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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-07-26
(54)【発明の名称】化学機械研磨後のブラシ洗浄ボックス
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20240719BHJP
B08B 1/50 20240101ALI20240719BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 644C
H01L21/304 644Z
H01L21/304 622P
B08B1/50
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024501922
(86)(22)【出願日】2022-06-01
(85)【翻訳文提出日】2024-03-05
(86)【国際出願番号】 US2022031749
(87)【国際公開番号】W WO2023287507
(87)【国際公開日】2023-01-19
(31)【優先権主張番号】17/375,961
(32)【優先日】2021-07-14
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】390040660
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】ラム， ゲイリー カ ホ
【テーマコード（参考）】
3B116
5F057
5F157
【Ｆターム（参考）】
3B116AA46
3B116AB53
3B116BA02
3B116BA12
3B116CD23
5F057AA21
5F057DA03
5F057FA01
5F057FA17
5F057FA37
5F057FA45
5F157AA17
5F157AA35
5F157AA46
5F157AA48
5F157AA51
5F157AA96
5F157AB02
5F157AB34
5F157AB91
5F157BA02
5F157BA14
5F157BA31
5F157CC03
5F157DB51
5F157DC90
(57)【要約】
本明細書で提供される実施形態は、ブラシカルーセルアセンブリを使用して基板の第１の表面を洗浄するためのシステムおよび方法を含む。一実施形態では、ブラシカルーセルアセンブリは、回転可能なキャリッジに結合された１つまたは複数の回転可能なブラシ取り付けアセンブリであって、キャリッジ軸の周りを回転するように構成されたキャリッジ支持構造を有する、１つまたは複数の回転可能なブラシ取り付けアセンブリを含む。ブラシカルーセルアセンブリは、キャリッジ軸から第２の半径方向距離に配置された第２のブラシ取り付けアセンブリであって、１つまたは複数の回転可能な支持部材を含むキャリッジの支持構造に結合された、第２のブラシ取り付けアセンブリをさらに含む。
【選択図】図２
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
ブラシカルーセルアセンブリであって、キャリッジ軸の周りを回転するように構成された支持構造を有するキャリッジと、
前記キャリッジの前記支持構造に結合された複数の第１のブラシ取り付けアセンブリであって、各々の第１のブラシ取り付けアセンブリが、第１のブラシに結合され、対応する第１のブラシ軸の周りを回転可能な１つまたは複数の回転可能な第１のブラシ支持部材を備え、各々の第１のブラシ軸が、前記キャリッジ軸から第１の半径方向距離に配置される、複数の第１のブラシ取り付けアセンブリと、
前記キャリッジの前記支持構造に結合され、第２のブラシに結合されて第２のブラシ軸の周りを回転可能な１つまたは複数の回転可能な第２のブラシ支持部材を備える第２のブラシ取り付けアセンブリであって、前記第２のブラシ軸が、前記複数の第１のブラシ取り付けアセンブリのうちの１つと前記第２のブラシ取り付けアセンブリとが基板の対向する側に配置されるように構成されるように、前記キャリッジ軸から第２の半径方向距離に配置される、第２のブラシ取り付けアセンブリと、
を備える、ブラシカルーセルアセンブリ。
【請求項2】
前記キャリッジに結合され、前記複数の第１のブラシ取り付けアセンブリと前記第２のブラシ取り付けアセンブリとの間に配置されたスプラッシュガードプレートをさらに備える、請求項１に記載のブラシカルーセルアセンブリ。
【請求項3】
前記複数の第１のブラシ取り付けアセンブリに結合された第１のブラシアクチュエータと、前記第２のブラシ取り付けアセンブリに結合された第２のブラシアクチュエータとをさらに備える、請求項１に記載のブラシカルーセルアセンブリ。
【請求項4】
前記複数の第１のブラシ取り付けアセンブリが第１の位置にあるときに、前記第２のブラシ取り付けアセンブリに接触するように配置された第１のブラシ洗浄プレート、をさらに備える、請求項１に記載のブラシカルーセルアセンブリ。
【請求項5】
基板を処理する方法のための命令が格納されたコンピュータ可読媒体をさらに備え、前記方法が、前記第１のブラシの１つを基板処理位置に配置し、前記第２のブラシを前記第１のブラシ洗浄プレートと接触するブラシ調節位置に配置するために、前記キャリッジを前記キャリッジ軸の周りを回転させることと、
前記第１のブラシの前記１つを、それぞれの第１のブラシ軸の周りを回転させることと、
同時に、前記第２のブラシを前記第２のブラシ軸の周りを回転させることと、
を含む、請求項５に記載のブラシカルーセルアセンブリ。
【請求項6】
前記第１のブラシのうちの少なくとも１つの表面が、前記第２のブラシの表面とは異なるパターンを有し、前記少なくとも１つの前記第１のブラシを形成するために使用される第１の材料が、前記第２のブラシを形成するために使用される第２の材料とは異なる１つまたは複数の特性を有する、請求項１に記載のブラシカルーセルアセンブリ。
【請求項7】
少なくとも１つの前記第１のブラシのそれぞれの第１のブラシ軸と中心軸との間の半径方向距離が、前記半径方向距離を含む平面内において、前記少なくとも１つの前記第１のブラシの前記それぞれの第１のブラシ軸から前記第２のブラシの前記第２のブラシ軸まで測定されるブラシ間隔距離よりも小さい、請求項１に記載のブラシカルーセルアセンブリ。
【請求項8】
