特表 2024-535447 両面パッドコンディショナー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-09-30

(54)【発明の名称】両面パッドコンディショナー

(51)【国際特許分類】

   B24B 53/12 20060101AFI20240920BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240920BHJP

   B24B 53/017 20120101ALI20240920BHJP

   B24D 3/00 20060101ALI20240920BHJP

   B24D 7/06 20060101ALI20240920BHJP

【ＦＩ】

B24B53/12 Z

H01L21/304 622M

B24B53/017 A

B24D3/00 310D

B24D7/06

B24D3/00 340

B24D3/00 310G

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024519325

(86)(22)【出願日】2022-09-22

(85)【翻訳文提出日】2024-05-10

(86)【国際出願番号】 US2022044421

(87)【国際公開番号】W WO2023055649

(87)【国際公開日】2023-04-06

(31)【優先権主張番号】63/249,679

(32)【優先日】2021-09-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】63/311,714

(32)【優先日】2022-02-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】505307471

【氏名又は名称】インテグリス・インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】イェナー， ドルク

(72)【発明者】

【氏名】リバーズ， ジョセフ

(72)【発明者】

【氏名】バル， エランゴ

(72)【発明者】

【氏名】コーダー， ファディ アブダラ

【テーマコード（参考）】

3C047

3C063

5F057

【Ｆターム（参考）】

3C047AA15

3C047AA34

3C047EE11

3C063AA02

3C063AB05

3C063BA03

3C063BB02

3C063BG01

3C063BG02

3C063BG07

3C063BH07

3C063EE01

3C063EE10

3C063EE26

3C063FF30

5F057AA23

5F057DA03

5F057EB27

(57)【要約】

ＣＭＰパッドコンディショナー組立体が、複数の第１の設置場所を含む第１のフェースと、複数の第２の設置場所を含む第２のフェースとを含むバッキングプレートを含む。複数のセグメントが第１のフェースに固定される。セグメントは、第１の表面と、第１の表面の反対側にある第２の表面とを有する基板を含む。複数の突出部が第１の表面から離れる方向に突出するかたちで基板と一体である。突出部はコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される。複数の第２のセグメントが第２のフェースに固定され、第２のセグメントは、第１の表面と、第１の表面の反対側にある第２の表面とを有する基板を含む。各々の第２のセグメントは、第１の表面から離れる方向に突出するかたちで基板と一体である複数の突出部を含む。突出部はコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

バッキングプレートを備える、化学機械平坦化（ＣＭＰ）パッドコンディショナー組立体であって、前記バッキングプレートが、
第１のフェースおよび第２のフェースであって、前記第１のフェースが複数の第１の設置場所を含み、前記第２のフェースが複数の第２の設置場所を含む、第１のフェースおよび第２のフェースと、
前記複数の第１の設置場所のところで前記第１のフェースに固定された複数のセグメントであって、各々の前記複数のセグメントが、
第１の表面および第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記第２の表面の反対側にある、基板、ならびに、
前記第１の表面から離れる方向に突出するかたちで前記基板と一体である複数の突出部であって、前記複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、複数の突出部
を備える、複数のセグメントと、
前記複数の第２の設置場所のところで前記第２のフェースに固定された複数の第２のセグメントであって、各々の前記複数の第２のセグメントが、
第１の表面および第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記第２の表面の反対側にある、基板、ならびに、
前記第１の表面から離れる方向に突出するかたちで前記基板と一体である複数の突出部であって、前記複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、複数の突出部
を含む、複数の第２のセグメントと
を備える、化学機械平坦化（ＣＭＰ）パッドコンディショナー組立体。

【請求項2】

前記バッキングプレートがステンレス鋼を含む、請求項１に記載の組立体。

【請求項3】

前記バッキングプレートがポリマーを含む、請求項１に記載の組立体。

【請求項4】

前記バッキングプレートが付加製造プロセスから作られる、請求項３に記載の組立体。

【請求項5】

前記バッキングプレートが射出成形される、請求項３に記載の組立体。

【請求項6】

前記ポリマーが金属粒子充填剤を含む、請求項３に記載の組立体。

【請求項7】

第１の複数の設置場所または第２の複数の設置場所のうちの１つまたは複数が前記バッキングプレートの中に入り込んでいる、請求項３に記載の組立体。

【請求項8】

前記第１の複数の設置場所または前記第２の複数の設置場所のうちの１つまたは複数が前記バッキングプレートの中に入り込んでおり、前記バッキングプレートの中に入り込んでいるウェルを備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の組立体。

【請求項9】

前記ウェルが１つまたは複数の表面修正部を含む、請求項８に記載の組立体。

【請求項10】

バッキングプレートを備える、化学機械平坦化（ＣＭＰ）パッドコンディショナー組立体であって、前記バッキングプレートが、
第１のフェースおよび第２のフェースと、
複数の設置場所と、
各々の前記複数の設置場所にあって前記バッキングプレートの中に入り込んでいるウェルと、
前記複数の設置場所のところで前記バッキングプレートに固定された複数のセグメントであって、各々の前記複数のセグメントが、
第１の表面および第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記第２の表面の反対側にある、基板、
前記基板と一体であり、前記第１の表面から離れる方向に突出する、複数の突出部であって、前記複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、複数の突出部、ならびに、
前記第２の表面と一体であり、前記第２の表面から突出する、第２の複数の突出部であって、前記第２の複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、第２の複数の突出部
を備える、複数のセグメントと
を備え、
各々の前記複数の設置場所にある前記ウェルが、前記複数の設置場所のところで前記バッキングプレートに固定された前記複数のセグメントよりも小さい表面積を有する、化学機械平坦化（ＣＭＰ）パッドコンディショナー組立体。

