してコントロールパネル６０１（例えば、ＵＩ要素６０２および６０４を含む）が固定され得る。

【0145】

図５のプロセス５００に戻って参照すると、いくつかの実施形態では、５０４において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲヘッドセットの物理的位置および／または配向を識別する。いくつかの実施形態では、物理的位置および／または配向は、物理的半導体製造ツールまたは物理的半導体製造ツールの一部に関するものであり得る。例えば、ＭＲヘッドセットの物理的位置および／または配向は、物理的ランドマーク、または物理的半導体製造ツールの基準マーカ（例えば、特定のねじ、壁の特定の端など）などに関して、物理的半導体製造ツールの一部に添付された機械可読コードに関して決定することができる。

【0146】

ＭＲヘッドセットの物理的位置および／または配向は、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のカメラおよび／または１つまたは複数のセンサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープなど）を使用して決定され得る。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットの物理的位置および／または配向は、１つまたは複数のカメラおよび／または１つまたは複数のセンサによって示される移動方向および速度に基づいて、以前に決定された物理的位置および／または配向を更新することによって決定され得る。

【0147】

いくつかの実施形態では、ブロック５０４は、省略されてもよいことに留意されたい。例えば、ユーザインターフェース要素がＭＲヘッドセットの視野に関係なく提示される場合、ＭＲヘッドセットは、物理的位置および／または配向情報を使用しなくてもよい。したがって、いくつかの実施形態では、ブロック５０４は、省略されてもよい。

【0148】

いくつかの実施形態では、５０６において、ＭＲヘッドセットは、表示される半導体製造ツールに関連付けられた特定の動作情報を要求する第１の入力を受信する。いくつかの実施形態では、動作情報は、様々な／複数の動作情報のセットにグループ化され得ることに留意されたい。動作情報のセットは、同様の構成要素または要素に関連付けられたデータ（例えば、センサデータ）を含むことができる。例えば、動作情報のセットは、半導体製造ツールの様々なエアロックに関連付けられた圧力センサからのセンサ出力を含み得る。別の例では、動作情報のセットは、半導体製造ツールの単一の処理チャンバからの複数のセンサ出力を含むことができる。別の例では、動作情報のセットは、半導体製造ツールの複数の処理チャンバ用の同様の１つまたは複数のセンサ、例えば、半導体製造ツールの各処理チャンバに存在する同一の台座温度センサからの複数のセンサ出力を含み得る。

【0149】

いくつかの実施形態では、１つまたは複数の入力は、プロセスチャンバに添付された、または半導体製造ツールの表示画面に表示されたＱＲコードなどの動作パラメータのセットに関連付けられた機械可読コードを含む画像データのキャプチャ（ＭＲヘッドセットのカメラを介した）を含むことができる。いくつかのそのような実施形態では、機械可読コードは、半導体製造ツールの外部部分に添付されてもよく、かつ／またはＭＲ制御システムを実行するデバイスのディスプレイを介して提示されてもよい。入力が機械可読コードを含む画像データのキャプチャを含む場合、ＭＲヘッドセットは、機械可読コードをデコードし、機械可読コード内に埋め込まれた識別子を取得することができる。いくつかの実施形態では、識別子は、ＭＲ制御システムが通信している半導体製造ツールの少なくとも１つまたは複数の構成要素に関する特定の動作パラメータのセットに一意に関連付けられる。

【0150】

追加的または代替的に、いくつかの実施形態では、入力は、ＭＲヘッドセットによってレンダリングされるユーザインターフェース要素の１つまたは複数の選択可能な入力（例えば、仮想コントロールパネルに表示されるコマンドタブ）の選択を含むことができる。

【0151】

例えば、図６Ａに戻って参照すると、動作情報選択入力６０４の選択に応答して、利用可能な動作情報のセットを示す仮想パネルがＭＲヘッドセットを介してレンダリングされ得る。

【0152】

図６Ｂは、利用可能な動作情報のセットのＩ／Ｏカードリスト６０６（メニュー６０６と呼ぶことができる）を含む例示的なビュー６２０を示す。図６Ｂに示す「Ｉ／Ｏカード」（Ｉ／Ｏカードリスト６０６の下にリストされる長方形のパネル）は各々、動作情報のセットに対応することに留意されたい。これらのＩ／Ｏカードは一例として提示されており、半導体製造ツール内の異なる機能または特徴を関連付けるために異なる名前を使用して参照される場合があることを理解されたい。示されるように、Ｉ／Ｏカードリスト６０６は、「エアロックアナログ入力」、「プラットフォーム状態」、「安全に閉まるドア」、および「プラットフォーム圧力」に対応する利用可能な制御のセットを示す。Ｉ／Ｏカードリスト６０６に示す利用可能な動作情報のセットは、単に例として示されており、図６Ｂに示すものに加えて、またはその代わりに、他の動作情報のセットがメニューに提示され得ることに留意されたい。加えて、Ｉ／Ｏカードリスト６０６は、１つまたは複数のユーザ選択に基づいて更新され得る。例えば、Ｉ／Ｏカードリスト６０６は、Ｉ／Ｏカードリスト６０６に関連して提示される制御がマルチレベルメニュー構造を横断するにつれて変化するようにマルチレベルメニュー構造に対応することができる。より詳細な例として、Ｉ／Ｏカードリスト６０６は、「親レベル」オプションに対応する様々な制御を最初に提示することができる。このより詳細な例を続けると、オプションの親レベルからの特定の制御の選択に応答して、Ｉ／Ｏカードリスト６０６は、選択された親レベルオプションの下にネストされた「子レベル」オプションに対応するサブレベル制御または情報を示すように展開することが可能である。

【0153】

Ｉ／Ｏカードリスト６０６は、「フォローミー」入力６０７をさらに含む。いくつかの実施形態では、「フォローミー」入力６０７を選択すると、Ｉ／Ｏカードリスト６０６は、ＭＲヘッドセットの位置および配向の変化に関係なく、オペレータの視野内の特定の表示位置に固定されたままとなる。例えば、Ｉ／Ｏカードリスト６０６がＭＲヘッドセットの視野の中心位置から左に３０度の位置に最初に提示され、「フォローミー」入力６０７が選択される場合、Ｉ／Ｏカードリスト６０６は、ＭＲヘッドセットの位置／配向が変化しても、視野中心の左３０度で提示され続けることができる。いくつかの実施形態では、ＵＩ要素（例えば、Ｉ／Ｏカードリスト６０６）の表示サイズおよび解像度は、オペレータが背景におけるターゲットオブジェクトに近づいても遠ざかっても同じままである。いくつかの実施形態では、ＵＩ要素が従わないように命令されるか、投影された背景に対して相対的な空間内に固定されるように命令されるとき、ＵＩの表示サイズおよび解像度は、背景におけるターゲットオブジェクトまでのオペレータの距離に応じて変化し得る。例えば、オペレータがターゲットオブジェクトから後退すると、ＵＩ要素（例えば、Ｉ／Ｏカードリスト６０６）の表示サイズが縮小し得る。逆に、オペレータがターゲットオブジェクトに近づくと、ＵＩ要素の表示サイズが所定のサイズ制限まで増加し得る。ＭＲヘッドセットによってレンダリングされる任意のユーザインターフェース要素（例えば、表示パネル）が、そのような「フォローミー」機能を含み得ることに留意されたい。

【0154】

示されるように、例示的なビュー６２０は、接続パネル６２２を含む。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムへの接続は、例えば、特定の制御システムのインターネットプロトコル（ＩＰ）アドレスまたはコンピュータ名を入力することによって容易にすることができる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、接続パネル６２２を介してオンセッション中の複数のＭＲ制御システムに接続することができる。図２に関連して上述したように、接続は、ＭＱＴＴ、ＨＴＴＰ、拡張メッセージングおよびプレゼンスプロトコル（ＸＭＰＰ）、制約付きアプリケーションプロトコル（ＣｏＡＰ）、または他のプロトコルであってもよい。

【0155】

図５Ａのプロセス５００に戻って参照すると、いくつかの実施形態では、５０８において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムから半導体製造ツールからの動作情報のセットを要求することができる。ブロック５０６で受信された入力が１つまたは複数の選択可能なユーザインターフェース要素の選択である場合、ＭＲヘッドセットは、選択されたユーザインターフェース要素の識別子をＭＲ制御システムに送信することによって、示された動作情報のセットを要求することができる。例えば、選択されたユーザインターフェース要素が図６Ｂに示す利用可能な動作情報のセットのメニューからの「プラットフォーム圧力」に対応する場合、ＭＲヘッドセットは、「プラットフォーム圧力」要素がメニューから選択されたというコマンドをＭＲ制御システムに送信することができる。

【0156】

ブロック５０６で受信された入力がＱＲコードスキャンなどの機械可読コードを含む画像データである場合、ＭＲヘッドセットは、機械可読コードから検索されたデコードされた識別子をＭＲ制御システムに送信することができる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットからコマンドを受信すると、ＭＲ制御システムは、識別子に関連付けられた動作情報のセットを識別することができる。

【0157】

５１０において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムから動作情報を受信する。

【0158】

いくつかの実施形態では、ブロック５０６および５０８は、省略することができることに留意されたい。例えば、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、ブロック５１０において、ＭＲヘッドセットによる要求なしにＭＲ制御システムによってＭＲヘッドセットに送信される動作情報のストリームを受信することが可能である。そのようなストリーミングされた動作情報は、コンテンツがＭＲヘッドセットの装着者によって明示的に要求されたかどうかに関係なく、動作ステータスに関連付けられたコンテンツがＭＲヘッドセットによって提示可能であることが重要であるとみなされる半導体製造ツールの動作ステータスに関する情報を含み得る。そのような動作ステータス情報は、１つまたは複数の構成要素のエラー状態、危険条件、接続性または信号強度／エラー、ユーザ許可に関する情報、場所固有の動作命令（例えば、特定のプラントに関連する規則）などを示す情報を含み得る。

【0159】

５１０で動作情報を受信した後、５１２において、ＭＲヘッドセットは、受信した動作情報を表示してユーザに提示する。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、１つまたは複数のテキストボックス、仮想ゲージ、仮想メータ、仮想インジケータ（仮想インジケータライト、チェックボックス、ラジオボタンなど）、または５１０で受信されたデータもしくは情報を反映する他の要素を含むことができるＵＩ要素を提示することが可能である。ユーザインターフェース要素内に提示されるデータまたは情報は、実質的にリアルタイムのデータまたは情報であり得ることに留意されたい。例えば、データまたは情報は、半導体製造ツールに関連付けられたセンサの現在または最近のセンサ値、例えば、ＭＲヘッドセットに利用可能になるとすぐにユーザに提示されるデータに対応し得る（１つまたは複数の値が取得されたときと、その値が最終的にＭＲヘッドセットによって受信されるときとの間には、送信遅延による多少の遅延が存在する場合がある）。

【0160】

いくつかの実施形態では、受信された動作情報のセットは、ＭＲヘッドセットによって任意の適切な方式でフォーマットされてもよい。例えば、センサ値または構成要素の状態がエラー状態または異常状態であることを示すＵＩ通知は、そのようなステータスを示す視覚的な方式で提示され得る（例えば、エラー状態に注意を引くために赤色で提示される、点滅または点灯して提示されるなど）。別の例として、センサ値もしくは構成要素の状態が現在電源オンであるか、または使用可能な状態にあることを示すＵＩ通知は、そのようなステータスを示す視覚的な方式で提示されてもよい（例えば、緑色で提示される、チェックマークに関連して提示されるなど）。

【0161】

動作情報がＭＲヘッドセットを介してどのように表示されるかの例示的なビューが、図６Ｃに示される。図６Ｃでは、ビュー６３０は、半導体製造ツールの様々な構成要素に関連付けられた圧力（例えば、１つまたは複数のプロセスチャンバの圧力、１つまたは複数のエアロックの圧力など）に関する受信した動作情報を表示するＩ／Ｏカード６０８を示す。Ｉ／Ｏカード６０８は、親Ｉ／Ｏカードリスト６０６に示す「プラットフォーム圧力」制御にリンクされたポップアップパネルである。いくつかの実施形態では、Ｉ／Ｏカード６０８は、親Ｉ／Ｏカードリスト６０６上の１つまたは複数の制御（例えば、「プラットフォーム圧力」制御におけるチェックボックス）の選択に応答して表示される。示すように、Ｉ／Ｏカード６０８は、半導体製造ツールにおける様々な構成要素およびそれらに関連付けられた圧力値メータ６１０についての説明を含み、様々な構成要素に対して検出された圧力を示す。いくつかの実施形態では、測定単位を変更することができ、これにより圧力値メータ６１０に表示される値が変更される。いくつかの実施形態では、ＵＩパネル（例えば、Ｉ／Ｏカード６０８）は、１つまたは複数のネストされたサブ構成要素を有することができ、それにより１つの表示された構成要素をクリックするとリストが展開され、サブ構成要素についての説明および関連付けられたセンサ値が開くことになる。いくつかの実施形態では、ＵＩウィンドウに表示される構成要素（例えば、Ｉ／Ｏカード６０８またはＩ／Ｏカードリスト６０６）は、事前に構成されて固定される。いくつかの実施形態では、ＵＩウィンドウに表示される構成要素は、動的である。すなわち、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットまたはＭＲ制御システムは、特定の条件または規則を使用して、リストが非常に長い場合、どの構成要素をリストの先頭近くに表示するか（すなわち、表示順序を動的にランク付けする）、非表示にするか、またはディスプレイの最初もしくは２ページ目に表示すべきかを決定することができる。そのような条件または規則は、限定はしないが、ＭＲヘッドセットの場所、ツールの１つまたは複数の領域へのＭＲヘッドセットの物理的近接性、１つまたは複数の構成要素またはサブ構成要素の使用率、故障確率、または特定のプロセスに対する重要性に関する考慮事項を含み得る。例えば、オペレータがプロセスチャンバを直接覗いているとき、ＵＩウィンドウは、オペレータから物理的に遠い構成要素の前に、オペレータに物理的に近い構成要素についての圧力情報をリストすることができる。

