(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公表特許公報(A)
(11)【公表番号】
(43)【公表日】2024-10-10
(54)【発明の名称】湾曲ウエハ用のエンドエフェクタパッド設計
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20241003BHJP
B25J 15/06 20060101ALI20241003BHJP
B25J 15/08 20060101ALI20241003BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 B
B25J15/06 N
B25J15/08 S
【審査請求】未請求
【予備審査請求】未請求
(21)【出願番号】P 2024520850
(86)(22)【出願日】2022-10-05
(85)【翻訳文提出日】2024-06-05
(86)【国際出願番号】 US2022045712
(87)【国際公開番号】W WO2023059668
(87)【国際公開日】2023-04-13
(31)【優先権主張番号】63/262,240
(32)【優先日】2021-10-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(81)【指定国・地域】
(71)【出願人】
【識別番号】592010081
【氏名又は名称】ラム リサーチ コーポレーション
【氏名又は名称原語表記】ＬＡＭ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ
(74)【代理人】
【識別番号】110000028
【氏名又は名称】弁理士法人明成国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】チェン・メリンダ・ピー．
(72)【発明者】
【氏名】ブリッチャー・エリック・ブラムウェル
(72)【発明者】
【氏名】ディトモア・チャールズ・エヌ．
(72)【発明者】
【氏名】マック・ライアン・ルイス
(72)【発明者】
【氏名】ヴォーン・グレゴリー・アラン
【テーマコード（参考）】
3C707
5F131
【Ｆターム（参考）】
3C707AS05
3C707AS24
3C707DS01
3C707ES17
3C707FS01
3C707FT03
3C707FT04
3C707FT11
3C707FT16
3C707NS13
5F131AA02
5F131CA07
5F131DA42
5F131DB02
5F131DB22
5F131DB25
(57)【要約】
【解決手段】ウエハハンドリングロボットのエンドエフェクタに基板を固定するために使用され得るエンドエフェクタパッドが提供される。エンドエフェクタは、複数のエンドエフェクタパッドを有してよい。各エンドエフェクタパッドは、パッドの周辺リングをわずかに傾かせ、湾曲した基板の底面に対してリングを封止させる薄いダイヤフラムを有してもよい。真空を用いて、各エンドエフェクタパッド上のハードストップに対して基板を引き下げ、基板をより確実に保持してもよい。ハードストップを用いて、エンドエフェクタに対する基板の底面のＺ位置を一貫して決めてもよい。
【選択図】図３
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を支持するためのエンドエフェクタパッドであって、長手軸に沿って延びる中心部分と、
前記中心部分の周囲に延び、かつ前記中心部分から半径方向にオフセットされたリングと、
前記リングと前記中心部分とを接続するダイヤフラムと、
１つまたは複数のハードストップ構造と、を含み、
前記中心部分から最も遠く、前記長手軸に沿って前記ダイヤフラムからオフセットされた前記リングの表面が、前記長手軸に垂直な第１の基準平面を定め、
前記中心部分から最も遠い前記１つまたは複数のハードストップ構造の１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に同様に垂直な第２の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記ダイヤフラムと前記第１の基準平面との間にあり、
前記中心部分を通って１つまたは複数の通路が延びている、エンドエフェクタパッド。
【請求項2】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分と、前記リングと、前記ダイヤフラムとが、少なくとも０．８ＧＰａの弾性係数を有する材料から作られた連続構造を形成する、エンドエフェクタパッド。
【請求項3】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延びている、エンドエフェクタパッド。
【請求項4】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００３インチから０．００５インチ（０．０７６２ｍｍから０．１２７ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項5】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００５インチから０．００７インチ（０．１２７ｍｍから０．１７７８ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項6】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００７インチから０．００９インチ（０．１７７８ｍｍから０．２２８６ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項7】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域ごとに、前記第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面が、前記長手軸に垂直な第３の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記第３の基準平面と前記第２の基準平面との間にある、エンドエフェクタパッド。
【請求項8】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記各リブ領域の少なくとも一部が、前記長手軸に垂直な半径方向軸と交わる方向に、０．０２インチから０．０４インチ（０．５０８ｍｍから１．０１６ｍｍ）の間の幅を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項9】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが４つのリブ領域を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項10】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リングと前記第１の基準平面との交差点が、前記リングの直径と比べて５％未満の半径方向幅を有する接触領域を形成する、エンドエフェクタパッド。
【請求項11】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に垂直な方向に、前記中心部分の最大寸法の５％未満の半径方向幅を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項12】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分と同じ直径を有するリング状構造である、エンドエフェクタパッド。
【請求項13】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、単一のハードストップ表面を提供する単一の構造である、エンドエフェクタパッド。
【請求項14】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分の中心軸の周りに円形配列で並べられた複数のアーチ壁セグメントを含む、エンドエフェクタパッド。
【請求項15】
請求項１４に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延び、
前記アーチ壁セグメントがそれぞれ、前記リブ領域のうちの対応する１つのリブ領域の内側端に位置決めされている、エンドエフェクタパッド。
【請求項16】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項17】
請求項１６に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記六角形の断面形状の角がそれぞれアーチ状の切り欠きを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項18】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分の外表面の少なくとも一部がねじ切りされている、エンドエフェクタパッド。
【請求項19】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記エンドエフェクタパッドがプラスチックから作られている、エンドエフェクタパッド。
【請求項20】
請求項１９に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが導電性の静電放電評価済プラスチックである、エンドエフェクタパッド。
【請求項21】
請求項２０に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが炭素充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）である、エンドエフェクタパッド。
【請求項22】
請求項２０に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックがポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）である、エンドエフェクタパッド。
【請求項23】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．２０インチから１．５０インチ（５．０８ｍｍから３８．１ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項24】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．４０インチから０．８０インチ（１０．１６ｍｍから２０．３２ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項25】