【請求項11】

前記バッキングプレートがステンレス鋼を含む、請求項１０に記載の組立体。

【請求項12】

前記バッキングプレートがポリマーを含む、請求項１０に記載の組立体。

【請求項13】

前記バッキングプレートが付加製造プロセスから作られる、請求項１２に記載の組立体。

【請求項14】

前記複数の設置場所が前記バッキングプレート内にある開口である、請求項１０から１３のいずれか一項に記載の組立体。

【請求項15】

各々の前記複数のセグメントが等しい、請求項１０から１４のいずれか一項に記載の組立体。

【請求項16】

バッキングプレートを確保することであって、前記バッキングプレートが、
第１のフェースおよび第２のフェースであって、前記第１のフェースが複数の第１の設置場所を含み、前記第２のフェースが複数の第２の設置場所を含む、第１のフェースおよび第２のフェース、
を備える、バッキングプレートを確保することと、
複数のセグメントを確保することであって、前記複数のセグメントが、
第１の表面および第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記第２の表面の反対側にある、基板、ならびに、
前記第１の表面から離れる方向に突出するかたちで前記基板と一体である複数の突出部であって、前記複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、複数の突出部
を備える、複数のセグメントを確保することと、
前記複数のセグメントの第１のサブセットを前記複数の第１の設置場所に固定することと、
前記複数のセグメントの第２のサブセットを前記複数の第２の設置場所に固定することと
を含む、方法。

【請求項17】

前記複数のセグメントの前記第１のサブセットを固定することが、
前記複数のセグメントの前記第１のサブセットを設置ガイドに位置合わせすることと、
前記複数のセグメントの前記第１のサブセットの前記第２の表面に接着剤を塗布することと、
前記バッキングプレートの前記第２のフェースに力を加えることと
を含む、請求項１６に記載の方法。

【請求項18】

前記複数のセグメントの前記第２のサブセットを固定することが、前記複数のセグメントの前記第１のサブセットを前記複数の第１の設置場所に固定することの後で完了される、請求項１６または１７に記載の方法。

【請求項19】

前記複数のセグメントの前記第２のサブセットを固定することが、
前記複数のセグメントの前記第２のサブセットを設置ガイドに位置合わせすることと、
前記複数のセグメントの前記第２のサブセットの前記第２の表面に接着剤を塗布することと、
前記バッキングプレートの前記第２の表面に力を加えることと
を含み、
ガイドプレートが、前記バッキングプレートと、前記バッキングプレートの前記第２の表面に力を加える表面との間に配設され、それにより、前記バッキングプレートの前記第２の表面に力を加える前記表面および前記第１のサブセットの前記複数のセグメントとの接触を防止する、請求項１８に記載の方法。

【請求項20】

設置ガイドが、前記複数のセグメントの前記第１のサブセットおよび前記複数のセグメントの前記第２のサブセットを固定することに使用されることにより、前記複数のセグメントの前記第１のサブセットおよび前記複数のセグメントの前記第２のサブセットが前記バッキングプレートの両側の表面で同じ場所に装着される、請求項１６から１９のいずれか一項に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、概して、半導体を製造するための設備に関する。より詳細には、本開示は、化学機械平坦化（ＣＭＰ：ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎ）のための両面セグメントに関する。

【背景技術】

【0002】

化学機械平坦化または化学機械研磨（ＣＭＰ：ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｌａｎａｒｉｚａｔｉｏｎまたはｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）は半導体デバイスの製造プロセスの一部となり得る。ＣＭＰ中、研磨パッドおよび研磨スラリを介して材料がウエハ基板から除去される。ＣＭＰは、任意選択で、１つまたは複数の化学試薬を含むことができる。研磨パッドは経時的につや消しされ得てデブリが詰まり得る。研磨パッドをリコンディショニングするのにセグメントが使用され得る。

【発明の概要】

【0003】

いくつかの実施形態では、化学機械平坦化（ＣＭＰ）パッドコンディショナー組立体がバッキングプレートを含む。いくつかの実施形態では、バッキングプレートは第１のフェースおよび第２のフェースを含む。いくつかの実施形態では、第１のフェースは複数の第１の設置場所を含む。いくつかの実施形態では、第２のフェースは複数の第２の設置場所を含む。いくつかの実施形態では、複数のセグメントが複数の第１の設置場所のところで第１のフェースに固定される。いくつかの実施形態では、各々の複数のセグメントは、第１の表面および第２の表面を有する基板を含む。いくつかの実施形態では、第１の表面は第２の表面の反対側にある。いくつかの実施形態では、複数の突出部が、第１の表面から離れる方向に突出するかたちで基板と一体である。いくつかの実施形態では、複数の突出部はコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される。いくつかの実施形態では、複数の第２のセグメントが複数の第２の設置場所のところで第２のフェースに固定される。いくつかの実施形態では、各々の複数の第２のセグメントは、第１の表面および第２の表面を有する基板を含む。いくつかの実施形態では、第１の表面は第２の表面の反対側にある。いくつかの実施形態では、各々の複数の第２のセグメントは、第１の表面から離れる方向に突出するかたちで基板と一体である複数の突出部を含む。いくつかの実施形態では、複数の突出部はコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される。

【0004】

いくつかの実施形態では、バッキングプレートはステンレス鋼を含む。いくつかの実施形態では、バッキングプレートはポリマーを含む。いくつかの実施形態では、バッキングプレートは付加製造プロセスから作られる。いくつかの実施形態では、バッキングプレートは射出成形される。いくつかの実施形態では、ポリマーは金属粒子充填剤を含む。

