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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-06-28
(54)【発明の名称】極端紫外線板上の結合層
(51)【国際特許分類】
H01L 21/673 20060101AFI20240621BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 U
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023577489
(86)(22)【出願日】2022-06-16
(85)【翻訳文提出日】2024-01-30
(86)【国際出願番号】 US2022033792
(87)【国際公開番号】W WO2022266320
(87)【国際公開日】2022-12-22
(31)【優先権主張番号】63/212,270
(32)【優先日】2021-06-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】505307471
【氏名又は名称】インテグリス・インコーポレーテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】ワン， ホアピン
(72)【発明者】
【氏名】カークランド， エリック エー．
(72)【発明者】
【氏名】ラシュク， ラス ヴィ．
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA04
5F131AA10
5F131AA12
5F131CA09
5F131GA12
5F131GA18
5F131GA24
5F131GA32
5F131GA53
5F131GA55
5F131GA62
5F131GA87
5F131GA99
(57)【要約】
装置はレチクルポッドを含む。レチクルポッドは、第１の表面を有するベースプレートと、第２の表面を有するカバーと、少なくとも１つの層とを含む。第１の表面は、第１の合わせ面を含む。第２の表面は第２の合わせ面を含む。少なくとも１つの層は、第１の合わせ面の少なくとも一部分および第２の合わせ面の少なくとも一部分のうちの１つまたは複数に結合される。第１の表面および第２の表面は、カバーがベースプレートに取り付けられるとき、第１の合わせ面および第２の合わせ面で重なり合う。
【選択図】図４
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
レチクルポッドを備える装置であって、前記レチクルポッドは、第１の表面を有するベースプレートであって、前記第１の表面は第１の合わせ面を含む、ベースプレートと、
第２の表面を有するカバーであって、前記第２の表面は第２の合わせ面を含む、カバーと、
前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面のうちの１つに結合される結合層と、を有し、
前記第１の表面および前記第２の表面は、前記カバーが前記ベースプレートに取り付けられるとき、前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面で重なり合う、装置。
【請求項2】
前記レチクルポッドは極端紫外線（ＥＵＶ）レチクルポッドであり、前記ベースプレートおよび前記カバーは、前記カバーが前記ベースプレートに取り付けられるとき、レチクルを収納するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項3】
外側ポッドドームおよび外側ポッドドアをさらに備え、前記外側ポッドドームおよび前記外側ポッドドアは、前記外側ポッドドアが前記外側ポッドドームに取り付けられるとき、前記外側ポッドドーム内に前記ベースプレートおよび前記カバーを収納するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項4】
前記結合層の材料は、ガラス、グラファイト、炭化ケイ素、またはセラミックである、請求項１に記載の装置。
【請求項5】
前記第１の合わせ面または前記第２の合わせ面に前記結合層を結合するように構成される結合材をさらに含む、請求項１に記載の装置。
【請求項6】
前記結合材は接着剤である、請求項５に記載の装置。
【請求項7】
前記結合材はエポキシ樹脂である、請求項５に記載の装置。
【請求項8】
前記結合層は、磁気結合または加熱結合によって、前記第１の合わせ面または前記第２の合わせ面に結合されている、請求項１に記載の装置。
【請求項9】
前記ベースプレートおよび前記カバーは基板を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項10】
前記基板はコーティング材料でコーティングされている、請求項９に記載の装置。
【請求項11】
前記結合層は前記コーティング材料に結合されている、請求項１０に記載の装置。
【請求項12】
前記結合層は、約５０ミクロンから約１ミリメートルの厚さを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項13】
前記結合層は、約０．２ミクロン未満の粗さ平均の所定の粗さを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項14】
前記結合層は、約＋／－５ミクロン未満の所定の厚さ均一性を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項15】
前記結合層は前記第１の合わせ面に結合される第１の結合層であり、前記第２の合わせ面に結合される第２の結合層をさらに含み、前記カバーが前記ベースプレートに取り付けられるとき、前記第１の結合層は前記第２の結合層と重なり合わない、請求項１に記載の装置。
【請求項16】
前記第１の結合層は前記第１の合わせ面の半分に結合され、前記第２の結合層は前記第２の合わせ面の半分に結合される、請求項１５に記載の装置。
【請求項17】
レチクルポッドを製作する方法であって、前記レチクルポッドはベースプレートおよびカバーを含み、前記ベースプレートは第１の表面を有し、前記第１の表面は第１の合わせ面を含み、前記カバーは第２の表面を有し、前記第２の表面は第２の合わせ面を含み、前記方法は、前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することを含む、方法。
