特表2024-529603マルチビームシステムにおけるファイバ位置マッピングのシステムおよび方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-08-08
(54)【発明の名称】マルチビームシステムにおけるファイバ位置マッピングのシステムおよび方法
(51)【国際特許分類】
G01M 11/00 20060101AFI20240801BHJP
G01N 21/956 20060101ALN20240801BHJP
【ＦＩ】
G01M11/00 T
G01N21/956 A
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2023573232
(86)(22)【出願日】2022-06-30
(85)【翻訳文提出日】2023-11-27
(86)【国際出願番号】 US2022035617
(87)【国際公開番号】W WO2023278644
(87)【国際公開日】2023-01-05
(31)【優先権主張番号】63/218,083
(32)【優先日】2021-07-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】17/848,860
(32)【優先日】2022-06-24
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】500049141
【氏名又は名称】ケーエルエー コーポレイション
(74)【代理人】
【識別番号】110001210
【氏名又は名称】弁理士法人ＹＫＩ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】シュリヤン サミート ケイ
(72)【発明者】
【氏名】エスマイアー フランク
(72)【発明者】
【氏名】ヤン ヘドン
【テーマコード（参考）】
2G051
2G086
【Ｆターム（参考）】
2G051AA51
2G051AB02
2G051CC17
2G086EE12
(57)【要約】
マルチビームシステムは、光を放出するように構成された光源と、光源に接続されたファイバ束と、光源に接続された各ファイバに対応する画像を含む画像セットをキャプチャするように構成されたカメラを含む。ファイバ束は、光源に接続された一端を有する中央ファイバと、中央ファイバを取り囲むＮ層のファイバとを含む。第１のファイバ層は、各々が光源に接続された一端を有するＭ個のファイバを含み、第Ｎのファイバ層は、Ｍ個を超えるファイバを含むが、第Ｎのファイバ層内のＭ個のファイバのみが光源に接続された一端を有する。プロセッサは、画像セット内の各画像の重心を決定して重心マップを生成し、重心マップに基づいてファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含むファイバ位置マップを生成するように構成される。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
マルチビームシステムにおけるファイバ位置マッピングの方法であって、光源から光を放射し、カメラに向けられるステップと、
ファイバ束を提供するステップであって、前記ファイバ束は、
一端が光源に接続される中央ファイバと、
前記中央ファイバを取り囲むファイバのＮ層であって、前記ファイバの第１の層がＮ層の最内側であり、前記ファイバの第Ｎの層がＮ層の最外側であり、Ｎ≧２である、ファイバのＮ層と
を備え、前記ファイバの前記第１の層はＭ個のファイバを含み、前記ファイバの前記第１の層における前記Ｍ個のファイバの各々前記は光源に接続された一端を有し、前記ファイバの前記第Ｎの層は前記Ｍ個より多いファイバを含み、前記ファイバの前記第Ｎの層における前記Ｍ個のファイバは前記光源に接続された一端を有し、
カメラを用いて、光源に接続された各ファイバに対応する画像を含む画像セットを捕捉するステップと、
プロセッサを使用して重心マップを生成するために、画像セット内の各画像の重心を決定するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記重心マップに基づいて、前記ファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含むファイバ位置マップを生成するステップと、
を備える方法。
【請求項2】
前記画像セット内の前記各画像の重心を決定するステップは、前記画像セット内の前記各画像の各画素の光の強度を決定するステップと、
１つの画素が、１つの画像内の画素のうち最も高い強度を有すると決定されるとき、その画素の（ｘ，ｙ）位置を前記画像の重心として決定するステップと、
複数の画素が１つの画像内の画素の中で最も高い強度を有すると判定されるとき、前記画像の重心は、最も高い強度を有する画素の各々の（ｘ，ｙ）位置に基づいて決定するステップと、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項3】
前記重心マップに基づいて、前記ファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含む前記ファイバ位置マップを生成するステップは、前記重心マップに基づいて、前記画像セット内の前記各画像の重心のピッチおよび回転を決定するステップと、
前記ピッチおよび回転に基づいて、前記ファイバ束の前記第Ｎの層内の残りのファイバのファイバ位置を決定するステップと、
前記ファイバ束の前記第Ｎ層における前記残りのファイバの重心及びファイバ位置を含む前記ファイバ位置マップを生成するステップと、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項4】
前記重心マップに基づいて、前記ファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含む前記ファイバ位置マップを生成するステップは、前記ピッチおよび前記回転に基づいて、前記ファイバ束内の第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置を決定するステップと、
重心と、前記ファイバ束の前記第Ｎの層における残りのファイバのファイバ位置と、前記ファイバ束の前記第１のファイバ層と前記第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置とを含む前記ファイバ位置マップを生成するステップと、
をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項5】
前記中央ファイバ、前記第１の層の前記Ｍ個のファイバ、および前記第Ｎの層の前記Ｍ個のファイバのみが前記光源に接続されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項6】
前記Ｎ層のファイバは、前記中央ファイバを多角形で取り囲み、前記Ｎ層のファイバの前記Ｍ個のファイバは、前記多角形の角に相当することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項7】
前記Ｎ層のファイバは、前記中央のファイバを六角形に取り囲み、前記Ｎ層のファイバの前記Ｍ個のファイバは、前記六角形の角に相当することを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項8】