ウエハハンドリングロボットに使用するためのキットであって、請求項１～１５または１８～２４のいずれか１項に記載の前記エンドエフェクタパッドを少なくとも３つ含む、キット。
【請求項26】
請求項２５に記載のキットであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、キット。
【請求項27】
請求項２６に記載のキットであって、前記六角形の断面形状を有する前記通路の前記一部に嵌まるように構成された六角レンチをさらに含む、キット。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【0001】
[関連出願の相互参照]
ＰＣＴ出願願書が、本願の一部として本明細書と同時に提出される。同時に提出されたＰＣＴ出願願書で特定され、本願が利益または優先権を主張する各出願は、参照によりその全体をあらゆる目的で本明細書に組み込むものとする。
ＰＣＴ出願願書が、本願の一部として本明細書と同時に提出される。同時に提出されたＰＣＴ出願願書で特定され、本願が利益または優先権を主張する各出願は、参照によりその全体をあらゆる目的で本明細書に組み込むものとする。
【0002】
半導体ウエハ処理ツールにおいては、エンドエフェクタを有するウエハハンドリングロボットが、ツール内の異なる位置間（処理ステーション間、フロントオープニングユニバーサルポッド（ＦＯＵＰ）間、アライナ間、ロードロック間等）で基板を移送するために使用され得る。いくつかのタイプのエンドエフェクタでは、基板がウエハハンドリングロボットによって扱われるとき、エンドエフェクタ上に位置するエンドエフェクタパッド上に基板が載る。エンドエフェクタパッドは、真空と摩擦力を用いて基板をウエハハンドリングロボットに固定するために使用され得る。基板がウエハハンドリングロボットに適切に固定されていないと、移送される際に基板が滑る場合がある。基板が滑ることにより、基板の破損、基板の衝突、処理ステーションでの基板のずれ、およびその他のツールエラー等の様々なリスクが生まれ得る。
【発明の概要】
【0003】
いくつかの実装形態では、基板を支持するためのエンドエフェクタパッドであって、長手軸に沿って延びる中心部分と、中心部分の周囲に延び、かつ中心部分から半径方向にオフセットされたリングと、リングと中心部分とを接続するダイヤフラムと、１つまたは複数のハードストップ構造と、を含むエンドエフェクタパッドが提供されてもよい。中心部分から最も遠く、長手軸に沿ってダイヤフラムからオフセットされたリングの表面が、長手軸に垂直な第１の基準平面を定めてもよく、中心部分から最も遠い１つまたは複数のハードストップ構造の１つまたは複数のハードストップ表面が、長手軸に同様に垂直な第２の基準平面を定めてもよい。第２の基準平面がダイヤフラムと第１の基準平面との間にあってもよく、中心部分を通って１つまたは複数の通路が延びていてもよい。
【0004】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、中心部分と、リングと、ダイヤフラムとが、少なくとも０．８ＧＰａの弾性係数を有する材料から作られた連続構造を形成してもよい。
【0005】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含んでもよく、リブ領域では、ダイヤフラムの厚さが、リブ領域の間にあるダイヤフラムの領域よりも厚く、リブ領域がそれぞれ、中心部分からリングまで延びている。
【0006】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、リブ領域の間にあるダイヤフラムの領域が、０．００３インチから０．００５インチ（０．０７６２ｍｍから０．１２７ｍｍ）の間の厚さを有してもよい。
【0007】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、リブ領域の間にあるダイヤフラムの領域が、０．００５インチから０．００７インチ（０．１２７ｍｍから０．１７７８ｍｍ）の間の厚さを有してもよい。
【0008】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、リブ領域の間にあるダイヤフラムの領域が、０．００７インチから０．００９インチ（０．１７７８ｍｍから０．２２８６ｍｍ）の間の厚さを有してもよい。
【0009】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、各リブ領域が、長手軸に垂直な第３の基準平面を定める、第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面を有してもよい。第２の基準平面が第３の基準平面と第２の基準平面との間にあってもよい。
【0010】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、各リブ領域の少なくとも一部が、長手軸に垂直な半径方向軸と交わる方向に、０．０２インチから０．０４インチ（０．５０８ｍｍから１．０１６ｍｍ）の間の幅を有してもよい。
【0011】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、ダイヤフラムが４つのリブ領域を有してもよい。
【0012】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、リングと第１の基準平面との交差点が、リングの直径と比べて５％未満の半径方向幅を有する接触領域を形成してもよい。
【0013】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、１つまたは複数のハードストップ表面が、長手軸に垂直な方向に、中心部分の最大寸法の５％未満の半径方向幅を有してもよい。
【0014】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、１つまたは複数のハードストップ構造が、中心部分と同じ直径を有するリング状構造であってもよい。
【0015】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、１つまたは複数のハードストップ構造が、単一のハードストップ表面を提供する単一の構造であってもよい。
【0016】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、１つまたは複数のハードストップ構造が、中心部分の中心軸の周りに円形配列で並べられた複数のアーチ壁セグメントであってもよい。
【0017】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含んでもよく、リブ領域では、ダイヤフラムの厚さが、リブ領域の間にあるダイヤフラムの領域よりも厚い。リブ領域がそれぞれ、中心部分からリングまで延びてもよく、アーチ壁セグメントがそれぞれ、リブ領域のうちの対応する１つのリブ領域の内側端に位置決めされていてもよい。
【0018】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有してもよい。
【0019】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、六角形の断面形状の角がそれぞれアーチ状の切り欠きを有してもよい。
【0020】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、中心部分の外表面の少なくとも一部がねじ切りされていてもよい。
【0021】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、エンドエフェクタパッドがプラスチックから作られていてもよい。
【0022】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、プラスチックが導電性の静電放電評価済プラスチックであってもよい。
【0023】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、プラスチックがポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）であってもよい。
【0024】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、プラスチックが炭素充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）であってもよい。
【0025】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、リングが０．２０インチから１．５０インチ（５．０８ｍｍから３８．１ｍｍ）の間の直径を有してもよい。
【0026】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、リングが０．４０インチから０．８０インチ（１０．１６ｍｍから２０．３２ｍｍ）の間の直径を有してもよい。
【0027】
いくつかの実装形態では、ウエハハンドリングロボットに使用するためのキットが提供されてもよい。キットは、上記のようなエンドエフェクタパッドを少なくとも３つ有する。
【0028】
キットのいくつかの実実装形態では、各エンドエフェクタパッドの通路の少なくとも一部が、六角形の断面形状を有してもよい。
【0029】
キットのいくつかの実装形態では、キットがさらに、六角形の断面形状を有する通路の一部に嵌まるように構成された六角レンチをさらに含んでもよい。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【0031】
【0032】
【0033】
【0034】
【0035】
【0036】
【0037】
【発明を実施するための形態】
【0038】
以下の説明では、提示された各実施形態を完全に理解できるように、多数の具体的な詳細が記載されている。本明細書に開示された実施形態は、これらの具体的な詳細の一部または全てが欠けていても実践し得る。他の例では、開示された実施形態を不必要に曖昧にしないように、周知のプロセス操作を詳細には説明していない。さらに、開示された実施形態は、特定の実施形態と併せて説明されるが、特定の実施形態は、開示された実施形態を限定することを意図していないと理解されるであろう。
【0039】