【0162】

図６Ｄ は、それぞれのステータスボックス６１４内に複数の構成要素の現在のステータスを表示するＩ／Ｏカード６１２を含む例示的なビュー６４０を示す。例えば、図６Ｄは、エアロック１が「ポンプ給送」であり、ＡｔｍＡｒｍ（大気アーム）が「スタンバイ」であることを示す。図６Ｃに関して説明した機能と同様に、構成要素のリスト順序は、事前に構成されるかまたは動的にすることができる。さらに、ステータスボックス６１４は、頻繁に更新されてもよいし（例えば、設定された間隔でのリアルタイムのステータス確認更新）、またはイベントの発生に基づいて更新されてもよい。

【0163】

図５Ａのプロセス５００に戻って参照すると、５１４において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲヘッドセットの位置もしくは配向に基づいて、または特定のＵＩ要素提示設定に基づいてＵＩ要素を任意選択で更新することができる。

【0164】

いくつかの実施形態では、ＵＩ要素の提示は、ＭＲヘッドセットを介して受信されたユーザ入力に基づいて更新され得る。いくつかの実施形態では、ＵＩ要素をサイズ変更するユーザ入力に基づいて、ＵＩ要素のサイズを修正することができる。例えば、ＵＩ要素は、特定のユーザ入力（例えば、ＵＩ要素をつまむか引っ張る）の受信に応答してサイズが拡大され得る。別のより詳細な例として、ＵＩ要素の一部の位置または配向は、受信したユーザ入力に基づいて修正されてもよい。特定の例として、いくつかの実施形態では、ユーザがＵＩ要素を掴み、ＭＲ環境内の異なる場所にＵＩ要素を位置決めすることによって、ＵＩ要素を移動させることができる。いくつかの実施形態では、ユーザはまた、ユーザの視野に関してＭＲ環境内の１つまたは複数のＵＩ要素の配向を変更することができる。例えば、いくつかの実施形態では、ユーザは、ユーザの視野角からＵＩウィンドウの片側を遠ざけるように押すことによってＵＩウィンドウを傾けることができ、それにより片側がヒンジで留められたドアのように、ＵＩウィンドウがユーザの視野角からスイングして開く（または遠ざかる）ようにする。特定のオブジェクトは、図６Ｃに示すＵＩウィンドウなどの二次元（２Ｄ）でレンダリングされるが、本発明の実施形態は、上記の例に示すように、これらのオブジェクトが三次元（３Ｄ）空間で移動することを可能にする。このような能力により、半導体製造／製作ツールのＧＵＩに対するカスタマイズオプションが増加し、それによりオペレータが短時間でシナリオベースのＵＩを構築することができる。いくつかの実施形態では、ＵＩウィンドウおよびパネルは、３Ｄでレンダリングされてもよい。

【0165】

別の例として、ＵＩ要素の位置または配向は、ＭＲヘッドセットの位置または配向の変化に基づいて更新され得る。例えば、ＵＩ要素が物理的環境に関してある位置に固定されるように設定されている場合、ユーザインターフェース要素は、ＭＲヘッドセットの位置または配向に基づいて、ユーザの視野角に関して異なる位置または角度でレンダリングされ得る。

【0166】

いくつかの実施形態では、動作情報の提示は、ＭＲ制御システムから受信された更新に基づいて更新することができる。例えば、図６Ｃに示すセンサ値メータは、より最近受信したセンサデータを示すように更新することができる。

【0167】

いくつかの実施形態では、ユーザインターフェース要素の提示は、ユーザ入力、ＭＲヘッドセットの位置もしくは配向の変化、および／または更新された動作情報の組み合わせに基づいて更新され得る。

【0168】

図６Ｅを参照すると、例示的なビュー６５０は、図６Ｄに先に示されたＩ／Ｏカード６１２のステータスボックス６１４が、半導体ツールに発行されたコマンドに応答して更新されることを示す。示されるように、エアロック１の状態がボックス６１５で変更され、エアロック１の状態が「ポンプ給送」（図６Ｄのような）から「通気」（図６Ｅのような）に変化したことを示す。いくつかの実施形態では、コマンドは、ＭＲヘッドセットから発行される。いくつかの実施形態では、コマンドは、ＭＲヘッドセットおよびＭＲ制御から独立したシステムから（例えば、半導体製造ツールのオンボード制御から）発行される。

【0169】

図５Ａのプロセス５００に戻って参照すると、いくつかの実施形態では、ブロック５１４は、省略することができる。例えば、ユーザインターフェース要素の位置決め、サイズ、または配向を変更するためのユーザ入力が受信されず、更新された動作情報も受信されず、ＭＲヘッドセットの位置または配向が変化していない場合、ユーザインターフェース要素の提示は、変更されないままであってもよい。したがって、そのような例では、ブロック５１４は、省略されてもよい。

【0170】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットはブロック５０４にループバックし、ＭＲヘッドセットの更新された物理的位置および／または配向を識別する。次いでＭＲヘッドセットは、動作情報を受信し、動作情報を示すユーザインターフェース要素を提示し続けることができる。

【0171】

ステップ５１２または５１４に続いて、プロセス５００は任意選択でブロック５１６に移動し、そこでＭＲヘッドセットは、半導体製造ツールへの動作命令またはコマンドに対応する第２の入力を受信することができる。動作命令／コマンドの例には、限定はしないが、特定のプロセスまたはプロセスのステップの起動または停止、特定の構成要素の状態の変更（例えば、特定のエアロックの通気の開始、特定のドアの閉鎖など）などが挙げられる。

【0172】

いくつかの実施形態では、第２の入力は、ＭＲヘッドセットによってレンダリングされる制御特徴の選択としてＭＲヘッドセットによって受信され得る。例えば、制御特徴は、動作命令の実行を開始するための押しボタン（例えば、「通気開始」を示す押しボタンなど）に対応し得る。いくつかの実施形態では、第２の入力は、音声コマンドを介して与えられる動作命令であってもよい。いくつかの実施形態では、制御特徴は、アクセスされているプロセス／構成要素に基づいてレンダリングされ得る。例えば、ユーザが特定のプロセスチャンバを見ながらプラットフォーム圧力をクリックすると、ＭＲヘッドセットは、特定のプロセスチャンバに関連付けられたステータスおよび／または圧力値と共に「ポンプ」および「通気」制御を生成することができる。

【0173】

５１８において、ＭＲヘッドセットは、受信したコマンドまたは動作命令をＭＲ制御システムに送信する。その後、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールに動作命令から受信されたアクティビティを実施させることができる。

【0174】

図５Ｂは、いくつかの実施形態による、ＭＲ環境において半導体製造／製作ツールを制御するために本開示のＭＲ制御システムによって実行可能な例示的なプロセス５５０を示している。プロセス５５０のステップは、ＭＲ制御システムによって実施され得る。プロセス５５０のステップは、図５Ｂに示されていない順序で実施されてもよいことに留意されたい。追加的または代替的に、いくつかの実施形態では、プロセス５５０の１つまたは複数のステップは、省略されてもよい。

【0175】

５５２において、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得する。センサデータは、温度センサ、圧力センサ、光センサ、位置センサ、モーションセンサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープなど）、またはそれらの組み合わせなど、半導体製造ツール内の任意のセンサからのセンサ出力であってもよい。センサデータは複数のセンサから取得することができ、複数のセンサは、異なるタイプのセンサであり、かつ／または半導体製造ツールの異なる構成要素に関連付けられる。

【0176】

５５４において、ＭＲ制御システムは、ＭＲヘッドセットまたは他の制御プラットフォーム（例えば、半導体製造ツールのオンボード制御システム）から動作情報に対する要求を受信することができる。図５Ａのブロック５０６および５０８に関連して上述したように、要求は、例えば、ＭＲヘッドセット上にレンダリングされるユーザインターフェース要素の選択を介して、ＭＲヘッドセットによる機械可読コードのキャプチャを介して、ＭＲヘッドセットに対するオペレータの音声コマンドを介して受信され得る。いくつかの実施形態では、ブロック５５４は、省略されてもよい。例えば、動作情報がＭＲヘッドセットによって明示的に要求されたかどうかにかかわらず、ＭＲ制御システムが動作情報のストリームを連続的または周期的に送信する場合、ブロック５５４は、省略されてもよい。

【0177】

５５６において、ＭＲ制御システムは、ステップ５５２で取得されたセンサデータに少なくとも部分的に基づいて、動作情報をＭＲヘッドセットに送信する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、ステップ５５４で受信された要求に基づいて動作情報を識別することができる。例えば、ＭＲ制御システムは、ＭＲヘッドセットによって捕捉された機械可読コードに関連付けられた動作情報のセットを識別することが可能である。

【0178】

５５８において、ＭＲ制御システムは、ＭＲヘッドセットまたは他の制御プラットフォームから、半導体製造ツールによって実施されるコマンドまたは動作命令を受信することができる。図５Ａのブロック５１６に関連して上述したように、動作命令は、特定のプロセスまたはプロセスのステップの起動または停止、特定の構成要素の状態の変更などに対応し得る。

【0179】

５６０において、いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールの状態を変更するツールコマンドを半導体製造ツールに送信させ、コマンドは、ステップ５５８で受信されたコマンドまたは動作命令に基づく。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、有線接続を介してツールコマンドを送信する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、無線でツールコマンドを送信する。

【0180】

いくつかの実施形態では、動作情報のセットは、ユーザインターフェースを介して構成され得る。そのようなユーザインターフェースは、ＭＲ制御システムと通信するＭＲヘッドセットによって提示される動作情報のセットを構成するために、ＭＲ制御システムによって提示され得る。いくつかの実施形態では、動作情報のセットは、動作情報のセットに含めるための１つまたは複数の変数を選択することによって構成され得る。各変数は、物理的半導体製造ツールの動作状態またはセンサ出力を表すことができ、変数の値は、ＭＲ制御システムと通信するＭＲヘッドセットに送信することができる。

【0181】

図７は、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセット内でレンダリングされる情報およびＵＩ要素を構成するために使用することができる例示的な構成インターフェース７００を示す。図２に戻って参照すると、いくつかの実施形態では、構成インターフェース７００は、ＭＲ制御システム２０２、ＭＲヘッドセット２０６、サーバ２１０、または半導体ツールのオンボード制御システムを通じてアクセスされ得る。

【0182】

示されるように、構成インターフェース７００は、特定のツール機能または特徴のセットを示すグループ識別子７０２を含むことができる。図示の例では、グループ識別子７０２は「プラットフォーム圧力」を示し、これは図６ＢのＩ／Ｏカードリスト６０６に示す「プラットフォーム圧力」に対応する。

【0183】

構成インターフェース７００は、ツール機能または特徴のセットに含めるために利用可能な変数を示すパネル７０４をさらに含む。例えば、パネル７０４は、「ａｉｒｌｏｃｋ１／ａｉｒｌｏｃｋ１－ｓｌｏｔ１ｏｕｔ／ｄｉｓａｂｌｅｅｖｅｎｔｓ」という名前の変数７０６を含む。加えて、パネル７０４は、変数ごとに、変数の別名を含むことができる。例えば、変数７０６の別名７０８は、「ＡｉｒＬｏｃｋ１－ｓｌｏｔ１ｏｕｔＤｉｓａｂｌｅＥｖｅｎｔｓ」である。

【0184】

いくつかの実施形態では、パネル７０４に含まれる各変数は、変数更新パラメータ７１０に関連付けられてもよい。いくつかの実施形態では、変数更新パラメータは、「ステータス変数」または「制御可能な変数」のいずれかに設定することができる。「ステータス変数」は、一般に、ユーザによって修正することができない測定値または測定状態である変数または値を指す。対照的に、「制御可能な変数」は、一般に、ユーザによって設定することができる変数または値を指す。

【0185】

構成インターフェース７００は、追加ボタン７１２を含む。追加ボタン７１２の選択に応答して、パネル７０４で選択された変数は、選択された変数パネル７１４に含めることができる。選択された変数パネル７１４は、グループ識別子７０２に関連付けられるように選択された変数を示す。