前記ファイバ束は３００を超えるファイバを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項9】
前記ファイバ位置マップに基づいてマルチビームシステムを較正するステップ、をさらに備える請求項１に記載の方法。
【請求項10】
前記ファイバ位置マップに基づいて前記マルチビームシステムを較正するステップは、マルチビームアレイを有するビーム源から画像を受信するステップと、
前記ファイバ位置マップを前記ビーム源からの前記画像に重ね合わせるステップと、
前記ファイバ位置マップの中心と前記ビーム源からの前記画像とを位置合わせして誤差を決定し、前記誤差は、シフト、回転、直交性、アスペクト比、倍率、又は非点収差を含むステップと、
前記誤差に基づいて線形歪み補正を行うステップと、
を備えることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項11】
マルチビームシステムであって、光を放出するように構成された光源と、
ファイバ束であって、
一端が光源に接続される中央ファイバと、
前記中央ファイバを取り囲むファイバのＮ層であって、前記ファイバの第１の層が最内層であり、前記ファイバの第Ｎの層が最外層であり、Ｎ≧２である、ファイバのＮ層と、
を備え、前記ファイバの前記第１の層はＭ個のファイバを含み、前記ファイバの前記第１の層における前記Ｍ個のファイバの各々は前記光源に接続された一端を有し、前記ファイバの前記第Ｎの層は前記Ｍ個より多いファイバを含み、前記ファイバの前記第Ｎの層における前記Ｍ個のファイバは前記光源に接続された一端を有し、
前記光源に接続された各ファイバに対応する画像を含む画像セットを捕捉するように構成されたカメラと、
前記カメラと電子通信するプロセッサであって、
前記画像セット内の各画像の重心を決定して、重心マップを生成するステップと、
前記重心マップに基づいて、前記ファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含むファイバ位置マップを生成するステップと、
を行うように構成されたプロセッサと、
を備えるマルチビームシステム。
【請求項12】
前記プロセッサは、前記画像セット内の各画像の各画素の光の強度を決定するステップと、
１つの画素が、１つの画像内の画素のうち最も高い強度を有すると決定されるとき、その画素の（ｘ，ｙ）位置を前記画像の重心として決定するステップと、
複数の画素が１つの画像内の画素のうち最も高い強度を有すると決定されるとき、前記画像の重心は、最も高い強度を有する画素の各々の（ｘ，ｙ）位置に基づいて決定されるステップと、
によって、前記画像セット内の前記各画像の重心を決定するように構成されることを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項13】
前記プロセッサは、前記重心マップに基づいて、前記画像セット内の前記各画像の重心のピッチおよび回転を決定するステップと、
前記ピッチおよび前記回転に基づいて、前記ファイバ束の前記第Ｎの層内の残りのファイバのファイバ位置を決定するステップと、
前記ファイバ束の前記第Ｎ層における前記残りのファイバのファイバ位置を含む前記ファイバ位置マップを生成するステップと、
によって、前記重心マップに基づいて、前記ファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含む前記ファイバ位置マップを生成するように構成されることを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項14】
前記プロセッサは、前記ピッチおよび前記回転に基づいて、前記ファイバ束内の第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置を決定するステップと、
前記重心と、前記ファイバ束の前記第Ｎの層における前記残りのファイバのファイバ位置と、前記ファイバ束の第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置とを含む前記ファイバ位置マップを生成するステップと、
によって、前記重心マップに基づいて、前記ファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含む前記ファイバ位置マップを生成するように構成されることを特徴とする請求項１３に記載のシステム。
【請求項15】
前記中央ファイバ、前記ファイバの前記第１の層内のＭ個のファイバ、および前記ファイバの前記第Ｎの層内のＭ個のファイバのみが前記光源に接続されることを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項16】
前記Ｎ層のファイバは、前記中央ファイバを多角形で取り囲み、前記Ｎ層のファイバの前記Ｍ個のファイバは、多角形の角に相当することを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項17】
前記Ｎ層のファイバは、前記中央のファイバを六角形に取り囲み、前記Ｎ層のファイバの前記Ｍ個のファイバは、六角形の角に相当することを特徴とする請求項１６に記載のシステム。
【請求項18】
前記ファイバ束は３００を超えるファイバを含むことを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項19】
前記プロセッサは、ファイバ位置マップに基づいてマルチビームシステムを較正するステップ、
を行うようにさらに構成されることを特徴とする請求項１１に記載のシステム。
【請求項20】
前記プロセッサは、マルチビームアレイを有するビーム源から画像を受信するステップと、
前記ファイバ位置マップを前記ビーム源からの前記画像に重ね合わせるステップと、
前記ファイバ位置マップの中心と前記ビーム源からの前記画像とを位置合わせして誤差を決定し、前記誤差は、シフト、回転、直交性、アスペクト比、倍率、又は非点収差を含むステップと、
前記誤差に基づいて線形歪み補正を行うステップと、
によって、前記ファイバ位置マップに基づいて前記マルチビームシステムを較正するように構成されることを特徴とする請求項１９に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、検査システムに関し、より詳細には、マルチビーム検査システムに関する。
【背景技術】
【0002】
関連出願の参照
本出願は、２０２１年７月２日に出願され、米国仮出願６３／２１８，０８３に対する優先権を主張する。その開示全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０２１年７月２日に出願され、米国仮出願６３／２１８，０８３に対する優先権を主張する。その開示全体は、参照により本明細書に組み込まれる。
【0003】
半導体製造産業の進化は、歩留まり管理に、特に計測および検査システムに、より大きな要求を課している。臨界寸法は縮小し続けるが、産業界は、高収率、高価値生産を達成するための時間を短縮する必要がある。歩留まり問題を検出してからそれを固定するまでの総時間を最小限に抑えることは、半導体製造業者に対する投資へのリターンを決定する。