半導体ウエハ処理中に、基板（例えば、半導体ウエハ）が、ウエハハンドリングロボットによって半導体処理ツール内で移送される。ウエハハンドリングロボットは、基板を保持するために使用されるエンドエフェクタを有し得る。いくつかのエンドエフェクタでは、ウエハの下面に接触し、摩擦によってウエハを定位置に保持するエンドエフェクタパッドを使用する。このようなエンドエフェクタパッドによって支持された基板をウエハハンドリングロボットによって移動させるとき、基板が加速され、これにより基板がエンドエフェクタに対して滑る場合がある。ウエハハンドリングロボットから基板が滑ることにより、ウエハの落下、ウエハの衝突、ウエハのずれ、およびその他のツールエラー等のいくつかの問題を引き起こす場合がある。
【0040】
いくつかのエンドエフェクタパッドは、真空力によって増幅される摩擦力を用いて基板をウエハハンドリングロボットに固定してもよい。例えば、エンドエフェクタパッドは、基板の下面に真空をかけるように構成されてもよく、これにより重力のみによって加えられるよりも大きな力で基板をエンドエフェクタパッドに対してクランプさせる圧力差を生じさせて、エンドエフェクタパッドと基板との間に生じる摩擦力を増大させる。このような真空アシスト機能を使用するときに、エンドエフェクタパッドが基板の底面との封止部を形成する。封止部が形成されると、真空ポンプを使用してエンドエフェクタパッドを真空に引いてもよい。
【0041】
しかし、特定の半導体プロセスにより、基板が湾曲する（例えば、わずかな曲率が生じる）ことが分かっている。反りの量は基板ごとにばらつきがある可能性があり、新しい半導体製造プロセスほど、基板に見られる反りがより顕著になってきていることが観察されている。例えば、いくつかのプロセスでは、処理された基板に１ｍｍ以上の平面度の反りが発生する場合がある。例えば、湾曲した基板を凹側を下にして平坦面に配置すると、平坦面からのウエハの最高点が、基板の公称厚さよりも１ｍｍ以上高くなる場合がある。さらに、反りの方向はばらばらである可能性があり、例えば、いくつかの基板は上に凹状の、その他の基板は下に凹状の反りを有するため、向きによって傾斜の方向が逆になる可能性がある（または、いくつかの処理操作の間にウエハがひっくり返され、反りの方向が逆になり得る）。湾曲した基板の傾斜した下面により、以下が引き起こされる可能性がある：ｉ）典型的には平面に均等に接触するように並べられるエフェクタパッドが、エンドエフェクタの移動中にウエハを定位置に保持するように作用する所望の摩擦力を発生させるのに十分な表面積で下面に接触しない、ｉｉ）真空アシストされたエンドエフェクタパッドが、かけられた真空により真空クランプ力を生じさせるほどの封止部を形成できない。
【0042】
いくつかの既存のエラストマー製エンドエフェクタパッドは、湾曲したウエハの下面における微量の傾斜に沿うことができるが、吸引カップまたは類似のデバイスでの使用に適した、より柔らかく、より柔軟性のあるエラストマー材料で作られたエンドエフェクタパッドは、基板と材料不適合になることがあり、通常、高温に対する耐性が低く（例えば、本明細書に記載のエンドエフェクタパッドは、２５０℃以上の温度での使用に適しているが、一方、そのような温度に耐えることができる厳選された数少ないエラストマー材料は、そのような条件下で粘つきまたはべたつきが生じ、ウエハをパッドから取り外すことが困難になる可能性がある）、低い弾性係数により基板の位置決めの精度を低下させる（例えば、それによって支持されるウエハの垂直方向の位置決めのばらつきを大きくする）コンプライアンス要素が場合によっては導入される可能性があり、これにより、ウエハハンドリングシステムにおいて利用可能である必要がある許容誤差およびクリアランスゾーンを考慮すると、問題となる可能性がある。本開示の実施形態は、エラストマー製エンドエフェクタパッドに対する優れた解決策を説明する。いくつかの実施形態によれば、比較的高い引張係数（例えば、０．８ＧＰａ以上）および比較的高い曲げ弾性係数（例えば、０．９ＧＰａ以上）を有する単一の材料片から、例えば単一の連続構造として作られたエンドエフェクタパッドが開示されている。エンドエフェクタパッドは、湾曲した基板の下面の傾斜に沿うようにわずかに曲がることで湾曲した基板の下面に完全に接触する能力を除いて通常は剛性を有し、エンドエフェクタに対して空間内でウエハを予測可能に位置させ、ウエハに付着または粘着するリスクがなく、高温ウエハと相互作用するときにパッドが受け得る上昇温度に耐えることが可能な剛性構造を提供する。
【0043】
図１－１および図１－２は、本開示のいくつかの実施形態による、エンドエフェクタ１０４上のエンドエフェクタパッド１０２の例の２つの図である。図１－１は、エンドエフェクタ１０４上の３つのエンドエフェクタパッド１０２の上面を、エンドエフェクタ１０４上の例示的な基板１０６の輪郭とともに示す。図１－２は、エンドエフェクタ１０４の側面を、３つのエンドエフェクタパッド１０２と基板１０６とともに示す。図１－２では、中央のエンドエフェクタパッド１０２が２つの外側のエンドエフェクタパッド１０２よりも深いが、同じ深さであってもよい。エンドエフェクタパッドを、本明細書において単に「パッド」と称してもよい。各パッドは、中心部分１０８と、ダイヤフラム１１２と、リング１１０とを有する。
【0044】
エンドエフェクタ１０４は複数のパッド１０２を有してもよい。図示の例では、３つのパッド１０２が存在する。エンドエフェクタパッド１０２それぞれが、基板１０６をエンドエフェクタ１０４に固定するために協働してもよい。各パッド１０２のリング１１０は、基板がエンドエフェクタ１０４上に配置されているときに基板１０６の底面１０７に接触する。各パッド１０２が、底面１０７の局所領域において自らの摩擦力を発生させてもよい。また、各パッド１０２が真空源と接続されてもよく、これにより各パッド１０２を介して基板に真空を引くことができ、パッド１０２に向けて基板が偏るように作用する圧力差を生じさせることができる。パッド１０２によって基板に与えられる摩擦力により、パッド１０２への基板の真空クランプと組み合わせることで、エンドエフェクタに対する基板の滑りを引き起こすおそれのある基板１０６のあらゆる横方向の負荷（例えば、エンドエフェクタを水平面内で高速で移動させるときに発生し得る慣性負荷など）に抵抗するように作用するクランプ力を提供してもよい。図２は、本開示のいくつかの実施形態による例示的なエンドエフェクタパッド２０２の上面図である。図４－１および図４－２は、例示的なエンドエフェクタパッド２０２の２つの断面図を示す。図４－１はパッド２０２全体の断面図であり、図４－２はパッドの一部の拡大断面図である。エンドエフェクタパッド２０２は、中心部分２０８と、リング２１０と、リング２１０を中心部分２０８に接続するダイヤフラム２１２とを有する。中心部分２０８は、パッド２０２をエンドエフェクタ（不図示）に取り付ける。中心部分２０８に接続されているのはダイヤフラム２１２である。リング２１０はパッド２０２の外側にあり、ダイヤフラム２１２によって中心部分２０８に接続される。
【0045】
図２、図４－１、および図４－２に示すように、中心部分２０８は、面２１６と通路２１４とを有する。面２１６は面基準平面２１７を定める。面基準平面２１７は、中心部分２０８の長手方向に沿って（例えば、長手軸に沿って）延びる中心軸２２２に対して実質的に垂直である。図４－１に示すように、通路２１４は、中心部分２０８および中心部分２０８の面２１６を通って中心軸２２２に沿って延びてもよい。いくつかの実施形態では、通路２１４は単一の通路である。いくつかの実施形態では、１つまたは複数の通路が存在してもよい。
【0046】
図２は、通路２１４を上面から示す。図示の実施形態では、通路２１４が、パッド２０２をエンドエフェクタ（不図示）に対して設置または撤去するためのレンチまたは他のドライバーツール（例えば、ネジ回し）を使用できる断面形状を有してもよい。この実施形態では、通路２１４が、六角レンチまたはアレンレンチと連動できるように六角形の断面形状を有する。通路断面プロファイルのサイズと形状は、使用されるツールのサイズと種類に応じて変わってもよい。通路の形状の他の例としては、ヘキサロビュラレンチまたはスタードライブレンチで設置するための六角星形状、プラスドライバーで設置するための十字形状または「＋」形状、またはマイナスドライバーで設置するための細長い長方形が挙げられる。
【0047】
中心部分２０８は、面２１６から延びるか、または面２１６を提供する１つまたは複数のハードストップ構造２２６を有してもよい。ハードストップ構造２２６は、基板がエンドエフェクタに固定されるときに基板のＺ位置を定めるために使用されてもよい。基板がパッド２０２上に配置されているとき、通常、基板はまずリング２１０に接触する（以下でさらに説明する）。真空ポンプを使用して、通路２１４を通じて真空圧力を引いてもよい。真空によって、基板がパッド２０２に対して引き下げられてもよく、これによりダイヤフラム２１２を曲げ、リング２１０（および基板）をエンドエフェクタの上面に向かって下方に移動させる。中心部分２０８の１つまたは複数のハードストップ構造２２６は、基板が経験し得る下方移動であって、エンドエフェクタに対する基板の底面の高さを定め得る下方移動の量を制限するように作用する。各ハードストップ構造２２６がハードストップ表面２１８を有してもよい。図示の例では、１つまたは複数のハードストップ構造が、環状のハードストップ表面２１８を有する単一の環状壁によって提供される。ハードストップ表面２１８は、基板がパッド２０２に対して引き下げられたときに基板と接触し、基板の垂直移動を制限する表面である。１つまたは複数のハードストップ構造２２６のハードストップ表面２１８が、図４－２に示すように、ハードストップ基準平面２１９を定める。ハードストップ基準平面２１９は、本明細書において第２の基準平面とも呼んでよく、中心軸２２２に実質的に垂直であり、中心軸２２２に沿って中心部分２０８の面基準平面２１７から定められた距離だけ離れている。ハードストップ基準平面２１９と中心部分２０８の面基準平面２１７との間に定められた距離を有することにより、エンドエフェクタパッド２０２上に配置された基板が常に、エンドエフェクタの上面から離れた既知の距離となる。いくつかの実施形態では、ハードストップ基準平面２１９が、面基準平面２１７と同一平面にあってもよい。しかし、いくつかの代替実施形態では、ハードストップ基準平面２１９が、パッドが基板を支持するために使用されるときに基板に接触するリングの表面によって定められるリング基準平面２３６（図４－２に示す）により近くてもよく、リング基準平面を本明細書において第１の基準平面とも呼んでよい。パッドとその上に配置された基板との間の領域に対して真空をかけることが、基板をハードストップ構造２２６まで、ひいてはエンドエフェクタの上方の反復可能な高さまで下方に引き下げるように作用してもよい。ウエハハンドリングロボットが小さな高さクリアランス（例えば、１０ｍｍ未満）を有する位置に基板を移送する際、エンドエフェクタの上方の所定の高さで一貫して基板を固定する能力により、そのような高さクリアランス範囲をより多く使用して、ウエハハンドリングシステムの他の態様における潜在的な変動（ウエハの反り、エンドエフェクタの配置精度、組立公差等）に対応することができる。特に、ほとんどの基板ハンドリングシステムは、平面基板を想定したクリアランス包絡線および許容誤差で設計されているため、このようなシステムにおける湾曲した基板の存在は、いくつかのケースでは、湾曲した基板が、反りが原因で平面基板よりも２倍の「厚さ」になる場合があり、特有の課題をもたらす場合がある。例えば、そのような基板の外縁は、反りが原因で上方または下方にいくらか変位する場合があり、一方で基板の中心は反対方向にいくらか変位する場合がある。湾曲したウエハの中心および湾曲した基板の縁における最大または最小高度の差が、基板の平面厚さよりもはるかに厚い基板の「厚さ」を表してもよい（例えば、典型的な半導体ウエハは約０．７５０ｍｍの厚さであってもよく、湾曲した基板は、基板の平面厚さよりも大きい量だけ湾曲していてもよい）。この付加的な厚さにより、基板ハンドリングシステムに設計されている利用可能なクリアランスを減少させ、それによりシステムに対して利用可能な動作マージンを減少させる場合がある。ハードストップ構造を使用することにより、本開示のいくつかの実施形態におけるエンドエフェクタパッドが、それによって支持される基板に対して存在し得る垂直配置の不確実性の量を低減または最小限に抑えることができ、したがって基板の湾曲により失われる動作マージンの少なくとも一部を潜在的に相殺する。
