(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-09-05
(54)【発明の名称】クランプ式デュアルチャネルシャワーヘッド
(51)【国際特許分類】
H05H 1/46 20060101AFI20240829BHJP
H01L 21/31 20060101ALI20240829BHJP
H01L 21/3065 20060101ALI20240829BHJP
C23C 16/455 20060101ALI20240829BHJP
C23C 16/50 20060101ALI20240829BHJP
【FI】
H05H1/46 M
H01L21/31 C
H01L21/302 101G
H01L21/302 105A
C23C16/455
C23C16/50
【審査請求】有
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024510520
(86)(22)【出願日】2022-08-16
(85)【翻訳文提出日】2024-04-16
(86)【国際出願番号】 US2022040480
(87)【国際公開番号】W WO2023027915
(87)【国際公開日】2023-03-02
(32)【優先日】2021-08-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】390040660
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
【住所又は居所原語表記】3050 Bowers Avenue Santa Clara CA 95054 U.S.A.
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】ホンナバール, キラン シャーム
(72)【発明者】
【氏名】ラジュ, シュリカンタ
(72)【発明者】
【氏名】シーラヴァント, ガンガダール
(72)【発明者】
【氏名】パル, アニルッダ
(72)【発明者】
【氏名】ヤン, ヤオ-ハン
(72)【発明者】
【氏名】ケングンティ, バサバラジャ シャンカラッパ
【テーマコード(参考)】
2G084
4K030
5F004
5F045
【Fターム(参考)】
2G084CC12
2G084CC33
2G084DD02
2G084DD23
2G084FF02
2G084FF15
4K030EA05
4K030EA06
4K030FA01
5F004BA03
5F004BA06
5F004BB28
5F004BB29
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5F045AB34
5F045DP03
5F045DP11
5F045DQ17
5F045EF05
5F045EH06
5F045EH08
5F045EH18
5F045EK07
(57)【要約】
例示的なデュアルチャネルシャワーヘッドは、第1の複数の開孔を画定する上部プレートを含み得る。シャワーヘッドは、下部プレートを有するベースを含み得る。下部プレートは、第2の複数の開孔及び第3の複数の開孔を画定し得る。第1の複数の開孔の各々は、第2の複数の開孔のそれぞれに流体的に結合されて、シャワーヘッドの上面からシャワーヘッドの底面まで延在する流体経路を画定し得る。ベースは、第3の複数の開孔に流体的に結合されたガス入口を画定し得る。ベースは、1又は複数の締結機構を用いて上部プレートに取り外し可能に結合されていてよい。シャワーヘッドは、上部プレートと下部プレートとの間に配置された圧縮性ガスケットを含み得る。
【選択図】
図3A
【特許請求の範囲】
【請求項1】
デュアルチャネルシャワーヘッドであって、
第1の複数の開孔を画定する上部プレートと、
下部プレートを含むベースであって、前記下部プレートは、第2の複数の開孔及び第3の複数の開孔を画定し、
前記第1の複数の開孔の各々は、前記第2の複数の開孔のそれぞれに流体的に結合されて、前記シャワーヘッドの上面から前記シャワーヘッドの底面まで延在する流体経路を画定し、
前記ベースは、前記第3の複数の開孔に流体的に結合されたガス入口を画定し、
前記ベースは、1又は複数の締結機構を用いて前記上部プレートに取り外し可能に結合される、ベースと、
前記第1の複数の開孔及び前記第2の複数の開孔を前記第3の複数の開孔から流体的に隔離する圧縮性ガスケットであって、前記上部プレートと前記下部プレートとの間に配置されている、圧縮性ガスケットと
を備える、デュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項2】
前記第3の複数の開孔の各々は、前記第1の複数の開孔及び前記第2の複数の開孔から流体的に隔離されている、請求項1に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項3】
前記ベースは、前記ガス入口を前記第3の複数の開孔の各々に流体的に結合するプレナムを画定する、請求項1に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項4】
前記ベースは、前記ガス入口を前記プレナムに流体的に結合する再帰的流路を画定する、請求項3に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項5】
前記ガスケットは、上面及び底面によって特徴付けられる本体を含み、
前記上面及び前記底面の一方又は両方は、前記ガスケットの本体から外側に突出する複数のスピゴットを含み、
前記複数のスピゴットの各々は、前記第1の複数の開孔のそれぞれに垂直にアライメントされている、
請求項1に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項6】
前記ガスケットはポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を含む、
請求項1に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項7】
前記ガスケットの上面及び前記ガスケットの底面の一方又は両方は、前記ガスケットの本体から外側に突出する複数のスピゴットを含み、
前記ガスケットは、前記ガスケットの中心からの半径方向距離が増加するにつれて減少する厚さを有する、
請求項1に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項8】
前記下部プレートは、1又は複数の締結具を用いて前記ベースに取り外し可能に結合される、請求項1に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項9】
前記ガスケットは、前記ガスケットの中心からの半径方向距離が増加するにつれて減少する厚さを有する、請求項1に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項10】
デュアルチャネルシャワーヘッドであって、
第1の複数の開孔を画定する上部プレートと、
下部プレートを含むベースであって、前記下部プレートは、第2の複数の開孔及び第3の複数の開孔を画定し、
前記第1の複数の開孔の各々は、前記第2の複数の開孔のそれぞれに流体的に結合されて、前記シャワーヘッドの上面から前記シャワーヘッドの底面まで延在する流体経路を画定し、
前記ベースは、前記第3の複数の開孔に流体的に結合されたガス入口を画定し、
前記ベースは、1又は複数の締結機構を用いて前記上部プレートに取り外し可能に結合される、ベースと
を備える、デュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項11】
前記ベースは、前記上部プレートを受容する座部を画定する、
請求項10に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項12】
前記座部の外側領域は、前記座部の周辺部に向かって上方にテーパ状になっており、
前記上部プレートの底面の周縁部はテーパ状であり、
前記座部の外側領域のテーパの度合いは、前記座部の底面の周縁部のテーパの度合いと一致する、請求項11に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項13】
前記上部プレートの底面は、前記底面から下方に延在する複数のスピゴットを含み、前記複数のスピゴットの各々は、前記第1の複数の開孔のそれぞれの少なくとも一部を画定し、
前記シャワーヘッドは複数のシールを含み、前記複数のシールの各々は、前記複数のスピゴットのそれぞれの底部端と前記下部プレートの上面との間の接合面に配置されている、
請求項10に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項14】
前記上部プレートの底面は、前記底面から下方に延在する複数のスピゴットを含み、前記複数のスピゴットの各々は、前記第1の複数の開孔のそれぞれの少なくとも一部を画定し、
前記下部プレートの上面は、前記上面から上方に延在する複数のレセプタカップを含み、前記複数のレセプタカップの各々は、前記複数のスピゴットのそれぞれを受容する、
請求項10に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項15】
前記第1の複数の開孔の各々及び前記第2の複数の開孔の各々は、概して円筒形である、
請求項10に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項16】
前記第3の複数の開孔の各々の内壁は、それぞれの開孔の中央部内に配置されたチョーク点に対して内側にテーパ状になっている、
請求項10に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項17】
前記ベースは、前記ベースの円周の周囲に少なくとも部分的に延在する加熱コイルを含む、
請求項10に記載のデュアルチャネルシャワーヘッド。
【請求項18】
基板の処理方法であって、