少なくとも１つの前記第１のブラシのそれぞれの第１のブラシ軸と中心軸との間の第１の半径方向距離と、前記第２のブラシの前記第２のブラシ軸と中心軸との間の前記第２の半径方向距離とが、前記第１の半径距離と前記第２の半径距離とが交差する点において９０度の角度を形成する、請求項１に記載のブラシカルーセルアセンブリ。
【請求項9】
研磨システムであって、洗浄チャンバであって、
ブラシカルーセルアセンブリであって、
キャリッジ軸の周りを回転または枢動するように構成されたキャリッジと、
前記キャリッジに結合された複数の第１のブラシ取り付けアセンブリであって、前記複数の第１のブラシ取り付けアセンブリのそれぞれが、ブラシアセンブリを支持し、対応するブラシ軸の周りを回転するように構成された１つまたは複数の回転可能な支持部材を備え、それぞれのブラシ軸が前記キャリッジ軸の周りに間隔を置いて配置されている、複数の第１のブラシ取り付けアセンブリと、
前記ブラシカルーセルアセンブリから距離を置いて配置された第２のブラシ取り付けアセンブリであって、前記複数の第１のブラシ取り付けアセンブリのうちの１つと前記第２のブラシ取り付けアセンブリとが、前記洗浄チャンバ内で処理のために基板が配置されるときに、前記基板の反対側に配置されるように構成される、第２のブラシ取り付けアセンブリと、
を含む、ブラシカルーセルアセンブリ、
を含む、洗浄チャンバと、
基板を研磨するように構成された研磨パッドを含む複数の研磨ステーションと、
前記複数の研磨ステーションのうちの１つから前記洗浄チャンバに基板を移送するように構成された移送アセンブリと、
を備える、研磨システム。
【請求項10】
前記ブラシカルーセルアセンブリが、前記キャリッジに結合され、前記キャリッジの回転方向において前記第１の複数のブラシ取り付けアセンブリのそれぞれの間に配置された複数のスプラッシュガードプレートをさらに含む、
請求項９に記載の研磨システム。
【請求項11】
基板を処理する方法のための命令が記憶されたコンピュータ可読媒体をさらに備え、前記方法が、前記複数の研磨ステーションのうちの１つまたは複数において基板を処理することと、
前記基板を前記洗浄チャンバに移送することと、
を含む、請求項９に記載の研磨システム。
【請求項12】
各々のブラシ軸が、前記キャリッジ軸から、各々の隣接する前記ブラシ軸の対の間で測定された距離よりも短い距離に配置され、前記距離の各々が、前記キャリッジ軸に垂直な平面内で測定される、請求項９に記載の研磨システム。
【請求項13】
前記ブラシカルーセルアセンブリが、処理される基板を支持するためのプラットフォームの第１の側に配置される、請求項１０に記載の研磨システム。
【請求項14】
基板を実質的に垂直方向に支持するための１つまたは複数の基板支持ローラをさらに備える、請求項１０に記載の研磨システム。
【請求項15】
基板を処理する方法であって、第１のブラシを処理位置に位置決めし、同時に第２のブラシを非処理位置に位置決めするために、処理容積の第１の側に配置されたブラシカルーセルアセンブリのキャリッジをキャリッジ軸の周りを回転させることと、
前記第１のブラシが前記処理位置にある間に、第１のブラシ軸の周りを前記第１のブラシを回転させることと、
前記第２のブラシが前記非処理位置にある間に、第２のブラシ軸の周りを前記第２のブラシを同時に回転させることと、
を含む、方法。
【請求項16】
前記同時回転中に、前記第２のブラシが洗浄プレートに対して押し付けられる、請求項１５に記載の方法。
【請求項17】
前記第１のブラシと前記第２のブラシとが異なる速度で回転される、請求項１５に記載の方法。
【請求項18】
前記同時回転中に、前記第１のブラシが基板の第１の表面に対して押し付けられる、請求項１５に記載の方法。
【請求項19】
第３のブラシを第３のブラシ軸の周りを同時に回転させることであって、前記同時回転中に前記第３のブラシが前記基板の第２の表面に対して押し付けられる、第３のブラシを第３のブラシ軸の周りを同時に回転させることと、をさらに備える、請求項１８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、概して、基板を処理するための装置および方法に関する。より詳細には、本発明は、ブラシカルーセルアセンブリを使用して基板の第１の表面を洗浄するための装置および方法に関する。
【背景技術】
【0002】
化学機械研磨（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：ＣＭＰ）処理中に、Ｃｕ、Ｔａ、Ｗ、ＴａＮ、またはＴｉなどの飛散粒子が基板の表面と裏面の両方に蓄積する場合がある。飛散した粒子を適切に除去するために、ＣＭＰ後の洗浄処理のほとんどが、通常は物理的な洗浄を含む一連のステップで構成されている。通常、物理的な洗浄方法は主に、スクラブブラシを使用して余分な金属を物理的に除去することで構成される。
【0003】
ＣＭＰ後のスクラブブラシ（つまり、スクラバ）は、ブラシを基板表面に直接接触させることで粒子を除去する。一般的なスクラバアセンブリは、基板表面の両側にある１つのブラシで構成されている。どちらのブラシも基板と常に接触しているため、従来のスクラバには通常、サイクル中にブラシを洗浄および／または調節する機能がない。したがって、前の基板の前回の洗浄サイクルでブラシが完全にきれいになっていない可能性があるため、非効率的な洗浄や基板から基板への相互汚染が一般的である。
【0004】
したがって、当技術分野では、洗浄処理を中断することなく、処理サイクル全体を通してスクラバブラシを洗浄／調節することによって、洗浄効果を高めながら、基板間の相互汚染を減少させることができるスクラブブラシアセンブリが必要とされている。
【発明の概要】
【0005】
本開示は、概して、洗浄チャンバ、複数の研磨ステーション、および移送アセンブリを備える研磨システムに関する。複数の研磨ステーションは、基板を研磨するように構成された研磨パッドを含む。移送アセンブリは、複数の研磨ステーションのうちの１つから洗浄チャンバに基板を移送するように構成されている。洗浄チャンバは、キャリッジ軸の周りを回転または枢動するように構成されたキャリッジと、キャリッジに結合された複数の第１のブラシ取り付けアセンブリとを含むブラシカルーセルアセンブリをさらに含む。複数の第１のブラシ取り付けアセンブリのそれぞれは、ブラシアセンブリを支持し、対応するブラシ軸の周りを回転するように構成された１つまたは複数の回転可能な支持部材を備え、それぞれのブラシ軸のそれぞれはキャリッジ軸の周りに間隔を置いて配置され、第２のブラシ取り付けアセンブリはブラシカルーセルアセンブリから一定の距離を置いて配置される。第２のブラシ取り付けアセンブリは、複数の第１のブラシ取り付けアセンブリのうちの１つと第２のブラシ取り付けアセンブリとが、洗浄チャンバ内で処理のために基板が配置されるときに、基板の反対側に配置されるように構成されるように、ブラシカルーセルアセンブリから距離を置いて配置される。
