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特表2024-526523組み込まれたロードロックと共に使用可能であるファクトリインターフェースロボット
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-19
(54)【発明の名称】組み込まれたロードロックと共に使用可能であるファクトリインターフェースロボット
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20240711BHJP
B65G 47/90 20060101ALI20240711BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
B65G47/90 A
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023571607
(86)(22)【出願日】2022-10-11
(85)【翻訳文提出日】2024-01-12
(86)【国際出願番号】 US2022046317
(87)【国際公開番号】W WO2023064301
(87)【国際公開日】2023-04-20
(31)【優先権主張番号】17/499,109
(32)【優先日】2021-10-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】390040660
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】コシティー， スシャント エス．
(72)【発明者】
【氏名】ロイター， ポール ビー．
(72)【発明者】
【氏名】フィリップス， デーヴィッド
(72)【発明者】
【氏名】ニューマン， ジェイコブ
(72)【発明者】
【氏名】コンスタント， アンドリュー ジェー．
(72)【発明者】
【氏名】ライス， マイケル アール．
(72)【発明者】
【氏名】アッサーフ， シェイ
(72)【発明者】
【氏名】ゴパラクリシュナ， シュリニヴァス ポシャトラハリ
(72)【発明者】
【氏名】ホルヤンナヴァール， デヴェンドラ チャンナッパ
(72)【発明者】
【氏名】バウムガルテン， ダグラス ビー．
(72)【発明者】
【氏名】ラマチャンドライア， アルンクマール
(72)【発明者】
【氏名】ラマチャンドラン， ナーラーヤナン
【テーマコード（参考）】
3F072
5F131
【Ｆターム（参考）】
3F072AA16
3F072KD01
3F072KE04
5F131AA02
5F131BB02
5F131CA39
5F131DA05
5F131DA22
5F131DA32
5F131DA35
5F131DA37
5F131DA42
5F131GA14
5F131GB02
5F131GB12
5F131HA02
5F131HA05
5F131HA15
(57)【要約】
電子デバイス製造システムのためのファクトリインターフェースは、ファクトリインターフェースの内部空間内に配設されたロードロックと、ファクトリインターフェースの内部空間内に配設されたファクトリインターフェースロボットとを含むことができる。ファクトリインターフェースロボットは、基板キャリアの第１のセットと第１のロードロックとの間で基板を移送するように構成され得る。ファクトリインターフェースロボットは、垂直タワーと、複数のリンクと、エンドエフェクタと、を備えることができる。
【選択図】図１Ａ
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子デバイス製造システムのためのファクトリインターフェースであって、前記ファクトリインターフェースは、前記ファクトリインターフェースの内部空間内に配設された第１のロードロックと、
前記ファクトリインターフェースの前記内部空間内に配設された第１のファクトリインターフェースロボットと、
を備え、
前記第１のファクトリインターフェースロボットは、第１のセットの基板キャリアと前記第１のロードロックとの間で基板を移送するように構成され、
前記ファクトリインターフェースロボットは、垂直タワー、複数のリンク、およびエンドエフェクタを備える、ファクトリインターフェース。
【請求項2】
前記垂直タワーは、前記複数のリンクのｚ軸方向における直線移動を実現するように構成された垂直ドライブ機構を備える、請求項１に記載のファクトリインターフェース。
【請求項3】
前記複数のリンクの近位側リンクは、前記垂直ドライブ機構に結合される、請求項２に記載のファクトリインターフェース。
【請求項4】
前記複数のリンクの遠位側リンクは、前記エンドエフェクタに結合される、請求項１に記載のファクトリインターフェース。
【請求項5】
前記ファクトリインターフェースの前記内部空間内に配設された第２のロードロックと、基板キャリアの第２のセットと前記第２のロードロックとの間で基板を移送するように構成された第２のファクトリインターフェースロボットと
をさらに備える、請求項１に記載のファクトリインターフェース。
【請求項6】
前記第１のロードロックは、前記第２のロードロックよりも前記第１のファクトリインターフェースロボットに近く、前記第２のロードロックは、前記第１のロードロックよりも前記第２のファクトリインターフェースロボットに近い、請求項５に記載のファクトリインターフェース。
【請求項7】
前記第１のセットの基板キャリアを受けるための第１のセットのロードポートであって、前記第１のセットのロードポートは第１の移送チャンバロボットによってアクセス可能となるように配置される、第１のセットのロードポートと、前記第２のセットの基板キャリアを受けるための第２のセットのロードポートであって、前記第２のセットのロードポートは第２の移送チャンバロボットによってアクセス可能となるように配置される、第２のセットのロードポートと、
をさらに備える、請求項５に記載のファクトリインターフェース。
【請求項8】
前記第１のセットのロードポートおよび前記第２のセットのロードポートの各ロードポートは、輸送開口部であって、１つまたは複数の基板が前記輸送開口部を通して前記基板キャリアと前記ファクトリインターフェースとの間で輸送され得る、輸送開口部と、
フレームに結合されたアクチュエータと、
前記アクチュエータに連結され、前記輸送開口部を密閉するように構成されたロードポートドアと、
を備え、
前記ロードポートドアは第１の高さを有し、
前記フレームは第２の高さを有し、
前記第２の高さは、前記第１の高さの少なくとも２倍であり、前記第１の高さの２．５倍未満である、請求項７に記載のファクトリインターフェース。
【請求項9】
前記第１のセットのロードポートの１つのロードポートの下方に配置された、基板保管容器、計測機器、サーバ、または空調ユニットのうちの少なくとも１つをさらに備える、請求項７に記載のファクトリインターフェース。
【請求項10】
前記第１のロードロックの上方または下方で前記ファクトリインターフェースの前記内部空間内に配設されたビアであって、前記第１のファクトリインターフェースロボットは、前記ビアを通して基板を前記第２のファクトリインターフェースロボットまで移送するように構成される、ビアをさらに備える、請求項１に記載のファクトリインターフェース。
【請求項11】
前記ファクトリインターフェースは、底部、頂部、および複数の側面によって画定された前記内部空間であって、前記複数の側面は、前記電子デバイス製造システムの移送チャンバに面するように構成された背面、前面、右側面、および左側面を含み、前記第１のファクトリインターフェースロボットは、前記内部空間内で前記左側面に近接して配設され、前記第２のファクトリインターフェースロボットは、前記内部空間内で前記右側面に近接して配設され、前記第１のロードロックが前記第２のロードロックよりも前記第１のファクトリインターフェースロボットに近くなり、前記第２のロードロックが前記第１のロードロックよりも前記第２のファクトリインターフェースロボットに近くなるように、前記第１のロードロックおよび前記第２のロードロックは、前記背面に隣接して、前記第１のファクトリインターフェースロボットと前記第２のファクトリインターフェースロボットとの間に配設される、前記内部空間
をさらに備える、請求項５に記載のファクトリインターフェース。
【請求項12】
ファクトリインターフェースロボットであって、複数のロボットリンクがｚ軸方向に横断するのを可能にするように構成された垂直タワーと、
前記垂直タワーに結合され、エンドエフェクタをｘ軸方向およびｙ軸方向に沿って移動させるように構成された前記複数のロボットリンクと、
前記複数のロボットリンクに結合され、基板を処理するように構成された前記エンドエフェクタと、
を備え、
前記ファクトリインターフェースロボットおよびロードロックはファクトリインターフェースの内部空間内に配設される、
ファクトリインターフェースロボット。
【請求項13】
前記ファクトリインターフェースロボットは、基板キャリアと前記ロードロックとの間で基板を移送するように構成される、請求項１２に記載のファクトリインターフェースロボット。
【請求項14】
前記ファクトリインターフェースは前記基板キャリアを受けるためのロードポートを備え、前記ロードポートは前記ファクトリインターフェースロボットによってアクセス可能となるように配置される、請求項１３に記載のファクトリインターフェースロボット。
【請求項15】
前記複数のロボットリンクの前記ｚ軸方向における直線移動を実現するように構成された垂直ドライブ機構をさらに備える、請求項１２に記載のファクトリインターフェースロボット。
【請求項16】
前記複数のロボットリンクの近位側リンクが前記垂直ドライブ機構に結合され、前記近位側リンクは固定の横方向位置にある、請求項１５に記載のファクトリインターフェースロボット。
【請求項17】
前記複数のロボットリンクの遠位側リンクが前記エンドエフェクタに結合される、請求項１２に記載のファクトリインターフェースロボット。
【請求項18】
第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに基板を移送するための方法であって、前記第１のファクトリインターフェースロボットのエンドエフェクタにより基板キャリアから基板を取り出すことと、
前記第１のファクトリインターフェースロボットの垂直ドライブ機構により前記エンドエフェクタの垂直位置を調整することと、
前記第１のファクトリインターフェースロボットから前記第２のファクトリインターフェースロボットに前記基板を移送することであって、前記第１のファクトリインターフェースロボットおよび前記第２のファクトリインターフェースロボットはファクトリインターフェース内に配設される、前記基板を移送することと、
を含む、方法。
【請求項19】
前記第２のファクトリインターフェースロボットを介して、前記ファクトリインターフェース内に配設されたロードロックの内部に前記基板を配置することをさらに含み、前記第１のファクトリインターフェースロボットは前記ロードロックにアクセスすることができない、請求項１８に記載の方法。
【請求項20】
前記基板が、前記ファクトリインターフェースの内部空間内に前記ロードロックの上方または下方に配設されたビアを通して移送される、請求項１９に記載の方法。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、一般に、ファクトリインターフェース設置面積スペース中に組み込まれたロードロックと複数のファクトリインターフェースロボットが相互作用するのを可能にするためのシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子デバイス製造システムは、基板を輸送し、製造するための１つまたは複数のツールまたは構成要素を含むことができる。そのようなツールまたは構成要素は、ロードロックおよび／または移送チャンバ（ｔｒａｎｓｆｅｒ ｃｈａｍｂｅｒ）に接続されたファクトリインターフェースを含むことができる。いくつかの事例では、ロードロックは、移送チャンバとファクトリインターフェースとの間に配置される。しかしながら、そのような構成は、製造システムが大きい動作設置面積を使用することにより非効率的になり得る。たとえば、この構成は、長い幅および／または長さ、ならびに未使用スペースの大きいセクションを有し得る。したがって、設置面積効率が高い、基板を輸送し、製造するための改善された電子デバイス製造システム、装置、および方法が求められる。
【発明の概要】
【0003】
説明する実施形態のうちのいくつかは電子デバイス製造システムのためのファクトリインターフェースをカバーする。ファクトリインターフェースは、ファクトリインターフェースの内部空間内に配設された第１のロードロックと、ファクトリインターフェースの内部空間内に配設された第１のファクトリインターフェースロボットとを含む。第１のファクトリインターフェースロボットは、基板キャリアの第１のセットと第１のロードロックとの間で基板を移送するように構成される。ファクトリインターフェースロボットは、垂直タワーと、複数のリンクと、エンドエフェクタと、を備える。
【0004】
いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボットは、複数のロボットリンクがｚ軸方向に横断するのを可能にするように構成された垂直タワーを備える。複数のリンクが垂直タワーに結合され、エンドエフェクタをｘ軸方向およびｙ軸方向に沿って移動させるように構成される。エンドエフェクタが複数のリンクに結合され、基板を処理するように構成され、ここでは、ファクトリインターフェースロボットおよびロードロックがファクトリインターフェースの内部空間内に配設される。