シャワーヘッドの上部プレートに形成された第1の複数の開孔及び前記シャワーヘッドの下部プレートに形成された第2の複数の開孔を通して、処理チャンバ内に第1のガスを流すことと、
前記シャワーヘッドのベースに形成されたガス入口を介して、前記下部プレートに形成された第3の複数の開孔を通して、前記処理チャンバ内に第2のガスを流すことであって、
前記上部プレートは、1又は複数の締結機構を用いて前記ベースに取り外し可能に結合される、前記処理チャンバ内に第2のガスを流すことと、
前記処理チャンバ内に配置された基板から一定量の材料を除去することと
を含む方法。
【請求項19】
前記シャワーヘッドは、前記上部プレートと前記下部プレートとの間に配置された圧縮性ガスケットを備える、請求項18に記載の基板の処理方法。
【請求項20】
前記第2のガスを流すことは、前記ガス入口とプレナムとの間に延在する再帰的流路を介して前記第3の複数の開孔の各々に流体的に結合された前記プレナム内に前駆体を導入することを含む、請求項18に記載の基板の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願への相互参照
[0001]本出願は、2021年8月25日に出願の「CLAMPED DUAL-CHANNEL SHOWERHEAD」と題する米国特許出願第63/236,998号の利益及び優先権を主張するものであり、その内容を全て、参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
[0002]本技術は、半導体プロセス及び機器に関する。より具体的には、本技術は、処理システムのプラズマ構成要素に関する。
【背景技術】
【0003】
[0003]集積回路は、基板表面上に複雑にパターニングされた材料層を製造するプロセスによって可能になる。基板上にパターニングされた材料を製造するには、露出した材料を除去するための制御された方法が必要である。フォトレジスト中のパターンを下層に転写すること、層を薄くすること、又は表面上に既に存在するフィーチャーの横方向の寸法を薄くすることを含む様々な目的のために、化学エッチングが使用される。多くの場合、ある材料を他の材料よりも速くエッチングして、例えばパターン転写プロセスを容易にするエッチングプロセスが所望される。このようなエッチングプロセスは、第1の材料に対して選択的であると言われる。材料、回路、及びプロセスの多様性の結果として、様々な材料に対する選択性を有するエッチングプロセスが開発されてきた。
【0004】
[0004]基板処理領域内に形成される局所プラズマで生成される乾式エッチングは、より制約の多いトレンチを貫通することができ、繊細な残存構造の変形が少ない。しかしながら、集積回路技術の微細化が進むにつれて、前駆体を供給する装置が、使用される前駆体及びプラズマ種の均一性及び品質に影響を与える可能性がある。
【0005】
[0005]従って、適切な劣化プロファイルを提供しながらプラズマ環境で効果的に使用することができる改良されたシステム構成要素が必要である。これら及び他のニーズは、本技術によって対処される。
【発明の概要】
【0006】
[0006]例示的なデュアルチャネルシャワーヘッドは、第1の複数の開孔を画定する上部プレートを含み得る。シャワーヘッドは、下部プレートを有するベースを含み得る。下部プレートは、第2の複数の開孔及び第3の複数の開孔を画定し得る。第1の複数の開孔の各々は、第2の複数の開孔のそれぞれに流体的に結合されて、シャワーヘッドの上面からシャワーヘッドの底面まで延在する流体経路を画定し得る。ベースは、第3の複数の開孔に流体的に結合されたガス入口を画定し得る。ベースは、1又は複数の締結機構を用いて上部プレートに取り外し可能に結合されていてよい。シャワーヘッドは、第1の複数の開孔及び第2の複数の開孔を第3の複数の開孔から流体的に隔離する圧縮性ガスケットを含み得る。圧縮性ガスケットは、上部プレートと下部プレートとの間に配置されていてよい。
【0007】
[0007]幾つかの実施形態では、第3の複数の開孔の各々は、第1の複数の開孔及び第2の複数の開孔から流体的に隔離されていてよい。ベースは、ガス入口を第3の複数の開孔の各々に流体的に結合するプレナムを画定し得る。ベースは、ガス入口をプレナムに流体的に結合する再帰的流路を画定し得る。ガスケットは、上面及び底面によって特徴付けられる本体を含み得る。上面及び底面の一方又は両方は、ガスケットの本体から外側に突出する複数のスピゴットを含み得る。複数のスピゴットの各々は、第1の複数の開孔のそれぞれに垂直にアライメントされていてよい。ガスケットはポリテトラフルオロエチレン(PTFE)を含み得る。ガスケットの上面及びガスケットの底面の一方又は両方は、ガスケットの本体から外側に突出する複数のスピゴットを含み得る。ガスケットは、ガスケットの中心からの半径方向距離が増加するにつれて減少する厚さを有していてよい。下部プレートは、1又は複数の締結具を用いてベースに取り外し可能に結合されていてよい。ガスケットは、ガスケットの中心からの半径方向距離が増加するにつれて減少する厚さを有していてよい。
【0008】
[0008]本技術の幾つかの実施形態は、デュアルチャネルシャワーヘッドを包含し得る。シャワーヘッドは、第1の複数の開孔を画定する上部プレートを含み得る。シャワーヘッドは、下部プレートを有するベースを含み得る。下部プレートは、第2の複数の開孔及び第3の複数の開孔を画定し得る。第1の複数の開孔の各々は、第2の複数の開孔のそれぞれに流体的に結合されて、シャワーヘッドの上面からシャワーヘッドの底面まで延在する流体経路を画定し得る。ベースは、第3の複数の開孔に流体的に結合されたガス入口を画定し得る。ベースは、1又は複数の締結機構を用いて上部プレートに取り外し可能に結合されていてよい。
【0009】
[0009]幾つかの実施形態では、ベースは、上部プレートを受容する座部を画定し得る。座部の外側領域は、座部の周辺部に向かって上方にテーパ状になっていてよい。上部プレートの底面の周縁部はテーパ状であってよい。座部の外側領域のテーパの度合いは、座部の底面の周縁部のテーパの度合いと一致し得る。上部プレートの底面は、底面から下方に延在する複数のスピゴットを含み得る。複数のスピゴットの各々は、第1の複数の開孔のそれぞれの少なくとも一部を画定し得る。シャワーヘッドは複数のシールを含み得る。複数のシールの各々は、複数のスピゴットのそれぞれの底部端と下部プレートの上面との間の接合面に配置されていてよい。上部プレートの底面は、底面から下方に延在する複数のスピゴットを含み得る。複数のスピゴットの各々は、第1の複数の開孔のそれぞれの少なくとも一部を画定し得る。下部プレートの上面は、上面から上方に延在する複数のレセプタカップを含み得る。複数のレセプタカップの各々は、複数のスピゴットのそれぞれを受容し得る。第1の複数の開孔の各々及び第2の複数の開孔の各々は、概して円筒形であってよい。第3の複数の開孔の各々の内壁は、それぞれの開孔の中央部内に配置されたチョーク点に対して内側にテーパ状になっていてよい。ベースは、ベースの円周の周囲に少なくとも部分的に延在する加熱コイルを含み得る。
【0010】
[0010]本技術の幾つかの実施形態は、基板の処理方法を包含し得る。本方法は、シャワーヘッドの上部プレートに形成された第1の複数の開孔及びシャワーヘッドの下部プレートに形成された第2の複数の開孔を通して、処理チャンバ内にプラズマ励起種を流すことを含み得る。本方法は、シャワーヘッドのベースに形成されたガス入口を介して、下部プレートに形成された第3の複数の開孔を通して、処理チャンバ内に前駆体を流すことを含み得る。上部プレートは、1又は複数の締結機構を用いてベースに取り外し可能に結合されていてよい。本方法は、処理チャンバ内に配置された基板から一定量の材料を除去することを含み得る。
【0011】
[0011]幾つかの実施形態では、シャワーヘッドは、上部プレートと下部プレートとの間に配置された圧縮性ガスケットを含み得る。前駆体を流すことは、ガス入口とプレナムとの間に延在する再帰的流路を介して第3の複数の開孔の各々に流体的に結合されたプレナム内に前駆体を導入することを含み得る。
【0012】
[0012]上記技術は、従来のシステム及び技法に優る多数の利点を提供し得る。例えば、デュアルチャネルシャワーヘッドの上部プレート及び/又は下部プレートをデュアルチャネルシャワーヘッドのベースに取り外し可能に結合させることにより、デュアルチャネルシャワーヘッドのより良い洗浄が促進され得る。更に、複数の前駆体が、互いに流体的に隔離された状態に維持されながら、アセンブリを通して供給され得る。例えば、ガスケット、シール、及び/又は連結機構が、2つの流体経路を互いに流体的に隔離するために使用され得る。これら及び他の実施形態を、それらの多くの利点及び特徴とともに、以下の説明及び添付の図と併せてより詳細に説明する。
【0013】
[0013]開示された技術の性質及び利点の更なる理解は、本明細書の残りの部分及び図面を参照することによって得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【
図1】例示的な処理ツールの一実施形態を示す上面図である。
【
図2A】例示的な処理チャンバを示す概略断面図である。
【
図2B】例示的な処理チャンバを示す概略断面図である。
【
図2C】例示的な処理チャンバを示す概略断面図である。
【
図3A】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図3B】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図3C】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図3D】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図3E】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図4】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図5】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図6】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図7】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図8】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成を示す概略図である。