【0004】
論理デバイスおよびメモリデバイスなどの半導体デバイスを製造することは、典型的には、半導体デバイスの様々な特徴および複数のレベルを形成するために、多数の製造プロセスを使用して半導体ウェハを処理することを含む。例えば、リソグラフィは、レチクルから半導体ウェハ上に配置されたフォトレジストにパターンを転写することを含む半導体製造プロセスである。半導体製造プロセスのさらなる例は、化学機械研磨（ＣＭＰ）、エッチング、堆積、およびイオン注入を含むが、これらに限定されない。複数の半導体デバイスは、個々の半導体デバイスに分離される単一の半導体ウェハ上に配置で製造され得る。
【0005】
検査プロセスは、製造プロセスにおけるより高い歩留りを促進し、したがってより高い利益を促進するために、ウェハ上の欠陥を検出するために半導体製造中の様々なステップで使用される。検査は、集積回路（ＩＣ）などの半導体デバイスを製造する上で常に重要な部分であった。しかしながら、半導体デバイスの寸法が減少するにつれて、より小さい欠陥がデバイスを故障させる可能性があるため、許容可能な半導体デバイスの成功裏の製造にとって検査はさらに重要になる。例えば、半導体デバイスの寸法が縮小するにつれて、比較的小さい欠陥でさえも半導体デバイスにおいて望ましくない収差を引き起こし得るため、縮小サイズの欠陥の検出が必要になった。
【0006】
検査プロセスに使用される１つのデバイスは、マルチビームシステムである。マルチビームシステムでは、多数のビームレットがシンチレータ上に集束される。シンチレータからの光は、光ファイバを使用して集束されてもよい。集束ビームレットは、システムを較正するために、シンチレータ上で正確なファイバ位置に位置合わせされるべきである。しかしながら、正確なファイバ位置は、光ファイバの機械的公差に基づいて容易に予測することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【特許文献1】米国特許第６５８７１８９号
【特許文献2】米国特許出願公開第２０１３／００５８６６１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
したがって、マルチビーム較正および位置合わせのためのファイバ位置マッピングの方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本開示の実施形態は、マルチビームシステムにおけるファイバ位置マッピングの方法を提供する。本方法は、光源から光を放出することを含んでもよい。光は、カメラに向けられ得る。
【0010】
本方法は、ファイバ束を提供することをさらに含み得る。ファイバ束は、光源に接続された一端を有する中央ファイバと、中央ファイバを取り囲むＮ層のファイバとを備えてもよい。ファイバの第１の層は、Ｎ層の最も内側であってもよく、ファイバの第Ｎの層は、Ｎ層の最も外側であってもよく、Ｎ≧２であってもよい。ファイバの第１の層は、Ｍ個のファイバを含んでもよく、ファイバの第１の層内のＭ個のファイバの各々は、光源に接続された一端を有してもよい。第Ｎのファイバ層は、Ｍ個より多いファイバを含んでもよく、第Ｎのファイバ層中のＭ個のファイバは、光源に接続された一端を有してもよい。
【0011】
本方法はさらに、カメラを使用して画像セットを捕捉するステップを含んでもよい。画像セットは、光源に接続された各ファイバに対応する画像を含み得る。
【0012】
本方法はさらに、プロセッサを使用して、重心マップを生成するように、画像セット内の各画像の重心を判定するステップを含んでもよい。プロセッサは、画像セット内の各画像の各画素の光の強度を決定することができる。１つの画素が、１つの画像内の画素のうち最も高い強度を有すると決定されるとき、その画素の（ｘ，ｙ）位置は、画像の重心として決定され得る。複数の画素が１つの画像中の画素の中で最も高い強度を有すると決定されるとき、画像の重心は、最も高い強度を有する画素の各々の（ｘ，ｙ）位置に基づいて決定され得る。
【0013】
本方法はさらに、プロセッサを使用して、重心マップに基づいて、ファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含む、ファイバ位置マップを生成するステップを含んでもよい。プロセッサは、重心マップに基づいて、画像セット内の各画像の重心のピッチおよび回転を決定するように構成され得る。プロセッサはさらに、ピッチおよび回転に基づいて、ファイバ束の第Ｎの層内の残りのファイバのファイバ位置を判定するように構成されてもよい。プロセッサはさらに、ファイバ束の第Ｎの層内の残りのファイバの重心およびファイバ位置を含むファイバ位置マップを生成するように構成されてもよい。
【0014】
本開示の実施形態によれば、プロセッサはさらに、ピッチおよび回転に基づいて、ファイバ束内の第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置を決定するように構成されてもよい。プロセッサはさらに、重心と、ファイバ束の第Ｎの層内の残りのファイバのファイバ位置と、ファイバ束内の第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置とを含むファイバ位置マップを生成するように構成されてもよい。
【0015】
本開示の実施形態によれば、中央ファイバ、第１の層のＭ個のファイバ、および第Ｎの層のＭ個のファイバのみが光源に接続されてもよい。
【0016】
本開示の実施形態によれば、Ｎ層のファイバは、多角形形状で中央ファイバを取り囲んでもよく、Ｎ層のファイバのＭ個のファイバは、多角形形状の角に対応してもよい。ファイバのＮ層は、六角形で中央ファイバを取り囲んでもよく、Ｎ層内のＭ個のファイバは、六角形の角に対応してもよい。
【0017】
本開示の実施形態によれば、ファイバ束は、３００を超えるファイバを含んでもよい。
【0018】
本開示のある実施形態によると、本方法はさらに、ファイバ位置マップに基づいて、マルチビームシステムを較正するステップを含んでもよい。プロセッサはさらに、マルチビームアレイを有するビーム源から画像を受信するように構成されてもよい。プロセッサはさらに、ファイバ位置マップをビーム源からの画像上に重ね合わせるように構成されてもよい。プロセッサはさらに、ファイバ位置マップの中心とビーム源からの画像とを整列させて誤差を決定するように構成されてもよく、誤差は、偏移、回転、直交性、アスペクト比、倍率、または非点収差を含む。プロセッサは、誤差に基づいて線形歪み補正を実行するようにさらに構成され得る。
【0019】
本開示の別の実施形態は、マルチビームシステムを提供する。システムは、光を放出するように構成された光源を備えることができる。
【0020】
システムは、ファイバ束をさらに含み得る。ファイバ束は、光源に接続された一端を有する中央ファイバと、中央ファイバを取り囲むＮ層のファイバとを備えてもよい。ファイバの第１の層は最内層であってもよく、ファイバの第Ｎの層は最外層であり、Ｎ≧２である。ファイバの第１の層は、Ｍ個のファイバを含んでもよく、ファイバの第１の層内のＭ個のファイバの各々は、光源に接続された一端を有してもよい。第Ｎのファイバ層は、Ｍ個より多いファイバを含んでもよく、第Ｎのファイバ層中のＭ個のファイバは、光源に接続された一端を有してもよい。