【0006】
本開示の実施形態はさらに、キャリッジ軸の周りを回転するように構成された支持構造を有するキャリッジと、キャリッジの支持構造に結合された第１のブラシ取り付けアセンブリと、キャリッジの支持構造に結合された第２のブラシ取り付けアセンブリと、を含むブラシカルーセルアセンブリを含む。第１のブラシ取り付けアセンブリは、第１のブラシ軸の周りを回転可能であり、第１のブラシに結合された１つまたは複数の回転可能な第１のブラシ支持部材を含む。この構成では、第１のブラシ軸はキャリッジ軸から第１の半径方向の距離に配置される。第２のブラシ取り付けアセンブリは、第２のブラシ軸の周りを回転可能で第２のブラシに結合された１つまたは複数の回転可能な第２のブラシ支持部材を含む。この構成では、第２のブラシ軸はキャリッジ軸から第２の半径方向の距離に配置される。
【0007】
本開示の実施形態は、第１のブラシを処理位置に位置決めし、同時に第２のブラシを非処理位置に配置するために、処理容積の第１の側に配置されたブラシカルーセルアセンブリのキャリッジをキャリッジ軸の周りを回転させることを含む、基板を処理する方法をさらに含む。本方法はさらに、第１のブラシが処理位置にある間に第１のブラシを第１のブラシ軸の周りを回転させることと、同時に、第２のブラシが非処理位置にあるときに第２のブラシを第２のブラシ軸の周りを回転させることとを含む。
【0008】
本開示の上記の特徴を詳細に理解できるように、上記で簡単に要約した本開示のより具体的な説明は、その一部が添付の図面に示されている実施形態を参照することによって得ることができる。ただし、添付の図面は本開示の典型的な実施形態のみを示しており、したがって本開示は他の同様に効果的な実施形態を許容するため、本開示の範囲を限定するとみなされるものではないことに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】例示的な化学機械研磨（ＣＭＰ）処理システムの概略平面図である。
【図3A】カルーセルアセンブリの一実施形態による２つのブラシの概略側面図である。
【図3B】カルーセルアセンブリの一実施形態による２つのブラシの概略等角図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
図１は、本明細書で説明される１つまたは複数のブラシボックスモジュールを使用する、例示的な化学機械研磨（ＣＭＰ）処理システム１００の概略平面図である。例示的なＣＭＰ処理システム１００は、基板研磨部１０５と、基板研磨部１０５に結合され、基板研磨部１０５と一体化された第２の部分１０６とを含む。基板研磨部１０５は、キャリアヘッド１０７によって保持されながら、研磨パッド１０４を使用して基板が研磨される複数の研磨ステーション１１４を特徴とする。研磨ステーション１１４は、基板の研磨が単一の研磨ステーション１１４で行われ得るように、１つまたは複数のキャリアヘッド１０７とインターフェースするような大きさに作られている。キャリアヘッド１０７は、図１に仮想線で示されるオーバーヘッドトラック１２８に取り付けられたキャリッジ（図示せず）に結合されている。オーバーヘッドトラック１２８により、キャリッジを基板研磨部１０５の周囲に選択的に位置決めすることができ、これにより、キャリアヘッド１０７を研磨ステーション１１４およびロードカップ１２２上に選択的に位置決めすることが容易になる。図１に示される実施形態では、オーバーヘッドトラック１２８は、キャリアヘッド１０７を保持するキャリッジがロードカップ１２２および研磨ステーション１１４の上を選択的かつ独立して回転すること、および／またはロードカップ１２２および研磨ステーション１１４を避けて回転することを可能にする円形構成を有する。各研磨ステーション１１４は、研磨パッド１０４の研磨表面をドレッシングするパッドコンディショニングアセンブリ１３２を備えている。
【0011】
第２の部分１０６は、１つまたは複数のＣＭＰ後洗浄ステーション１１０、複数の基板ローディングステーション１３０、および複数の基板ハンドラ、例えばファクトリインターフェースロボット１２３および１つまたは複数の搬送ロボット１２４を含む。１つまたは複数のＣＭＰ後洗浄ステーション１３０（２つが示されている）は、１つまたは複数の水平前洗浄（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ ｐｒｅ－ｃｌｅａｎ：ＨＰＣ）モジュール１２５、１つまたは複数の乾燥ユニット１７０、および１つまたは複数の垂直洗浄モジュール（すなわち、ブラシボックスモジュール２００）を含む。ＨＰＣモジュール１２５は、実質的に水平方向（すなわち、ｘ－ｙ平面）に配置された基板１２０を処理するように構成され、垂直洗浄モジュールは、実質的に垂直方向（すなわち、ｚ－ｙ平面）に配置された基板１２０を処理するように構成されている。
【0012】
ファクトリインターフェースロボット１２３は、複数のシステムローディングステーション１３０との間で基板１２０を搬送するように、例えば、複数のシステムローディングステーション１３０と搬送ロボット１２４との間に配置されている。いくつかの実施形態では、ファクトリインターフェースロボット１２３は、任意のシステムローディングステーション１３０とそれに近接して配置された処理システムとの間で基板１２０を搬送するように配置されている。例えば、図１では、ファクトリインターフェースロボット１２３は、システムローディングステーション１３０と乾燥ユニット１７０との間で基板１２０を移送するように配置されている。搬送ロボット１２４は、基板研磨部１０５と第２の部分１０６との間で基板１２０を搬送するために使用される。例えば、本明細書では、搬送ロボット１２４は、ファクトリインターフェースロボット１２３から受け取った被研磨基板１２０を基板研磨部１０５に搬送して研磨するように位置決めされている。次に、例えば、基板研磨部１０５内の移送ステーション（図示せず）から、ＨＰＣモジュール１２５および／またはブラシボックスモジュール２００のうちの１つまで、基板研磨部１０５から研磨済みの基板１２０を搬送するために、搬送ロボット１２４が使用される。