【
図9】開示された技術に係る例示的なシャワーヘッド構成の概略図である。
【
図10】本技術の幾つかの実施形態に係る半導体処理の例示的な方法のフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【0015】
[0024]添付の図では、同様の構成要素及び/又は特徴には、同じ数値参照ラベルが付いている場合がある。更に、同じ種類の様々な構成要素は、参照ラベルの後に類似の構成要素及び/又は特徴を区別する文字を付けることで区別され得る。本明細書で第1の数値参照ラベルのみを使用した場合、その説明は、末尾の文字に関係なく、同じ第1の数値参照ラベルを有する類似の構成要素及び/又は特徴のいずれか1つに適用可能である。
【0016】
[0025]デュアルチャネルシャワーヘッド及び他のガス分配システムは多くの場合、堆積及び/又はエッチング工程において、半導体処理チャンバの処理領域に複数のプロセスガスを供給するための複数の流体流路を提供するために使用される。従来のデュアルチャネルシャワーヘッドは、ろう付け、電子ビーム溶接、及び/又は他の技法によって互いに溶着された上部プレート及び下部プレートを含む本体を含む。しかしながら、このようなデュアルチャネルシャワーヘッドは、開孔のサイズが小さいため、洗浄液がデュアルチャネルシャワーヘッドの内部に流入しにくくなる場合があり、洗浄が困難になり得る。その結果、シャワーヘッドの内部に残留物が溜まることがある。この残留物はシャワーヘッドを通るフローコンダクタンスを変化させる可能性があり、残留物粒子をウエハ上に落下させることになり得る。更に、プロセスガスが残留物と反応する可能性がある。上記問題は、不均一性の問題やウエハ上の欠陥につながる可能性がある。
【0017】
[0026]本技術は、デュアルチャネルシャワーヘッドのベースに取り外し可能に結合された上部プレート及び/又は下部プレートを組み込むことにより、これらの課題を克服する。これにより、シャワーヘッドを開放し、様々なシャワーヘッド構成要素の内部を露出して洗浄することが可能となる。シャワーヘッドのより良好な洗浄を促進することにより、本明細書に記載の実施形態は、処理工程のより良好な均一性を提供することができ、落下による欠陥及びシャワーヘッド内の全ての残留物の堆積物とプロセスガスとの反応を防止することができる。更に、シャワーヘッドは、ガスケット、シール、及び/又は2つの異なるガス用の流路を流体的に隔離するのに役立つ連結構成要素を含んでいてよく、これにより、デュアルチャネルシャワーヘッドは、処理領域に到達するまで2つのガスが混合することなく、処理チャンバのプロセス領域に2つの異なるプロセスガスを供給することができる。
【0018】
[0027]残りの開示は、開示された技術を用いた特定の堆積プロセスを常に特定するが、システム及び方法は、他の堆積チャンバ及び洗浄チャンバ、ならびに記載のチャンバで発生し得るプロセスに等しく適用可能であることが容易に理解されるであろう。従って、本技術は、これらの特定の堆積プロセス又はチャンバのみでの使用に限定されると考えられるべきではない。本開示は、本技術の実施形態に係るこのシステムに対する追加の変形及び調整を説明する前に、本技術の実施形態に係るペデスタルを含み得る1つの可能なシステム及びチャンバについて説明する。
【0019】
[0028]
図1は、開示された実施形態に係る堆積、エッチング、焼成、及び/又は硬化チャンバの処理ツール100の一実施形態を示す上面図である。図において、一対のFOUP(前方開口型統一ポッド)102は、ロボットアーム104によって受け入れられ、タンデムプロセスチャンバ109a~cの基板処理セクション108a~fの1つに配置される前に低圧保持エリア106に配置され得る基板(例えば、様々な指定された直径の半導体ウエハ)を供給する。第2のロボットアーム110を使用して、基板を保持エリア106から処理チャンバ108a~fへ往復輸送することができる。
【0020】
[0029]タンデムプロセスチャンバ109a~cの基板処理セクション108a~fは、基板又はその上の膜を堆積、アニール、硬化及び/又はエッチングするための1又は複数のシステム構成要素を含み得る。例示的な膜は流動性誘電体であってよいが、多くの種類の膜が処理ツールを用いて形成又は処理され得る。1つの構成では、処理チャンバの2つの対のタンデム処理セクション(例えば、108c~d及び108e~f)を、基板上に誘電体材料を堆積させるために使用することができ、第3の対のタンデム処理セクション(例えば、108a~b)を、堆積された誘電体をアニールするために使用することができる。別の構成では、処理チャンバの2つの対のタンデム処理セクション(例えば、108c~d及び108e~f)を、基板上の誘電体膜の堆積及びアニールの両方を行うように構成することができ、第3の対のタンデム処理セクション(例えば、108a~b)を、堆積された膜のUV又は電子ビーム硬化のために使用することができる。更に別の構成では、3つの対のタンデム処理セクションすべて(例えば、108a~f)が、基板上に誘電体膜を堆積及び硬化させるように、又は堆積された膜にフィーチャーをエッチングするように構成され得る。
【0021】
[0030]更に別の構成では、2つの対のタンデム処理セクション(例えば、108c~d及び108e~f)を、誘電体の堆積及びUV又は電子ビーム硬化の両方に使用することができ、第3の対のタンデム処理セクション(例えば、108a~b)を、誘電体膜のアニールに使用することができる。更に、タンデム処理セクション108a~fのうちの1又は複数が、処理チャンバとして構成されていてよく、湿式処理チャンバ又は乾式処理チャンバであってよい。これらのプロセスチャンバは、水分を含む雰囲気中で誘電体膜を加熱することを含み得る。したがって、システム100の実施形態は、堆積された誘電体膜に対して湿式アニール及び乾式アニールの両方を実施する湿式処理タンデム処理セクション108a~b及びアニールタンデム処理セクション108c~dを含み得る。誘電体膜のための堆積、アニール、及び硬化チャンバの追加の構成が、システム100によって企図されることが理解されるであろう。
【0022】
[0031]
図2Aは、処理チャンバ内に分割されたプラズマ生成領域を有する例示的なプロセスチャンバセクション200の断面図である。膜堆積中(例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、又は酸炭化ケイ素)に、プロセスガスが、ガス入口アセンブリ205を通して第1のプラズマ領域215内に流され得る。遠隔プラズマシステム(RPS)201が、ガス入口アセンブリ205を通るガスを処理し得る。ガス入口アセンブリ205内には、2つの異なるガス供給チャネルが見える。第1のチャネル206は、遠隔プラズマシステム(RPS)201を通過するガスを送り、第2のチャネル207は、RPS201を迂回する。開示された実施形態では、第1のチャネル206はプロセスガスに使用され、第2のチャネル207は処理ガスに使用され得る。プロセスガスは、遠隔プラズマシステム(RPS)201内の第1のプラズマ領域215に入る前に励起され得る。リッド212、シャワーヘッド225、及びその上に配置された基板255を有する基板支持体265を、開示された実施形態に従って示す。リッド212は、ピラミッド型、円錐型、又は狭い上部から広い底部へと広がる他の同様の構造であってよい。他の形状寸法のリッド212を使用することも可能である。リッド(又は導電性上部)212及びシャワーヘッド225は、間に絶縁リング220を有する状態で示されており、これにより、シャワーヘッド225に対してリッド212に交流電位が印加され得る。絶縁リング220を、リッド212とシャワーヘッド225との間に配置することで、容量結合プラズマ(CCP)が第1のプラズマ領域に形成されることを可能にすることができる。バッフル(図示せず)が更に、ガス入口アセンブリ205を通る領域内への流体の流れに影響を与えるために、第1のプラズマ領域215に配置されていてよい。
【0023】
[0032]本明細書に記載のシャワーヘッドの実施形態によって、前駆体、例えばシリコン含有前駆体等の流体を処理領域233内に流すことができる。プラズマ領域215のプロセスガスに由来する励起種は、シャワーヘッド225の開孔を通って移動し、シャワーヘッドから処理領域233内に流れる前駆体と反応し得る。処理領域233には、プラズマがほとんど存在しない、又は全く存在しない場合がある。プロセスガス及び前駆体の励起された誘導体は、基板の上方の領域で結合し、場合によっては基板上で結合して、開示された用途において流動性であってよい膜を基板上に形成し得る。流動性膜においては、膜が成長するにつれ、最近添加された材料が下層の材料よりも高い移動度を有することがある。有機物質含量が蒸発により減少すると、移動度は低下し得る。堆積が完了した後に、膜内に従来の密度の有機物質含量を残すことなく、この技法を用いて流動性膜によって間隙を充填することができる。硬化ステップを使用して、堆積された膜から有機物質含量を更に減少させる又は除去することが可能である。
【0024】
[0033]第1のプラズマ領域215のプロセスガスを直接励起すること、RPSのプロセスガスを励起すること、又はその両方は、幾つかの利点を提供し得る。第1のプラズマ領域215のプラズマによって、プロセスガスに由来する励起種の濃度が処理領域233内で増加し得る。この増加は、第1のプラズマ領域215のプラズマの位置に起因し得る。処理領域233が遠隔プラズマシステム(RPS)201よりも第1のプラズマ領域215の近くに位置していることで、励起種が他のガス分子、チャンバの壁、及びシャワーヘッドの表面との衝突によって励起状態を離れる時間がより短くなり得る。
【0025】