【0021】
本システムはさらに、画像セットを捕捉するように構成される、カメラを備えてもよい。画像セットは、光源に接続された各ファイバに対応する画像を含み得る。
【0022】
システムは、カメラと電子通信するプロセッサをさらに備えることができる。プロセッサは、重心マップを生成するために、画像セット内の各画像の重心を決定するように構成され得る。プロセッサは、画像セット内の各画像の各画素の光の強度を決定することができる。１つの画素が、１つの画像内の画素のうち最も高い強度を有すると決定されるとき、その画素の（ｘ，ｙ）位置は、画像の重心として決定され得る。複数の画素が１つの画像中の画素の中で最も高い強度を有すると決定されるとき、画像の重心は、最も高い強度を有する画素の各々の（ｘ，ｙ）位置に基づいて決定され得る。
【0023】
プロセッサはさらに、重心マップに基づいて、ファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含む、ファイバ位置マップを生成するように構成されてもよい。プロセッサは、重心マップに基づいて、画像セット内の各画像の重心のピッチおよび回転を決定するように構成され得る。プロセッサはさらに、ピッチおよび回転に基づいて、ファイバ束の第Ｎの層内の残りのファイバのファイバ位置を判定するように構成されてもよい。プロセッサはさらに、ファイバ束の第Ｎの層内の残りのファイバの重心およびファイバ位置を含むファイバ位置マップを生成するように構成されてもよい。
【0024】
本開示の実施形態によれば、プロセッサはさらに、ピッチおよび回転に基づいて、ファイバ束内の第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置を決定するように構成されてもよい。プロセッサはさらに、重心と、ファイバ束の第Ｎの層内の残りのファイバのファイバ位置と、ファイバ束内の第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置とを含むファイバ位置マップを生成するように構成されてもよい。
【0025】
本開示の実施形態によれば、中央ファイバ、第１の層のＭ個のファイバ、および第Ｎの層のＭ個のファイバのみが光源に接続されてもよい。
【0026】
本開示の実施形態によれば、Ｎ層のファイバは、多角形形状で中央ファイバを取り囲んでもよく、Ｎ層のファイバのＭ個のファイバは、多角形形状の角に対応してもよい。ファイバのＮ層は、六角形で中央ファイバを取り囲んでもよく、Ｎ層内のＭ個のファイバは、六角形の角に対応してもよい。
【0027】
本開示の実施形態によれば、ファイバ束は、３００を超えるファイバを含んでもよい。
【0028】
本開示の実施形態によれば、プロセッサは、ファイバ位置マップに基づいてマルチビームシステムを較正するようにさらに構成され得る。プロセッサはさらに、マルチビームアレイを有するビーム源から画像を受信するように構成されてもよい。プロセッサはさらに、ファイバ位置マップをビーム源からの画像上に重ね合わせるように構成されてもよい。プロセッサはさらに、ファイバ位置マップの中心とビーム源からの画像とを整列させて誤差を決定するように構成されてもよく、誤差は、偏移、回転、直交性、アスペクト比、倍率、または非点収差を含む。プロセッサは、誤差に基づいて線形歪み補正を実行するようにさらに構成され得る。
【図面の簡単な説明】
【0029】
本開示の性質および目的をより完全に理解するために、添付の図面と併せて以下の詳細な説明を参照されたい。
【図1】本開示の一実施形態によるマルチビームシステムにおけるファイバ位置マッピングの方法のフローチャートである。
【図2A】本開示の一実施形態による１つのファイバの例示的な画像を示す図である。
【図2B】本開示の一実施形態による例示的な重心マップを示す図である。
【図3】本開示の一実施形態によるファイバ位置マップの例を示す図である。
【図4】マルチビームシステムを較正するための本開示の方法のさらなるステップを示す図である。
【図5A】本開示の一実施形態によるマルチビームシステムの概略図である。
【図5B】本開示の実施形態によるファイバ束の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0030】
特許請求される主題は、ある実施形態に関して説明されるが、本明細書に記載される利益および特徴の全てを提供しない実施形態を含む、他の実施形態もまた、本開示の範囲内である。様々な構造的、論理的、プロセスステップ、および電子的変更が、本開示の範囲から逸脱することなく行われ得る。したがって、本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照することによってのみ定義される。
【0031】
本開示の実施形態は、マルチビームシステムにおけるファイバ位置マッピングの方法を提供する。図１に示されるように、方法は、以下のステップを含んでもよい。
【0032】
ステップ１０１において、光源から光が放射される。光源はＬＥＤ光源であってもよい。光は、カメラに向けられ得る。カメラは、電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラであってもよい。
【0033】
ステップ１０２において、ファイバ束が提供される。ファイバ束は、互いに平行に延びる複数のファイバを含んでもよい。ファイバはシリカファイバであってもよい。各ファイバの直径は、ファイバによって透過可能な光の波長に基づいて変化してもよい。複数のファイバは、同じ直径を有してもよい。複数のファイバは、ファイバ束を形成するように、接着剤またはフレームをともに保持してもよい。ファイバ束は、中央ファイバを含んでもよい。中央ファイバは、ファイバ束の中心に配置され、ファイバ束内の他のファイバによって囲まれてもよい。いくつかの実施形態では、複数のファイバが、ファイバ束の中心に配置されてもよく、したがって、これらのファイバは、集合的に中央ファイバと見なされてもよい。中央ファイバは、光源に接続された一端を有してもよい。例えば、中央ファイバの一端は、光源から放射された光が中央ファイバを通って方向付けられるように光源上に配置されてもよい。
【0034】
ファイバ束は、Ｎ層のファイバをさらに含み得る。ファイバのＮ層は、中央ファイバを取り囲み得る。ファイバのＮ層において、ファイバの第１の層は、Ｎ層の最も内側として定義され得る。例えば、第１の層は、中央ファイバに最も近くてもよく、中央ファイバを直接取り囲んでもよい。ファイバのＮ層において、ファイバのＮ層は、Ｎ層の最外層として定義され得る。例えば、第Ｎのファイバ層は、中央ファイバから最も遠くにあってもよく、ファイバ束の外側境界を画定してもよい。Ｎ層のファイバにおいて、Ｎは２以上であってもよい。例えば、Ｎ＝２の場合、第Ｎのファイバ層は第２のファイバ層であってもよく、第１のファイバ層を直接取り囲んでもよい。別の例では、Ｎ＝３である場合、第Ｎのファイバ層は第３のファイバ層であってもよく、第２のファイバ層は第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間に配置されてもよい。Ｎは、２より大きい任意の数であってもよく、各増加する数Ｎに対して、ファイバの追加の層が第１の層と第Ｎの層との間に提供されることが理解され得る。