【0048】
図２、図４－１、および図４－２に示すように、いくつかの実施形態では、中心部分２０８が、単一のハードストップ構造２２６を有してもよい。例えば、ハードストップ構造は、単に中心軸２２２の周りのリング状のハードストップ構造２２６であってもよい。別の例では、単一のハードストップ構造２２６が、中心部分２０８の頂部領域であってもよく、ハードストップ表面２１８を中心部分２０８の面２１６としてもよい（例えば、中心部分２０８が、ダイヤフラム２１２を越えて延びてもよい）。
【0049】
他の実装形態では、図３に示すように、通路３１４を取り囲むように円形配列で並べられたアーチ壁セグメントの形である複数のハードストップ構造３２６を設けてもよい。そのような実装形態では、チャネル３４６をそのような各ハードストップ構造３２６間に設けてハードストップ構造３２６間に流体が流れるようにし、エンドエフェクタパッドの表面領域全体にわたって確実に真空を引くことができるようにしてもよい。基板は、パッドに真空クランプされたときに、ダイヤフラム３１２の屈曲とリング３１０の下方変位により、円弧状のハードストップ表面３１８と接触してもよい。いくつかの実装形態では、通路３１４の断面形状の角が、そのような位置における応力集中を低減し、設置中にパッドが損傷するリスクを低減し、製造を容易にするために設けられてもよい円形またはアーチ状の切り欠き３４５を有してもよく、そのようなフィーチャを、本明細書において論じられるいずれの実装形態においても使用してよい。
【0050】
いくつかの実施形態では、２つ以上のハードストップ構造２２６が存在してもよい。図３に示す実施形態では、４つのチャンネル３４６を有する４つのハードストップ構造３２６が存在する。いくつかの実装形態では、各ハードストップ構造３２６の各ハードストップ表面３１８が、パッドと基板との接触を最小限にするために、リング３１０の直径に対して薄くなっていてもよい。例えば、いくつかの実装形態では、ハードストップ表面３１８の半径方向幅が、中心部分の最大直径の５％未満であってもよい。このような半径方向幅を、上述した他の実装形態において示したハードストップ構造にも使用してよい。
【0051】
図４－１および図４－２に戻ると、（図４－２の線２１９と同一平面である）ハードストップ表面２１８の（図４－１および図４－２の向きに対する）高度は、リング２１０の（図４－２の線２３６と同一平面である）リング接触表面２３４の高度と、（図４－２の線２１７と同一表面である）ダイヤフラム２１２の上面の高度との間である。これにより、リング２１０が基板に最初に接触することができ、パッド２０２が基板とパッドとの間を真空に引くことができる。いくつかの実施形態では、ハードストップ表面２１８がダイヤフラム２１２の最も高い表面の上方にある。これにより、ダイヤフラム２１２と基板とのあらゆる接触が防止され、基板とダイヤフラムとの接触による粒子生成が低減される。
【0052】
ダイヤフラム２１２の可撓性により、リング２１０は、中心軸２２２に垂直な軸を中心に、かつ中心部分２０８に対して、わずかに旋回することができる。いくつかの実施形態では、ダイヤフラム２１２は、リブ領域２３０と、リブ領域２３０の間のウェブ２３２とを有してもよい。リブ領域２３０はウェブ２３２よりも堅く、大まかに言えば、基板の真空クランプ中に真空に供されたときにリングが半径方向内側に倒れるのを防ぐ半径方向補強材として働く。ウェブ２３２は、リブ領域２３０よりも柔軟性があり、ダイヤフラム２１２に十分に可撓性を持たせることができるため、ダイヤフラム２１２は、湾曲した基板の下面に沿うようにリングをわずかに傾けるように屈曲できる。
【0053】
ダイヤフラム２１２は、いくつかの実施形態に従って３つ以上のリブ領域２３０を有してもよい。図２に上面視で示すように、パッド２０２は４つのリブ領域２３０を有する。通常、リブ領域２３０は、中心軸２２２に垂直な表面積が、ウェブ２３２よりも小さい。例えば、リブ領域２３０は、０．０２インチから０．０４インチ（０．５０８ｍｍから１．０１６ｍｍ）の間の幅を有してもよい。ウェブ２３２は、材料に応じて、０．００３インチから０．００５インチ（０．０７６２ｍｍから０．１２７ｍｍ）の間の厚さを有してもよい。いくつかの実施形態では、ウェブ２３２は、０．００５から０．００７インチ（０．１２７ｍｍから０．１７７８ｍｍ）の間の厚さを有してもよい。さらにいくつかの他の実施形態では、ウェブは、０．００７インチから０．００９インチ（０．１７７８ｍｍから０．２２８６ｍｍ）の間の厚さを有してもよい。一方でリブ領域２３０は、０．００８インチから０．０１５インチ（０．２０３２ｍｍから０．３８１ｍｍ）の間の厚さを有してもよい。本明細書において数値範囲に言及する際に使用される「間」という用語は、２つの指示値の間の任意の値、またはこれら２つの値のいずれかに等しい任意の値を指すことが理解されるであろう（この範囲は、範囲の端点を除外しない）。中心部分２０８の中心軸２２２に沿ってリング接触表面２３４に通常最も近いリブ領域２３０の表面が、（図４－２に示すように）リブ基準平面２３１を定める。いくつかの実施形態では、ハードストップ基準平面２１９が、リブ基準平面２３１とリング接触表面２３４との間にあってもよい。リブ基準平面２３１をハードストップ基準平面２１９よりもリング接触表面２３４から遠くすることにより、パッド２０２と基板との間の潜在的な接触面積を、１つまたは複数のハードストップ表面２１８とリング接触表面２３４のみを含むように減少させることによって、基板とダイヤフラム２１２との接触を回避する。エンドエフェクタパッド２０２の材料は比較的剛性があるため、ダイヤフラムは十分な厚みと堅さを有し、真空負荷がかかったときに曲がって基板と接触するのを回避する。
【0054】
前述したように、リング２１０は中心部分２０８の周囲に延び、ダイヤフラム２１２によって中心部分に接続されている。また、述べたように、リング２１０はリング接触表面２３４を有する。リング接触表面２３４はリング基準平面２３６を定める。パッド２０２に外部の力（例えば、基板の重量）が作用していないとき、リング基準平面２３６は、ハードストップ基準平面２１９よりも、中心部分２０８の中心軸２２２に沿って中心部分２０８から遠い。リング２１０は、０．２０インチから１．５０インチ（０．５０８ｍｍから３８．１ｍｍ）の間の直径を有してもよい。いくつかの実施形態では、リング２１０の直径は０．４インチから０．８インチ（１０．１６ｍｍから２０．３２ｍｍ）の間であってよい。この直径のリング２１０により、増大したクランプ力と、パッドと基板との間の減少した接触面積とのバランスが良くなる。図２に上面視で示すように、リング接触表面２３４の半径方向の厚さまたは幅は、リング２１０の直径に対して薄い。いくつかの実施形態では、リング接触表面２３４の半径方向の厚さが、リング２１０の外径の５％未満である。例えば、直径が０．６インチ（１５．２４ｍｍ）のリングでは、リング接触表面２３４の半径方向の厚さが０．０３インチ未満であってもよい。いくつかの実施形態では、半径方向の厚さが０．００３から０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）の間であってもよい。リング接触表面２３４は、パッド２０２と基板との間の接触面積を減少または最小化するために、意図的に小さく（例えば、０．０１５平方インチ（９．６７７４ｍｍ２）未満に）保たれてもよい。パッド２０２と基板間の接触が最小化または低減されることにより、真空クランプが解除された後にパッドが基板に不用意に付着するのを防ぐことを助け、パッドと基板との接触によって潜在的に生成され得る粒子の数が減少する。
【0055】
通常、リング基準平面２３６は中心軸２２２に垂直であってもよく、例えば、リング接触表面２３４はエンドエフェクタの表面に平行であってもよい。基板がパッド２０２上に配置されているときに、基板がリング接触表面２３４に接触してもよい。湾曲した基板がパッド２０２上に配置されているとき、基板の曲率／傾斜により、基板はたいてい、（基板の中心軸に対して）リング２１０の縁の最も外側の部分または最も内側の部分のいずれかに最初に接触する（基板の凸側がパッドに背を向けている場合、基板は最初に、基板中心軸から最も遠いパッドの部分に接触する可能性が高く、一方、基板の凹側がパッドに背を向けている場合、基板は最初に、基板中心軸から最も近いパッドの部分に接触する可能性が高い）。基板の重量がリング２１０に力を及ぼしてもよく、この力がダイヤフラム２１２においてトルクを発生させ、ダイヤフラムをその薄さによりわずかに曲げ、リングの残りの部分を傾かせて、基板の底面により近接した位置に接触または移動できるようにする。リング２１０は、このように重力にアシストされて傾いた後、実際には基板に完全に接触していなくてもよいものの、十分に近くてもよく、パッドと基板との間に存在し得るあらゆるギャップを通じたフローコンダクタンスが十分に低いため、真空アシストがパッドと基板との間の真空を維持することがまだ可能であり、次に、基板がパッドに向かってさらに引かれ、リング接触表面２３４をウエハに完全に接触させる。真空アシストはこのようにして基板をさらに引き下げて、リング基準平面２３６が中心部分２０８のより近くに移動するようにする。いくつかのケースでは、リング基準平面２３６は、真空アシストが基板にかけられた後、ハードストップ基準平面２１９と名目上同一平面になってもよい。
【0056】
