特表 2024-529815 基板移送システムおよびその使用方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-08-14

(54)【発明の名称】基板移送システムおよびその使用方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240806BHJP

   B65G 54/02 20060101ALI20240806BHJP

   F16C 32/04 20060101ALI20240806BHJP

   H02K 41/02 20060101ALI20240806BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B65G54/02

F16C32/04 Z

H02K41/02 C

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2023571266

(86)(22)【出願日】2022-09-21

(85)【翻訳文提出日】2024-01-11

(86)【国際出願番号】 US2022044278

(87)【国際公開番号】W WO2023049200

(87)【国際公開日】2023-03-30

(31)【優先権主張番号】63/247,073

(32)【優先日】2021-09-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】17/949,090

(32)【優先日】2022-09-20

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】390040660

【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ

【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】ハジェンズ， ジェフリー シー．

(72)【発明者】

【氏名】オルデンドルフ， ウルリヒ

【テーマコード（参考）】

3F021

3J102

5F131

5H641

【Ｆターム（参考）】

3F021AA07

3F021BA01

3F021CA06

3J102AA01

3J102BA03

3J102BA05

3J102DA03

3J102DA07

3J102DB01

3J102DB08

3J102FA16

3J102GA12

5F131AA02

5F131BA01

5F131BA39

5F131BA43

5F131BB03

5F131CA37

5F131CA38

5F131DA32

5F131DA33

5F131DA36

5F131DA42

5F131DB02

5F131DB72

5F131DB76

5F131DC18

5F131DC19

5H641BB15

5H641BB16

5H641BB19

5H641GG02

5H641HH03

5H641JA07

(57)【要約】

本明細書では、電子デバイス処理システム用の移送チャンバに関するシステムおよび方法が開示される。移送チャンバは、移送チャンバの長さに沿って配設された磁気浮上トラックであって、磁気浮上トラックの上に磁界を生成するように構成されている磁気浮上トラックを有する磁気浮上プラットフォームを含む。移送チャンバは、移送チャンバの幅に沿って配設された磁気浮上トラックも含み、この横トラックの面は、接合部において縦トラックの面と交差する。横トラックは、トラックの上または下に磁界を生成するように構成されている。プラットフォームは、縦トラックおよび横トラックに沿って移動するように構成された少なくとも１つの基板キャリアをさらに含む。基板キャリアは、接合部において回転するようにも構成されている。
【選択図】図２Ａ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

磁気浮上プラットフォームを備える、電子デバイス処理システム用の移送チャンバであって、前記磁気浮上プラットフォームが、
前記移送チャンバの長さに沿って配設された第１の磁気浮上トラックであって、前記第１の磁気浮上トラックの上に第１の磁界を生成するように構成されている第１の磁気浮上トラックと、
前記移送チャンバの幅に沿って配設された第２の磁気浮上トラックであって、前記第２の磁気浮上トラックの面が、第１の接合部において、前記第１の磁気浮上トラックの面と交差し、前記第２の磁気浮上トラックが、前記第２の磁気浮上トラックの上または下に第２の磁界を生成するように構成されている、第２の磁気浮上トラックと、
前記第１の磁気浮上トラックおよび前記第２の磁気浮上トラックに沿って移動するように構成された少なくとも１つの基板キャリアであって、前記第１の接合部において回転するように構成されている、少なくとも１つの基板キャリアと
を備える、移送チャンバ。

【請求項2】

（ｉ）前記第１の磁気浮上トラックから間隔を置いて、前記移送チャンバの前記長さに沿って配設された第３の磁気浮上トラックであって、前記第２の磁気浮上トラックが、第２の接合部において前記第３の磁気浮上トラックを横切って配設されている、第３の磁気浮上トラック、または
（ｉｉ）前記第２の磁気浮上トラックから間隔を置いて、前記移送チャンバの前記幅に沿って配設された第４の磁気浮上トラックであって、第３の接合部において前記第１の磁気浮上トラックを横切って配設されている、第４の磁気浮上トラック、
のうち少なくとも１つをさらに備える、請求項１に記載の移送チャンバ。

【請求項3】

（ｉｉｉ）前記第１の磁気浮上トラックおよび前記第３の磁気浮上トラックから間隔を置いて、前記移送チャンバの前記長さに沿って配設された第５の磁気浮上トラックであって、前記第２の磁気浮上トラックおよび前記第４の磁気浮上トラックが前記第５の磁気浮上トラックを横切って配設されている、第５の磁気浮上トラック、または
（ｉｖ）前記第２の磁気浮上トラックおよび前記第４の磁気浮上トラックから間隔を置いて、前記移送チャンバの幅に沿って配設された第６の磁気浮上トラックであって、前記第１の磁気浮上トラック、前記第３の磁気浮上トラックおよび前記第５の磁気浮上トラックを横切って配設されている第６の磁気浮上トラック
のうち少なくとも１つをさらに備える、請求項２に記載の移送チャンバ。

【請求項4】

前記第１の磁気浮上トラックと前記第３の磁気浮上トラックとの間隔、および前記第３の磁気浮上トラックと前記第５の磁気浮上トラックとの間隔が、約３５０ｍｍ～約４５０ｍｍである、請求項３に記載の移送チャンバ。

【請求項5】

前記少なくとも１つの基板キャリアが、前記第１の磁気浮上トラックおよび前記第２の磁気浮上トラックに沿って移動するように構成されおり、前記少なくとも１つの基板キャリアが、
前記基板キャリアを回転するように構成された受動回転磁気軸受、
前記基板キャリアを回転するように構成されたミラードライバ部分、
前記基板キャリアの上面における回転テーブルを回転するように構成された、移動しない能動軸受およびドライバアセンブリ、または
受動磁気軸受を回転するように構成された回転ドライバ
のうち少なくとも１つを備える、請求項１に記載の移送チャンバ。

【請求項6】

前記少なくとも１つの基板キャリアが、基板を保持するためのエンドエフェクタを備え、
前記第１の磁気浮上トラックまたは前記第２の磁気浮上トラックのうち少なくとも１つが、前記基板キャリアを回転させて、前記基板を、前記移送チャンバに接続された処理チャンバに入れるように構成されている、請求項１に記載の移送チャンバ。

【請求項7】

前記移送チャンバの側壁に複数のポートをさらに備え、前記複数のポートは、前記少なくとも１つの基板キャリアにアクセス可能な複数のスリットバルブであり、前記第２のトラックは、前記移送チャンバの第１の側面における前記複数のポートのサブセットの直近にあって、前記基板を、前記複数のポートのうち１つを通して処理チャンバの中に移送するように使用可能である、請求項１に記載の移送チャンバ。

【請求項8】

前記第１の移送チャンバの前記面が前記第２の移送チャンバの前記面とは異なる高さにある、請求項１に記載の移送チャンバ。

【請求項9】

前記移送チャンバが、前記少なくとも１つの基板キャリアを前記第１の磁気浮上トラックから前記第２の磁気浮上トラックに移送するためのアセンブリであって、
磁気軸受を備えるアセンブリをさらに備え、前記磁気軸受が、
シャフトおよび内部シャフト内に配置された捩りバネと、
前記内部シャフトと同心の複数の永久磁石と、
前記シャフトの回転の速度、距離または方向のうち少なくとも１つを監視するように構成されたエンコーダと、
前記シャフトを回転するように構成されたドライバと
を備える、請求項８に記載の移送チャンバ。

【請求項10】

磁気浮上プラットフォームを備える、電子デバイス処理システム用の移送チャンバであって、前記磁気浮上プラットフォームが、
前記移送チャンバ内の第１の高さにおいて前記移送チャンバの長さに沿って配設された第１の磁気浮上トラックであって、前記第１の磁気浮上トラックの上に第１の磁界を生成するように構成されている第１の磁気浮上トラックと、
前記処理チャンバ内の第２の高さにおいて前記移送チャンバの幅に沿って配設された第２の磁気浮上トラックであって、前記第２の磁気浮上トラックの下に第２の磁界を生成するように構成されている第２の磁気浮上トラックと、
前記第１の磁気浮上トラックおよび前記第２の磁気浮上トラックに沿って移動するように構成された少なくとも１つの基板キャリアであって、前記第１の磁気浮上トラックの面と前記第２の磁気浮上トラックの面との間の交差点において、前記第１の浮上トラックから前記第２の磁気浮上トラックへと移動するように構成されている、少なくとも１つの基板キャリアと
を備える、移送チャンバ。

【請求項11】

（ｉ）前記第１の磁気浮上トラックから間隔を置いた前記第１の高さにおいて、前記移送チャンバの前記長さに沿って配設された第３の磁気浮上トラックであって、前記第３の磁気浮上トラックの上に第３の磁界を生成するように構成されており、前記第２の磁気浮上トラックの前記面が前記第３の磁気浮上トラックの面と交差する、第３の磁気浮上トラック、または
（ｉｉ）前記第２の磁気浮上トラックから間隔を置いた前記第２の高さにおいて、前記移送チャンバの前記幅に沿って配設された第４の磁気浮上トラックであって、前記第４の磁気浮上トラックの下に第４の磁界を生成するように構成されており、前記第１の磁気浮上トラックの前記面および前記第３の磁気浮上トラックの前記面が、前記第４の磁気浮上トラックの面と交差する、第４の磁気浮上トラック
のうち少なくとも１つをさらに備える、請求項１０に記載の移送システム。

【請求項12】

前記第１の磁気浮上トラックと前記第３の磁気浮上トラックとの間隔が約４０ｍｍ～約３００ｍｍであり、前記第２の磁気浮上トラックと前記第４の磁気浮上トラックとの間隔が約４０ｍｍ～約３００ｍｍである、請求項１１に記載の移送システム。