【0005】
いくつかの実施形態では、第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに基板を輸送するための方法が、第１のファクトリインターフェースロットのエンドエフェクタにより基板キャリアから基板を取り出すことを含む。本方法は、ファクトリインターフェースロボットの垂直ドライブ機構によりエンドエフェクタの垂直位置を調整することをさらに含む。本方法は、第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに基板を移送することであって、第１のファクトリインターフェースロボットおよび第２のファクトリインターフェースロボットはファクトリインターフェース内に配設される、基板を移送することをさらに含む。
【0006】
本開示は、同様の参照符号が同様の要素を示す添付の図面の図に、限定ではなく例として示されている。本開示における「一（ａｎ）」または「１つの（ｏｎｅ）」実施形態への異なる言及は必ずしも同じ実施形態への言及であるとは限らず、そのような参照は少なくとも１つを意味することに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1A】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの平面概略図である。
【図1B】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの正面概略図である。
【図1C】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの側面概略図である。
【図1D】本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システムの別の側面概略図である。
【図2A】本開示の態様による、電子デバイス製造システムを示す等角図である。
【図2B】本開示の態様による、ファクトリインターフェースの前面に注目する、ファクトリインターフェースを示す等角図である。
【図2C】本開示の態様による、ファクトリインターフェースの背面に注目する、ファクトリインターフェースを示す別の等角図である。
【図2D】本開示の態様による、ファクトリインターフェースの背面に注目する、ファクトリインターフェースを示す側面図である。
【図2E】本開示の態様によるファクトリインターフェースを示す正面図である。
【図2F】本開示の態様によるファクトリインターフェースを示す上面図である。
【図3】本開示の態様による、２つのファクターインターフェースロボットの間の受け渡しを示す図である。
【図4A】本開示の態様による、別の例示的な電子デバイス製造システムの平面概略図である。
【図4B】本開示の態様による、別の例示的な電子デバイス製造システムの側面概略図である。
【図5A】本開示の態様による、また別の例示的な電子デバイス製造システムの平面概略図である。
【図5B】本開示の態様による、また別の例示的な電子デバイス製造システムの正面概略図である。
【図6A】本開示の態様による例示的なロードポートを示す正面概略図である。
【図6B】本開示の態様による例示的なロードポートを示す側面概略図である。
【図7】本開示の態様による例示的なドア機構を示す正面概略図である。
【図8】本開示の態様によるファクトリインターフェースロボットを示す斜視図である。
【図9A】本開示の態様による異なる基板キャリアから基板を取り出すファクトリインターフェースロボットを示す上面図である。
【図9B】本開示の態様による異なる基板キャリアから基板を取り出すファクトリインターフェースロボットを示す上面図である。
【図9C】本開示の態様による異なる基板キャリアから基板を取り出すファクトリインターフェースロボットを示す上面図である。
【図10A】本開示の態様による、通過位置にあるファクトリインターフェースロボットを示す上面図である。
【図10B】本開示の態様による、ロードロックから基板を取り出すファクトリインターフェースロボットを示す上面図である。
【図11】本開示の実施形態による、基板キャリアからファクトリインターフェースまで基板を輸送するための方法を示す図である。
【図12】本開示の実施形態による、基板を第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットに輸送するための方法である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
本明細書で説明する実施形態は、ファクトリインターフェース設置面積スペースの中に組み込まれたロードロックとファクトリインターフェースロボットが相互作用するのを可能にするためのシステムおよび方法に関連する。実施形態は、電子デバイス製造システムの総設置面積を低減するファクトリインターフェースおよびロードロックについての複数の異なる設計をカバーする。実施形態は、電子デバイス製造システムによって使い切られる垂直スペースを低減する短くされたロードポート、さらには、組み込まれたロードロックおよび短くされたロードポートと相互作用するように構成されたファクトリインターフェースロボットと、のための設計をさらにカバーする。
【0009】
電子デバイスのための製造施設（製造工場）におけるフロアスペースは極めてコストがかかり、電子デバイス製造システムの設置面積の低減はそれらの電子デバイス製造システムの所有コストを低減することができる。また、システムの設置面積を低減することにより、所有者は限られた製造工場スペース中により多いシステムを取り付けることが可能になり、それにより、より多いウエハの処理が可能になる。このようにして、本明細書で説明する実施形態は、電子デバイス製造システムの設置面積と全体的な所有コストとを低減する、ファクトリインターフェースと、ロードロックと、ロードポートと、ファクトリインターフェースロボットと、を提供する。
【0010】
いくつかの実施形態では、ロードロックがファクトリインターフェースの内側に組み込まれ、それにより、旧来ロードロック専用であったフロアスペースが縮小される。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースが２つのより小さいファクトリインターフェース（たとえば、左側ファクトリインターフェースと右側ファクトリインターフェース）に分割され、１つまたは複数のロードロックがそれらの２つのより小さいファクトリインターフェース間に配置される。２つのより小さいファクトリインターフェースの各々が、基板キャリア（ロードポートに結合された）からロードロックにおよびその逆で基板を配置するように構成されたファクトリインターフェースロボットを含むことができる。ファクターインターフェースロボットが、複数のロボットリンク（例えば、アーム）がＺ方向に（例えば、垂直方向に上下に）横断するのを可能にするように構造化および構成された垂直タワーを含むことができる。例えば、垂直タワーが、ロボットリンクのＺ軸方向のみにおける直線移動を実現するように構成された垂直ドライブ機構を含むことができる。ロボットリンクの近位側リンクが垂直ドライブ機構に結合され得、対してロボットリンクの遠位側リンクが、基板（例えば、ウエハ）などの特定の対象物を処理するように構成されたエンドエフェクタに結合され得る。ロボットリンクは、リンクがｘ軸方向およびｙ軸方向に沿ってエンドエフェクタを移動させるのを可能にする（ＳＣＡＲＡロボットと同様に）リンクジョイント構成を含むことができる。垂直ドライブ機構およびリンクジョイント構成のこの組み合わせは、エンドエフェクタを三次元で移動させる能力を維持しながら、ファクトリインターフェースロボットがコンパクトなスペース内で動作するのを可能にする。このような構成では、ファクトリインターフェースを加えたロードロックの組み合わされたスペースの総設置面積が従来のロードロックファクトリインターフェースの構成と比較して低減され、他方でさらに、ファクトリインターフェースの全体のサイズを増大させることなくロードロックを含むことによって低減されたスペース内でファクターインターフェースロボットが効率的に動作するのを可能にする。
【0011】
いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースのロードポートが、各々、従来のロードポートと比較してロードポートの全高を低減するのを可能にするロードポートドアを開けるためのアクチュエータ（例えば、空気圧機構、電気機械的に駆動されるデバイス、または同様の機構）を含む。いくつかの実施形態では、ロードポートによって占有される垂直スペースが低減されることにより、上記垂直スペースの中に補助構成要素を組み込むことが可能となる。補助構成要素は、基板保管容器、計測機器、サーバ、および空調ユニットなどを含み得る。例えば、ロードポートは、ファクトリインターフェースの壁に取り付けられ得る。壁取り付け式のロードポートのサイズがコンパクトであることにより、少なくとも１つの補助構成要素（例えば、基板保管容器、計測機器、サーバ、空調ユニットなど）がロードポートの下方に配置され得る。加えて、ロードポートは、基板を処理のためにプロセスチャンバに移送するのに使用されるロードロックの水平面と同様の水平面に取り付けられ得る。したがって、ロードロックの水平面と同様の水平面にロードポートを取り付けることで、基板キャリアからロードロックまで基板を移送するファクトリインターフェースロボットにより過剰モーション（例えば、垂直モーション）が排除されるかまたは低減される。このようにして、このような構成では、ロードポートおよび補助構成要素によって占有されるスペースを組み合わせることにより、電子デバイス製造システムの総設置面積が、従来のロードポートおよび補助構成要素と比較して、さらに低減される。
【0012】
ロードロックとファクトリインターフェースとを単一の空間中に組み込んでロードポートおよびファクトリインターフェースロボットのサイズを低減するシステムを与えることによって、電子デバイス製造システムに向上した設置面積効率が与えられる。特に、従来の電子デバイス製造システム設計では、ロードロックが移送チャンバとファクトリインターフェースとの間に配置され、それにより製造システムに長いプロファイルが与えられる。本開示のいくつかの実施形態では、ロードロックおよびファクトリインターフェースは単一の空間中に組み込まれ、１つまたは複数のファクトリインターフェースロボットが空間内にロードロックの側面に配設される。それにより、製造システムは縮小された奥行きを有する。
【0013】
ロードロックをファクトリインターフェースの中に組み込むことにより、従来のファクトリインターフェースロボットが動作を実行するのに十分なスペースを有さない場合がある。これは、従来のファクトリインターフェースロボットが、ｚ方向においてエンドエフェクタを位置決めするのにリンクおよびジョイントを使用し、それにより、組み込まれたロードロックと共には利用可能とならない可能性があるスペースが必要となる、ことが理由である。本開示のいくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボットが、リンクのｚ方向の直線移動を実現するように構成された垂直ドライブ機構を有する垂直タワーを含み、それにより、組み込まれたロードロックによって低減されたスペース内でファクトリインターフェースロボットが動作するのを可能にする。
【0014】
さらに、従来の電子デバイス製造システムは床から上方にファクトリインターフェースの側面に沿ってロードポートを垂直方向に配置し、それにより垂直空間内で利用可能であるスペースの大部分または全体が使用される。本開示のいくつかの実施形態では、ロードポートが短くされ（例えば、０．６１ｍ（２フィート））、壁に取り付けられ（床置き式ではない）、それにより１つまたは複数の補助構成要素をロードポートの下方に配置することが可能となり、ロードポートおよび補助構成要素が単一の空間の中に組み込まれる。したがって、本開示の製造システムは縮小された設置面積を有し、空間の１平方メートル当たりのスループットの追加を可能にし、これらのすべてが、全体的なシステム歩留まりおよび／またはコスト（例えば、製造コスト、材料コスト、パッケージングコスト、配送コストなど）を改善することができる。
【0015】
図１Ａ～１Ｄは、それぞれのロードロック１２０Ａ～Ｂと相互作用するように構成された２つのファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂを有する電子デバイス製造システム１００を説明し、ここでは、ロードロック１２０Ａ～Ｂはファクトリインターフェース１０６の空間の中に組み込まれる。図１Ａは、本開示の態様による例示的な電子デバイス製造システム１００の上面概略図である。図１Ｂは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム１００の正面概略図である。図１Ｃおよび図１Ｄは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム１００の側面概略図である。図１Ａ～図１Ｄは例示的な目的のために使用されること、および異なる構成要素が各図に対して異なるロケーション中に配置され得ることに留意されたい。
【0016】
