特表 2024-525385 大規模光学製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-07-12

(54)【発明の名称】大規模光学製造方法

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/00 20140101AFI20240705BHJP

   B23K 26/04 20140101ALI20240705BHJP

【ＦＩ】

B23K26/00 B

B23K26/04

【審査請求】未請求

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023578965

(86)(22)【出願日】2022-06-24

(85)【翻訳文提出日】2023-12-21

(86)【国際出願番号】 US2022034854

(87)【国際公開番号】W WO2023278262

(87)【国際公開日】2023-01-05

(31)【優先権主張番号】63/216,371

(32)【優先日】2021-06-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】000004112

【氏名又は名称】株式会社ニコン

(74)【代理人】

【識別番号】100104765

【弁理士】

【氏名又は名称】江上 達夫

(72)【発明者】

【氏名】スミス，ダニエル ジーン

(72)【発明者】

【氏名】ビナード，マイケル バーク

(72)【発明者】

【氏名】フィリップス，オールトン ヒュー

(72)【発明者】

【氏名】デュルコ，ヘザー リン

(72)【発明者】

【氏名】一ノ瀬 剛

(72)【発明者】

【氏名】内藤 兼行

【テーマコード（参考）】

4E168

【Ｆターム（参考）】

4E168AA02

4E168AB01

4E168AD18

4E168CB19

4E168DA02

4E168DA03

4E168DA04

4E168DA40

4E168DA43

4E168DA45

4E168DA46

4E168JB04

(57)【要約】

微細構造の大規模光学製造の問題に対処するシステム及び方法が開示される。本システム及び方法は、１つ又は複数の光学処理システムを利用して、表面上の第１の領域に第１のセットのアライメントマークを生成する。次いで、光学処理システムは、それらの焦点を、表面上の第２の領域に移動する。第２の領域は、光学処理システムが第１のセットのアライメントマークの位置を検出できるように、第１の領域と概して部分的に重なる。次いで、光学処理システムは、第１のセットのアライメントマークの位置に基づいて、第２のセットのアライメントマークを生成する。このプロセスは、アライメントマークが表面の全ての領域上に生成されるまで、反復的に繰り返される。アライメントマークは、表面上に３Ｄ構造を生成するように構成された１つ又は複数の光学処理システムを光学的にアライメントするために用いることができる。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）第１の光学処理システムを用いて、表面の第１の領域上に少なくとも１つの第１のアライメントマークを光学的に生成することと、
（ｂ）第２の光学処理システムを用いて、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークの位置に基づいて、前記表面の第２の領域上に少なくとも１つの第２のアライメントマークを光学的に生成することと、
を含む表面処理方法。

【請求項2】

前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、第１のセットのアライメントマークを含み、前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、第２のセットのアライメントマークを含む、
請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記第２の領域は、前記第１の領域とは異なる、
請求項１又は２に記載の方法。

【請求項4】

前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムは、レーザ処理システムを備える、
請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項5】

前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは異なる、
請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項6】

前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは同じである、
請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項7】

前記表面は、航空機の翼、航空機の胴体、航空機のプロペラ、航空機の尾部、風力タービンのブレード、及びガスタービンのブレードからなる群から選択される、
請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項8】

前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１の視野（ＦＯＶ）に対応する、
請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項9】

前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１のＦＯＶよりも小さい、
請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項10】

前記第２の領域の第２の大きさは、前記第２の光学処理システムの第２のＦＯＶに対応する、
請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項11】

前記第２領域の第２の大きさは、前記第１の光学処理システムの第２のＦＯＶよりも小さい、
請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項12】

前記第１及び第２の領域は部分的に重なる、
請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項13】

（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上に前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上に前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをマーキングすることを含む、
請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。

【請求項14】

前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ａ）又は（ｂ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを燃焼させることを含む、
請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションすることを含む、
請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項16】

（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを、前記第１の領域又は前記第２の領域上に生成される構造の深さ未満のアブレーション深さまでアブレーションすることを含む、
請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ａ）又は（ｂ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションすることを含む、
請求項１５に記載の方法。

【請求項18】

前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、前記表面上に投影された１つ又は複数のガイド星を備える、
請求項１から１７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項19】

前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、ダイヤモンド形状アライメントマーク、十字形状アライメントマーク、マンジ形状アライメントマーク、及びＺ形状アライメントマークからなる群から選択される、
請求項１から１８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項20】

更に、第３の光学処理システムを用いて、前記第１の領域又は前記第２の領域上の１つ又は複数の構造をアブレーションすることを更に含む、
請求項１から１９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項21】

前記１つ又は複数の構造は、１つ又は複数のリブレットを備える、
請求項２０に記載の方法。

【請求項22】

前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学システム又は前記第２の光学システムと同じである、
請求項２０又は２１に記載の方法。

【請求項23】

前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムとは異なる、
請求項２０又は２１に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（相互参照）

【0002】

本出願は、２０２１年６月２９日に出願された「大規模光学製造システム及び方法」と題する米国仮特許出願第６３／２１６，３７１号の優先権を主張し、その出願は、あらゆる目的のためにその全体が参照により本明細書に組み込まれる。

【背景技術】

【0003】

レーザシステム等の光学システムは、製造作業を行うために利用されてよい。物体内に三次元（３Ｄ）パターンを生成するために、レーザシステムを用いて、物体の表面から材料をアブレーション（切除）してよい。そのようなシステムは、様々な用途のために様々なパターンを製造する際に用いられる。例えば、そのようなシステムは、空気力学的リブレットを有する表面をパターン化するために用いられてよい。そのようなリブレットは、航空機の翼、胴体、若しくはプロペラ、又は、風力若しくはガスタービンのブレード等の表面上の空気力学的抗力を低減できる。しかしながら、これらの光学システムを、該光学システムの視野（ＦＯＶ）よりはるかに大きい表面における３Ｄパターンの生成に適用することは困難であろう。ＦＯＶは、レンズ及び望遠鏡のような様々な光学部品を用いて拡大され得るが、しかし、これにより、微細構造パターンの製造は困難になり得る。従って、本明細書では、大規模光学製造システム及び方法が提示される。

【図面の簡単な説明】

【0004】

本発明の様々な実施形態が、以下の詳細な説明及び添付の図面に開示される。

【0005】

【図1】図１は、大規模光学製造方法の一例を描くフローチャートを示す。

【0006】

【図2】図２Ａから図２Ｆは、８つの領域を光学的に処理するために実行される図１の方法の一例を示す。

【0007】

【図2A】図２Ａは、表面の第１の領域上の第１のセットのアライメントマークを示す。

【0008】

【図2B】図２Ｂは、表面の第２の領域上の第２のセットのアライメントマークを示す。

【0009】

【図2C】図２Ｃは、表面の第３の領域上のアライメントマークの第３のセットを示す。

【0010】

【図2D】図２Ｄは、表面の第４、第５、第６、第７、及び第８の領域上のアライメントマークの第４、第５、第６、第７、及び第８のセットを示す。

【0011】

【図2E】図２Ｅは、第１の領域上に構造を生成する光学処理を示す。

【0012】

【図2F】図２Ｆは、第２、第３、第４、第５、第６、第７、及び第８の領域のそれぞれ上に構造を生成する光学処理を示す。

【0013】

【図3A】図３Ａは、ダイヤモンド形状を有するアライメントマークの一例を示す。

【0014】

【図3B】図３Ｂは、十字形状を有するアライメントマークの一例を示す。

【0015】

【図3C】図３Ｃは、マンジ形状のアライメントマークの一例を示す。

【0016】

【図3D】図３Ｄは、Ｚ形状を有するアライメントマークの一例を示す。

【0017】

【図4】図４は、大規模光学製造システムの一例を描く概略図を示す。

【0018】

【図5】図５は、大規模光学製造のためのコンピュータシステムのブロック図を示す。

【発明を実施するための形態】

【0019】

本発明は、プロセス、装置、システム、組成物、コンピュータ可読記憶媒体上に具現化されたコンピュータプログラム製品、並びに／又は、プロセッサに結合されたメモリ上に記憶された、及び／若しくは該メモリによって提供された命令を実行するように構成されたプロセッサ等のプロセッサを含む、多数の方法で実施できる。本明細書では、これらの実装形態、又は本発明がとり得る任意の他の形態は、技法と称される。一般に、開示されたプロセスのステップの順序は、本発明の範囲内で変更され得る。特に明記されていない限り、タスクを実行するように構成されているとして記載されたプロセッサ又はメモリのような構成要素は、所与の時間にタスクを実行するように一時的に構成された一般的な構成要素として、又はタスクを実行するように製造された特定の構成要素として実装されてよい。本明細書で用いられる場合、「プロセッサ」という用語は、コンピュータプログラム命令等のデータを処理するように構成された１つ又は複数の装置、回路、及び／又は処理コアを指す。

【0020】

本発明の１つ又は複数の実施形態の詳細な説明は、本発明の原理を示す添付の図面と共に以下に提供される。本発明は、そのような実施形態に関連して説明されるが、本発明は、いかなる実施形態にも限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によってのみ限定され、本発明は、代替、変形、及び等価なものを多数包含する。本発明を完全に理解してもらうために、多数の具体的な詳細が以下に記載される。これらの詳細は、例示のために提供されており、本発明は、これらの特定の詳細の一部又は全部を伴わずに、特許請求の範囲に従って実施され得る。記述を明確にするために、本発明に関連する技術分野で知られている技術項目は詳細に説明されておらず、従って本発明は不必要にあいまいにされていない。

【0021】

用語「又は」は、本明細書で用いられる場合、選言的意味及び連言的意味の両方を伝えるものとする。例えば、句「Ａ又はＢ」は、要素Ａ単独、要素Ｂ単独、並びに要素Ａ及びＢの組合せを含むと解釈されるものとする。

【0022】

光学製造システムにおける最近の進歩により、物体内に３次元（３Ｄ）パターンを生成するために、高出力の短光パルスを用いて物体の表面から材料をアブレーションすることが可能になった。そのようなシステムは、様々な用途のために様々なパターンを製造する際に用いられる。例えば、そのようなシステムは、空気力学的リブレットを有する表面をパターン化するために用いられてよい。そのようなリブレットは、航空機の翼、胴体、若しくはプロペラ、又は、風力若しくはガスタービンのブレード等の表面上の空気力学的抗力を低減できる。しかしながら、これらの光学システムを、該光学システムの視野（ＦＯＶ）よりはるかに大きい表面における３Ｄパターンの生成に適用することは困難であろう。ＦＯＶは、レンズ及び望遠鏡のような様々な光学部品を用いて拡大され得るが、しかし、これにより、微細構造パターンの製造は困難になり得る。

【0023】

従って、微細構造の大規模光学製造の問題は、本明細書に開示される大規模光学製造システム及び方法によって対処される。本システム及び方法は、１つ又は複数の光学処理システムを利用して、第１のセットのアライメントマークを生成し、また、いくつかの実施形態では、表面上の第１の領域内に所望の３Ｄ構造（リブレット等）を生成する。第１の領域の処理中に、対象面に対する光学処理システムの位置及び向きは、第１のセットのアライメントマークに基づいて測定及び制御される。次いで、光学処理システムは、それらの焦点を、表面上の第２の領域に移動する。第２の領域は、光学処理システムが第１のセットのアライメントマークの位置を検出できるように、第１の領域と概して部分的に重なる。次いで、光学処理システムは、第２のセットのアライメントマークを生成し、いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークの位置に基づいて、所望の３Ｄ構造を表面の第２の領域内で生成する。第２のセットのアライメントマークの生成後、光学処理システムの位置及び向きの制御は、第２のセットのアライメントマークに基づいて行われ、所望の３Ｄ構造は、第１のセットのアライメントマークを上書きするように生成できる。このプロセスは、表面の全領域で３Ｄ構造が生成されるまで、反復的な方法で繰り返される。代替の実施形態では、全てのセットのアライメントマークを対象面上に形成してよく、その後、アライメントマークを用いて、表面上に所望の３Ｄ構造を生成するように構成された１つ又は複数の光学処理システムを光学的にアライメントしてよい。