【請求項13】

前記少なくとも１つの基板キャリアが、前記第１の磁気浮上トラック、前記第２の磁気浮上トラック、前記第３の磁気浮上トラックおよび前記第４の磁気浮上トラックに沿って移動するように構成されており、前記少なくとも１つの基板キャリアが、
前記基板キャリアの底面における第１の磁石および前記基板キャリアの上面における第２の磁石を備え、前記第１の磁石が前記第１の磁気浮上トラックおよび前記第３の磁気浮上トラックと相互作用するように構成されており、前記第２の磁石が前記第２の磁気浮上トラックおよび前記第４の磁気浮上トラックと相互作用するように構成されている、
請求項１１に記載の移送チャンバ。

【請求項14】

前記少なくとも１つの基板キャリアを、前記第１の磁気浮上トラックと前記第２の磁気浮上トラックとの間で垂直方向に移動するように構成された少なくとも１つのリフトピンアセンブリをさらに備える、請求項１０に記載の移送チャンバ。

【請求項15】

複数のそれぞれのスリットバルブを介して前記移送チャンバに接続された複数の処理チャンバをさらに備える、請求項１０に記載の移送チャンバ。

【請求項16】

前記移送チャンバが第１のロードロックに接続されており、前記第１のロードロックが、前記第１の磁気浮上トラックと係合したときには前記少なくとも１つの基板キャリアにアクセス可能であり、移送チャンバが、
前記第１のロードロックの上に積み重ねられた第２のロードロックであって、前記第２の磁気浮上トラックと係合したときには前記少なくとも１つの基板キャリアにアクセス可能である、第２のロードロック
をさらに備える、請求項１０に記載の移送チャンバ。

【請求項17】

前記第１の磁気浮上トラックが、前記複数の基板キャリアのうち１つまたは複数を、前記移送チャンバの前記長さに沿って第１の方向に移動するように構成されており、前記第２の磁気浮上トラックが、前記複数の基板キャリアのうち１つまたは複数を、前記移送チャンバの前記長さに沿って、前記第１の方向とは反対の第２の方向に移動するように構成されている、請求項１４に記載の移送チャンバ。

【請求項18】

移送チャンバにおいて１つまたは複数の基板を移動する方法であって、
前記移送チャンバの長さに沿って配設された第１の磁気浮上トラックと係合した第１の基板キャリアによって、第１の処理チャンバから第１の基板を取り出すことであって、前記第１の磁気浮上トラックが、前記第１の磁気浮上トラックの上に第１の磁界を生成するように構成されている、第１の基板を取り出すことと、
前記第１の磁気浮上トラックによって前記第１の磁界を生成して、前記第１の基板キャリアを、前記第１の基板とともに、前記第１の磁気浮上トラックに沿って第１の方向に移動することと、
第２の磁気浮上トラックの面が前記第１の磁気浮上トラックの面と交差するところに形成された第１の接合部において、前記第１の基板キャリアを前記第１の基板とともに回転することであって、前記第２の磁気浮上トラックが、前記移送チャンバの幅に沿って配設され、前記第２の磁気浮上トラックの上または下に第２の磁界を生成するように構成されている、前記第１の基板キャリアを前記第１の基板とともに回転することと、
前記第２の磁気浮上トラックによって前記第２の磁界を生成して、前記第１の基板キャリアを、前記第１の基板とともに、前記第２の磁気浮上トラックに沿って第２の方向に移動することと、
第３の磁気浮上トラックの面が前記第２の磁気浮上トラックの前記面と交差するところに形成された第２の接合部において、前記第１の基板キャリアを前記第１の基板とともに回転することであって、前記第３の磁気浮上トラックは、前記第１の磁気浮上トラックから間隔を置いて、前記移送チャンバの前記長さに沿って配設され、前記第２の磁気浮上トラックの上に第３の磁界を生成するように構成されている、前記第１の基板キャリアを前記第１の基板とともに回転することと、
前記第３の磁気浮上トラックによって前記第３の磁界を生成して、前記第１の基板キャリアを、前記第１の基板とともに、前記第１の処理チャンバから、前記移送チャンバの反対側に配置された第２の処理チャンバまで、前記第３の磁気浮上トラックに沿って第３の方向に移動することと、
前記第１の基板キャリアを前記第１の基板とともに回転させて、前記第１の基板を前記第２の処理チャンバの中に配置することと
を含む方法。

【請求項19】

第３の磁気浮上トラックと前記移送チャンバの前記底面に近接した前記第２の磁気浮上トラックとが交差するところに形成された第２の接合部において、前記第１の基板キャリアを回転することであって、前記第３の磁気浮上トラックが、前記第３の磁気浮上トラックの上に第３の磁界を生成するように構成された上向きの配向を有する、前記第１の基板キャリアを回転することと、
前記第３の磁気浮上トラックによって前記第３の磁界を生成して、前記第１の基板キャリアを、前記第１の基板とともに、前記第３の磁気浮上トラックに沿って第３の方向に移動することと
をさらに含む、請求項１７に記載の方法。

【請求項20】

第１のリフトピンアセンブリを用いて、前記移送チャンバの上面の直近に配置された第３の磁気浮上トラックまで前記第１の基板キャリアを持ち上げることであって、前記第３の磁気浮上トラックが、下向きの配向を有し、前記第３の磁気浮上トラックの下に第３の磁界を生成するように構成されている、前記第１の基板キャリアを持ち上げることと、
前記第１の基板キャリアが前記第３の磁気浮上トラックの直近にあるのを検知することと、
前記第３の磁界を生成して、前記第１の基板キャリアを、前記第３の磁気浮上トラックの下で浮遊させ、前記第１の基板とともに、前記第３の磁気浮上トラックに沿って第３の方向に移動することと
をさらに含む、請求項１８に記載の方法。

【請求項21】

前記少なくとも１つの基板キャリアが、前記第１の磁気浮上トラックおよび前記第２の磁気浮上トラックに沿って移動するように構成されており、前記少なくとも１つの基板キャリアが、
前記基板キャリアを回転するように構成された受動回転磁気軸受、
前記基板キャリアを回転するように構成されたミラードライバ部分、
前記基板キャリアの上面における回転テーブルを回転するように構成された、移動しない能動軸受およびドライバアセンブリ、
受動磁気軸受を回転するように構成された回転ドライバ、または
前記基板キャリアの底面における第１の磁石および前記基板キャリアの上面における第２の磁石を備え、前記第１の磁石が、前記第１の磁気浮上トラックおよび前記第２の磁気浮上トラックと相互作用するように構成されており、前記第２の磁石が、前記移送チャンバの上面に配置された第３の磁気浮上トラックおよび第４の磁気浮上トラックと相互作用するように構成されている、
請求項１７に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般にロボッティクスの分野に関する。詳細には、本開示は、隔離環境内の処理チャンバの間で基板を移送する基板移送システムに関する。基板は、移送筐体内の磁気浮上プラットフォームを使用して移送され得る。移送チャンバ内でそのような磁気浮上プラットフォームを使用する方法も開示される。

【背景技術】

【0002】

半導体デバイスは、半導体製造システムの１つまたは複数の処理チャンバ内の多くの処理ステップによって基板上に形成される。それぞれの処理チャンバが、様々なステップ（たとえば、エッチング、研摩、堆積など）のうち１つまたは複数を完結して、半導体デバイスを形成する。処理チャンバは真空状態に保たれる。基板移送システムは、これも真空状態に保たれ、処理チャンバを相互に連結し得、真空を解除せずに、処理チャンバの間で基板を移動することができる。いくつかの基板移送システムは、処理チャンバが移送チャンバの両側に沿って配置されるように、直線的かつ長方形の機構を有する。

【0003】

直線的な機構を使用する基板移送システムは、通常は、長方形の上面を有するコンベヤを含み、コンベヤの片側または両側に処理チャンバを有する。コンベヤは、移送システムの内部の真空環境を維持するために、１つまたは複数のロードロックに接続され得る。基板は、ロードロックの中に配置されて、これから取り出され、ロードロックは、真空下では、移送チャンバに対して１回だけ開くことになる。コンベヤと処理チャンバまたはロードロックとの間で基板を移送するために、処理チャンバおよびロードロックの近くに１つまたは複数のロボットが配置され得る。

【0004】

従来の基板キャリアは、一般的には、基板の移動は一方向だけに制限されている。処理チャンバとロードロックとの間の基板のやり取りのための選択肢は限られている。加えて、従来の基板キャリアは、コンベヤを収容するために、設置面積や内容積が大きくなりがちである。

【発明の概要】

【0005】

１つまたは複数の実施形態によれば、本明細書で開示される、電子デバイス処理システム用の移送チャンバは、磁気浮上プラットフォームを備え、磁気浮上プラットフォームは、移送チャンバの長さに沿って配設された第１の磁気浮上トラックであって、第１の磁気浮上トラックの上に第１の磁界を生成するように構成されている、第１の磁気浮上トラックと、移送チャンバの幅に沿って配設された第２の磁気浮上トラックであって、２の磁気浮上トラックの面が、第１の接合部において、前記第１の磁気浮上トラックの面と交差し、第２の磁気浮上トラックが、第２の磁気浮上トラックの上または下に第２の磁界を生成するように構成されている、第２の磁気浮上トラックと、第１の磁気浮上トラックおよび第２の磁気浮上トラックに沿って移動するように構成された少なくとも１つの基板キャリアであって、第１の接合部において回転するように構成されている、少なくとも１つの基板キャリアとを備える。