図２Ａ～２Ｆは、それぞれのロードロック１２０Ａ～Ｂと相互作用するように構成された２つのファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂを同様に有する電子デバイス製造システム２００を説明し、ここでは、ロードロック１２０Ａ～Ｂがファクトリインターフェース１０６の空間の中に組み込まれる。電子デバイス製造システム２００は、電子デバイス製造システム１００と同様であり得るかまたは同じであり得る。特には、図１Ａ～１Ｄは電子デバイス製造システム１００の多様なブロック図を示しており、対して図２Ａ～２Ｆは電子デバイス製造システム２００の多様なコンピュータ支援設計（ＣＡＤ：ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａｉｄｅｄ ｄｅｓｉｇｎ）図を示している。図２Ａは、本開示の態様による電子デバイス製造システム２００の等角図である。図２Ｂは、本開示の態様による、ファクトリインターフェース１０６の前面に注目する、ファクトリインターフェース１０６の等角図である。図２Ｃは、本開示の態様による、ファクトリインターフェース１０６の背面に注目する、ファクトリインターフェース１０６を示す別の等角図である。図２Ｄは、ファクトリインターフェース１０６の背面に注目する、ファクトリインターフェース１０６の側面図である。図２Ｅは、本開示の態様によるファクトリインターフェース１０６の正面図である。図２Ｆは、本開示の態様によるファクトリインターフェース１０６の上面図である。図２Ａ～図２Ｆは例示的な目的のために使用されること、および異なる構成要素が各図に対して異なるロケーション中に配置され得ることに留意されたい。
【0017】
（エレクトロニクス処理システムとも呼ばれる）電子デバイス製造システム１００および２００は、基板１０２に対して１つまたは複数のプロセスを実行するように構成される。基板１０２は、たとえば、電子デバイスまたは回路部品をその上に製造するのに好適な、シリコン含有ディスクまたはウエハ、パターニングされたウエハ、ガラスプレートなど、任意の好適に剛性で固定寸法の平坦な物品であり得る。
【0018】
電子デバイス製造システム１００および２００は、プロセスツール（たとえばメインフレーム）１０４と、プロセスツール１０４に結合されたファクトリインターフェース１０６とを含む。プロセスツール１０４は、移送チャンバ１１０をその中に有するハウジング１０８を含む。移送チャンバ１１０は、それの周りに配設され、それに結合された（プロセスチャンバとも呼ばれる）１つまたは複数の処理チャンバ１１４、１１６、１１８を含む。処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、スリットバルブなど、それぞれのポートを介して移送チャンバ１１０に結合され得る。
【0019】
処理チャンバ１１４、１１６、１１８は、基板１０２に対して任意の数のプロセスを実行するように適応され得る。同じまたは異なる基板プロセスが各処理チャンバ１１４、１１６、１１８中で行われ得る。基板プロセスの例としては、原子層堆積（ＡＬＤ）、物理気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、エッチング、アニーリング、硬化、プリクリーニング、金属または金属酸化物除去などがある。一例では、ＰＶＤプロセスがプロセスチャンバ１１４の一方または両方において実行され、エッチングプロセスがプロセスチャンバ１１６の一方または両方において実行され、アニーリングプロセスがプロセスチャンバ１１８の一方または両方において実行される。他のプロセスがその中で基板に対して実行され得る。処理チャンバ１１４、１１６、１１８はそれぞれ基板支持アセンブリを含むことができる。基板支持アセンブリは、基板プロセスが実行されている間に基板を所定の位置に保持するように構成され得る。
【0020】
移送チャンバ１１０はまた、移送チャンバロボット１１２を含む。移送チャンバロボット１１２は１つまたは複数のアームを含むことができ、各アームは各アームの端部に１つまたは複数のエンドエフェクタ（ｅｎｄ ｅｆｆｅｃｔｏｒ）を含む。エンドエフェクタは、ウエハなど、特定の対象物を処理するように構成され得る。代替または追加として、エンドエフェクタは、プロセスキットリングなどの対象物を処理するように構成される。いくつかの実施形態では、移送チャンバロボット１１２は、２リンクＳＣＡＲＡロボット、３リンクＳＣＡＲＡロボット、４リンクＳＣＡＲＡロボットなど、選択的コンプライアンスアセンブリロボットアーム（ＳＣＡＲＡ）ロボットである。
【0021】
ロードロック１２０Ａ～Ｂはハウジング１０８と移送チャンバ１１０とに結合され得る。ロードロック１２０Ａ～Ｂは、ファクトリインターフェース１０６の内部空間内に配設され得、移送チャンバ１１０およびファクトリインターフェース１０６とインターフェースするように構成され得る。ロードロック１２０Ａ～Ｂは、いくつかの実施形態では、（基板が移送チャンバ１１０におよび移送チャンバ１１０から移送される）真空環境から、（基板がロードロックの外部にあるファクトリインターフェース１０６の内部空間に、およびその内部空間から移送される）大気圧または大気圧に近い不活性ガス環境に変化する、環境的に制御される大気を有することができる。いくつかの実施形態では、図１Ｂおよび図１Ｃに示されているように、ロードロック１２０Ａ～Ｂは、それぞれ、異なる垂直レベルに位置する（たとえば、上下に重なり合う）１つまたは複数（たとえばペア）の上側内側チャンバと１つまたは複数（たとえばペア）の下側内側チャンバとを有する、積層されたロードロックである。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の上側内側チャンバは、プロセスツール１０４から除去するために、移送チャンバ１１０から処理された基板を受けるように構成されるが、１つまたは複数の下側内側チャンバは、プロセスツール１０４中で処理するために、ファクトリインターフェース１０６から基板を受けるように構成され、その逆も同様である。いくつかの実施形態では、図１Ｄに示されているように、ロードロック１２０Ａ～Ｂは、それぞれ、複数の基板（たとえば、２５個の基板）を保持および／または移送するように構成され得るバッチロードロックである。いくつかの実施形態では、ロードロック１２０Ａ～Ｂは、その中で受けられた１つまたは複数の基板１０２に対して基板プロセス（たとえば、エッチまたはプリクリーン）を実行するように構成される。したがって、ロードロック１２０Ａ～Ｂは、基板を加熱するための１つまたは複数の加熱要素、および／または基板を冷却するための冷却要素を含み得る。
【0022】
ファクトリインターフェース１０６は、たとえば、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）など、任意の好適なエンクロージャであり得る。ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の様々なロードポート１２４にドッキングされた基板キャリア１２２Ａ～Ｆ（たとえば、前方開口型統一ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）（ＦＯＵＰ））からの基板１０２を受けるように構成され得る。第１の例では、図１Ａに示されているように、ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の前面に１つまたは複数の高さに配置され得る４つのロードポート１２４を含むことができる。第２の例では、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、図２Ｅ、および図２Ｆに示されているように、ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の前面に１つまたは複数の高さに配置され得る６つのロードポート１２４を含むことができる。ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース１０６の１つまたは複数の側面に同じまたは異なる高さに位置し得る任意の数のロードポート１２４とともに構成され得る。
【0023】
図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｅに示されているように、ロードポート１２４は、ファクトリインターフェース１０６の壁に沿って異なる高さに位置し得る。ロードポート１２４を上昇させることにより、ファクトリインターフェース１０６のベースへの１つまたは複数の補助構成要素１５０の配置が可能になる。補助構成要素１５０について以下でより詳細に説明する。いくつかの実施形態では、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂ、および図２Ｅに示されているように、１つまたは複数のロードポート１２４がファクトリインターフェースベースにまたはその近くにファクトリインターフェース１０６の前面に位置し得るが、１つまたは複数のさらなるロードポート１２４がより高い高さ（たとえば、地面から約２メートル）に位置し得る。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の基板キャリアエレベータ１１３が基板キャリア１２２Ａ～Ｆを引き上げるように構成され得る。いくつかの実施形態では、基板キャリアエレベータ１１３は１つまたは複数の基板キャリア１２２Ａ～Ｆをオーバーヘッド自動化構成要素（図示せず）に引き上げることができる。オーバーヘッド自動化構成要素は１つまたは複数の基板キャリア１２２Ａ～Ｆを１つまたは複数の上昇したロードポート１２４に送達することができる。さらに、オーバーヘッド自動化構成要素は１つまたは複数の上昇したロードポート１２４から１つまたは複数の基板キャリア１１２Ａ～Ｆを取り外すことができる。一例では、ファクトリオペレータが、基板キャリアエレベータ１１３上に基板キャリア１２２Ａ～Ｆをロードし、エレベータを係合させて基板キャリア１２２Ａ～Ｆをオーバーヘッド自動化構成要素に引き上げ、オーバーヘッド自動化構成要素を係合させて基板キャリア１２２Ａ～Ｆをロードポート１２４に送達し、次いでオーバーヘッド自動化構成要素を係合させてロードポートから基板キャリア１２２Ａ～Ｆを取り外して一度空にし、エレベータを係合させて基板キャリア１２２Ａ～Ｆを下げることができる。
【0024】
いくつかの実施形態では、前記ロードポート１２４に１つまたは複数の基板キャリア１１２Ａ～Ｆを手動でロードすることができるファクトリオペレータにとってアクセス可能であるより低い高さに少なくとも１つのロードポート１２４が配置され得る。１つまたは複数のさらなるロードポート１２４がより高い高さに配置され得、それにより、ファクトリオペレータは基板キャリアエレベータ１１３とオーバーヘッド自動化構成要素とを係合させて１つまたは複数の基板キャリア１１２Ａ～Ｆを上昇したロードポート１２４にロードすることができる。そのような構成によりファクトリインターフェースの前面のベースへのスペースの追加が可能になり得、それにより、そのスペースに配置された構成要素が電子デバイス製造システム１００の動作設置面積を増加させないであろう。たとえば、いくつかの実施形態では、補助構成要素１５０がロードポート１２４と置き換えられ得る。たとえば、４つのまたは６つのロードポート１２４が、ファクトリインターフェースベースにまたはファクトリインターフェースベースの近くにファクトリインターフェース１０６の前面に位置し得る。いくつかの他の実施形態では、１つまたは複数のロードポート１２４がファクトリインターフェース１０６の側壁上にロードされ得る。
【0025】
１つまたは複数のロードポート１２４は、本開示に態様によると、ファクトリインターフェース１０６の上で最小量の垂直スペースを占有する設計となり得る。これらのロードポートは図６Ａ～６Ｂおよび７に関連してより詳細に考察される。いくつかの実施形態では、ロードポート１２４は、ファクトリインターフェース１０６の壁に沿って異なる高さに位置し得る。上で考察したように、ロードポート１２４を上昇させることにより、ロードポート１２４の下方での、ファクトリインターフェース１０６のベースへの１つまたは複数の補助構成要素１５０の配置が可能になる。
【0026】
ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、（容器とも呼ばれる）基板キャリア１２２Ａ～Ｆとロードロック１２０Ａ～Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。一実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は２つまたはそれ以上のファクトリインターフェースロボットを含む。たとえば、ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェース内にファクトリインターフェース１０６の第１の側面（たとえば左側面）に配設された第１のファクトリインターフェースロボット１２６Ａと、ファクトリインターフェース内にファクトリインターフェース１０６の第２の側面（たとえば右側面）に配設された第２のファクトリインターフェースロボット１２６Ｂとを含み得る。一実施形態では、ロードロック１２０Ａがファクトリインターフェースロボット１２６Ａにより近くなり、ロードロック１２０Ｂがファクトリインターフェースロボット１２６Ｂにより近くなる状態で、第１のロードロック１２０Ａおよび第２のロードロック１２０Ｂはファクトリインターフェース１０６内に第１のファクトリインターフェースロボット１２６Ａと第２のファクトリインターフェースロボット１２６Ｂとの間に配設される。
【0027】