【請求項18】
前記ベースプレートおよび前記カバーの基板にコーティング材料をコーティングすることをさらに含み、コーティングは結合の前に行われる、請求項１７に記載の方法。
【請求項19】
前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することは、前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合するための結合材を施すことを含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項20】
前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することは、前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を磁気結合または加熱結合することを含む、請求項１７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般的に、レチクルに使用されるレチクルポッドに関する。より詳細には、本開示は、極端紫外線（ＥＵＶ）レチクルポッドなどのレチクルポッドのベースプレートおよび／またはカバー上の１つまたは複数の層を結合するための装置および方法に関する。
【背景技術】
【0002】
レチクルポッドはレチクルを収容するために使用される。レチクルは、例えば、ＥＵＶ処理中など、半導体加工中に使用されるフォトリソグラフィーマスクを含んでよい。レチクルポッドは、レチクルの格納および搬送のために使用可能である。レチクルポッドは、加工中に１つまたは複数のツールによって取り扱われかつ操作される内側ポッドを含むことができる。レチクルポッドの内側ポッドは、ベースプレートおよびカバーを含む。ベースプレートおよびカバーは、レチクルを収容し、レチクルを、搬送、格納、および加工の間の汚染または物理的損傷から保護する。内側ポッドはクロムでコーティング可能である。クロムコーティングは、表面の反射率および外観を改善し、酸化からの反射率の損失に抵抗するのに役立ち得る。レチクルポッドは、例えば、ＥＵＶフォトリソグラフィーツールによる使用のためのＥＵＶポッドを含む。レチクルポッドは、ポッドドアおよびポッドドームを有して内側ポッドを収容する外側ポッドを含むことができる。
【発明の概要】
【0003】
本開示は、一般的に、レチクルに使用されるレチクルポッドに関する。より詳細には、本開示は、ＥＵＶレチクルポッドなどのレチクルポッドのベースプレートおよび／またはカバー上の１つまたは複数の層を結合するための装置および方法に関する。
【0004】
レチクルポッドは、内側ポッド（例えば、金属内側ポッド）を含むことができる。レチクルポッドの内側ポッドは、表面の反射率および外観を改善し、酸化からの反射率の損失に抵抗するのに役立つように、例えば、クロムでコーティング可能である。レチクルポッドを研磨する、コーティングする、および／またはめっきするプロセスは、一貫性がない可能性があり、外観不良の可能性があり得る。レチクルポッドの表面に１つまたは複数の層を結合することによって、レチクルポッドは、いずれの第２の研磨、めっき、および／またはコーティングも実施しないで済ませることが可能になり得る。
【0005】
一実施形態では、装置はレチクルポッドを含む。レチクルポッドは、第１の表面を有するベースプレートと、第２の表面を有するカバーと、少なくとも１つの層とを含む。第１の表面は第１の合わせ面を含む。第２の表面は第２の合わせ面を含む。少なくとも１つの層は、第１の合わせ面の少なくとも一部分および第２の合わせ面の少なくとも一部分のうちの１つまたは複数に結合される。第１の表面および第２の表面は、カバーがベースプレートに取り付けられるとき、第１の合わせ面および第２の合わせ面で重なり合う。
【0006】
一実施形態では、レチクルポッドはＥＵＶレチクルポッドである。ベースプレートおよびカバーは、カバーがベースプレートに取り付けられるとき、レチクルを収納するように構成される。
【0007】
一実施形態では、装置は、外側ポッドドームおよび外側ポッドドアをさらに含む。外側ポッドドームおよび外側ポッドドアは、外側ポッドドアが外側ポッドドームに取り付けられるとき、外側ポッドドーム内にベースプレートおよびカバーを収納するように構成される。
【0008】
一実施形態では、少なくとも１つの層は、ガラス、グラファイト、炭化ケイ素、またはセラミックを含んでよい。
【0009】
一実施形態では、装置は、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合するように構成される結合材をさらに含む。
【0010】
一実施形態では、結合材は接着剤である。一実施形態では、結合材はエポキシ樹脂である。
【0011】
一実施形態では、少なくとも１つの層は、磁気結合および加熱結合によって、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に結合される。
【0012】
一実施形態では、ベースプレートおよびカバーは基板を含む。一実施形態では、基板はコーティング材料でコーティングされる。一実施形態では、少なくとも１つの層はコーティング材料に結合される。
【0013】
一実施形態では、少なくとも１つの層は、約５０ミクロンの所定の最小厚さを有する。一実施形態では、少なくとも１つの層は、約１ミリメートルの所定の最大厚さを有する。一実施形態では、少なくとも１つの層は、約０．２ミクロン未満の粗さ平均（Ｒａ）の所定の粗さを有する。一実施形態では、少なくとも１つの層は、約＋／－５ミクロン未満の所定の厚さ均一性を有する。
【0014】
一実施形態では、少なくとも１つの層は第１の層および第２の層を含み、第１の層は第１の合わせ面の少なくとも一部分に結合され、第２の層は第２の合わせ面の少なくとも一部分に結合され、カバーがベースプレートに取り付けられるとき、第１の層は第２の層と重なり合わず、第１の層と第２の層との組み合わせは、第１の合わせ面全体または第２の合わせ面全体と重なり合う。
【0015】
一実施形態では、第１の層は第１の合わせ面の半分に結合され、第２の層は第２の合わせ面の半分に結合される。
【0016】