【0186】

いくつかの実施形態では、変数パネル７１４内の選択された変数のセットは、図７に示すＱＲコードなどの機械可読コードに関連付けられ得る。いくつかの実施形態では、機械可読コードは、構成インターフェース７００内で選択または生成され得る。ＱＲコード７１６は、変数パネル７１４内の変数のセットに関連付けられるようにプログラムされた機械可読コードの一例である。例えば、構成インターフェース７００を使用して選択された変数の各セットには、一意のグループ識別子（例えば、７０２）を割り当てることができ、その後、これは機械可読コードにエンコードすることができる。動作中、ＭＲヘッドセットは、構成インターフェース７００によって生成された機械可読コードをスキャンし、基礎となる変数にリンクされ、かつＭＲ制御システムによって認識される機能または特徴のリストを開くことができる。このようにして、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムからその識別子に関連付けられた機能または特徴のセットに関連付けられたデータを要求することができる。

【0187】

いくつかの実施形態では、機械可読コードは、図６Ａ～図６Ｅに示すＩ／ＯカードまたはＩ／Ｏカードリストを表示し、対象の機能に関連付けられた関連情報（例えば、手順マニュアル、メンテナンス情報のログなど）を開くなど、複数の異なるタイプの表示機能および能力に関連付けることができる。いくつかの実施形態では、機械可読コードは、選択されると関連付けられたハイパーリンクを開く各メニューオプションに関連付けられたハイパーリンクを記憶することができる。いくつかの実施形態では、機械可読コードは、ＭＲ制御システム内の命令の異なる記録を指す複数のメニューオプションにリンクされ得る。例えば、機械可読コードが「プラットフォーム圧力」に関連付けられている場合、機械可読コードをスキャンすると、ＭＲヘッドセットは、識別子「プラットフォーム圧力」（例えば、図６ＣのＩ／Ｏカード６０８などのエアロック１およびエアロック２を有するＩ／Ｏカード）に関連付けられた変数を表示するためのオプションを提示するＧＵＩを開いてもよく、または１つまたは複数のエアロックに関連付けられた手順マニュアル、１つまたは複数のエアロックに関連付けられたメンテナンス情報などの他の関連文書を開いてもよい。文書は、マークアップ言語（例えば、ＨＴＭＬ、ＸＭＬなど）、ポータブルドキュメントフォーマット（ＰＤＦ）文書など、任意の適切なフォーマットであってもよい。

【0188】

ＭＲヘッドセットを使用した内部構成要素の状態のレンダリング
いくつかの実施形態では、半導体製造ツールの内部構成要素（例えば、ロボットアーム、リフトピン、スリット弁、ウエハ支持体、インデクサ、カルーセル、シャワーヘッド、製作中のウエハなど）の状態、または経時的な状態の表現は、ＭＲ環境においてＭＲヘッドセットを使用してレンダリングされ得る。実際、そのような表現は、ＭＲヘッドセットの装着者が閉じた半導体製造ツールの「内部を見て」、ツールを分解することなく半導体製造ツールの外壁からは見えない場合がある対象の内部構成要素を見ることを可能にするように表れてもよい。

【0189】

例えば、内部構成要素の表現は、内部構成要素の位置および／または内部構成要素の移動に対応し得る。表現には、３Ｄ画像、３Ｄ画像のシーケンス、または１つまたは複数の内部構成要素を描写するアニメーションが挙げられ得る。３Ｄ画像、または３Ｄ画像のシーケンスは、対象の内部構成要素または半導体製造ツール上の特定の基準マークまでのＭＲヘッドセットの位置、配向、および距離のうちの１つまたは複数に少なくとも部分的に基づくサイズおよび／または配向でレンダリングされ得る。対象の構成要素または基準マークまでのＭＲヘッドセットの位置、配向、および／または距離は、ＭＲヘッドセット内の１つまたは複数の場所センサによって部分的に決定され得る。いくつかの実施形態では、対象の構成要素（例えば、ウエハを移動させるためのロボットアーム）の推定された、またはほぼリアルタイムの実際の位置は、半導体製造／製作ツール内の１つまたは複数のセンサから受信された位置データに従ってレンダリングされる。

【0190】

図８Ａは、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセットによって、半導体製造ツールの内部要素／構成要素の表現をレンダリングするための例示的なプロセス８００を示す。図８Ｂは、特定の実施形態による、ＭＲ制御システムによって、半導体の内部要素／構成要素の表現をレンダリングするための情報を提供および取得するための例示的なプロセス８５０を示す。図９Ａおよび図９Ｂは、いくつかの実施形態による、プロセスチャンバの３Ｄ提示の例示的なビューを示す。

【0191】

図８Ａを参照すると、いくつかの実施形態では、プロセス８００のブロックは、ＭＲヘッドセットによって実行され得る。いくつかの実施形態では、図８Ａに示すプロセス８００のブロックは、様々な順序で実施することができ、これらのブロックのうちの１つまたは複数を同時に実施することができることに留意されたい。加えて、いくつかの実施形態では、プロセス８００の１つまたは複数のブロックは、省略されてもよい。いくつかの実施形態では、プロセス８００は、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間の通信チャネルが確立された後に実行され得る。

【0192】

８０２において、ＭＲヘッドセットは、半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた３Ｄモデル情報を取得する。図２に関連して上述したように、３Ｄモデル情報は、ＭＲヘッドセット、ＭＲ制御システム、または外部サーバなどのＭＲヘッドセットもしくはＭＲ制御システムと通信するシステムに記憶することができる。３Ｄモデル情報には、限定はしないが、複数の構成要素の３Ｄ画像、関連付けられた幾何学的形状（例えば、多角形およびその頂点）、関連付けられた色またはテクスチャ情報、関連する座標情報、照明情報（例えば、影の場所および／または位置を示す）などが挙げられ得る。

【0193】

いくつかの実施形態では、３Ｄモデル情報は、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のコンピュータ可読記憶媒体（例えば、メモリ）に記憶され得る。そのような実施形態では、３Ｄモデル情報は、これらのコンピュータ可読記憶媒体のうちの１つまたは複数からＭＲヘッドセットによって検索され得る。いくつかの実施形態では、３Ｄモデル情報は、ＭＲ制御システムの１つまたは複数のコンピュータ可読記憶媒体（例えば、メモリ）に記憶され得る。そのような実施形態では、３Ｄコンテンツをレンダリングするために必要に応じて、関連する３Ｄモデル情報がＭＲ制御システムによってＭＲヘッドセットに提供され得る。いくつかの実施形態では、３Ｄモデリング情報が、複数のデバイスに記憶され得る。例えば、座標情報はＭＲ制御システムに記憶され得るが、幾何学的形状情報はＭＲヘッドセットに記憶される。

【0194】

８０４において、ＭＲヘッドセットは、いくつかの実施形態に従って半導体製造ツールの１つまたは複数の基準マークに対する自身の位置および配向を識別する。半導体製造／製作ツールの１つまたは複数の物理的特徴は、基準マークとして機能することができる。ＭＲヘッドセットは、１つまたは複数のオンボードカメラまたは１つまたは複数のオンボードセンサを使用して、半導体製造／製作ツールに対するその相対位置を決定することができる。例えば、１つまたは複数のカメラによって取得された画像データを使用して、半導体製造ツールの基準マーク（例えば、物理的ランドマーク）の位置を識別することが可能である。いくつかの実施形態では、半導体製造ツールの外部部分に添付された機械可読コードの位置は、ＭＲヘッドセットによってその相対位置および配向を決定するために使用することができる。いくつかの実施形態では、相対位置は、物理的環境に存在する基準または基準マークに対して識別され得、基準または基準マークは、半導体製造ツールの外部の物理的ランドマーク（例えば、特定のねじ、特定の壁など）であるか、または半導体製造ツールの外部部分に添付された機械可読コードである。

【0195】

ＭＲヘッドセットに関する半導体製造ツールの相対位置を取得するために使用される１つまたは複数の基準マークは、三次元モデル情報内の既知の位置または場所に対応し得る。したがって、基準マークを使用して、構成要素の三次元（３Ｄ）表現をＭＲヘッドセットの視野（ＦＯＶ）内で位置決め、配向、および／またはスケーリングすることを可能にすることができ、それにより３Ｄ表現は、物理的構成要素がＦＯＶ内にある場所にオーバーレイされ、現実世界の対応物がＭＲヘッドセットの視点から見える場合に有する縮尺と一致する縮尺でＭＲヘッドセットのＦＯＶ内に示される。

【0196】

８０６において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムから、半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素／構成要素の位置、または経時的な位置を示す動作情報を受信する。例えば、動作情報は、物理的半導体製造ツールと相関する、または関連付けられる基準フレームに対する要素／構成要素の位置情報（例えば、ロボットアームの位置、インデクサまたはカルーセルの位置、リフトピンの位置、シャワーヘッドの位置など）を示し得る。別の例として、動作情報は、物理的半導体製造ツールと相関する、または関連付けられる基準フレームに対する要素の移動情報（例えば、速度および方向）を示し得る。

【0197】

いくつかの実施形態では、動作情報は、圧力データ、温度データなどの要素についてのセンサデータを含むことができる。いくつかのそのような実施形態では、動作情報は、センサデータに基づいて識別される異常状態またはエラー状態をさらに示すことができる。例えば、動作情報は、特定のセンサデータが正常範囲外であるため異常であるとＭＲ制御システムが決定したこと、または特定の要素がエラー状態にあることを示すことができる。いくつかの実施形態では、位置または回転エンコーダ情報を使用して、１つまたは複数の内部要素／構成要素に関する位置情報および／または移動情報を決定することができる。例えば、ロボットアームの位置は、ロボットアームの各関節の回転量を示す１つまたは複数の回転エンコーダに基づいて、および各アームリンクの既知の長さに基づいて決定され得る。

【0198】

いくつかの実施形態では、動作情報は、製作中の１つまたは複数のウエハに関する情報を示すことができる。例えば、動作情報は、特定のプロセスチャンバ内のウエハの位置、特定のウエハが現在チャックにクランプされているか、またはクランプ解除されているかなどを示すことができる。

【0199】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムによって送信されたセンサデータに基づいて、内部要素／構成要素の位置、または経時的な位置を決定してもよい。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムから位置または経時的な位置を受信してもよい。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ制御システムから初期位置情報を受信し、スクリプトを使用して初期位置情報に基づいて経時的な後続の位置を決定してもよい。

【0200】

８０８において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲ、ＡＲ、またはＶＲ環境に１つまたは複数の内部要素／構成要素をレンダリングする。１つまたは複数の内部要素／構成要素の位置、または経時的な位置は、３Ｄモデル情報に基づいて、および半導体製造ツールに関するＭＲヘッドセットの相対位置に基づいてレンダリングされ得る。１つまたは複数の内部要素の表現を含む、ＭＲヘッドセットを介してレンダリングされるビューの一例が、図９Ｂに関連して示され以下に説明される。

【0201】

いくつかの実施形態では、３Ｄモデル情報を使用して、１つまたは複数の３Ｄ画像を生成することができる。いくつかの実施形態では、各画像は、レンダリングされる内部要素または内部要素の一部に対応する。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の３Ｄ画像の各々は、画像内の３Ｄモデルの配向、位置決め、および／またはサイズ設定が半導体製造ツールに関するＭＲヘッドセットのビューポイントに対応するように生成されてもよく、ビューポイントは、半導体製造ツールに対するＭＲヘッドセットの相対位置に基づいて決定される。

【0202】

いくつかの実施形態では、２つ以上の３Ｄ画像が生成される場合、２つ以上の３Ｄ画像は、順番にレンダリングされてもよい。したがって、シーケンスされた２つ以上の３Ｄ画像がアニメーションとして表れ得る。

【0203】

いくつかの実施形態では、１つまたは複数の３Ｄ画像は、１つまたは複数の３Ｄ画像によって表される様々な要素の位置を生成するスクリプトに基づいて生成およびレンダリングされ得る。例えば、１つまたは複数の３Ｄ画像がロボットアームを表す場合、スクリプトは、ロボットアームの１つまたは複数の位置を識別するために使用され得る。別の例では、ロボットアームが動いている場合、スクリプトを使用して、一連の時点におけるロボットアームの一連の位置を識別することができる。様々な要素の位置は、要素が移動する既知の方式に基づいてスクリプトによって生成されてもよい。例えば、ロボットアームの位置は、ロボットアームの様々なリンクが１つまたは複数の関節の周囲を回転する既知の方式に基づいて生成され得る。

【0204】

いくつかの実施形態では、１つまたは複数の内部要素／構成要素の位置、または経時的な位置の表現は、対応する内部構成要素のステータスを示す方式で提示され得る。例えば、異常なセンサ読み取り値に関連付けられると決定された構成要素、またはエラー状態にある構成要素は、そのようなステータスを示す視覚的な方式（例えば、赤色、点滅など）でレンダリングされ得る。