【0006】

本明細書の１つまたは複数の実施形態においてさらに開示される、電子デバイス処理システム用の移送チャンバは、磁気浮上プラットフォームを備え、磁気浮上プラットフォームは、移送チャンバの第１の高さにおいて移送チャンバの長さに沿って配設された第１の磁気浮上トラックであって、第１の磁気浮上トラックの上に第１の磁界を生成するように構成されている第１の磁気浮上トラックと、処理チャンバ内の第２の高さにおいて移送チャンバの幅に沿って配設された第２の磁気浮上トラックであって、第２の磁気浮上トラックの下に第２の磁界を生成するように構成されている第２の磁気浮上トラックと、第１の磁気浮上トラックおよび第２の磁気浮上トラックに沿って移動するように構成された少なくとも１つの基板キャリアであって、第１の磁気浮上トラックの面と第２の磁気浮上トラックの面との間の交差点において、第１の浮上トラックから第２の磁気浮上トラックへと移動するように構成されている、少なくとも１つの基板キャリアとを備える。

【0007】

本明細書のさらなる実施形態では、移送チャンバにおいて１つまたは複数の基板を移動する方法が開示され、この方法は、移送チャンバの長さに沿って配設された第１の磁気浮上トラックと係合した第１の基板キャリアによって、第１の処理チャンバから第１の基板を回収することであって、第１の磁気浮上トラックが、第１の磁気浮上トラックの上に第１の磁界を生成するように構成されている、第１の基板を回収することと、第１の磁気浮上トラックによって第１の磁界を生成して、第１の基板キャリアを、第１の基板とともに、第１の磁気浮上トラックに沿って第１の方向に移動することと、第２の磁気浮上トラックの面が第１の磁気浮上トラックの面と交差するところに形成された第１の接合部において、第１の基板キャリアを第１の基板とともに回転することであって、第２の磁気浮上トラックが、移送チャンバの幅に沿って配設され、第２の磁気浮上トラックの上または下に第２の磁界を生成するように構成されている、基板キャリアを第１の基板とともに回転することと、第２の磁気浮上トラックによって第２の磁界を生成して、第１の基板キャリアを、第１の基板とともに、第２の磁気浮上トラックに沿って第２の方向に移動することと、第３の磁気浮上トラックの面が第２の磁気浮上トラックの面と交差するところに形成された第２の接合部において、第１の基板キャリアを第１の基板とともに回転することであって、第３の磁気浮上トラックは、第１の磁気浮上トラックから間隔を置いて、移送チャンバの長さに沿って配設され、第２の磁気浮上トラックの上に第３の磁界を生成するように構成されている、第１の基板キャリアを第１の基板とともに回転することと、第３の磁気浮上トラックによって第３の磁界を生成して、第１の基板キャリアを、第１の基板とともに、第１の処理チャンバから、移送チャンバの反対側に配置された第２の処理チャンバまで、第３の磁気浮上トラックに沿って第３の方向に移動することと、第１の基板キャリアを第１の基板とともに回転させて、第１の基板を第２の処理チャンバの中に配置することとを含む。

【0008】

本開示は、添付図面において、限定ではなく例として示されており、添付図面では、類似の参照は類似の要素を指示する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1A】様々な実施形態による基板移送システムの上面図である。

【図1B】様々な実施形態による基板移送システムの縦方向の側面図である。

【図1C】様々な実施形態による基板移送システムの横方向の側面図である。

【図1D】様々な実施形態による基板キャリアの図である。

【図2A】様々な実施形態による磁気浮上プラットフォームの上面図である。

【図2B】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームとともに使用する基板キャリアの一実施形態の図である。

【図3A】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームとともに使用する基板キャリアの一実施形態の図である。

【図3B】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームとともに使用する基板キャリアの一実施形態の図である。

【図3C】様々な実施形態による、磁気浮上トラック用の基板キャリアとともに使用するのに適する磁気軸受の一実施形態の図である。

【図4】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームとともに使用する基板キャリアの一実施形態の図である。

【図5A】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームとともに使用する基板キャリアの一実施形態の図である。

【図5B】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームとともに使用する基板キャリアの一実施形態の図である。

【図6】様々な実施形態による、上部磁気浮上トラックおよび下部磁気浮上トラックを有する磁気浮上プラットフォームの図である。

【図7】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームとともに使用する基板キャリアの一実施形態の図である。

【図8】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームとともに使用する基板キャリアの一実施形態の図である。

【図9A】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームとともに使用する基板キャリアの一実施形態の斜視図である。

【図9B】様々な実施形態による、基板キャリアのセンタリング磁石の横位置の関数としてのセンタリング力を表す図である。

【図10】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームの斜視図である。

【図11】様々な実施形態による、磁気浮上プラットフォームおよび基板キャリアの斜視図である。

【図12】様々な実施形態による、移送チャンバによってウエハを移動する方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

実施形態によれば、本明細書では、半導体製造システムで使用する磁気浮上プラットフォーム（本明細書では磁気浮上システムとも称される）を有する移送チャンバが開示される。本明細書の実施形態による、磁気浮上プラットフォームを有する移送チャンバは、従来のコンベヤシステムよりも小さい設置面積を有し得、フレキシブル基板の流れをもたらし、従来の移送システムよりも小さい真空ボリュームを有し得、保守点検が比較的容易である。

【0011】

実施形態において、磁気浮上プラットフォームが含む磁気浮上トラック（本明細書では「レーン」とも称される）のネットワークは、真空破壊することなく、チャンバ内のある位置から別の位置へ基板を移動することができる。磁気浮上プラットフォームは、処理チャンバと、たとえば磁気浮上プラットフォームが配置されている移送チャンバに接続されたロードロックとに対するラングムアクセスを提供することができる。いくつかの実施形態では、磁気浮上プラットフォームは、チャンバの長さに沿って動く１つまたは複数の縦方向の磁気浮上トラック、およびチャンバの幅に沿って動く１つまたは複数の横方向の磁気浮上トラックを含み得る。１つまたは複数の実施形態において、磁気浮上プラットフォームは、間隔を置いた構成の２つから５つまでの縦トラックと、これも間隔を置いた構成の２つから５つまでの横トラックとを含み得る。１つまたは複数の接合部において、それぞれの横トラックの面がそれぞれの縦トラックの面と交差するように、横トラックは、縦トラックに対して、ある角度（たとえば約９０°）で動き得る。少なくとも１つの基板キャリアが、縦トラックまたは横トラックに沿って直線的に移動するように構成され得る。少なくとも１つの基板キャリアが、接合部において、縦トラックから横トラックに、またはその逆に、切り換わって、方向が変化するように構成され得る。少なくとも１つの基板キャリアが、接合部において回転するように構成され得る。たとえば、少なくとも１つの基板キャリアが、１つまたは複数の接合部において、約±９０°～約±１８０°回転するように構成され得る。基板およびキャリアは、１つの縦トラックから、たとえば±９０°回転して、または回転なしで、横トラックを通って、平行した縦トラックに移動し得る。いくつかの実施形態では、基板およびキャリアは、接合部において±１８０°回転され得る。基板キャリアは、そのような回転の後に、同じ縦トラックに沿って反対方向に移動し得る。

【0012】

１つまたは複数の実施形態では、１つまたは複数の縦トラックが、１つまたは複数の横トラックとは異なる高さにあり得る。少なくとも１つの実施形態において、１つまたは複数の横トラックは、処理チャンバ入口と整列するように構成され得、縦トラックは、移送チャンバの長手方向にわたるように、たとえば縦トラックのうち１つまたは複数が、移送チャンバの端部に配置された１つまたは複数のロードロックと整列するように、構成され得る。基板キャリアは、縦トラックの面が横トラックの面と交差する接合部において、縦トラックから横トラックに、またはその逆に、垂直方向に移動するように構成され得る。垂直移動は、回転に加えて、または回転の代わりに実行されてよい。少なくとも１つの実施形態において、１つまたは複数の縦トラックが、チャンバの底面に対して上向きに配向され、１つまたは複数の横トラックが、チャンバの上面に対して下向きに配向される。少なくとも１つの実施形態において、１つまたは複数の縦トラックが、チャンバの上面において下向きであり、１つまたは複数の横トラックが、チャンバの底面において上向きである。少なくとも１つの基板キャリアが、上面に、１つまたは複数の上部トラックと係合する磁石（たとえば移動体）を含み得、底面に、１つまたは複数の底部トラックと係合する別の磁石（たとえば移動体）を含み得る。

【0013】

１つまたは複数の実施形態によれば、基板キャリアの幅は約３００～３２０ｍｍでよく、長さは約３００～３２０ｍｍでよい。縦トラックにも横トラックにも少なくとも適切な距離だけ間隔があり得、そのため、上に基板を載せた２つの基板キャリアが、隣接した縦トラックまたは隣接した横トラック上を衝突せずに移動する。いくつかの実施形態では、縦トラックは、約３５０ｍｍ～約４５０ｍｍまたはこの範囲内の任意の個別の値もしくは部分範囲だけ間隔を置いてよい。いくつかの実施形態では、横トラックは、約９００ｍｍ～約１０００ｍｍ、または、この範囲内の、約９１４ｍｍを含む任意の個別の値もしくは部分範囲だけ間隔を置いてよい。

【0014】

少なくとも１つの実施形態において、移送チャンバの底面が推進力を供給する。推進力は、少なくとも１つのリニアモータの少なくとも１つの固定子によって生成され得る。移送チャンバ内で基板を移送するために使用される基板キャリアは、磁石（たとえば移動体）を含み得、このため、少なくとも１つのリニアモータによって、１つまたは複数の縦トラックおよび／または横トラックに沿って移動され得る。

【0015】

図１Ａ～図１Ｃは、基板移送システムの一実施形態を示す。図１Ａは、様々な実施形態による基板移送システムの上面図を表す。図１Ｂは、様々な実施形態による基板移送システムの縦方向の側面図を表す。図１Ｃは、様々な実施形態による基板移送システムの横方向の側面図を表す。