一実施形態では、レチクルポッドを製作する方法が提供される。レチクルポッドはベースプレートおよびカバーを含む。ベースプレートは第１の表面を有する。第１の表面は第１の合わせ面を含む。カバーは第２の表面を有する。第２の表面は第２の合わせ面を含む。方法は、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することを含む。
【0017】
一実施形態では、方法は、ベースプレートおよびカバーの基板にコーティング材料をコーティングすることをさらに含む。コーティングは結合の前に行われる。
【0018】
一実施形態では、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することは、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合するための結合材を施すことを含む。
【0019】
一実施形態では、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することは、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を磁気結合または加熱結合することを含む。
【0020】
一実施形態では、少なくとも１つの層の材料は、ガラス、グラファイト、炭化ケイ素、またはセラミックである。
【0021】
本開示の一部分を形成し、かつ本明細書に記載されるシステムおよび方法が実践可能である実施形態を示す添付の図面を参照する。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1A】一実施形態による、閉鎖されたときのレチクルポッドの内側ポッドの断面図である。
【図2】一実施形態による、レチクルポッドにおけるベースプレートの上面図である。
【図3】一実施形態による、レチクルポッド用のカバーの底面図である。
【図4】一実施形態による、レチクルポッド用のベースプレートおよびカバーの合わせ面の断面図である。
【図5】一実施形態による、レチクルポッドの斜視図（ｐｒｏｓｐｅｃｔｉｖｅ ｖｉｅｗ）である。
【図6】一実施形態による、レチクルポッドを製作する方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0023】
全体を通して、同様の参照番号は同様の部分を表す。
【0024】
本開示は、一般的に、レチクルに使用されるレチクルポッドに関する。より詳細には、本開示は、ＥＵＶレチクルポッドなどのレチクルポッドのベースプレートおよび／またはカバー上の１つまたは複数の層を結合するための装置および方法に関する。
【0025】
下記の定義は本開示全体を通して適用可能である。本明細書に定義されるように、用語「層」は、材料のシート、量、および／または厚さ、典型的には表面を覆ういくつかのもののうちの１つを指すことができる。
【0026】
本明細書に定義されるように、用語「接着剤」は、物体または材料を共に接合するために使用される基板を指すことができる。一実施形態では、接着剤は、共に接合される物体または材料から独立した層とすることができる。
【0027】
本明細書に定義されるように、用語「結合する」は、粘着性物質、加熱加工、加圧加工、および／または磁気加工などによって、何か他のものに接続する、接合する、および／またはしっかりと接合されていることを指すことができる。
【0028】
本明細書に定義されるように、用語「加熱結合」は、物体または材料を接続するまたは接合するために熱を加えることによって、物体または材料を共に結合するプロセスを指すことができる。一実施形態では、「加熱結合」は、物体および／または材料を共に接続するおよび／または接合するために物体および／または材料を溶融するプロセスを指すことができる。
【0029】
本明細書に定義されるように、用語「磁気結合」は、物体または材料の磁性によって物体または材料を共に結合するプロセスを指すことができる。一実施形態では、「磁気結合」は、（接続または接合される）物体のうちの１つもしくは複数または材料のうちの１つもしくは複数を永久磁石にするプロセスを含むことができる。永久磁石は、限定はされないが、ネオジム－鉄－ホウ素磁石、サマリウムコバルト磁石、アルニコ（例えば、アルミニウム、ニッケル、およびコバルトなどの合金）磁石、およびセラミックまたはフェライト（例えば、酸化鉄とニッケル、ストロンチウム、またはコバルトなどとを混合して作られたセラミック状材料）磁石などを含むことができる。
【0030】
本明細書で使用される際、用語「約」は、当業者が、値が適用範囲内にあるとみなすであろう範囲内を意味する。いくつかの実施形態では、これは１０％以内である。いくつかの実施形態では、これには、値に与えられる有効数字が反映され、例えば、５の値は、５に丸められる４．５～５．４の値を含んでよいが、５．０の値は、４．９５から５．０４までの値を含んでよい。
【0031】
本開示の特定の実施形態について、添付の図面を参照しながら本明細書において説明する。しかしながら、開示された実施形態が本開示の単なる例であり、これらはさまざまな形態で具現化可能であることは、理解されたい。周知の機能または構成については、本開示を不必要な詳細で不明瞭にすることを回避するために詳細には記載されていない。したがって、本明細書に開示された特有の構造的および機能的詳細は、限定するものと解釈されるべきではなく、単に特許請求の範囲の基礎として、および、本開示を実質的にいずれの適当に詳述された構造においてもさまざまに用いるように当業者に教示するための代表的な基礎として、解釈されるべきである。本明細書および図面において、同様の参照番号は、同じ、同様の、または同等の機能を実行することができる要素を表す。
【0032】
本開示の範囲は、本明細書に挙げられる例によってではなく、添付の特許請求の範囲およびそれらの法的等価物によって判断されるべきである。例えば、任意の方法の特許請求項に記載される工程は、任意の順序で実行可能であり、特許請求の範囲に提示される順序に限定されない。さらに、具体的に本明細書に「重大」または「必須」と記載されていない限り、本開示を実践する際に必須である要素はない。
【0033】