一例では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、基板キャリアの第１のセット（たとえば基板キャリア１２２Ａ～Ｂ、１２２Ｅ）とロードロック１２０Ａとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。別の例では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂは、基板キャリアの第２のセット（たとえば基板キャリア１２２Ｃ～Ｄ、１２２Ｆ）とロードロック１２０Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。しかしながら、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、基板キャリア１２２Ａ～Ｆのいずれかとロードロック１２０Ａ～Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得ることに留意されたい。他のおよび／または同様の実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は、交換部品保管容器から交換部品を受けるように構成され、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、そのような交換部品をロードロック１２０Ａ～Ｂのうちの１つまたは複数の中におよび外に輸送するように構成される。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａはロードロック１２０Ｂにアクセスすることができず、ファクトリインターフェースロボット１２８Ｂはロードロック１２０Ａにアクセスすることができない。
【0028】
ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、１つまたは複数のロボットアームを含むことができ、それぞれ、ＳＣＡＲＡロボット、マストタイプ（ｍａｓｔ－ｔｙｐｅ）ロボット、リフトタイプ（例えば、シザーリフト）ロボット、またはこれらの任意の組み合わせであり得るか、あるいはこれらを含み得る。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、移送チャンバロボット１１２よりも多いリンクおよび／または大きい自由度を有する。ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂの各々は、それぞれのファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂのロボットアームのうちの１つまたは複数の高さを調整することができるアクチュエータまたはアセンブリを含み得、それにより、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは異なる高さにおいてロードポートに接続されたキャリアに到達することが可能になる。ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂはそれぞれ各ロボットアームの端部上に１つまたは複数のエンドエフェクタを含むことができる。エンドエフェクタは、ウエハなど、特定の対象物をピックアップし、処理するように構成され得る。代替または追加として、エンドエフェクタは、プロセスキットリングなどの対象物を処理するように構成され得る。ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂのために任意の従来のロボットタイプが使用され得る。移送は任意の順序でまたは任意の方向に実行され得る。ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、図８および９Ａ～９Ｃに関連してより詳細に考察される。
【0029】
ファクトリインターフェース１０６は、いくつかの実施形態では、たとえば、（非反応性ガスとしてたとえば窒素を使用した）わずかに正圧の非反応性ガス環境中に保持され得る。実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は、１つまたは複数の不活性ガス供給ラインと、１つまたは複数の排気ラインと、湿度、Ｏ２レベル、温度、圧力、ガス流量、および／または他のパラメータのうちの１つまたは複数を測定するために使用可能な１つまたは複数のセンサーとをもつ環境制御システムを含む。環境制御システムは、１つまたは複数の測定されたパラメータに基づいて、ファクトリインターフェース中に流されるガスおよび／またはガス流量ならびに／あるいはファクトリインターフェースから排気されるガス流量を調整し得る。実施形態では、ファクトリインターフェースは、ファクトリインターフェースから排気されたガスをろ過し、ろ過されたガスを再循環させてファクトリインターフェースの内側に戻し得る再循環システムをさらに含む。
【0030】
ロードロック１２０Ａ～Ｂの各々は、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂおよび移送チャンバロボット１１２へのおよび／またはそれらからの基板を受けるかまたは解放するときに開くように構成された１つまたは複数のスリットバルブおよび／またはドアを含むことができる。スリットバルブおよび／またはドアは、真空環境、クリーン環境、および／または温度制御された環境を維持するために使用され得る。たとえば、スリットバルブおよび／またはドアは、移送チャンバ１１０内の真空環境と、ファクトリインターフェース１０６内の不活性ガス環境とを維持するために使用され得る。ロードロック１２０Ａは、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａへのアクセスを許可することができる（図１Ｄに示されているように）１つのまたは（図１Ｃに示されているように）複数のサイドドア１２８Ａを含むことができる。ロードロック１２０Ｂは、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂへのアクセスを許可することができる１つまたは複数のサイドドア１２８Ｂを含むことができる。ロードロック１２０Ａ～Ｂは、移送チャンバロボット１１２へのアクセスを許可する１つまたは複数のフロントドア（図示せず）を含むことができる。
【0031】
図示のように、一実施形態では、サイドドア１２８Ａは、ファクトリインターフェース１０６の背面にほぼ直角であり、ドア１３０にもほぼ直角である。同様に、一実施形態では、サイドドア１２８Ｂは、ファクトリインターフェース１０６の背面にほぼ直角であり、ドア１３０にもほぼ直角である。サイドドア１２８Ａはサイドドア１２８Ｂと反対の方向を向き得る。図示されていないが、１つまたは複数の追加のサイドドアがロードロック１２０Ａ、１２０Ｂ中に含まれ得、１つまたは複数の追加のサイドドアは、ロードロック１２０Ａとロードロック１２０Ｂとの間にあり、ロードロック１２０Ａとロードロック１２０Ｂとを分離する。たとえば、ロードロック１２０Ｂの追加のサイドドアがサイドドア１２８Ｂの反対側にあり得、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂがロードロック１２０Ａに基板を配置することを可能にし、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａがロードロック１２０Ｂに基板を配置することを可能にし、および／またはファクトリインターフェースロボット１２６Ａとファクトリインターフェースロボット１２６Ｂとの間の基板のハンドオフを可能にするために、開かれ得る。
【0032】
いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂは、容器１２２Ａ～Ｆから基板を取り出すとき、および／または容器１２２Ａ～Ｆに基板を配置するときに、ファクトリインターフェースの前面のほうに向けられ、ファクトリインターフェースの前面にほぼ直角である第１の方向に、エンドエフェクタを配向させ得る。実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、ロードロック１２０Ａから基板を取り出すとき、および／またはロードロック１２０Ａに基板を配置するときに、第１の方向にほぼ直角であり得る第２の方向に１つまたは複数のエンドエフェクタを配向させ得る。同様に、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂは、ロードロック１２０Ｂから基板を取り出すとき、および／またはロードロック１２０Ｂに基板を配置するときに、第１の方向にほぼ直角であり得る第３の方向に１つまたは複数のエンドエフェクタを配向させ得る。第３の方向は、実施形態では、第２の方向から約１８０度であり得る。
【0033】
いくつかの実施形態では、移送チャンバ１１０、プロセスチャンバ１１４、１１６、および１１８、ならびに／またはロードロック１２０Ａ～Ｂが真空レベルに保持される。電子デバイス製造システム１００は、電子デバイス製造システム１００の１つまたは複数のステーションに結合された１つまたは複数の真空ポートを含むことができる。たとえば、真空ポート１３０がロードロック１２０Ａ～Ｂに結合され、ロードロック１２０Ａ～Ｂと移送チャンバ１１０との間に配設され得る。いくつかの実施形態では、追加の真空ポートが使用され得る。たとえば、さらなる真空ポート（図示せず）がファクトリインターフェース１０６をロードロック１２０Ａ～Ｂに結合することができる。いくつかの実施形態では、ファクトリオペレータが、ファクトリインターフェース１０６を停止させることなしに保守または修復のためにロードロック１２０Ａ～Ｂにアクセスすることができる。これについて以下でさらにより詳細に説明する。
【0034】
いくつかの実施形態では、１つまたは複数のユーティリティライン（図示せず）が、ファクトリインターフェース１０６へのユーティリティを与えるように構成される。ユーティリティラインは、ファクトリインターフェース１０６に電力を与えるように構成された電力ユーティリティライン、ファクトリインターフェース１０６に空気を与えるように構成された空気ユーティリティライン（たとえば清浄乾燥空気（ＣＤＡ）ユーティリティライン）、真空ポート１３０におよび／またはファクトリインターフェース１０６の内側チャンバに真空を与えるように構成された真空ユーティリティライン、ならびに／あるいはファクトリインターフェース１０６に窒素を与えるように構成された窒素ユーティリティラインを含み得る。
【0035】
１つまたは複数のユーティリティケーブルが、１つまたは複数のユーティリティラインを保護するように構成され得る。たとえば、各ユーティリティラインがユーティリティケーブル内に封入され得る。複数のユーティリティラインが同じユーティリティケーブル内に封入され得、および／またはユーティリティラインが別個のユーティリティケーブル内に含まれ得る。各ユーティリティケーブルの第１の端部がユーティリティサプライ（たとえば、電力サプライ、空気サプライ、真空ポンプ、窒素サプライなど）の出口に取り付けられ得る。いくつかの実施形態では、ユーティリティサプライの出口は電子デバイス製造システム１００の床（または壁）に接続される。したがって、各ユーティリティケーブルの第１の端部は製造工場の地面（たとえば、ファクトリインターフェース１０６がその上に設置される地面）に取り付けられ得る。各ユーティリティケーブルの第２の端部がファクトリインターフェース１０６の入口に取り付けられ得る。いくつかの実施形態では、入口はファクトリインターフェース１０６の底部に位置する。したがって、各ユーティリティケーブルの第２の端部はファクトリインターフェース１０６の底部に取り付けられる。
【0036】
電子デバイス製造システム１００はまた、システムコントローラ１４０を含むことができる。システムコントローラ１４０は、パーソナルコンピュータ、サーバコンピュータ、プログラマブル論理コントローラ（ＰＬＣ）、マイクロコントローラなどの計算デバイスであり、および／またはそのような計算デバイスを含み得る。システムコントローラ１４０は、マイクロプロセッサ、中央処理ユニットなどの汎用処理デバイスであり得る１つまたは複数の処理デバイスを含むことができる。より詳細には、処理デバイスは、複雑命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、または他の命令セットを実装するプロセッサ、または命令セットの組合せを実装するプロセッサであり得る。処理デバイスはまた、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサなどの１つまたは複数の専用処理デバイスであり得る。システムコントローラ１４０は、データ記憶デバイス（たとえば１つもしくは複数のディスクドライブおよび／または固体ドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェース、ならびに／あるいは他の構成要素を含むことができる。システムコントローラ１４０は、本明細書で説明する方法および／または実施形態のうちのいずれか１つまたは複数を実行するための命令を実行することができる。命令は、（命令の実行中に）メインメモリ、スタティックメモリ、２次ストレージおよび／または処理デバイスを含むことができるコンピュータ可読記憶媒体上に記憶され得る。システムコントローラ１４０は、ファクトリインターフェース１０６内の環境（たとえば、圧力、水分レベル、真空レベルなど）を制御するように構成された環境コントローラを含み得る。実施形態では、システムコントローラ１４０による命令の実行によりシステムコントローラは図１１および図１２のうちの１つまたは複数の方法を実行する。システムコントローラ１４０はまた、人間のオペレータによるデータ、オペレーティングコマンドなどの入力および表示を許可するように構成され得る。
【0037】