[0034]プロセスガスに由来する励起種の濃度の均一性もまた、処理領域233内で向上し得る。これは、処理領域233の形状により類似し得る第1のプラズマ領域215の形状から生じ得る。遠隔プラズマシステム(RPS)201で生成された励起種は、シャワーヘッド225の中心付近の開孔を通過する種と比較して、シャワーヘッド225のエッジ付近の開孔を通過するために、より長い距離を移動し得る。距離が長くなると、励起種の励起が低下し、例えば、基板のエッジ付近の成長速度が遅くなる可能性がある。第1のプラズマ領域215でプロセスガスを励起すると、この変動が緩和される可能性がある。
【0026】
[0035]処理ガスは、RPS201において励起することができ、励起された状態でシャワーヘッド225を通って処理領域233へと通過し得る。あるいは、電力を第1の処理領域に印加して、プラズマガスを励起する、又はRPSから既に出たプロセスガスを強化することができる。プラズマは処理領域233において生成され得るが、プラズマはあるいは処理領域において生成されない場合がある。一実施例では、処理ガス又は前駆体の励起は、RPS201において処理ガスを励起して処理領域233の前駆体と反応させることだけである。
【0027】
[0036]処理チャンバ及び説明したこのツールは、2008年9月15日出願の特許出願第12/210,940号及び2008年9月15日出願の特許出願第12/210,982号に更に完全に記載されており、これらは、本明細書における特許請求される態様及び説明と矛盾しない範囲で、参照により本明細書に組み込まれる。
【0028】
[0037]
図2B~
図2Cは、本明細書に記載の処理チャンバ及びガス分配アセンブリにおける前駆体フロープロセスの一実施形態の側面概略図である。処理チャンバセクション200で使用するためのガス分配アセンブリは、デュアルチャネルシャワーヘッド(DCSH)又はトリプルチャネルシャワーヘッド(TCSH)と称することができ、本明細書の
図3A~
図3E、
図4、
図5、
図6、
図7、
図8A、
図8B、及び
図9に記載の実施形態で詳述される。デュアル又はトリプルチャネルシャワーヘッドは、誘電体材料の流動性堆積、及び工程中の前駆体及び処理流体の分離を可能にし得る。シャワーヘッドは、代わりに、反応ゾーンの外側でエッチャントの分離を可能にし、チャンバ構成要素との相互作用を制限するエッチングプロセスに利用することもできる。
【0029】
[0038]前駆体は、最初に、第1のマニホールド226又は上部プレート、及び第2のマニホールド227又は下部プレートによってシャワーヘッド225内に画定された内部シャワーヘッド領域294に導入されることによって、分配ゾーン内に導入され得る。マニホールドは、複数の開孔を画定する有孔プレートであってよい。内部シャワーヘッド領域294の前駆体は、下部プレートに形成された開孔296を介して処理領域233内に流され295得る。この流路は、チャンバの残りのプロセスガスから隔離されていてよく、前駆体が基板255と下部プレート227の底部との間に画定された処理領域233に入るまで未反応状態又は実質的に未反応状態であるようにすることができる。処理領域233に入ると、前駆体は処理ガスと反応し得る。前駆体は、本明細書のシャワーヘッドの実施形態に示すように、ガス入口322、422、522、622、722、822、922等のシャワーヘッドに形成された側面チャネルを介して、シャワーヘッド225に画定された内部シャワーヘッド領域294内に導入され得る。プロセスガスは、RPSユニットからのラジカル、又は第1のプラズマ領域で生成されたプラズマからのラジカルを含むプラズマ状態にあってよい。更に、プラズマは、処理領域において生成され得る。
【0030】
[0039]処理ガスは、面板217とシャワーヘッド225の上部とによって画定された第1のプラズマ領域215又は上部領域内に供給され得る。処理ガスは、処理ガスプラズマ及びラジカルを生成するために第1のプラズマ領域215においてプラズマ励起され得る。あるいは、処理ガスは、面板217とシャワーヘッド225の上部とによって画定された第1のプラズマ処理領域215に導入される前に、遠隔プラズマシステムを通過した後、既にプラズマ状態にあってよい。
【0031】
[0040]プラズマ及びラジカルを含む処理ガスは、次いで、シャワーヘッドプレート又はマニホールドの開孔を通して形成されたチャネル290等のチャネルを通して、前駆体との反応のために処理領域233に供給され得る。チャネルを通過する処理ガスは、内部シャワーヘッド領域294から流体的に隔離されていてよく、処理ガス及び前駆体の両方がシャワーヘッド225を通過する際に、内部シャワーヘッド領域294を通過する前駆体と反応せずにいることができる。処理領域に入ると、処理ガスと前駆体は混合して反応し得る。
【0032】
[0041]プロセスガス及び誘電体材料前駆体に加えて、様々な目的のために様々な時点で導入される他のガスがあってよい。処理ガスを導入して、チャンバ壁、基板、堆積された膜及び/又は堆積中の膜から不要な種を除去することができる。処理ガスは、プラズマ中で励起され、次いでチャンバ内部の残留含有物を低減又は除去するために使用され得る。他の開示された実施形態では、処理ガスはプラズマなしで使用され得る。処理ガスが水蒸気を含む場合、マスフローメータ(MFM)、注入バルブ、又は市販の水蒸気ジェネレータを用いて供給することができる。処理ガスは、RPSユニットを通して、又はRPSユニットを迂回して第1の処理領域から導入することができ、更に第1のプラズマ領域で励起することができる。
【0033】
[0042]開孔291の開口部の軸292と開孔296の開口部の軸297とは、互いに平行であってよい、又は互いに実質的に平行であってよい。あるいは、軸292及び軸297は、互いに約1°から約80°等、例えば約1°から約30°の角度をなしていてよい。あるいは、それぞれの軸292は各々、互いに約1°から約80°等、例えば、約1°から約30°等の角度をなしていてよく、それぞれの軸297は各々、互いに約1°から約80°等、例えば約1°から約30°の角度をなしていてよい。
【0034】
[0043]それぞれの開口部は、
図2Bの開孔291について示すように、開口部が約1°から約80°、例えば約1°から約30°の角度を有するように角度が付いていてよい。開孔291の開口部の軸292及び開孔296の開口部の軸297は、基板255の表面に対して垂直又は実質的に垂直であってよい。あるいは、軸292及び軸297は、約5°未満等、基板表面から角度をなしていてよい。
【0035】
[0044]
図2Cは、内側領域294から開孔296を通る処理領域233内への前駆体の流れ295を示す、処理チャンバ200及びシャワーヘッド225を示す部分概略図である。この図ではまた、2つの開孔296の互いに角度をなしている軸297及び297’を示す代替実施形態を示す。
【0036】
[0045]
図3Aは、デュアルチャネルシャワーヘッド300を示す上方斜視図である。
図3Aは、
図2Aに関して上述した1又は複数の構成要素を含み得、そのチャンバに関連する更なる詳細を図示し得る。デュアルチャネルシャワーヘッド300は、前述したように、誘電体材料のスタックの堆積及び/又はエッチング工程を含む半導体処理工程を実行するために使用され得る。デュアルチャネルシャワーヘッド300は、上述したチャンバ200等の半導体処理チャンバで使用することができ、デュアルチャネルシャワーヘッド300の幾つかの実施形態に組み込まれると理解される前述の追加のリッドスタック構成要素等の全ての構成要素を含んでいなくてよい。使用において、デュアルチャネルシャワーヘッド300は、実質的に水平な配向を有することで、それを貫通して形成されたガス開孔の軸が基板支持体の平面(
図2Aの基板支持体265を参照)に対して垂直であり得る又は実質的に垂直であり得る。
図3Bは、デュアルチャネルシャワーヘッド300の分解斜視図である。
図3Cは、デュアルチャネルシャワーヘッド300の断面側立面図である。
図3D及び
図3Eは、デュアルチャネルシャワーヘッド300のガスチャネル構成の断面上面図である。
【0037】
[0046]
図3A~
図3Eを参照すると、デュアルチャネルシャワーヘッド300は、概して、環状本体340、上部プレート320、及び下部プレート325を有するベース335を含む。幾つかの実施形態では、下部プレート325は、環状本体340と一体的に形成されていてよいが、他の実施形態では、下部プレート325は、別の構成要素であってよい。環状本体340は、内径に位置する内側環状壁301と、外径に位置する外側環状壁305と、上面315と、下面310とを有するリングであってよい。上面315及び下面310は環状本体340の厚さを画定する。導管又は環状温度チャネル又は凹部が、環状本体340内に画定されていてよく、環状本体の温度を維持又は調節するために使用され得る冷却流体又は加熱要素を受容するように構成され得る。例えば、
図3Cに示すように、導管が底面310に形成されていてよく、加熱要素355がその中に配置されていてよい。加熱要素355及び/又は冷却チャネルは、環状本体340の全部又は実質的に全部の周囲に延在し得る。
【0038】
[0047]
図3Dに図示したものを含む開示された実施形態に示すように、1又は複数の凹部及び/又はチャネルが、環状本体に形成され得る、又は環状本体によって画定され得る。環状本体は、上面に形成された上側凹部303を含み得る。上側凹部303は、環状本体340に形成された上側凹部であってよい。
図3B及び
図3Cに示すように、第1の流体チャネル306が上面315に画定されていてよく、環状本体において上側凹部303の半径方向内側に位置していてよい。第1の流体チャネル306の形状は環状であってよく、環状本体340の周りの全距離に形成されていてよい。開示された実施形態では、上側凹部303の底部は、第1の流体チャネル306の外壁と交差する。
図3D及び