【0024】

本明細書では、表面処理方法が開示される。当該方法は、通常、（ａ）第１の光学処理システムを用いて、表面の第１の領域上に少なくとも１つの第１のアライメントマークを光学的に生成することと、（ｂ）第２の光学処理システムを用いて、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークの位置に基づいて、前記表面の第２の領域上に少なくとも１つの第２のアライメントマークを光学的に生成することとを含む。いくつかの実施形態では、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、第１のセットのアライメントマークを含み、前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、第２のセットのアライメントマークを含む。いくつかの実施形態では、前記第２の領域は、前記第１の領域とは異なる。いくつかの実施例では、前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムは、レーザ処理システムを備える。いくつかの実施形態では、前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは異なる。いくつかの実施形態では、前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは同じである。いくつかの実施形態では、前記表面は、航空機の翼、航空機の胴体、航空機のプロペラ、航空機の尾部、風力タービンのブレード、及びガスタービンのブレードからなる群から選択される。いくつかの実施形態では、前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１の視野（ＦＯＶ）に対応する。いくつかの実施形態では、前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１のＦＯＶよりも小さい。いくつかの実施形態では、前記第２の領域の第２の大きさは、前記第２の光学処理システムの第２のＦＯＶに対応する。いくつかの実施形態では、前記第２領域の第２の大きさは、前記第１の光学処理システムの第２のＦＯＶよりも小さい。いくつかの実施形態では、前記第１及び第２の領域は部分的に重なる。いくつかの実施形態では、（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上に前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上に前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをマーキングすることを含む。いくつかの実施形態では、前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ａ）又は（ｂ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを燃焼させることを含む。いくつかの実施形態では、（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションすることを含む。いくつかの実施形態では、（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを、前記第１の領域又は前記第２の領域上に生成される構造の深さ未満のアブレーション深さまでアブレーションすることを含む。いくつかの実施形態では、前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ａ）又は（ｂ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションすることを含む。いくつかの実施形態では、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、前記表面上に投影された１つ又は複数のガイド星を備える。いくつかの実施形態では、前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、ダイヤモンド形状アライメントマーク、十字形状アライメントマーク、マンジ形状アライメントマーク、及びＺ形状アライメントマークからなる群から選択される。いくつかの実施形態では、前記方法は更に、第３の光学処理システムを用いて、前記第１の領域又は前記第２の領域上の１つ又は複数の構造をアブレーションすることを更に含む。いくつかの実施形態では、前記１つ又は複数の構造は、１つ又は複数のリブレットを備える。いくつかの実施形態では、前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学システム又は前記第２の光学システムと同じである。いくつかの実施形態では、前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムとは異なる。

【0025】

更に、本明細書では、（ａ）第１の光学処理システムを用いて、表面の第１の領域上に少なくとも１つの第１のアライメントマークを光学的に生成することと、（ｂ）第２の光学処理システムを用いて、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークの位置に基づいて、前記表面を処理することと、を含む表面処理方法が開示される。いくつかの実施形態では、前記方法は更に、第１の光学処理システムを用いて、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークを光学的に生成することを含む。いくつかの実施形態では、コート層の処理は、第２の光学処理システムを用いて行われる。
［

【0026】

更に、本明細書では、（ａ）コート層の下に形成された少なくとも１つの第１のアライメントマークを、前記コート層を介して検出することと、（ｂ）前記コート層の下の前記少なくとも１つの第１のアライメントマークの位置に基づいて、前記コート層を処理することと、を含むコート層の処理方法が開示される。

【0027】

更に、本明細書では、大規模光学製造システムが開示される。当該システムは、通常、（ｉ）表面の第１の領域上に少なくとも１つの第１のアライメントマークを光学的に生成する、ように構成された第１の光学処理システムと、（ｉｉ）前記少なくとも１つの第１のアライメントマークの位置に基づいて、前記表面の第２の領域上に少なくとも１つの第２のアライメントマークを光学的に生成する、ように構成された第２の光学処理システムと、を備える。いくつかの実施形態では、いくつかの実施形態では、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、第１のセットのアライメントマークを含み、前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、第２のセットのアライメントマークを含む。いくつかの実施形態では、前記第２の領域は、前記第１の領域とは異なる。いくつかの実施例では、前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムは、レーザ処理システムを備える。いくつかの実施形態では、前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは異なる。いくつかの実施形態では、前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは同じである。いくつかの実施形態では、前記表面は、航空機の翼、航空機の胴体、航空機のプロペラ、航空機の尾部、風力タービンのブレード、及びガスタービンのブレードからなる群から選択される。いくつかの実施形態では、前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１の視野（ＦＯＶ）に対応する。いくつかの実施形態では、前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１のＦＯＶよりも小さい。いくつかの実施形態では、前記第２の領域の第２の大きさは、前記第２の光学処理システムの第２のＦＯＶに対応する。いくつかの実施形態では、前記第２領域の第２の大きさは、前記第２の光学処理システムの第２のＦＯＶよりも小さい。いくつかの実施形態では、前記第１及び第２の領域は部分的に重なる。いくつかの実施形態では、（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記第１の領域上に前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上に前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをマーキングする。いくつかの実施形態では、前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを燃焼させる。いくつかの実施形態では、（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションする。いくつかの実施形態では、（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを、前記第１の領域又は前記第２の領域上に生成される構造の深さ未満のアブレーション深さまでアブレーションする。いくつかの実施形態では、前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションする。いくつかの実施形態では、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、前記表面上に投影された１つ又は複数のガイド星を備える。いくつかの実施形態では、前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、ダイヤモンド形状アライメントマーク、十字形状アライメントマーク、マンジ形状アライメントマーク、及びＺ形状アライメントマークからなる群から選択される。いくつかの実施形態では、前記システムは更に、前記第１の領域又は前記第２の領域上の１つ又は複数の構造をアブレーションする、ように構成された第３の光学処理システムを備える。いくつかの実施形態では、前記１つ又は複数の構造は、１つ又は複数のリブレットを備える。いくつかの実施形態では、前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学システム又は前記第２の光学システムと同じである。いくつかの実施形態では、前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムとは異なる。

【0028】

図１は、大規模光学製造方法１００の一例を描くフローチャートを示す。図示の例では、１１０において、第１の光学処理システムの焦点を表面の第１の領域に合わせる。いくつかの実施形態では、表面は、航空機の翼を含む。いくつかの実施形態では、表面は、航空機の胴体を備える。いくつかの実施形態では、表面は、航空機のプロペラを備える。いくつかの実施形態では、表面は、航空機の尾部を含む。いくつかの実施形態では、表面は、風力タービンのブレードを含む。いくつかの実施形態では、表面は、ガスタービンのブレードを含む。

【0029】

いくつかの実施形態では、第１の領域の第１の大きさは、第１の光学処理システムの第１の視野（ＦＯＶ）に対応する。いくつかの実施形態では、少なくとも約１平方ミリメートル（ｍｍ^２）、２ｍｍ^２、３ｍｍ^２、４ｍｍ^２、５ｍｍ^２、６ｍｍ^２、７ｍｍ^２、８ｍｍ^２、９ｍｍ^２、１０ｍｍ^２、２０ｍｍ^２、３０ｍｍ^２、４０ｍｍ^２、５０ｍｍ^２、６０ｍｍ^２、７０ｍｍ^２、８０ｍｍ^２、９０ｍｍ^２、１平方センチメートル（Ｃｍ^２）、２Ｃｍ^２、３Ｃｍ^２、４Ｃｍ^２、５Ｃｍ^２、６Ｃｍ^２、７Ｃｍ^２、８Ｃｍ^２、９Ｃｍ^２、１０Ｃｍ^２、２０Ｃｍ^２、３０Ｃｍ^２、４０Ｃｍ^２、５０Ｃｍ^２、６０Ｃｍ^２、７０Ｃｍ^２、８０Ｃｍ^２、９０Ｃｍ^２、１平方デシメートル（ｄｍ^２）、２ｄｍ^２、３ｄｍ^２、４ｄｍ^２、５ｄｍ^２、６ｄｍ^２、７ｄｍ^２、８ｄｍ^２、９ｄｍ^２、１０ｄｍ^２、２０ｄｍ^２、３０ｄｍ^２、４０ｄｍ^２、５０ｄｍ^２、６０ｄｍ^２、７０ｄｍ^２、８０ｄｍ^２、９０ｄｍ^２、１平方メートル（ｍ^２）、２ｍ^２、３ｍ^２、４ｍ^２、５ｍ^２、６ｍ^２、７ｍ^２、８ｍ^２、９ｍ^２、１０ｍ^２、２０ｍ^２、３０ｍ^２、４０ｍ^２、５０ｍ^２、６０ｍ^２、７０ｍ^２、８０ｍ^２、９０ｍ^２、１００ｍ^２以上である。いくつかの実施形態では、第１の領域の第１の大きさは、最大で約１００ｍ^２、９０ｍ^２、８０ｍ^２、７０ｍ^２、６０ｍ^２、５０ｍ^２、４０ｍ^２、３０ｍ^２、２０ｍ^２、１０ｍ^２、９ｍ^２、８ｍ^２、７ｍ^２、６ｍ^２、５ｍ^２、４ｍ^２、３ｍ^２、２ｍ^２、１ｍ^２、９０ｄｍ^２、８０ｄｍ^２、７０ｄｍ^２、６０ｄｍ^２、５０ｄｍ^２、４０ｄｍ^２、３０ｄｍ^２、２０ｄｍ^２、１０ｄｍ^２、９ｄｍ^２、８ｄｍ^２、７ｄｍ^２、６ｄｍ^２、５ｄｍ^２、４ｄｍ^２、３ｄｍ^２、２ｄｍ^２、１ｄｍ^２、９０Ｃｍ^２、８０Ｃｍ^２、７０Ｃｍ^２、６０Ｃｍ^２、５０Ｃｍ^２、４０Ｃｍ^２、３０Ｃｍ^２、２０Ｃｍ^２、１０Ｃｍ^２、９Ｃｍ^２、８Ｃｍ^２、７Ｃｍ^２、６Ｃｍ^２、５Ｃｍ^２、４Ｃｍ^２、３Ｃｍ^２、２Ｃｍ^２、１Ｃｍ^２、９０ｍｍ^２、８０ｍｍ^２、７０ｍｍ^２、６０ｍｍ^２、５０ｍｍ^２、４０ｍｍ^２、３０ｍｍ^２、２０ｍｍ^２、１０ｍｍ^２、９ｍｍ^２、８ｍｍ^２、７ｍｍ^２、６ｍｍ^２、５ｍｍ^２、 ４ｍｍ^２、３ｍｍ^２、２ｍｍ^２、１ｍｍ^２、又はそれ以下である。いくつかの実施形態では、第１の領域の第１の大きさは、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある。

【0030】

いくつかの実施形態では、第１の光学処理システムは、レーザ処理システムを備える。いくつかの実施形態では、第１の光学処理システムは、パルスレーザ処理システムを備える。いくつかの実施形態では、第１の光学処理システムは、レーザパルスを生成するように構成される。

【0031】

いくつかの実施形態では、レーザパルスは、少なくとも約１ワット（Ｗ）、２Ｗ、３Ｗ、４Ｗ、５Ｗ、６Ｗ、７Ｗ、８Ｗ、９Ｗ、１０Ｗ、２０Ｗ、３０Ｗ、４０Ｗ、５０Ｗ、６０Ｗ、７０Ｗ、８０Ｗ、９０Ｗ、１００Ｗ、２００Ｗ、３００Ｗ、４００Ｗ、５００Ｗ、６００Ｗ、７００Ｗ、８００Ｗ、９００Ｗ、１キロワット（ｋＷ）、２ｋＷ、３ｋＷ、４ｋＷ、５ｋＷ、６ｋＷ、７ｋＷ、８ｋＷ、９ｋＷ、１０ｋＷ、２０ｋＷ、３０ｋＷ、４０ｋＷ、５０ｋＷ、６０ｋＷ、７０ｋＷ、８０ｋＷ、９０ｋＷ、１００ｋＷ、２００ｋＷ、３００ｋＷ、４００ｋＷ、５００ｋＷ、６００ｋＷ、７００ｋＷ、８００ｋＷ、９００ｋＷ、１メガワット（ＭＷ）、２ＭＷ、３ＭＷ、４ＭＷ、５ＭＷ、６ＭＷ、７ＭＷ、８ＭＷ、９ＭＷ、１０ＭＷ、２０ＭＷ、３０ＭＷ、４０ＭＷ、５０ＭＷ、６０ＭＷ、７０ＭＷ、８０ＭＷ、９０ＭＷ、１００ＭＷ、２００ＭＷ、３００ＭＷ、４００ＭＷ、５００ＭＷ、６００ＭＷ、７００ＭＷ、８００ＭＷ、９００ＭＷ、１ギガワット（ＧＷ）、２ＧＷ、３ＧＷ、４ＧＷ、５ＧＷ、６ＧＷ、７ＧＷ、８ＧＷ、９ＧＷ、１０ＧＷ、２０ＧＷ、３０ＧＷ、４０ＧＷ、５０ＧＷ、６０ＧＷ、７０ＧＷ、８０ＧＷ、９０ＧＷ、１００ＧＷ、２００ＧＷ、３００ＧＷ、４００ＧＷ、５００ＧＷ、６００ＧＷ、７００ＧＷ、８００ＧＷ、９００ＧＷ、１０００ＧＷ、又はそれ以上のピーク光パワーを有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、最大で約１０００ＧＷ、９００ＧＷ、８００ＧＷ、７００ＧＷ、６００ＧＷ、５００ＧＷ、４００ＧＷ、３００ＧＷ、２００ＧＷ、１００ＧＷ、９０ＧＷ、８０ＧＷ、７０ＧＷ、６０ＧＷ、５０ＧＷ、４０ＧＷ、３０ＧＷ、２０ＧＷ、１０ＧＷ、９ＧＷ、８ＧＷ、７ＧＷ、６ＧＷ、５ＧＷ、４ＧＷ、３ＧＷ、２ＧＷ、１ＧＷ、９００ＭＷ、８００ＭＷ、７００ＭＷ、６００ＭＷ、５００ＭＷ、４００ＭＷ、３００ＭＷ、２００ＭＷ、１００ＭＷ、９０ＭＷ、８０ＭＷ、７０ＭＷ、６０ＭＷ、５０ＭＷ、４０ＭＷ、３０ＭＷ、２０ＭＷ、１０ＭＷ、９ＭＷ、８ＭＷ、７ＭＷ、６ＭＷ、５ＭＷ、４ＭＷ、３ＭＷ、２ＭＷ、１ＭＷ、９００ｋＷ、８００ｋＷ、７００ｋＷ、６００ｋＷ、５００ｋＷ、４００ｋＷ、３００ｋＷ、２００ｋＷ、１００ｋＷ、９０ｋＷ、８０ｋＷ、７０ｋＷ、６０ｋＷ、５０ｋＷ、４０ｋＷ、３０ｋＷ、２０ｋＷ、１０ｋＷ、９ｋＷ、８ｋＷ、７ｋＷ、６ｋＷ、５ｋＷ、４ｋＷ、３ｋＷ、２ｋＷ、１ｋＷ、１Ｗ、２Ｗ、３Ｗ、４Ｗ、５Ｗ、６Ｗ、７Ｗ、８Ｗ、９Ｗ、１０Ｗ、９００Ｗ、８００Ｗ、７００Ｗ、６００Ｗ、５００Ｗ、４００Ｗ、３００Ｗ、２００Ｗ、１００Ｗ、９０Ｗ、８０Ｗ、７０Ｗ、６０Ｗ、５０Ｗ、４０Ｗ、３０Ｗ、２０Ｗ、１０Ｗ、９Ｗ、８Ｗ、７Ｗ、６Ｗ、５Ｗ、４Ｗ、３Ｗ、２Ｗ、１Ｗ、又はそれ以下のピーク光パワーを有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にあるピーク光パワーを有する。