【0016】

図１Ａ～図１Ｃを参照して、電子デバイス処理システム１００用の移送チャンバ１０２は、少なくとも１つの処理チャンバ１０４Ａ～１０４Ｌへのアクセスを可能にするように構成された少なくとも１つのポート１０３を有し得る。実施形態では、移送チャンバ１０２は複数のポート１０３を有し得、ポート１０３の各々が、複数の処理チャンバ１０４Ａ～１０４Ｌのうち１つへのアクセスを可能にするように構成されている。各ポートが、基板（たとえばウエハ）を保持するエンドエフェクタを収容するようにサイズ設定されたスリットバルブを含み得る。一実施形態では、ポート１０３および／またはスリットバルブは、すべて共面であって、すべてが共通の高さを共有する。あるいは、別々のポートおよび／またはスリットバルブが、別々の高さおよび／または面に配置されてもよい。加えて、一実施形態では、すべてのポート１０３および／またはスリットバルブが、共通の開口ピッチ（開口の垂直方向の寸法）を有する。共通の開口ピッチは、特定の高さに配置されたエンドエフェクタおよび基板を受け入れることができる単一の高さのピッチ、または複数の別々の高さに配置されたエンドエフェクタおよび基板（たとえば、底部トラックに取り付けられた基板キャリアのエンドエフェクタおよび基板、ならびに上部トラックに取り付けられた基板キャリアのエンドエフェクタおよび基板）を受け入れることができる複数の高さのピッチであり得る。あるいは、別々のポート１０３が別々の開口ピッチを有し得る。

【0017】

実施形態によれば、移送チャンバの長さおよび幅は、長さの第１の寸法（縦方向と称される）が、幅の第２の寸法（横方向と称される）よりも数桁大きくなり得る。複数のポート１０３が、移送チャンバ１０２の長さに沿って配設され得る。実施形態では、ポート１０３は、移送チャンバ１０２の長手方向に対してほぼ垂直に配向されてよい。実施形態では、長さは、約５フィート～約２０フィート、約６フィート、約８フィート、約１０フィート、約１２フィート、約１４フィート、約１６フィート、約１８フィート、または約２０フィートなどである。実施形態では、移送チャンバ１０２は、ロードロック１０７に対するアクセスを可能にするように構成された追加のポート１０６（あるいは、それぞれが１つまたは複数のロードロックに対するアクセスを可能にするように構成された複数の追加のポート）をさらに含むことができる。追加のポート１０６は、移送チャンバ１０２の幅に沿って、移送チャンバ１０２の第１の終端に配設され得る。ロードロック１０７は、１つまたは複数の前方開口型統一ポッド（ＦＯＵＰ）１１１を含有しているファクトリインターフェース１０９に接続され得る。加えて、１つまたは複数のロードロックおよび／または処理チャンバに対するアクセスを可能にするように構成され得る１つまたは複数のさらなるポート（図示せず）が、移送チャンバの、ポート１０６の反対側の終端に配置されてよい。ファクトリインターフェースに含有されているロボット（図示せず）が、ＦＯＵＰ １１１からウエハを採取してロードロック１０７に配置し、基板キャリア１１０、１１０Ａ～１１０Ｃがロードロック１０７からウエハを回収する。

【0018】

いくつかの実施形態では、ポート１０６は、ポート１０３に対してほぼ垂直でよい。実施形態では、移送チャンバ１００の幅は、ロードロック１０７の幅または基板１０８、１０８Ａ～１０８Ｃの幅のほぼ２倍である。実施形態では、移送チャンバ１００の幅は、ロードロック１０７の幅または基板１０８、１０８Ａ～１０８Ｃの幅のほぼ３倍である。

【0019】

移送チャンバシステム１００は、少なくとも１つの処理チャンバ１０４Ａ～１０４Ｌと移送チャンバ１０２との間で基板１０８を移送するように構成された少なくとも１つの基板キャリア１１０Ａ～１１０Ｄを含む。実施形態によれば、移送チャンバ１０２は、たとえば、２、３、４、５、６、７、８、９または１０すなわち約２台～約１０台の基板キャリアといった、いくつかの基板キャリア１１０Ａ～１１０Ｄを含有することができる。

【0020】

各基板キャリア１１０Ａ～１１０Ｄは、磁気浮上コンベアシステム（たとえば１つまたは複数のリニアモータ）を使用して移動するように構成されている。たとえば、各基板キャリア１１０Ａ～１１０Ｃは、少なくとも１つの磁気浮上トラック１５０Ａ～１５０Ｂ、１５２Ａ～１５２Ｆに沿って移動することができる。実施形態によれば、移送チャンバ１０２は、２つの（またはより多くの）縦方向の磁気浮上トラック１５０Ａ、１５０Ｂおよび複数の横方向の磁気浮上トラック１５２Ａ、１５２Ｂ、１５２Ｃ、１５２Ｄ、１５２Ｅ、１５２Ｆを含み得る。各磁気浮上トラックが、それぞれの、リニアモータの固定子を含み得る。一実施形態では、縦方向の磁気浮上トラックは、移送チャンバ１０２の底部内表面１１６に配置され、横方向の磁気浮上トラック１５２Ａ～１５２Ｆは、移送チャンバ１０２の、反対側の上部内表面１１８に配置される。縦方向の磁気浮上トラック１５０Ａ～１５０Ｂは、基板キャリア１１０Ａ～１１０Ｃを、前進方向や後退方向（ロードロックから離れる方向やロードロックに近づく方向）に移動するように構成され得、横方向の磁気浮上トラック１５２Ａ～１５２Ｆは、基板キャリアを、移送チャンバ１０２の長手方向に対して（たとえば移送チャンバの縦軸に対して垂直に）接続された処理チャンバから離れる方向や処理チャンバに近づく方向に移動するように構成され得る。

【0021】

実施形態では、縦方向の磁気浮上トラック１５０Ａ～１５０Ｂは移送チャンバの上部に配置され、横方向の磁気浮上トラック１５２Ａ～１５２Ｆは移送チャンバの底部に配置される。実施形態では、縦方向の磁気浮上トラック１５０Ａ～１５０Ｂは、移送チャンバの上部および／または底部に配置されてよく、横方向の磁気浮上トラックも、移送チャンバの上部および／または底部に配置されてよい。磁気浮上トラックは、図１Ｂに示されるように、対向配置され得る（たとえば移送チャンバの底部のあらゆる磁気浮上トラック（複数可）が上向きになり、移送チャンバの上部のあらゆる磁気浮上トラックが下向きになる）。実施形態では、上部トラックと下部トラックとの間隔は、約４０ｍｍ～約３００ｍｍ、約１００ｍｍ～約２５０ｍｍ、または約１５０ｍｍ～約２００ｍｍでよい。

【0022】

実施形態によれば、縦方向の磁気浮上トラック１５０Ａ～１５０Ｂは、複数の基板キャリア１１０Ａ～１１０Ｄのうち１つまたは複数を、移送チャンバ１０２の長さに沿って（たとえば縦軸に沿って）移動するように構成され得る。横方向の磁気浮上トラック１５２Ａ～１５２Ｆは、複数の基板キャリア１１０Ａ～１１０ｄのうち１つまたは複数を、移送チャンバ１０２の縦軸に対して垂直な横軸に沿って移動するように構成され得る。一実施形態では、縦方向の磁気浮上トラック１５０Ａは、基板キャリア１１０Ａ～１１０Ｄを第１の方向（たとえばロードロックから離れる方向）に移動し、縦方向の磁気浮上トラック１５０Ｂは、基板キャリア１１０Ａ～１１０Ｄを、反対の第２の方向（たとえばロードロックに近づく方向）に移動する。基板キャリアは、横方向の磁気浮上トラック１５２Ａ～１５２Ｆを介して、縦方向の磁気浮上トラック１５０Ａと１５０Ｂとの間で移送され得る。

【0023】

いくつかの実施形態では、示されるように、移送チャンバ１０２の幅が狭すぎて、処理チャンバの直近に配置された基板キャリアは、保持している基板を処理チャンバの方へ向けるように回転することができない。そのような実施形態では、基板キャリア（たとえば基板キャリア１１０Ｂ）は、基板を処理チャンバ（たとえば処理チャンバ１０４Ｄ）に入れるために、基板を入れる処理チャンバの、移送チャンバの反対側における横トラックと縦トラックとの交差点に配置される。次いで、基板キャリアは、処理チャンバの方へ、横トラックとほぼ一列に並ぶまで（縦トラックに対して垂直になるまで）回転し得る。次いで、基板キャリアは、処理チャンバに基板を入れるために、処理チャンバの方へ、横トラックに沿って移動し得る。基板キャリアは、処理チャンバに基板を入れた後に、処理チャンバの反対側の、横トラックと縦トラックとの交差点まで、反対方向に再度移動してよく、次いで、縦方向に向くように回転し得る。