次に図１Ａ～図１Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａが、通過エリア（ｐａｓｓ ｔｈｒｏｕｇｈ ａｒｅａ）１１５Ａ、１１５Ｂ、１１５Ｃを使用して、１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂに移送するように構成され、その逆も同様である。第１の例では、図１Ａに示されているように、ファクトリインターフェースの前面と、ロードロックの前向きの側面との間に通過エリア１１５Ａが配設され得る。第２の例では、通過エリア１１５Ｂが、ファクトリインターフェース１０６の内部空間内にロードロック１２０Ａ～Ｂの上方に配設されたビアまたはオープンスペースであり得る。第３の例では、通過エリア１１５Ｃが、ファクトリインターフェース１０６の内部空間内に、（たとえば、ロードロック１２０Ａ～Ｂがそれぞれ積層されたロードロックである場合）ロードロック１２０Ａ～Ｂの上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとの間に配設されたオープンスペースまたはビアであり得る。第４の例では、通過エリア１１５Ｄが、ファクトリインターフェース１０６の内部空間内にロードロック１２０Ａ～Ｂの下方に配設されたオープンスペースまたはビアであり得る。ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、実施形態では、通過エリア１１５Ａ～Ｄのうちの１つまたは複数を通して１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂに移送するように構成され得る。
【0038】
いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂにハンドオフすることができ、その逆も同様である。例えば、図３に示されるように、基板３０２Ａ～Ｂは、通過エリア３１０を使用してファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂ（図示せず）の間で受け渡され得る。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、ファクトリインターフェース中に含まれる通過エリア１１５Ａ～Ｄのいずれか中の棚上に基板を配置することができ、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂは棚から基板を取り出すことができる。
【0039】
図１Ｂ～図１Ｄ、図２Ａ～図２Ｂ、および図２Ｄ～図２Ｅを参照すると、ファクトリインターフェース１０６は、ファクトリインターフェースロボットによってアクセス可能であり、ファクトリインターフェースミニ環境の一部である、１つまたは複数の補助構成要素１５０を含むことができる。補助構成要素１５０は、基板ウエハ保管ステーション、計測ステーション、冷却ステーション、サーバなどを含むことができる。基板保管容器が、たとえば、基板および／または基板キャリア（たとえばＦＯＵＰ）を保管することができる。電子デバイス製造システム１００によって生成された生成物の特性データを決定するために、計測機器が使用され得る。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０６は、図１Ｂおよび図２Ａ～図２Ｅに見られるように、上側区画１６０を含むことができる。上側区画１６０は、電子システム（たとえば、サーバ、空調ユニットなど）、ユーティリティケーブル、システムコントローラ１４０、または他の構成要素を収納することができる。
【0040】
ファクトリインターフェース１０６は、ロードロック１２０Ａ～Ｂ、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂ、または他の構成要素を検査するか、またはそれらに対して保守を実行するために使用され得る、１つまたは複数のアクセスドア１３４、１３６を含むことができる。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースはサイドアクセスドア１３４を含むことができる。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース１０６はフロントアクセスドア１３６を含むことができる。ロードロック１２０Ａ～Ｂは、サイドドア１２８Ａ～Ｂを介してファクトリインターフェース１０６によって生成されるクリーン環境から隔離され得る。これにより、ファクトリオペレータは、ファクトリインターフェース１０６によって生成されたクリーン環境を閉鎖することなしにロードロック１２０Ａ～Ｂにアクセスすることが可能になる。
【0041】
図１Ａ、図１Ｃ、および図１Ｄの図示の実施形態では、ファクトリインターフェースの前面とロードロック１２０Ａ～Ｂの前面との間にオープンスペース（たとえば通過エリア１１５Ａ）がある。代替実施形態では、ロードロック１２０Ａ、１２０Ｂはファクトリインターフェース１０６の前面までずっと延び得る。そのような実施形態では、ロードロックは、ファクトリインターフェース１０６の内部空間を外部環境にさらすことなしにアクセスされ得る。一実施形態では、ロードロック１２０Ａ、１２０Ｂは、ロードロックの、ドア１３０と反対側にある追加のアクセスドア（図示せず）を含む。そのようなアクセスドアは、ファクトリインターフェース１０６の内側を外部環境にさらすことなしにロードロック１２０Ａ～Ｂへの保守アクセスを可能にするために、ドア１３０、１２８Ａ、１２８Ｂが閉じられている間、開かれ得る。
【0042】
いくつかの実施形態では、図１Ｂ、図２Ａ～図２Ｂ、および図２Ｅに示されているように、ファクトリインターフェース１０６はアンダーアクセスエリア１７０を含むことができる。アンダーアクセスエリア１７０は、ファクトリオペレータが、ファクトリインターフェース１０６、ロードロック１２０Ａ～Ｂ、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂ、移送チャンバ１０８、および／または電子デバイス製造システム１００の他の構成要素のための保守を行うことを可能にするチャネルであり得る。ファクトリインターフェースがアンダーアクセスエリア１７０を含むいくつかの実施形態では、ロードロック１２０Ａ、１２０Ｂは、アンダーアクセスエリア１７０から到達可能であるロードロック１２０Ａ、１２０Ｂの下面に保守アクセスドアを含む。
【0043】
説明例では、ファクトリインターフェース１０６は、電子デバイス製造システム１００の移送チャンバ１１０に面するように構成された背面と、前面と、右側面と、左側面とを含む複数の側面を含む。第１のファクトリインターフェースロボット（たとえばファクトリインターフェースロボット１２６Ａ）が、内部空間内に左側面に近接して配設され、第２のファクトリインターフェースロボット（たとえばファクトリインターフェースロボット１２６Ｂ）が、内部空間内に右側面に近接して配設される。第１のロードロックが第２のロードロックよりも第１のファクトリインターフェースロボットに近くなり、第２のロードロックが第１のロードロックよりも第２のファクトリインターフェースロボットに近くなるように、第１のロードロック（たとえばロードロック１２０Ａ）および第２のロードロック（たとえばロードロック１２０Ｂ）が、背面に隣接して、第１のファクトリインターフェースロボットと第２のファクトリインターフェースロボットとの間に配設される。ファクトリインターフェース１０６は、基板キャリア（たとえば基板キャリア１２２Ａ～Ｆのうちの１つまたは複数）の第１のセットを受けるためのロードポート（たとえばロードポート１２２のうちの１つまたは複数）の第１のセットを含み、ロードポートの第１のセットは、左側面に近接した前面の第１の部分に配置される。ファクトリインターフェース１０６は、基板キャリア（たとえば基板キャリア１２２Ａ～Ｆのうちの１つまたは複数）の第２のセットを受けるためのロードポート（たとえばロードポート１２２のうちの１つまたは複数）の第２のセットをも含み、ロードポートの第２のセットは、右側面に近接した前面の第２の部分に配置される。ファクトリインターフェース１０６は、ロードポートの第１のセットのうちのロードポート１２２の下方に配置された基板保管容器または計測機器のうちの少なくとも１つを含むことができる。複数の側面は、移送チャンバ１１０に面するように構成された背面と、右側面と、左側面とを含むことができ、第１のファクトリインターフェースロボットは、内部空間内に左側面に近接して配設され、第１のロードロックは、背面に隣接して、第１のファクトリインターフェースロボットと右側面との間に配設される。第１のロードロックは、背面にほぼ直角であり、第１のファクトリインターフェースロボットによってアクセス可能である第１のドア（たとえば、サイドドア１２８Ａ）と、背面にほぼ平行であり、移送チャンバロボット１１２によってアクセス可能である第２のドアとを含むことができる。
【0044】
図４Ａは、本開示の一実施形態による、プロセスツール４０４と、プロセスツール４０４に結合されたファクトリインターフェース４０６とを含む電子デバイス製造システム４００の平面概略図である。プロセスツール４０４およびファクトリインターフェース４０６の構成要素および機能は、それぞれプロセスツール１０４およびファクトリインターフェース４０６と同様であり得る。図４Ａ～図４Ｂは、図１Ａ～図１Ｄに関して説明したものと同様の例示的な電子デバイス製造システム４００について説明するが、ファクトリインターフェース４０６はファクトリインターフェース１０６の前面に隆起（ｂｕｌｇｅｄ）セクション４１０を含む。図４Ａは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム４００の平面概略図である。図４Ｂは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム４００の側面概略図である。隆起セクション４１０はファクトリインターフェース４０６内に追加のスペースを与えることができる。隆起セクション４１０は、ロードロック１２０Ａ～Ｂから任意の長さ離れて延びることができ、ファクトリインターフェース４０６の残りの高さから独立した高さをもつ上部セクション（たとえば、シーリング）を有することができる。たとえば、隆起セクション４１０の上部セクションの高さは、１メートル、２メートル、ファクトリインターフェース４０６の上部セクションと同じ高さ、ファクトリインターフェース４０６の上部セクションよりも高い高さ、または何らかの他の高さであり得る。いくつかの実施形態では、隆起セクション４１０は、ファクトリインターフェース４０６の動作設置面積を増加させないように、基板キャリア１２２Ａ～Ｄの端部まで延び得る。したがって、実施形態では、隆起セクション４１０の前面がキャリア１２２Ａ～Ｆの前面とほぼ同一平面であり得る。いくつかの実施形態では、隆起セクション４１０は、限定はしないが、基板保管容器、計測機器、サーバ、空調ユニットなど、様々な構成要素を収納するための追加のスペースをファクトリインターフェース４０６に与える。隆起セクション４１０はファクトリインターフェース４０６のクリーン環境を共有することができる。
【0045】
いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、隆起セクション４１０内に配設された通過エリア１１５を使用して、１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂに移送するように構成され得、その逆も同様である。たとえば、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、隆起セクション４１０内に配設された通過エリアを使用して基板をファクトリインターフェースロボット１２６Ｂにハンドオフすることができる。別の例では、ファクトリインターフェースロボット１２６Ａは、隆起セクション４１０内に配設された通過エリア中の棚上に基板を配置することができ、ファクトリインターフェースロボット１２６Ｂは棚から基板を取り出すことができる。
【0046】
いくつかの実施形態では、ロードロックはファクトリインターフェース内に含まれない。そのような実施形態では、ファクトリインターフェースは２つまたはそれ以上のファクトリインターフェース（たとえば、左側ファクトリインターフェースと右側ファクトリインターフェース）に分割され得る。ロードロックは、その場合、左側ファクトリインターフェースと右側ファクトリインターフェースとの間に配置され得る。これにより、上記で説明した実施形態と同じ様式でファクトリインターフェースとロードロックとの合計設置面積が低減され得る。
【0047】
説明例では、ファクトリインターフェース４０６の前面が、中心部分（たとえば隆起セクション４１０）と、左前部分と、右前部分とを含むことができ、中心部分は、左前部分と、右前部分と、背面とから離れて突出し、第１のロードポート（たとえばロードポート１２２のうちの１つ）が左前部分上の第１の位置に配置され、第２のロードポート（たとえばロードポート１２２のうちの別の１つ）が右前部分上の第２の位置に配置される。ファクトリインターフェース４０６の内部空間内に中心部分に配設されたビアが、そのビアを通して基板を第２のファクトリインターフェースロボット（たとえばファクトリインターフェースロボット１２６Ｂ）に移送するように構成された第１のファクトリインターフェースロボット（たとえばファクトリインターフェースロボット１２６Ａ）によって使用され得る。
【0048】