【0032】

いくつかの実施形態では、レーザパルスは、少なくとも約１ピコ秒（ｐｓ）、２ｐｓ、３ｐｓ、４ｐｓ、５ｐｓ、６ｐｓ、７ｐｓ、８ｐｓ、９ｐｓ、１０ｐｓ、２０ｐｓ、３０ｐｓ、４０ｐｓ、５０ｐｓ、６０ｐｓ、７０ｐｓ、８０ｐｓ、９０ｐｓ、１００ｐｓ、２００ｐｓ、３００ｐｓ、４００ｐｓ、５００ｐｓ、６００ｐｓ、７００ｐｓ、８００ｐｓ、９００ｐｓ、１ナノ秒（ｎｓ）、２ｎｓ、３ｎｓ、４ｎｓ、５ｎｓ、６ｎｓ、７ｎｓ、８ｎｓ、９ｎｓ、１０ｎｓ、２０ｎｓ、３０ｎｓ、４０ｎｓ、５０ｎｓ、６０ｎｓ、７０ｎｓ、８０ｎｓ、９０ｎｓ、１００ｎｓ、２００ｎｓ、３００ｎｓ、４００ｎｓ、５００ｎｓ、６００ｎｓ、７００ｎｓ、８００ｎｓ、９００ｎｓ、１マイクロ秒（μｓ）、２μｓ、３μｓ、４μｓ、５μｓ、６μｓ、７μｓ、８μｓ、９μｓ、１０μｓ、２０μｓ、３０μｓ、４０μｓ、５０μｓ、６０μｓ、７０μｓ、８０μｓ、９０μｓ、１００μｓ、２００μｓ、３００μｓ、４００μｓ、５００μｓ、６００μｓ、７００μｓ、８００μｓ、９００μｓ、１０００μｓ、又はそれ以上のパルス長を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、最大で約１０００μｓ、９００μｓ、８００μｓ、７００μｓ、６００μｓ、５００μｓ、４００μｓ、３００μｓ、２００μｓ、１００μｓ、９０μｓ、８０μｓ、７０μｓ、６０μｓ、５０μｓ、４０μｓ、３０μｓ、２０μｓ、１０μｓ、９μｓ、８μｓ、７μｓ、６μｓ、５μｓ、４μｓ、３μｓ、２μｓ、１μｓ、９００ｎｓ、８００ｎｓ、７００ｎｓ、６００ｎｓ、５００ｎｓ、４００ｎｓ、３００ｎｓ、２００ｎｓ、１００ｎｓ、９０ｎｓ、８０ｎｓ、７０ｎｓ、６０ｎｓ、５０ｎｓ、４０ｎｓ、３０ｎｓ、２０ｎｓ、１０ｎｓ、９ｎｓ、８ｎｓ、７ｎｓ、６ｎｓ、５ｎｓ、４ｎｓ、３ｎｓ、２ｎｓ、１ｎｓ、９００ｐｓ、８００ｐｓ、７００ｐｓ、６００ｐｓ、５００ｐｓ、４００ｐｓ、３００ｐｓ、２００ｐｓ、１００ｐｓ、９０ｐｓ、８０ｐｓ、７０ｐｓ、６０ｐｓ、５０ｐｓ、４０ｐｓ、３０ｐｓ、２０ｐｓ、１０ｐｓ、９ｐｓ、８ｐｓ、７ｐｓ、６ｐｓ、５ｐｓ、４ｐｓ、３ｐｓ、２ｐｓ、１ｐｓ、又はそれ以下のパルス長を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にあるパルス長を有する。

【0033】

いくつかの実施形態では、レーザパルスは、少なくとも約１ピコジュール（ｐＪ）、２ｐＪ、３ｐＪ、４ｐＪ、５ｐＪ、６ｐＪ、７ｐＪ、８ｐＪ、９ｐＪ、１０ｐＪ、２０ｐＪ、３０ｐＪ、４０ｐＪ、５０ｐＪ、６０ｐＪ、７０ｐＪ、８０ｐＪ、９０ｐＪ、１００ｐＪ、２００ｐＪ、３００ｐＪ、４００ｐＪ、５００ｐＪ、６００ｐＪ、７００ｐＪ、８００ｐＪ、９００ｐＪ、１ナノジュール（ｎＪ）、２ｎＪ、３ｎＪ、４ｎＪ、５ｎＪ、６ｎＪ、７ｎＪ、８ｎＪ、９ｎＪ、１０ｎＪ、２０ｎＪ、３０ｎＪ、４０ｎＪ、５０ｎＪ、６０ｎＪ、７０ｎＪ、８０ｎＪ、９０ｎＪ、１００ｎＪ、２００ｎＪ、３００ｎＪ、４００ｎＪ、５００ｎＪ、６００ｎＪ、７００ｎＪ、８００ｎＪ、９００ｎＪ、１マイクロジュール（μＪ）、２μＪ、３μＪ、４μＪ、５μＪ、６μＪ、７μＪ、８μＪ、９μＪ、１０μＪ、２０μＪ、３０μＪ、４０μＪ、５０μＪ、６０μＪ、７０μＪ、８０μＪ、９０μＪ、１００μＪ、２００μＪ、３００μＪ、４００μＪ、５００μＪ、６００μＪ、７００μＪ、８００μＪ、９００μＪ、１０００μＪ、又はそれ以上のパルスエネルギを有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、最大で約１０００μＪ、９００μＪ、８００μＪ、７００μＪ、６００μＪ、５００μＪ、４００μＪ、３００μＪ、２００μＪ、１００μＪ、９０μＪ、８０μＪ、７０μＪ、６０μＪ、５０μＪ、４０μＪ、３０μＪ、２０μＪ、１０μＪ、９μＪ、８μＪ、７μＪ、６μＪ、５μＪ、４μＪ、３μＪ、２μＪ、１μＪ、９００ｎＪ、８００ｎＪ、７００ｎＪ、６００ｎＪ、５００ｎＪ、４００ｎＪ、３００ｎＪ、２００ｎＪ、１００ｎＪ、９０ｎＪ、８０ｎＪ、７０ｎＪ、６０ｎＪ、５０ｎＪ、４０ｎＪ、３０ｎＪ、２０ｎＪ、１０ｎＪ、９ｎＪ、８ｎＪ、７ｎＪ、６ｎＪ、５ｎＪ、４ｎＪ、３ｎＪ、２ｎＪ、１ｎＪ、９００ｐＪ、８００ｐＪ、７００ｐＪ、６００ｐＪ、５００ｐＪ、４００ｐＪ、３００ｐＪ、２００ｐＪ、１００ｐＪ、９０ｐＪ、８０ｐＪ、７０ｐＪ、６０ｐＪ、５０ｐＪ、４０ｐＪ、３０ｐＪ、２０ｐＪ、１０ｐＪ、９ｐＪ、８ｐＪ、７ｐＪ、６ｐＪ、５ｐＪ、４ｐＪ、３ｐＪ、２ｐＪ、１ｐＪ、又はそれ以下のパルスエネルギを有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にあるパルスエネルギを有する。

【0034】

いくつかの実施形態では、レーザパルスは、少なくとも約１ヘルツ（Ｈｚ）、２Ｈｚ、３Ｈｚ、４Ｈｚ、５Ｈｚ、６Ｈｚ、７Ｈｚ、８Ｈｚ、９Ｈｚ、１０Ｈｚ、２０Ｈｚ、３０Ｈｚ、４０Ｈｚ、５０Ｈｚ、６０Ｈｚ、７０Ｈｚ、８０Ｈｚ、９０Ｈｚ、１００Ｈｚ、２００Ｈｚ、３００Ｈｚ、４００Ｈｚ、５００Ｈｚ、６００Ｈｚ、７００Ｈｚ、８００Ｈｚ、９００Ｈｚ、１キロヘルツ（ｋＨｚ）、２ｋＨｚ、３ｋＨｚ、４ｋＨｚ、５ｋＨｚ、６ｋＨｚ、７ｋＨｚ、８ｋＨｚ、９ｋＨｚ、１０ｋＨｚ、２０ｋＨｚ、３０ｋＨｚ、４０ｋＨｚ、５０ｋＨｚ、６０ｋＨｚ、７０ｋＨｚ、８０ｋＨｚ、９０ｋＨｚ、１００ｋＨｚ、２００ｋＨｚ、３００ｋＨｚ、４００ｋＨｚ、５００ｋＨｚ、６００ｋＨｚ、７００ｋＨｚ、８００ｋＨｚ、９００ｋＨｚ、１０００ｋＨｚ、又はそれ以上の繰り返し率を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、最大で約１０００ｋＨｚ、９００ｋＨｚ、８００ｋＨｚ、７００ｋＨｚ、６００ｋＨｚ、５００ｋＨｚ、４００ｋＨｚ、３００ｋＨｚ、２００ｋＨｚ、１００ｋＨｚ、９０ｋＨｚ、８０ｋＨｚ、７０ｋＨｚ、６０ｋＨｚ、５０ｋＨｚ、４０ｋＨｚ、３０ｋＨｚ、２０ｋＨｚ、１０ｋＨｚ、９ｋＨｚ、８ｋＨｚ、７ｋＨｚ、６ｋＨｚ、５ｋＨｚ、４ｋＨｚ、３ｋＨｚ、２ｋＨｚ、１ｋＨｚ、９００Ｈｚ、８００Ｈｚ、７００Ｈｚ、６００Ｈｚ、５００Ｈｚ、４００Ｈｚ、３００Ｈｚ、２００Ｈｚ、１００Ｈｚ、９０Ｈｚ、８０Ｈｚ、７０Ｈｚ、６０Ｈｚ、５０Ｈｚ、４０Ｈｚ、３０Ｈｚ、２０Ｈｚ、１０Ｈｚ、９Ｈｚ、８Ｈｚ、７Ｈｚ、６Ｈｚ、５Ｈｚ、４Ｈｚ、３Ｈｚ、２Ｈｚ、１Ｈｚ、又はそれ以下の繰り返し率を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある繰り返し率を有する。