【0013】
ＣＭＰ処理システム１００は、搬送ロボット１２４の両側に配置された２つの洗浄ステーション１１０を有するものとして示されている。ここで、各洗浄ステーション１１０は、水平前洗浄モジュール１２５、スプレーボックス１１２（水平前洗浄モジュール１２５と基板ハンドリングシステム１５０とによって部分的に隠されている）、ブラシボックスモジュール２００、乾燥ユニット１７０、およびそれらの間で基板１２０を移送するための基板ハンドリングシステム１５０、を含む。
【0014】
通常、水平前洗浄モジュール１２５は、研磨された基板１２０を搬送ロボット１２４から受け取り、基板１２０は水平方向に配置される。基板ハンドリングシステム１５０は、基板１２０を水平前洗浄モジュール１２５からブラシボックスモジュール２００に移送するために使用される。基板ハンドリングシステム１５０は、基板１２０の向きを水平位置（すなわち、ｘ－ｙ平面）から垂直位置（すなわち、ｚ－ｙ平面）に変更することもできる。例えば、基板ハンドリングシステム１５０は、ブラシボックスモジュール２００に関連する垂直洗浄のために基板１２０を水平位置から垂直位置まで揺動させることができる。基板ハンドリングシステム１５０は、複数の基板グリップ機構と、グリップ機構を移動させるための垂直レールとをさらに含む。グリップ機構は、処理チャンバ、例えばハンドリングシステムに近接して配置された洗浄および乾燥モジュールとの間で基板１２０を搬送するために使用される。
【0015】
乾燥ユニット１７０は、基板がブラシボックスモジュール２００によって処理された後、基板１２０がシステムローディングステーション１３０に移送される前に、基板１２０を乾燥するために使用される。一実施形態では、乾燥ユニットは水平乾燥ユニットであり、水平方向に配置された基板１２０を受け入れるように構成されている。この実施形態では、基板ハンドリングシステム１５０は、ブラシボックスモジュール２００の以前の垂直洗浄ステップに関連する垂直位置から基板１２０を揺動させて水平位置に戻すであろう。
【0016】
ＣＭＰ処理システム１００は、システムコントローラ１６０によって操作される。いくつかの実施形態では、システムコントローラ１６０は、処理システム１００の任意の個々のサブシステムを制御するように構成され得る。例えば、システムコントローラ１６０は、ブラシボックスモジュール２００（図２）および／またはブラシカルーセルアセンブリ２２０（図２）を個別に制御するように構成することができる。ここで、システムコントローラ１６０は、メモリ１６２（例えば、不揮発性メモリ）および支援回路１６３で動作可能なプログラム可能な中央処理装置（ＣＰＵ）１６１を含む。支援回路１６３は、従来のようにＣＰＵ１６１に結合され、制御を容易にするためにＣＭＰ処理システム１００の様々な構成要素に結合されたキャッシュ、クロック回路、入出力サブシステム、電源などを備えている。ＣＰＵ１６１は、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）など、処理システムの様々なコンポーネントやサブプロセッサを制御するために業界で使用される任意の形式の汎用コンピュータプロセッサの１つである。ＣＰＵ１６１に結合されたメモリ１６２は非一時的であり、典型的にはランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フロッピーディスクドライブ、ハードディスク、またはローカルまたはリモートのその他の形式のデジタルストレージなど、１つまたは複数の容易に利用可能なメモリである。
【0017】
通常、メモリ１６２は、命令を含む非一時的なコンピュータ可読記憶媒体（例えば、不揮発性メモリ）の形態であり、ＣＰＵ１６１によって実行されると、ＣＭＰ処理システム１００の動作を容易にする。命令は、本明細書に開示される実施形態および方法の機能を可能にする限り、多数の異なるプログラミング言語のいずれか１つに準拠することができる。例えば、本開示は、本明細書に開示される基板を処理するためのコンピュータ可読記憶媒体に記憶されたプログラム（任意の言語）として実装され得る。
【0018】
例示的な非一時的なコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、（１）情報を永久に保存できる書き込み不可能な記憶媒体（例えば、ＣＤ－ＲＯＭドライブで読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭディスクなど、コンピュータ内の読み取り専用メモリデバイス、フラッシュメモリ、ＲＯＭチップ、または任意のタイプのソリッドステート不揮発性半導体メモリデバイス、例えばソリッドステートドライブ（ＳＳＤ））、（２）変更可能な情報が保存される書き込み可能な記憶媒体（例えば、ディスケットドライブ、ハードディスクドライブ内のフロッピーディスク、またはあらゆる種類のソリッドステートランダムアクセス半導体メモリ）、を含むが、これらに限定されない。このようなコンピュータ可読記憶媒体は、本明細書に記載される方法の機能を指示するコンピュータ可読命令を搬送する場合、本開示の実施形態である。いくつかの実施形態では、本明細書に記載の方法またはその一部は、１つまたは複数の特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、または他のタイプのハードウェア実装によって実行される。いくつかの他の実施形態では、本明細書に記載の基板処理および／または取り扱い方法は、ソフトウェアルーチン、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、および／または他の種類のハードウェア実装の組み合わせによって実行される。１つまたは複数のシステムコントローラ１６０は、本明細書に記載される様々なモジュール式研磨システムの１つまたは任意の組み合わせ、および／またはその個々の研磨モジュールとともに使用され得る。
【0019】