【0024】

図１Ｄは、実施形態による、移送チャンバシステム１００において使用するのに適する基板キャリア１１０の一実施形態を示す。基板キャリア１１０は、ウエハなどの基板１０８を、受け取って、持ち上げ、かつ保持するためのエンドエフェクタ１２０を含み得、かつ／または基板がエンドエフェクタ１２０上に配置され得る。半導体処理システムにおいて使用する任意の適切なエンドエフェクタ１２０は、当業者によって理解されるように使用され得る。実施形態によれば、１つまたは複数の基板キャリア１１０は、当業者に既知のロボットアームであり得る。基板キャリア１１０は上部磁性部分１２４および下部磁性部分１２６を含み得る。下部磁性部分１２６は、たとえば第１のリニアモータの第１の移動体であり得る。上部磁性部分１２４は、たとえば第２のリニアモータの第２の移動体であり得る。あるいは、上部磁性部分および下部磁性部分は、基板キャリア１１０の下の第１の固定子および基板キャリア１１０の上の第２の固定子と係合するように構成された１つの移動体の上半分および下半分でもよい。上部磁性部分１２４は１つまたは複数の磁石（たとえば永久磁石）を含み得、下部磁性部分１２６は１つまたは複数の追加の磁石を含み得る。上部磁性部分と下部磁性部分とは、互いの磁界が干渉しないように構成され得る。磁気浮上コンベアシステムは、基板キャリアの動きを制御するための１つまたは複数の電磁石（図示せず）と、基板キャリア１１０、１１０Ａ～１１０Ｄを移動するためのリニアモータ（図示せず）とを含む。

【0025】

図１Ａ～図１Ｃに戻って、実施形態によれば、複数のポート１０３は、複数のスリットバルブであり得、またはこれらを含むことができる。複数のスリットバルブの少なくとも第１のサブセットの第１の移送面は、移送チャンバの底面に配設された磁気浮上トラックと係合している基板キャリアにアクセス可能である。複数のスリットバルブの第２のサブセットの第２の移送面は、移送チャンバの上面に配設された磁気浮上トラックと係合している基板キャリアにアクセス可能である。スループットをさらに改善するとともに、処理チャンバ１０４Ａ～１０４Ｌまたはロードロック１０７における基板のほぼ同時の交換を可能にするために、複数のスリットバルブのうち少なくともいくつかは、第１のウエハ移送面と、第１のウエハ移送面の上にある第２のウエハ移送面とを有する。第１のウエハ移送面は、底面上の磁気浮上トラックと係合している基板キャリアにアクセス可能である。第２のウエハ移送面は、上面にある磁気浮上トラックと係合している基板キャリアにアクセス可能である。さらなる実施形態では、複数のスリットバルブが、底面にある磁気浮上トラックならびに上面にある磁気浮上トラックと係合している基板キャリアにアクセス可能な共通の移送面を有し得る。スリットバルブ開口は、移送面の構成に応じて寸法設定され得る。スリットバルブ開口は、単一の移送面については約１インチ～約２０インチでよく、２つの移送面があるときには、約２インチ～約２０インチでよい。たとえば、スリットバルブ開口は、ウエハ移送面が２つある場合には、ウエハ移送面が１つしかない場合よりも大きくてよい。

【0026】

実施形態によれば、システムは、第１のロードロックおよび第２のロードロック（図示せず）を含み得る。第１のロードロックは、底面上の磁気浮上トラックと係合している基板キャリアにアクセス可能である。第２のロードロックは、移送チャンバ１０２の終端において第１のロードロックの上に積み重ねられ得る。第２のロードロックは、上面にある磁気浮上トラック（複数可）と係合している基板キャリアにアクセス可能である。実施形態では、第１のロードロックの近くの終端における移送チャンバ１０２の第１の高さは、移送チャンバ１０２の残りの第２の高さよりも高くなり得る。さらなる実施形態では、第１のロードロックおよび第２のロードロックは、移送チャンバの長手方向に対して（たとえば３０度または４５度の）角度の構成で、並んで配置され得る。

【0027】

実施形態によれば、システムが含む少なくとも１つの垂直運動アセンブリ１２８、１２８Ａ～１２８Ｃは、基板１０８を受け取って、移送面の間および／または磁気浮上トラックの間で、基板を昇降するように構成されている。垂直運動アセンブリ１２８、１２８Ａ～１２８Ｃは、たとえばリフトピン１３０、１３０Ａ～１３０Ｃの一対または三つ組といった、１つまたは複数のリフトピンを含み得る。あるいは、垂直運動アセンブリは、電磁気、リフトプレート（たとえば回転可能なリフト）、および／または他のリフト機構を使用して基板キャリアを移動し得、これらのうちのいくつかは、以下でより詳細に説明される。リフトピンアセンブリの例では、リフトピン１３０、１３０Ａ～１３０Ｃは、移送チャンバ１０２の底面１１６を貫通するように構成され得、大気側の面と真空側の面とを有し得る。大気側の面は、移送チャンバ１０２の底面の外部にあり得る。リフトピン１３０、１３０Ａ～１３０Ｃは、移送チャンバの真空環境を維持するためにベローズで密封され得る。リフトピン１３０、１３０Ａ～１３０Ｃは、真空側の面において移送チャンバ１０２の中へ延在するように構成され得る。実施形態において、少なくとも１つの垂直運動アセンブリ１２８、１２８Ａ～１２８Ｃは、第１のロードロックの前に配置された基板キャリア１１０を垂直方向に移動して、（上記で論じられた）移送チャンバ１０２の残りの第２の高さよりも高い移送面に到達させるように構成され得る。動作中に、リフトピン１３０、１３０Ａ～１３０Ｃまたは他のリフト機構が、基板キャリア１１０、１１０Ａ～１１０Ｃを、上部トラック１１８に対するある特定の近傍まで持ち上げるとき、基板キャリアの近傍で磁界が活性化され得る。リフトピン１３０、１３０Ａ～１３０Ｃまたは他のリフト機構が上部トラック１１８における基板キャリア１１０、１１０Ａ～１１０Ｃと係合したとき、リフトピン１３０、１３０Ａ～１３０Ｃによって基板を下部トラック１１２に移動するために、基板キャリア１１０、１１０Ａ～１１０Ｃの近傍の磁界は非活性化され得る。

【0028】

図２Ａは、本明細書で説明された１つまたは複数の実施形態による磁気浮上プラットフォーム２００を表す。示されるように、第１の縦方向の磁気浮上トラック２０２は、移送チャンバ２１４の底面に沿って動く。第２の縦方向の磁気浮上トラック２０４および第３の縦方向の磁気浮上トラック２０６も、それぞれ、移送チャンバ２１４の底面に沿って、第１の縦トラック２０２と平行に動く。移送チャンバ２１４の底面の下にリニアモータ（図示せず）が配置され得る。リニアモータは、固定子によって推進力を生成し得る。横トラック２０８、２１０、２１２は、縦トラック２０２、２０４、２０６に対して垂直に配置されている。図２Ａに表された実施形態では、縦トラック２０２、２０４、２０６は、第１の高さにおいて上向きである。横トラック２０８、２１０、２１２は、第１の高さにおいて上向きでよく、または第１の高さよりも高い第２の高さにおいて下向きでもよい。縦トラック２０２、２０４、２０６は、チャンバ２１４の底面によって支持され得るが、横トラック２０８、２１０、２１２は、チャンバ２１４の上面および／または側面（図示せず）によって支持され得る。

【0029】

１つまたは複数の基板キャリア２１６、２１８、２２０は、縦トラック２０２、２０４、２０６および横トラック２０８、２１０、２１２を、前後に移動するように構成されている。基板キャリア２１６、２２０は、上の横トラック２０８、２１０上を移動するように構成されてよく、基板キャリア２１８は、下のトラック２０４上を移動する。１つまたは複数の実施形態では、基板キャリア２１６、２１８、２２０は、１つまたは複数の接合部２２２、２２４、２２６、２２８、２３０、２３２、２３４、２３６、２３８において、垂直方向の昇降および／または回転をもたらすように構成され得る。図２Ａに示されるように、縦トラック２０２、２０４、２０６が横トラック２０８、２１０、２１２と交差するところに、接合部２２２、２２４、２２６、２２８、２３０、２３２、２３４、２３６、２３８が形成される。基板キャリア２１６、２１８、２２０は、接合部２２２、２２４、２２６、２２８、２３０、２３２、２３４、２３６、２３８においてたとえば９０°回転して、縦トラック２０２、２０４、２０６から横トラック２０８、２１０、２１２に移動し、対応して方向を変える。少なくとも１つの実施形態において、磁気浮上プラットフォーム２００は、接合部において基板キャリア２１６、２１８、２２０を上昇および／または回転させるように構成される。

【0030】

少なくとも１つの実施形態では、基板キャリア２１６、２１８、２２０は一対のアクチュエータを含み得、一方は、基板キャリアの垂直方向の昇降機能をもたらし、他方は、基板キャリアまたはその上の回転テーブルの回転機能をもたらす。磁気軸受は、回転テーブルの外部に配置され、磁気浮上トラックと係合するように構成され得る。たとえば、基板キャリアは、外部の昇降用ドライバと、内部の（たとえば中心シャフト内部の）回転用ドライバとを有し得る。

【0031】

本明細書で説明された１つまたは複数の実施形態では、底部トラックから上部トラックに、またはその逆に基板キャリアを上昇および下降させるために、１つまたは複数のリフトピンアセンブリが使用され得る。リフトピンアセンブリは、ベローズを使用して大気から隔離され得る。各リフトピンアセンブリは、底部トラックから上部トラックへの基板キャリアの上昇、および／または上部トラックから底部トラックへの基板キャリアの下降を行うためのリフトピンのセットを有し得る。基板を取り付けられた基板キャリアが、上部磁気浮上トラックに対するある特定の（たとえばトラック感知システムによって感知される）近傍に達したとき、上部トラックは、基板キャリアの近傍の磁界を活性化して、基板キャリアを上部トラックに固定し得る。

【0032】

いくつかの実施形態では、基板キャリアは、リフトピンアセンブリなしで下部トラックから上部トラックに移動するように構成される。たとえば、上面と底面とに磁石を有する基板キャリアは、磁石とそれぞれの磁気浮上トラックとの間の磁力を利用して、トラックを切り換える。一実施形態では、下部縦トラック上で動作する基板キャリアは、基板キャリアの底面の磁石が縦トラックと係合するように、接合部において上部横トラックに切り換えてよい。基板キャリアの上面にある磁石は、横トラックと係合し、同時に下部縦トラックとの係合を解消して、基板キャリアを、上方へ穏やかに移動して上部横トラックに近づける。基板キャリアを上部横トラックから下部縦トラックまで下げるために、同一の処理が後続し得る。