【0035】

いくつかの実施形態では、レーザパルスは、少なくとも約１００ナノメートル（ｎｍ）、１２５ｎｍ、１５０ｎｍ、１７５ｎｍ、２００ｎｍ、２２５ｎｍ、２５０ｎｍ、２７５ｎｍ、３００ｎｍ、３２５ｎｍ、３５０ｎｍ、２３７５ｎｍ、４００ｎｍ、４２５ｎｍ、４５０ｎｍ、４７５ｎｍ、５００ｎｍ、５２５ｎｍ、５５０ｎｍ、５７５ｎｍ、６００ｎｍ、６２５ｎｍ、６５０ｎｍ、６７５ｎｍ、７００ｎｍ、７２５ｎｍ、７５０ｎｍ、７７５ｎｍ、８００ｎｍ、８２５ｎｍ、８５０ｎｍ、８７５ｎｍ、９００ｎｍ、９２５ｎｍ、９５０ｎｍ、９７５ｎｍ、１マイクロメートル（μｍ）、１．１μｍ、１．２μｍ、１．３μｍ、１．４μｍ、１．５μｍ、１．６μｍ、１．７μｍ、１．８μｍ、１．９μｍ、２μｍ、２．１μｍ、２．２μｍ、２．３μｍ、２．４μｍ、２．５μｍ、２．６μｍ、２．７μｍ、２．８μｍ、２．９μｍ、３μｍ、３．１μｍ、３．２μｍ、３．３μｍ、３．４μｍ、３．５μｍ、３．６μｍ、３．７μｍ、３．８μｍ、３．９μｍ、４μｍ、４．１μｍ、４．２μｍ、４．３μｍ、４．４μｍ、４．５μｍ、４．６μｍ、４．７μｍ、４．８μｍ、４．９μｍ、５μｍ、５．１μｍ、５．２μｍ、５．３μｍ、５．４μｍ、５．５μｍ、５．６μｍ、５．７μｍ、５．８μｍ、５．９μｍ、６μｍ、６．１μｍ、６．２μｍ、６．３μｍ、６．４μｍ、６．５μｍ、６．６μｍ、６．７μｍ、６．８μｍ、６．９μｍ、７μｍ、７．１μｍ、７．２μｍ、７．３μｍ、７．４μｍ、７．５μｍ、７．６μｍ、７．７μｍ、７．８μｍ、７．９μｍ、８μｍ、８．１μｍ、８．２μｍ、８．３μｍ、８．４μｍ、８．５μｍ、８．６μｍ、８．７μｍ、８．８μｍ、８．９μｍ、９μｍ、９．１μｍ、９．２μｍ、９．３μｍ、９．４μｍ、９．５μｍ、９．６μｍ、９．７μｍ、９．８μｍ、９．９μｍ、１０μｍ、１０．１μｍ、１０．２μｍ、１０．３μｍ、１０．４μｍ、１０．５μｍ、１０．６μｍ、１０．７μｍ、１０．８μｍ、１０．９μｍ、１１μｍ、又はそれ以上の少なくとも１つの波長を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、最大で約１１μｍ、１０．９μｍ、１０．８μｍ、１０．７μｍ、１０．６μｍ、１０．５μｍ、１０．４μｍ、１０．３μｍ、１０．２μｍ、１０．１μｍ、１０μｍ、９．９μｍ、９．８μｍ、９．７μｍ、９．６μｍ、９．５μｍ、９．４μｍ、９．３μｍ、９．２μｍ、９．１μｍ、９μｍ、８．９μｍ、８．８μｍ、８．７μｍ、８．６μｍ、８．５μｍ、８．４μｍ、８．３μｍ、８．２μｍ、８．１μｍ、８μｍ、７．９μｍ、７．８μｍ、７．７μｍ、７．６μｍ、７．５μｍ、７．４μｍ、７．３μｍ、７．２μｍ、７．１μｍ、７μｍ、６．９μｍ、６．８μｍ、６．７μｍ、６．６μｍ、６．５μｍ、６．４μｍ、６．３μｍ、６．２μｍ、６．１μｍ、６μｍ、５．９μｍ、５．８μｍ、５．７μｍ、５．６μｍ、５．５μｍ、５．４μｍ、５．３μｍ、５．２μｍ、５．１μｍ、５μｍ、４．９μｍ、４．８μｍ、４．７μｍ、４．６μｍ、４．５μｍ、４．４μｍ、４．４μｍ、４．３μｍ、４．２μｍ、４．１μｍ、４μｍ、３．９μｍ、３．８μｍ、３．７μｍ、３．６μｍ、３．５μｍ、３．４μｍ、３．４μｍ、３．３μｍ、３．２μｍ、３．１μｍ、３μｍ、２．９μｍ、２．８μｍ、２．７μｍ、２．６μｍ、２．５μｍ、２．４μｍ、２．４μｍ、２．３μｍ、２．２μｍ、２．１μｍ、２μｍ、１．９μｍ、１．８μｍ、１．７μｍ、１．６μｍ、１．５μｍ、１．４μｍ、１．４μｍ、１．３μｍ、１．２μｍ、１．１μｍ、１μｍ、９７５ｎｍ、９５０ｎｍ、９２５ｎｍ、９００ｎｍ、８７５ｎｍ、８５０ｎｍ、８２５ｎｍ、８００ｎｍ、７７５ｎｍ、７５０ｎｍ、７２５ｎｍ、７００ｎｍ、６７５ｎｍ、６５０ｎｍ、６２５ｎｍ、６００ｎｍ、５７５ｎｍ、５５０ｎｍ、５２５ｎｍ、５００ｎｍ、４７５ｎｍ、４５０ｎｍ、４２５ｎｍ、４００ｎｍ、３７５ｎｍ、３５０ｎｍ、３２５ｎｍ、３００ｎｍ、２７５ｎｍ、２５０ｎｍ、２２５ｎｍ、２００ｎｍ、１７５ｎｍ、１５０ｎｍ、１２５ｎｍ、１００ｎｍ、又はそれ以下の少なくとも１つの波長を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある少なくとも１つの波長を有する。

【0036】

図示の例では、１２０において、第１の光学処理システムを用いて、第１の領域上に第１のセットのアライメントマークを光学的に生成する。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、図３Ａに関して本明細書に記載されるように、ダイヤモンド形状を有する。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、図３Ｂに関して本明細書に記載されるように、十字形状を有する。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、図３Ｃに関して本明細書に記載されるように、マンジ形状を有する。いくつかの実施形態では、マンジ形状は、平行線の垂直なセットを含む形状を含む。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、図３Ｄに関して本明細書に記載されるように、Ｚ形状を有する。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、三角形、長方形、五角形、六角形、七角形、八角形、又はその他の多角形等の多角形形状を有する。図３Ａから図３Ｄにおいて、光学システムからのレーザによって作成されたアライメントマークの領域は黒色で示されている。これらの領域は、ネガティブパターンとみなされて又は称されてよい。いくつかの実施形態では、光学システムは、図３Ａから図３Ｄの黒色領域外にレーザを照射し、アライメントマークは、図３Ａから図３Ｄの白色領域上に作成される。これらの領域は、ポジパターンとみなされて又は称されてよい。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、円形又は楕円形等の曲線形状を有する。他の実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、表面上に投影された１つ又は複数のガイド星を備える。いくつかの実施形態では、１つ又は複数のガイド星は、投影装置（第１の光学処理システムに対応してよい）によって、表面上に投影される。いくつかの実施形態では、投影装置によって投影された１つ又は複数のガイド星を用いて、第１のセットのアライメントマークを作成すべき初期領域の位置を決定する。いくつかの実施形態では、初期領域の位置は、画像検出器によって決定されてよい。いくつかの実施形態では、光学システムは、１つ又は複数の投影されたガイド星の位置に、或いは１つ又は複数の投影されたガイド星の位置から決定された位置に、１つ又は複数のアライメントマークを作成する。いくつかの実施形態では、リブレットは、１つ又は複数のアライメントマークに基づいて部品上にマーキングされる。いくつかの実施形態では、リブレットは、第１の領域に何らマークを付けることなく、１つ又は複数の投影されたガイド星に基づいて部品の第１の領域にマーキングされる。いくつかの実施形態では、アライメントマークは、第１の領域上に投影された１つ又は複数のガイド星の位置に基づいて、次の領域内で作成される。いくつかの実施形態では、第１の処理装置の位置と表面の位置との間の位置関係が測定される。いくつかの実施形態では、位置関係は、表面の特徴的な部分を検出できるセンサによって測定される。いくつかの実施形態では、センサは、第１の光学処理システムの構成要素である。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマーク以外の１セットのアライメントマークが、投影装置によって表面上に投影される。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークに加えて、第１のセットのアライメントマーク以外の1セットのアライメントマークが、表面上に投影される。いくつかの実施形態では、１つ又は複数のガイド星は、光の点又はパターンを含む。いくつかの実施形態では、第１の光学処理システムは、既知の座標枠を定義する信頼性のある基準系（静止光学システム等）を備える。

【0037】

いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、第１の領域上にマーキングされる。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、第１の領域からアブレーションされる。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、第１の領域上にパターン化される。いくつかの実施形態では、第１の領域は、ベースコート及びトップコートを含む。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、ベースコート内にマークされる。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、ベースコート上でアブレーションされる。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、第１の領域上に生成される構造の深さ未満のアブレーション深さまでアブレーションされる。例えば、いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、少なくとも約１μｍ、２μｍ、３μｍ、４μｍ、５μｍ、６μｍ、７μｍ、８μｍ、９μｍ、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、又はそれ以上のアブレーション深さまでアブレーションされる。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、最大で約５０μｍ、４０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍ、９μｍ、８μｍ、７μｍ、６μｍ、５μｍ、４μｍ、３μｍ、２μｍ、１μｍ、又はそれ以下のアブレーション深さまでアブレーションされる。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にあるアブレーション深さまでアブレーションされる。いくつかの実施形態では、第１の領域上に生成される構造は、少なくとも約１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、６０μｍ、７０μｍ、８０μｍ、９０μｍ、１００μｍ、１１０μｍ、１２０μｍ、１３０μｍ、１４０μｍ、１５０μｍ、１６０μｍ、１７０μｍ、１８０μｍ、１９０μｍ、２００μｍ、又はそれ以上の深さを有する。いくつかの実施形態では、第１の領域上に生成される構造は、最大で約２００μｍ、１９０μｍ、１８０μｍ、１７０μｍ、１６０μｍ、１５０μｍ、１４０μｍ、１３０μｍ、１２０μｍ、１１０μｍ、１００μｍ、９０μｍ、８０μｍ、７０μｍ、６０μｍ、５０μｍ、４０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍ、又はそれ以下の深さを有する。いくつかの実施形態では、第１の領域上に生成される構造は、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある深さを有する。例えば、いくつかの実施形態では、第１の領域上に生成される構造は、約１μｍから約１００μｍ、約１μｍから約５０μｍ、約１０μｍから約１００μｍ、又は約１０μｍから約５０μｍの深さを有する。