【0005】

いくつかの実施形態では、第１の複数の設置場所または第２の複数の設置場所のうちの１つまたは複数がバッキングプレートの中に入り込んでいる。

【0006】

いくつかの実施形態では、第１の複数のセグメントおよび第２の複数のセグメントは等しい。

【0007】

いくつかの実施形態では、第１の複数の設置場所および第２の複数の設置場所は、バッキングプレートの両側で同じになるように位置合わせされる。

【0008】

いくつかの実施形態では、ＣＭＰパッドコンディショナー組立体がバッキングプレートを含む。いくつかの実施形態では、バッキングプレートは第１のフェースおよび第２のフェースを含む。いくつかの実施形態では、バッキングプレートは複数の設置場所を含む。いくつかの実施形態では、複数のセグメントが複数の設置場所のところでバッキングプレートに固定される。いくつかの実施形態では、各々の複数のセグメントは、第１の表面および第２の表面を有する基板を含む。いくつかの実施形態では、第１の表面は第２の表面の反対側にある。いくつかの実施形態では、複数の突出部が基板と一体であり、第１の表面から離れる方向に突出する。いくつかの実施形態では、複数の突出部はコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される。いくつかの実施形態では、第２の複数の突出部が第２の表面から離れる方向に突出する。いくつかの実施形態では、第２の複数の突出部はコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される。

【0009】

いくつかの実施形態では、第１の複数の設置場所または第２の複数の設置場所のうちの１つまたは複数がバッキングプレートの中に入り込んでおり、バッキングプレートの中に入り込んでいるウェルを備える。

【0010】

いくつかの実施形態では、ウェルは１つまたは複数の表面修正部を備える。

【0011】

いくつかの実施形態では、バッキングプレートはステンレス鋼を含む。いくつかの実施形態では、バッキングプレートはポリマーを含む。いくつかの実施形態では、バッキングプレートは付加製造プロセスから作られる。

【0012】

いくつかの実施形態では、複数の設置場所はバッキングプレート内にある開口である。

【0013】

いくつかの実施形態では、各々の複数のセグメントは等しい。

【0014】

いくつかの実施形態では、方法がバッキングプレートを確保することを含む。いくつかの実施形態では、バッキングプレートは第１のフェースおよび第２のフェースを含む。いくつかの実施形態では、第１のフェースは複数の第１の設置場所を含む。いくつかの実施形態では、第２のフェースは複数の第２の設置場所を含む。いくつかの実施形態では、方法は複数のセグメントを確保することを含む。いくつかの実施形態では、複数のセグメントは、第１の表面および第２の表面を有する基板を含む。いくつかの実施形態では、第１の表面は第２の表面の反対側にある。いくつかの実施形態では、複数の突出部が、第１の表面から離れる方向に突出するかたちで基板と一体である。いくつかの実施形態では、複数の突出部はコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される。いくつかの実施形態では、方法は、複数のセグメントの第１のサブセットを複数の第１の設置場所に固定することを含む。いくつかの実施形態では、方法は、複数のセグメントの第２のサブセットを複数の第２の設置場所に固定することを含む。

【0015】

いくつかの実施形態では、複数のセグメントの第１のサブセットを固定することが、複数のセグメントの第１のサブセットを設置ガイドに位置合わせすることを含む。いくつかの実施形態では、複数のセグメントのサブセットを固定することが、複数のセグメントの第１のサブセットの第２の表面に接着剤を塗布することを含む。いくつかの実施形態では、複数のセグメントの第１のサブセットを固定することが、バッキングプレートの第２のフェースに力を加えることを含む。

【0016】

いくつかの実施形態では、複数のセグメントの第２のサブセットを固定することが、複数のセグメントの第１のサブセットを複数の第１の設置場所に固定することの後で完了される。

【0017】

いくつかの実施形態では、複数のセグメントの第２のサブセットを固定することが、複数のセグメントの第２のサブセットを設置ガイドに位置合わせすることを含む。いくつかの実施形態では、複数のセグメントの第２のサブセットを固定することが、複数のセグメントの第２のサブセットの第２に表面に接着剤を塗布することを含む。いくつかの実施形態では、複数のセグメントの第２のサブセットを固定することが、バッキングプレートの第２の表面に力を加えることを含む。いくつかの実施形態では、ガイドプレートが、バッキングプレートと、バッキングプレートの第２の表面に力を加える表面との間に配設され、それにより、バッキングプレートの第２の表面に力を加える表面および複数のセグメントの第１のサブセットとの接触を防止する。

【0018】

いくつかの実施形態では、設置ガイドが、複数のセグメントの第１のサブセットおよび複数のセグメントの第２のサブセットを固定することに使用され、その結果、複数のセグメントの第１のサブセットおよび複数のセグメント第２のサブセットがバッキングプレートの両側の表面で同じ場所に装着される。

【0019】

本明細書で説明されるシステムおよび方法を実施することが可能である実施形態を示す、本開示の一部を形成する添付図面を参照する。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1A】いくつかの実施形態による両面パッドコンディショナー組立体を示す上面図である。

【図1B】いくつかの実施形態による図１Ａの両面パッドコンディショナー組立体を示す底面図である。

【図2A-2B】多様な実施形態による両面パッドコンディショナー組立体の一部分を示す側面図である。

【図3】いくつかの実施形態による図１Ａの両面パッドコンディショナー組立体の一部分を示す側面図である。

【図4】他の実施形態による図１Ａの両面パッドコンディショナー組立体の一部分を示す側面図である。

【図5】さらに他の実施形態による図１Ａの両面パッドコンディショナー組立体の一部分を示す側面図である。

【図6】いくつかの実施形態による図１Ａの両面パッドコンディショナー組立体の一部分を側面図である。

【図7】いくつかの実施形態による図１Ａの両面パッドコンディショナー組立体を製造するための方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0021】