パッド２０２は、最高で２５０℃の温度を超え得る処理チャンバにおいて使用されてもよい。高温（例えば、２５０℃）に耐えることができ、基板が位置する場所に関する寸法的な確実性を提供する剛性材料等の材料が望ましい。少なくとも０．８ＧＰａの弾性係数（例えば、０．８ＧＰａから１．６５ＧＰａの間の係数）を有する材料は、正確かつ予測可能なウエハ配置を可能とするのに十分な剛性を提供し得る一方で、ダイヤフラムとリングが、湾曲した基板の傾斜した下面に沿うようにシフト可能とするのに十分な可撓性も提供する。上記の係数範囲内の剛性材料を使用することにより、パッド２０２は、エンドエフェクタに対する基板の垂直配置に関して寸法的な確実性を提供するように設計された堅い中心部分２０８と、真空負荷下でのパッドのパッカリングまたはクランプリングを回避するために半径方向に十分に堅いまま、リング２１０の可撓性を基板の反りに適応させることができる、薄いウェブ２３２とを有することができる。さらに、このような材料は、高温プロセスに対してより耐久可能であってもよい。いくつかの実施形態では、剛性材料が硬質プラスチックであってもよい。いくつかの実施形態では、このようなプラスチックが導電性プラスチック（例えば、導電性の静電放電評価済プラスチック）であってもよい。好ましい実施形態では、材料が炭素充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）プラスチックであってもよい。別の実施形態では、材料がポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）繊維から作られていてもよい。
【0057】
図５は、エンドエフェクタパッド５０２の別の例である。エンドエフェクタパッド５０２は、中心部分５０８、ダイヤフラム５１２、およびリング５１０を有する。中心部分５０８は、通路５１４、面５１６、および複数のハードストップ構造５２６を有する。この実施形態では、通路５１４が、プラスドライバーと連動できるように十字型の断面を有している。６つのハードストップ構造５２６と６つのチャンネル５４６が存在する。各ハードストップ表面５１８は、中心部分５０８の最大半径方向寸法の５％未満である半径方向幅を有する。前述したように、チャンネル５４６は、基板が６つのハードストップ構造５２６のそれぞれのハードストップ表面５１８上に載置されているときに、基板を引くためにダイヤフラム５１２の全体領域にわたって均一に真空がかけられるようにする流体流路を提供する。ダイヤフラム５１２はリブ領域５３０およびウェブ５３２を有する。図示の実施形態では、ダイヤフラム５１２が、ウェブ５３２およびリング５１０のゆがみまたはクランプリングを低減する助けとなり得る３つのリブ領域５３０を有する。
【0058】
図６に示すのはキット６５０である。キット６５０は３つのエンドエフェクタパッド６０２を有するが、キットの他の実装形態では３つ以上のエンドエフェクタパッド６０２を有してもよい。キット６５０のいくつかの実施形態では、３つのエンドエフェクタパッド６０２のそれぞれが、六角形の通路６１４を有してもよい。エンドエフェクタパッド６０２が六角形の通路６１４を有するいくつかの実施形態では、キット６５０が、六角形の通路６１４にぴったりと嵌まるように構成された六角レンチ６４８も有して、パッド６０２をエンドエフェクタに設けられたねじ穴内に設置できるようにしてもよい。
【0059】
前述したように、真空アシスト機能を使用して、各エンドエフェクタパッドと基板との間に閉じ込められた体積部分に真空を引いてもよい。図７は、例示的なエンドエフェクタ７０４における例示的なエンドエフェクタパッド２０２の断面を示す。パッド２０２は、中心部分２０８のねじ切りされた外面を介してエンドエフェクタ７０４の上面７０５に取り付けられる。ねじ切りされた外面２２８（図４－１参照）を使用して、パッド２０２をエンドエフェクタ７０４内に固定してもよい。図７の例では、エンドエフェクタ７０４の上面７０５が、ねじ切りされた外面２２８がねじ込まれるねじ穴を有する隆起ボス７４６を有する。図７に示すように、エンドエフェクタ７０４は、パッド２０２内の通路２１４に接続する真空通路７４４を有してもよい。基板がパッド２０２上に配置されているときに、真空通路７４４および通路７１４を介して基板の下面に真空が引かれてもよい。ポンプ（不図示）は、真空通路７４４を介して通路２１４に接続されてもよく、基板がエンドエフェクタパッド２０２上に配置されているときに真空を引くために使用されてもよい。
【0060】
前述したように、基板がエンドエフェクタ上に配置されているときに、エンドエフェクタパッドを使用して基板をエンドエフェクタ８０４に固定してもよい。図８－１および図８－２に示すのは、３つのエンドエフェクタパッド８０２（左エンドエフェクタパッド８０２Ａ、中央エンドエフェクタパッド８０２Ｂ、および右エンドエフェクタパッド８０２Ｃ）によってエンドエフェクタ８０４に固定されている、湾曲した基板８０６の例である。図８－１は、真空がかけられる前、初期に３つのエンドエフェクタパッド８０２のそれぞれに接触している湾曲した基板８０６を示す。図８－２は、真空がかけられた後の基板８０６およびエンドエフェクタパッド８０２を示す。図８－１および図８－２は縮尺通りに図示されていない。
【0061】
図８－１において、各パッド８０２のリング８１０のリング接触表面８３４が、基板８０６の底面８０７に接触する。図示の例では、基板８０６は、上に凹な反りを有する。基板８０６の反りにより、左エンドエフェクタパッド８０２Ａおよび右エンドエフェクタパッド８０２Ｃのリング接触表面８３４の一部のみが、初期に基板の底面８０７と接触する。左エンドエフェクタパッド８０２Ａおよび右エンドエフェクタパッド８０２Ｃのそれぞれにおいて、リング接触表面８３４の内側部分が、初期に基板の底面８０７と接触している。中央エンドエフェクタパッド８０２Ｂのリング接触表面８３４は、基板８０６の底面８０７に完全に接触している。
【0062】
基板の重量が、リング８１０をエンドエフェクタ８０４に向けて押し下げてもよい（図８－１に示すように、パッドが、その最も内側の縁部分に載置している基板の重さにより、わずかに内側に傾いている）。前述したように、基板の力によってダイヤフラムが曲がり、左パッド８０２Ａおよび右パッド８０２Ｃのリング接触表面８３４を基板８０６の底面８０７上の局所的な傾斜に沿うように曲げる。いくつかの例では、基板８０６の重量によりダイヤフラムを十分に曲げ、各リング接触表面８３４が基板の底面８０７に封止部を形成できるようにしてもよい。別の例では、上記の力によってダイヤフラムをわずかに曲げ、リング接触表面８３４のかなりの部分を基板８０６の底面８０７に接触させてもよい。この例では、リング接触表面８３４の残りの部分が、基板８０６の底面８０７に近接した位置に移ってもよい。各パッド８０２の通路を通じて真空がかけられてもよい。リング接触表面８３４の一部が基板８０６と完全には接触していないパッド８０２においては、真空からの流れ抵抗によって圧力差が生じる場合がある。十分に高い圧力差が生じると、真空は基板をパッド８０２上に引き込むことができ、各パッドのリング接触表面８３４と基板８０６の底面８０７との間に封止部を形成する。
【0063】
図８－２に示すのは、十分な真空がかけられたときにパッド８０２それぞれと接触している基板８０６である。真空からの追加の力が、基板８０６を、各パッド８０２のリング８１０からエンドエフェクタ８０４に向けて、各パッド８０２上にさらに押し下げる。この追加の力によってダイヤフラムを曲げ、パッド８０２のリング８１０がそれぞれの対応する局所領域において基板の傾斜と一致するように傾くようにしてもよい。これにより、リング接触表面８３４がそれぞれ、基板８０６の底面８０７との封止部を形成することができる。図８－２から分かるように、真空クランプ力をかけることによって、基板の傾斜に合うようにパッドがわずかに傾いている。
【0064】
いくつかの実装形態では、コントローラが、本明細書で論じられたエンドエフェクタパッド８０２を組み込んだシステムにおいて使用されてもよい。図８－１および図８－２は、１つまたは複数のプロセッサ８４０およびメモリ８４２を有する例示的なコントローラ８３８の概略図を示し、プロセッサ８４０およびメモリ８４２は、１つまたは複数のパッド８０２が基板８０６に対して真空引きできるように真空ポンプ８３７の動作を制御するための電子機器と一体化されていてもよい。コントローラ８３８は、処理要件および／またはシステムの種類に応じて、本明細書に開示された真空ポンプの制御等のいずれかのプロセスや、本明細書で論じられていない他のプロセスまたはパラメータ（処理ガスの送出、温度設定（例えば、加熱および／または冷却）、圧力設定、真空設定、電力設定、無線周波数（ＲＦ）発生器の設定、ＲＦ整合回路の設定、周波数設定、流量設定、流体送出設定、位置および操作設定、チャンバならびに特定のシステムに接続またはインターフェース接続する他の移送ツールおよび／またはロードロックへのウエハの搬入出等）を制御するようにプログラムされていてもよい。
【0065】
大まかに言えば、コントローラは、例えば、命令を受信し、命令を出し、操作を制御し、クリーニング操作を可能とし、エンドポイント計測等を可能にする各種集積回路、ロジック、メモリ、および／またはソフトウェアを有する電子機器として定義されてよい。集積回路は、プログラム命令を格納するファームウェアの形態のチップ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）として定義されたチップ、および／またはプログラム命令（例えばソフトウェア）を実行する１つもしくは複数のマイクロプロセッサまたはマイクロコントローラを含んでもよい。プログラム命令は、様々な個別設定（またはプログラムファイル）の形でコントローラに伝達される命令であって、半導体ウエハ上もしくは半導体ウエハ用に、またはシステムに対して特定のプロセスを実行する操作パラメータを定めるものであってよい。操作パラメータは、いくつかの実施形態において、１つまたは複数の層、材料、金属、酸化物、ケイ素、二酸化ケイ素、表面、回路、および／またはウエハの型の製造の際の１つまたは複数の処理ステップを達成するためにプロセスエンジニアによって定められるレシピの一部であってもよい。
【0066】