【0038】

図示の例では、１３０において、第２の光学処理システムの焦点を表面の第２の領域に合わせる。いくつかの実施形態では、第２の領域は、第１のセットのアライメントマークを含む。いくつかの実施形態では、第２の領域の第２の大きさは、第２の光学処理システムの第２のＦＯＶに対応する。いくつかの実施形態では、第２の領域の第２の大きさは、第１の領域の第１の大きさに関して本明細書に記載された任意の大きさである。いくつかの実施形態では、第２の領域の第２の大きさは、第１の領域の第１の大きさと同じである。いくつかの実施形態では、第２の領域の第２の大きさは、第１の領域の第１の大きさとは異なる。いくつかの実施形態では、第１及び第２の領域は異なる。いくつかの実施形態では、第１及び第２の領域は重なる。いくつかの実施形態では、第１及び第２の領域は、少なくとも約１ｍｍ^２、２ｍｍ^２、３ｍｍ^２、４ｍｍ^２、５ｍｍ^２、６ｍｍ^２、７ｍｍ^２、８ｍｍ^２、９ｍｍ^２、１０ｍｍ^２、２０ｍｍ^２、３０ｍｍ^２、４０ｍｍ^２、５０ｍｍ^２、６０ｍｍ^２、７０ｍｍ^２、８０ｍｍ^２、９０ｍｍ^２、１Ｃｍ^２、２Ｃｍ^２、３Ｃｍ^２、４Ｃｍ^２、５Ｃｍ^２、６Ｃｍ^２、７Ｃｍ^２、８Ｃｍ^２、９Ｃｍ^２、１０Ｃｍ^２、２０Ｃｍ^２、３０Ｃｍ^２、４０Ｃｍ^２、５０Ｃｍ^２、６０Ｃｍ^２、７０Ｃｍ^２、８０Ｃｍ^２、９０Ｃｍ^２、１ｄｍ^２、２ｄｍ^２、３ｄｍ^２、４ｄｍ^２、５ｄｍ^２、６ｄｍ^２、７ｄｍ^２、８ｄｍ^２、９ｄｍ^２、１０ｄｍ^２、２０ｄｍ^２、３０ｄｍ^２、４０ｄｍ^２、５０ｄｍ^２、６０ｄｍ^２、７０ｄｍ^２、８０ｄｍ^２、９０ｄｍ^２、１ｍ^２、２ｍ^２、３ｍ^２、４ｍ^２、５ｍ^２、６ｍ^２、７ｍ^２、８ｍ^２、９ｍ^２、１０ｍ^２、２０ｍ^２、３０ｍ^２、４０ｍ^２、５０ｍ^２、６０ｍ^２、７０ｍ^２、８０ｍ^２、９０ｍ^２、１００ｍ^２、又はそれ以上で重なる。いくつかの実施形態では、第１及び第２の領域は、最大で約１００ｍ^２、９０ｍ^２、８０ｍ^２、７０ｍ^２、６０ｍ^２、５０ｍ^２、４０ｍ^２、３０ｍ^２、２０ｍ^２、１０ｍ^２、９ｍ^２、８ｍ^２、７ｍ^２、６ｍ^２、５ｍ^２、４ｍ^２、３ｍ^２、２ｍ^２、１ｍ^２、９０ｄｍ^２、８０ｄｍ^２、７０ｄｍ^２、６０ｄｍ^２、５０ｄｍ^２、４０ｄｍ^２、３０ｄｍ^２、２０ｄｍ^２、１０ｄｍ^２、９ｄｍ^２、８ｄｍ^２、７ｄｍ^２、６ｄｍ^２、５ｄｍ^２、４ｄｍ^２、３ｄｍ^２、２ｄｍ^２、１ｄｍ^２、９０Ｃｍ^２、８０Ｃｍ^２、７０Ｃｍ^２、６０Ｃｍ^２、５０Ｃｍ^２、４０Ｃｍ^２、３０Ｃｍ^２、２０Ｃｍ^２、１０Ｃｍ^２、９Ｃｍ^２、８Ｃｍ^２、７Ｃｍ^２、６Ｃｍ^２、５Ｃｍ^２、４Ｃｍ^２、３Ｃｍ^２、２Ｃｍ^２、１Ｃｍ^２、９０ｍｍ^２、８０ｍｍ^２、７０ｍｍ^２、６０ｍｍ^２、５０ｍｍ^２、４０ｍｍ^２、３０ｍｍ^２、２０ｍｍ^２、１０ｍｍ^２、９ｍｍ^２、８ｍｍ^２、７ｍｍ^２、６ｍｍ^２、５ｍｍ^２、 ４ｍｍ^２、３ｍｍ^２、２ｍｍ^２、１ｍｍ^２、又はそれ以下で重なる。いくつかの実施形態では、第１の領域及び第２の領域は、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある量で重なる。

【0039】

いくつかの実施形態では、第１及び第２の光学処理システムは異なる。即ち、いくつかの実施形態では、第１及び第２の光学処理システムは、互いに物理的に異なる。いくつかの実施形態では、第１及び第２の光学処理システムは、１つ又は複数の類似の光学素子を利用する。いくつかの実施形態では、第１及び第２の光学処理システムは、１つ又は複数の非類似の光学素子を利用する。いくつかの実施形態では、第１及び第２の光学処理システムは同じである。即ち、いくつかの実施形態では、第１及び第２の光学処理システムは、図１に関して本明細書に記載された動作１１０、１２０、１３０、及び１４０の全てを実行する単一の光学処理システムを構成する。いくつかの実施形態では、第２の光学処理システムは、レーザ処理システムを備える。いくつかの実施形態では、第２の光学処理システムは、パルスレーザ処理システムを備える。いくつかの実施形態では、第２の光学処理システムは、レーザパルスを生成するように構成される。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された任意のピーク光パワーを有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された任意のパルス長を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された任意のパルスエネルギを有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された任意の繰り返し率を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された少なくとも１つの波長を有する。

【0040】

図示の例では、１４０において、第２の光学処理システムを用いて、第２の領域上に第２のセットのアライメントマークを光学的に生成する。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、第１のセットのアライメントマークの位置に基づいて生成される。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、図３Ａに関して本明細書に記載されるように、ダイヤモンド形状を有する。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、図３Ｂに関して本明細書に記載されるように、十字形状を有する。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、図３Ｃに関して本明細書に記載されるように、マンジ形状を有する。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、図３Ｄに関して本明細書に記載されるように、Ｚ形状を有する。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、三角形、長方形、五角形、六角形、七角形、八角形、又はその他の多角形等の多角形形状を有する。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、円形又は楕円形等の曲線形状を有する。

【0041】

いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、第２の領域上にマーキングされる。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、第２の領域からアブレーションされる。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、第２の領域上にパターン化される。いくつかの実施形態では、第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含む。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、ベースコート内でマークされる。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、ベースコート上でアブレーションされる。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、第１の領域上に生成される構造の深さ未満のアブレーション深さまでアブレーションされる。例えば、いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、第１のセットのアライメントマークに関して本明細書に記載された任意のアブレーション深さまでアブレーションされる。いくつかの実施形態では、第１の領域上に生成される構造は、本明細書に記載された任意の深さを有する。

【0042】

いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークの生成後、光学処理システムの位置及び配向の制御は、第２のセットのアライメントマークに基づいて行われ、所望の３Ｄ構造は、第１のセットのアライメントマークを上書きするように生成できる。

【0043】

いくつかの実施形態では、方法１００は、更に、表面上の複数の領域上に複数セットのアライメントマークを生成する動作１３０及び１４０を繰り返す。例えば、いくつかの実施形態では、当該方法は、更に、第１又は第２のセットのアライメントマークに基づいて、第３の領域上に第３のセットのアライメントマークを生成する動作１３０及び１４０を実行する。いくつかの実施形態では、第３の領域は、第１又は第２の領域と部分的に重なり、第１又は第２のセットのアライメントマークを含む。いくつかの実施形態では、前記方法は、更に、第１、第２、又は第３のセットのアライメントマークに基づいて、第４の領域上に第４のセットのアライメントマークを生成する動作１３０及び１４０を実行する。いくつかの実施形態では、第４の領域は、第１、第２、又は第３の領域と部分的に重なり、第１、第２、又は第３のセットのアライメントマークを含む。いくつかの実施形態では、動作１３０及び１４０は、任意の回数だけ繰り返されて、以前に生成された任意のアライメントマークのセットに基づいて、任意の数の追加領域上に１セットのアライメントマークを生成する。いくつかの実施形態では、各追加領域は、以前に生成された任意の領域と部分的に重なり、以前に生成された任意のセットのアライメントマークを含む。

【0044】

例えば、いくつかの実施形態では、動作１３０及び１４０は、少なくとも約１回、２回、３回、４回、５回、８回、９回、１０回、２０回、３０回、４０回、５０回、６０回、７０回、８０回、９０回、１００回、２００回、３００回、４００回、４００回、５００回、６００回、７００回、８００回、９００回、１，０００回、２，０００回、３，０００回、４，０００回、５，０００回、６，０００回、７，０００回、８，０００回、９，０００回、１０，０００回、２０，０００回、３０，０００回、４０，０００回、５０，０００回、６０，０００回、７０，０００回、８０，０００回、９０，０００回、１００，０００回、２００，０００回、３００，０００回、４００，０００回、５００，０００回、６００，０００回、７００，０００回、８００，０００回、９００，０００回、１，０００，０００回、又はそれ以上繰り返されて、少なくとも約1セットのアライメントマーク、２セットのアライメントマーク、３セットのアライメントマーク、４セットのアライメントマーク、５セットのアライメントマーク、６セットのアライメントマーク、７セットのアライメントマーク、８セットのアライメントマーク、９セットのアライメントマーク、１０セットのアライメントマーク、２０セットのアライメントマーク、３０セットのアライメントマーク、４０セットのアライメントマーク、５０セットのアライメントマーク、６０セットのアライメントマーク、７０セットのアライメントマーク、８０セットのアライメントマーク、９０セットのアライメントマーク、１００セットのアライメントマーク、２００セットのアライメントマーク、３００セットのアライメントマーク、４００セットのアライメントマーク、５００セットのアライメントマーク、６００セットのアライメントマーク、７００セットのアライメントマーク、８００セットのアライメントマーク、９００セットのアライメントマーク、１，０００セットのアライメントマーク、２，０００セットのアライメントマーク、３，０００セットのアライメントマーク、４，０００セットのアライメントマーク、５，０００セットのアライメントマーク、６，０００セットのアライメントマーク、７，０００セットのアライメントマーク、８，０００セットのアライメントマーク、９，０００セットのアライメントマーク、１０，０００セットのアライメントマーク、２０，０００セットのアライメントマーク、３０，０００セットのアライメントマーク、４０，０００セットのアライメントマーク、５０，０００セットのアライメントマーク、６０，０００セットのアライメントマーク、７０，０００セットのアライメントマーク、８０，０００セットのアライメントマーク、９０，０００セットのアライメントマーク、１００，０００セットのアライメントマーク、２００，０００セットのアライメントマーク、３００，０００セットのアライメントマーク、４００，０００セットのアライメントマーク、５００，０００セットのアライメントマーク、６００，０００セットのアライメントマーク、７００，０００セットのアライメントマーク、８００，０００セットのアライメントマーク、９００，０００セットのアライメントマーク、１，０００，０００セットのアライメントマーク、又はそれ以上を、少なくとも約１領域、２領域、３領域、４領域、５領域、８領域、９領域、１０領域、２０領域、３０領域、４０領域、５０領域、６０領域、７０領域、８０領域、９０領域、１００領域、２００領域、３００領域、４００領域、４００領域、５００領域、６００領域、７００領域、８００領域、９００領域、１，０００領域、２，０００領域、３，０００領域、４，０００領域、５，０００領域、６，０００領域、７，０００領域、８，０００領域、９，０００領域、１０，０００領域、２０，０００領域、３０，０００領域、４０，０００領域、５０，０００領域、６０，０００領域、７０，０００領域、８０，０００領域、９０，０００領域、１００，０００領域、２００，０００領域、３００，０００領域、４００，０００領域、５００，０００領域、６００，０００領域、７００，０００領域、８００，０００領域、９００，０００領域、１，０００，０００領域、又はそれ以上に、生成する。

【0045】

いくつかの実施形態では、動作１３０及び１４０は、最大で約１，０００，０００回、９００，０００回、８００，０００回、７００，０００回、６００，０００回、５００，０００回、４００，０００回、３００，０００回、２００，０００回、１００，０００回、９０，０００回、８０，０００回、７０，０００回、６０，０００回、５０，０００回、４０，０００回、３０，０００回、２０，０００回、１０，０００回、９，０００回、８，０００回、７，０００回、６，０００回、５，０００回、４，０００回、３，０００回、２，０００回、１，０００回、９００回、８００回、７００回、６００回、５００回、４００回、３００回、２００回、１００回、９０回、８０回、７０回、６０回、５０回、４０回、３０回、２０回、１０回、９回、８回、７回、６回、５回、４回、３回、２回、又は１回繰り返されて、最大で約１，０００，０００セットのアライメントマーク、９００，０００セットのアライメントマーク、８００，０００セットのアライメントマーク、７００，０００セットのアライメントマーク、６００，０００セットのアライメントマーク、５００，０００セットのアライメントマーク、４００，０００セットのアライメントマーク、３００，０００セットのアライメントマーク、２００，０００セットのアライメントマーク、１００，０００セットのアライメントマーク、９０，０００セットのアライメントマーク、８０，０００セットのアライメントマーク、７０，０００セットのアライメントマーク、６０，０００セットのアライメントマーク、５０，０００セットのアライメントマーク、４０，０００セットのアライメントマーク、３０，０００セットのアライメントマーク、２０，０００セットのアライメントマーク、１０，０００セットのアライメントマーク、９，０００セットのアライメントマーク、８，０００セットのアライメントマーク、７，０００セットのアライメントマーク、６，０００セットのアライメントマーク、５，０００セットのアライメントマーク、４，０００セットのアライメントマーク、３，０００セットのアライメントマーク、２，０００セットのアライメントマーク、１，０００セットのアライメントマーク、９００セットのアライメントマーク、８００セットのアライメントマーク、７００セットのアライメントマーク、６００セットのアライメントマーク、５００セットのアライメントマーク、４００セットのアライメントマーク、３００セットのアライメントマーク、２００セットのアライメントマーク、１００セットのアライメントマーク、９０セットのアライメントマーク、８０セットのアライメントマーク、７０セットのアライメントマーク、６０セットのアライメントマーク、５０セットのアライメントマーク、４０セットのアライメントマーク、３０セットのアライメントマーク、２０セットのアライメントマーク、１０セットのアライメントマーク、９セットのアライメントマーク、８セットのアライメントマーク、７セットのアライメントマーク、６セットのアライメントマーク、５セットのアライメントマーク、４セットのアライメントマーク、３セットのアライメントマーク、２セットのアライメントマーク、又は１セットのアライメントマークを、最大で約１，０００，０００領域、９００，０００領域、８００，０００領域、７００，０００領域、６００，０００領域、５００，０００領域、４００，０００領域、３００，０００領域、２００，０００領域、１００，０００領域、９０，０００領域、８０，０００領域、７０，０００領域、６０，０００領域、５０，０００領域、４０，０００領域、３０，０００領域、２０，０００領域、１０，０００領域、９，０００領域、８，０００領域、７，０００領域、６，０００領域、５，０００領域、４，０００領域、３，０００領域、２，０００領域、１，０００領域、９００領域、８００領域、７００領域、６００領域、５００領域、４００領域、３００領域、２００領域、１００領域、９０領域、８０領域、７０領域、６０領域、５０領域、４０領域、３０領域、２０領域、１０領域、９領域、８領域、７領域、６領域、５領域、４領域、３領域、２領域、又は１領域に、生成する。