同様の参照符号は本明細書を通して同じまたは類似の部分を表す。

【0022】

ミクロ電子工学デバイスの作製プロセス中、基板の表面の上に複数の集積回路が形成される。基板の例はシリコンウエハおよびガリウムヒ素ウエハなどを含む。各集積回路は、インターコネクトとして知られている導電トレースを用いて電気的に相互接続されるミクロ電子工学デバイスから構成される。インターコネクトは、基板の表面の上に形成された導電層からパターン化される。インターコネクトの積み重ねの層を形成する能力により、より複雑なミクロ電子工学回路を基板の比較的小さい表面積の中におよびその上に実装することが可能となる。ミクロ電子工学回路の数が増えて複雑さが増すと、基板の層の数が増える。したがって、半導体製造においては基板表面の平面性が重要な点となる。

【0023】

化学機械平坦化（ＣＭＰ）は、基板の層の表面を平坦化する方法である。ＣＭＰは、基板の表面から材料を除去するために、化学エッチングと機械的摩耗を組み合わせる。ＣＭＰプロセス中、基板が研磨ツールのヘッドに取り付けられ、逆さにされ、その結果、集積回路を有する表面が研磨パッドの方を向くようになる。研磨粒子および化学エッチング液を含有するスラリが、回転する研磨パッドの上に付けられる。化学薬品が、平坦化されている基板上の露出する表面材料を軟化させ得るかまたは露出する表面材料と反応し得る。研磨パッドはターンテーブルまたはプラテンに固定的に取り付けられる。プラテンの上で研磨パッドが回転させられるときに回転する基板を研磨パッドに接触させることにより、基板が研磨される。露出する表面材料の化学的な軟化、および、研磨パッドと、スラリと、基板との間の相対移動により引き起こされる物理的な摩耗の組み合わせの処置により、基板の集積回路埋め込み表面の表面が除去され得る。

【0024】

基板の一部が研磨パッドによって除去されると、スラリとデブリとの組み合わせが詰まり易くなり、傾向として研磨パッドの表面のつや出しを行うようになり、その結果、基板から材料を除去するための研磨パッドの効果が経時的に低下する。研磨パッドの表面は、研磨パッド表面に係合される研磨面を有するＣＭＰパッドコンディショニング組立体によって洗浄またはコンディショニングされる。既知のＣＭＰパッドコンディショニング組立体は、突出部、メサ、または鋭利な縁部（ｃｕｔｔｉｎｇ ｅｄｇｅ）を含む研磨面を有することができ、これらの突出部、メサ、または鋭利な縁部は、立方晶窒化ホウ素、ダイヤモンドグリット、または多結晶ダイヤモンドのような硬いコーティングで被覆され得る。パッドコンディショニング組立体の研磨面はそれ自体でも摩耗し得、それによりＣＭＰ研磨パッドのリコンディショニングのための効果が経時的に低下する。ＣＭＰ研磨パッドのコンディショニング中、パッドコンディショニング組立体がＣＭＰパッドを摩耗させ、新しい細孔を開放し、研磨のための新しいパッド表面を開放する。

【0025】

ＣＭＰプロセスは、スラリおよび化学薬品、研磨パッド、ならびにパッドコンディショニング組立体を含めた、多くの消耗品を利用する。消耗品を交換することは時間を要し得、その結果製造歩留を損失させ得、ウエハスループットを低下させ得る。

【0026】

実施形態が両面パッドコンディショナー組立体を提供する。両面パッドコンディショナーは、単一の表面ではなく、２つの表面を同時に研磨することができる。

【0027】

図１Ａは、いくつかの実施形態による両面パッドコンディショナー組立体１０の上面図を示す。両面パッドコンディショナー組立体１０は、両面コンディショナー組立体１０の両側を介して同時に研磨を行うことができるように構成される。

【0028】

いくつかの実施形態では、両面パッドコンディショナー組立体１０は、バッキングプレート１２および複数のセグメント１４を含む。セグメント１４はバッキングプレート１２に固定される。バッキングプレート１２は第１のフェース１６を有する。いくつかの実施形態では、セグメント１４は第１のフェース１６に固定される。いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２はバッキングプレート１２を通る複数の開口を含み、セグメント１４は開口の中でバッキングプレート１２に固定される。以下では、図５に従ってこのような実施形態がさらに詳細に示されて説明される。

【0029】

いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は円板形状を有する。いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２の形状は円板形状ではない他の形状ともなり得る（例えば、方形、矩形、または三角形など）。

【0030】

バッキングプレート１２が円板形状であるいくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は直径Ｄを有することができる。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から３０．４８ｃｍ（１２インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から２７．９４ｃｍ（１１インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から２５．４０ｃｍ（１０インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から２２．８６ｃｍ（９インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から２０．３２ｃｍ（８インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から１７．７８ｃｍ（７インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から１５．２４ｃｍ（６インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から１２．７０ｃｍ（５インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは７．６２ｃｍ（３インチ）から１０．１６ｃｍ（４インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは１０．１６ｃｍ（４インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは１２．７０ｃｍ（５インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは１５．２４ｃｍ（６インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは１７．７８ｃｍ（７インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは２０．３２ｃｍ（８インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは２２．８６ｃｍ（９インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは２５．４０ｃｍ（１０インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは２７．９４ｃｍ（１１インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。いくつかの実施形態では、直径Ｄは３０．４８ｃｍ（１２インチ）から３３．０２ｃｍ（１３インチ）となり得る。

【0031】

上記の範囲が例であり、実際の直径Ｄが本記述に従って記載の範囲を超えて変化し得ることが認識されよう。バッキングプレート１２の形状が円板形状ではない他の形状であるいくつかの実施形態では、直径Ｄはバッキングプレート１２の主寸法を表すものとなり得る。

【0032】

いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２はポリマー材料で作られ得る。例えば、いくつかの実施形態では、ポリマー材料は、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ：ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ ｂｕｔａｄｉｅｎｅ ｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリカーボネート、ポリエステル、ナイロン（ＰＡ６、ＰＡ６６など）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、またはこれらの任意の組み合わせとなり得る。いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は、ＣＭＰプロセス化学薬品およびスラリに化学的に適合する材料で作られ得る。いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は化学的に不動態化され得る。いくつかの実施形態では、ポリマー材料は化学的に不動態化される必要がない可能性がある。このような実施形態では、バッキングプレート１２は、化学的な不動態化を必要とする現在のバッキングプレートよりも製造が安価となり得る。いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２はステンレス鋼などで作られ得る。