図５Ａ～図５Ｂは、第１のロードロック（たとえばロードロック１２０Ａ）が第１のファクトリインターフェース（たとえばファクトリインターフェース５０６Ａ）に接続され、第２のロードロック（たとえばロードロック１２０Ｂ）が第２のファクトリインターフェース（たとえばファクトリインターフェース５０６Ｂ）に接続された、電子デバイス製造システム５００について説明する。図５Ａは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム５００の平面概略図である。図５Ｂは、本開示の態様による、例示的な電子デバイス製造システム５００の正面概略図である。
【0049】
電子デバイス製造システム５００は、プロセスツール５０４と、プロセスツール５０４に結合されたロードロック５２０Ａ～Ｂと、ファクトリインターフェース５０６Ａ～Ｂとを含み、ファクトリインターフェース５０６Ａはロードロック５２０Ａに結合され、ファクトリインターフェース５０６Ｂはロードロック５２０Ｂに結合される。プロセスツール５０４、ロードロック５２０Ａ～Ｂ、およびファクトリインターフェース５０６Ａ～Ｂの構成要素および機能は、それぞれプロセスツール１０４、ロードロック１２０Ａ～Ｂ、およびファクトリインターフェース１０６と同様であり得る。
【0050】
ロードロック５２０Ａ～Ｂはハウジング１０８と移送チャンバ１１０とに結合され得る。ロードロック５２０Ａ～Ｂは、移送チャンバ１１０およびファクトリインターフェース５０６Ａ～Ｂとインターフェースするように構成され得る。ロードロック５２０Ａ～Ｂは、いくつかの実施形態では、（基板が移送チャンバ１１０におよび移送チャンバ１１０から移送される）真空環境から、（基板がファクトリインターフェース５０６Ａ～Ｂにおよびファクトリインターフェース５０６Ａ～Ｂから移送される）大気圧または大気圧に近い不活性ガス環境に変化する、環境的に制御される大気を有することができる。いくつかの実施形態では、ロードロック５２０Ａ～Ｂは、それぞれ、異なる垂直レベルに位置する（たとえば、上下に重なり合う）上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとを有する、積層されたロードロックである。いくつかの実施形態では、ロードロック５２０Ａ～Ｂはそれぞれバッチロードロックである。示されている数よりも多いまたは少ないロードロックが使用され得る。
【0051】
ファクトリインターフェース１０６と同様に、ファクトリインターフェース５０６Ａ～Ｂの各々は、たとえば、機器フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）など、任意の好適なエンクロージャであり得る。ファクトリインターフェース５０６Ａは、ファクトリインターフェース５０６Ａの様々なロードポート１２４にドッキングされた基板キャリア１２２Ａ～Ｂからの基板１０２を受けるように構成され得る。２つの基板キャリア１２２Ａ～Ｂが示されているが、より多いまたはより少ない基板キャリアがファクトリインターフェース５０６Ａに接続され得ることに留意されたい。ファクトリインターフェース５０６Ｂは、ファクトリインターフェース５０６Ｂの様々なロードポート１２４にドッキングされた基板キャリア１２２Ｃ～Ｄからの基板１０２を受けるように構成され得る。２つの基板キャリア１２２Ｃ～Ｄが示されているが、より多いまたはより少ない基板キャリアがファクトリインターフェース５０６Ｂに接続され得ることに留意されたい。ロードポート１２４および取り付けられた基板キャリアは、ファクトリインターフェース１０６の壁に沿って異なる高さに位置し得る。ロードポート１２４を上昇させることにより、ファクトリインターフェース１０６のベースへの１つまたは複数の補助構成要素（図示せず）の配置が可能になり、および／または複数の基板キャリアを垂直方向に積層することが可能になる。
【0052】
ファクトリインターフェースロボット５２６Ａ～Ｂは、それぞれファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂと同様であり得、基板キャリア１２２Ａ～Ｄとロードロック５２０Ａ～Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。たとえば、ファクトリインターフェースロボット５２６Ａは、基板キャリア１２２Ａ～Ｂとロードロック５２０Ａとの間で基板１０２を移送するように構成され得、ファクトリインターフェースロボット５２６Ｂは、基板キャリア１２２Ｃ～Ｄとロードロック５２０Ｂとの間で基板１０２を移送するように構成され得る。一実施形態では、ファクトリインターフェース５０６Ａは１つまたは複数のファクトリインターフェースロボットを含み、ファクトリインターフェース５０６Ｂは１つまたは複数のファクトリインターフェースロボットを含む。たとえば、ファクトリインターフェース５０６Ａは、ファクトリインターフェース５０６Ａ内に配設された第１のファクトリインターフェースロボット５２６Ａを含み得、ファクトリインターフェース５０６Ｂは、ファクトリインターフェース５０６Ｂ内に配設された第２のファクトリインターフェースロボット５２６Ｂを含み得る。一実施形態では、ロードロック５２０Ａがファクトリインターフェースロボット５２６Ａにより近くなり、ロードロック５２０Ｂがファクトリインターフェースロボット５２６Ｂにより近くなる状態で、第１のロードロック５２０Ａおよび第２のロードロック５２０Ｂは第１のファクトリインターフェースロボット５２６Ａと第２のファクトリインターフェースロボット５２６Ｂとの間に配設される。
【0053】
第１の真空ポート（図示せず）がファクトリインターフェース５０６Ａをロードロック５２０Ａに結合することができ、第２の真空ポートがファクトリインターフェース５０６Ｂをロードロック５２０Ｂに結合することができる。各ロードロック５２０Ａ～Ｂの大気は、他のロードロック５２０Ａ～Ｂから独立して調整され得る。これにより、ファクトリオペレータは、一方のロードロックおよびファクトリインターフェースが動作状態のままである間に、保守または修復のために他方のロードロックおよびファクトリインターフェースにアクセスすることが可能になる。
【0054】
ファクトリインターフェース１０６は１つまたは複数の補助構成要素１５０を含むことができる。補助構成要素１５０は、基板保管容器、計測機器、サーバ、空調ユニットなどを含むことができる。基板保管容器は基板および／または基板キャリア（たとえばＦＯＵＰ）を保管することができる。電子デバイス製造システム１００によって生成された生成物の特性データを決定するために、計測機器が使用され得る。
【0055】
いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェース５０６Ａは、図５Ｂに見られるように、上側区画５６０Ａを含むことができ、ファクトリインターフェース５０６Ｂは上側区画５６０Ｂを含むことができ、ロードロック５２０Ａ～Ｂは中間区画５８０と下側区画５７０とを含み得る。これらの区画の各々は、電子システム（たとえば、サーバ、空調ユニットなど）、ユーティリティケーブル、システムコントローラ１４０、もしくは他の構成要素のうちの１つまたは複数を収納することができる。
【0056】
図示のように、一実施形態では、サイドドア１２８Ａは、ファクトリインターフェース５０６Ａの背面にほぼ直角であり、ドア１５０にもほぼ直角である。同様に、一実施形態では、サイドドア１２８Ｂは、ファクトリインターフェース５０６Ｂの背面にほぼ直角であり、ドア１５０にもほぼ直角である。サイドドア１２８Ａはサイドドア１２８Ｂと反対の方向を向き得る。図示されていないが、１つまたは複数の追加のサイドドアがロードロック５２０Ａ～Ｂ中に含まれ得、１つまたは複数の追加のサイドドアは、ロードロック５２０Ａとロードロック５２０Ｂとの間にあり、ロードロック５２０Ａとロードロック５２０Ｂとを分離する。たとえば、ロードロック５２０Ｂの追加のサイドドアがサイドドア５２８Ｂの反対側にあり得、ファクトリインターフェースロボット５２６Ｂがロードロック５２０Ａに基板を配置することを可能にし、ファクトリインターフェースロボット５２６Ａがロードロック５２０Ｂに基板を配置することを可能にし、および／またはファクトリインターフェースロボット５２６Ａとファクトリインターフェースロボット５２６Ｂとの間の基板のハンドオフを可能にするために、開かれ得る。
【0057】
実施形態では、ファクトリインターフェースロボット５２６Ａ～Ｂは、容器１２２Ａ～Ｄから基板を取り出すとき、および／または容器１２２Ａ～Ｄに基板を配置するときに、ファクトリインターフェースの前面のほうに向けられ、ファクトリインターフェースの前面にほぼ直角である第１の方向に、エンドエフェクタを配向させ得る。実施形態では、ファクトリインターフェースロボット５２６Ａは、ロードロック５２０Ａから基板を取り出すとき、および／またはロードロック５２０Ａに基板を配置するときに、第１の方向にほぼ直角であり得る第２の方向に１つまたは複数のエンドエフェクタを配向させ得る。同様に、ファクトリインターフェースロボット５２６Ｂは、ロードロック５２０Ｂから基板を取り出すとき、および／またはロードロック３２０Ｂに基板を配置するときに、第１の方向にほぼ直角であり得る第３の方向に１つまたは複数のエンドエフェクタを配向させ得る。第３の方向は、実施形態では、第２の方向から約１８０度であり得る。
【0058】
ロードロック５２０Ａ～５２０Ｂは、ファクトリインターフェース５０６Ａ～Ｂの内部空間を外部環境にさらすことなしにアクセスされ得る。一実施形態では、ロードロック５２０Ａ、５２０Ｂは、ロードロックの、ドア１５０と反対側にある追加のアクセスドア（図示せず）を含む。そのようなアクセスドアは、ファクトリインターフェース５０６Ａ～Ｂの内側を外部環境にさらすことなしにロードロック５２０Ａ～Ｂへの保守アクセスを可能にするために、ドア１５０、１２８Ａ、１２８Ｂが閉じられている間、開かれ得る。
【0059】
次に図５Ｂを参照すると、いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット５２６Ａは、通過エリア５１５を使用して、１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット５２６Ｂに移送するように構成され得、その逆も同様である。一例では、通過エリア５１５は、（たとえば、ロードロック１２０Ａ～Ｂがそれぞれ積層されたロードロックである場合）ロードロック５２０Ａ～Ｂの上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとの間のビアであり得る。いくつかの実施形態では、通過エリア５１５は、（基板が移送チャンバ１１０におよび移送チャンバ１１０から移送される）真空環境から、（基板がロードロックの外部にあるファクトリインターフェース１０６の内部空間に、およびその内部空間から移送される）大気圧または大気圧に近い不活性ガス環境に変化する、環境的に制御される大気の一部であり得る。たとえば、通過エリア５１５は、ロードロックのうちの１つまたは複数の環境的に制御されるエリアの一部であり得るか、またはそれ自体の別個の環境的に制御されるエリアを有し得る。通過エリア５１５が上側内側チャンバと下側内側チャンバとの間にある一実施形態では、通過エリアは、ロードロックを収容するエンクロージャ内に含まれ、ファクトリインターフェースの環境から通過エリア５１５を密封するために使用され得るスリットバルブを含む。代替的に、通過エリア５１５はファクトリインターフェースの環境にさらされ得、および／またはファクトリインターフェースの環境の一部であり得る。代替または追加として、ビアがロードロックの上方および／または下方に配置され得、ファクトリインターフェース５０６Ａとファクトリインターフェース５０６Ｂとの間に通過エリアを与え得る。いくつかの実施形態では、ロードロックの上方および／または下方に配置されたビアのいずれかまたは両方が、ロードロックのうちの１つまたは複数の環境的に制御される大気の一部であり得る。ファクトリインターフェースロボット５２６Ａは、通過エリアのいずれかを通して１つまたは複数の基板をファクトリインターフェースロボット５２６Ｂに移送するように構成され得、その逆も同様である。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット５２６Ａは基板をファクトリインターフェースロボット５２６Ｂにハンドオフすることができる。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット５２６Ａは、通過エリア中の棚上に基板を配置することができ、ファクトリインターフェースロボット５２６Ｂは棚から基板を取り出すことができる。
【0060】
説明例では、電子デバイス製造システム５００は、移送チャンバ１１０と、移送チャンバ１１４、１１６、１１８に接続された複数の処理チャンバと、第１の側面、および第１のロードロックの第１の側面にほぼ直角である第２の側面を有する第１のロードロック（たとえばロードロック５２０Ａ）とを含み、第１のロードロックの第１の側面は移送チャンバ１１０に接続される。さらに、電子デバイス製造システム５００は、第１の側面と、第２のロードロックの第１の側面にほぼ直角である第２の側面とを有する第２のロードロック（たとえばロードロック５２０Ｂ）を含み、第２のロードロックの第１の側面は移送チャンバ１１０に接続される。第１のファクトリインターフェース５０６Ａが第１のロードロックの第２の側面に接続され、第２のファクトリインターフェース５０６Ｂが第２のロードロックの第２の側面に接続される。第１のファクトリインターフェース５０６Ａは第１の大気環境を含むことができ、第２のファクトリインターフェース５０６Ｂは第２の大気環境を含むことができる。
【0061】