【0033】

１つまたは複数の実施形態では、横トラック２０８、２１０、２１２が、対応するスリットバルブ（図示せず）および対応する処理チャンバ（図示せず）と整列し得、そのため、トラック２０８、２１０、２１２は、処理チャンバ内の基板の着脱のために使用され得、縦トラック２０２、２０４、２０６は、基板キャリア２１６、２１８、２２０によって、移送チャンバ２１４の長さに沿って基板を移動するために利用される。たとえば、処理チャンバ内の基板の着脱が、下部の縦レーンとは無関係に、上部の横トラックで生じることがある。一実施形態では、たとえばトラック２０２上で移動する基板キャリア２１６、２１８、２２０は、たとえば接合部２２８においてトラック２１０切り換わり得、トラック２１０に沿って、スリットバルブおよび処理チャンバの直近の接合部２３２まで移動する。同様に、処理チャンバおよび／またはロードロックが、縦トラック２０２、２０４、２０６のいずれかの終端に配置され得、基板キャリア２１６、２１８、２２０は、移送チャンバ２１４の一方の端からもう一方の端に移動して、処理チャンバの反対側の端に基板を配置することができる。少なくとも１つの実施形態では、基板キャリア２１６、２１８、２２０の上に回転テーブル（図示せず）が含まれ得、これらの回転テーブルは、移送チャンバまたは移送トンネルのフレーム本体（たとえば移動しない回転テーブル）に統合される。

【0034】

磁気浮上プラットフォームを少なくとも３つの縦トラック２０２、２０４、２０６および／または少なくとも３つの横トラック２０８、２１０、２１２とともに利用することの利益の１つには、基板キャリアが９０°回転するとき縦方向のレーンが阻止されるのを防止することがある。図２Ａに示されるように、基板キャリア２１６は、接合部２２８において縦トラック２０２と縦トラック２０４との両方の上に重なり、ここで回転する。しかしながら、縦トラック２０６は、基板キャリア２１６が縦方向または横方向に移動している間にも、妨げられることなく、動作を継続することができる。

【0035】

図２Ｂには、モジュール式線形磁気浮上トラック２５２とともに使用するのに適する基板キャリア２５０の一実施形態が示されている。モジュール式線形磁気浮上トラック２５２は、線形移送トンネル（図示せず）の内部に配置されてよい。たとえば、移送トンネルの両端には、１つまたは複数の処理チャンバ、処理チャンバクラスタ、ロードロックなどにアクセス可能な１つまたは複数のスリットバルブが含まれ得る。１つまたは複数の基板キャリア２００は、線形移送トンネルの両端の間を移動して、処理チャンバ、クラスタ、ロードロックなどとの間で、基板を取り上げたり配置したりするように構成され得る。

【0036】

基板キャリア２５０は移動体２５１を含み得、これの上に回転ディスク２５４が配置され得る。移動体２５１の少なくとも２つの側面に沿って、一対の固定コイル２５６Ａ、２５６Ｂがある。固定コイル２５８は、磁気浮上トラック２５２の間で、移動体２５１の中央に沿って移動体２５１の下に配置され得る。基板キャリア２５０は、磁気浮上トラック２５２に沿って直線的に移動したり、基板アーム２６０をたとえば約±９０°～約±１８０°回転したりするように構成されており、方向を変更したり、および／または、基板を処理チャンバ（図示せず）内に配置したりすることができる。固定コイル２５８は、基板キャリア２５０および基板アーム２６０の直線運動をもたらすのに有効である。

【0037】

回転ディスク２５４は、移動しない能動軸受（図示せず）および対応するドライバ部（図示せず）を含み得る。基板キャリア２５０は、純粋な受動キャリアと考えられてよい。回転ディスク２５４は、上面に受動回転磁気軸受２５６をさらに含み得、これは、約±１８０°までの回転角をもたらすように構成され得る。

【0038】

図３Ａおよび図３Ｂには、基板キャリア３００の別の実施形態が示されている。基板キャリア３００は、たとえば図１Ａ～図２Ａに示されるような、本明細書で説明された様々な実施形態による磁気浮上プラットフォームで使用するのに適する。基板キャリア３００は、可動部品における受動構成要素のみを含み得る。基板キャリア３００は、電流またはバッテリーは含まない。基板キャリア３００は、移動体３０１上に配置された回転テーブル３０４を含む。回転テーブル３０４は、永久磁石３０７のリングと捩りバネ（図示せず）とから形成された無摩擦磁気軸受３０５を含み得る。基板キャリア３００は、基板キャリア３００が基板３１１をある位置から別の位置に移動するとき基板３１１を支持するように構成された複数の基板ピン３０９をさらに含み得る。基板ピン３０９は、図３Ａおよび図３Ｂに示されるように、軸受３０５上に配置されてよい。

【0039】

いくつかの実施形態では、基板３１１はノッチ３１３を含み得、これは、ノッチファインダ３１７とともに、基板３１１を、基板キャリア３００で移送した後に、処理チャンバに入れるのに先立って、スリットバルブ、処理チャンバおよび／またはロボットアームと整列させるように使用され得る。ノッチファインダ３１７は、高精度整列をもたらすために、光学式絶対エンコーダ（図示せず）を採用し得る。ノッチファインダ３１７は、光学式絶対エンコーダに加えて、またはその代わりに、整列させるためのホールセンサを含み得る。

【0040】

１つまたは複数の実施形態では、移送チャンバまたは移送トンネル（図示せず）は、１つまたは複数のコイルから成る能動ドライバ部分３１５をさらに含み得る。能動ドライバ部分３１５は、図３Ｂに示されるように、チャンバまたはトンネルに取り付けられ得る。チャンバまたはトンネルの各端が、能動ドライバ部分３１５を含み得る。能動ドライバ部分３１５は、図３Ｂに示されるようにチャンバまたはトンネルの終端においてコーナーに取り付けられ、約９０°のスパンを有し得る。ドライバ部分３１５は、能動ドライバ部分３１５の外端とチャンバまたはトンネルの内表面との間に形成されたいかなる空気間隙もカバーするように、材料（たとえば金属薄板）で完全に封入され得る。

【0041】

図３Ｃには、本明細書の実施形態による１つまたは複数の基板キャリアとともに使用するのに適する受動回転軸受アセンブリ３０３が示されている。軸受アセンブリ３０３の内部シャフト３２０に沿って捩りバネ３０６が延在する。軸方向の偏向をもたらすために、シャフト３２０のまわりに永久磁石３２２が配置され得る。シャフト３２０の回転の速度、距離および／または方向を監視するために、エンコーダ３２４が使用され得る。ドライバ３２６は、シャフト３２０を回転させるように構成されている。永久磁石を有する軸受は不安定である（すなわちアーンショウの法則に従う）。そのような軸受を能動的に安定させるために、少なくとも１つの自由度（または慣性）が使用される。軸受のセットアップにより、シャフトを右へ押す力が生じる。軸受は、押す力を伝えるとともに相対的な動き／滑りなく回転のＤＯＦを維持するために、捩りバネを使用する。捩りバネは、能動コイルに接していないときには磁気軸受３０５をデフォルト位置に戻すように構成されている。永久磁石３０７のリングは、回転ドライバまたは磁気抵抗／ステッパ型ドライバとして使用するように構成され得る。基板キャリア３００は、約±１８０°まで回転するように構成されている。捩りバネは、受動軸受の中心シャフトに沿って配置され得、シャフトのまわりに永久磁石が配置されている。軸受構成によってシャフトを右へ押す力が生じ、軸受が、捩りバネを使用してこの押す力を伝え、相対的な動き／滑りなく回転のＤＯＦを維持する。軸受は、能動コイルに接触せずにデフォルト位置に戻る。

【0042】

図４には、基板キャリア４００の別の実施形態が示されている。基板キャリア４００は、たとえば図１Ａ～図２Ａに示されるような、本明細書で説明された様々な実施形態による磁気浮上プラットフォームで使用するのに適する。少なくとも１つの実施形態において、基板キャリア４００は、積み重ねられた（または２つのレベルの）磁気浮上トラックを有する磁気浮上プラットフォームで使用するのに適する。基板キャリア４００は、可動部品に受動構成要素のみを含む純粋な受動キャリアと考えられてよい。基板キャリア４００は、移動体４０１上に配置された回転テーブル４０４を含む。回転テーブル４０４は、永久磁石４０７のリングと捩りバネ（図示せず）とから形成された無摩擦磁気軸受４０５を含み得る。基板キャリア４００は、図４に示されるように、移動体４０１／軸受４０５の両側に配置された１つまたは複数のコイル４１７をさらに含む。移動体４０１／軸受４０５の両側のコイルの配置により、半径方向力が解消され得、かつ／またはトルク力が２倍され得る。捩りバネは、能動コイル４１７に接していないときには磁気軸受４０５をデフォルト位置に戻すように構成されている。

【0043】

基板キャリア４００は、約±１８０°まで回転するように構成されている。基板キャリア４００は、基板キャリア４００が基板４１１をある位置から別の位置に移動するとき基板４１１を支持するように構成された複数の基板ピン４０９をさらに含み得る。基板ピン４０９は、図４に示されるように、軸受４０５上に配置され得る。