図２は、図１のＣＭＰ処理システム１００とともに使用することができるブラシボックスモジュール２００の概略側面断面図である。ここで、ブラシボックスモジュール２００は、基板の両側に配置された円筒形の回転ブラシを同時に対向面に対して押し付けることによって、研磨液残留物などの研磨副産物を基板の表面から除去するように構成されている。ブラシボックスモジュール２００は、処理容積２０１を形成する１つまたは複数の壁２１６を備えている。処理容積２０１は、基板１２０の第１の表面２０４（例えば、前面）を洗浄するために処理容積２０１の第１の面２０２に配置された複数のブラシ２４０と、基板１２０の第２の表面２０５（例えば裏面）を洗浄するために処理容積２０１の第２の側２０３に配置される対向ブラシ２３０と、を含む。通常、基板の第１の表面２０４は活性表面（例えば、電子デバイスを形成するために使用される表面、および／またはその上に少なくとも部分的に電子デバイスが形成された表面）であり、基板の第２の表面２０５は、基板の取り扱いに使用される非活性表面である。複数のブラシ２４０のそれぞれと対向するブラシ２３０は、処理中に基板１２０と接触する表面２４１を有する。表面には小結節や隆起が含まれる場合もあれば、滑らかな場合もある。
【0020】
図２に見られるように、ブラシボックスモジュール２００は、それぞれがブラシ軸２５４を有し、それぞれが中央支持体２０７の周囲に選択的に配置されてブラシカルーセルアセンブリ２２０を形成する複数のブラシ２４０をさらに含む。図２に示すブラシカルーセルアセンブリ２２０は、任意の数のブラシを備えてブラシカルーセルアセンブリ２２０を形成することができる。例えば、ブラシカルーセルアセンブリ２２０は、２つのブラシ、３つのブラシ、４つのブラシ、５つのブラシ、６つのブラシなどを含むことができる。図２に示すブラシカルーセルアセンブリ２２０は、基板１２０の第１の表面２０４を処理するために処理容積２０１の第１の面２０２に配置されているが、ブラシカルーセルアセンブリ２２０は、基板の一方または両方の表面を処理するために、処理容積２０１の一方または両方の側に代替構成で配置することができる。ブラシボックスはさらに、処理容積２０１の第２の側２０３に配置され、ブラシカルーセルアセンブリ２２０に隣接して配置される対向ブラシ２３０を含む。本明細書では対向ブラシ２３０は第２の面２０３に配置されているが、ブラシカルーセルアセンブリ２２０が第２の面２０３に配置されている場合、対向ブラシ２３０は第１の面２０２に配置することができる。代替的に、ブラシボックスモジュール２００は、基板１２０の第２の表面（例えば裏面）を基板支持体にチャックするために、対向ブラシ２３０の代わりに真空チャックを含んでもよい。この構成では、ブラシカルーセルアセンブリ２２０を処理容積２０１の第１の側２０２に配置することができ、真空チャック（図示せず）を反対側に配置することができ、またはその逆も可能である。
【0021】
ブラシカルーセルアセンブリ２２０と対向ブラシ２３０は両方とも、基板エッジの洗浄を容易にするために、基板１２０のエッジを越えて延在するように配置されている。一実施形態では、ブラシ支持アーム２４５は水平方向と垂直方向の両方に配置され、複数のブラシ２４０の個々のブラシ２４０に結合された支持シャフトを含む。例えば、複数の個別ブラシ支持アーム２４５のうちの１つによって支持される第１のブラシ２４０は、複数の個別ブラシ支持アーム２４５のうちの１つによって支持される第２のブラシ２４０に対して垂直に配置され得る。
【0022】
図２に示される実施形態では、各ブラシ２４０は、各ブラシ２４０のブラシ軸２５４が基板１２０の第１の表面および中央支持体２０７の中心軸２０８と平行となるように、平行に配置される。ただし、いくつかの構成では、ブラシ２４０を中央支持体２０７の中心軸２０８に対して非平行に配置することが有益である場合がある。例えば、各ブラシ２４０のブラシ軸２５４は、ブラシ軸２５４の一端が中央支持体２０７の中心軸２０８に近づくように配置されてもよく、その結果、処理された基板は、ブラシ２４０の長さに沿って開始点から離れる方向に移動するように促される。この構成では、各ブラシ２４０のブラシ軸２５４は、中央支持体２０７の中心軸２０８に対して（例えば、ブラシが「トーイン」になるように）ある角度で配置され得る。ブラシ軸２５４は、ブラシカルーセルアセンブリ２２０の中央支持体２０７の中心軸２０８に対して３０度未満の任意の角度で配置され得る。例えば、角度は、３０度未満、例えば２５度未満、例えば２０度未満、例えば１５度未満、例えば１０度未満、例えば５度未満とすることができる。
【0023】
ブラシカルーセルアセンブリ２２０は、キャリッジ２０９をさらに含み、キャリッジ２０９は、中央支持体２０７の中心軸２０８の周りを回転するように構成されたキャリッジ支持構造２０６を含む。キャリッジ支持構造２０６は、ブラシカルーセルアセンブリ２２０の中央支持体２０７に結合された複数の個別のブラシ支持アーム２４５を備える。各ブラシ支持アーム２４５は、ブラシ取り付けアセンブリ２５２を介して複数のブラシ２４０のうちの１つを受け取り、その回転を可能にするように構成されており、以下の方法で説明される洗浄シーケンス中に、それぞれのブラシ２４０を基板１２０の第１の表面に対して押し付けるように構成されている。ブラシカルーセルアセンブリ２２０は、中央支持体２０７がその中心軸２０８の周りを回転すると、複数の個別のブラシ支持アームを中心軸の周りで揺動させることによって、各ブラシ支持アーム２４５が任意の方向（すなわち、時計回りまたは反時計回り）の所望の位置に個別に割り出され得るように構成されている。中央支持体２０７の回転は、中心点の周りの３６０度の回転運動に限定されない。回転は枢動および／または振動を含み得る。キャリッジ２０９はカルーセルアクチュエータ２５０によって回転される。カルーセルアクチュエータ２５０は、各ブラシ２４０が、中央支持体２０７の中心軸２０８を中心とする円形経路に沿って回転することができるように、中央支持体２０７の中心軸２０８と一致する駆動シャフトを介して中央支持体に結合されるステッピングモータまたはサーボモータを含んでもよい。
【0024】