図3Eに最もよく例示されているように、多数のポート312が、第1の流体チャネルの内壁、また環状本体340の内側環状壁301に画定され得る。ポート312は、第1の流体チャネルと、上部プレート320と下部プレート325との間に画定された内側領域との間のアクセスを提供し得る。ポート312は、特定の間隔でチャネル306の円周の周りに画定されていてよく、プレナム347を形成し得る上部プレートと下部プレートとの間に画定された領域の全領域にわたる分配を促進し得る。ポート312間の間隔は一定であってよい、又は領域内への流体の流れに影響を与えるように異なる位置に変化させることができる。幾つかの実施形態では、各ポート312の長さは、
図3Dに示すように一定であってよい。他の実施形態では、ポート312aのうちの1又は複数は、プレナム347の内部へより長い距離延在し得る。例えば、
図3Eに示すように、4つの(8つのうちの)等間隔に離間したポート312aは、残りのポート312よりも、プレナム347の中心へ(例えば、チャネル306の半径の30%を超えて、半径の約40%以上、半径の約50%以上、半径の約60%以上、半径の約70%以上、半径の約80%以上、又はそれ以上)更に延在し得る。プレナム347内の所望のガス分配を達成するために、ポートの任意の数及び/又は構成を用いることができることが理解されるであろう。第1の流体チャネル306の半径方向の内壁及び外壁は、同様の高さであってよい、又は異なる高さであってよい。例えば、内壁を外壁よりも高く形成して、第1の流体チャネルの流体の分配に影響を与え、第1の流体チャネルの内壁を越える流体の流れを回避する、又は実質的に回避することができる。
【0039】
[0048]再び
図3B及び
図3Cを参照する。第2の流体チャネル308が、環状本体において第1の流体チャネル306の半径方向外側に位置する上面315に画定され得る。第2の流体チャネル308は、環状形状であってよく、第1の流体チャネル306から半径方向外側に位置し、第1の流体チャネル306と同心である。第2の流体チャネル308はまた、第1の上側凹部303の半径方向外側に位置していてよい。第2の複数のポート314は、第1の流体チャネル306の外壁及び第2の流体チャネル308の内壁を画定する環状本体340の部分に画定され得る。第2の複数のポート314は、第2の流体チャネル308の周りの幾つかの位置で第1の流体チャネル306への流体アクセスを提供するために、チャネルの周囲に所定の距離間隔で位置していてよい。工程において、前駆体が、プロセスチャンバの外部から、環状本体340の側面に位置する供給チャネル又はガス入口322に流され得る。流体は、第2の流体チャネル308内に流れ、第2の複数のポート314を通って第1の流体チャネル306内に流れ、第1の複数のポート312を通って上部プレートと下部プレートとの間に画定されたプレナム347内に流れ、そして下部プレートに位置する第3の開孔375を通って流れることができる。こうして、このような形で供給される流体は、流体が別々に下部プレート325から出るまで、第1の開孔360(上部プレート320に形成される)及び第2の開孔365(下部プレート325に形成される)を通して第1のプラズマ領域内に供給される全ての流体から隔離され得る、又は実質的に隔離され得る。流体チャネル及び流体ポートは共に、ガス入口322をプレナム347に流体的に結合して、プレナム347内に流体を均一に分配する再帰的流路を画定し得る。
【0040】
[0049]上部プレート320は、ディスク形本体であってよく、第1の上側凹部303又は他の座部において環状本体340に結合されていてよい。したがって、上部プレート320は、第1の流体チャネル306を覆って、第1の流体チャネル306の上部からの流体の流れを防止し得る、又は実質的に防止し得る。上部プレートは、上側凹部303の直径と嵌合するように選択された直径を有していてよく、上部プレートは、それを貫通して形成された複数の第1の開孔360を含み得る。
図3Aに見られるように、第1の開孔360は、最も外側の第1の開孔360の中心を通って引かれた想像線が、例えば、6辺の多角形であってよい多角形の図形を画定する、又は実質的に画定するように、上部プレート320上に多角形パターンで配置され得る。
【0041】
[0050]パターンはまた、約5列から約60列、例えば約15列から約25列の第1の開孔360の千鳥配列のアレイを特徴とし得る。各列は、y軸に沿って、約5から約20の第1の開孔360を有していてよく、各列は、約0.4から約0.7インチの間隔を置いて離間している。列の各第1の開孔360は、x軸に沿って、それぞれの直径から約0.4から約0.8インチだけ前の開孔からずれていてよい。第1の開孔360は、x軸に沿って、それぞれの直径から約0.2から約0.4インチだけ別の列の開孔から千鳥状に配置されていてよい。第1の開孔360は、各列において互いに等間隔であってよい。
【0042】
[0051]上部プレート320は、ベース335の環状本体340に取り外し可能に固定されていてよい。例えば、上部プレート320の周縁部は、ねじ、ボルト、クランプ、及び/又は他の締結機構380を含み得る。締結機構380は、上部プレート320の厚さを貫通して、環状本体340の少なくとも一部に延在し得る。例えば、上部プレート320のエッジ領域は、締結機構380の上面が上部プレート320の中央領域の上面よりも下方に配置されるように、上部プレート320の中央領域よりも薄くなっていてよい。締結機構380を使用することによって、上部プレート320をベース335に取り外し可能に固定することができ、これにより、上部プレート320が取り外されると、洗浄液がデュアルチャネルシャワーヘッド300の内面に直接適用され得るので、デュアルチャネルシャワーヘッド300のより良い洗浄が促進され得る。
【0043】
[0052]下部プレート325は、特に
図3Cに見られるように、それを貫通して形成された多数の第2の開孔365及び第3の開孔375を有するディスク形本体を有していてよい。下部プレート325は複数の厚さを有していてよく、画定された部分の厚さは上部プレート320の中心厚さよりも大きく、開示された実施形態では上部プレート320の厚さの少なくとも約2倍である。下部プレート325はまた、第1の下側凹部302において環状本体340の内側環状壁301の直径と嵌合する直径を有していてよい。下部プレート325は、環状本体340とは別個に形成されていてよく、1又は複数の締結機構を用いて環状本体340に取り外し可能に嵌合され得る。他の実施形態では、下部プレート325は、構成要素同士をろう付けする等して、環状本体340に恒久的に結合され得る。他の実施形態では、下部プレート325は、環状本体340と一体的に形成され得る。前述したように、下部プレート325は複数の厚さを有していてよく、例えば、プレートの第1の厚さは、第3の開孔375がそれを貫通して延在する厚さであってよい。第1の厚さよりも大きい第2の厚さは、第2の開孔365の周囲のプレートの厚さであり得る。例えば、第2の開孔365は、下部プレート325によって、上部プレート320に向かって上方に延在する円筒体又はスピゴット327として画定され得る。このように、互いに流体的に隔離された第1の開孔と第2の開孔との間にチャネルが形成され得る。更に、上部プレートと下部プレートとの間に形成されたプレナム347は、第1の開孔と第2の開孔との間に形成されたチャネルから流体的に隔離されていてよい。このため、第1の開孔360を通って流れる流体は、第2の開孔365を通って流れ、プレート間のプレナム347内の流体は、第3の開孔375を通って流れ、流体は、第2の開孔又は第3の開孔のいずれかを通って下部プレート325から出るまで、互いに流体的に隔離される。この分離は、ラジカル前駆体が反応ゾーンに到達する前に第2の前駆体と接触するのを防ぐことを含む多くの利点をもたらす可能性がある。ガスの相互作用を防止することにより、堆積が所望される処理領域の前のチャンバ内への堆積を最小限に抑えることができる。
【0044】
[0053]第2の開孔365は、上述の第1の開孔360のパターンにアライメントされたパターンで配置され得る。一実施形態では、上部プレート320及び下部プレート325が上下に配置されると、第1の開孔360及び第2の開孔365の軸がアライメントされる。開示された実施形態では、上部プレート及び下部プレートは、互いに結合させることができる、又は直接接着され得る。いずれの場合においても、プレートの結合は、第1の開孔と第2の開孔とがアライメントされて上部プレートと下部プレートとを貫通するチャネルを形成するように行われ得る。複数の第1の開孔360及び複数の第2の開孔365は、それぞれの軸が互いに平行又は実質的に平行であってよく、例えば、開孔360、365は同心であってよい。あるいは、複数の第1の開孔360及び複数の第2の開孔365は、それぞれの軸が互いに約1°から約30°の角度で配置されていてよい。下部プレート325の中心には、第2の開孔365がない場合もある。
【0045】
[0054]前述のように、デュアルチャネルシャワーヘッド300は、概して、環状本体340、上部プレート320、及び下部プレート325で構成される。下部プレート325は、
図3Bに示すように、隆起した円筒体又はスピゴット327が上部プレート320の底面に向いた状態で、第1の下側凹部303内に配置され得る。次いで、下部プレート325は、第1の下側凹部304に配置され、第1及び第2の開孔360、365の軸がアライメントされ得るように回転可能に配向され得る。
【0046】
[0055]複数の第2の開孔365及び複数の第3の開孔375は、交互の千鳥配列を形成し得る。第3の開孔375は、下部プレート325の第2の開孔365の少なくとも2つの間に配置され得る。各第2の開孔365の間には、2つの第2の開孔365の間に等間隔に配置された第3の開孔375があってよい。また、例えば6つの第3の開孔、又は他の幾何学的形状を形成する多数の第3の開孔375等の、六角形パターンで下部プレート325の中心の周囲に配置された多数の第3の開孔375があってよい。下部プレート325の中心には第3の開孔375が形成されない場合がある。また、第2の開孔の多角形パターンの頂点を形成する周辺部の第2の開孔365の間に配置された第3の開孔375がない場合もある。あるいは、周辺部の第2の開孔365の間に位置する第3の開孔375があってよく、また、例えば