図１Ａおよび図１Ｂは、一実施形態による、レチクルポッドの内側ポッド１の断面図を示す。図１Ａは、閉鎖されたときの内側ポッド１を示す。図１Ｂは、開放されたときの内側ポッド１を示す。内側ポッド１は、レチクル５を収容するためのレチクル収容部３を有する内部空間を有する。ポッド１は、内側ポッド１内のレチクル５を支持するためのレチクル収容部３内のレチクル支持体７Ａ、７Ｂを含むことができる。
【0034】
内側ポッド１は、ベースプレート１０およびカバー４０を含む。ベースプレート１０およびカバー４０は、共に接合されるように構成される。図１Ａに示されるように、内側ポッド１の内部空間は、カバー４０をベースプレート１０上に設置することによって密閉（例えば、閉鎖）される。カバー４０はベースプレート１０に直接接触している。とりわけ、カバー４０の底部４２は、ベースプレート１０の上部１２と接触している。内側ポッド１は、カバー４０をベースプレート１０から遠ざけることによって（例えば、カバーを方向Ｄ１において上方に移動させることによって）開放される。例えば、外部のツール（例えば、自動アーム）は、レチクル収容部３に進入しレチクル５を取り去るために内側ポッド１を開放する。
【0035】
ベースプレート１０およびカバー４０は、ベースプレート１０およびカバー４０を互いに合わせるように構成される１つまたは複数の合わせ面を含む。一実施形態では、１つまたは複数の合わせ面は、ベースプレート１０とカバー４０との間にシーリングを提供する１つまたは複数のシール面とすることができる。例えば、シーリングは、外部の汚染物質（ｃｏｎｔａｉｎｍｅｎｔ）（例えば、空気、粉塵など）がベースプレート１０とカバー４０との間を通過することによってポッド１に入ることを少なくするまたは防止するように構成される。ベースプレート１０は、カバー４０がベースプレート１０上に設置されるとき、カバー４０に直接接触する１つまたは複数の合わせ面を含むことができる。カバー４０は、カバー４０がベースプレート１０上に設置されるとき、ベースプレート１０に直接接触するように構成される１つまたは複数の合わせ面を含む。例えば、ベースプレート１０は、カバー４０に直接接触するように構成される第１の合わせ面（例えば、合わせ面１４）を含むことができ、カバー４０は、ベースプレート１０に直接接触するように構成される第２の合わせ面（例えば、合わせ面４４）を含むことができる。
【0036】
図２は、一実施形態による、レチクルポッド用のベースプレート１０の上面図である。図２は、ベースプレート１０の上部１２を示す。カバー４０は、ベースプレート１０の上部１２上に設置されるように構成される。ベースプレート１０は、レチクル支持体７Ａも含むことができる。
【0037】
ベースプレート１０は、合わせ面１４およびベースプレート本体１６を含む。合わせ面１４は、ベースプレート本体１６上に形成される。図２におけるベースプレート１０は、単一の連続した合わせ面１４を含む。合わせ面１４は、ベースプレート１０の周囲全体に沿って広がっている。しかしながら、ベースプレート１０は、一実施形態では複数の合わせ面を含むことができる。例えば、別々の合わせ面１４が、ベースプレート１０とカバー４０との間で摩耗の量が多くなる場所に設けられ得る。一実施形態では、ベースプレート１０の合わせ面１４は、ベースプレート１０の周囲の一部に沿ってのみ広がることができる。
【0038】
図２に示されるように、１つまたは複数の合わせ面１４は、ベースプレート１０の７５％未満を覆うように配設される。一実施形態では、１つまたは複数の合わせ面１４は、ベースプレート１０の５０％未満を覆うように配設される。本明細書に説明されかつ記載される実施形態は、説明される量に限定されない。すなわち、本明細書に説明されかつ記載される量は、便宜的に提供されているだけであり、限定することを意図するものではない。
【0039】
図３は、一実施形態による、内側ポッド用のカバー４０の底面図である。図３はカバー４０の底部４２を示す。カバー４０の底部４２は、カバー４０がベースプレート１０上に設置されるとき、ベースプレート４０の上部１２に接触するように構成される。カバー４０は、レチクル収容部３、および内側ポッド内のレチクルを支持するレチクル支持体７Ｂも含むことができる。
【0040】
カバー４０は、合わせ面４４およびカバー本体４６を含む。合わせ面４４はカバー本体４６上に形成される。図３におけるカバー４０は、単一の連続した合わせ面４４を含む。しかしながら、カバー４０は、一実施形態において複数の合わせ面を含むことができる。例えば、合わせ面４４のそれぞれは、ベースプレート４０の周囲の一部に沿ってのみ広がる。例えば、別々の合わせ面４４は、ベースプレート１０とカバー４０との間で摩耗の量が多くなる場所に設けられ得る。
【0041】
合わせ面４４はカバー４０の周囲全体に沿って広がっている。それ故に、カバー４０がベースプレート１０上に設置されるとき、合わせ面４４は、ベースプレート１０の周囲全体に沿って広がるように配設される。いくつかの実施形態では、ベースプレート１０の１つまたは複数の合わせ面１４およびカバー４０の１つまたは複数の合わせ面４４は、組み合わせてベースプレート１０の周囲全体に広がるように配設可能である。例えば、ベースプレート１０の合わせ面１４はベースプレート１０の周囲全体に沿って広がることができず、カバー４０の合わせ面４４は、合わせ面１４なしでベースプレート１０の周囲の一部に沿って広がる。ベースプレート１０の合わせ面１４およびカバー４０の合わせ面４４は、組み合わせて検討されると、ベースプレート１０の周囲全体に沿って広がることになる。
【0042】
合わせ面４４は、カバー４０の７５％未満を覆うように設けられる。一実施形態では、合わせ面４４は、カバー４０の５０％未満を覆う。内側ポッド１の合わせ面１４、４４は、ベースプレート１０およびカバー４０の７５％未満を覆うように形成される。一実施形態では、合わせ面１４、４４は、ベースプレート１０およびカバー４０の５０％未満を覆うように形成される。本明細書に説明されかつ記載される実施形態は、説明される量に限定されない。すなわち、本明細書に説明されかつ記載される量は、便宜的に提供されているだけであり、限定することを意図するものではない。
【0043】
図４は、一実施形態による、ベースプレート１０およびカバー４０の合わせ面１４、４４における断面図である。例えば、図４における断面は、図２における破線Ａ１および図３における破線Ａ２を通して広がる。図４は、（例えば、図１Ｂに示されるように）カバー４０がベースプレート１０上に設置されるときの合わせ面１４、４４の構造および相互作用を示す。