各ブラシ取り付けアセンブリ２５２は、中央支持体２０７の中心軸２０８の周りで揺動可能なブラシ支持アーム２４５に結合される。したがって、各ブラシ取り付けアセンブリ２５２は、中央支持体２０７がその中心軸２０８の周りをいずれかの方向（すなわち、時計回りまたは反時計回り）に回転すると、各ブラシ取り付けアセンブリ２５２が、各ブラシ取り付けアセンブリ２５２を中心軸２０８の周りで揺動させることによって、いずれかの方向の所望の位置に個別に割り出され得るように構成されている。各ブラシ取り付けアセンブリ２５２の移動は、各ブラシ取り付けアセンブリ２５２が中央支持体２０７の中心軸２０８の周りの移動経路に沿って一斉に移動するように、任意の隣接するブラシ取り付けアセンブリ２５２と一致する。ただし、ブラシ取り付けアセンブリ２５２が中央支持体２０７の中心軸の周りを移動可能である他の構成を使用することもできる。例えば、各ブラシ取り付けアセンブリ２５２は、代わりに、中央支持体２０７から延びて円形取り付け構造に結合されたスピンドル（図示せず）を介して中央支持体２０７に結合された円形取り付け構造（図示せず）に結合することもできる。前述したように、ブラシカルーセルアセンブリ２２０では任意の数のブラシ２４０を使用することができる。したがって、任意の数のブラシ取り付けアセンブリ２５２を使用して、ブラシカルーセルアセンブリ２２０を形成することができる。例えば、ブラシカルーセルアセンブリ２２０は、２つのブラシ、３つのブラシ、４つのブラシ、４つのブラシ、６つのブラシなどを含むことができる。図３に見られるように、ブラシカルーセルアセンブリは、中央支持体２０７と平行に配置された４つのブラシ取り付けアセンブリ２５２を含む。
【0025】
ブラシカルーセルアセンブリ２２０はまた、個々のブラシ取り付けアセンブリ２５２に結合され、各ブラシ２４０をそれぞれのブラシ軸２５４の周囲を回転させる複数のアクチュエータを含む。通常、各ブラシ２４０は、ブラシ２４０に結合された個別のアクチュエータによって回転される。複数の個別のブラシアクチュエータ２５１は、中心軸２０８の周りのキャリッジ２０９の回転と同じ方向または反対の方向に各ブラシ軸２５４の周りを各ブラシ２４０を回転させることができる。例えば、複数のブラシ取り付けアセンブリ２５２上に位置決めされた複数のブラシ２４０のそれぞれは、各ブラシ取り付けアセンブリ２５２の各中央支持体２５３のブラシ軸２５４の周囲を時計回り方向に回転することができ、ブラシカルーセルアセンブリ２２０は、中央支持体２０７の中心軸２０８の周囲を反時計回り方向に回転することができる。個々のブラシアクチュエータ２５１は、複数のブラシ取り付けアセンブリ２５２に結合されたステッピングモータまたはサーボモータを含むことができる。個々のブラシアクチュエータ２５１は、各ブラシ取り付けアセンブリ２５２のブラシ軸２５４と一致する駆動シャフトを介してブラシ取り付けアセンブリ２５２に結合され得る。この構成では、各ブラシ２４０は、近接するブラシ２４０の回転速度に関係なく、独立した速度で回転することができる。例えば、第１のブラシ２４０は第１の速度で回転し、第２のブラシ２４０は第２の速度で回転し、第３のブラシ２４０は第３の速度で回転することができる。回転速度は、ブラシ軸２５４を中心とするブラシ２４０の回転速度によって決定され得る。
【0026】
ブラシボックスモジュール２００は、基板１２０を支持するためのプラットフォーム２１２も備えている。プラットフォーム２１２は、複数のローラ２１０（１つだけを示す）を備えており、ローラ２１０は、最小限の接触で基板１２０を垂直に支持するように構成されてもよく、基板１２０を回転させるように適合されてもよい。ブラシボックスモジュール２００は、表側および裏側のスクラビングのために基板１２０を垂直方向に支持するように適合されているが、ブラシボックスモジュール２００は基板１２０を他の方向で支持してもよい。
【0027】
ブラシボックスモジュール２００はさらにスプレーシステム２８５を含む。ここで、スプレーシステム２８５は、液体源２８０からブラシボックスモジュール２００内に配置された複数のスプレーノズル２２５まで液体を運ぶように結合された複数の液体供給ライン２９０を含む。ここで、第１のスプレーノズル２２５Ａが基板の第１の表面２０４にスプレーするように配置され、第２のスプレーノズル２２５Ｂが第２の表面２０５にスプレーするように配置される。第１のスプレーノズル２２５Ａは、ブラシカルーセルアセンブリ２２０の上に配置され、第１の液体供給ライン２９０Ａを介して液体源２８０に結合された第１のスプレーノズル２２５Ａ（すなわち、前側スプレーノズル）である。対向ブラシ２３０の上には、第２の液体供給ライン２９０Ｂを介して液体源２８０に結合された第２のスプレーノズル２２５Ｂ（すなわち、裏側スプレーノズル）がある。図２には１つの液体源２８０のみが示されているが、第２の液体源（図示せず）を第１または第２の液体供給ラインのいずれかに結合することができる。さらに、第１スプレーノズル２２５Ａは基板１２０の第１の面にスプレーするように配置され、第２スプレーノズル２２５Ｂは基板１２０の第２の面にスプレーするように配置されているが、第１のノズル２２５Ａからのスプレーは基板１２０の第２の面に到達し、第２のノズル２２５Ｂからのスプレーは基板１２０の反対側に到達することができる。例えば、背面スプレーノズルは基板１２０の背面のみにスプレーするように配置されてもよく、前面スプレーノズルは基板１２０の前面のみにスプレーするように配置されてもよいが、裏側のスプレーの一部は前面に到達し、前面のスプレーの一部は裏側に到達し得る。さらに、複数のスプレーノズル２２５および液体供給ライン２９０が開示されているが、ブラシボックスモジュール２００は、処理容積２０１の両側にスプレーするように配置された単一の供給ライン２９０に結合された単一のノズル２２５を備えることができる。
【0028】
ブラシカルーセルアセンブリ２２０はさらに、物理的バリア２１９を含む。物理的バリア２１９（すなわち、スプラッシュガード）は、１つのブラシアセンブリを別の近接するブラシアセンブリから流体的に隔離するのに適した任意の材料を含むことができる。ここで、物理的バリア２１９は中央支持体２０７に結合されており、支持アーム２４５とともに中心軸２０８の周りを回転することができる。物理的バリア２１９は、洗浄プレートを妨げない限り、任意の形状またはサイズとすることができる。
【0029】
ブラシカルーセルアセンブリ２２０は、複数のブラシ２４０を洗浄するための複数の洗浄プレート２１１をさらに含む。洗浄プレート２１１は、第２のブラシの表面を洗浄できる任意の材料（例えば、石英）を含むことができる。図２では、３つの洗浄プレート２１１が３つの洗浄プレート支持体２６０に結合されており、ブラシ取り付けアセンブリ２５２上に配置されたブラシ２４０の外面に接触するように構成されている。各洗浄プレートは、ブラシカルーセルアセンブリ２２０の対応するブラシ支持アーム２４５に対して垂直に配置される。３つの洗浄プレート２１１が開示されているが、任意の数の洗浄プレート２１１を使用することができる。洗浄プレート２１１の数は、ブラシ支持アーム２４５の数に対応する必要はない。例えば、ブラシカルーセルアセンブリは、４つの支持アーム２４５（および対応するブラシ２４０）および２つの洗浄プレート２１１を備えることができる。同様に、３つの洗浄プレート支持体２６０が示されているが、任意の数の洗浄プレート支持体２６０を使用することができる。