図６Ａ～６Ｂは、本開示の一実施形態による、インジケータライト６１０と、ロードポートコントローラ６１５と、空気圧制御装置６２０と、パージキット６２５と、ステージ６４０と、を含む例示的なロードポート６００を説明する。ロードポート６００の構成要素および機能はロードポート１２４と同様となり得る。図６Ａは、本開示の一実施形態による例示的なロードポート６００の正面概略図である。図６Ｂは、本開示の一実施形態による例示的なロードポート６００の側面概略図である。
【0062】
図６Ａに示されるように、ロードポートドア６０５は、ファクトリインターフェース１０６内で環境的に制御される大気を維持することを目的として輸送開口部を固定するための閉位置６３０に配置され得る。ロードポートドア６０５は、図７でより詳細に説明されるように、ドア機構を使用して開位置６３５に配置され得る。開位置６３５にある間、ロードポート６００内の輸送開口部が、ファクトリインターフェースロボット１２６を使用してロードポート６００に結合された基板キャリア１２２とファクトリインターフェース１０６との間で基板（例えば、ウエハ）を移送するのを可能にする。いくつかの実施形態では、ロードポートドア６０５は基板キャリアドアに結合され得る。したがって、ロードポートドア６０５が開位置６３５に配置されることに反応して、ロードポートドア６０５が基板キャリアから基板キャリアドアを取り外すことができる。したがって、ロードポートドア６０５が閉位置６３０に配置されることに反応して、ロードポートドア６０５は基板キャリアドアを基板キャリアに取り付けることができる。
【0063】
ロードポート６００は、ファクトリインターフェース１０６上で最小量の垂直スペースを占有するように設計され得る。いくつかの実施形態では、ロードポート６００の高さが、開位置６３０および閉位置６３５においてロードポートドア６０５によって占有される垂直スペースに関連し得る。特には、ロードポート６００の高さはロードポートドア６０５の高さの約２倍となり得る。説明的な例として、ロードポートドア６０５は約３１５ミリメートルの高さを有することができる。したがって、ロードポート６００はロードポートドア６０５の高さの約２倍であって従来のロードポートの１３００ミリメートル超の高さより有意に小さい、約６５０ミリメートル以下の高さを有することができる。図６Ｂで例示の実施例として示されるように、ロードポート６００は約４５０ミリメートル以下の幅を有することができる。ロードポート６００はＳＥＭＩ（Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）（半導体製造装置材料協会）の規格および要求に適合し得る。
【0064】
インジケータライト６１０は、ロードポートドア６０５が閉位置６３５または開位置６３０のいずれかにあるかを示すことができる。例えば、インジケータライト６１０はロードポートドア６０５が開位置６３０にあることに反応してオンにされ得、ロードポートドア６０５が閉位置６３０にあることに反応してオフにされ得る。他の実施形態では、インジケータライト６１０は、基板キャリア１２２がロードポート６００に適切に固定されているかどうかを示すことができる。
【0065】
ロードポートコントローラ６１５は、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ：ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ｌｏｇｉｃ ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）およびマイクロコントローラなどの、計算デバイスであり得、および／またはそのような計算デバイスを含み得る。ロードポートコントローラ６１５は、マイクロプロセッサまたは中央処理ユニットなどの汎用処理デバイスであり得る１つまたは複数の処理デバイスを含むことができる。ロードポートコントローラ６１５は、データ記憶デバイス（例えば、１つもしくは複数のディスクドライブおよび／またはソリッドステートドライブ）、メインメモリ、スタティックメモリ、ネットワークインターフェース、ならびに／あるいは他の構成要素を含むことができる。ロードポートコントローラ６１５は、本明細書で説明する方法および／または実施形態のうちのいずれか１つまたは複数を実行するための命令を実行することができる。例えば、ロードポートコントローラ６１５は、ロードポートドアを動作させること（例えば、ロードポートドア６０５を開位置６３５に配置したり、ロードポートドア６０５を閉位置６３０に配置したりする）、インジケータライト６１０をオン／オフにすること、空気圧制御装置６２０、パージキット６２５、粒子捕獲機構６５０を始動および停止させることおよび／またはこれらと通信とすること、などが可能である。命令は、（命令の実行中に）メインメモリ、スタティックメモリ、２次ストレージおよび／または処理デバイスを含むことができるコンピュータ可読記憶媒体上に記憶され得る。実施形態では、ロードポートコントローラ６１５による命令の実行が、少なくとも部分的に、図１１の方法を実行することができる。ロードポートコントローラ６１５はまた、人間のオペレータまたはシステムコントローラ１４０によるデータおよびオペレーティングコマンドなどの入力および表示を許可するように構成され得る。いくつかの実施形態では、ロードポートコントローラ６１５は、基板ローディングおよびアンローディングプロセス中に自動ロット識別を実行するための無線周波数識別（ＲＦＩＤ：ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムを含むことができる。
【0066】
空気圧制御装置６２０は、スイッチを動作させること、バルブを開けるかまたは閉じること、ダンパを動かすこと、などを目的として、機械的バルブおよび同様のデバイスに接続された可撓性ダイアフラムを押すために差圧および／または流量を利用して空気圧デバイスまたは同様の機構を動作させることができる。例として、空気圧制御装置６２０は、圧縮空気またはガスを使用して空気圧デバイスを動作させることができる。空気圧デバイスはロードロックドア６０５に結合され得る。空気圧制御装置６２０はロードポートコントローラ６１５から命令を受信することができ、および／またはロードポートコントローラ６１５によって動作させられ得る。例えば、ロードポートコントローラ６１５は、ロードポートドア６０５を開位置６３５および閉位置６３０に配置するように空気圧制御装置６２０に命令を出すことができる。
【0067】
パージキット６２５は、電子デバイス製造システム１００により基板キャリア１２２が処理されるときに、窒素（Ｎ２）、または、アルゴンなどの任意の他の実用的な不活性ガスを用いて基板キャリア１２２を洗浄するのを可能にする。パージキット６２５は、１つまたは複数の基板間のパージノズルアレイ、１つまたは複数のカーテンノズルアレイなどを含むことができる。ノズルアレイからのガス流の組み合わせが、基板キャリア１２２の最適な洗浄を達成するためにロードポートコントローラ６１５によって制御され得る。ステージ６４０がロードポート６００から水平に突出することができ、基板キャリア１２２の配置を支援することができる。
【0068】
ロードポート６００が、ロードポート６００をファクトリインターフェース１０６に結合するための１つまたは複数のセットの取り付け孔を有することができる。例示の実施例として、ロードポート６００が２つのセットの取り付け孔を含むことができる。例えば、第１のペアの取り付け孔がロードポート６００の前方上側角部に位置することができ、第２のペアの取り付け孔がロードポート６００の前方下側角部に位置することができる。比較として、従来のロードポートは３つのセットの取り付け孔（頂部のセット、中央のセット、および底部のセット）を必要とする。このようにして、ロードポート６００は、より少ない固定具（例えば、ボルト、ねじ、リベットなど）を使用してファクトリインターフェース１０６の壁に結合され得る。いくつかの実施形態では、ロードポート６００は、１つまたは複数の取り付けラックを使用してファクトリインターフェース１０６の壁の上に取り付けられ得る。ロードポート６００を取り付けることは、ＳＥＭＩの規格および要求に適合し得る。
【0069】
図６Ｂに示されるように、ロードポート６００は粒子捕獲機構６５０を含むことができる。粒子捕獲機構６５０は、ロードポートドア６０５のモーション、パージキット６２５など、によって発生する粒子（ダスト粒子）を捕獲するように設計された任意の種類の構成要素または機構となり得る。このようにして、粒子捕捉機構６５０は、基板キャリア１２２からの粒子がファクトリインターフェース１０６を汚染するのを防止することができる。いくつかの実施形態では、粒子捕捉機構６５０は、開いているロードポート６００の下側リップのところにまたはその周りに配置され得る。いくつかの実施形態では、粒子捕捉機構６５０は排気システムを含むことができる。排気システムは、ファクトリインターフェース１０６からの集められた粒子を収集機構などの中まで案内することができる。
【0070】
図７は、本開示の実施形態による例示的なドア機構７００の正面概略図である。ドア機構７００は、ロードポートドア６０５を開位置６３５および閉位置６３０に配置することができる。ドア機構７００はアクチュエータ７０５およびアウトトリガー７１０を含むことができる。
【0071】
アクチュエータ７０５は、１つまたは複数の空気圧デバイス、電気機械的に駆動されるデバイス、または同様の機構を含むことができ、ここでは、空気圧デバイスが、棒７１５に沿ってアクチュエータ７０５を垂直に摺動させるのに圧縮空気またはガスを使用することができる。アクチュエータ７０５はロードポートドア６０５に結合され得る。いくつかの実施形態では、空気圧デバイスは、ロードポートドア６０５を閉位置６３０に配置するために棒７１５に沿ってアクチュエータ７０５を上方に摺動させることができ、ロードポートドア６０５を開位置６３５に配置するために棒７１５に沿ってアクチュエータ７０５を下方に摺動させることができる。いくつかの実施形態では、アクチュエータ７０５は、ロードポートドア６０５を閉位置６３０から開位置６３５まで回動させて開けるのを（円弧運動で移動させるのを）およびその逆を行うのを可能にすることができる構成要素を含むことができる。
【0072】
空気圧制御装置６２０は、スイッチを動作させること、バルブを開けるかまたは閉じること、ダンパを動かすこと、などを目的として、機械的バルブおよび同様のデバイスに接続された可撓性ダイアフラムを押すために差圧および／または流れを利用することにより空気圧デバイスを動作させることができる。例として、空気圧制御装置６２０は、圧縮空気またはガスを使用して空気圧デバイスを動作させることができる。空気圧デバイスはロードポートドア６０５に結合され得る。空気圧制御装置６２０はロードポートコントローラ６１５から命令を受信することができ、および／またはロードポートコントローラ６１５によって動作させられ得る。例えば、ロードポートコントローラ６１５は、ロードポートドア６０５を開位置６３５および閉位置６３０に配置するように空気圧制御装置６２０に命令を出すことができる。
【0073】
アウトトリガー７１０は、ロードポートがファクトリインターフェースに結合されていないときのロードポートの移動または処理を支援するためのシャルフまたはブラケットなどの任意の種類の構造となり得る。いくつかの実施形態では、アウトトリガー７１０は任意選択の取り外し可能な構成要素となり得る。
【0074】
他の実施形態では、ロードポートドアは枢動機構に取り付けられ得る。枢動機構はロードポートのフロント面の少なくとも一方側に取り付けられ得る。ロードポートがファクトリインターフェース（例えば、ファクトリインターフェース１０６）に接続されると、ファクトリインターフェースロボット（例えば、ファクターインターフェースロボット１２６）またはアクチュエータはロードポートドアを係合解除することができ、ロードポートドアを水平におよび／または垂直に移動させることによりならびに／あるいは枢動機構の軸を中心としてロードポートドアを回転させることにより、ロードポートドアを閉位置から開位置に配置することができる。軸は実施形態では垂直軸または水平軸となり得る。例示の実施例として、ファクトリインターフェースロボットまたはアクチュエータは、枢動機構の軸を中心としてドアを約９０度回転させることができる。したがって、枢動機構は、ロードポートに、ロードポートドアの概略の高さである全高と、ロードポートドアの概略の幅である全幅と、を有させるのを可能にする。実施例では、ドアは、ロードポートの開口部の前方の経路をクリアにするために垂直におよび／または水平に平行移動させられ得る。この垂直のおよび／または水平の平行移動は上で説明したような回転を伴い得る。
【0075】
図８は、本開示の実施形態によるファクトリインターフェースロボット８００の斜視図である。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット８００はファクトリインターフェースロボット１２６Ａ～Ｂと同様であり得、ファクトリインターフェース（例えば、ファクトリインターフェース１０６）内に配置され得る。ファクトリインターフェースロボット８００は、垂直タワー８１０と、リンク８１２と、エンドエフェクタ８１４と、を含むことができる。
【0076】