【0205】

加えて、いくつかの実施形態では、ステータス情報は、ＭＲヘッドセットを介して非視覚的な方式で伝達され得る。例えば、いくつかの実施形態では、可聴警報（例えば、ビープ音、トーンなど）または可聴メッセージが、ＭＲヘッドセットのスピーカを介して提示され得る。そのような警報またはメッセージは、要素がエラー状態または異常状態にあること、特定の要素が動いているまたは間もなく動くことなどの決定に応答して提示され得る。

【0206】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットが半導体製造ツールの内部要素の位置または経時的な位置に関する情報を提示する方式は、ユーザが構成することができる。例えば、そのようなユーザ構成は、ＭＲヘッドセットに関連付けられた設定を設定および修正するために使用される１つまたは複数のユーザインターフェースを介して受信され得る。いくつかの実施形態では、構成要素／要素の３Ｄ画像をレンダリングする機能は、本開示によって開示される様々なコマンド／入力機構を使用して、ＭＲヘッドセットを介してユーザによってアクティブ化または非アクティブ化することができる。

【0207】

図８Ｂは、いくつかの実施形態による、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールの内部要素／構成要素の表現をレンダリングするために情報を提供および取得するための例示的なプロセス８５０を示す。いくつかの実施形態では、図８Ｂに示すプロセス８５０のブロックは、様々な順序で実施することができ、一部のブロックは、同時に実施することができる。いくつかの実施形態では、プロセス８５０の１つまたは複数のブロックは、省略されてもよい。いくつかの実施形態では、プロセス８５０は、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間の通信チャネルの確立に続いて実施される。

【0208】

８５２において、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールに関連付けられた３Ｄモデル情報を取得する。いくつかの実施形態では、３Ｄモデル情報は、ＭＲ制御システムに関連付けられたメモリに記憶され得る。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、サーバから３Ｄモデル情報を検索することができる。

【0209】

８５４において、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールの一部を表す３Ｄモデル情報の少なくとも一部をＭＲヘッドセットに送信する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、ＭＲヘッドセットの視野内にある半導体製造ツールの部分の指示に基づいて、送信される３Ｄモデル情報の部分を識別することができる。

【0210】

８５６において、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置または経時的な位置を決定する。位置または経時的な位置は、半導体製造ツールから受信されたセンサデータに基づくことができる。例えば、ロボットアームの位置は、エンコーダの値に基づいて決定され得る。いくつかの実施形態では、位置または経時的な位置は、ロボットアームのリンクがどのように移動するかの既知のモデルに基づくことが可能である。

【0211】

いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、位置情報を決定することなく、センサデータをＭＲヘッドセットに送信することができる（例えば、ブロック８５８において）。いくつかのそのような実施形態では、ブロック８５６は、省略されてもよい。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールから受信されたセンサデータに基づいて、１つまたは複数の要素／構成要素の初期位置を決定することができる。いくつかのそのような実施形態では、ＭＲヘッドセットは、初期位置に基づいて、１つまたは複数の要素の経時的な位置を決定することが可能である。

【0212】

８５８において、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素／構成要素の位置を示す位置／場所情報をＭＲヘッドセットに送信する。いくつかの実施形態では、位置／場所情報は、ブロック８５６で決定された１つまたは複数の内部要素／構成要素の位置または経時的な位置を含み得る。いくつかの実施形態では、位置／場所情報は、ＭＲヘッドセットが位置情報を決定することができるセンサデータ（例えば、エンコーダなどからの）を含むことができる。

【0213】

図９Ａは、例示的なビュー９００における処理チャンバ９０１を示す。示されるように、ビュー９００は、不透明な側壁９０２および上壁９０４を有する処理チャンバ９０１を含む。処理チャンバ９０１はまた、処理チャンバ９０１の上部部分にあり得るセンサ９０６などのセンサを含む。処理チャンバ９０１はまた、正面を向いたウエハローディングスロット９０８を含む。加えて、ビュー９００は、処理チャンバ９０１が位置する物理的環境（例えば、部屋）のビューを含む。ビュー９００は、仮想コンテンツがユーザの視野にオーバーレイされていない場合、ＭＲヘッドセットの視野内に見えることができる。

【0214】

図９Ｂは、内部要素／構成要素の３Ｄ画像がＡＲ、ＶＲ、またはＭＲ環境においてどのようにレンダリングされ得るかを示す例示的なビュー９５０を示す。示されるように、ビュー９５０では、仮想処理チャンバ９５１の壁は、透明な壁９５２および９５４としてレンダリングされる。仮想処理チャンバ９５１は、図９Ａに示す処理チャンバ９０１の仮想表現である。加えて、内部機器構成要素または要素の表現が、透明な壁９５２および９５４内にレンダリングされる。例えば、ビュー９５０は、半導体ツール内の実際の物理的構成要素を表す仮想台座９５６、仮想ウエハローディングスロット９５８、および仮想ウエハハンドリングロボットエンドエフェクタ９６０を示す。加えて、ビュー９５０は、仮想ウエハハンドリングロボットエンドエフェクタ９６０の上に位置決めされた仮想ウエハ９６２を示す。仮想ウエハ９６２および仮想ウエハハンドリングロボットエンドエフェクタ９６０の位置および配向は、ほぼリアルタイムで半導体製造ツール内のそれぞれの構成要素の実際の位置および配向を反映する。示されるように、仮想処理チャンバ９５１がレンダリングされる物理的環境（例えば、部屋）の部分は、レンダリング環境（例えば、ＡＲレンダリング環境）内で見ることができるままである。いくつかの実施形態では、様々な内部要素／構成要素の仮想３Ｄレンダリングが、実際の物理的オブジェクトの現実的な投影上にオーバーレイされる。いくつかの実施形態では、レンダリングされたオブジェクトは、レンダリング環境において投影された実際の対応するオブジェクトを視覚的に置き換えるようにプログラムされる。例えば、図９Ｂでは、仮想処理チャンバ９５１が、図９Ａの投影された実際の処理チャンバ９０１を視覚的に置き換えた。いくつかの実施形態では、実際のオブジェクトの特徴が選択的にレンダリングされ、対象外の構成要素／要素はレンダリングされない。例えば、図９Ｂの仮想処理チャンバ９５１は、図９Ａに示す実際の処理チャンバ９０１の上壁上のセンサ９０６および正面を向いたウエハローディングスロット９０８を示していない。

【0215】

ＭＲヘッドセットを使用したデジタルツインとの相互作用
いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットを使用して、物理的半導体製造ツールのデジタルツインに関連付けられた仮想現実（ＶＲ）コンテンツをレンダリングすることができる。いくつかの実施形態によれば、デジタルツインは、物理的半導体製造ツールの仮想表現またはシミュレーションである。いくつかの実施形態では、物理的半導体製造ツールを表すデジタルツインに関連付けられた仮想現実コンテンツをレンダリングすることによって、ＭＲヘッドセットは、ＭＲヘッドセットの装着者が物理的半導体製造ツールの仮想表現と相互作用することを可能にするようにすることができる。例えば、装着者は、デジタルツイン上で様々なプロセスを起動または開始したり、様々な入力およびシステム変更の結果としてのセンサ出力を観察および分析したり、特定のエラー条件につながる命令またはパラメータ値を観察したりすることなどが可能である。いくつかの実施形態では、新しいユーザは、物理的半導体製造ツール上で動作を実施する前に、ＭＲヘッドセットを介してデジタルツインと相互作用し、デジタルツインを訓練することから利益を得ることができる。

【0216】

いくつかの実施形態では、デジタルツインは、特定の半導体製造ツール動作をシミュレートする命令をデジタルツインに発行し、デジタルツインによって提供される半導体製造ツールのシミュレートされた値および状態を反映するデジタルツインからの出力を受信するＭＲ制御システムと通信する。上述したように、デジタルツインと通信するＭＲ制御システムは、物理的半導体製造ツールと通信するようにインストール可能および／または動作可能であり得ることに留意されたい。いくつかの実施形態では、デジタルツインは、ＭＲ制御システムなしでＭＲヘッドセットと直接通信する。

【0217】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、例えば、デジタルツインの様々な構成要素の状態情報、デジタルツインのシミュレートされたセンサに関連付けられたシミュレートされたセンサ値などを示す動作情報をＭＲ制御システムから受信することができる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、デジタルツインから直接同じまたは同様の動作情報を受信することができる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、受信した動作情報を表すコンテンツをＭＲ環境にレンダリングするように構成される。

【0218】

図１０は、いくつかの実施形態による、ＭＲヘッドセットを使用して半導体製造ツールのデジタルツインから半導体製造ツール動作情報をレンダリングするためのシステムの例示的な概略図を示している。

【0219】

示されるように、ＭＲ制御システム２０２は、デジタルツイン１００２を実行するデバイスと通信する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システム２０２は、デジタルツイン１００２内に統合される。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システム２０２とデジタルツイン１００２との間の通信は、ＴＣＰベースのプロトコル、ＩＰベースのプロトコルなどを使用することができる。通信は、有線であっても無線であってもよい。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システム２０２上で実行されるツール制御製品ソフトウェアが、デジタルツイン１００２に様々な半導体製造ツール動作をシミュレートさせる命令をデジタルツイン１００２に提供する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システム２０２は、デジタルツイン１００２を実行するデバイスから情報を受信することができる。例えば、ＭＲ制御システム２０２は、シミュレートされたセンサ値、シミュレートされた状態情報などを示す情報を受信することができる。

【0220】

デジタルツイン１００２は、半導体製造ツールの様々な構成要素または側面をシミュレートする様々なアルゴリズムを含むことが可能である。例えば、デジタルツイン１００２は、限定はしないが、静電チャックの台座、プロセスチャンバのシャワーヘッド、ウエハを第１のプロセスチャンバから第２のプロセスチャンバに移動させるロボットアームなどを含む、半導体製造／製作ツール内の複数の構成要素をシミュレートするために使用される要素のデジタルモデルまたは計算モデルを含み得る。いくつかの実施形態では、デジタルツイン１００２の構成要素は、構成要素が互いに相互作用することができるように、デジタルツイン内で結合またはリンクされ得る。例えば、シャワーヘッドをシミュレートするデジタル構成要素は、ウエハをシミュレートするデジタル構成要素と相互作用することができ、それによりウエハのシミュレーションによって制御されるウエハ性質またはパラメータは、シャワーヘッドのシミュレーションに基づいて変化し得る。

【0221】

いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システム２０２は、デジタルツイン１００２と相互作用し、１つまたは複数の製作動作のシミュレーションを開始および／または制御することができる。例えば、ＭＲ制御システム２０２を使用して、デジタルツイン１００２の設定値を設定または調整し、特定のシミュレートされたアクションを開始し（例えば、シミュレートされた真空動作の開始、シミュレートされた温度変更動作の開始、シミュレートされたガス流動作の開始など）、デジタルツイン１００２のパラメータ値（例えば、現在のシミュレートされた温度、現在のシミュレートされた圧力レベル、現在のシミュレートされたガス流量など）を取得または検索することなどができる。

【0222】

図２に関連して示され上述したものと同様に、デジタルツイン１００２によって表される物理的半導体製造ツールの１つまたは複数の三次元モデル２０８は、ＭＲヘッドセット２０６のメモリおよび／またはＭＲ制御システム２０２のメモリに記憶され得る。追加的または代替的に、三次元モデル２０８は、要求に応答して三次元モデル２０８のうちの１つまたは複数をＭＲヘッドセット２０６および／またはＭＲ制御システム２０２に提供するように構成され得るサーバ２１０上に記憶され得る。

【0223】

図１１Ａは、いくつかの実施形態による、半導体製造ツールのデジタルツインに関連付けられたコンテンツをレンダリングするための例示的なプロセス１１００を示す。いくつかの実施形態では、プロセス１１００のブロックは、デジタルツインと通信するＭＲ制御システムと通信するＭＲヘッドセットによって実施され得、かつデジタルツインと直接通信するＭＲヘッドセットによって実施され得る。いくつかの実施形態では、図１１Ａに示すプロセス１１００のブロックは、様々な順序で実施することができ、一部のブロックの場合には、同時に実施することができることに留意されたい。加えて、いくつかの実施形態では、プロセス１１００の１つまたは複数のブロックは、省略されてもよい。いくつかの実施形態では、プロセス１１００は、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間、またはＭＲヘッドセットとデジタルツインとの間の通信チャネルの確立に続いて実施され得る。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、完全なＶＲ環境においてデジタルツインに関連付けられたすべてのコンテンツ（例えば、動作情報、プロセスシミュレーション、およびコントロールパネルなど）をレンダリングする。

【0224】

いくつかの実施形態では、１１０２において、ＭＲヘッドセットは、デジタルツインによって表される半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた３Ｄモデル情報を取得する。３Ｄモデル情報は、半導体製造ツールの任意の適切な構成要素または部品についての３Ｄモデル情報を含むことができる。いくつかの実施形態では、検索される３Ｄモデル情報は、半導体製造ツールの特定の構成要素または要素に関係する３Ｄモデル情報の一部であってもよい。例えば、特定のロボットアーム、特定の台座、特定のシャワーヘッドなどについての３Ｄモデル情報が取得され得る。