図3Cに示すように、周辺部の第2の開孔365から外側に位置して開孔の最も外側のリングを形成する追加の第3の開孔375があってよい。
【0047】
[0056]あるいは、第1及び第2の開孔の配置は、他の任意の幾何学的パターンを形成していてよく、互いに同心状に外向きに位置し、プレート上の中心に位置する位置を基準とする開孔のリングとして分布していてよい。一実施例として、また技術の範囲を限定することなく、
図3Aに、中心から外側に延在する同心状の六角形リングを含む開孔によって形成されたパターンを示す。外側に位置する各リングは、内側に位置する先行のリングと同じ数の、より多い、又はより少ない開孔を有していてよい。一実施例では、各同心状のリングは、各リングの幾何学的形状に基づく追加の数の開孔を有していてよい。六辺の多角形の例では、外側に移動したところの各リングは、直接内側に位置するリングよりも6つ多い開孔を有していてよく、第1の内側リングは6つの開孔を有する。開孔の第1のリングが上部プレート及び下部プレートの中心に最も近い位置にある場合、上部プレート及び下部プレートは2つ以上のリングを有していてよく、使用される開孔の幾何学的パターンに応じて、約1から約50の開孔のリングを有していてよい。あるいは、プレートは、約2から約40のリング、又は最大約30のリング、約20のリング、約15のリング、約12のリング、約10のリング、約9のリング、約8のリング、約7のリング、約6のリング等、又はそれ以下のリングを有していてよい。一実施例では、
図3Aに示すように、例示的な上部プレートに9つの六角形リングがあってよい。
【0048】
[0057]開孔の同心状のリングはまた、開孔の同心状のリングのうちの1つを有しない場合があり得る、又は外側に延在する開孔のリングのうちの1つが他のリングの間から除去されている場合がある。例えば、
図3Aを参照すると、例示的な9つの六角形のリングがプレート上にある場合、プレートは代わりに8つのリングを有していてよいが、除去されるのはリング4であり得る。このような例では、第4のリングが位置しているはずの場所に、開孔を通過している流体のガス流を再分配し得るチャネルが形成されない可能性がある。リングはまた、特定の開孔が幾何学的パターンから除去されている場合がある。例えば、再び
図3Aを参照すると、図示したプレートに、最も外側のリングとして開孔の第10の六角形リングが形成され得る。しかしながら、このリングは、六角形パターンの頂点を形成するであろう開孔、又はリング内の他の開孔を含まない場合がある。
【0049】
[0058]第1、第2、及び第3の開孔360、365、375はすべて、そこを通る流体の通過を可能にするように適合され得る。第1及び第2の開孔360、365は、円筒形状を有していてよく、代替的に、円錐形、円筒形、又は複数の形状の組合せを含む様々な断面形状を有していてよい。一実施例では、
図3Cに示すように、第1及び第2の開孔は実質的に円筒形状を有していてよく、第3の開孔は直径の異なる一連の円筒によって形成されていてよい。例えば、第3の開孔は、第2の円筒の直径が他の円筒の直径よりも小さい3つの円筒を含み得る。これら及び他の多数の変形を使用して、開孔を通る流体の流れを調節することができる。図示したように、第3の開孔375は、開孔の中央部においてチョーク点として機能する円筒形領域に接合される、内側にテーパ状になった円錐台形を含み得る。チョーク点は、外側にテーパ状になった円錐台形に遷移し、その後、より大きい円筒形領域に遷移し得るが、様々な実施形態において他の開孔プロファイルを用いることが可能である。
【0050】
[0059]第1及び第2の開孔が全て同じ直径である場合、チャネルを通るガスの流れが均一にならない可能性がある。プロセスガスが処理チャンバ内に流れると、ガスの流れは、特定のチャネルを通してより大容量のガスが優先的に流れるようなものとなり得る。このため、前駆体の流れが第1のプラズマ領域に供給される際に前駆体の流れが再分配されるように、特定の開孔の直径を他の特定の開孔よりも小さくすることができる。開孔は、バッフルの近く等のそれらの相対的な位置によって選択的に直径を小さくすることができ、このため、バッフルの近くに位置する開孔の直径を、それらの開孔を通るプロセスガスの流れを減少させるために小さくすることができる。一実施例では、
図3Aに示すように、第1の開孔の9つの六角形のリングがプレートに同心状に位置している場合、開孔の特定のリングの開孔の一部又は全部の直径を小さくすることができる。例えば、リング4は、第1の開孔の他のリングよりも小さい直径を有する第1の開孔のサブセットを含み得る。あるいは、リング2から8、リング2から7、リング2から6、リング2から5、リング2から4、リング3から7、リング3から6、リング3から5、リング4から7、リング4から6、リング2及び3、リング3及び4、リング4及び5、リング5及び6等、又はリングの他の幾つかの組み合わせは、それらのリングに位置する開孔の一部又は全部について、開孔直径を小さくすることができる。
【0051】
[0060]デュアルチャネルシャワーヘッド300は、上部プレート320と下部プレート325との間に配置され得る圧縮性ガスケット385を含み得る。例えば、ガスケット385は、概してディスク形であってよく、ガスケット385がプレナム347の上部を覆うように配置され得る。特定の実施形態では、環状本体340は、ガスケット385の底面を支持するチャネル306、308の半径方向内側及び/又は上方に配置されたレッジを画定し得る。ガスケット385は、デュアルチャネルシャワーヘッド300の厚さを通る流路を画定するために、第1の複数の開孔360及び第2の複数の開孔365のそれぞれの軸にアライメントされた軸を各々が有し得る複数の開孔390を画定し得る。ガスケット385は、耐薬品性の圧縮性材料から形成され得る。好適な材料としては、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、Celazole(登録商標)PBI、Semitron(登録商標)ESD等の熱可塑性プラスチック、及び/又はプラズマ化学環境に耐えることができる他の圧縮可能かつ耐薬品性の材料が挙げられるが、これらに限定されない。ガスケット385は、約0.10インチから0.50インチ、約0.15インチから0.45インチ、約0.20インチから0.40インチ、約0.25インチから0.35インチ、約0.275インチから約0.325インチ、又は約0.2875インチから0.3125インチの厚さを有していてよい。上部プレート320が環状本体340に固定されると、ガスケット385は、プレナム347及び第3の開孔375を第1の開孔360、第2の開孔365、及び開孔390から流体的に隔離するために、プレナム347の上部を密閉することができる。
【0052】
[0061]環状本体340は、隔離チャネル324を画定し得る。例えば、隔離チャネル324は、上部プレート320が第1の凹部303内に配置されたときに隔離チャネル324の上部が上部プレート320によって覆われるように、チャネル306、308の半径方向外側にある環状本体340の上面に形成され得る。工程中、隔離チャネルは、例えば、Oリング326、又は他の隔離装置を受容し得る。Oリング326は、デュアルチャネルシャワーヘッド300の内部をチャンバの残りの部分から分離する真空シールを提供し得る。
【0053】
[0062]上述したように、幾つかの実施形態では、下部プレートは、ベースの環状本体に取り外し可能に結合され得る。
図4は、取り外し可能な下部プレート425を含むデュアルチャネルシャワーヘッド400の実施形態を示す断面側立面図である。デュアルチャネルシャワーヘッド400は、デュアルチャネルシャワーヘッド300の任意の特徴又は特性を含んでいてよく、前述した任意のチャンバを含む、デュアルチャネルシャワーヘッドが使用され得る任意のチャンバに組み込むことができる。例えば、デュアルチャネルシャワーヘッド400は、環状本体440を有するベース435を含み得る。デュアルチャネルシャワーヘッド400は、多数の第1の開孔460を画定する上部プレート420と、第1の開孔460にアライメントされた第2の開孔465を画定する下部プレート425とを含み得る。上部プレート420は、環状本体440に取り外し可能に固定され得る。下部プレート425はまた、第1の開孔460及び第2の開孔465から流体的に隔離された第3の開孔475を画定し得る。例えば、第3の開孔475は、1又は複数のチャネル406、408及び/又はプレナム447を介してガス入口422に流体的に結合されていてよい。ガスケット485が、上部プレート420と下部プレート425との間に配置され、プレナム447及び第3の開孔475を、第1の開孔460、第2の開孔465、及び開孔490(ガスケット485を貫通して形成され得る)から流体的に隔離し得る。
【0054】
[0063]下部プレート425は、第2の開孔465及び第3の開孔475を画定する下部プレート425の内側領域の半径方向外側に延在するフランジ423を含み得る。フランジ423は、下部プレート425の第1の厚さの上面に対して下がった位置にあり、環状本体440の底面に着座し得る上面を有していてよい。例えば、環状本体440は、フランジ423を受容する凹部を画定していてよく、凹部の上面はフランジ423の上面に接触し、凹部の外面はフランジ423の外面に接触する。ネジ、ボルト、クランプ、及び/又は他の締結機構等の多数の締結具424を使用して、下部プレート425を環状本体440に取り外し可能に結合することができる。下部プレート425を環状本体440から取り外し可能にすることによって、デュアルチャネルシャワーヘッド400の内側領域は、様々な開孔によってデュアルチャネルシャワーヘッド400の内部への洗浄液の流れが制限されることなく、より容易に洗浄され得る。更に、下部プレート425を環状本体440から分離することにより、デュアルチャネルシャワーヘッド400に複雑なフィーチャーを機械加工することがより容易になり得る。
【0055】
[0064]