【0035】
ファイバの第１の層は、Ｍ個のファイバを含んでもよい。Ｍは４以上であってもよい。
【0036】
本開示の特定の実施形態によれば、Ｍ＝６である。ファイバの第１の層内のＭ個のファイバの各々は、光源に接続された一端を有し得る。例えば、第１の層内のＭ個のファイバの各々の一端は、光源から放射された光が第１の層内のＭ個のファイバの各々を通って方向付けられ得るように、光源上に配置され得る。第Ｎのファイバ層は、Ｍを超えるファイバを含んでもよい。例えば、Ｎ＝２及びＭ＝６の場合、第Ｎのファイバ層は１２のファイバを含んでもよい。Ｎ＝３及びＭ＝６の場合、第Ｎのファイバ層は１８のファイバを含むことができる。第Ｎのファイバ層におけるＭ個のファイバは、光源に接続された一端を有し得る。例えば、第Ｎ層のＭ個のファイバの各々の一端は、光源から出射された光が第Ｎ層のＭ個のファイバの各々を通るように光源上に配置されてもよい。
【0037】
本開示の実施形態によれば、中央ファイバ、第１の層のＭ個のファイバ、および第Ｎの層のＭ個のファイバのみが光源に接続されてもよい。言い換えれば、任意の所与のファイバ束のための光源に接続されるファイバの数は、２Ｍ＋１に等しくてもよい。したがって、第Ｎの層内の残りのファイバ、および第１の層と第Ｎの層との間の層内の全てのファイバは、光源に接続されなくてもよい。より多くのファイバが光源に接続され得るが、光源に接続されるファイバの数を最小限に抑えることは、システムを単純化し、計算の複雑さを低減し得ることが理解され得る。光源に接続されたファイバの各々は、別個のコネクタによって光源に接続されてもよい。
【0038】
本開示の実施形態によれば、ファイバのＮ層は、多角形形状で中央ファイバを取り囲み得る。多角形形状は、正多角形形状であってもよく、これは、多角形のすべての角度および辺が等しくてもよいことを意味する。例えば、多角形の形状は、三角形、正方形、五角形、六角形、六角形、八角形、または任意の数の辺を有する多角形であってもよい。ファイバの第１の層中のＭ個のファイバの数は、多角形形状の辺の数に対応し得る。例えば、Ｍ＝６の場合、多角形の形状は六角形であってもよい。第Ｎのファイバ層中のＭ個のファイバは、多角形形状の角に対応し得る。例えば、ファイバのＮ層は、六角形で中央ファイバを取り囲んでもよく、Ｎ層内のＭ個のファイバは、六角形の角に対応してもよい。
【0039】
以上説明したように、ファイバの数に依存して、ファイバ束層数をＮとファイバ本数が、第１層Ｍにより、ファイバ束は、数百ファイバ、ファイバの積層数をＮ個の周囲の中央ファイバが増加する。例えば、ファイバ束は、３００を超えるファイバを含んでもよい。ファイバ束は、多数のファイバを含んでもよいが、光源に接続されるファイバの数は、第１の層内のＭ個のファイバのみに依存することを理解されたい。例えば、Ｍ＝６の場合、ファイバ束におけるファイバの層数Ｎやファイバの総数にかかわらず、１３本のファイバを光源に接続することができる。
【0040】
ステップ１０３において、カメラを用いて画像セットが捕捉される。画像セットは、光源に接続された各ファイバに対応する画像を含み得る。例えば、画像は、中央ファイバ、第１の層内のＭ個のファイバ、および第Ｎの層内のＭ個のファイバを通して指向される光に対応して捕捉されてもよい。Ｍ＝６である特定の実施形態では、合計１３枚の画像を捕捉することができる。例示的な画像が図２Ａに示されている。
【0041】
ステップ１０４では、画像セット内の各画像の重心が、重心マップを生成するように、プロセッサを使用して決定される。重心マップは、例えば、図２Ｂに示されるように、グラフ上に各重心の（ｘ，ｙ）位置をプロットしてもよい。各画像の重心は、画像処理によって決定されてもよい。例えば、プロセッサは、各画像の各画素における光の強度を決定してもよい。プロセッサは、画像を処理する前にノイズを除去するために、画像にフィルタリングまたは平滑化演算を実行することができる。画素が最高／ピーク強度を有すると決定される場合、この画素の（ｘ，ｙ）位置は、画像の重心Ｃとして決定され得る。複数の画素ｋが最高／ピーク強度を有すると決定される場合、重心Ｃは、各画素ｋの（ｘ，ｙ）位置に基づいて決定され得る。例えば、重心Ｃは、以下の式によって決定されてもよい。
【数1】
【0042】
複数の隣接する画素が最高／ピーク強度を有する場合、画素のこのグループの中心画素の（ｘ，ｙ）位置を画像の重心Ｃとして決定することができる。
【0043】
ステップ１０５において、プロセッサを用いてファイバ位置マップが生成される。ファイバ位置マップは、重心マップに基づくファイバ束内の全てのファイバのファイバ位置を含んでもよい。例えば、図３に示されるように、ファイバ位置マップは、グラフ上の各重心の（ｘ，ｙ）位置に基づいて、ファイバ束内の全てのファイバの（ｘ，ｙ）位置をプロットしてもよい。図３において、重心マップからのファイバの位置（すなわち、中央ファイバ、第１の層のＭ個のファイバ、および第Ｎの層のＭ個のファイバの位置である）は実線で示され、他の全てのファイバの位置（すなわち、第Ｎの層における残りのファイバおよび第１の層と第Ｎの層との間の層におけるファイバである）は点線で示され、ファイバ束の設計に基づいて決定することができる。
【0044】
本開示の実施形態によれば、ステップ１０５は、以下のステップを含んでもよい。画像セット内の各画像の重心のピッチおよび回転は、重心マップに基づいて決定され得る。各画像の重心のピッチおよび回転は、決定された重心位置と各ファイバの予想位置との間の差に対応し得る。例えば、ピッチは、中央ファイバの（ｘ，ｙ）位置と第１の層内のファイバとの間の距離に基づいて計算することができる。回転は、中央ファイバから第１の層内のファイバまで延在する線の角度に基づいて決定されてもよい。ピッチおよび回転はまた、画像間の比較を含むことができる。当然のことながら、重心位置は、光光学部品の機械的公差のため、正確には予期される位置にない場合がある。例えば、図２Ｂに示されるように、中央ファイバ重心は、（１０１８、１１１６）として計算されるが、予期される位置は、（１０２４、１０２４）である。ファイバ束の第Ｎ層における残りのファイバのファイバ位置は、ピッチおよび回転に基づいて決定され得る。上記で説明したように、第Ｎのファイバ層は、Ｍ個より多いファイバを含むことができるが、重心は、光源に接続された第Ｎの層内のＭ個のファイバのみに対して決定される。例えば、Ｎ＝３及びＭ＝６の場合、第Ｎのファイバ層には１２本の残りのファイバが存在し得る。これらのファイバのファイバ位置は、ピッチ及び回転に基づいて決定することができる。ファイバ束の第Ｎ層における残りのファイバの重心及びファイバ位置を含むファイバ位置マップを生成することができる。例えば、図３に示すように、ファイバ位置マップは、グラフ上の各重心の（ｘ，ｙ）位置に基づいて、第Ｎのファイバ層内の残りのファイバの（ｘ，ｙ）位置をプロットすることができる。
【0045】
本開示の実施形態によれば、ステップ１０５は、以下の追加のステップをさらに含み得る。ファイバ束における第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置は、ピッチ及び回転に基づいて決定され得る。
【0046】