【0046】

いくつかの実施形態では、動作１３０及び１４０は、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある回数繰り返されて、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある数のセットのアラインメントマークを、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある数の領域に、生成する。例えば、いくつかの実施形態では、動作１３０及び１４０は、１０，０００から１，０００，０００回、１０，０００から５００，０００回、１０，０００から１００，０００回、５０，０００から１，０００，０００回、５０，０００から５００，０００回、５０，０００から１００，０００回、１００，０００から１，０００，０００回、又は１００，０００から５００，０００回繰り返されて、１０，０００から１，０００，０００セットのアラインメントマーク、１０，０００から５００，０００セットのアラインメントマーク、１０，０００から１００，０００セットのアラインメントマーク、５０，０００から１，０００，０００セットのアラインメントマーク、５０，０００から５００，０００セットのアラインメントマーク、５０，０００から１００，０００セットのアラインメントマーク、１００，０００から１，０００，０００セットのアラインメントマーク、又は１００，０００から５００，０００セットのアラインメントマークを、１０，０００から１，０００，０００領域、１０，０００から５００，０００領域、１０，０００から１００，０００領域、５０，０００から１，０００，０００領域、５０，０００から５００，０００領域、５０，０００から１００，０００領域、１００，０００から１，０００，０００領域、又は１００，０００から５００，０００領域に、生成する。

【0047】

いくつかの実施形態では、１セットのアライメントマークは、少なくとも約１個のアライメントマーク、２個のアライメントマーク、３個のアライメントマーク、４個のアライメントマーク、５個のアライメントマーク、６個のアライメントマーク、７個のアライメントマーク、８個のアライメントマーク、９個のアライメントマーク、１０個のアライメントマーク、又はそれ以上を含む。いくつかの実施形態では、１セットのアライメントマークは、最大で約１０個のアライメントマーク、９個のアライメントマーク、８個のアライメントマーク、７個のアライメントマーク、６個のアライメントマーク、５個のアライメントマーク、４個のアライメントマーク、３個のアライメントマーク、２個のアライメントマーク、又は１個のアライメントマークを含む。いくつかの実施形態では、１セットのアライメントマークは、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある数のアライメントマークを含む。

【0048】

一例として、ボーイング７４７ジェット機は、上面領域が約５００平方メートルを覆う翼を有する。第１又は第２の光学処理システムが、１００ｍｍ×１００ｍｍのＦＯＶを有する場合、これは、翼の表面全域を覆うだけで約５０，０００領域に達する。翼の下面、尾翼面、胴体も光学的に処理されれば、これは２５０，０００領域、又はそれ以上にも及ぶ。

【0049】

いくつかの実施形態では、該方法１００は、更に、第３の光学処理システムを用いて、第１の領域、第２の領域、又は本明細書に記載された任意の他の領域上に１つ又は複数の構造を生成する。いくつかの実施形態では、１つ又は複数の構造は、１つ又は複数のリブレットを備える。いくつかの実施形態では、第３の光学処理システムは、第１の光学処理システムや第２の光学処理システムと同じである。いくつかの実施形態では、第３の光学処理システムは、第１の光学処理システム又は第２の光学処理システムと異なる。いくつかの実施形態では、第３の光学処理システムは、レーザ処理システムを備える。いくつかの実施形態では、第３の光学処理システムは、パルスレーザ処理システムを備える。いくつかの実施形態では、第３の光学処理システムは、レーザパルスを生成するように構成される。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された任意のピーク光パワーを有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された任意のパルス長を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された任意のパルスエネルギを有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された任意の繰り返し率を有する。いくつかの実施形態では、レーザパルスは、第１の光学処理システムに関して本明細書に記載された少なくとも１つの波長を有する。

【0050】

いくつかの実施形態では、全てのセットのアライメントマークは、複数の領域上にいずれかの構造を生成する前に生成される。いくつかの実施形態では、複数のセットのアライメントマークの生成は、複数の領域上への構造の生成とインターリーブされる（交互に行われる）。例えば、いくつかの実施形態では、第１及び第２のセットのアライメントマークが生成され、次いで、第１の領域内で構造が生成され、次いで、第３のセットのアライメントマークが生成され、次いで、第２の領域内で構造が生成される、等である。いくつかの実施形態では、様々な領域内の複数のセットのアライメントマーク及び構造は、任意の考えられる順序で生成される。

【0051】

図２Ａから図２Ｆは、８つの領域を光学的に処理するために実行される図１の方法の一例を示す。図２Ａから図２Ｆにおいて、破線のプラス記号は、以前に生成されたアライメントマークを表す。一方、実線のプラス記号は、新たに生成されたアライメントマークを表す。

【0052】

図２Ａに示すように、第１のセットのアライメントマークは、表面の第１の領域上に生成される。いくつかの実施形態では、第１のセットのアライメントマークは、図１に関して本明細書に記載された動作１１０及び１２０を用いて生成される。

【0053】

図２Ｂに示すように、第２のセットのアライメントマークは、その左端近くに第１のセットのアライメントマークを含む表面の、点線四角形として示された第２の領域内に生成される。第２のセットのアライメントマークは、第１のセットのアライメントマークの位置を用いて第１又は第２の光学処理システムの位置及び向きを制御することにより、（第１のセットのアライメントマークの右側に）生成される。これにより、第１のセットのアライメントマークに対して第２のセットのアライメントマークを適切に配置でき、第１又は第２の光学処理システムの位置決め誤差が補正される。いくつかの実施形態では、第２のセットのアライメントマークは、図１に関して本明細書に記載された方法１００の動作１１０及び１２０を用いて生成される。

【0054】

図２Ｃに示すように、第３のセットのアライメントマークは、第２のセットのアライメントマークを含む表面の第３の領域上に生成される。第３のセットのアライメントマークは、第２のアライメントマークのセットの位置を用いて第１又は第２の光学処理システムの位置及び向きを制御することにより、生成される。これにより、第２のセットのアライメントマークに対して第３のセットのアライメントマークを適切に配置でき、第１又は第２の光学処理システムの位置決め誤差が補正される。いくつかの実施形態では、第３のセットのアライメントマークは、図１に関して本明細書で記載された方法１００の動作１３０及び１４０を用いて生成される。

【0055】

図２Ｄに示すように、基本処理は、第４、第５、第６、第７、第８のセットのアライメントマークを、夫々、表面の第４、第５、第６、第７、第８の領域に対して作成するように、繰り返される。新しい各セットのアライメントマークについて、以前のセットのアライメントマークは、以前に生成されたセットのアライメントマークの位置を用いて第１又は第２の光学処理システムの位置及び向きを制御することにより、生成される。これにより、第３、第４、第５、第６、又は第７のセットのアライメントマークに対して第４、第５、第６、第７、又は第８のセットのアライメントマークを適切に配置でき、第１又は第２の光学処理システムの位置決め誤差が補正される。いくつかの実施形態では、第４、第５、第６、第７、又は第８のセットのアライメントマークは、図１に関して本明細書に記載された方法１００の動作１３０及び１４０を用いて生成される。いくつかの実施形態では、アライメントマークのＴｚ偏差により、処理がＹ方向に進むにつれてＸ方向の偏差が増大する。このような場合、第１、第２、又は第３の光学処理システムの位置をローカライザで検出し、検出した位置と理想位置との差分に基づいて、第１、第２、又は第３の光学処理システムの位置を補正してよい。

【0056】

図２Ｅに示すように、第１の処理領域（この例では、第１の処理領域は図２Ｂに示す第２の領域と同じ）を光学的に処理して、第１の処理領域上に構造を生成する。いくつかの実施形態では、構造は、第１から第８の領域内のアライメントマークの位置に基づいて生成される。いくつかの実施形態では、構造は、本明細書に記載された第３の光学処理システムを用いて生成される。いくつかの実施形態では、構造は、本明細書に記載された任意の構造を含む。例えば、いくつかの実施形態では、構造は、本明細書に記載された任意のリブレットを備える。いくつかの実施形態では、第１の処理領域内の構造は、第１又は第２のセットのアライメントマークを上書きする。

【0057】

図２Ｆに示すように、矢印で示した、図３Ｄに示した順序と類似の順序を用いて、第２の処理領域の周辺部の周りに追加のアライメントマークを生成する。次に、第２の処理領域は光学的に処理されて、構造が生成される。第２の処理領域内の構造は、第２の処理領域の周辺部を取り囲むアライメントマークの位置に基づいて生成される。いくつかの実施形態では、構造は、本明細書に記載された第３の光学処理システムを用いて生成される。例えば、いくつかの実施形態では、構造は、本明細書に記載された任意のリブレットを備える。いくつかの実施形態では、第２の処理領域内の構造は、第１又は第２のセットのアライメントマークを上書きする。

【0058】

いくつかの実施形態では、第１、第２、第３、第４、第５、第６、第７、及び第８のセットのアライメントマークは、第１、第２、第３、第４、第５、第６、第７、又は第８の処理領域上にいずれかの構造を生成する前に生成される。いくつかの実施形態では、第１、第２、第３、第４、第５、第６、第７、又は第８のセットのアライメントマークの生成は、第１、第２、第３、第４、第５、第６、第７、又は第８の処理領域上の構造の生成とインターリーブされる（交互に行われる）。例えば、いくつかの実施形態では、第１及び第２のセットのアライメントマークが生成され、次いで、第１の処理領域内で構造が生成され、次いで、第３のセットのアライメントマークが生成され、次いで、第２の処理領域内で構造が生成される、等である。いくつかの実施形態では、様々な領域及び処理領域内の複数のセットのアライメントマーク及び構造は、任意の考えられる順序で生成される。

【0059】

図２Ｅ及び図２Ｆに示すように、第１又は第２の光学処理システムの観測領域（視野等）は、第１、第２、第３、第４、第５、第６、第７、及び第８の処理領域のいずれか又は全てよりも大きくてよい。

【0060】

図３Ａは、ダイヤモンド形状を有するアライメントマークの一例を示す。図３Ｂは、十字形状を有するアライメントマークの一例を示す。図３Ｃは、マンジ形状のアライメントマークの一例を示す。図３Ｄは、Ｚ形状を有するアライメントマークの一例を示す。いくつかの実施形態では、アライメントマークは、例えば、エッジ発見技法等のマシンビジョン技法を用いて、光学的に撮像され、分析される。いくつかの実施形態では、アライメントマークの重心を検出して、アライメントマークの位置を決定する。いくつかの実施形態では、ｘ軸に沿った平行移動、ｙ軸に沿った平行移動、又はｚ軸周りの回転は、アライメントマークを構成する線の間の角度、距離、又は位置を比較することにより決定される。例えば、いくつかの実施形態では、ダイヤモンド形状のアライメントマークにおける線の位置は、ｙ軸（図３Ａにおける上下）に沿った平行移動の程度を示す。いくつかの実施形態では、ダイヤモンド形状のアライメントマークの外線間の測定ギャップは、ｘ軸（図３Ａにおける左右）に沿った平行移動の大きさを示す。いくつかの実施形態では、ダイヤモンド形状のアラインメントマークにおける上向き斜め線と水平線との間のギャップ、及び下向き斜め線と水平線との間のギャップにおける差分は、ｚ軸周りの回転の程度を示す。いくつかの実施形態では、ダイヤモンド形状のアライメントマークにおける下向き斜め線の角度は、ｚ軸周りの回転の程度を示す。