【0033】

いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は、ポリマーと共に１つまたは複数の充填剤を含むことができる。例えば、いくつかの実施形態では、顔料充填剤が含まれ得る。このような実施形態では、多様な顔料充填剤または着色料充填剤が特定の用途のための特定のバッキングプレート１２を識別するのに使用され得る。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の充填剤は、ポリマーに埋め込まれる金属粒子充填剤材料を含むことができる。金属粒子充填剤材料は、例えば、バッキングプレート１２に追加の構造的完全性を提供するのに使用され得る。

【0034】

いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は付加製造プロセスによって生み出され得る。例えば、いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は３Ｄ印刷によって生み出され得る。このような実施形態では、３Ｄ印刷されるバッキングプレート１２の異なる層が異なる材料で形成され得る（例えば、金属層などを含むために）。いくつかの実施形態では、３Ｄ印刷されるバッキングプレート１２の異なる層が同じ材料で形成され得る。

【0035】

いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は射出成形によって生み出され得る。

【0036】

いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は複数のセグメント１４を含む。複数のセグメント１４は接着剤を用いてバッキングプレート１２に固定され得る。いくつかの実施形態では、適切な接着剤は、限定しないが、エポキシ樹脂、テープ接着剤、またはこれらの任意の組み合わせなどを含む。

【0037】

示される実施形態では、セグメント１４のうちの５個のセグメント１４が示される。セグメント１４の数が変化し得ることが認識されよう。例えば、いくつかの実施形態では、セグメント１４の数が５個未満となり得る。いくつかの実施形態では、セグメント１４の数が６個以上となり得る。セグメント１４の数は特定の用途などに基づいて選定され得る。

【0038】

いくつかの実施形態では、各々のセグメント１４は、一般に、研磨領域を提供する。研磨領域は、集合的に、両面パッドコンディショナー組立体１０を使用して研磨パッドをリコンディショニングするときにＣＭＰで使用される研磨パッドに接触する。研磨領域は、一般に、複数の接触表面によって画定される。

【0039】

セグメント１４の種々の構造部は、両面パッドコンディショナー組立体１０を使用してリコンディショニングされる研磨パッドの用途に応じて構成され得る。例えば、セグメント１４の相対サイズ、セグメント１４の数、セグメント１４上での構造部の密集度、セグメント１４上の構造部の深さ、またはこれらの任意の組み合わせなどのうちの少なくとも１つが、リコンディショニングされることになる研磨パッドの用途に基づいて選定され得る。

【0040】

示される実施形態では、セグメント１４は、上面図で見て概略方形形状である。本明細書で使用される場合の「概略方形形状」は、製造公差などに適合する方形形状を意味する。すなわち、セグメント１４の長さおよび幅は製造公差などに適合しながら実質的に等しい。いくつかの実施形態では、セグメント１４のジオメトリは方形ではない形状となり得る。セグメント１４は、例えば材料の蓄積を最小にするために、および、例えばこの蓄積物によって生成される傷を低減するために、丸みのある角および面取りされた縁部を含むことができる。いくつかの実施形態では、セグメント１４は矩形などとなり得る。

【0041】

いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２上でのセグメント１４の場所は変化させられ得る。いくつかの実施形態では、間隔は、各々のセグメント１４の間の弧長を等しくするようにまたはほぼ等しくするように選定され得る。本明細書で使用される場合の実質的に等しいは、製造公差などに適合しながら等しいことを意味する。いくつかの実施形態では、間隔は、セグメント１４の間の弧長を等しくしないように選定され得る。いくつかの実施形態では、セグメント１４の場所は、使用時に両面パッドコンディショナー組立体１０の振動を低減するように選定され得る。

【0042】

いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２は開口１８を含むことができる。開口１８は、任意選択であることを理由として、破線で示される。開口１８は指穴と称され得る。すなわち、開口１８は、両面パッドコンディショナー組立体１０を操作者によって扱うのを可能にするのに使用され得る。いくつかの実施形態では、開口１８は、両面パッドコンディショナー組立体１０を他の設備によって扱うのを可能にするのに使用され得る。

【0043】

図１Ｂは、いくつかの実施形態による両面パッドコンディショナー組立体１０の底面図を示す。

【0044】

バッキングプレート１２は第２のフェース２０を有する。第２のフェース２０は第１のフェース１６の反対側にある。示されるように、いくつかの実施形態では、セグメント１４は第２のフェース２０上に配置構成される。例えば、セグメント１４は、第１のフェース１６に対してセグメント１４が固定される場所（図１Ａ）と同じ場所にあってよい。すなわち、第２のフェース２０上にあるセグメントのうちのいくつかのまたはすべてが、図２Ａに示されるように第１のフェース１６上にあるセグメントの正反対に配置され得、図２Ａでは、セグメント１４Ａはセグメント１４Ｂの反対側にある。具体的な実施例として、第２のフェース上にある各々のセグメントは、第１のフェース上にある各セグメントの反対側に配置され得る。別法として、いくつかの実施形態では、セグメント１４は、第１のフェース１６に対してセグメント１４が固定される場所（図１Ａ）とは異なる場所で第２のフェース２０上に配置構成される。すなわち、いくつかの実施形態では、第１のフェース１６上にあるセグメント１４（図１Ａ）および第２のフェース２０上にあるセグメント１４は図２Ｂに示されるように互いからオフセットされ得、図２Ｂではセグメント１４Ａおよび１４Ｂは互い違いの配置構成にある。いくつかの実施形態では、第１のフェース１６（図１Ａ）上にあるセグメント１４のうちのいくつかオフセットされ得るか、または第２のフェース２０上にあるセグメント１４とは異なる場所にあってよく、セグメント１４のうちの他のセグメント１４が同じ場所にあってよい。いくつかの実施形態では、セグメント１４はバッキングプレート１２内の開口を通って延在する。このような実施形態では、セグメント１４はバッキングプレート１２の開口内で固定される。