上記で説明したように、Ｎ＞２である場合、第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間に１つ以上のファイバ層が存在し得る。これらのファイバのファイバ位置は、ピッチ及び回転に基づいて決定することができる。重心と、ファイバ束の第Ｎの層における残りのファイバのファイバ位置と、ファイバ束の第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間の全てのファイバのファイバ位置とを含むファイバ位置マップを生成することができる。例えば、図３に示すように、ファイバ位置マップは、グラフ上の各重心の（ｘ，ｙ）位置と、Ｎ及びＭに関するファイバ束の設計とに基づいて、第１のファイバ層と第Ｎのファイバ層との間のファイバの（ｘ，ｙ）位置をプロットすることができる。
【0047】
本開示の実施形態によれば、方法１００は、ファイバ位置マップ１０６に基づいてマルチビームシステムを較正することをさらに含み得る。マルチビームシステムを較正することは、図４に示される以下のステップを含み得る。
【0048】
ステップ１０７では、プロセッサは、誤差を有するツールから画像を受信してもよい。誤差は、シフト（ｘ／ｙ偏向）、ＲＯＡＭ（回転、直交性、アスペクト比、および／または倍率）、または非点収差（形状歪み）を含み得る。線形歪み補正は、誤差に基づいて実行されてもよい。システム内の偏向器を使用して、シフト誤差を補正することができる。レンズは、ＲＯＡＭ誤差または非点収差誤差を補正するために使用することができる。
【0049】
ステップ１０８において、ファイバ位置マップは、ツールからの画像上に重ね合わせされてもよく、中心が識別されてもよい。
【0050】
ステップ１０９において、ファイバ位置マップの中心とツールからの画像とを位置合わせすることができ、シフト、ＲＯＡＭ、および／または非点収差を決定することができる。言い換えれば、ファイバ位置マップとツールからの画像との間の差は、シフト、ＲＯＡＭ、および／または非点収差として定量化され得る。
【0051】
ステップ１１０において、シフト、ＲＯＡＭ、および／または非点収差を使用して、マルチビームシステムを較正することができる線形歪み補正を実行することができる。
【0052】
本開示の方法１００では、ファイバ束内の各ファイバの物理的位置に対応するファイバ位置マップを単純に生成することができる。ファイバ位置マップは、検査プロセスの精度および効率を向上させるためにマルチビーム源を較正および位置合わせするために使用され得る。
【0053】
図５Ａに示される本開示の実施形態は、装置２００を提供する。装置２００は、光を放出するように構成された光源２１０を備えることができる。光源２１０からの光は、カメラ２２０に向けられ得る。カメラ２２０は、電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラであってもよい。
【0054】
装置２００は、ファイバ束２３０をさらに備えることができる。ファイバ束２３０は、互いに平行に延びる複数のファイバを含んでもよい。ファイバはシリカファイバであってもよい。各ファイバの直径は、ファイバによって透過可能な光の波長に基づいて変化してもよい。複数のファイバは、同じ直径を有してもよい。複数のファイバは、接着剤またはフレームによってともに保持され、ファイバ束２３０を形成してもよい。ファイバ束２３０は、中央ファイバ２３１を含んでもよい。中央ファイバ２３１は、ファイバ束２３０の中心に配置され、ファイバ束２３０内の他のファイバによって囲まれてもよい。いくつかの実施形態では、複数のファイバが、ファイバ束の中心に配置されてもよく、したがって、これらのファイバは、集合的に中央ファイバと見なされてもよい。中央ファイバ２３１は、一端が光源２１０に接続される。例えば、中央ファイバ２３１の一端は、光源２１０から放出された光が中央ファイバ２３１を通って方向付けられるように、光源２１０上に配置されてもよい。
【0055】
ファイバ束２３０は、中央ファイバ２３１を取り囲むＮ層のファイバをさらに含み得る。ファイバのＮ層において、ファイバの第１の層２３２は、Ｎ層の最内層として定義され得る。例えば、第１の層２３２は、中央ファイバ２３１に最も近くてもよく、中央ファイバ２３１を直接取り囲んでもよい。ファイバのＮ層において、ファイバのＮ層２３４は、Ｎ層の最外層として定義され得る。例えば、第Ｎのファイバ層２３４は、中央ファイバ２３１から最も遠くにあってもよく、ファイバ束２３０の外側境界を画定してもよい。Ｎ層のファイバにおいて、Ｎは２以上であってもよい。例えば、Ｎ＝２の場合、第Ｎのファイバ層２３４は、第２のファイバ層であってもよく、第１のファイバ層２３２を直接取り囲んでもよい。図５Ｂに示される別の例では、Ｎ＝３の場合、第Ｎのファイバ層２３４は第３のファイバ層であってもよく、第２のファイバ層２３３は第１のファイバ層２３２と第Ｎのファイバ層２３４との間に配置されてもよい。Ｎは、２より大きい任意の数であってもよく、各増加する数Ｎに対して、ファイバの追加の層２３３が、ファイバの第１の層２３２とファイバの第Ｎの層２３４との間に提供されることが理解され得る。
【0056】
ファイバの第１の層２３２は、Ｍ個のファイバを含んでもよい。Ｍは４以上であってもよい。図５Ｂに示される本開示の特定の実施形態によれば、Ｍ＝６である。ファイバの第１の層２３２内のＭ個のファイバの各々は、光源２１０に接続された一端を有し得る。例えば、第１のファイバ層２３２内のＭ個のファイバの各々の一端は、光源２１０から放射された光が第１のファイバ層２３２内のＭ個のファイバの各々を通って方向付けられ得るように、光源２１０上に配置され得る。第Ｎのファイバ層２３４は、Ｍを超えるファイバを含んでもよい。例えば、Ｎ＝２及びＭ＝６の場合、第Ｎのファイバ層２３４は１２のファイバを含んでもよい。Ｎ＝３及びＭ＝６の場合、図５Ｂに示すように、第Ｎのファイバ層２３４は１８本のファイバを含むことができる。第Ｎのファイバ層２３４におけるＭ個のファイバは、光源２１０に接続された一端を有し得る。例えば、第Ｎのファイバ層２３４のＭ個のファイバの各々の一端は、光源２１０から放射された光が第Ｎのファイバ層２３４のＭ個のファイバの各々を通って方向付けられ得るように、光源２１０上に配置され得る。
【0057】
本開示の実施形態によれば、中央ファイバ２３１、第１の層２３２内のＭ個のファイバ、および第Ｎの層２３４内のＭ個のファイバのみが光源２１０に接続され得る。言い換えれば、任意の所与のファイバ束２３０に対して光源２１０に接続されるファイバの数は、２Ｍ＋１に等しくてもよく、したがって、第Ｎの層２３４内の残りのファイバ、および第１のファイバ層２３２と第Ｎのファイバ層２３４との間の層内の全てのファイバは、光源２１０に接続されなくてもよい。例えば、図５Ａに示すように、第２のファイバ層２３３のファイバは、光源２１０に接続されなくてもよい。より多くのファイバが光源２１０に接続され得るが、光源に接続されるファイバの数を最小限に抑えることは、システムを単純化し、計算の複雑さを低減し得ることが理解され得る。光源２１０に接続されたファイバの各々は、別個のコネクタ２１１によって光源２１０に接続され得る。
【0058】