【0044】
いくつかの実施形態では、ベースプレート１０およびカバー４０のうちの１つのみが合わせ面を有することができることは、認識されるであろう。例えば、カバー４０には１つまたは複数の合わせ面４４を設けることができるが、ベースプレート１０はいずれの合わせ面も含まず、この逆もまた同様である。
【0045】
合わせ面１４はベースプレート本体１６上に形成され、合わせ面４４はカバー本体４６上に形成される。一実施形態では、ベースプレート本体１６およびカバー本体４６は、それぞれ、金属、またはその他の適した材料で形成される。一実施形態では、ベースプレート本体１６およびカバー本体４６は同じ金属で形成可能である。一実施形態では、ベースプレート本体１６は基板（例えば、アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、またはその他の適した材料）を含み、合わせ面１４はベースプレート本体１６の基板上に形成される。一実施形態では、カバー本体４６は基板（例えば、アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、またはその他の適した材料）を含み、合わせ面４４はカバー本体４６の基板上に形成される。一実施形態では、ベースプレート本体１６およびカバー本体４６は、異なる材料で形成可能である。
【0046】
一実施形態では、合わせ面１４は、ベースプレート本体１６の基板と同じ材料で形成可能である。合わせ面４４は、カバー本体４６の基板と同じ材料で形成可能である。一実施形態では、クロムコーティング、ニッケルコーティング、プラズマコーティング、または任意の他の適したコーティングが、ベースプレート本体１６の基板、カバー本体４６の基板、合わせ面１４、および／または合わせ面４４に施されて、ベースプレート本体１６の表面、カバー本体４６の基板、合わせ面１４、および／または合わせ面４４へのコーティングとしてクロム、ニッケル、またはプラズマなどを施すことができる。
【0047】
例えば、図４に示されるように、コーティング層２０は、ベースプレート本体１６および／または合わせ面１４上に形成可能である。コーティング層２０は、限定はされないが、ニッケル、クロム、プラズマなどとすることができる。一実施形態では、複数のコーティング層２０（例えば、最終層または最上層としてのクロムを有する約３つの層であり、これらの層は、ニッケルおよび／またはクロムおよび／またはプラズマで形成可能であり、約２５ミクロンの厚さを有することができる）は、ベースプレート本体１６および／または合わせ面１４上に設けられ得る。コーティング層２０は、ベースプレート１０の１つまたは複数の性質を改善することができる（例えば、反応性の低下、強度の向上など）。一実施形態では、カバー４０（カバー本体４６および／または合わせ面１４）は、コーティング層２０について上述されたのと同様に、コーティング層５０を含むことができる。
【0048】
一実施形態では、合わせ面１４、４４は、ベースプレート本体１６の基板および／またはカバー本体４６の基板に対するコーティングと異なるコーティングを有することができる。例えば、それぞれの合わせ面１４、４４はあるコーティングを含むことができ、このコーティングは、限定はされないが、窒化チタン、窒化クロム、および／またはダイヤモンド状炭素（ＤＬＣ）などとすることができる。合わせ面１４、４４のそのようなコーティングの種々の実施形態が、米国特許出願第６３／０１７８２５号に記載されており、この全体が参照により本明細書に組み込まれていることは認識されるであろう。
【0049】
図４に示されるように、層１１は、ベースプレート１０が、例えば、コーティング層２０でコーティングされた後にベースプレート１０の合わせ面１４に結合可能である。層２１は、カバー４０が、例えば、コーティング層５０でコーティングされた後にカバー４０の合わせ面４４に結合可能である。別の実施形態では、層１１のみが合わせ面１４に結合され、層２１は随意のものである。さらなる一実施形態では、層２１のみが合わせ面４４に結合され、層１１は随意のものである。図１Ａ～図４において、ベースプレート１０およびカバー４０は少なくとも１つの結合層１１、２１を備える。コーティングされたベースプレート１０の結合層１１は、結合層２１を有するコーティングされたカバー４０が結合層１１を有するコーティングされたベースプレート１０上に設置されたとき、コーティングされたカバー４０の結合層２１に直接接触する。他の実施形態では、層１１、２１は、対向するコーティングされた合わせ面の結合層に接触できない。層１１、２１は、対向するコーティングされた合わせ面に直接接触することができる。例えば、層１１は、コーティングされたカバー４０が結合層１１を有するコーティングされたベースプレート１０上に設置されるとき、コーティングされたカバー４０に直接接触することができる。別の実施形態では、層１１は、ベースプレート１０の合わせ面１４に結合可能であり、ベースプレート１０はコーティング層でコーティングされない。層２１はカバー４０の合わせ面４４に結合可能であり、カバー４０はコーティング層でコーティングされない。
【0050】
一実施形態では、層１１は、合わせ面１４の少なくとも一部分に結合可能である。層２１は、合わせ面４４の少なくとも一部分に結合可能である。カバー４０がベースプレート１０に取り付けられるとき、層１１は層２１と重なり合わず、層１１と層２１との組み合わせは、合わせ面１４全体または合わせ面４４全体と重なり合う。
【0051】
例えば、層１１は合わせ面１４の半分に結合可能であり、層２１は合わせ面４４の半分に結合可能である。カバー４０がベースプレート１０に取り付けられるとき、層１１は層２１と重なり合わないが、層１１および／または層２１の組み合わせは、合わせ面１４全体または合わせ面４４全体と重なり合う。層１１が合わせ面１４の任意の適した一部または分割部分または区分に結合可能であり、層２１が合わせ面４４の任意の適した一部または分割部分または区分に結合可能であることは、認識されるであろう。そのような実施形態では、層１１と層２１との組み合わせは、合わせ面１４全体または合わせ面４４全体と重なり合って適切なシーリングを提供することができる。
【0052】