【0061】

アライメントマークは、図３Ｂから図３Ｄにおいて垂直軸に沿って配向された平行線として示されているが、アライメントマークは、そのような方法で配向される必要はない。例えば、いくつかの実施形態では、図３Ｂに描いた水平線又は垂直線は、水平線に対してある角度で、又は水平線の法線に対してある角度で配向される。いくつかの実施形態では、前記角度は、少なくとも約０度、５度、１０度、１５度、２０度、２５度、３０度、３５度、４０度、３５度、又はそれ以上である。いくつかの実施形態では、前記角度は、最大約４５度、４０度、３５度、３０度、２５度、２０度、１５度、１０度、５度、又は０度である。いくつかの実施形態では、前記角度は、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内である。いくつかの実施形態では、図３Ｂに描いた水平線及び垂直線は、互いに垂直でない。いくつかの実施形態では、水平線及び垂直線は、本明細書に記載された任意の角度で交差する。いくつかの実施形態では、図３Ｃにおける任意の対の水平線又は垂直線は、水平線に対してある角度で、又は水平線の法線に対してある角度で配向される。いくつかの実施形態では、前記角度は、本明細書に記載された任意の角度である。いくつかの実施形態では、図３Ｂから図３Ｄに描いたアライメントマークは、本明細書に記載された任意の角度で配向された任意の数の線を更に含む。いくつかの実施形態では、図３Ｂから図３Ｄに描いたアライメントマークは、任意の数のドットを更に含む。

【0062】

図４は、大規模光学製造システム４００の一例を描く概略図を示す。図示の例では、システムは、第１の光学処理システム４１０及び第２の光学処理システム４２０を備える。第１の光学処理システムは、図１の方法１００に関して本明細書に記載された第１の光学処理システムと類似であってよい。第２の光学処理システムは、図１の方法１００に関して本明細書に記載された第２の光学処理システムと類似であってよい。いくつかの実施形態では、第１の光学処理システムは、図１の方法１００に関して本明細書に記載されるように、表面４３０の第１の領域４３２に焦点を合わせるように構成される。いくつかの実施形態では、第１の光学処理システムは、図１の方法１００に関して本明細書に記載されるように、第１の領域上に第１のセットのアライメントマークを光学的に生成するように構成される。いくつかの実施形態では、第２の光学処理システムは、図１の方法１００に関して本明細書に記載されるように、表面４３０の第２の領域４３４に焦点を合わせるように構成される。いくつかの実施形態では、第２の光学処理システムは、図１の１００に関して本明細書に記載されるように、第２の領域上に第２のセットのアライメントマークを光学的に生成するように構される。システム４００は、図１に関して本明細書に記載された動作１１０、１２０、１３０、及び１４０のいずれか又は全て等の、方法１００のいずれか又は全てを実行するように構成されてよい。

【0063】

図４では、第１及び第２の光学処理システムを備えるように示されるが、システム４００は、任意の数の光学処理システムを備えてよい。いくつかの実施形態では、システムは、少なくとも約１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０、１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、１，０００、又はそれ以上の光学処理システムを備える。いくつかの実施形態では、システムは、最大で約１，０００、９００、８００、７００、６００、５００、４００、３００、２００、１００、９０、８０、７０、６０、５０、４０、３０、２０、１０、９、８、７、６、５、４、３、２、又は１つの光学処理システムを備える。いくつかの実施形態では、システムは、前述の数値のうちのいずれか２つによって定義される範囲内にある数の光学処理システムを備える。いくつかの実施形態では、各光学処理システムは、図１に関して本明細書に記載された動作１１０、１２０、１３０、及び１４０のいずれか又は全てを実行するように構成される。このように、複数の光学処理システムは、並列に動作して、短時間で表面上に複数のアライメントマークを生成してよい。

【0064】

更に、図１の方法１００、又は本明細書に記載された動作１１０、１２０、１３０、及び１４０のいずれかを実行するために用いられてよいシステムを開示する。いくつかの実施形態では、システムは、１つ又は複数のプロセッサと、該１つ又は複数のプロセッサに結合されたメモリとを備える。いくつかの実施形態では、前記１つ又は複数のプロセッサは、方法１００の１つ又は複数の動作を実施するように構成される。いくつかの実施形態では、前記メモリは、方法１００の動作に対応する命令を、前記１つ又は複数のプロセッサに提供するように構成される。いくつかの実施形態では、前記命令は、有形のコンピュータ可読記憶媒体において具現化される。

【0065】

図５は、、本明細書に記載された大規模光学製造方法の部分（図１に関して本明細書に記載された方法１００の動作１１０、１２０、１３０、又は１４０等）を実行するために、いくつかの実施形態において用いられるコンピュータシステム５００のブロック図である。いくつかの実施形態では、コンピュータシステムは、本明細書に記載された大規模光学製造システムにおける構成要素として利用されてよい。図５は、汎用コンピュータシステムの一つの実施形態を示す。他のコンピュータシステムアーキテクチャ及び構成を用いて、本発明の処理を実行できる。以下に記載する様々なサブシステムで構成されるコンピュータシステム５００は、少なくとも１つのマイクロプロセッササブシステム５０１を備える。いくつかの実施形態では、マイクロプロセッササブシステムは、少なくとも１つの中央処理装置（ＣＰＵ）又はグラフィック処理装置（ＧＰＵ）を備える。マイクロプロセッササブシステムは、シングルチッププロセッサ又は複数のプロセッサによって実現できる。いくつかの実施形態では、マイクロプロセッササブシステムは、コンピュータシステム５００の動作を制御する汎用デジタルプロセッサである。マイクロプロセッササブシステムは、メモリ５０４から取得された命令を用いて、入力データの受信及び操作と、出力装置上のデータの出力及び表示と、を制御する。

【0066】

マイクロプロセッササブシステム５０１は、第１の主記憶装置、即ち、典型的にはランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、第２の主記憶領域、即ち、典型的には読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）と、を備えることができるメモリ５０４と、双方向に結合される。当技術分野で周知のように、主記憶装置は、汎用記憶領域及びスクラッチパッドメモリとして用いることができ、また、入力データ及び処理済データを記憶するために用いることもできる。更に、マイクロプロセッササブシステム上で動作するプロセスに対する他のデータ及び命令に加えて、プログラミング命令及びデータを、データオブジェクト及びテキストオブジェクトの形式で記憶することもできる。更に、当技術分野で周知のように、主記憶装置は、典型的には、その機能を実行するためにマイクロプロセッササブシステムによって用いられる基本操作命令、プログラムコード、データ及びオブジェクトを含む。主記憶装置５０４は、例えば、データアクセスが双方向である必要があるか、一方向である必要があるかに応じて、以下に記載する任意の適切なコンピュータ可読記憶媒体を含んでよい。マイクロプロセッササブシステム５０１は、頻繁に必要とされるデータを直接かつ非常に迅速に検索し、キャッシュメモリ（図示せず）に格納することもできる。

【0067】

リムーバブル大容量記憶装置５０５は、コンピュータシステム５００に追加のデータ記憶容量を提供し、マイクロプロセッササブシステム５０１に双方向（読取り／書込み）又は一方向（読取り専用）のいずれかで結合される。記憶装置５０５は、磁気テープ、フラッシュメモリ、搬送波上に具現化された信号、ＰＣカード（ＰＣ－ＣＡＲＤＳ）、ポータブル大容量記憶装置、ホログラフィック記憶装置、及びその他の記憶装置等のコンピュータ可読媒体を含んでもよい。固定大容量記憶装置５０９は、追加のデータ記憶容量を提供することもできる。大容量記憶装置５０９の最も一般的な例は、ハードディスクドライブである。大容量記憶装置５０５及び５０９は、通常、処理サブシステムによって典型的には活発に使用されていない追加のプログラミング命令、データ等を記憶する。大容量記憶装置５０５及び５０９内に保持される情報は、必要に応じて、仮想メモリとしての主記憶装置５０４（例えば、ＲＡＭ）の一部として標準的な方法で組み込まれてよいことが理解されよう。

【0068】

処理サブシステム５０１に記憶サブシステムへのアクセスを提供することに加えて、バス５０６を用いて、他のサブシステム及び装置へのアクセスも提供できる。記載の実施形態では、これらは、ディスプレイモニタ５０８、ネットワークインターフェース５０７、キーボード５０２、及びポインティングデバイス５０３だけでなく、補助入力／出力装置インターフェース、サウンドカード、スピーカ、及び必要に応じて他のサブシステムを備えることができる。ポインティングデバイス５０３は、マウス、スタイラス、トラックボール、又はタブレットであってよく、グラフィカルユーザインタフェース（ＧＵＩ）との対話に役立つ。

【0069】

ネットワークインターフェース５０７は、図示のネットワーク接続を用いて、処理サブシステム５０１が別のコンピュータ、コンピュータネットワーク、又は電気通信ネットワークに結合することを可能にする。ネットワークインターフェース５０７を介して、処理サブシステム５０１が、例えば、データオブジェクト又はプログラム命令等の情報を別のネットワークから受信すること、又は上述の方法ステップを実行する過程で情報を別のネットワークに出力すること、が考えられる。処理サブシステム上で実行される一連の命令としてしばしば表される情報は、例えば、搬送波で具現化されたコンピュータデータ信号の形式で、別のネットワークから受信され、且つ別のネットワークに出力されてよい。処理サブシステム５０１によって実現されるインターフェースカード又は類似の装置及び適切なソフトウェアを用いて、コンピュータシステム５００を外部ネットワークに接続し、標準プロトコルに従ってデータを転送できる。即ち、本発明の方法の実施形態は、処理サブシステム５０１上でのみ実行されてよい。或いは、インターネット、インターネットネットワーク、又はローカルエリアネットワーク等のネットワーク上で、処理の一部を共有するリモート処理サブシステムと共に実行されてよい。追加の大容量記憶装置（図示せず）も、ネットワークインターフェース５０７を介して処理サブシステム５０１に接続されてよい。

【0070】

補助Ｉ／０装置インターフェース（図示せず）は、コンピュータシステム５００と共に用いることができる。補助Ｉ／０装置インターフェースは、処理サブシステム５０１が、マイク、タッチセンシティブディスプレイ、トランスデューサカードリーダ、テープリーダ、ボイス又は手書き認識器、バイオメトリクスリーダ、カメラ、ポータブル大容量記憶装置、及び他のコンピュータ等の他の装置からのデータを送信、より典型的には受信することを可能にする、汎用及びカスタマイズされたインターフェースを備えることができる。

【0071】

加えて、本発明の実施形態は、更に、様々なコンピュータ実施動作を実行するためのプログラムコードを含むコンピュータ可読媒体を備えたコンピュータ記憶製品に関する。コンピュータ可読媒体は、コンピュータシステムによって後に読み取り可能なデータを記憶できる任意のデータ記憶装置である。媒体及びプログラムコードは、本発明の目的のために特別に設計及び構築されたものであってもよく、又はコンピュータソフトウェア技術の当業者に周知の種類のものであってよい。コンピュータ可読媒体の例としては、上記の全ての媒体、即ち、ハードディスク、フロッピーディスク、及び磁気テープ等の磁気媒体、ＣＤ－ＲＯＭディスク等の光媒体、フロプティカルディスク等の光磁気媒体、及び特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、並びにＲＯＭ及びＲＡＭ装置等の特別に構成されたハードウェア装置が挙げられるが、これらに限定されない。コンピュータ可読媒体は、コンピュータ可読コードが分散方式で記憶及び実行されるように、結合されたコンピュータシステムのネットワークを介して搬送波で具現化されるデータ信号として分散されてもよい。プログラムコードの例として、例えばコンパイラにより生成されるようなマシンコード、又はインタープリタを用いて実行可能な高水準コードを含むファイルが挙げられる。図５に示すコンピュータシステムは、本発明での使用に適したコンピュータシステムの例にすぎない。本発明での使用に適した他のコンピュータシステムは、追加の又はより少ないサブシステムを備えてよい。更に、バス５０６は、サブシステムをリンクする働きをする任意の接続手法の例示である。異なる構成のサブシステムを有する他のコンピュータアーキテクチャを利用してもよい。
（実施形態の列挙）

【0072】

実施形態１
（ａ）第１の光学処理システムを用いて、表面の第１の領域上に少なくとも１つの第１のアライメントマークを光学的に生成することと、
（ｂ）第２の光学処理システムを用いて、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークの位置に基づいて、前記表面の第２の領域上に少なくとも１つの第２のアライメントマークを光学的に生成することと
を含む表面処理方法。

【0073】

実施形態２
前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、第１のセットのアライメントマークを含み、前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、第２のセットのアライメントマークを含む、
実施形態１に記載の方法。

【0074】

実施形態３
前記第２の領域は、前記第１の領域とは異なる、
実施形態１又は２に記載の方法。

【0075】

実施形態４
前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムは、レーザ処理システムを備える、
実施形態１から３のいずれか一項に記載の方法。
［

【0076】

実施形態５
前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは異なる、
実施形態１から４のいずれか一項に記載の方法。

【0077】

実施形態６
前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは同じである、
実施形態１から４のいずれか一項に記載の方法。

【0078】

実施形態７
前記表面は、航空機の翼、航空機の胴体、航空機のプロペラ、航空機の尾部、風力タービンのブレード、及びガスタービンのブレードからなる群から選択される、
実施形態１から６のいずれか一項に記載の方法。