【0045】

図３は、いくつかの実施形態による両面パッドコンディショナー組立体１０の側面図を示す。本明細書の簡潔さのために、上で説明した構造部は、特別な参照を行わない限り、さらに詳細には説明されない。

【0046】

図３に示される実施形態では、セグメント１４Ａは接着剤２２を介して第１のフェース１６に固定され、セグメント１４Ｂは接着剤２２を介して第２のフェース２０に固定される。セグメント１４Ａおよびセグメント１４Ｂは、他に特別な参照を行わない限り、セグメント１４と総称される。

【0047】

いくつかの実施形態では、セグメント１４はコアおよび１つまたは複数の追加の層を含むことができる。コアは例えば多孔質炭化ケイ素などとなり得る。表面層がコアの上に配設される。いくつかの実施形態では、表面層は、例えば化学蒸着（ＣＶＤ）プロセスを介してコアに加えられる炭化ケイ素表面層となり得る。表面層は、複数の表面構造部を作り出すためにエッチングされ得る（例えば、レーザなどを介して）。表面層は硬化層を含む。硬化層は、例えばＣＶＤプロセスを介してコンフォーマルな層として表面層に加えられ得る、例えばダイヤモンドコーティングとなり得る。

【0048】

いくつかの実施形態では、セグメント１４は両面パッドコンディショナー組立体１０の上に摩耗表面を提供する。したがって、ＣＭＰツールのための研磨パッドをリコンディショニングする場合、表面構造部が研磨パッドに接触する。いくつかの実施形態では、コアおよび表面層は基板と総称され得る。

【0049】

いくつかの実施形態では、セグメント１４は複数の突出部２４を含む。突出部２４はバッキングプレート１２から離れる方向に突出する。例えば、セグメント１４上にある突出部２４は第１のフェース１６から離れる方向に突出し、セグメント１４Ｂ上にある突出部２４は第２のフェース２０から離れる方向に突出する。突出部２４は、例えばＣＶＤプロセスを介してコンフォーマルな層として突出部に加えられ得るダイヤモンドコーティングなどの、硬化層を含むことができる。

【0050】

いくつかの実施形態では、突出部２４は、円錐形、円錐台形、またはこれらの組み合わせなどとなり得る。突出部２４のための他のジオメトリも選定され得る。いくつかの実施形態では、突出部２４のうちの第１の突出部２４がバッキングプレート１２から第１の距離で延在することができ、対して突出部２４のうちの第２の突出部２４がバッキングプレート１２から第２の距離で延在することができ、第２の距離は第１の距離とは異なる。いくつかの実施形態では、第１の距離および第２の距離は等しくなり得る。

【0051】

いくつかの実施形態では、バッキングプレート１２はテクスチャード加工された表面２６を含むことができる。説明を目的として、図ではテクスチャード加工された表面２６は点描によって示される。テクスチャード加工された表面２６は、バッキングプレート１２に対してのセグメント１４のより良好な接着を促進することができる。いくつかの実施形態では、セグメント１４は、テクスチャード加工された表面２６によって画定される複数の設置場所２８のところで接着剤２２によりバッキングプレート１２に固定され得る。いくつかの実施形態では、接着剤２２は、エポキシ樹脂、テープ接着剤、またはこれらの任意の組み合わせなどを含むことができる。

【0052】

図４は、他の実施形態による両面パッドコンディショナー組立体１０の側面図を示す。本明細書の簡潔さのために、上で説明した構造部は、特別な参照を行わない限り、さらに詳細には説明されない。

【0053】

図４に示される実施形態では、セグメント１４Ａは第１のフェース１６の中に入り込んでおり、セグメント１４Ｂは第２のフェース２０の中に入り込んでいる。図４の実施形態は、例えば両面パッドコンディショナー組立体１０の全厚が制限されるような場合（例えば、使用される設備に基づいてなど）で、有用となり得る。

【0054】

図５は、さらに別の実施形態による両面パッドコンディショナー組立体１０の側面図を示す。本明細書の簡潔さのために、上で説明した構造部は、特別な参照を行わない限り、さらに詳細には説明されない。

【0055】

図５に示される実施形態では、セグメント１４Ｃは開口３０の中に配設され、開口３０を形成する壁２３のところで接着剤２２によりバッキングプレート１２に固定される。セグメント１４Ｃは両面セグメントである。結果として、図３～図４の実施形態とは異なり、図５の実施形態は、第１のフェース１６上にあるセグメント１４Ａおよび第２のフェース２０上にあるセグメント１４Ｂの代わりに、バッキングプレート１２を通って延在する単一のセグメント１４Ｃを含むことができる。いくつかの実施形態では、セグメント１４Ｃは、別法として、両面セグメント１４Ｃを作り出すようにセグメント１４Ｂに固定されたセグメント１４Ａとなり得る。いくつかの実施形態では、セグメント１４Ｃは図３～図４に関連して上で考察した手法と同じ手法で作られ得るが、コアの両側に形成された突出部２４を有することができる。

【0056】

図６は、いくつかの実施形態による、図１の両面パッドコンディショナー組立体１０の一部分の側面図を示す。本明細書の簡潔さのために、上で説明した構造部は、特別な参照を行わない限り、さらに詳細には説明されない。