【0225】

いくつかの実施形態では、１１０２は、省略されてもよい。例えば、いくつかの実施形態では、１つまたは複数のコントロールパネル（例えば、仮想センサ値または他のデータを提示するためのＵＩ要素を含む）は、デジタルツインによって表される半導体製造ツールの構成要素の３Ｄ表現をレンダリングすることなく、２Ｄでレンダリングされてもよい。

【0226】

３Ｄモデル情報は、ＭＲヘッドセットのメモリから検索され得る。追加的または代替的に、３Ｄモデル情報は、ＭＲ制御システムに関連付けられたメモリ、またはそれぞれの通信チャネルを介してデジタルツインからＭＲヘッドセットで受信され得る。

【0227】

いくつかの実施形態では、１１０４において、ＭＲヘッドセットは、ＭＲヘッドセットの物理的位置および／または配向を識別する。ＭＲヘッドセットの物理的位置および／または配向は、ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のカメラに基づいて、および／またはＭＲヘッドセットの１つまたは複数のセンサ（例えば、加速度計、ジャイロスコープなど）に基づいて識別され得る。ＭＲヘッドセットの物理的位置および／または配向は、ＭＲヘッドセットが物理的に位置する物理的環境に関して識別され得る。例えば、物理的位置および／または配向は、物理的環境内の物理的ランドマークに関して決定されてもよい。

【0228】

いくつかの実施形態では、１１０４は、省略することができる。例えば、いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットによってレンダリングされるターゲットオブジェクトは、仮想空間内のユーザ相互作用および／またはナビゲーションに基づいてレンダリングおよび／または更新され得る。例えば、明示的なユーザ入力（例えば、レンダリングされたユーザインターフェース要素をつまむか引っ張る）に基づいて、表現をズームインまたはズームアウトすることができる。いくつかの実施形態では、方向コマンドを使用して仮想的にＦＯＶを移動させることによって、オペレータの視野角を変更することができる。仮想空間ではＦＯＶの制限が少ないため、いくつかの実施形態では、より多くの視野角を実現することができる。例えば、オペレータは下からツールを見ることができる場合があるが、これは上述したＡＲおよびＭＲ環境の一部では非常に困難である。いくつかの実施形態では、特定の動作／ステータスデータが、１つの画面に示される一部またはすべての構成要素の隣に示され得る。これらの実施形態では、オペレータは、一度に複数の構成要素にわたる入力コマンドからの影響を観察することが可能であり得る。

【0229】

１１０６において、ＭＲヘッドセットは、デジタルツインの状態を示す動作情報をＭＲ制御システムまたはデジタルツインから受信する。例えば、動作情報は、デジタルツインのシミュレートされたセンサに関連付けられた１つまたは複数のシミュレートされたセンサ値を含むことができる。別の例として、動作情報は、デジタルツインによって表される半導体製造ツールの様々なシミュレートされた構成要素または内部要素の１つまたは複数のシミュレートされた位置を含み得る。

【0230】

１１０８において、ＭＲヘッドセットは、動作情報に基づいてデジタルツインの現在の状態を決定する。例えば、いくつかの実施形態では、現在の状態は、正常範囲外にあるシミュレートされたセンサ値に基づいて識別されるエラー状態または異常状態であり得る。いくつかの実施形態では、状態決定はＭＲ制御システムまたはデジタルツインで行われるため、ＭＲヘッドセットは、単に受信した状態情報をレンダリング／提示するだけである。いくつかの実施形態では、シミュレートされたセンサ値は、シミュレートされた温度値、シミュレートされたガス流量値、シミュレートされた圧力値などに対応することができる。

【0231】

いくつかの実施形態では、現在の状態は、デジタルツインによって表される半導体製造ツールの１つまたは複数のシミュレートされた構成要素についての位置または動き情報を示すことができる。例えば、位置情報は、半導体製造ツールと相関する、または関連付けられる基準フレームに関するシミュレートされた構成要素の位置を示すことができる。別の例では、動き情報は、半導体製造ツールの１つまたは複数の他のシミュレートされた構成要素に関する、またはシミュレートされた半導体製造ツールに関して固定された基準フレームに関するシミュレートされた構成要素の移動の方向および／または移動もしくは回転の速度を直接的または間接的に示すことができる。

【0232】

いくつかの実施形態では、現在の状態は、デジタルツインによって表される半導体製造ツールの１つまたは複数のシミュレートされた構成要素の動作ステータスを示すことができる。例えば、エアロックの動作ステータスは、エアロックがポンプ給送されているかどうかを示すことが可能である。別の例として、ドアの動作ステータスは、ドアが安全に閉まるかどうか、ドアが現在閉まっているかどうかなどを示すことができる。別の例では、ガスラインの動作ステータスは、ガスが現在ガスラインを通って流れているかどうかを示すことが可能である。

【0233】

いくつかの実施形態では、デジタルツインの現在の状態を示す情報は、ＭＲ制御システムからＭＲヘッドセットによって受信され得る。すなわち、いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、現在の状態がエラー状態または異常状態であると決定することができ、その後、ＭＲ制御システムは、エラー状態または異常状態を示す情報をＭＲヘッドセットに送信することができる。その後、ＭＲヘッドセットは、例えば、プロセス１１００のブロック１１１０において、エラー状態または異常状態を示すコンテンツをレンダリングしてもよい。

【0234】

１１１０において、ＭＲヘッドセットは、デジタルツインの現在の状態を示すコンテンツをレンダリングさせる。いくつかの実施形態では、コンテンツは、３Ｄモデル情報に基づいてレンダリングされてもよい。例えば、デジタルツインによって表される半導体製造ツールの１つまたは複数の構成要素または要素の３Ｄ画像がレンダリングされてもよい。

【0235】

いくつかの実施形態では、特定の構成要素を表す１つまたは複数の３Ｄ画像は、１つまたは複数の３Ｄ画像がデジタルツインによって表される半導体製造ツールの他の構成要素または要素の３Ｄ画像と一致する方式でサイズ設定、位置決め、および／または配向されるように生成および／またはレンダリングされてもよい。例えば、１つまたは複数の３Ｄ画像が、例えば、ロボットアームを移動させるために開始されたアクションにより動いているロボットアームに対応する場合、スクリプトを使用して、一連の時点にわたるロボットアームの位置を識別することが可能である。より詳細な例として、ロボットアームの位置は、ロボットアームの様々なリンクが関節などの周囲を回転する既知の方式に基づいて決定され得る。この例を続けると、１つまたは複数の３Ｄ画像は、一連の時点における各時点でのロボットアームの表現に対応し得る。この例をさらに続けると、１つまたは複数の３Ｄ画像がシミュレートされたロボットアームのアニメーション表現を示すように表れるように、１つまたは複数の３Ｄ画像が順番にレンダリングされ得る。

【0236】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、経時的に連続的に３Ｄ画像のレンダリングを更新するように構成され得る。

【0237】

いくつかの実施形態では、レンダリングされたコンテンツは、２Ｄで提示され得る。例えば、いくつかの実施形態では、仮想センサ情報、デジタルツインに関連付けられたステータス情報などを表示する１つまたは複数のパネルが２Ｄで提示されてもよい。

【0238】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、デジタルツインによって表される半導体製造ツールの１つまたは複数のシミュレートされた構成要素のエラー状態（動作情報に基づいて検出された場合）または動作ステータスを表すコンテンツを提示するように構成され得る。例えば、ＭＲヘッドセットは、その動作ステータスに基づいて、または検出されたエラー状態に基づいて、構成要素を表す３Ｄ画像をレンダリングすることができる。検出されたエラー状態または動作ステータスを示すために使用することができる視覚的特性は、色、点滅などを含み得る。

【0239】

いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、可聴警報またはメッセージを提供するように構成され得る。例えば、検出されたエラー状態または特定の動作ステータスを示すために、可聴警報（例えば、トーン、ビープ音など）またはメッセージを提供することができる。より詳細な例として、特定のエアロックがポンプ給送されている、特定のドアが閉まっているなど、動作ステータスの変化を示すために可聴メッセージを提供することが可能である。

【0240】

いくつかの実施形態では、ブロック１１１２に続いて、ＭＲヘッドセットはブロック１１０４にループバックし、ＭＲヘッドセットの更新された位置および／または配向を識別することができる。レンダリングされたコンテンツは、ＭＲヘッドセットの更新された位置および／または配向に基づいて更新され得る。いくつかの実施形態では、レンダリングされたコンテンツは、ＭＲヘッドセットの位置および／または配向情報を識別することなく更新され得る。例えば、いくつかの実施形態では、レンダリングされたコンテンツは、レンダリングされたコンテンツをつまむか引っ張ることによってレンダリングされたコンテンツをズームインまたはズームアウトするなど、レンダリングされたコンテンツと相互作用するユーザに基づいて更新されてもよい。

【0241】

いくつかの実施形態では、ブロック１１１２において、ＭＲヘッドセットは、デジタルツインによって実施される動作命令に対応する入力を受信する。動作命令の例には、限定はしないが、プロセスまたはプロセスのステップの起動または開始、デジタルツインの構成要素または要素の状態の変更（例えば、特定のエアロックを変更して通気状態に切り替えること、特定のドアを閉じることなど）などが挙げられ得る。

【0242】

入力は、ＭＲヘッドセットを介したユーザインターフェース要素の選択を介して受信され得る。例えば、ユーザインターフェース要素は、実施され得る利用可能な動作命令のメニュー内に提示され得る。

【0243】

ブロック１１１４において、ＭＲヘッドセットは、ブロック１１１２で受信された入力から生成された動作命令を示すメッセージをＭＲ制御システムに送信する。次いで、ＭＲ制御は、図１１Ｂのブロック１１６０に関連して以下に説明するように、デジタルツインに動作命令を実施させることができる。いくつかの実施形態では、ＭＲヘッドセットは、メッセージをデジタルツインに直接送信する。

【0244】

図１１Ｂは、ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールのデジタルツインに関連付けられた動作情報を提供し、デジタルツインによって動作命令を実施させるための例示的なプロセス１１５０を示す。いくつかの実施形態では、図１１Ｂに示すプロセス１１５０のブロックは、様々な順序で実施することができ、一部のブロックの場合には、同時に実施することができることに留意されたい。加えて、いくつかの実施形態では、プロセス１１５０の１つまたは複数のブロックは、省略されてもよい。いくつかの実施形態では、プロセス１１５０は、ＭＲヘッドセットとＭＲ制御システムとの間の通信チャネルの確立に続いて実施され得る。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、デジタルツイン内に統合される。

【0245】

いくつかの実施形態では、１１５２において、ＭＲ制御システムは、デジタルツインによって表される半導体製造ツールに関連付けられた３Ｄモデル情報を取得する。いくつかの実施形態では、３Ｄモデル情報は、ＭＲ制御システムに関連付けられたメモリに記憶され得る。追加的または代替的に、いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、サーバから３Ｄモデル情報を検索することができる。

【0246】

いくつかの実施形態では、１１５２は、省略されてもよい。例えば、ＭＲヘッドセットが、デジタルツインによって表される半導体製造ツールの構成要素の３Ｄ表現をレンダリングすることなく２Ｄで１つまたは複数のコントロールパネルをレンダリングする場合、ＭＲ制御システムは、３Ｄモデル情報を取得しなくてもよい。

【0247】

いくつかの実施形態では、１１５４において、ＭＲ制御システムは、半導体製造ツールの一部を表す３Ｄモデル情報の少なくとも一部をＭＲヘッドセットに送信する。いくつかの実施形態では、ＭＲ制御システムは、ＭＲヘッドセットの視野内にある半導体製造ツールの仮想表現の一部の指示に基づいて、送信される３Ｄモデル情報の部分を識別することができる。

【0248】

いくつかの実施形態では、１１５４は、省略されてもよい。例えば、ＭＲヘッドセットが２Ｄでコンテンツをレンダリングする場合、ＭＲ制御システムは、３Ｄモデル情報をＭＲヘッドセットに送信しなくてもよい。

【0249】

１１５６において、ＭＲ制御システムは、デジタルツインの状態を示す動作情報を送信する。例えば、動作情報は、デジタルツインのシミュレートされたセンサに関連付けられた１つまたは複数のシミュレートされたセンサ値を含み得る。別の例として、動作情報は、デジタルツインによって表される半導体製造ツールの様々なシミュレートされた構成要素または内部要素の１つまたは複数のシミュレートされた位置を含み得る。

【0250】

１１５８において、ＭＲ制御システムは、ＭＲヘッドセットから、デジタルツインによって実施される動作命令を示すメッセージを受信する。動作命令の例には、プロセスまたはプロセスのステップの起動または開始、デジタルツインの構成要素または要素の状態の変更（例えば、特定のエアロックを変更して通気状態に切り替えること、特定のドアを閉じることなど）などが挙げられる。

【0251】

１１６０において、ＭＲ制御システムは、コマンドをデジタルツインに送信させ、コマンドは、デジタルツインの状態を変更し、コマンドは、動作命令に基づく。例えば、いくつかの実施形態では、コマンドは、ＴＣＰメッセージを使用して介して送信されてもよい。