垂直タワー８１０は、リンク８１２がＺ方向に（例えば、垂直方向に上下に）横断するのを可能にするように構成された構造となり得る。垂直タワー８１０は、ｚ軸方向に沿うリンク８１２の直線移動を実現するように構成された垂直ドライブ機構を含むことができる。例えば、リンク８１２のうちの１つまたは複数のリンクが垂直ドライブ機構に結合されるように構成され得る。いくつかの実施形態では、垂直ドライブ機構は、ベルト組立体、チェーン組立体、線形ドライブ組立体、摺動組立体、アクチュエータ組立体、ピストン組立体、これらの任意の組み合わせ、あるいは、リンク８１２のＺ軸方向のみにおける横断を可能にすることができる任意の他の組立体または機構を含むことができる。いくつかの実施形態では、垂直タワー８１０は、ファクトリインターフェースロボット８００の横方向移動を可能にするように構成されたベースに結合され得る。ベースは、例えば、ベルト組立体、チェーン組立体、線形ドライブ組立体、摺動組立体、アクチュエータ組立体、ピストン組立体、これらの任意の組み合わせ、あるいは、ファクトリインターフェース内でのファクトリインターフェースロボット８００の横方向の横断を可能にする任意の他の組立体または機構などの、水平ドライブ機構を含むことができる。
【0077】
リンク８１２は、ジョイントを介して互いに結合された１つまたは複数のロボットリンク（例えば、アーム）を含むことができる。リンク８１２の近位側リンク（例えば、後でより詳細に説明される図９Ａ～９Ｃで見ることができるリンク８１２Ａ）が垂直ドライブ機構に結合され得、対してリンク８１２の遠位側リンク（例えば、図９Ａ～９Ｃで見ることができるリンク８１２Ｃ）がエンドエフェクタ８１４に結合され得る。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット８００は、遠位側リンクに結合された２つ以上のエンドエフェクタを含むことができる。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の追加のリンク（例えば、中間リンク８１２Ｂ）が近位側リンク８１２Ａを遠位側リンク８１２Ｃに接続することができる。いくつかの実施形態では、近位側リンクは固定され得る（例えば、ｚ軸方向に沿って垂直にのみ移動することができ、対してｘ軸方向またはｙ軸方向に沿っては移動することができない）。このリンクジョイント構成は、リンク８１２がエンドエフェクタ８１４をｘ軸方向およびｙ軸方向に沿って横断させるのを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、リンク８１２はＳＣＡＲＡロボットと同様となり得る。垂直ドライブ機構およびリンクジョイント構成のこの組み合わせは、ファクトリインターフェースロボット８００を三次元で動作させるのを可能にする。例えば、垂直ドライブ機構が最初にリンク８１２およびエンドエフェクタ８１４を所望の高さ（例えば、ロードロックの水平面、ロードポートの水平面など）まで引き上げるかまたは下げることができ、リンク８１２が上記水平面の所望の位置に沿うようにエンドエフェクタ８１４を配置することができる。
【0078】
図９Ａ～９Ｃは、本開示の実施形態による、異なる基板キャリア９２２Ａ～Ｃから基板を取り出すファクトリインターフェースロボット８００の上面図である。ファクターインターフェースロボット８００は、垂直タワー８１０をエンドエフェクタ８１４に接続するリンク８１２Ａ～Ｃを含む。垂直タワーは、基板キャリア９２２Ａ～Ｃから基板を取り出すための所定の高さのところにリンク８１２Ａ～Ｃおよびエンドエフェクタ８１４を配置することができる。基板キャリア９２２Ａ～Ｃは基板キャリア１２２と同様となり得るかまたは同じとなり得る。図９Ａは、最も左側の基板キャリア９２２Ａから基板１０２を取り出すファクトリインターフェースロボット８００を示す。特には、近位側リンク８１２は固定され、対して中間リンク８１２Ｂおよび遠位側リンク８１２Ｃはエンドエフェクタ８１４が最も左側の基板キャリア９２２Ａから基板１０２を取り出すのを可能にするように配置される。図９Ｂは、中央の基板キャリア９２２Ｂから基板１０２を取り出すファクトリインターフェースロボット８００を示す。特には、近位側リンク８１２は固定され、対して中間リンク８１２Ｂおよび遠位側リンク８１２Ｃはエンドエフェクタ８１４が中央の基板キャリア９２２Ｂから基板１０２を取り出すのを可能にするように配置される。図９Ｃは、最も右側の基板キャリア９２２Ｃから基板１０２を取り出すファクトリインターフェースロボット８００を示す。特には、近位側リンク８１２は固定され、対して中間リンク８１２Ｂおよび遠位側リンク８１２Ｃはエンドエフェクタ８１４が最も右側の基板キャリア９２２Ｃから基板１０２を取り出すのを可能にするように配置される。したがって、示されるように、垂直タワー８１０によって可能となるｚ方向のモーションおよびリンク８１２Ａ～Ｃによって可能となる水平モーションの組み合わせは、ファクトリインターフェース内にロードロックを含むことによりコンパクトな環境でファクトリインターフェースロボットが複数の基板キャリアから基板１０２を取り出すのを可能にする。
【0079】
図１０Ａは、本開示の実施形態による、通過位置にあるファクトリインターフェースロボット８００の上面図である。垂直タワーは、ファクターインターフェースロボット８００が基板を別のファクターインターフェースロボットまで通過させるのを可能にするための所定の高さのところにリンク８１２Ａ～Ｃおよびエンドエフェクタ８１４を配置することができる。示されるように、近位側リンク８１２は固定され、対して中間リンク８１２Ｂおよび遠位側リンク８１２Ｃはエンドエフェクタ８１４が基板１０２をファクトリインターフェースロボット８００から別のファクトリインターフェースロボットまで通過させるのを可能にするように配置される。したがって、示されるように、垂直タワー８１０によって可能となるｚ方向のモーションおよびリンク８１２Ａ～Ｃによって可能となる水平モーションの組み合わせは、ファクトリインターフェースロボットがファクトリインターフェース内での通過動作（ｐａｓｓ ｔｈｒｏｕｇｈ ｏｐｅｒａｔｉｏｎ）を実行するのを可能にする。
【0080】
図１０Ｂは、本開示の実施形態による、ロードロック１０２０Ｂから基板を取り出すファクトリインターフェースロボット８００の上面図である。垂直タワーは、ファクターインターフェースロボット８００が１つまたは複数の基板をロードロック１０２０Ｂから取り出すのを（あるいは、１つまたは複数の基板をロードロック１０２０Ｂに配置するのを）可能にするための所定の高さのところにリンク８１２Ａ～Ｃおよびエンドエフェクタ８１４を配置することができる。示されるように、近位側リンク８１２は固定され、対して中間リンク８１２Ｂおよび遠位側リンク８１２Ｃはエンドエフェクタ８１４が１つまたは複数の基板をロードロック１０２０Ｂから取り出すのを（あるいは、１つまたは複数の基板をロードロック１０２０Ｂに配置するのを）可能にするように配置される。したがって、示されるように、垂直タワー８１０によって可能となるｚ方向のモーションおよびリンク８１２Ａ～Ｃによって可能となる水平モーションの組み合わせは、ファクトリインターフェースロボット８００がファクトリインターフェース内でのロードロックから基板を取り出すかまたは基板をロードロックに位置決めするのを可能にする。
【0081】
図１１は、本開示の実施形態による、基板キャリアからファクトリインターフェースまで基板を輸送するための方法である。ブロック１１１０で、ロードポートが基板キャリアを受ける。実施例では、基板キャリアはＦＯＵＰである。いくつかの実施形態では、ロードポートは、ロードポートをファクトリインターフェースに接続するように適合されたフレームを含む。フレームは輸送開口部を含み、１つまたは複数の基板が輸送開口部を通して基板キャリアとファクトリインターフェースとの間で輸送されることができる。ロードポートは、フレームに結合されたアクチュエータと、アクチュエータに結合されたロードポートドアと、をさらに含む。ロードポートドアは、輸送開口部を密閉するように構成され得る。アクチュエータは、ロードポートドアを閉位置から開位置におよび開位置から閉位置に位置決めすることができる。
【0082】
ブロック１１２０で、ロードポートドアが、例えば、ロードポートコントローラによって動作させられるドア機構を介して閉位置から開位置に配置される。ブロック１１３０で、ファクトリインターフェース内に配設されたファクトリインターフェースロボットが基板キャリアから基板を取り出す。いくつかの実施形態では、ロードポートドアを閉位置から開位置に配置する前に、ロードポートコントローラは、不活性ガスを用いて基板キャリアを洗浄するためにパージキットに係合され得る。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボットは、ロードポートに付随の水平面にエンドエフェクタを位置決めするために垂直ドライブ機構に係合され得る。
【0083】
図１２は、本開示の実施形態による、第１のファクトリインターフェースロボットから第２のファクトリインターフェースロボットまで基板を輸送するための方法である。ブロック１２１０で、第１のファクトリロボットが基板キャリアから基板を取り出す。実施例では、基板キャリアはＦＯＵＰである。ブロック１２２０において、第１のファクトリインターフェースロボットは基板を第２のファクトリロボットに移送する。一例では、第１のファクトリロボットおよび第２のファクトリロボットはファクトリインターフェース内に配設される。別の例では、第１のファクトリロボットは第１のファクトリインターフェース中に配設され、第２のファクトリロボットは第２のファクトリインターフェース中に配設される。第１のファクトリロボットおよび／または第２のファクトリロボットは、基板を取り出すこと、基板を輸送すること、または基板を移送することに関連付けられた所定の位置までエンドエフェクタの高さを調整するためにそれぞれの垂直ドライブ機構に係合され得る。第１のファクトリインターフェースロボットは、通過エリアを使用して基板を第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成され得る。第１の例では、通過エリアは、ファクトリインターフェースの前面と、ロードロックの前向きの側面との間に配設され得る。第２の例では、通過エリアは、ファクトリインターフェースの内部空間内に１つまたは複数のロードロックの上方に配設されたビアまたはオープンスペースであり得る。第３の例では、通過エリアは、（たとえば、ロードロックがそれぞれ積層されたロードロックである場合）ロードロックの上側内側チャンバのペアと下側内側チャンバのペアとの間に配設されたオープンスペースまたはビアであり得る。第４の例では、通過エリアは、１つまたは複数のロードロックの下方に配設されたオープンスペースまたはビアであり得る。第１のファクトリインターフェースロボットは、通過エリアを通して基板を第２のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成され得る。
【0084】
ブロック１２３０において、第２のファクトリインターフェースロボットは、ファクトリインターフェース内に配設されたロードロックの内側に基板を配置する。ロードロックは、第１のファクトリインターフェースロボットによってアクセスされることができない。一例では、第２のファクトリロボットは、ファクトリインターフェース内に配設されたロードロックの内側から基板を取り出すことができる。第２のファクトリロボットは、その場合、基板を第１のファクトリロボットに移送することができる。第２のファクトリインターフェースロボットは、通過エリアを使用して基板を第１のファクトリインターフェースロボットに移送するように構成され得る。第１のファクトリロボットは、その場合、基板キャリア内に基板を配置することができる。
【0085】
前述の説明は、本開示のいくつかの実施形態についての十分な理解を与えるために、特定のシステム、構成要素、方法などの例など、多数の具体的な詳細を記載する。しかしながら、本開示の少なくともいくつかの実施形態はこれらの具体的な詳細なしに実施され得ることが当業者に明らかになろう。他の事例では、本開示を不必要に不明瞭にすることを回避するために、よく知られている構成要素または方法については詳細に説明しないか、または簡単なブロック図形式で提示している。したがって、記載されている具体的な詳細は例にすぎない。特定の実装形態は、これらの例示的な詳細と異なるが、依然として本開示の範囲内に入ることが企図され得る。
【0086】
本明細書全体にわたる「１つの実施形態」または「一実施形態」への言及は、実施形態に関して説明した特定の特徴、構造、または特性が少なくとも１つの実施形態中に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体にわたる様々な箇所における「一実施形態では」または「実施形態では」という句の出現は、必ずしもすべてが同じ実施形態を指しているとは限らない。さらに、「または」という用語は、排他的な「または」ではなく包括的な「または」を意味するものとする。「約」または「ほぼ」という用語が本明細書で使用されるとき、これは、提示された公称値が±１０％以内で正確であることを意味するものとする。
【0087】
本明細書における方法の処理を特定の順序で図示し、説明したが、各方法の処理の順序は、いくつかの処理が他の処理と少なくとも部分的に同時に実行され得るように、いくつかの処理が逆の順序で実行され得るように変更され得る。別の実施形態では、別個の処理の命令またはサブ処理は断続的様式および／または交互様式であり得る。
【0088】
上記説明は例示的なものであり、限定的なものでないことを理解されたい。上記説明を読み、理解すると、多くの他の実施形態が当業者に明らかになろう。本開示の範囲は、したがって、添付の特許請求の範囲に権利が与えられる等価物の全範囲とともに、そのような特許請求の範囲を参照しながら決定されるべきである。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図9C】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12】
【国際調査報告】