コントローラは、いくつかの実装形態において、システムに統合されているか、結合されているか、そうでなければシステムにネットワーク接続されているか、それらの組み合わせであるコンピュータの一部であるか、コンピュータに結合されていてもよい。例えば、コントローラは、「クラウド」内、または、ウエハ処理のリモートアクセスを可能とする製造工場のホストコンピュータシステムのすべてもしくは一部であってもよい。このコンピュータは、システムへのリモートアクセスを可能とすることで、製造操作の現在の進行を監視し、過去の製造操作の履歴を検証し、複数の製造操作からトレンドまたはパフォーマンスメトリクスを検証することで、現在の処理のパラメータを変更し、現在の処理に続く処理ステップを設定し、または新しいプロセスを開始し得る。いくつかの例では、リモートコンピュータ（例えば、サーバ）が、ローカルネットワークやインターネットを含み得るネットワークを通じてシステムにプロセスレシピを提供できる。リモートコンピュータは、パラメータおよび／または設定の入力またはプログラミングを可能とするユーザインターフェイスを含んでもよく、パラメータおよび／または設定は次にリモートコンピュータからシステムに伝達される。いくつかの例では、コントローラは、１つまたは複数の操作中に行われる各処理ステップのパラメータを定めたデータの形式で命令を受信する。なお、このパラメータは行われるプロセスの種類や、コントローラがインターフェース接続または制御するように構成されているツールの種類に特有のものであってもよいことを理解されたい。したがって、上述の通り、コントローラは、互いにネットワーク接続されて、本明細書に記載のプロセスや制御等の共通の目的に向かって働く１つまたは複数の別個のコントローラを含めることなどにより、分散されてもよい。そのような目的のために分散されたコントローラの例としては、チャンバ上のプロセスを制御するために組み合わされて、リモート配置（例えばプラットフォームレベルで、またはリモートコンピュータの一部として）された１つまたは複数の集積回路と通信する、チャンバ上の１つまたは複数の集積回路が挙げられる。
【0067】
限定するものではないものの、本開示による例示的なエンドエフェクタパッドは、プラズマエッチングチャンバまたはモジュール、堆積チャンバまたはモジュール、スピンリンスチャンバまたはモジュール、金属めっきチャンバまたはモジュール、クリーンチャンバまたはモジュール、ベベルエッジエッチングチャンバまたはモジュール、物理気相堆積（ＰＶＤ）チャンバまたはモジュール、化学気相堆積（ＣＶＤ）チャンバまたはモジュール、原子層堆積（ＡＬＤ）チャンバまたはモジュール、原子層エッチング（ＡＬＥ）チャンバまたはモジュール、イオン注入チャンバまたはモジュール、トラックチャンバまたはモジュール、および半導体ウエハの製造および／または生産に関連づけられるかまたは使用され得る他の任意の半導体処理システムを有する半導体処理ツールに搭載されるか、またはその一部であってよいウエハハンドリングロボットに使用されてもよい。
【0068】
上述のように、ツールによって実施される１つまたは複数のプロセスステップに応じて、コントローラは、１つまたは複数の他のツール回路またはモジュール、他のツール部品、クラスタツール、他のツールインターフェース、隣接ツール、近隣ツール、工場全体に配置されたツール、メインコンピュータ、他のコントローラ、またはウエハのコンテナをツール位置および／または半導体製造工場内のロードポート内外に移送する材料搬送に使用されるツールの１つまたは複数と通信してもよい。
【0069】
本明細書で使用される場合、「１つまたは複数の＜アイテム＞の各＜アイテム＞について」、「１つまたは複数の＜アイテム＞の各＜アイテム＞」等の表現は、単一のアイテム群と複数のアイテム群の両方を包含するものであり、すなわち、「……それぞれについて」という表現は、言及されたアイテムの集団が何であれ、各アイテムに言及するためにプログラミング言語において使用される意味で使用されると理解するべきである。例えば、言及されたアイテムの集団が単一のアイテムであると、「各／それぞれ」はその単一のアイテムのみを指し（「各／それぞれ」の辞書的な定義では、「各／それぞれ」は「２つ以上のものの１つ１つ」を指す用語であると定義されていることが多いにもかかわらず）、そのアイテムが少なくとも２つ存在しなければならないという意味にはならない。同様に、「セット」または「サブセット」という用語は、それ自体、必ずしも複数のアイテムを包含するものと見なされるべきではない―セットまたはサブセットは、１つの部材のみ、または複数の部材を（文脈において別の示唆がなければ）含有できると理解されるだろう。
【0070】
前述の実施形態は、理解を明確にするためにある程度詳細に説明されているが、添付の請求項の範囲内で特定の変更および修正が実施され得ることは明らかであろう。本実施形態のシステムおよび装置を実現する多くの代替方法が存在することに留意すべきである。したがって、本実施形態は例示であって制限的なものではないと考えられ、本実施形態は本明細書に示された詳細に限定されるものではない。
【図1-1】
【図1-2】
【図2】
【図3】
【図4-1】
【図4-2】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8-1】
【図8-2】
【手続補正書】
【提出日】2024-06-06
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を支持するためのエンドエフェクタパッドであって、長手軸に沿って延びる中心部分と、
前記中心部分の周囲に延び、かつ前記中心部分から半径方向にオフセットされたリングと、
前記リングと前記中心部分とを接続するダイヤフラムと、
１つまたは複数のハードストップ構造と、を含み、
前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、
前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延びており、
前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、
前記中心部分から最も遠く、前記長手軸に沿って前記ダイヤフラムからオフセットされた前記リングの表面が、前記長手軸に垂直な第１の基準平面を定め、
前記中心部分から最も遠い前記１つまたは複数のハードストップ構造の１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に同様に垂直な第２の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記ダイヤフラムと前記第１の基準平面との間にあり、
前記中心部分を通って１つまたは複数の通路が延びている、エンドエフェクタパッド。
【請求項2】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分と、前記リングと、前記ダイヤフラムとが、少なくとも０．８ＧＰａの弾性係数を有する材料から作られた連続構造を形成する、エンドエフェクタパッド。
【請求項3】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００３インチから０．００５インチ（０．０７６２ｍｍから０．１２７ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項4】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００５インチから０．００７インチ（０．１２７ｍｍから０．１７７８ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項5】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００７インチから０．００９インチ（０．１７７８ｍｍから０．２２８６ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項6】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域ごとに、前記第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面が、前記長手軸に垂直な第３の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記第３の基準平面と前記第１の基準平面との間にある、エンドエフェクタパッド。
【請求項7】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記各リブ領域の少なくとも一部が、前記長手軸に垂直な半径方向軸と交わる方向に、０．０２インチから０．０４インチ（０．５０８ｍｍから１．０１６ｍｍ）の間の幅を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項8】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが４つのリブ領域を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項9】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リングと前記第１の基準平面との交差点が、前記リングの直径と比べて５％未満の半径方向幅を有する接触領域を形成する、エンドエフェクタパッド。
【請求項10】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に垂直な方向に、前記中心部分の最大寸法の５％未満の半径方向幅を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項11】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分と同じ直径を有するリング状構造である、エンドエフェクタパッド。
【請求項12】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、単一のハードストップ表面を提供する単一の構造である、エンドエフェクタパッド。
【請求項13】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分の中心軸の周りに円形配列で並べられた複数のアーチ壁セグメントを含む、エンドエフェクタパッド。
【請求項14】
請求項１３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延び、
前記アーチ壁セグメントがそれぞれ、前記リブ領域のうちの対応する１つのリブ領域の内側端に位置決めされている、エンドエフェクタパッド。
【請求項15】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項16】
請求項１５に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記六角形の断面形状の角がそれぞれアーチ状の切り欠きを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項17】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分の外表面の少なくとも一部がねじ切りされている、エンドエフェクタパッド。
【請求項18】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記エンドエフェクタパッドがプラスチックから作られている、エンドエフェクタパッド。
【請求項19】