【0252】

開示された計算の実施形態についてのコンテキスト
本明細書に開示される特定の実施形態は、ＭＲ環境、ＶＲ環境、ＡＲ環境、またはそれらの組み合わせにおける半導体製造／製作ツールに関連付けられた制御およびステータス情報をレンダリングするために協働する計算システムに関する。そのようなシステムはまた、半導体デバイス製作動作中に発生する物理的プロセスを表すプログラムコード、センサデータなどのデータおよび命令を受信するように構成することができる。

【0253】

様々なコンピュータアーキテクチャのいずれかを有する多くのタイプのコンピューティングシステムが、機械学習モデルならびにそのようなモデルを生成および／または最適化するためのアルゴリズムを実装するための開示されたシステムとして用いられ得る。例えば、システムは、１つまたは複数の汎用プロセッサ、または特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）もしくはプログラマブル論理デバイス（例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ））などの特別に設計されたプロセッサ上で実行されるソフトウェア構成要素を含むことができる。さらに、システムは、単一のデバイスに対して実装されてもよいし、複数のデバイスにわたって分散されてもよい。計算要素の機能は、互いに統合されてもよいし、複数のサブモジュールにさらに分割されてもよい。

【0254】

いくつかの実施形態では、様々なデバイスとの通信中、および／または適切にプログラムされたシステム上での様々なコンテンツのレンダリング中に実行されるコードは、コンピュータデバイス（例えばパーソナルコンピュータ、サーバ、ネットワーク機器など）を作製するための多数の命令を含む、不揮発性記憶媒体（例えば光ディスク、フラッシュ記憶デバイス、モバイルハードディスクなど）に記憶することができるソフトウェア要素の形態で具現化することが可能である。

【0255】

あるレベルでは、ソフトウェア要素は、プログラマ／開発者によって準備されたコマンドのセットとして実装される。しかし、コンピュータハードウェアによって実行することができるモジュールソフトウェアは、ハードウェアプロセッサに設計された特定の機械語命令セット、または「ネイティブ命令」から選択された「機械コード」を使用してメモリにコミットされた実行可能コードである。機械語命令セット、またはネイティブ命令セットは、ハードウェアプロセッサに知られており、本質的にハードウェアプロセッサに構築されている。これは、システムおよびアプリケーションソフトウェアがハードウェアプロセッサと通信するための「言語」である。各ネイティブ命令は、処理アーキテクチャによって認識され、算術、アドレッシング、または制御機能のための特定のレジスタ、特定のメモリの場所またはオフセット、およびオペランドを解釈するために使用される特定のアドレッシングモードを指定することができる個別のコードである。より複雑な動作は、これらの単純なネイティブ命令を組み合わせることによって構築され、これらの命令は順次実行されるか、あるいは制御フロー命令によって指示されるように実行される。

【0256】

実行可能なソフトウェア命令とハードウェアプロセッサとの間の相互関係は、構造的である。言い換えれば、命令自体は、一連の記号または数値である。一連の記号または数値は、本質的にいかなる情報も伝達しない。命令に意味を与えるのは、記号／数値を解釈するように設計によって事前に構成されたプロセッサである。

【0257】

本明細書に記載のプロセスおよび方法は、単一の場所における単一のマシン上で、単一の場所における複数のマシン上で、または複数の場所における複数のマシン上で実行されるように構成され得る。複数のマシンが用いられる場合、個々のマシンは、それらの特定のタスクに合わせて調整することが可能である。例えば、大きなコードブロックおよび／またはかなりの処理能力を必要とする動作は、大型マシンおよび／または静止マシン上で実施されてもよい。

【0258】

加えて、特定の実施形態は、様々なコンピュータ実装動作を実施するためのプログラム命令および／またはデータ（データ構造を含む）を含む有形および／または非一時的コンピュータ可読媒体またはコンピュータプログラム製品に関する。コンピュータ可読媒体の例には、限定はしないが、半導体メモリデバイス、相変化デバイス、ディスクドライブなどの磁気媒体、磁気テープ、ＣＤなどの光学媒体、光磁気媒体、ならびに読み取り専用メモリデバイス（ＲＯＭ）およびランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）など、プログラム命令を記憶および実施するように特別に構成されたハードウェアデバイスが挙げられる。コンピュータ可読媒体は、エンドユーザによって直接制御されてもよく、または媒体は、エンドユーザによって間接的に制御されてもよい。直接制御される媒体の例には、ユーザ施設に位置する媒体および／または他のエンティティと共有されない媒体が挙げられる。間接的に制御される媒体の例には、外部ネットワークを介して、および／または「クラウド」などの共有リソースを提供するサービスを介してユーザが間接的にアクセス可能である媒体が挙げられる。プログラム命令の例には、コンパイラによって生成されるようなマシンコードと、インタプリタを使用してコンピュータによって実行され得る高レベルコードを含むファイルの両方が挙げられる。

【0259】

様々な実施形態において、開示された方法および装置で用いられるデータまたは情報は、電子形式で提供される。そのようなデータまたは情報は、センサデータ、パラメータ値などを含み得る。本明細書で使用される場合、電子形式で提供されるデータまたは他の情報は、マシン上での記憶およびマシン間の伝送に利用可能である。従来、電子形式にあるデータはデジタル的に提供され、様々なデータ構造、リスト、データベースなどにビットおよび／またはバイトとして記憶され得る。データは、電子的、光学的などで具現化することが可能である。

【0260】

いくつかの実施形態では、本明細書に記載の様々な態様は、システムソフトウェアとして実装することができる。システムソフトウェアは、典型的には、コンピュータハードウェアおよび関連するメモリとインターフェースする。いくつかの実施形態では、システムソフトウェアは、オペレーティングシステムソフトウェアおよび／またはファームウェア、ならびにシステムにインストールされた任意のミドルウェアおよびドライバを含む。システムソフトウェアは、コンピュータのタスク固有ではない基本的な機能を提供する。対照的に、モジュールおよび他のアプリケーションソフトウェアは、特定のタスクを達成するために使用される。モジュールに対する各ネイティブ命令は、メモリデバイスに記憶され、数値によって表される。

【0261】

例示的なコンピュータシステム１２００が、図１２に図示されている。示すように、コンピュータシステム１１００は、アプリケーションに応じて人間のユーザおよび／または他のコンピュータシステムと相互作用するためのインターフェースを実装することができる入出力サブシステム１２０２を含む。本開示の実施形態は、人間のユーザから（例えば、ＧＵＩまたはキーボードを介して）入力プログラムステートメントおよび／またはデータを受信し、それらをユーザに表示するために使用されるＩ／Ｏサブシステム１２０２を有するシステム１２００上のプログラムコードで実装され得る。Ｉ／Ｏサブシステム１２０２は、例えば、キーボード、マウス、グラフィカルユーザインターフェース、タッチスクリーン、仮想コマンドパネル、または他の入力用インターフェース、および例えば、ＬＥＤもしくは他のフラットスクリーンディスプレイ、または他の出力用インターフェースを含み得る。

【0262】

通信インターフェース１２０７は、任意の適切な通信ネットワーク（例えば、インターネット、イントラネット、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、無線ネットワーク、仮想プライベートネットワーク（ＶＰＮ）、および／または任意の他の適切なタイプの通信ネットワーク）を使用した通信に使用される任意の適切な構成要素または回路を含むことができる。例えば、通信インターフェース１２０７は、ネットワークインターフェースカード回路、無線通信回路などを含むことが可能である。

【0263】

プログラムコードは、二次メモリ１２１０もしくはメモリ１２０８、またはその両方などの非一時的媒体に記憶され得る。いくつかの実施形態では、二次メモリ１２１０は、永続的記憶装置とすることができる。１つまたは複数のプロセッサ１２０４は、１つまたは複数の非一時的媒体からプログラムコードを読み取ってそのコードを実行し、コンピュータシステムが、本明細書の実施形態によって実施される方法を達成することを可能にする。当業者は、プロセッサが訓練および／またはモデリング動作を実行するためのステートメントなどのソースコードを受け入れ、そのソースコードを解釈またはコンパイルし、プロセッサのハードウェアゲートレベルで理解可能であるマシンコードにすることができることを理解するであろう。バス１２０５は、Ｉ／Ｏサブシステム１２０２、プロセッサ１２０４、周辺デバイス１２０６、通信インターフェース１２０７、メモリ１２０８、および二次メモリ１２１０を結合する。本明細書に記載のデバイス、システム、プラットフォーム（例えば、ＭＲレンダリングデバイス（ＭＲヘッドセット）およびＭＲ制御システム）は、上述の１つまたは複数の要素を具現化することができる。

【0264】

プロセッサ、メモリ、命令、ルーチン、モデル、または他の構成要素を含む様々な計算要素が、１つまたは複数のタスクを実施「するように構成された」ものとして説明または主張される場合がある。そのような文脈において、「～するように構成された」という語句は、構成要素が動作中に１つまたは複数のタスクを実施する構造（例えば、記憶された命令、回路など）を含むことを示すことによって、構造を暗示するために使用される。したがって、ユニット／回路／構成要素は、指定された構成要素が必ずしも現在動作しているわけではない（例えば、オンになっていない）場合であっても、タスクを実施するように構成されていると言うことができる。

【0265】

「～するように構成された」という言語を用いて使用される構成要素は、ハードウェア、例えば、回路、動作を実施するために実行可能なプログラム命令を記憶するメモリなどを指すことができる。加えて、「～するように構成された」は、記載されたタスクを実施することが可能な方式で動作するようにソフトウェアおよび／またはファームウェア（例えば、ＦＰＧＡ、またはソフトウェアを実行する汎用プロセッサ）によって操作される一般的な構造（例えば、一般的な回路）を指すことができる。加えて、「～するように構成された」は、記載されたタスクを実施するためのコンピュータ実行可能命令を記憶する１つまたは複数のメモリまたはメモリ要素を指すことができる。そのようなメモリ要素は、処理論理を有するコンピュータチップ上のメモリを含むことが可能である。一部の文脈において、「～するように構成された」はまた、１つまたは複数のタスクを実装または実施するように適合されたデバイス（例えば、集積回路）を製作するように製造プロセス（例えば、半導体製作施設）を適合させることを含む場合もある。

【0266】

説明では、提示された実施形態の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細が記載されてきた。開示された実施形態は、これらの具体的な詳細の一部または全部なしで実践することができる。他の例では、開示された実施形態を不必要に曖昧にしないように、周知のプロセス動作は詳細に説明されていない。開示された実施形態は、特定の実施形態と併せて説明されたが、特定の実施形態は、開示された実施形態を限定することを意図するものではないことが理解されるであろう。

【0267】

別段の指示がない限り、本明細書に開示される方法動作およびデバイスフィーチャは、当技術分野の範囲内である、計測学、半導体デバイス製作技術、ソフトウェア設計およびプログラミング、ならびに統計において一般的に使用される技法および装置を伴う。

【0268】

本明細書で別途定義されない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語および科学用語は、当業者によって一般的に理解されるのと同じ意味を有する。本明細書に含まれる用語を含む様々な科学辞書は、当業者に周知であり、かつ利用可能である。本明細書に記載されるものと同様または同等の任意の方法および材料は、本明細書に開示される実施形態の実践または試験における用途を見出すが、いくつかの方法および材料が記載されている。

【0269】

数値範囲は、範囲を定義する数を含む。本明細書全体を通して与えられるあらゆる最大数値限定は、あらゆるより低い数値限定を、あたかもそのようなより低い数値限定が本明細書に明示的に記載されているかのように含むことを意図している。本明細書全体を通して与えられるあらゆる最小数値限定は、あらゆるより高い数値限定を、あたかもそのようなより高い数値限定が本明細書に明示的に記載されているかのように含む。本明細書全体を通して与えられるあらゆる数値範囲は、そのようなより広い数値範囲内に入るあらゆるより狭い数値範囲を、あたかもそのようなより狭い数値範囲がすべて本明細書に明示的に記載されているかのように含む。

【0270】

「１つまたは複数の＜項目＞の各＜項目＞のための」、「１つまたは複数の＜項目＞の各＜項目＞」などの語句は、本明細書で使用される場合、単一項目群と複数項目群の両方を含むと理解されるべきであり、すなわち、「各…のための」という語句は、プログラミング言語で、参照される項目の母集団の各項目を参照するために使用されるという意味で使用されることを理解されたい。例えば、参照される項目の母集団が単一項目である場合、「各」はその単一項目のみを参照し（「ｅａｃｈ」の辞書定義はしばしば「２つ以上のもののうちの１つ１つ」を指す用語を定義するという事実にもかかわらず）、それらの項目の少なくとも２つがなければならないことを意味するものではない。同様に、「セット」または「サブセット」という用語は、それ自体、複数の項目を必然的に包含するものと見なされるべきではなく、セットまたはサブセットは、（文脈が別段のことを指示しない限り）１つの部材のみまたは複数の部材を包含することができることが理解されるであろう。