本開示の実施形態によれば、Ｎ層のファイバ２３４は、多角形形状で中央ファイバ２３１を取り囲むことができる。多角形形状は、正多角形形状であってもよく、これは、多角形のすべての角度および辺が等しくてもよいことを意味する。例えば、多角形の形状は、三角形、正方形、五角形、六角形、六角形、八角形、または任意の数の辺を有する多角形であってもよい。第１のファイバ層２３２中のＭ個のファイバの数は、多角形形状の辺の数に対応し得る。例えば、Ｍ＝６の場合、多角形の形状は六角形であってもよい。第Ｎのファイバ層２３４のＭ個のファイバは、多角形形状の角に対応することができる。例えば、Ｎ層のファイバ２３４は、六角形で中央ファイバ２３１を取り囲んでもよく、Ｎ層のファイバ２３４のＭ本のファイバは、六角形の角に対応してもよい。
【0059】
以上説明したように、ファイバの数に依存して、ファイバ束層数をＮとファイバ本数が、第１層Ｍにより、ファイバ束２３０は、数百ファイバ、ファイバの積層数をＮ個の周囲の中央ファイバ２３１が増加する。例えば、ファイバ束２３０は、３００を超えるファイバを含んでもよい。ファイバ束２３０は、多数のファイバを含み得るが、光源２１０に接続されるファイバの数は、第１の層２３２内のＭ個のファイバのみに依存することを理解されたい。例えば、Ｍ＝６の場合、ファイバ束２３０のファイバの層数Ｎやファイバの総数にかかわらず、光源２１０に１３本のファイバを接続することができる。
【0060】
装置２００は、カメラ２２０をさらに備えることができる。カメラ２２０は、画像セットを捕捉するように構成され得る。画像セットは、光源２１０に接続された各ファイバに対応する画像を含むことができる。例えば、画像は、中央ファイバ２３１、ファイバの第１の層２３２内のＭ個のファイバ、およびファイバの第Ｎの層２３４内のＭ個のファイバを通して指向される光に対応して捕捉されてもよい。Ｍ＝６である特定の実施形態では、合計１３個の画像がカメラ２２０によって捕捉され得る。例示的な画像が図２Ａに示されている。
【0061】
装置２００は、プロセッサ２４０をさらに備え得る。プロセッサ２４０は、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、または他のデバイスを含み得る。
【0062】
プロセッサ２４０は、プロセッサ２４０が出力を受信することができるように、任意の適切な様式（例えば、有線および／または無線伝送媒体を含むことができる１つまたは複数の伝送媒体を介する）で装置２００の構成要素に結合され得る。プロセッサ２４０は、出力を使用していくつかの機能を実行するように構成され得る。ウェハ検査ツールは、プロセッサ２４０から命令又は他の情報を受信することができる。プロセッサ２４０は、任意選択的に、別のウェハ検査ツール、ウェハ計測ツール、又はウェハレビューツール（図示せず）と電子通信して、追加情報を受信するか、又は命令を送信することができる。
【0063】
プロセッサ２４０は、カメラ２２０などのウェハ検査ツールと電子通信する。プロセッサ２４０は、カメラ２２０からの測定値を使用して生成された画像を処理するように構成され得る。例えば、プロセッサは、方法１００の実施形態を実行することができる。
【0064】
プロセッサ２４０は、パーソナルコンピュータシステム、画像コンピュータ、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、ネットワークアプライアンス、インターネットアプライアンス、または他のデバイスを含む、種々のシステムの一部であってもよい。サブシステムまたはシステムは、並列プロセッサなど、当技術分野で知られている任意の適切なプロセッサも含み得る。加えて、サブシステムまたはシステムは、スタンドアロンツールまたはネットワークツールのいずれかとして、高速処理およびソフトウェアを有するプラットフォームを含んでもよい。
【0065】
プロセッサ２４０は、装置２００または別のデバイスの中に配置されるか、または別様にその一部であり得る。ある例では、プロセッサ２４０は、独立型制御ユニットの一部であってもよく、または集中型品質制御ユニットであってもよい。複数のプロセッサ２４０が使用され得、装置２００の複数のサブシステムを定義する。
【0066】
プロセッサ２４０は、実際には、ハードウェア、ソフトウェア、およびファームウェアの任意の組合せによって実装され得る。また、本明細書で説明されるようなその機能は、１つのユニットによって実行されてもよく、または異なる構成要素の間で分割されてもよく、その各々は、ハードウェア、ソフトウェア、およびファームウェアの任意の組み合わせによって順に実装されてもよい。プロセッサ２４０が様々な方法および機能を実装するためのプログラムコードまたは命令は、メモリなどの可読記憶媒体に記憶され得る。
【0067】
装置２００が複数のサブシステムを含む場合、画像、データ、情報、命令などをサブシステム間で送信できるように、異なるプロセッサ２４０を互いに結合することができる。たとえば、１つのサブシステムは、当技術分野で知られている任意の適切な有線および／または無線伝送媒体を含み得る任意の適切な伝送媒体によって追加のサブシステムに結合され得る。そのようなサブシステムのうちの２つ以上はまた、共有コンピュータ可読記憶媒体（図示せず）によって効果的に結合されてもよい。
【0068】
プロセッサ２４０は、装置２００の出力または他の出力を使用して、いくつかの機能を実行するように構成され得る。たとえば、プロセッサ２４０は、出力を電子データ記憶ユニットまたは別の記憶媒体に送るように構成され得る。プロセッサ２４０はさらに、本明細書で説明されるように構成され得る。
【0069】
プロセッサ２４０は、欠陥レビュー・システム、検査システム、計測システム、または他の何らかのタイプのシステムの一部とすることができる。したがって、本明細書で開示される実施形態は、異なる用途に多かれ少なかれ適している異なる能力を有するシステムのためにいくつかの方法で調整され得るいくつかの構成を説明する。
【0070】
プロセッサ２４０は、本明細書で説明する実施形態のいずれかに従って構成され得る。プロセッサ２４０はまた、装置２００の出力を使用して、または他のソースからの画像もしくはデータを使用して、他の機能または追加のステップを実行するように構成され得る。
【0071】
プロセッサ２４０は、当技術分野で知られている任意の方式で装置２００の様々な構成要素またはサブシステムのいずれかに通信可能に結合され得る。さらに、プロセッサ２４０は、有線および／または無線部分を含み得る伝送媒体によって他のシステム（例えば、レビューツールなどの検査システムからの検査結果、設計データを含むリモートデータベースなど）からデータまたは情報を受信および／または取得するように構成され得る。このようにして、伝送媒体は、プロセッサ２４０と装置２００の他のサブシステムまたは装置２００の外部のシステムとの間のデータリンクとして働き得る。本明細書で開示される装置２００および方法の様々なステップ、機能、および／または動作は、以下のうちの１つまたは複数によって実行される：電子回路、論理ゲート、マルチプレクサ、プログラマブル論理デバイス、ＡＳＩＣ、アナログもしくはデジタル制御／スイッチ、マイクロコントローラ、またはコンピューティングシステム。本明細書で説明されるもの等の方法を実装するプログラム命令は、キャリア媒体を介して伝送されるか、またはキャリア媒体上に記憶されてもよい。キャリア媒体は、読取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、磁気または光ディスク、不揮発性メモリ、ソリッドステートメモリ、磁気テープなどの記憶媒体を含み得る。キャリア媒体は、ワイヤ、ケーブル、またはワイヤレス伝送リンクなどの伝送媒体を含み得る。たとえば、本開示全体にわたって説明される様々なステップは、単一のプロセッサ２４０（またはコンピュータサブシステム）によって、または代替的に、複数のプロセッサ２４０（または複数のコンピュータサブシステム）によって実行され得る。さらに、装置２００の異なるサブシステムは、１つ以上のコンピューティングまたは論理システムを含んでもよい。したがって、上記の説明は、本開示に対する限定として解釈されるべきではなく、単なる例示として解釈されるべきである。