一実施形態では、層１１、２１は、ガラス、グラファイト、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、セラミック、または任意の他の適した材料で形成された結合層とすることができる。層１１は厚さＴ１を有する。層２１は厚さＴ２を有する。一実施形態では、厚さＴ１、Ｔ２のそれぞれは、約５０ミクロンの最小厚さを有することができる。最小厚さが層の取り扱いを容易にする助けとなり得ることは認識されるであろう。厚さＴ１、Ｔ２のそれぞれは、約１ミリメートルの最大厚さを有することができる。最大厚さが、層の製造を容易にする助けとなり、かつ層の均一な厚さを維持することができることは、認識されるであろう。厚さＴ１、Ｔ２のそれぞれは、約０．２ミクロン未満の粗さ平均（Ｒａ）の粗さを有することができる。その粗さが、摩耗性能を改善し、潜在的な粒子を低減させ、シーリング性能を改善し、および／または適切な摩擦係数を維持することができることは、認識されるであろう。厚さＴ１、Ｔ２のそれぞれは、約＋／－５ミクロン未満の厚さ均一性を有することができる。この厚さ均一性が、適切な表面平坦性を助長させ、および／またはシーリング性能を改善することができることは、認識されるであろう。
【0053】
それぞれの層１１、２１は、このコーティングされた合わせ面１４、４４の全長に沿って広がり得る。例えば、層１１は、合わせ面１４について、同様に上述されかつ図２に示されるように、ベースプレート１０の周囲全体に沿って広がることができる。
【0054】
図４に戻ると、ベースプレート１０のそれぞれのコーティングされた合わせ面１４に沿って、層１１はベースプレート１０の重なり面１８を提供する。カバー４０のそれぞれのコーティングされた合わせ面４４に沿って、層２１はカバー４０の重なり面４８を提供する。それ故に、ベースプレート１０上に設置されたときのカバー４０は、重なり面１８、４８のうちの１つまたは複数を介してベースプレート１０にのみ接触する。
【0055】
一実施形態では、層１１、２１は、層１１、２１と、対応するコーティングされた合わせ面１４、４４との間の結合材を必要とすることなく、加熱結合、加圧結合（例えば、感圧接着剤など）、磁気結合、機械的結合（例えば、機械的連動など）、化学線硬化型接着剤、光硬化型接着剤、または任意の他の適した結合プロセスによって、コーティングされた合わせ面１４、４４に結合可能である。
【0056】
一実施形態では、層１１、２１は、層１１、２１とコーティングされた合わせ面１４、４４との間に結合材（図示せず）を施すことによって、各々のコーティングされた合わせ面１４、４４に結合可能である。結合材は、層１１、２１をコーティングされた合わせ面１４、４４に結合するように構成された層とすることができる。一実施形態では、結合材は、接着剤または任意の他の適した材料とすることができる。一実施形態では、結合材は、エポキシ樹脂、感圧接着剤、または任意の他の適した材料とすることができる。
【0057】
層１１、２１をコーティングされたベースプレート１０および／またはコーティングされたカバー４０に結合することによって、ベースプレート１０および／またはカバー４０にいずれの第２の研磨、めっき、またはコーティングも実施しないで済ませることを可能にし得ることは、認識されるであろう。層１１、２１は、コーティングされたベースプレート１０および／またはコーティングされたカバー４０よりも一貫した表面品質を有することができ、かつコーティングされたベースプレート１０および／またはコーティングされたカバー４０の損耗を低減させることができる。層１１、２１は、予め製造され、薄く、平坦で、固体であり、および／または滑らかである可能性があり、例えば、耐摩耗性材料で形成され得る。結合層のより滑らかな表面（例えば、重なり面１８、４８）によって、耐摩耗性が良好になり得ることは、認識されるであろう。層１１、２１をコーティングされたベースプレート１０および／またはコーティングされたカバー４０に結合することは、外観上の問題を制御するのに役立つおよび／または歩留まり損失を低減させる可能性がある。（ベースプレート１０および／またはカバー４０に結合される）層１１、２１の性質によって、層の取り扱いの容易さの保証、層の製造の容易さの保証、層の均一な厚さの維持、摩耗性の改善、潜在的な粒子の低減、適切な摩擦係数の維持、適切な表面平坦性の保証、および／またはシーリング性能の改善がなされ得る。
【0058】
図５は、一実施形態による、レチクルポッド２００の斜視図（ｐｒｏｓｐｅｃｔｉｖｅ ｖｉｅｗ）である。レチクルポッド２００は、内側ポッド２１０および外側ポッド２２０を含む。例えば、レチクルポッド２００は、限定はされないが、フォトリソグラフィーマスクのＥＵＶ加工などのためのレチクルポッドなどとすることができる。一実施形態では、内側ポッド２１０は、約８インチの長さおよび約８インチの幅を有する。
【0059】
内側ポッド２１０は、カバー２１２およびベースプレート２１４を含む。カバー２１２およびベースプレート２１４は共に接合されるように構成される。カバー２１２およびベースプレート２１４は、共に接合されるとき、レチクル２３０を収容するようにサイズ合わせされかつ成形された内部空間を画定する。例えば、レチクル２３０は、限定はされないが、ＥＵＶ加工などに使用されることになるフォトリソグラフィーマスクとすることができる。いくつかの実施形態では、カバー２１２およびベースプレート２１４のうちの少なくとも１つは、図１Ａ～図４におけるベースプレート１０およびカバー４０について上に同様に論じたように、１つまたは複数の結合層２１６を含む。いくつかの実施形態では、カバー２１２およびベースプレート２１４はそれぞれ、（図５ではカバー２１２について不明瞭である）結合層２１６のうちの少なくとも１つを含む。カバー２１２は、例えば、上述されかつ図１Ａ、図１Ｂ、および図３に示されるカバー４０とすることができる。ベースプレート２１４は、例えば、上述されかつ図１Ａ、図１Ｂ、および図２に示されるベースプレート１０とすることができる。
【0060】
外側ポッド２２０は外側ポッドドーム２２２および外側ポッドドア２２４を含む。外側ポッド２２０は、外側ポッドドーム２２２および外側ポッドドア２２４によって画定される内部空間内に内側ポッド２１０を収納するように構成される。外側ポッドドーム２２２は、例えば、レチクルポッド２００の搬送および取り扱い中に、内部空間を囲みかつ内側ポッド２１０を収容するように外側ポッドドア２２４に固定され得る。外側ポッドドーム２２２および外側ポッドドア２２４はそれぞれ、１つまたは複数のポリマー材料または任意の他の適した材料を含むことができる、または全体がこれらで作られ得る。