【0044】

いくつかの実施形態では、基板４１１はノッチ４１３を含み得、これは、ノッチファインダ（図示せず）とともに、基板４１１を、基板キャリア４００で移送した後に、処理チャンバに入れるのに先立って、スリットバルブ、処理チャンバおよび／またはロボットアームと整列させるように使用され得る。ノッチファインダは、高精度整列をもたらすために、光学式絶対エンコーダ（図示せず）を採用し得る。ノッチファインダは、光学式絶対エンコーダに加えて、またはその代わりに、整列させるためのホールセンサを含み得る。

【0045】

図示の実施形態では、移動体４０１上に、永久磁石４０７とともに同期ドライバが示されている。しかしながら、他の実施形態では、移動体４０１は磁気抵抗ドライバを含み得る。

【0046】

図５Ａ～図５Ｂには、基板キャリア５００の別の実施形態が示されている。基板キャリア５００は、２つの垂直方向のレベルが１つまたは２つの基板５１１を支持するように動作可能な積層構成でよい。フレーム５２４は、底面と側部および上部との構造を含み、基板５１１は、移送中は基板ピン５０９の上に支持され得る。基板キャリア５００は、上部５２０および底部５２２に磁石を有する受動移動体であり得る。磁石５２０、５２２は、１つまたは複数の縦方向の磁気浮上トラックならびに／あるいは１つまたは複数の横方向の磁気浮上トラックと係合するように構成され得る。

【0047】

図６には、磁気浮上プラットフォーム６００の一実施形態が示されている。移送チャンバ６１４のまわりに、複数の処理チャンバおよび／またはロードロック６２６が配置されている。縦方向の磁気浮上トラック６０２は、移送チャンバ６１４内の第１の高さにおいて、移送チャンバ６１４の長さに沿って動く。縦方向の磁気浮上トラック６０２の両端に処理チャンバ６２６が配置されている。基板キャリア６１６は、それぞれの終端における処理チャンバ６２６の間で、縦トラック６０２に沿って直線的に移動するように構成されている。基板キャリア６１６は、本明細書で説明された任意の適切なキャリアでよい。横方向の磁気浮上トラック６０８、６１０は、縦トラック６０２に対して垂直に延びている。横トラック６０８、６１０の各々の両端に、処理チャンバ６２６が配置されている。基板キャリア６１６は、横トラック６０８、６１０に沿って直線的に移動するようにも構成されている。横トラック６０８、６１０は、移送チャンバ６１４の内部で第１の高さより下の第２の高さにあってよい。

【0048】

それぞれの横トラック６０８、６１０の面は、接合部６２２、６２４において縦トラック６０２の面と交差する。基板キャリア６１６は、接合部６２２、６２４において、縦トラック６０２と横トラック６０８、６１０との間を移動することができる。回転テーブル６０４は、基板キャリア６１６を約±１８０°まで回転するように構成されている。基板キャリア６１６が含み得る移動体６０１には、基板６３０を支持するように構成されたエンドエフェクタ６２８が取り付けられている。この実施形態では、回転テーブル６０４は、下部軸受６４２および上部軸受６４４を結合されたダイレクトドライバ６４０によって駆動され得る。そのため、回転テーブル６０４には、ダイレクトドライバ６４０を作動させるための電力が供給されることになる。

【0049】

実施形態では、回転テーブル６０４は、垂直上昇（たとえば垂直方向の移動）が可能である。実施形態では、回転テーブル６０４を垂直方向に移動するためのアクチュエータ６６０が用意される。回転テーブルは、回転軸を有し得、磁気的に浮上され得て、アクチュエータ６６０によって垂直方向に移動され得る。したがって、移動体は、上部トラックと下部トラックとの間で切り換えられ得る。一例では、移動体は、図５に示された移動体に類似でよいが、上面と底面との間でトラックが９０°回転することはない。

【0050】

図７には、基板キャリア７００の別の実施形態が示されている。基板キャリア７００は、受動磁気軸受７１０を有する回転ドライバを含み得る。能動回転部品７０４（たとえば磁石および軸受）は、移送チャンバ本体（図示せず）の内部に組み込まれてよく、かつ／または移送チャンバ本体に取り付けられてよい。水平ストローク軸受７４８も、回転用の能動構成要素とともに、移送チャンバの内部に組み込まれてよく、または移送チャンバに取り付けられてもよい。水平ストローク軸受７４８は、たとえば約２００ｍｍまで、または約５０ｍｍ～約２００ｍｍまで回転テーブル６０４の回転の量を制御するように構成されている。基板キャリア７００は、水平方向７５０において底部および上部に配置され得るように、磁気浮上ドライバと係合するように構成され得る。

【0051】

図８には、基板キャリア８００の別の実施形態が示されている。基板キャリア８００は、受動磁気軸受８１０を有する回転ドライバを含み得る。能動回転部品８０４（たとえば磁石および軸受）は、移送チャンバ本体（図示せず）の内部に組み込まれてよく、かつ／または移送チャンバ本体に取り付けられてよい。基板キャリア８００は、水平方向８５０において底部および上部に配置され得るように、磁気浮上ドライバと係合するように構成され得る。基板キャリア８００は、動作中に回転テーブル８０６をセンタリングするための、横方向のセルフセンタリング磁石８５４をさらに含む。

【0052】

図９Ａには、基板キャリア９００の別の実施形態が示されている。基板キャリア９００は、完全受動の回転軸受９０４を含む。いくつかの実施形態では、基板キャリア９００は磁気抵抗ドライバによって動作可能になり得る。リラクタンスモータは、強磁性ロータ上に非永久磁極を誘起するタイプの電動機である。ロータには巻線がなく、磁気抵抗によってトルクを生成する。リラクタンスモータは、同期型、可変型、切り換え型、または可変ステップ型のいずれかであり得る。

【0053】

実施形態では、基板キャリア９００は、効果的には磁気抵抗ドライバである。他の実施形態では、磁気抵抗ドライバ以外の他のタイプのドライバも使用され得る。たとえば、一実施形態では、永久磁石とともに同期ドライバが使用され得る。示されるように、基板キャリア９００は、複数の歯を有する歯車を含む。基板キャリア９００は、Ｘ、Ｙドライバをさらに含み得る。したがって、基板キャリア９００は、磁気抵抗ドライバを含むが、２自由度を有して同時に浮上するようにセットアップされている。

【0054】

回転軸受９０４には、１つまたは複数のセルフセンタリング磁石９５４が取り付けられている。少なくとも１つの実施形態では、回転軸受９０４のトルク要件は、図９Ｂに示されるように軸受９０６の内部の捩りバネ（図示せず）のトルクよりも大きい半径を有するセルフセンタリング磁石の８５４のセンタリング力を含む。トルク要件は、最大のセンタリング力を加えた捩りバネのトルクよりも大きなドライバ部分のトルクをさらに含み得る。たとえば、磁石９５４の横位置が０ｍｍであるとき、センタリング力も０である。磁石９５４の横位置が、０ｍｍよりも大きく増加したときや、０ｍｍ未満に減少したとき、センタリング力が増大する。別の１つまたは複数のセルフセンタリング磁石（図示せず）が、上部支持体９１５に取り付けられた軸受９０６上のものより上に配置されてよい。磁石の２つのセットの間の垂直方向の間隙が増加すると、引力は減少する。

【0055】

図１０には、磁気浮上プラットフォーム１０００の別の実施形態が示されている。プラットフォーム１０００は、３つの縦方向の磁気浮上トラック１００２、１００４、１００６と１つの横方向の磁気浮上トラック１００８とを含む。縦トラック１００２、１００４、１００６は第１の高さにあり、横トラック１００８は第１の高さよりも高い第２の高さにある。複数の基板キャリア１０１６、１０１７、１０１８、１０１９は、示されるように、縦トラックおよび横トラック１００２、１００４、１００６、１００８に沿って移動するように構成されている。縦トラック１００２、１００４、１００６は上向きであり（たとえば移送チャンバまたは移送トンネルの底面に配置されており）、横トラック１００８は、下向きに配置されており、移送チャンバまたは移送トンネルに取り付けられてよく、または組み込まれてもよい。それぞれの基板キャリア１０１６、１０１７、１０１８は、対応する基板支持体１０２０、１０２１、１０２２を有し、基板キャリア１０１９の支持体は示されていない。それぞれの基板キャリア１０１６、１０１７、１０１８、１０１９は、上面の少なくとも１つの磁石および底面の少なくとも１つの磁石を含み、基板キャリア１０１６、１０１７、１０１８、１０１９は、縦トラック１００２、１００４、１００６、および横トラック１００８のうちいずれかと係合して、これに沿って移動するように構成されている。基板キャリア１００２、１００４、１００６、１００８は、本明細書の様々な実施形態による、基板キャリアを約±１８０°まで回転するように構成された軸受およびドライバアセンブリをさらに含み得る。

【0056】

図１１には、磁気浮上プラットフォーム１１００の別の実施形態および対応する基板キャリア１１１６、１１１８が示されている。システム１１００は、複数の磁気浮上トラック１１０２、１１０４、１１０６を含み、基板キャリア１１１６、１１１８は、これらに沿って直線方向に移動することができる。基板キャリア１１１６は、移動体１１０３と、エンドエフェクタ１１０７を取り付けられた回転軸受１１０５とを含み、基板キャリア１１１８は、移動体１１０４と、エンドエフェクタ１１０８を取り付けられた回転軸受１１０６とを含む。移動体１１０３、１１０４は、標準的なエネルギー結合（たとえば電線）および移動磁石（図示せず）によって動作可能になる。この実施形態では、プラットフォーム１１００を有する移送チャンバまたは移送トンネルは、チャンバまたはトンネルの上面における回転運動および直線運動のための受動プラットフォーム１１０９、１１１０を含み得る。プラットフォーム１１００は、キャリア１１１６、１１１８の内部からの、ベローズによって密封された受動プラットフォーム１１０９、１１１０を持ち上げるためのリフトアセンブリ（たとえばリフトピンアセンブリ）をさらに含み得る。図には示されていないが、基板キャリア１１１６、１１１８の上に、磁気浮上トラックの追加セットが配置されてよく、これらは縦方向または横方向の磁気浮上トラックでよい。基板キャリア１１１６、１１１８は、上部磁気浮上トラックと下部磁気浮上トラックとの間で移動され得る。