【0030】
洗浄プレート２１１がブラシ２４０の表面と接触する量を変更できるようにするために、３つの洗浄プレート支持体２６０は完全に調整可能であり、任意の方向に自由に移動され得る。必須ではないが、洗浄プレート支持体２６０は、１つまたは複数の洗浄プレート支持体アクチュエータ２６１およびシステムコントローラ１６０に結合することができる。ブラシ２４０の表面との接触量を変えることによって、ユーザは、ブラシ２４０の表面が洗浄プレート２１１と関与する相互作用の量を能動的に調整することができる。クリーニングプレート２１１を調整する機能は、コンディショニングまたはクリーニングのいずれかの有効量に基づくことができるため、ブラシ２４０のクリーニングに加えて、またはその代わりに、クリーニングプレート２１１がブラシ２４０のコンディショニングを行う用途において特に有用であり得る。部分的には、ブラシ２４０がクリーニングプレート２１１に対して押し付けられる際に、クリーニングプレート２１１がブラシ２４０の表面と有する接触量に依存する。
【0031】
図３Ａは、ブラシカルーセルアセンブリ２２０の一実施形態による２つのブラシの概略側面図である。ここで、ブラシカルーセルアセンブリ２２０内の複数のブラシ２４０のうちの第１のブラシ２４０Ａは、複数のブラシ２４０のうちの第２のブラシ２４０Ｂに近接して配置され、第１のブラシ２４０Ａのブラシ軸２５４から中心支持軸までの第１の半径方向距離Ｄ１１は、第１の半径方向距離Ｄ１１を含む平面に平行な方向において第１のブラシ２４０Ａのブラシ軸２５４から第２のブラシ２４０Ｂのブラシ軸２５４まで測定されたブラシ間隔距離Ｄ２よりも小さく、すなわち、第１の半径方向距離Ｄ１１とブラシ間隔Ｄ２は同一平面内で測定される。換言すれば、各ブラシ軸は、キャリッジ軸から、隣接するブラシ軸の各対間で測定される距離よりも短い距離に位置し、距離の各々は、キャリッジ軸に垂直な平面内で測定される。この構成では、第１のブラシ２４０Ａのブラシ軸２５４Ａと中心軸２０８との間の第１の半径方向距離Ｄ１１と、第２のブラシ２４０Ｂのブラシ軸２５４Ｂと中心軸２０８との間の第２の半径方向距離Ｄ１２とは、第１の径方向距離Ｄ１１と第２の径方向距離Ｄ１２とが交差する点において９０度の角度を形成する。さらに、少なくとも１つの実施形態では、第１の半径方向距離Ｄ１１と第２の半径方向距離Ｄ１２とは等しい。距離Ｄ１１、Ｄ１２、およびＤ２は、隣接する第１のブラシ２４０Ａおよび第２のブラシ２４０Ｂに関して図示および説明されているが、図２に示すように、同じ関係がすべての隣接するブラシに当てはまることを理解されたい。
【0032】
図３Ｂは、ブラシカルーセルアセンブリ２２０の一実施形態による２つのブラシの概略等角図である。この構成では、ブラシカルーセルアセンブリ２２０内の複数のブラシ２４０のうちの第１のブラシ２４０Ａは、第１の位置３０５に配置され、複数のブラシ２４０のうちの第３のブラシ２４０Ｃは、第３の位置３０７に配置される。第１のブラシ２４０Ａと第３のブラシ２４０Ｃは両方とも、中心軸２０８から等距離に配置されている。各ブラシ２４０はさらに、中心軸２０８を通過する平面上に中心軸２０８に平行に配置される。この構成では、第１のブラシ２４０Ａと第３のブラシ２４０Ｃは中心軸２０８を通る平面上に位置しているが、第１のブラシ２４０Ａおよび第３のブラシ２４０Ｃは、第１のブラシ２４０Ａおよび第３のブラシ２４０Ｃが配置される平面が中央支持体を通過しないように、非平面状に配置することができる。上述したように、各ブラシ２４０は、その中心支持軸２０８の周りのブラシカルーセル支持構造２０６の回転方向とは異なる回転方向に、そのブラシ軸２５４の周りを回転することができる。
【0033】
図４は、一実施形態によるブラシボックスモジュールの使用方法を示す図である。工程４０１において、方法４００は、基板１２０をブラシボックスモジュール２００にロードすることを含む。動作中、ブラシカルーセルアセンブリ２２０と対向するブラシ２３０は、基板１２０をそれらの間に挿入できるように互いに十分な距離を隔てた初期開位置（図示せず）にある。その後、処理される基板１２０は、ブラシカルーセルアセンブリ２２０と対向するブラシ２３０との間のプラットフォーム２１２（すなわち、ローラ２１０）上に配置される。基板１２０がローラ上に配置されると、ブラシカルーセルアセンブリ２２０および対向するブラシ２３０は、基板１２０をその間の所定の位置に保持し、効果的な処理を達成するのに十分な力を基板１２０の表側と裏側に加えることができるように、互いに十分に接近した閉位置（図２に示すように）に移動される。
【0034】
工程４０２において、方法４００は、第１のブラシ２４０Ａを処理位置に位置決めし、同時に第２のブラシ２４０Ｂを非処理位置に位置決めするために、処理容積２０１の第１の側２０２に配置されたブラシカルーセルアセンブリ２２０のキャリッジ支持構造２０６を中心軸２０８の周りを回転させることを含む。ここで、第１のブラシ２４０Ａは、その表面がブラシボックスモジュール２００内に配置された被処理基板１２０と物理的に接触するように位置決めされる。同時に第２のブラシ２４０Ｂも非処理位置に位置決めされる。この構成では、非処理位置には、第２のブラシ２４０Ｂの表面が洗浄プレート２１１と物理的に接触するように、第２のブラシ２４０を洗浄位置に配置することが含まれる。
【0035】