図5は、本発明に係るデュアルチャネルシャワーヘッド500の一実施形態の断面側立面図である。デュアルチャネルシャワーヘッド500は、デュアルチャネルシャワーヘッド300又は400の特徴又は特性のいずれかを含んでいてよく、前述のいずれかのチャンバを含む、デュアルチャネルシャワーヘッドが使用され得る任意のチャンバに組み込むことができる。例えば、デュアルチャネルシャワーヘッド500は、環状本体540を有するベース535を含み得る。デュアルチャネルシャワーヘッド500は、多数の第1の開孔560を画定する上部プレート520と、第1の開孔560にアライメントされた第2の開孔565を画定する下部プレート525とを含み得る。下部プレート525はまた、第1の開孔560及び第2の開孔565から流体的に隔離された第3の開孔575を画定し得る。例えば、第3の開孔575は、1又は複数のチャネル506、508及び/又はプレナム547を介してガス入口522に流体的に結合されていてよい。上部プレート520及び/又は下部プレート525は、
図3A~
図3E及び
図4に関連して説明したように、環状本体540に取り外し可能に固定されていてよい。ガスケット585が、上部プレート520と下部プレート525との間に配置され、プレナム547及び第3の開孔575を、第1の開孔560、第2の開孔565、及び開孔590(ガスケット585を貫通して形成され得る)から流体的に隔離し得る。
【0056】
[0065]ガスケット585は、ガスケット585の中心からの半径方向距離が増加するにつれて減少する厚さを有していてよい。つまり、ガスケット585の内側領域は、ガスケット585の周辺領域よりも厚くてよい。これは、上部プレート520が環状本体540に固定された場合に、プレナム547及び第3の開孔575を第1の開孔560、第2の開孔565、及び開孔590からより良好に密閉するのに役立ち得る。例えば、締結機構580によって加えられる圧縮力は、締結機構580に近接して(例えば、上部プレート520の周辺領域の付近で)より大きい。したがって、プレナム547をより良好に圧縮して密閉するために、ガスケット585は、上部プレート520の中央部によって付与される圧縮の度合いが低いことを考慮して、ガスケット585の内側領域内をより厚くすることができる。内側領域と外側領域との間の厚さの遷移は、異なる厚さの2つ以上の領域を形成するために、直線的/角度的、曲線的、及び/又は段階的であってよい。図示したように、ガスケット585は、半径方向距離によって変化する湾曲した厚さの遷移を有する。幾つかの実施形態では、ガスケット585の中心は、周辺領域の厚さの少なくとも約1.5倍、周辺領域の厚さの少なくとも約2倍、周辺領域の厚さの少なくとも約2.5倍、周辺領域の厚さの少なくとも約3倍、周辺領域の厚さの少なくとも約4倍、周辺領域の厚さの少なくとも約5倍、周辺領域の厚さの少なくとも約6倍、周辺領域の厚さの少なくとも約7倍、周辺領域の厚さの少なくとも約8倍、周辺領域の厚さの少なくとも約9倍、周辺領域の厚さの少なくとも約10倍、又はそれ以上であってよい。
【0057】
[0066]幾つかの実施形態では、ガスケットは、ガスケットの上面及び/又は下面に配置された円筒体及び/又はスピゴットを含み得る。スピゴットは、より厚い材料厚さ及び/又はより薄い側壁を提供し得、これにより、ガスケットの圧縮量を増加させて、第1及び第2の開孔からプレナムをより良好に密閉し得る。
図6は、本発明に係るデュアルチャネルシャワーヘッド600の一実施形態を示す断面側立面図である。デュアルチャネルシャワーヘッド600は、デュアルチャネルシャワーヘッド300、400、又は500の特徴又は特性のいずれかを含んでいてよく、前述のいずれかのチャンバを含む、デュアルチャネルシャワーヘッドが使用され得る任意のチャンバに組み込むことができる。例えば、デュアルチャネルシャワーヘッド600は、環状本体640を有するベース635を含み得る。デュアルチャネルシャワーヘッド600は、多数の第1の開孔660を画定する上部プレート620と、第1の開孔660にアライメントされた第2の開孔665を画定する下部プレート625とを含み得る。下部プレート625はまた、第1の開孔660及び第2の開孔665から流体的に隔離された第3の開孔675を画定し得る。例えば、第3の開孔675は、1又は複数のチャネル606、608及び/又はプレナム647を介してガス入口622に流体的に結合され得る。上部プレート620及び/又は下部プレート625は、
図3A~
図3E及び
図4に関連して説明したように、環状本体640に取り外し可能に固定されていてよい。ガスケット685が、上部プレート620と下部プレート625との間に配置され、プレナム647及び第3の開孔675を、第1の開孔660、第2の開孔665、及び開孔690(ガスケット685を貫通して形成され得る)から流体的に隔離し得る。
【0058】
[0067]ガスケット685の底面は、底面から下方に延在する多数の円筒体又はスピゴット687を含み得る。例えば、スピゴット687は、デュアルチャネルシャワーヘッド600の厚さを貫通して第1及び第2の開孔によって形成される流体経路を部分的に画定するように、下方へ延在し、ガスケット685の厚さを貫通して形成された各開孔690を取り囲んでいてよい。幾つかの実施形態では、各スピゴット687の高さは同じであってよいが、他の実施形態では、ガスケット685の中心付近のスピゴットの高さは、ガスケット685の周縁部に近接するスピゴット687の高さよりも高くてよい。異なる高さのスピゴット687間の遷移は、直線的な、曲線を伴う、及び/又は段階的なものであってよい。直線的及び/又は曲線的な遷移を有する実施形態では、個々のスピゴット687の底面は、可変の高さを有し得る。段階的な遷移は、単一列のスピゴット687を含む段階、及び/又は複数列のスピゴット687を含む段階を含み得る。幾つかの実施形態では、各スピゴット687の高さは、約0.05インチから0.375インチ、約0.1インチから0.35インチ、約0.15インチから0.3インチ、又は約0.2インチから0.25インチであってよい。ガスケット685の底面から下方に延在するスピゴット687を図示したが、幾つかの実施形態では、ガスケット685は、スピゴット687がガスケット685の上面から上方に延在するように反転させることができる。ガスケット685の弾性率は、スピゴット687が上部プレート620によって圧縮される際にスピゴット687の著しい横方向の変形を防止するように選択され得る。
【0059】
[0068]
図7は、本発明に係るデュアルチャネルシャワーヘッド700の一実施形態を示す断面側立面図である。デュアルチャネルシャワーヘッド700は、デュアルチャネルシャワーヘッド300、400、500、又は600の特徴又は特性のいずれかを含んでいてよく、前述のいずれかのチャンバを含む、デュアルチャネルシャワーヘッドが使用され得る任意のチャンバに組み込むことができる。例えば、デュアルチャネルシャワーヘッド700は、環状本体740を有するベース735を含み得る。デュアルチャネルシャワーヘッド700は、多数の第1の開孔760を画定する上部プレート720と、第1の開孔760にアライメントされた第2の開孔765を画定する下部プレート725とを含み得る。下部プレート725はまた、第1の開孔760及び第2の開孔765から流体的に隔離された第3の開孔775を画定し得る。例えば、第3の開孔775は、1又は複数のチャネル706、708及び/又はプレナム747を介してガス入口722に流体的に結合され得る。上部プレート720及び/又は下部プレート725は、
図3A~
図3E及び
図4に関連して説明したように、環状本体740に取り外し可能に固定され得る。ガスケット785が、上部プレート720と下部プレート725との間に配置され、プレナム747及び第3の開孔775を、第1の開孔760、第2の開孔765、及び開孔790(ガスケット785を貫通して形成され得る)から流体的に隔離し得る。
【0060】
[0069]ガスケット785の上面及び底面の両方は、ガスケット785のそれぞれの表面から上方又は下方に延在する多数の円筒体又はスピゴット787を含み得る。例えば、スピゴット787aは、上面から上方に延在し、ガスケット785の厚さを貫通して形成された各開孔790を取り囲んでいてよく、スピゴット787bは、底面から下方に延在し、ガスケット785の厚さを貫通して形成された各開孔790を取り囲んでいてよく、これにより、スピゴット787が、デュアルチャネルシャワーヘッド700の厚さを貫通して第1及び第2の開孔によって形成される流体経路を部分的に画定する。幾つかの実施形態では、各スピゴット787の高さは同じであってよいが、他の実施形態では、ガスケット785の中心付近のスピゴットの高さは、ガスケット785の周縁部に近接するスピゴット787の高さよりも高くてよい。幾つかの実施形態では、ガスケット785の他の表面のスピゴットがガスケット785の表面積全体にわたって一定の高さを有する一方で、スピゴット787a又は787bの高さのみを変化させることができる。異なる高さのスピゴット787間の遷移は、直線的な、曲線を伴う、及び/又は段階的なものであってよい。直線的及び/又は曲線的な遷移を有する実施形態では、個々のスピゴット787の上面又は底面は、可変の高さを有し得る。段階的な遷移は、単一列のスピゴット787を含む段階、及び/又は複数列のスピゴット787を含む段階を含み得る。幾つかの実施形態では、各スピゴット787の高さは、約0.05インチから0.375インチ、約0.1インチから0.35インチ、約0.15インチから0.3インチ、又は約0.2インチから0.25インチであってよい。幾つかの実施形態では、スピゴット787a及びスピゴット787bの高さは同じであってよいが、他の実施形態では、スピゴット787aはスピゴット787bより低くてよい、又は高くてよい。
【0061】
[0070]幾つかの実施形態では、デュアルチャネルシャワーヘッドは、圧縮性ガスケットの使用を完全に省略することができる。