【0271】

本明細書に提供される見出しは、本開示を限定することを意図するものではない。

【0272】

本明細書で使用される場合、「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」という単数形の用語は、文脈上明らかに別段の指示がない限り、複数形の参照を含む。本明細書で使用される「または」という用語は、別段の指示がない限り、非排他的な「または」を指す。

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図6E】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11A】

【図11B】

【図12】

【手続補正書】

【提出日】2023-12-20

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複合現実（ＭＲ）環境において半導体製造ツールを制御するように構成されたＭＲヘッドセットであって、
１つまたは複数のプロセッサと、
前記１つまたは複数のプロセッサに結合されたディスプレイと、
１つまたは複数のカメラと、
実行されると、前記１つまたは複数のプロセッサに、
半導体製造ツールのＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立させ、
前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた動作情報を受信させ、
ＭＲ環境に前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングさせる
コンピュータ実行可能命令を記憶する１つまたは複数のメモリと
を備える、ＭＲヘッドセット。

【請求項2】

請求項１に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別し、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続すること
によって前記無線通信チャネルの前記確立を開始させる、ＭＲヘッドセット。

【請求項3】

請求項２に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記１つまたは複数のカメラのうちの１つのカメラを介して画像データを取得し、
前記画像データにおける機械可読コードを識別し、
前記機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索し、
前記メモリに記憶されたキー情報を使用して前記暗号化された情報を復号化し、前記復号化された情報は、前記無線アクセスポイントの識別子および前記パスワードを含むこと
によって前記無線アクセスポイントを識別させる、ＭＲヘッドセット。

【請求項4】

請求項１～２のいずれか一項に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、前記ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のセンサからのデータに基づいて前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、前記コンテンツは、前記ＭＲヘッドセットの前記識別された物理的位置および配向に基づく視点からレンダリングされる、ＭＲヘッドセット。

【請求項5】

請求項１～２のいずれかに記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信させ、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なり、
前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信させ、
前記ＭＲ制御システムから前記第２の動作情報を受信させ、
前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングさせる、
ＭＲヘッドセット。

【請求項6】

請求項５に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記第２の動作情報を示す前記入力は、前記ＭＲヘッドセットによってレンダリングされるメニューに含まれる選択可能な入力の選択を示す、ＭＲヘッドセット。

【請求項7】

請求項５に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記半導体製造ツールの１つまたは複数のセンサから取得されたセンサデータを提示するユーザインターフェース要素を含み、前記センサデータは、前記要求された第２の動作情報に対応する、ＭＲヘッドセット。

【請求項8】

請求項７に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示す第２の入力を受信させ、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別させ、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示し、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正させる、
ＭＲヘッドセット。

【請求項9】

請求項１～３のいずれかに記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を受信させ、
前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、
１）前記三次元モデル情報、ならびに２）前記ＭＲ環境における前記動作情報に関連付けられた前記レンダリングされたコンテンツの一部としての前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および配向に基づいて、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の要素の三次元表現をレンダリングさせる、
ＭＲヘッドセット。

【請求項10】

請求項９に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記動作情報は、経時的な前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、前記半導体製造ツールに対する経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の表現を含む、ＭＲヘッドセット。

【請求項11】

請求項１０に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記三次元モデル情報を使用して前記１つまたは複数の内部要素を表す１つまたは複数の三次元画像を生成し、
前記半導体製造ツールに対する前記１つまたは複数の内部要素の前記位置に基づいて、前記１つまたは複数の三次元画像を前記ＭＲヘッドセットによってレンダリングさせること
によって前記コンテンツをレンダリングさせる、ＭＲヘッドセット。

【請求項12】

請求項１～３のいずれかに記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を受信させ、
前記三次元モデル情報に基づいて前記コンテンツをレンダリングさせ、前記レンダリングされたコンテンツは、前記三次元モデル情報によって表される構成要素デジタルツインの状態を示すコンテンツを含み、前記デジタルツインは、前記半導体製造ツールを表す、
ＭＲヘッドセット。

【請求項13】

複合現実（ＭＲ）制御システムであって、
１つまたは複数のプロセッサと、
実行されると、前記１つまたは複数のプロセッサに、
ＭＲヘッドセットとの無線通信チャネルを確立させ、
半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得させ、
前記センサデータに基づいて前記半導体製造ツールの動作情報を決定させ、
前記通信チャネルを介して前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる
コンピュータ実行可能命令を記憶する１つまたは複数のメモリデバイスと
を備える、ＭＲ制御システム。

【請求項14】

請求項１３に記載のＭＲ制御システムであって、
前記ＭＲ制御システムは、デジタルツインと通信しており、前記センサデータは、前記デジタルツインから取得された仮想センサデータを含む、ＭＲ制御システム。

【請求項15】

請求項１３または１４のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記動作情報は、前記デジタルツインの状態の指示を含む、ＭＲ制御システム。

【請求項16】

請求項１４に記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、前記半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させ、前記ＭＲヘッドセットは、前記三次元モデル情報に基づいて前記デジタルツインの前記状態を示すコンテンツをレンダリングする、ＭＲ制御システム。

【請求項17】

請求項１３に記載のＭＲ制御システムであって、
前記ＭＲ制御システムは、前記半導体製造ツールと通信しており、前記センサデータは、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の物理センサから取得されたセンサデータを含む、ＭＲ制御システム。

【請求項18】

請求項１３または１７のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの状態を含む、ＭＲ制御システム。

【請求項19】

請求項１３または１７のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、経時的に前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を決定させ、前記動作情報は、前記半導体製造ツールに対する経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置を示す情報を含む、ＭＲ制御システム。

【請求項20】

請求項１９に記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、前記１つまたは複数の内部要素のうちの少なくとも１つを含む前記半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた三次元モデル情報を送信させ、前記三次元モデル情報は、前記ＭＲヘッドセットによって使用され、前記三次元モデル情報に基づいて前記１つまたは複数の内部要素の表現をレンダリングする、ＭＲ制御システム。

【請求項21】

請求項１３～１７または２０のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲヘッドセットから、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なる第２の動作情報に対する要求を受信させ、
前記要求された第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる、
ＭＲ制御システム。

【請求項22】

ＭＲセッションを介して半導体製造ツールを制御するための方法であって、
ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立することと、
前記ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、前記センサデータに基づく動作情報を決定することと、
前記ＭＲ制御システムによって、かつＭＲヘッドセットで確立されている無線通信チャネルに応答して、前記通信チャネルを介して前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を受信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ環境に前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングすることと
を含む、方法。

【請求項23】

請求項２２に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別することと、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続することと
をさらに含む、方法。

【請求項24】

請求項２２～２３のいずれか一項に記載の方法であって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記ＭＲ制御システムによって取得された前記センサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む、方法。

【請求項25】

請求項２４に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信することと、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別することであって、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示すことと、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することと、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正することと
をさらに含む、方法。

【請求項26】

請求項２２～２３のいずれか一項に記載の方法であって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の三次元表現を含み、前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる、方法。

【請求項27】

請求項２６に記載の方法であって、
前記ＭＲ制御システムによって、前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記三次元モデル情報を受信することであって、前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記三次元モデル情報に基づいてレンダリングされることと
をさらに含む、方法。

【請求項28】

請求項２２～２３のいずれか一項に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、半前記導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信することと、
前記１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、前記動作命令を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記ＭＲヘッドセットから前記動作命令を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、前記半導体製造ツールまたは前記半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信することと
をさらに含む、方法。

【請求項29】

請求項２２～２３のいずれか一項に記載の方法であって、
前記センサデータは、前記デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、前記ＭＲ制御システムの前記メモリに記憶された前記命令は、前記ＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、前記デジタルツインから前記仮想センサデータを受信させる、方法。

【請求項30】

請求項２２に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信することであって、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なることと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記第２の動作情報に対する前記要求を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記要求の受信に応答して、前記第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムからの前記第２の動作情報の受信に応答して、前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングすることと
をさらに含む、方法。