【0061】
図６は、一実施形態による、レチクルポッドを製作する方法６００のフローチャートである。例えば、方法６００は、上述されかつ図５におけるレチクルポッド２００を形成することができる、または上述されかつ図１Ａ～図４におけるレチクルポッド用のベースプレート１０およびカバー４０のうちの１つまたは両方を形成することができる。一実施形態では、レチクルポッドはＥＵＶレチクルポッドである。
【0062】
動作または加工フローチャート６００は、１つまたは複数のブロック６１０、６２０、６３０、６４０、および６５０によって示される１つまたは複数の動作、作用、または機能を含むことができる。別個のブロックとして示されるが、さまざまなブロックが、所望の実装形態に応じて、付加的なブロックに分割され、より少ないブロックに組み合わせられ、または削除され得る。方法６００は、ブロック６１０またはブロック６２０のどちらかで開始可能である。ブロック６１０がブロック６２０より前に行われる可能性がありまたはその逆も可能であることは、認識されるであろう。
【0063】
６１０において、結合層（例えば、層１１および／または層２１）が準備される、提供される、および／または製造される。６２０において、ベースプレート（例えば、ベースプレート１０、ベースプレート２１４）、カバー（例えば、カバー４０、カバー２１２）、および／または合わせ面（例えば、合わせ面１４および４４）を含むレチクルポッドが提供される。一実施形態では、６２０は、ベースプレートおよびカバーのうちの１つまたはこの両方を形成することを含むことができる。６２０において、１つまたは複数の合わせ面（例えば、合わせ面１４、合わせ面４４、合わせ面２１６）は、ベースプレートのベースプレート本体（例えば、ベースプレート本体１６）およびカバーのカバー本体（例えば、カバー本体４６）のうちの少なくとも１つの上に形成される。１つまたは複数の合わせ面は、例えば、ベースプレートとカバーとの間にシーリングを提供するように構成される。６２０において、レチクルポッドは、例えば、クロムコーティング、ニッケルコーティング、プラズマコーティング、または任意の他の適したコーティングによってコーティングされる。方法６００はその後、６３０に進む。
【0064】
６３０において、結合層１１、２１は、レチクルポッドに結合可能である。一実施形態では、層１１のみがベースプレート１０のコーティングされた合わせ面１４に結合される。一実施形態では、層２１のみがカバー４０のコーティングされた合わせ面４４に結合される。一実施形態では、層１１はベースプレート１０のコーティングされた合わせ面１４に結合され、層２１はカバー４０のコーティングされた合わせ面４４に結合される。方法６００はその後、６４０または６５０のどちらかに進む。
【0065】
６４０において、結合層１１、２１をコーティングされた合わせ面１４、４４に結合するために、結合層１１、２１とコーティングされた合わせ面１４、４４との間に結合材が施され得る。結合材は、接着剤、エポキシ樹脂、または結合層１１、２１をコーティングされた合わせ面１４、４４に結合可能である任意の他の適した材料とすることができる。
【0066】
６５０において、層１１、２１とコーティングされた合わせ面１４、４４との間の結合材を必要とすることのない、加熱結合、加圧結合、磁気結合、機械的結合、および／または任意の他の適した結合プロセスが施されて、結合層１１、２１をコーティングされた合わせ面１４、４４に結合することができる。
【0067】
さまざまな実施形態における方法６００が、図１Ａ～図４におけるベースプレート１０およびカバー４０に関して上に論じられたものに類似した特徴を達成するように修正可能であることは、認識されるべきである。例えば、一実施形態における方法６００は、ベースプレートの周囲全体に沿って広がるように１つまたは複数の合わせ面を形成することができる。
【0068】
本明細書に開示された実施形態は、レチクルポッドの摩耗性を改善することができるため、レチクルポッドの寿命および／または歩留まりを改善することができる。記載された特徴は、欠陥（例えば、経時的に通常より早く摩耗させ得る隆起部）および／または凹凸および／または不整合性を軽減し得る。
【0069】
態様：
態様１～１７のいずれかは、態様１８～２２のいずれかと組み合わせ可能である。
態様１～１７のいずれかは、態様１８～２２のいずれかと組み合わせ可能である。
【0070】
態様１．レチクルポッドを備える装置であって、レチクルポッドは、第１の表面を有するベースプレートであって、第１の表面は第１の合わせ面を含む、ベースプレートと、第２の表面を有するカバーであって、第２の表面は第２の合わせ面を含む、カバーと、第１の合わせ面または第２の合わせ面に結合される結合層と、を有し、第１の表面および第２の表面は、カバーがベースプレートに取り付けられるとき、第１の合わせ面および第２の合わせ面で重なり合う、装置。
【0071】
態様２．レチクルポッドは極端紫外線（ＥＵＶ）レチクルポッドであり、ベースプレートおよびカバーは、カバーがベースプレートに取り付けられるとき、レチクルを収納するように構成されている、態様１の装置。
【0072】
態様３．外側ポッドドームおよび外側ポッドドアをさらに備え、外側ポッドドームおよび外側ポッドドアは、外側ポッドドアが外側ポッドドームに取り付けられるとき、外側ポッドドーム内にベースプレートおよびカバーを収納するように構成されている、態様１または態様２の装置。
【0073】
態様４．結合層の材料は、ガラス、グラファイト、炭化ケイ素、またはセラミックである、態様１～３のいずれか１つの装置。
【0074】
態様５．第１の合わせ面または第２の合わせ面に結合層を結合するように構成される結合材をさらに含む、態様１～４のいずれか１つの装置。
【0075】
態様６．結合材は接着剤である、態様５の装置。
【0076】
態様７．結合材はエポキシ樹脂である、態様５の装置。
【0077】
態様８．結合層は、磁気結合および加熱結合によって、第１の合わせ面または第２の合わせ面に結合されている、態様１～７のいずれか１つの装置。
【0078】
態様９．ベースプレートおよびカバーは基板を含む、態様１～８のいずれか１つの装置。
【0079】
態様１０．基板はコーティング材料でコーティングされている、態様９の装置。
【0080】