【0057】

本明細書では、図１２に示されるように、移送チャンバ１２０２において１つまたは複数の基板を移動する方法１２００がさらに説明される。方法１２００は、ブロック１２０４において、移送チャンバの長さに沿って配設された第１の磁気浮上トラックと係合した第１の基板キャリアによって、第１の処理チャンバ（または第１のロードロック）から第１の基板を取り出すステップを含む。第１の磁気浮上トラックは、第１の磁気浮上トラックの上に第１の磁界を生成するように構成され得る。

【0058】

方法１２００は、ブロック１２０６において、第１の磁気浮上トラックによって第１の磁界を生成して、第１の基板キャリアを、第１の基板とともに、第１の磁気浮上トラックに沿って第１の方向に移動することを含む。

【0059】

方法１２００は、ブロック１２０８において、第２の磁気浮上トラックの面が第１の磁気浮上トラックの面と交差するところに形成された第１の接合部において、第１の基板キャリアを第１の基板とともに回転することを含み得る。第２の磁気浮上トラックは、移送チャンバの幅に沿って配設され、第２の磁気浮上トラックの上または下に第２の磁界を生成するように構成されている。

【0060】

方法１２００は、ブロック１２１０において、第２の磁気浮上トラックによって第２の磁界を生成して、第１の基板キャリアを、第１の基板とともに、第２の磁気浮上トラックに沿って第２の方向に移動することを含む。

【0061】

方法１２００は、ブロック１２１２において、第３の磁気浮上トラックの面が第２の磁気浮上トラックの面と交差するところに形成された第２の接合部において、第１の基板キャリアを第１の基板とともに回転することをさらに含む。第３の磁気浮上トラックは、第１の磁気浮上トラックから間隔を置いて、移送チャンバの長さに沿って配設され得る。第３の磁気浮上トラックは、第２の磁気浮上トラックの上に第３の磁界を生成するように構成されている。

【0062】

方法１２００は、ブロック１２１４において、第３の磁気浮上トラックによって第３の磁界を生成して、第１の基板キャリアを、第１の基板とともに、第１の処理チャンバから、移送チャンバの反対側に配置された第２の処理チャンバまで、第３の磁気浮上トラックに沿って第３の方向に移動することを含む。たとえば、第１の基板は、移送チャンバの一方の側から他方の側に移動される。

【0063】

方法１２００は、ブロック１２１６において、第１の基板キャリアを第１の基板とともに回転させて、第１の基板を第２の処理チャンバの中に配置することをさらに含み得る。処理チャンバ内の基板のランダムな動きを可能にすることにより、処理システムによる基板スループットが増加し、最終的に収率が向上し得る。

【0064】

いくつかの実施形態では、方法１２００は、第３の磁気浮上トラックと移送チャンバの底面に近接した第２の磁気浮上トラックとが交差するところに形成された第２の接合部において、第１の基板キャリアを回転することであって、第３の磁気浮上トラックが、第３の磁気浮上トラックの上に第３の磁界を生成するように構成された上向きの配向を有する、第１の基板キャリアを回転することと、第３の磁気浮上トラックによって第３の磁界を生成して、第１の基板キャリアを、第１の基板とともに、第３の磁気浮上トラックに沿って第３の方向に移動することとを含み得る。たとえば、基板は、縦トラックに沿って移動し、次いで接合部において横トラックに移り、次いで再び別の縦トラックに移り、それぞれの接合部において、たとえば９０°だけ方向変換する。そのため、基板は、開放型の磁気浮上レーンを利用して、ある処理チャンバから別の処理チャンバへと迅速に移動することができる。

【0065】

いくつかの実施形態では、方法１２００は、第１のリフトピンアセンブリを用いて、第１の基板キャリアを、移送チャンバの上面の直近に配置された第３の磁気浮上トラックまで持ち上げることを含む。第３の磁気浮上トラックは、下向きの配向を有し得、第３の磁気浮上トラックの下に第３の磁界を生成するように構成され得る。磁気浮上プラットフォームシステムは、第１の基板キャリアが第３の磁気浮上トラックの直近にあることを検知するように構成され得る。第１の基板キャリアを、第３の磁気浮上トラックの下で浮遊させて、第１の基板とともに、第３の磁気浮上トラックに沿って第３の方向に移動するために、第３の磁界が生成され得る。

【0066】

方法１２００の少なくとも１つの実施形態では、少なくとも１つの基板キャリアが、第１の磁気浮上トラックおよび第２の磁気浮上トラックに沿って移動するように構成される。基板キャリアは、本明細書で説明された実施形態による任意の適切なキャリアでよい。一実施形態では、少なくとも１つの基板キャリアは、基板キャリアを回転するように構成された受動回転磁気軸受を含み得る。加えて、またはその代わりに、基板キャリアは、基板キャリアを回転するように構成されたミラードライバ部分を含み得る。いくつかの実施形態では、基板キャリアは、基板キャリアの上面にある回転テーブルを回転するように構成された、移動しない能動軸受およびドライバアセンブリを含み得る。さらなる実施形態では、基板キャリアは、受動磁気軸受を回転するように構成された回転ドライバを含み得る。少なくとも１つの実施形態では、基板キャリアは、基板キャリアの底面における第１の磁石および基板キャリアの上面における第２の磁石を含み得、第１の磁石は、第１の磁気浮上トラックおよび第２の磁気浮上トラックと相互作用するように構成されており、第２の磁石は、移送チャンバの上面に配置された第３の磁気浮上トラックおよび第４の磁気浮上トラックと相互作用するように構成されている。

【0067】

本明細書の全体にわたる、たとえば、「１つの実施形態（ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」、「ある特定の実施形態」、「１つまたは複数の実施形態」、または「一実施形態（ａｎ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」に対する参照は、実施形態に関連して説明された特定の特徴、構造物、材料、または特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書の全体にわたって、様々な位置における、「１つまたは複数の実施形態では」、「ある特定の実施形態では」、「１つの実施形態では（ｉｎ ｏｎｅ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」または「一実施形態では（ｉｎ ａｎ ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」など慣用句の出現は、必ずしも本発明の同一の実施形態を参照するわけではない。さらに、特定の特徴、構造、材料、または特性は、１つまたは複数の実施形態において、任意の適切なやり方で組み合わされ得る。

【0068】

本明細書で使用される、「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、および「その（ｔｈｅ）」といった単数形は、文脈によって明瞭に違った風に指示されなければ、複数形の参照を含む。したがって、たとえば、「１つの（ａ）トラック」に対する参照は、単一のトラックならびに複数のトラックを含む。

【0069】

本明細書で測定量に関連して使用される「約」という用語は、測定を行い、測定の目的および測定機器の精度に見合ったレベルの注意を払う際に当業者が予想する、その測定量の正常変動を指す。ある特定の実施形態では、「約」という用語は、記述された数の±１０％を含み、「約１０」は９～１１を含む。

【0070】

測定量に関連してされる「少なくとも約」という用語は、測定を行い、測定の目的および測定機器の精度に見合ったレベルの注意を払う際に当業者が予想する、その測定量の正常変動、およびそれを上回る数量を指す。ある特定の実施形態では、「少なくとも約」という用語は、記述された数から１０％を引いた数以上の任意の数量を含み、したがって、「少なくとも約１０」は、９以上の任意のものを含むことになる。この用語は、「約１０以上」と表現することもできる。同様に、「約～未満」という用語は、通常は、記述された数に１０％を加えた数以下の数量を含み、したがって、「約１０未満」は、１１以下の任意のものを含むことになる。この用語は、「約１０以下」と表現することもできる。

【0071】

別段の指示がない限り、すべての部分および百分率は重量による。重量パーセント（重量％）は、別段の指示がない限り、揮発性物質を含まない全組成、すなわち乾燥固形分に基づくものである。

【0072】

以前の説明は、本発明のいくつかの実施形態の十分な理解を提供するために、特定のシステム、構成要素、方法などの例など、多くの特定の詳細を説明するものである。しかしながら、当業者には、本発明の少なくともいくつかの実施形態は、これらの特定の詳細なしで実施され得ることが明らかであろう。他の事例では、周知の構成要素または方法は、本発明をいたずらに不明瞭にすることのないように、詳細には説明されず、または簡単なブロック図形式で提示される。したがって、説明されている特定の詳細は、単なる例示である。特定の実装形態は、これらの例示的な詳細から変化する可能性があり、引き続き本発明の範囲内に入るように企図され得る。

【0073】

本明細書の方法の動作は、特定の順序で示されて説明されているが、それぞれの方法の動作の順序は変更され得、そのため、ある特定の動作は逆順に実行され得、または、ある特定の動作は、少なくとも部分的に、他の動作と同時に実行され得る。別の実施形態では、別個の動作の命令またはサブ動作が、断続的かつ／または交互に実行され得る。

【0074】

上記の説明は例証となることを意図しており、限定ではないことを理解されたい。上記の説明を読み取って理解すれば、当業者には、他の多くの実施形態が明らかになるはずである。したがって、本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照して決定されるべきであり、そのような特許請求の範囲が権利を与えられる等価物の全範囲を含む。

【図1A】

【図1B】

【図1C】

【図1D】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12】

【国際調査報告】