【手続補正2】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０２７２

【補正方法】変更

【補正の内容】

【0272】

本明細書で使用される場合、「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」という単数形の用語は、文脈上明らかに別段の指示がない限り、複数形の参照を含む。本明細書で使用される「または」という用語は、別段の指示がない限り、非排他的な「または」を指す。本開示は、以下の形態により実現されてもよい。
［形態１］
複合現実（ＭＲ）環境において半導体製造ツールを動作させ、前記半導体製造ツールに関連付けられたデータを表示するＭＲ制御プラットフォームであって、
ＭＲ制御システムであって、１つまたは複数のプロセッサ、および前記ＭＲ制御システムの１つまたは複数のメモリに記憶され、実行されると、前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、
半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得させ、
前記半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、前記センサデータに基づく動作情報を決定させ、
無線通信チャネルがＭＲヘッドセットで確立されることに応答して、前記無線通信チャネルを介して前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる
命令を含むＭＲ制御システムと、
前記ＭＲヘッドセットであって、１つまたは複数のプロセッサ、および前記ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のメモリに記憶され、実行されると、前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲ制御システムとの前記無線通信チャネルを確立させ、
前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を受信させ、
ＭＲ環境に前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングさせる
命令を含むＭＲヘッドセットと
を備える、ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態２］
形態１に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別し、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続すること
によって前記無線通信チャネルを確立させる、ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態３］
形態２に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲヘッドセットに関連付けられたカメラを介して画像データを取得し、
前記画像データにおける機械可読コードを識別し、
前記機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索し、
前記ＭＲヘッドセットの前記メモリに記憶されたキー情報を使用して前記暗号化された情報を復号化し、前記復号化された情報は、前記無線アクセスポイントの識別子および前記パスワードを含むこと
によって前記無線アクセスポイントを識別させる、ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態４］
形態１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記ＭＲ制御システムによって取得された前記センサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む、ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態５］
形態４に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信させ、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別させ、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示し、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正させる、
ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態６］
形態１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、前記コンテンツは、前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいてレンダリングされる、ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態７］
形態６に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向は、前記半導体製造ツールに関して識別される、ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態８］
形態１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の三次元表現を含み、前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる、ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態９］
形態８に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させ、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記三次元モデル情報を受信させてレンダリングさせ、前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記三次元モデル情報に基づいてレンダリングされる、
ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態１０］
形態８に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、カルーセル、またはそれらの２つ以上の任意の組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態１１］
形態１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記半導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信させ、
前記１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、前記動作命令を前記ＭＲ制御システムに送信させ、
前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲヘッドセットから前記動作命令を受信させ、
前記半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、前記半導体製造ツールまたは前記半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信させる、
ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態１２］
形態１～３のいずれか一項に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記センサデータは、前記デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、前記ＭＲ制御システムの前記メモリに記憶された前記命令は、前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記デジタルツインから前記仮想センサデータを受信させる、ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態１３］
形態１２に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させ、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記ＭＲヘッドセットの配向および前記三次元モデル情報に基づいて前記コンテンツをレンダリングさせ、前記レンダリングされたコンテンツは、前記デジタルツインの状態を示すコンテンツを含む、
ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態１４］
形態１３に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、実行されると、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲヘッドセットの更新された配向を識別させ、
前記ＭＲヘッドセットの前記更新された配向に基づいて前記レンダリングされたコンテンツを更新させる、
ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態１５］
形態１に記載のＭＲ制御プラットフォームであって、
前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、さらに前記ＭＲヘッドセットの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信させ、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なり、
前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信させ、
前記ＭＲ制御システムからの前記第２の動作情報の受信に応答して、前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングさせ、
前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のメモリに記憶された前記命令は、さらに前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記第２の動作情報に対する前記要求を受信させ、
前記要求の受信に応答して、前記第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる、
ＭＲ制御プラットフォーム。
［形態１６］
複合現実（ＭＲ）環境において半導体製造ツールを制御するように構成されたＭＲヘッドセットであって、
１つまたは複数のプロセッサと、
前記１つまたは複数のプロセッサに結合されたディスプレイと、
１つまたは複数のカメラと、
実行されると、前記１つまたは複数のプロセッサに、
半導体製造ツールのＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立させ、
前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた動作情報を受信させ、
ＭＲ環境に前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングさせる
コンピュータ実行可能命令を記憶する１つまたは複数のメモリと
を備える、ＭＲヘッドセット。
［形態１７］
形態１６に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別し、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続すること
によって前記無線通信チャネルの前記確立を開始させる、ＭＲヘッドセット。
［形態１８］
形態１７に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記１つまたは複数のカメラのうちの１つのカメラを介して画像データを取得し、
前記画像データにおける機械可読コードを識別し、
前記機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索し、
前記メモリに記憶されたキー情報を使用して前記暗号化された情報を復号化し、前記復号化された情報は、前記無線アクセスポイントの識別子および前記パスワードを含むこと
によって前記無線アクセスポイントを識別させる、ＭＲヘッドセット。
［形態１９］
形態１５～１７のいずれか一項に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、前記ＭＲヘッドセットの１つまたは複数のセンサからのデータに基づいて前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、前記コンテンツは、前記ＭＲヘッドセットの前記識別された物理的位置および配向に基づく視点からレンダリングされる、ＭＲヘッドセット。
［形態２０］
形態１５～１７のいずれかに記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信させ、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なり、
前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信させ、
前記ＭＲ制御システムから前記第２の動作情報を受信させ、
前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングさせる、
ＭＲヘッドセット。
［形態２１］
形態２０に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記第２の動作情報を示す前記入力は、前記ＭＲヘッドセットによってレンダリングされるメニューに含まれる選択可能な入力の選択を示す、ＭＲヘッドセット。
［形態２２］
形態２０に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記第２の動作情報を示す前記入力は、前記第２の動作情報を識別する機械可読コードの画像キャプチャに基づいて生成される、ＭＲヘッドセット。
［形態２３］
形態２０に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記半導体製造ツールの１つまたは複数のセンサから取得されたセンサデータを提示するユーザインターフェース要素を含み、前記センサデータは、前記要求された第２の動作情報に対応する、ＭＲヘッドセット。
［形態２４］
形態２３に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示す第２の入力を受信させ、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別させ、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示し、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正させる、
ＭＲヘッドセット。
［形態２５］
形態１６～１８のいずれかに記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を受信させ、
前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別させ、
１）前記三次元モデル情報、ならびに２）前記ＭＲ環境における前記動作情報に関連付けられた前記レンダリングされたコンテンツの一部としての前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および配向に基づいて、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の要素の三次元表現をレンダリングさせる、
ＭＲヘッドセット。
［形態２６］
形態２５に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記動作情報は、経時的な前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、前記半導体製造ツールに対する経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の表現を含む、ＭＲヘッドセット。
［形態２７］
形態２６に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、またはカルーセルのうちの少なくとも１つを含む、ＭＲヘッドセット。
［形態２８］
形態２６に記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記三次元モデル情報を使用して前記１つまたは複数の内部要素を表す１つまたは複数の三次元画像を生成し、
前記半導体製造ツールに対する前記１つまたは複数の内部要素の前記位置に基づいて、前記１つまたは複数の三次元画像を前記ＭＲヘッドセットによってレンダリングさせること
によって前記コンテンツをレンダリングさせる、ＭＲヘッドセット。
［形態２９］
形態１６～１８のいずれかに記載のＭＲヘッドセットであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を受信させ、
前記三次元モデル情報に基づいて前記コンテンツをレンダリングさせ、前記レンダリングされたコンテンツは、前記三次元モデル情報によって表される構成要素デジタルツインの状態を示すコンテンツを含み、前記デジタルツインは、前記半導体製造ツールを表す、
ＭＲヘッドセット。
［形態３０］
複合現実（ＭＲ）制御システムであって、
１つまたは複数のプロセッサと、
実行されると、前記１つまたは複数のプロセッサに、
ＭＲヘッドセットとの無線通信チャネルを確立させ、
半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得させ、
前記センサデータに基づいて前記半導体製造ツールの動作情報を決定させ、
前記通信チャネルを介して前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる
コンピュータ実行可能命令を記憶する１つまたは複数のメモリデバイスと
を備える、ＭＲ制御システム。
［形態３１］
形態３０に記載のＭＲ制御システムであって、
前記ＭＲ制御システムは、デジタルツインと通信しており、前記センサデータは、前記デジタルツインから取得された仮想センサデータを含む、ＭＲ制御システム。
［形態３２］
形態３０または３１のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記動作情報は、前記デジタルツインの状態の指示を含む、ＭＲ制御システム。
［形態３３］
形態３１に記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、前記半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させ、前記ＭＲヘッドセットは、前記三次元モデル情報に基づいて前記デジタルツインの前記状態を示すコンテンツをレンダリングする、ＭＲ制御システム。
［形態３４］
形態３０に記載のＭＲ制御システムであって、
前記ＭＲ制御システムは、前記半導体製造ツールと通信しており、前記センサデータは、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の物理センサから取得されたセンサデータを含む、ＭＲ制御システム。
［形態３５］
形態３０または３４のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの状態を含む、ＭＲ制御システム。
［形態３６］
形態３０または３４のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、経時的に前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を決定させ、前記動作情報は、前記半導体製造ツールに対する経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置を示す情報を含む、ＭＲ制御システム。
［形態３７］
形態３６に記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、前記１つまたは複数の内部要素のうちの少なくとも１つを含む前記半導体製造ツールの少なくとも一部に関連付けられた三次元モデル情報を送信させ、前記三次元モデル情報は、前記ＭＲヘッドセットによって使用され、前記三次元モデル情報に基づいて前記１つまたは複数の内部要素の表現をレンダリングする、ＭＲ制御システム。
［形態３８］
形態３０～３４または３７のいずれかに記載のＭＲ制御システムであって、
前記命令は、実行されると、さらに前記１つまたは複数のプロセッサに、
前記ＭＲヘッドセットから、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なる第２の動作情報に対する要求を受信させ、
前記要求された第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信させる、
ＭＲ制御システム。
［形態３９］
ＭＲセッションを介して半導体製造ツールを制御するための方法であって、
ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立することと、
前記ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、前記センサデータに基づく動作情報を決定することと、
前記ＭＲ制御システムによって、かつＭＲヘッドセットで確立されている無線通信チャネルに応答して、前記通信チャネルを介して前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を受信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ環境に前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングすることと
を含む、方法。
［形態４０］
形態３９に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別することと、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続することと
をさらに含む、方法。
［形態４１］
形態４０に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットに関連付けられたカメラを介して画像データを取得することと、
前記画像データにおける機械可読コードを識別することと、
前記機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索することと、
前記ＭＲヘッドセットのメモリに記憶されたキー情報を使用して前記暗号化された情報を復号化することであって、前記復号化された情報は、前記無線アクセスポイントの識別子および前記パスワードを含むことと
をさらに含む、方法。
［形態４２］
形態３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記ＭＲ制御システムによって取得された前記センサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む、方法。
［形態４３］
形態４２に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信することと、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別することであって、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示すことと、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することと、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正することと
をさらに含む、方法。
［形態４４］
形態３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することをさらに含み、前記コンテンツは、前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいてレンダリングされる、方法。
［形態４５］
形態４４に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向は、前記半導体製造ツールに関して識別される、方法。
［形態４６］
形態３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の三次元表現を含み、前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる、方法。
［形態４７］
形態４６に記載の方法であって、
前記ＭＲ制御システムによって、前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記三次元モデル情報を受信することであって、前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記三次元モデル情報に基づいてレンダリングされることと
をさらに含む、方法。
［形態４８］
形態４６に記載の方法であって、
前記１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、またはカルーセルのうちの少なくとも１つを含む、方法。
［形態４９］
形態３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、半前記導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信することと、
前記１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、前記動作命令を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記ＭＲヘッドセットから前記動作命令を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、前記半導体製造ツールまたは前記半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信することと
をさらに含む、方法。
［形態５０］
形態３９～４１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記センサデータは、前記デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、前記ＭＲ制御システムの前記メモリに記憶された前記命令は、前記ＭＲ制御システムの１つまたは複数のプロセッサに、前記デジタルツインから前記仮想センサデータを受信させる、方法。
［形態５１］
形態５０に記載の方法であって、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲヘッドセットの配向および前記三次元モデル情報に基づいて前記コンテンツをレンダリングさせることであって、前記レンダリングされたコンテンツは、前記デジタルツインの状態を示すコンテンツを含むことと
をさらに含む、方法。
［形態５２］
形態５１に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットの更新された配向を識別することと、
前記ＭＲヘッドセットの前記更新された配向に基づいて前記レンダリングされたコンテンツを更新することと
をさらに含む、方法。
［形態５３］
形態３９に記載の方法であって、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信することであって、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なることと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記第２の動作情報に対する前記要求を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記要求の受信に応答して、前記第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムからの前記第２の動作情報の受信に応答して、前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングすることと
をさらに含む、方法。
［形態５４］
１つまたは複数のプロセッサによって実行されると、前記１つまたは複数のプロセッサに、ＭＲセッションを介して半導体製造ツールを制御するための方法を実施させる命令を含む１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ制御システムとの無線通信チャネルを確立することと、
前記ＭＲ制御システムによって、半導体製造ツールからのセンサ出力を表すセンサデータを取得することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールに関連付けられ、少なくとも部分的に、前記センサデータに基づく動作情報を決定することと、
前記ＭＲ制御システムによって、かつＭＲヘッドセットで確立されている無線通信チャネルに応答して、前記通信チャネルを介して前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムから前記半導体製造ツールに関連付けられた前記動作情報を受信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、ＭＲ環境において前記動作情報および１つまたは複数の制御特徴に関連付けられたコンテンツをレンダリングすることと
を含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態５５］
形態５４に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムに関連付けられた無線アクセスポイントおよび前記無線アクセスポイントに関連付けられたパスワードを識別することと、
前記パスワードを使用して前記無線アクセスポイントに接続することと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態５６］
形態５５に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットに関連付けられたカメラを介して画像データを取得することと、
前記画像データにおける機械可読コードを識別することと、
前記機械可読コードをデコードして暗号化された情報を検索することと、
前記ＭＲヘッドセットのメモリに記憶されたキー情報を使用して前記暗号化された情報を復号化することであって、前記復号化された情報は、前記無線アクセスポイントの識別子および前記パスワードを含むことと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態５７］
形態５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記レンダリングされたコンテンツは、前記ＭＲ制御システムによって取得された前記センサデータに含まれるセンサ値を示すユーザインターフェース要素を含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態５８］
形態５７に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ユーザインターフェース要素が前記半導体製造ツールに関して空間座標に固定されることを示すユーザ入力を受信することと、
前記半導体製造ツールに関して固定された座標系内の空間座標のグループを識別することであって、前記空間座標のグループは、固定空間座標に関する前記ユーザインターフェース要素の境界を示すことと、
前記座標系に対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することと、
前記固定空間座標に対する前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいて、前記ユーザインターフェース要素の提示を修正することと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態５９］
形態５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向を識別することをさらに含み、前記コンテンツは、前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向に基づいてレンダリングされる、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態６０］
形態５９に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記ＭＲヘッドセットの前記物理的位置および前記配向は、前記半導体製造ツールに関して識別される、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態６１］
形態５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記動作情報は、前記半導体製造ツールの１つまたは複数の内部要素の位置を含み、前記レンダリングされたコンテンツは、経時的な前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の三次元表現を含み、前記半導体製造ツールの前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記ＭＲヘッドセットの物理的位置および配向に基づいてレンダリングされる、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態６２］
形態６１に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲ制御システムによって、前記動作情報の一部として前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記三次元モデル情報を受信することであって、前記１つまたは複数の内部要素の前記位置の前記三次元表現は、前記半導体製造ツールに対する前記三次元モデル情報に基づいてレンダリングされることと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態６３］
形態６１に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記１つまたは複数の内部要素は、ウエハ支持体、シャワーヘッド、１つまたは複数のリフトピン、１つまたは複数のウエハ、１つまたは複数のスリット弁、ロボットアーム、インデクサ、またはカルーセルのうちの少なくとも１つを含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態６４］
形態５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットによって、半前記導体製造ツールに対する動作命令に関連付けられた１つまたは複数の入力信号を受信することと、
前記１つまたは複数の入力信号の受信に応答して、前記動作命令を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記ＭＲヘッドセットから前記動作命令を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールと通信可能に接続されるように構成された通信インターフェースを介して、前記半導体製造ツールまたは前記半導体製造ツールを表すデジタルツインの状態を変更するコマンドを送信することと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態６５］
形態５４～５６のいずれか一項に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、
前記センサデータは、前記デジタルツインによって生成された仮想センサデータを含み、前記ＭＲ制御システムの前記メモリに記憶された前記命令は、前記ＭＲ制御システムの前記１つまたは複数のプロセッサに、前記デジタルツインから前記仮想センサデータを受信させる、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態６６］
形態６５に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲ制御システムによって、前記半導体製造ツールに関連付けられた三次元モデル情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲヘッドセットの配向および前記三次元モデル情報に基づいて前記コンテンツをレンダリングさせることであって、前記レンダリングされたコンテンツは、前記デジタルツインの状態を示すコンテンツを含むことと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態６７］
形態６６に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットの更新された配向を識別することと、
前記ＭＲヘッドセットの前記更新された配向に基づいて前記レンダリングされたコンテンツを更新することと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。
［形態６８］
形態５４に記載の１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体であって、前記方法は、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記半導体製造ツールに関連付けられた第２の動作情報を示す入力を受信することであって、前記第２の動作情報は、前記動作情報とは少なくとも部分的に異なることと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記第２の動作情報に対する要求を前記ＭＲ制御システムに送信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記第２の動作情報に対する前記要求を受信することと、
前記ＭＲ制御システムによって、前記要求の受信に応答して、前記第２の動作情報を前記ＭＲヘッドセットに送信することと、
前記ＭＲヘッドセットによって、前記ＭＲ制御システムからの前記第２の動作情報の受信に応答して、前記第２の動作情報に関連付けられた第２のコンテンツをレンダリングすることと
をさらに含む、１つまたは複数の非一時的コンピュータ可読媒体。

【国際調査報告】