【0072】
プロセッサ２４０は、重心マップを生成するために、画像セット中の各画像の重心を決定するように構成され得る。重心マップは、例えば、図２Ｂに示されるように、グラフ上に各重心の（ｘ，ｙ）位置をプロットしてもよい。各画像の重心は、画像処理によって決定されてもよい。例えば、プロセッサ２４０は、各画像の各画素における光の強度を決定してもよい。プロセッサ２４０は、画像を処理する前にノイズを除去するために、画像にフィルタリングまたは平滑化演算を実行することができる。画素が最高／ピーク強度を有すると決定される場合、この画素の（ｘ，ｙ）位置は、画像の重心Ｃとして決定され得る。複数の画素ｋが最高／ピーク強度を有すると決定される場合、重心Ｃは、各画素ｋの（ｘ，ｙ）位置に基づいて決定され得る。例えば、重心Ｃは、以下の式によって決定されてもよい。
【数2】
【0073】
複数の隣接する画素が最高／ピーク強度を有する場合、画素のこのグループの中心画素の（ｘ，ｙ）位置を画像の重心Ｃとして決定することができる。
【0074】
プロセッサ２４０はさらに、重心マップに基づいて、ファイバ束２３０内の全てのファイバのファイバ位置を含む、ファイバ位置マップを生成するように構成されてもよい。例えば、図３に示すように、ファイバ位置マップは、グラフ上の各重心の（ｘ，ｙ）位置に基づいて、ファイバ束２３０内の全てのファイバの（ｘ，ｙ）位置をプロットすることができる。図３において、重心マップからのファイバの位置（すなわち、中央ファイバ２３１、第１の層２３２のＭ個のファイバ、および第Ｎの層２３４のＭ個のファイバの位置である）は実線で示され、他の全てのファイバの位置（すなわち、第Ｎの層２３４内の残りのファイバ、および第１の層と第Ｎの層との間の層内のファイバである）は点線で示され、ファイバ束２３０の設計に基づいて決定することができる。
【0075】
本開示の実施形態によれば、プロセッサ２４０は、重心マップに基づいて、画像セット内の各画像の重心のピッチおよび回転を決定するようにさらに構成され得る。各画像の重心のピッチおよび回転は、決定された重心位置とファイバ束２３０内の各ファイバの予想位置との間の差に対応し得る。例えば、ピッチは、中央ファイバ２３１の（ｘ，ｙ）位置と第１の層２３２のファイバとの間の距離に基づいて計算することができる。回転は、中央ファイバ２３１から第１の層２３２内のファイバまで延在する線の角度に基づいて決定されてもよい。当然のことながら、重心位置は、光光学部品の機械的公差のため、正確には予期される位置にない場合がある。例えば、図２Ｂに示すように、中央ファイバ２３１は、（１０１８、１１１６）として計算された重心を有するが、予想される位置は（１０２４、１０２４）である。
【0076】
プロセッサ２４０はさらに、ピッチおよび回転に基づいて、ファイバ束２３０内の第Ｎのファイバ層２３４内の残りのファイバのファイバ位置を決定するように構成されてもよい。上記で説明したように、第Ｎのファイバ層２３４は、Ｍ個より多いファイバを含むことができるが、重心は、光源２１０に接続された第Ｎの層内のＭ個のファイバのみに対して決定される。例えば、Ｎ＝３及びＭ＝６であるとき、第Ｎのファイバ層２３４内に１２個の残りのファイバが存在し得る。これらのファイバのファイバ位置は、ピッチ及び回転に基づいて決定することができる。
【0077】
プロセッサ２４０はさらに、ファイバ束２３０内の第Ｎのファイバ層２３４内の残りのファイバのファイバ位置を含むファイバ位置マップを生成するように構成されてもよい。例えば、図３に示すように、ファイバ位置マップは、グラフ上の各重心の（ｘ，ｙ）位置と、Ｎ及びＭに関するファイバ束の設計とに基づいて、第Ｎのファイバ層２３４内の残りのファイバの（ｘ，ｙ）位置をプロットすることができる。
【0078】
本開示の実施形態によれば、プロセッサ２４０はさらに、ピッチおよび回転に基づいて、ファイバ束２３０内の第１のファイバ層２３２と第Ｎのファイバ層２３４との間の全てのファイバのファイバ位置を決定するように構成されてもよい。上記で説明したように、Ｎ＞２である場合、第１のファイバ層２３２と第Ｎのファイバ層２３４との間に１つ以上のファイバ層２３３が存在し得る。これらのファイバ２３３のファイバ位置は、ピッチ及び回転に基づいて決定することができる。
【0079】
プロセッサ２４０はさらに、重心と、ファイバ束２３０内の第Ｎのファイバ層２３４内の残りのファイバのファイバ位置と、ファイバ束２３０内の第１のファイバ層２３２と第Ｎのファイバ層２３４との間の全てのファイバのファイバ位置とを含むファイバ位置マップを生成するように構成されてもよい。したがって、ファイバ位置マップは、ファイバ束２３０内のすべてのファイバ２３１、２３２、２３３、２３４の位置を含むことができる。
【0080】
本開示の実施形態によれば、プロセッサ２４０は、ファイバ位置マップに基づいてマルチビームシステムを較正するようにさらに構成され得る。プロセッサ２４０は、マルチビームアレイを有するビーム源２５０からの画像上にファイバ位置マップをオーバーレイするように構成され得る。プロセッサ２４０は、ファイバ位置マップとビーム源からの画像とを位置合わせして誤差を決定するように構成することができる。誤差は、シフト（ｘ／ｙ偏向）、ＲＯＡＭ（回転、直交性、アスペクト比、倍率）、または非点収差（形状歪み）を含み得る。ファイバ位置マップとツールからの画像との間の差は、シフト、ＲＯＡＭ、および／または非点収差として定量化されてもよい。プロセッサ２４０は、誤差に基づいて線形歪み補正を実行してビーム源２５０を較正するように構成され得る。装置２００はまた、種々のレンズ、アパーチャ、偏向器、または他の構成要素を含むことができる。偏向器は、シフト誤差を補正するために使用することができる。レンズは、ＲＯＡＭ誤差または非点収差誤差を補正するために使用することができる。
【0081】
本開示の装置２００では、ファイバ束２３０内の各ファイバの物理的位置に対応するファイバ位置マップを単純に生成することができる。ファイバ位置マップは、検査プロセスの精度および効率を向上させるためにマルチビーム源を較正および位置合わせするために使用され得る。
【0082】
本開示は、１つ以上の特定の実施形態に関して説明されたが、本開示の他の実施形態が、本開示の範囲から逸脱することなく行われ得ることが理解されるであろう。したがって、本開示は、添付の特許請求の範囲及びその妥当な解釈によってのみ限定されると見なされる。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【国際調査報告】