工程４０３において、方法４００は、処理位置で第１のブラシ２４０Ａを第１のブラシ２４０Ａのブラシ軸２５４の周りを回転させると同時に、非処理位置で第２のブラシ２４０Ｂを第２のブラシ２４０Ｂのブラシ軸２５４の周りを回転させることを含む。ここで、第１のブラシ２４０Ａは、そのブラシ軸２５４の周りを第１の速度で回転し、第２のブラシ２４０Ｂは、そのブラシ軸２５４の周りを第２の速度で回転する。回転速度および回転方向は同じであってもよいが、各ブラシ取り付けアセンブリ２２０は、任意の所望の速度でいずれかの方向に独立して回転することができる。第１のブラシ２４０Ａがそのブラシ軸２５４の周りを回転すると、第１のブラシ２４０Ａは基板１２０の表面に接触し、不要な粒子を物理的に除去する。第１のブラシ２４０Ａがそのブラシ軸２５４の周りを回転するのと同時に、第２のブラシ２４０Ｂは非処理位置でそのブラシ軸２５４の周りを回転する。この構成では、非処理位置で第２のブラシ２４０Ｂを回転させることは、第２のブラシ２４０Ｂの表面が洗浄プレート２１１の表面に物理的に接触するように、第２のブラシ２４０Ｂを洗浄位置で回転させることを含む。洗浄プレート２１１の表面を第２のブラシ２４０Ｂの表面と接触させることによって、洗浄プレート２１１は、第２のブラシ２４０Ｂに付随するあらゆる粒子を除去することによって、第２のブラシ２４０Ｂの表面を洗浄することができる。第２のブラシ２４０Ｂに関連するあらゆる粒子を除去することにより、洗浄プレート２１１は、後続の基板間の汚染の可能性を低減することができる。なお、洗浄プレート２１１は、ブラシ２４０の表面を洗浄することに限定されない。いくつかの構成では、洗浄に加えて調節材料でブラシ２４０を調節することが有益な場合がある。例えば、ブラシ２４０を調節および／または洗浄するために、ブラシ調節材料を洗浄材料の代わりに、または洗浄材料と併用して使用することができる。この構成では、任意の数の洗浄プレート２１１に洗浄および／または調節材料を含めることができる。例えば、一構成では、第１の洗浄プレート２１１は、ブラシ２４０を洗浄するための材料を含んでもよく、第２の洗浄プレート２１１は、ブラシ２４０を調節するための材料を含んでもよい。工程４０３はさらに、対向ブラシ２３０をそのブラシ軸２５４Ｅの周りを回転させること、同時に処理位置にある第１のブラシ２４０Ａをそのブラシ軸２５４Ａの周りを回転させること、および非処理位置にある第２のブラシ２４０Ｂをそのブラシ軸２５４Ｂの周りを回転させることを含む。
【0036】
工程４０４において、方法４００は、ブラシ軸２５４Ａの周りの第１のブラシ２４０Ａの回転を停止することと、そのブラシ軸２５４Ｂの周りの第２のブラシ２４０Ｂの回転を停止することと、そのブラシ軸２５４Ｅの周りの対向ブラシ２３０の回転を停止することとを含む。
【0037】
工程４０５において、方法４００は、処理済みの基板１２０をブラシボックスモジュール２００から取り出すことと、複数の基板１２０のうちの次の基板１２０をブラシボックスモジュール２００にロードすることとを含む。通常、ブラシ２４０の回転が終了した後、ブラシカルーセルアセンブリ２２０および対向ブラシ２３０は、基板１２０を除去できるように互いに十分な距離を隔てた開位置（図示せず）に移動され、基板はブラシボックスモジュール２００から取り出され、搬送ロボット１２４によって乾燥ユニット１７０に搬送される。処理済み基板１２０が除去された後、被処理基板１２０がブラシボックスモジュール２００にロードされる。工程４０１で前述したように、ブラシカルーセルアセンブリ２２０および対向するブラシ２３０は、基板１２０をそれらの間に挿入できるように互いに十分な距離を隔てた初期開位置（図示せず）にある。処理される基板１２０は、ブラシカルーセルアセンブリ２２０と対向するブラシ２３０との間のプラットフォーム２１２（すなわち、ローラ２１０）上に配置される。基板がプラットフォーム２１２上に配置されると、基板１２０をその間の所定の位置に保持し、効果的な処理を達成するのに十分な力を基板１２０の表側と裏側に加えることができるように、ブラシカルーセルアセンブリ２２０と対向するブラシ２３０とが、互いに十分に接近した閉位置（図２に示すように）に移動される。
【0038】
工程４０６において、方法４００は、ブラシカルーセルアセンブリ２２０のキャリッジ支持構造２０６を中心軸２０８の周りを回転させて、第２のブラシ２４０Ｂを処理位置に位置決めすると同時に、第１のブラシ２４０Ａを非処理位置に位置決めすることを含む。ここで、第２のブラシ２４０Ｂは、第２のブラシ２４０Ｂの表面がブラシボックスモジュール２００内に配置された被処理基板１２０と物理的に接触するように処理位置に位置決めされる。同時に第１のブラシ２４０Ａも非処理位置に位置決めされる。この構成では、非処理位置には、第１のブラシ２４０Ａの表面が洗浄プレート２１１と物理的に接触するように、第１のブラシ２４０Ａを洗浄位置に配置することが含まれる。
【0039】
工程４０７において、方法４００は、処理位置で第２のブラシ２４０Ｂを第２のブラシ軸２５４Ｂの周りを回転させると同時に、非処理位置で第１のブラシ２４０Ａを第１のブラシ軸２５４Ａの周りを回転させることを含む。ここで、第２のブラシ２４０Ｂは、第２のブラシ軸２５４Ｂの周りを第２の速度で回転し、第１のブラシ２４０Ａは、第１のブラシ軸２５４Ａの周りを第１の速度で回転する。前述したように、回転速度と回転方向は同じであってもよいし、異なっていてもよい。第２のブラシ２４０Ｂが第２のブラシ軸２５４Ｂの周りを回転すると、第２のブラシ２４０Ｂは基板の表面に接触し、不要な粒子を物理的に除去する。第２のブラシ２４０Ｂが第２のブラシ軸２５４Ｂの周りを回転するのと同時に、第１のブラシ２４０Ａは非処理位置で第１のブラシ軸２５４Ａの周りを回転する。この構成では、非処理位置で第１のブラシ２４０Ａを回転させることは、第１のブラシ２４０Ａの表面２４１が洗浄プレート２１１の表面２１３に物理的に接触するように、洗浄位置で第１のブラシ２４０Ａを回転させることを含む。洗浄プレート２１１を第１のブラシ２４０Ａの表面２４１に直接接触させることにより、洗浄プレート２１１は、第１のブラシ２４０Ａに付随するあらゆる粒子を除去することによって、第１のブラシ２４０Ａの表面２４１を洗浄することができる。第１のブラシ２４０Ａに関連するあらゆる粒子を除去することにより、洗浄プレート２１１は、後続の基板間の汚染の可能性を低減することができる。前述したように、洗浄プレート２１１は、ブラシ２４０の表面２４１を洗浄することだけに限定されず、洗浄に加えて調節材料でブラシ２４０を調節することが有益であり得るためである。工程４０７はさらに、対向ブラシ２３０をそのブラシ軸２５４Ｅの周りを回転させること、同時に処理位置にある第２のブラシ２４０Ｂをそのブラシ軸２５４Ｂの周りを回転させること、および非処理位置にある第１のブラシ２４０Ａをそのブラシ軸２５４Ａの周りを回転させることを含む。
【0040】
上記は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の他の将来の実施形態は、その基本的な範囲から逸脱することなく考案することができ、その範囲は特許請求の範囲によって決定される。
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4】
【国際調査報告】