請求項１８に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが導電性の静電放電評価済プラスチックである、エンドエフェクタパッド。
【請求項20】
請求項１９に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが炭素充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）である、エンドエフェクタパッド。
【請求項21】
請求項１９に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックがポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）である、エンドエフェクタパッド。
【請求項22】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．２０インチから１．５０インチ（５．０８ｍｍから３８．１ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項23】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．４０インチから０．８０インチ（１０．１６ｍｍから２０．３２ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項24】
ウエハハンドリングロボットに使用するためのキットであって、請求項１～１４または１７～２３のいずれか１項に記載の前記エンドエフェクタパッドを少なくとも３つ含む、キット。
【請求項25】
請求項２４に記載のキットであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、キット。
【請求項26】
請求項２５に記載のキットであって、前記六角形の断面形状を有する前記通路の前記一部に嵌まるように構成された六角レンチをさらに含む、キット。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0009】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、各リブ領域が、長手軸に垂直な第３の基準平面を定める、第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面を有してもよい。第２の基準平面が第３の基準平面と第１の基準平面との間にあってもよい。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0070】
前述の実施形態は、理解を明確にするためにある程度詳細に説明されているが、添付の請求項の範囲内で特定の変更および修正が実施され得ることは明らかであろう。本実施形態のシステムおよび装置を実現する多くの代替方法が存在することに留意すべきである。したがって、本実施形態は例示であって制限的なものではないと考えられ、本実施形態は本明細書に示された詳細に限定されるものではない。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
基板を支持するためのエンドエフェクタパッドであって、
長手軸に沿って延びる中心部分と、
前記中心部分の周囲に延び、かつ前記中心部分から半径方向にオフセットされたリングと、
前記リングと前記中心部分とを接続するダイヤフラムと、
１つまたは複数のハードストップ構造と、を含み、
前記中心部分から最も遠く、前記長手軸に沿って前記ダイヤフラムからオフセットされた前記リングの表面が、前記長手軸に垂直な第１の基準平面を定め、
前記中心部分から最も遠い前記１つまたは複数のハードストップ構造の１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に同様に垂直な第２の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記ダイヤフラムと前記第１の基準平面との間にあり、
前記中心部分を通って１つまたは複数の通路が延びている、エンドエフェクタパッド。
適用例２：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分と、前記リングと、前記ダイヤフラムとが、少なくとも０．８ＧＰａの弾性係数を有する材料から作られた連続構造を形成する、エンドエフェクタパッド。
適用例３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延びている、エンドエフェクタパッド。
適用例４：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００３インチから０．００５インチ（０．０７６２ｍｍから０．１２７ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例５：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００５インチから０．００７インチ（０．１２７ｍｍから０．１７７８ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例６：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００７インチから０．００９インチ（０．１７７８ｍｍから０．２２８６ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例７：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域ごとに、
前記第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面が、前記長手軸に垂直な第３の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記第３の基準平面と前記第２の基準平面との間にある、エンドエフェクタパッド。
適用例８：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記各リブ領域の少なくとも一部が、前記長手軸に垂直な半径方向軸と交わる方向に、０．０２インチから０．０４インチ（０．５０８ｍｍから１．０１６ｍｍ）の間の幅を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例９：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが４つのリブ領域を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１０：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングと前記第１の基準平面との交差点が、前記リングの直径と比べて５％未満の半径方向幅を有する接触領域を形成する、エンドエフェクタパッド。
適用例１１：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に垂直な方向に、前記中心部分の最大寸法の５％未満の半径方向幅を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１２：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分と同じ直径を有するリング状構造である、エンドエフェクタパッド。
適用例１３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、単一のハードストップ表面を提供する単一の構造である、エンドエフェクタパッド。
適用例１４：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分の中心軸の周りに円形配列で並べられた複数のアーチ壁セグメントを含む、エンドエフェクタパッド。
適用例１５：
適用例１４のエンドエフェクタパッドであって、
前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延び、
前記アーチ壁セグメントがそれぞれ、前記リブ領域のうちの対応する１つのリブ領域の内側端に位置決めされている、エンドエフェクタパッド。
適用例１６：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１７：
適用例１６のエンドエフェクタパッドであって、前記六角形の断面形状の角がそれぞれアーチ状の切り欠きを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１８：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分の外表面の少なくとも一部がねじ切りされている、エンドエフェクタパッド。
適用例１９：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記エンドエフェクタパッドがプラスチックから作られている、エンドエフェクタパッド。
適用例２０：
適用例１９のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが導電性の静電放電評価済プラスチックである、エンドエフェクタパッド。
適用例２１：
適用例２０のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが炭素充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）である、エンドエフェクタパッド。
適用例２２：
適用例２０のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックがポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）である、エンドエフェクタパッド。
適用例２３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．２０インチから１．５０インチ（５．０８ｍｍから３８．１ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例２４：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．４０インチから０．８０インチ（１０．１６ｍｍから２０．３２ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例２５：
ウエハハンドリングロボットに使用するためのキットであって、適用例１～１５または１８～２４のいずれかの前記エンドエフェクタパッドを少なくとも３つ含む、キット。