【0057】

図６に示される実施形態では、セグメント１４Ａは第１のフェース１６の中に入り込んでおり、セグメント１４Ｂは第２のフェース２０の中に入り込んでいる。加えて、第１のフェース１６および第２のフェース２０は、第１のフェース１６および第２のフェース２０の窪み部分にあるウェル３４を含む。

【0058】

いくつかの実施形態では、ウェル３４はセグメント１４Ａおよびセグメント１４Ｂよりも寸法的に小さい。例えば、いくつかの実施形態では、ウェル３４の表面積は、セグメント１４Ａまたはセグメント１４Ｂの表面積の最大９９％である。いくつかの実施形態では、ウェル３４の表面積は、セグメント１４Ａまたはセグメント１４Ｂの表面積の少なくとも１％である。いくつかの実施形態では、ウェル３４の表面積は、セグメント１４Ａまたはセグメント１４Ｂの表面積の最大９５％である。いくつかの実施形態では、ウェル３４の表面積は、セグメント１４Ａまたはセグメント１４Ｂの表面積の最大９０％である。いくつかの実施形態では、ウェル３４の表面積は、セグメント１４Ａまたはセグメント１４Ｂの表面積の少なくとも５０％である。

【0059】

ウェル３４は接着剤２２を受けるように構成される。示される実施形態では、本明細書の簡潔さのために、接着剤２２はウェル３４内で点描で示される。いくつかの実施形態では、ウェル３４は、少なくとも１００μｍの接着剤２２の厚さを提供するように寸法決めされ得る。いくつかの実施形態では、ウェル３４は、少なくとも１１０μｍの接着剤２２の厚さを提供するように寸法決めされ得る。いくつかの実施形態では、ウェル３４は、少なくとも１２０μｍの接着剤２２の厚さを提供するように寸法決めされ得る。いくつかの実施形態では、接着剤２２の厚さは最大１５０μｍである。

【0060】

いくつかの実施形態では、セグメント１４Ｂで示されるように、１つまたは複数の表面修正部３６がウェル３４の中に配設され得る。セグメント１４Ａのためのウェル３４も１つまたは複数の表面修正部３６を含むことができることを認識されよう。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の表面修正部３６は、両面パッドコンディショナー組立体１０の両側の表面上のウェル３４内に含まれ得る。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の表面修正部３６は、両面パッドコンディショナー組立体１０の表面のうちの一方の表面に含まれ得る。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の表面修正部３６は含まれない可能性があるが、代わりに、ウェル３４の表面が表面粗さを提供するように修正され得る（例えば、摩耗を施されるなど）。１つまたは複数の表面修正部３６あるいはウェル３４の表面粗さは、接着剤２２のための追加の表面積を提供することができる。

【0061】

示される実施形態では、１つまたは複数の表面修正部３６は、１つまたは複数の表面修正部３６のうちの３つを含むものとして示される。これが例であり、実際の数は３個未満または４個以上となるようにも変化し得ることが認識されよう。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の表面修正部３６は単一の表面修正部を含む。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の表面修正部３６は、別法として、１つまたは複数のリブなどとして説明され得る。

【0062】

示される実施形態では、１つまたは複数の表面修正部３６がジオメトリで矩形である。このジオメトリが例であること、および本開示の範囲内で他のジオメトリも可能であることが認識されよう。例えば、いくつかの実施形態では、１つまたは複数の表面修正部３６は、角錐形状、半円形、円筒形、または接着剤２２のための表面積を増大させることができる他のジオメトリとなり得る。

【0063】

示される実施形態で示されるように、１つまたは複数の表面修正部３６はウェル３４の深さよりも小さい高さを有する。結果として、いくつかの実施形態では、両面パッドコンディショナー組立体１０は１つまたは複数の表面修正部に直接に接触しない。いくつかの実施形態では、両面パッドコンディショナー組立体１０は１つまたは複数の表面修正部のうちの１つまたは複数に直接に接触することができる。いくつかの実施形態では、直接の接触は、対応する構成要素が平坦であることが必要となることで製造における課題を生じさせる可能性がある。

【0064】

図７は、いくつかの実施形態による両面パッドコンディショナー組立体を製造するための方法５０のフローチャートを示す。方法５０は、例えば図３の実施形態と共に使用され得る。本明細書の簡潔さのために、上で説明した構造部は、特別な参照を行わない限り、さらに詳細には説明されない。

【0065】

方法５０は、ブロック５２に、バッキングプレートを確保することを含む。バッキングプレートは、例えば、図１Ａ～図４または図６のバッキングプレート１２となり得る。本方法は、ブロック５４に、複数のセグメントを確保することを含む。いくつかの実施形態では、セグメントは、上記の図２Ａ～図４および図６のセグメント１４Ａおよび１４Ｂなどのセグメント１４となり得る。本方法は、ブロック５６に、第１のサブセットの複数のセグメント（１４Ａ）を複数の第１の設置場所に固定することを含む。本方法は、ブロック５８に、複数のセグメントの第２のサブセット（１４Ｂ）を複数の第２の設置場所に固定することを含む。

【0066】

いくつかの実施形態では、ブロック５８で複数のセグメントの第２のサブセットを固定することが、ブロック５６で複数のセグメントの第１のサブセットを複数の第１の設置場所に固定することの後で完了される。この第１の順序が逆にもされ得ることが認識されよう（すなわち、ブロック５８がブロック５６の前に実施される）。

【0067】

いくつかの実施形態では、ブロック５８は、複数のセグメントの第２のサブセットを設置ガイドに位置合わせすることを含むことができる。接着剤が複数のセグメントの第２のサブセットに塗布され得る。ブロック５８は、バッキングプレートの第２の表面に力を加えることをさらに含むことができる。いくつかの実施形態では、ガイドプレートが、バッキングプレートと、バッキングプレートの第２の表面に力を加える表面との間に配設され得、それにより、バッキングプレートの第２の表面に力を加える表面および複数のセグメントの第１のサブセットとの接触を防止する。いくつかの実施形態では、設置ガイドは、第１のセグメントおよび第２のセグメントがバッキングプレートの両方のフェースでバッキングプレートの同じ位置に位置合わせされるのを確実にするのに使用され得る。