【0079】

実施形態８
前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１の視野（ＦＯＶ）に対応する、
実施形態１から７のいずれか一項に記載の方法。

【0080】

実施形態９
前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１のＦＯＶよりも小さい、
実施形態１から７のいずれか一項に記載の方法。

【0081】

実施形態１０
前記第２の領域の第２の大きさは、前記第２の光学処理システムの第２のＦＯＶに対応する、
実施形態１から９のいずれか一項に記載の方法。

【0082】

実施形態１１
前記第２領域の第２の大きさは、前記第１の光学処理システムの第２のＦＯＶよりも小さい、
実施形態１から９のいずれか一項に記載の方法。

【0083】

実施形態１２
前記第１及び第２の領域は部分的に重なる、
実施形態１から１１のいずれか一項に記載の方法。

【0084】

実施形態１３
（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上に前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上に前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをマーキングすることを含む、
実施形態１から１２のいずれか一項に記載の方法。

【0085】

実施形態１４
前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ａ）又は（ｂ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを燃焼させることを含む、
実施形態１３に記載の方法。

【0086】

実施形態１５
（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションすることを含む、
実施形態１から１４のいずれか一項に記載の方法。

【0087】

実施形態１６
（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを、前記第１の領域又は前記第２の領域上に生成される構造の深さ未満のアブレーション深さまでアブレーションすることを含む、
実施形態１５に記載の方法。

【0088】

実施形態１７
前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ａ）又は（ｂ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションすることを含む、
実施形態１５に記載の方法。

【0089】

実施形態１８
前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、前記表面上に投影された１つ又は複数のガイド星を備える、
実施形態１から１７のいずれか一項に記載の方法。

【0090】

実施形態１９
前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、ダイヤモンド形状アライメントマーク、十字形状アライメントマーク、マンジ形状アライメントマーク、及びＺ形状アライメントマークからなる群から選択される、
実施形態１から１８のいずれか一項に記載の方法。

【0091】

実施形態２０
更に、第３の光学処理システムを用いて、前記第１の領域又は前記第２の領域上の１つ又は複数の構造をアブレーションすることを更に含む、
実施形態１から１９のいずれか一項に記載の方法。

【0092】

実施形態２１
前記１つ又は複数の構造は、１つ又は複数のリブレットを備える、
実施形態２０に記載の方法。

【0093】

実施形態２２
前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学システム又は前記第２の光学システムと同じである、
実施形態２０又は２１に記載の方法。

【0094】

実施形態２３
前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムとは異なる、
実施形態２０又は２１に記載の方法。

【0095】

実施形態２４
（ａ）第１の光学処理システムを用いて、表面の第１の領域上に少なくとも１つの第１のアライメントマークを光学的に生成することと、（ｂ）第２の光学処理システムを用いて、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークの位置に基づいて、前記表面を処理することと、を含む表面処理方法。

【0096】

実施形態２５

【0097】

第１の光学処理システムを用いて、前記少なくとも１つの第１のアライメントマークを光学的に生成することを更に含み、

【0098】

前記コート層の処理は、第２の光学処理システムを用いて行われる、
実施形態２４に記載の方法。

【0099】

実施形態２６
（ａ）コート層の下に形成された少なくとも１つの第１のアライメントマークを、前記コート層を介して検出することと、（ｂ）前記コート層の下の前記少なくとも１つの第１のアライメントマークの位置に基づいて、前記コート層を処理することと、を含むコート層の処理方法。

【0100】

実施形態２７
更に、前記コート層を形成することを含む、
実施形態２６に記載の方法。

【0101】

実施形態２８
（ｉ）表面の第１の領域上に少なくとも１つの第１のアライメントマークを光学的に生成する、ように構成された第１の光学処理システムと、（ｉｉ）前記少なくとも１つの第１のアライメントマークの位置に基づいて、前記表面の第２の領域上に少なくとも１つの第２のアライメントマークを光学的に生成する、ように構成された第２の光学処理システムと、を備えるシステム。

【0102】

実施形態２９
前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、第１のセットのアライメントマークを含み、前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、第２のセットのアライメントマークを含む、
実施形態２８に記載のシステム。

【0103】

実施形態３０
前記第２の領域は、前記第１の領域とは異なる、
実施形態２８又は２９に記載のシステム。

【0104】

実施形態３１
前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムは、レーザ処理システムを備える、
実施形態２８から３０のいずれか一項に記載のシステム。

【0105】

実施形態３２
前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは異なる、
実施形態２８から３１のいずれか一項に記載のシステム。

【0106】

実施形態３３
前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは同じである、
実施形態２８から３１のいずれか一項に記載のシステム。

【0107】

実施形態３４
前記表面は、航空機の翼、航空機の胴体、航空機のプロペラ、航空機の尾部、風力タービンのブレード、及びガスタービンのブレードからなる群から選択される、
実施形態２８から３３のいずれか一項に記載のシステム。

【0108】

実施形態３５
前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１の視野（ＦＯＶ）に対応する、
実施形態２８から３４のいずれか一項に記載のシステム。

【0109】

実施形態３６
前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１のＦＯＶよりも小さい、
実施形態２８から３４のいずれか一項に記載のシステム。

【0110】

実施形態３７
前記第２の領域の第２の大きさは、前記第２の光学処理システムの第２のＦＯＶに対応する、
実施形態２８から３６のいずれか一項に記載のシステム。

【0111】

実施形態３８
前記第２領域の第２の大きさは、前記第２の光学処理システムの第２のＦＯＶよりも小さい、
実施形態２８から３６のいずれか一項に記載のシステム。

【0112】

実施形態３９
前記第１及び第２の領域は部分的に重なる、
実施形態２８から３８のいずれか一項に記載のシステム。

【0113】

実施形態４０
（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記第１の領域上に前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上に前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをマーキングする、
実施形態２８から３９のいずれか一項に記載のシステム。

【0114】

実施形態４１
前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを燃焼させる、
実施形態４０に記載のシステム。

【0115】

実施形態４２
（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションする、
実施形態２８から４１のいずれか一項に記載のシステム。

【0116】

実施形態４３
（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク、又は前記第２の領域上の前記少なくとも１つの第２のアライメントマークを、前記第１の領域又は前記第２の領域上に生成される構造の深さ未満のアブレーション深さまでアブレーションする、
実施形態４２に記載のシステム。

【0117】

実施形態４４
前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ｉ）又は（ｉｉ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションする、
実施形態４３に記載のシステム。

【0118】

実施形態４５
前記少なくとも１つの第１のアライメントマークは、前記表面上に投影された１つ又は複数のガイド星を備える、
実施形態２８から４４のいずれか一項に記載のシステム。

【0119】

実施形態４６
前記少なくとも１つの第１のアライメントマーク又は前記少なくとも１つの第２のアライメントマークは、ダイヤモンド形状アライメントマーク、十字形状アライメントマーク、マンジ形状アライメントマーク、及びＺ形状アライメントマークからなる群から選択される、
実施形態２８から４５のいずれか一項に記載のシステム。

【0120】

実施形態４７
更に、第３の光学処理システムを用いて、前記第１の領域又は前記第２の領域上の１つ又は複数の構造をアブレーションする、
実施形態２８から４６のいずれか一項に記載のシステム。

【0121】

実施形態４８
前記１つ又は複数の構造は、１つ又は複数のリブレットを備える、
実施形態４７に記載のシステム。

【0122】

実施形態４９
前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学システム又は前記第２の光学システムと同じである、
実施形態４７又は４８に記載のシステム。

【0123】

実施形態５０
前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムとは異なる、
実施形態４７又は４８に記載のシステム。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図2F】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図4】

【図5】

【手続補正書】

【提出日】2024-06-06

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）第１の光学処理システムを用いて、表面の第１の領域上に少なくとも１つのアライメントマークを光学的に投影することと、
（ｂ）第２の光学処理システムを用いて、前記少なくとも１つのアライメントマークの位置に基づいて、前記表面の第２の領域上に構造を形成することと、
を含む表面処理方法。

【請求項2】

前記少なくとも１つのアライメントマークは、第１のセットのアライメントマークを含む、
請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記第２の領域は、前記第１の領域とは異なる、
請求項１又は２に記載の方法。

【請求項4】

前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムは、レーザ処理システムを備える、
請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項5】

前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは異なる、
請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項6】

前記第１の光学処理システムと前記第２の光学処理システムとは同じである、
請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項7】

前記表面は、航空機の翼、航空機の胴体、航空機のプロペラ、航空機の尾部、風力タービンのブレード、及びガスタービンのブレードからなる群から選択される、
請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。

【請求項8】

前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１の視野（ＦＯＶ）に対応する、
請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項9】

前記第１の領域の第１の大きさは、前記第１の光学処理システムの第１のＦＯＶよりも小さい、
請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項10】

前記第２の領域の第２の大きさは、前記第２の光学処理システムの第２のＦＯＶに対応する、
請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項11】

前記第２領域の第２の大きさは、前記第１の光学処理システムの第２のＦＯＶよりも小さい、
請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項12】

前記第１及び第２の領域は部分的に重なる、
請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。

【請求項13】

（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上に前記少なくとも１つのアライメントマーク、又は前記第２の領域上に少なくとも１つの第２のアライメントマークをマーキングすることを含む、
請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。

【請求項14】

前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ａ）又は（ｂ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つのアライメントマーク又は少なくとも１つの第２のアライメントマークを燃焼させることを含む、
請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つのアライメントマーク、又は前記第２の領域上の少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションすることを含む、
請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法。

【請求項16】

（ａ）又は（ｂ）は、前記第１の領域上の前記少なくとも１つのアライメントマーク、又は前記第２の領域上の少なくとも１つの第２のアライメントマークを、前記第１の領域又は前記第２の領域上に生成される構造の深さ未満のアブレーション深さまでアブレーションすることを含む、
請求項１５に記載の方法。

【請求項17】

前記第１の領域又は前記第２の領域は、ベースコート及びトップコートを含み、（ａ）又は（ｂ）は、前記ベースコート上の前記少なくとも１つのアライメントマーク又は少なくとも１つの第２のアライメントマークをアブレーションすることを含む、
請求項１５に記載の方法。

【請求項18】

前記少なくとも１つのアライメントマークは、前記表面上に投影された１つ又は複数のガイド星を備える、
請求項１から１７のいずれか一項に記載の方法。

【請求項19】

前記少なくとも１つのアライメントマーク又は少なくとも１つの第２のアライメントマークは、ダイヤモンド形状アライメントマーク、十字形状アライメントマーク、マンジ形状アライメントマーク、及びＺ形状アライメントマークからなる群から選択される、
請求項１から１８のいずれか一項に記載の方法。

【請求項20】

更に、第３の光学処理システムを用いて、前記第１の領域又は前記第２の領域上の１つ又は複数の構造をアブレーションすることを更に含む、
請求項１から１９のいずれか一項に記載の方法。

【請求項21】

前記１つ又は複数の構造は、１つ又は複数のリブレットを備える、
請求項２０に記載の方法。

【請求項22】

前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学システム又は前記第２の光学システムと同じである、
請求項２０又は２１に記載の方法。

【請求項23】

前記第３の光学処理システムは、前記第１の光学処理システム又は前記第２の光学処理システムとは異なる、
請求項２０又は２１に記載の方法。

【請求項24】

前記第１領域と前記第２領域とは、部分的に重畳し、
前記構造を形成することは、前記アライメントマークを上書きすることを含む
請求項１から２３のいずれか一項に記載の方法。

【請求項25】

（ａ）表面の第１領域上に処理システムから加工光を照射して前記第１領域に構造を形成することと、
（ｂ）前記第１領域に形成されている構造を検出することと、
（ｃ）前記構造の検出結果に基づいて、前記第１領域とは異なる第２領域に前記処理システムから加工光を照射して前記第２領域に構造を形成することと、
（ｄ）前記処理システムの位置をローカライザで検出することと、
（ｅ）前記ローカライザの検出結果を用いて、前記処理システムの位置を補正することと
を含む表面処理方法。

【請求項26】

表面の第１の領域上に少なくとも１つのアライメントマークを光学的に投影する第１の光学処理システムと、
前記少なくとも１つのアライメントマークの位置に基づいて、前記表面の第２の領域上に構造を形成する第２の光学処理システムと
を備える表面処理システム。

【請求項27】

（ａ）表面の第１領域上に加工光を照射して前記第１領域に構造を形成する処理装置と、
前記第１領域に形成されている構造を検出する検出装置と、
前記処理装置の位置を検出するローカライザと、
前記ローカライザの検出結果を用いて、前記処理装置の位置を補正する位置補正装置と
を備え、
前記処理装置は、前記構造の検出結果に基づいて、前記第１領域とは異なる第２領域に加工光を照射して前記第２領域に構造を形成する
表面処理システム。

【国際調査報告】