態様１１．結合層はコーティング材料に結合されている、態様１０の装置。
【0081】
態様１２．結合層は、約５０ミクロンの所定の最小厚さを有する、態様１～１１のいずれか１つの装置。
【0082】
態様１３．結合層は、約１ミリメートルの所定の最大厚さを有する、態様１～１２のいずれか１つの装置。
【0083】
態様１４．結合層は、約０．２ミクロン未満の粗さ平均の所定の粗さを有する、態様１～１３のいずれか１つの装置。
【0084】
態様１５．結合層は、約＋／－５ミクロン未満の所定の厚さ均一性を有する、態様１～１４のいずれか１つの装置。
【0085】
態様１６．結合層は第１の結合層であり、第１の合わせ面に結合され、第２の合わせ面に結合される第２の結合層をさらに含み、カバーがベースプレートに取り付けられるとき、第１の結合層は第２の結合層と重なり合わない、態様１～１５のいずれか１つの装置。
【0086】
態様１７．第１の結合層は第１の合わせ面の半分に結合され、第２の結合層は第２の合わせ面の半分に結合されている、態様１６の装置。
【0087】
態様１８．レチクルポッドを製作する方法であって、レチクルポッドはベースプレートおよびカバーを含み、ベースプレートは第１の表面を有し、第１の表面は第１の合わせ面を含み、カバーは第２の表面を有し、第２の表面は第２の合わせ面を含み、方法は、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することを含む、方法。
【0088】
態様１９．ベースプレートおよびカバーの基板にコーティング材料をコーティングすることをさらに含み、コーティングは結合の前に行われる、態様１８の方法。
【0089】
態様２０．第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することは、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合するための結合材を施すことを含む、態様１８または態様１９の方法。
【0090】
態様２１．第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することは、第１の合わせ面および第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を磁気結合または加熱結合することを含む、態様１８～２０のいずれか１つの方法。
【0091】
態様２２．少なくとも１つの層の材料は、ガラス、グラファイト、炭化ケイ素、またはセラミックである、態様１８～２１のいずれか１つの方法。
【0092】
本出願において開示された例は、あらゆる点で、限定するものではなく例示としてのみ考慮されるものとする。本発明の範囲は、前述の説明ではなく添付の特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲の等価性の意味および範囲内で生じる全ての変更はそれらの範囲内に包含されることが意図される。
【0093】
本明細書において使用される専門用語は、特定の実施形態を説明することを意図するものであり、限定的であることを意図するものではない。用語「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、別段明確に指示されていない限り、複数形も同様に含む。用語「ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ（備える）」および／または「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ（備える）」は、本明細書で使用されるとき、述べられた特徴、整数、工程、動作、要素、および／または構成要素の存在を指定するが、１つまたは複数の他の特徴、整数、工程、動作、要素、および／または構成要素の存在または追加を除外しない。
【0094】
上記の説明に関して、本開示の範囲から逸脱することなく、特に、用いられる構成材料、ならびに部品の形状、サイズ、および配置に関して、詳細な変更がなされ得ることは理解されたい。本明細書および説明した実施形態は例示的なものに過ぎず、本開示の真の範囲および趣旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【手続補正書】
【提出日】2024-02-28
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
レチクルポッドを備える装置であって、前記レチクルポッドは、第１の表面を有するベースプレートであって、前記第１の表面は第１の合わせ面を含む、ベースプレートと、
第２の表面を有するカバーであって、前記第２の表面は第２の合わせ面を含む、カバーと、
前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面のうちの１つに結合される結合層と、を有し、
前記第１の表面および前記第２の表面は、前記カバーが前記ベースプレートに取り付けられるとき、前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面で重なり合う、装置。
【請求項2】
外側ポッドドームおよび外側ポッドドアをさらに備え、前記外側ポッドドームおよび前記外側ポッドドアは、前記外側ポッドドアが前記外側ポッドドームに取り付けられるとき、前記外側ポッドドーム内に前記ベースプレートおよび前記カバーを収納するように構成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項3】
前記第１の合わせ面または前記第２の合わせ面に前記結合層を結合するように構成される結合材をさらに含む、請求項１に記載の装置。
【請求項4】
レチクルポッドを製作する方法であって、前記レチクルポッドはベースプレートおよびカバーを含み、前記ベースプレートは第１の表面を有し、前記第１の表面は第１の合わせ面を含み、前記カバーは第２の表面を有し、前記第２の表面は第２の合わせ面を含み、前記方法は、前記第１の合わせ面および前記第２の合わせ面のうちの１つまたは複数に少なくとも１つの層を結合することを含む、方法。
【請求項5】
前記ベースプレートおよび前記カバーの基板にコーティング材料をコーティングすることをさらに含み、コーティングは結合の前に行われる、請求項４に記載の方法。
【国際調査報告】