【0068】

本明細書で使用される専門用語は実施形態を説明することを意図され、限定的であることを意図されない。「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」という用語は、明確に他の意味が示されない限り、複数形も含む。本明細書で使用される場合の「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および／または「備えている（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は、言及する特徴、完全体、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を明記するものであり、１つまたは複数の他の特徴、完全体、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在または追加を排除するものではない。

【0069】

本開示の範囲から逸脱することなく、特には、採用される構成材料、ならびに、部品の形状、サイズ、および配置構成に関して、詳細な変更が行われ得ることが理解されよう。本明細書および説明される実施形態は例であり、本開示の真の範囲および技術的思想は特許請求の範囲によって示される。

【図1A】

【図1B】

【図2A-2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【手続補正書】

【提出日】2024-07-01

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

バッキングプレートを備える、化学機械平坦化（ＣＭＰ）パッドコンディショナー組立体であって、前記バッキングプレートが、
第１のフェースおよび第２のフェースであって、前記第１のフェースが複数の第１の設置場所を含み、前記第２のフェースが複数の第２の設置場所を含む、第１のフェースおよび第２のフェースと、
前記複数の第１の設置場所のところで前記第１のフェースに固定された複数のセグメントであって、前記複数のセグメントの各々が、
第１の表面および第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記第２の表面の反対側にある、基板、ならびに、
前記基板と一体であり前記第１の表面から離れる方向に突出する複数の突出部であって、前記複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、複数の突出部
を備える、複数のセグメントと、
前記複数の第２の設置場所のところで前記第２のフェースに固定された複数の第２のセグメントであって、前記複数の第２のセグメントの各々が、
第１の表面および第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記第２の表面の反対側にある、基板、ならびに、
前記基板と一体であり前記第１の表面から離れる方向に突出する複数の突出部であって、前記複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、複数の突出部
を含む、複数の第２のセグメントと、
を備える、化学機械平坦化（ＣＭＰ）パッドコンディショナー組立体。

【請求項2】

前記バッキングプレートがポリマーを含む、請求項１に記載の組立体。

【請求項3】

前記ポリマーが金属粒子充填剤を含む、請求項２に記載の組立体。

【請求項4】

前記複数の第１の設置場所または前記複数の第２の設置場所のうちの１つまたは複数が前記バッキングプレートの中に入り込んでいる、請求項２に記載の組立体。

【請求項5】

前記複数の第１の設置場所または前記複数の第２の設置場所のうちの１つまたは複数が前記バッキングプレートの中に入り込んでおり、前記バッキングプレートの中に入り込んでいるウェルを備える、請求項１に記載の組立体。

【請求項6】

バッキングプレートを備える、化学機械平坦化（ＣＭＰ）パッドコンディショナー組立体であって、前記バッキングプレートが、
第１のフェースおよび第２のフェースと、
複数の設置場所と、
前記複数の設置場所の各々にあって前記バッキングプレートの中に入り込んでいるウェルと、
前記複数の設置場所のところで前記バッキングプレートに固定された複数のセグメントであって、前記複数のセグメントの各々が、
第１の表面および第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記第２の表面の反対側にある、基板、
前記基板と一体であり前記第１の表面から離れる方向に突出する複数の突出部であって、前記複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、複数の突出部、ならびに、
前記第２の表面と一体であり前記第２の表面から突出する第２の複数の突出部であって、前記第２の複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、第２の複数の突出部
を備える、複数のセグメントと、
を備え、
前記複数の設置場所の各々にある前記ウェルが、前記複数の設置場所のところで前記バッキングプレートに固定された前記複数のセグメントよりも小さい表面積を有する、化学機械平坦化（ＣＭＰ）パッドコンディショナー組立体。

【請求項7】

バッキングプレートを確保することであって、前記バッキングプレートが、
第１のフェースおよび第２のフェースであって、前記第１のフェースが複数の第１の設置場所を含み、前記第２のフェースが複数の第２の設置場所を含む、第１のフェースおよび第２のフェース、
を備える、バッキングプレートを確保することと、
複数のセグメントを確保することであって、前記複数のセグメントが、
第１の表面および第２の表面を有する基板であって、前記第１の表面が前記第２の表面の反対側にある、基板、ならびに、
前記基板と一体であり前記第１の表面から離れる方向に突出する複数の突出部であって、前記複数の突出部がコンフォーマルなダイヤモンド層で被覆される、複数の突出部
を備える、複数のセグメントを確保することと、
前記複数のセグメントの第１のサブセットを前記複数の第１の設置場所に固定することと、
前記複数のセグメントの第２のサブセットを前記複数の第２の設置場所に固定することと
を含む、方法。

【請求項8】

前記複数のセグメントの前記第１のサブセットを固定することが、
前記複数のセグメントの前記第１のサブセットを設置ガイドに位置合わせすることと、
前記複数のセグメントの前記第１のサブセットの前記第２の表面に接着剤を塗布することと、
前記バッキングプレートの前記第２のフェースに力を加えることと
を含む、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

前記複数のセグメントの前記第２のサブセットを固定することが、前記複数のセグメントの前記第１のサブセットを前記複数の第１の設置場所に固定することの後で完了される、請求項７または８に記載の方法。

【請求項10】

前記複数のセグメントの前記第１のサブセットおよび前記複数のセグメントの前記第２のサブセットが前記バッキングプレートの両側の表面で同じ場所に装着されるように、設置ガイドが、前記複数のセグメントの前記第１のサブセットおよび前記複数のセグメントの前記第２のサブセットを固定するために使用される、請求項７又は８に記載の方法。

【国際調査報告】