図8Aは、本発明に係るデュアルチャネルシャワーヘッド800の一実施形態を示す断面側立面図である。デュアルチャネルシャワーヘッド800は、デュアルチャネルシャワーヘッド300、400、500、600、又は700の特徴又は特性のいずれかを含んでいてよく、前述のいずれかのチャンバを含む、デュアルチャネルシャワーヘッドが使用され得る任意のチャンバに組み込むことができる。例えば、デュアルチャネルシャワーヘッド800は、環状本体840を有するベース835を含み得る。デュアルチャネルシャワーヘッド800は、多数の第1の開孔860を画定する上部プレート820と、第1の開孔860にアライメントされた第2の開孔865を画定する下部プレート825とを含み得る。下部プレート825はまた、第1の開孔860及び第2の開孔865から流体的に隔離された第3の開孔875を画定し得る。例えば、第3の開孔875は、1又は複数のチャネル806、808及び/又はプレナム847を介してガス入口822に流体的に結合され得る。上部プレート820及び/又は下部プレート825は、
図3A~
図3E及び
図4に関連して説明したように、環状本体840に取り外し可能に固定され得る。
【0062】
[0071]第1の開孔860は、上部プレート820の底面を越えて延在していてよく、それによって多数の隆起した円筒体又はスピゴット823を形成する。各スピゴット823の間には間隙があってよい。下部プレート825は、下部プレート825の上面から上方に延在する多数のレセプタカップ824を含み得る。レセプタカップ824は、スピゴット823に軸方向にアライメントされていてよく、レセプタカップ824の内壁がスピゴット823の外壁に接触した、又はほぼ接触した状態で、各スピゴット823が内部でレセプタカップ824のそれぞれと入れ子状になり得る、及び/又は他の方法でレセプタカップ824のそれぞれに連結され得るように、各スピゴット823の外径と実質的に一致する大きさの内径を有していてよい。レセプタカップ824とスピゴット823の壁が近接しているため、壁の間に形成される間隙がない、又は狭い場合、通常の工程圧力/条件下では、プロセスガスが間隙内を流れるのを妨げる抵抗の高い領域が形成され得るため、ガスケットが不要な場合がある。
【0063】
[0072]
図8Bは、本発明に係るデュアルチャネルシャワーヘッド800bの一実施形態を示す断面側立面図である。デュアルチャネルシャワーヘッド800bは、デュアルチャネルシャワーヘッド800bの環状本体840bに形成された上側凹部803の少なくとも一部が(デュアルチャネルシャワーヘッド800に設けられたような垂直壁ではなく)テーパ壁によって画定され得ることを除いては、デュアルチャネルシャワーヘッド800と同一であり得る。同様に、上部プレート820bの底面は、上側凹部803のテーパの度合いと一致するテーパの度合いを有し得るテーパ状周縁部827を有していてよい。これらのテーパ状の面は、構成要素が互いに固定される前に、上部プレート820bが環状本体840内で自己アライメントすることを可能にし得る。構成要素間に形成された大きいテーパ状の接合面は、デュアルチャネルシャワーヘッドの組立中にユーザがアライメント特徴をアライメントさせようとして容易に損傷する可能性のある、ピン及びコンセント接続等の他の小さいアライメント機構を使用せずに、構成要素を容易にアライメントさせることを可能にし得る。
【0064】
[0073]
図9は、本発明に係るデュアルチャネルシャワーヘッド900の一実施形態を示す断面側立面図である。デュアルチャネルシャワーヘッド900は、デュアルチャネルシャワーヘッド300、400、500、600、700、又は800の特徴又は特性のいずれかを含んでいてよく、前述のいずれかのチャンバを含む、デュアルチャネルシャワーヘッドが使用され得る任意のチャンバに組み込むことができる。例えば、デュアルチャネルシャワーヘッド900は、環状本体940を有するベース935を含み得る。デュアルチャネルシャワーヘッド900は、多数の第1の開孔960を画定する上部プレート920と、第1の開孔960にアライメントされた第2の開孔965を画定する下部プレート925とを含み得る。下部プレート925はまた、第1の開孔960及び第2の開孔965から流体的に隔離された第3の開孔975を画定し得る。例えば、第3の開孔975は、1又は複数のチャネル906、908及び/又はプレナム947を介してガス入口922に流体的に結合され得る。上部プレート920及び/又は下部プレート925は、
図3A~
図3E及び
図4に関連して説明したように、環状本体940に取り外し可能に固定され得る。
【0065】
[0074]第1の開孔960は、上部プレート920の底面を越えて延在していてよく、それによって多数の隆起した円筒体又はスピゴット923を形成する。各スピゴット923の間には間隙があり得る。デュアルチャネルシャワーヘッド900は、複数のスピゴット923のそれぞれの底部端と下部プレート925の上面との間の接合面に配置された多数のシール995を含み得る。例えば、シール995の形状は概ね環状であってよく、各スピゴット923の直径とほぼ同じ大きさであってよい。シール995は、化学的耐性を有する圧縮性材料から形成され得る。幾つかの実施形態では、シール995は、エラストマ、熱可塑性材料、及び/又は他の化学的耐性を有する材料を含み得る。上部プレート920が環状本体940に固定されると、シール995は、プレナム947及び第3の開孔975を第1及び第2の開孔から密閉するように圧縮され得る。
【0066】
[0075]
図10は、本技術の幾つかの実施形態に係る半導体処理の例示的な方法1000の工程を示す図である。方法1000は、デュアルチャネルシャワーヘッド300、400、500、600、700、800、及び900等の、本技術の実施形態に係る取り外し可能な上部プレート及び/又は下部プレートを含むデュアルチャネルシャワーヘッドを含み得る上述の処理システム200を含む、様々な処理チャンバにおいて実行され得る。方法1000は、本技術に係る方法の幾つかの実施形態に特に関連付けられ得る又は関連付けられない場合がある、多数のオプションの工程を含み得る。
【0067】
[0076]方法1000は、ハードマスク膜を形成するための工程、又は他の堆積及び/又はエッチング工程を含み得る処理方法を含み得る。本方法は、方法1000の開始前にオプションの工程を含み得る、又は本方法は追加の工程を含み得る。例えば、方法1000は、図示とは異なる順序で実行される工程を含み得る。幾つかの実施形態では、方法1000は、工程505において、シャワーヘッドの上部プレートに形成された第1の複数の開孔及びシャワーヘッドの下部プレートに形成された第2の複数の開孔を通して処理チャンバ内に第1のガスを流すことを含み得る。例えば、第1のガスは、CF4、NH3、NF3、Ar、He、H2O、H2、O2等のプラズマ生成ガスを含み得るが、これらに限定されない。工程1010において、第2のガスが、シャワーヘッドのベースに形成されたガス入口を介して、下部プレートに形成された第3の複数の開孔を通して処理チャンバ内に流され得る。例えば、第2のガスは、ガス入口とプレナムとの間に延在する再帰的流路を介して第3の複数の開孔の各々に流体的に結合されているプレナム内に導入され得る。第2のガスは、ガス/前駆体混合物を含んでいてよく、実行される工程によって変更され得る。例えば、第2のガスは、堆積プロセス用の堆積化合物(例えば、Si含有化合物)及びエッチングプロセス用のエッチャントを含み得る。第2のガスは、デュアルチャネルシャワーヘッドアセンブリの第2の複数の開孔を介して処理領域内に流され得る。圧縮性ガスケット及び/又は個々の開孔シールが、上部プレートと下部プレートとの間に配置され、第1及び第2の開孔を第3の開孔から流体的に隔離し得る。他の実施形態では、上部プレート及び下部プレートは、第1及び第2の開孔を第3の開孔から流体的に隔離する連結特徴を含み得る。方法1000は、工程1015において、処理チャンバ内に配置された基板上の一定量の材料を除去することを含み得る。
【0068】
[0077]上記の記述では、説明の目的で、本技術の様々な実施形態の理解を提供するために、多数の詳細が示されている。しかしながら、特定の実施形態は、これらの幾つかの詳細なく、又は追加の詳細とともに実施され得ることが当業者には明らかであろう。
【0069】
[0078]幾つかの実施形態を開示したが、開示された実施形態の主旨から逸脱することなく、様々な修正、代替構造、及び同等物を使用できることが当業者によって認識されるであろう。更に、本発明を不必要に曖昧にすることを避けるために、幾つかの周知のプロセス及び要素は説明していない。したがって、上記の記述は、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【0070】
[0079]値の範囲が提供される場合、文脈が明確に別段の指示をしていない限り、その範囲の上限と下限との間の、下限の単位の最小部分までの各介在値もまた、具体的に開示されることを理解されたい。いずれかの記載された値又は記載された範囲の介在値と、その記載された範囲の他のいずれかの記載された値又は介在値との間の各々のより狭い範囲も含まれる。これらのより小さい範囲の上限と下限は、独立して範囲に含まれる又は除外される場合があり、より小さい範囲に一方の限界値、又は両方の限界値が含まれる、又はどちらの限界値も含まれない各範囲も、記載された範囲におけるいずれかの具体的に除外された限界値に従って、本発明内に含まれる。記載された範囲に限界値の一方又は両方が含まれる場合、それら含まれる限界値の一方又は両方を除外する範囲も含まれる。
【0071】
[0080]本明細書及び添付の特許請求の範囲で使用される場合、単数形「a」、「an」、及び「the」は、文脈が明確に別段の指示をしない限り、複数形の参照を含む。従って、例えば、「開孔」への言及は、複数のそのような開孔を含み、「プレート」への言及は、当業者に周知の1又は複数のプレート及びその同等物への言及等を含む。
【0072】
[0081]また、本明細書及び以下の特許請求の範囲で使用する場合、「含む、備える(comprise)」、「含む、備える(comprising)」、「含む(contain)」、「含む(containing)」、「含む(include)」、及び「含む(including)」という用語は、記載された特徴、整数、構成要素、又はステップの存在を指定するものであるが、1又は複数の他の特徴、整数、構成要素、ステップ、操作、又は群の存在又は追加を排除するものではない。
【国際調査報告】