適用例２６：
請求項２５のキットであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、キット。
適用例２７：
請求項２６のキットであって、前記六角形の断面形状を有する前記通路の前記一部に嵌まるように構成された六角レンチをさらに含む、キット。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
基板を支持するためのエンドエフェクタパッドであって、
長手軸に沿って延びる中心部分と、
前記中心部分の周囲に延び、かつ前記中心部分から半径方向にオフセットされたリングと、
前記リングと前記中心部分とを接続するダイヤフラムと、
１つまたは複数のハードストップ構造と、を含み、
前記中心部分から最も遠く、前記長手軸に沿って前記ダイヤフラムからオフセットされた前記リングの表面が、前記長手軸に垂直な第１の基準平面を定め、
前記中心部分から最も遠い前記１つまたは複数のハードストップ構造の１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に同様に垂直な第２の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記ダイヤフラムと前記第１の基準平面との間にあり、
前記中心部分を通って１つまたは複数の通路が延びている、エンドエフェクタパッド。
適用例２：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分と、前記リングと、前記ダイヤフラムとが、少なくとも０．８ＧＰａの弾性係数を有する材料から作られた連続構造を形成する、エンドエフェクタパッド。
適用例３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延びている、エンドエフェクタパッド。
適用例４：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００３インチから０．００５インチ（０．０７６２ｍｍから０．１２７ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例５：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００５インチから０．００７インチ（０．１２７ｍｍから０．１７７８ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例６：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００７インチから０．００９インチ（０．１７７８ｍｍから０．２２８６ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例７：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域ごとに、
前記第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面が、前記長手軸に垂直な第３の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記第３の基準平面と前記第２の基準平面との間にある、エンドエフェクタパッド。
適用例８：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記各リブ領域の少なくとも一部が、前記長手軸に垂直な半径方向軸と交わる方向に、０．０２インチから０．０４インチ（０．５０８ｍｍから１．０１６ｍｍ）の間の幅を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例９：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが４つのリブ領域を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１０：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングと前記第１の基準平面との交差点が、前記リングの直径と比べて５％未満の半径方向幅を有する接触領域を形成する、エンドエフェクタパッド。
適用例１１：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に垂直な方向に、前記中心部分の最大寸法の５％未満の半径方向幅を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１２：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分と同じ直径を有するリング状構造である、エンドエフェクタパッド。
適用例１３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、単一のハードストップ表面を提供する単一の構造である、エンドエフェクタパッド。
適用例１４：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分の中心軸の周りに円形配列で並べられた複数のアーチ壁セグメントを含む、エンドエフェクタパッド。
適用例１５：
適用例１４のエンドエフェクタパッドであって、
前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延び、
前記アーチ壁セグメントがそれぞれ、前記リブ領域のうちの対応する１つのリブ領域の内側端に位置決めされている、エンドエフェクタパッド。
適用例１６：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１７：
適用例１６のエンドエフェクタパッドであって、前記六角形の断面形状の角がそれぞれアーチ状の切り欠きを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１８：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分の外表面の少なくとも一部がねじ切りされている、エンドエフェクタパッド。
適用例１９：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記エンドエフェクタパッドがプラスチックから作られている、エンドエフェクタパッド。
適用例２０：
適用例１９のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが導電性の静電放電評価済プラスチックである、エンドエフェクタパッド。
適用例２１：
適用例２０のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが炭素充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）である、エンドエフェクタパッド。
適用例２２：
適用例２０のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックがポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）である、エンドエフェクタパッド。
適用例２３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．２０インチから１．５０インチ（５．０８ｍｍから３８．１ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例２４：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．４０インチから０．８０インチ（１０．１６ｍｍから２０．３２ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例２５：
ウエハハンドリングロボットに使用するためのキットであって、適用例１～１５または１８～２４のいずれかの前記エンドエフェクタパッドを少なくとも３つ含む、キット。
適用例２６：
請求項２５のキットであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、キット。
適用例２７：
請求項２６のキットであって、前記六角形の断面形状を有する前記通路の前記一部に嵌まるように構成された六角レンチをさらに含む、キット。
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８－１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図8-1】
【手続補正5】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８－２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図8-2】
【手続補正書】
【提出日】2024-07-10
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を支持するためのエンドエフェクタパッドであって、長手軸に沿って延びる中心部分と、
前記中心部分の周囲に延び、かつ前記中心部分から半径方向にオフセットされたリングと、
前記リングと前記中心部分とを接続するダイヤフラムと、
１つまたは複数のハードストップ構造と、を含み、
前記中心部分から最も遠く、前記長手軸に沿って前記ダイヤフラムからオフセットされた前記リングの表面が、前記長手軸に垂直な第１の基準平面を定め、
前記中心部分から最も遠い前記１つまたは複数のハードストップ構造の１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に同様に垂直な第２の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記ダイヤフラムと前記第１の基準平面との間にあり、
前記中心部分を通って１つまたは複数の通路が延びている、エンドエフェクタパッド。
【請求項2】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分と、前記リングと、前記ダイヤフラムとが、少なくとも０．８ＧＰａの弾性係数を有する材料から作られた連続構造を形成する、エンドエフェクタパッド。
【請求項3】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延びている、エンドエフェクタパッド。
【請求項4】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．０７６２ｍｍから０．１２７ｍｍ（０．００３インチから０．００５インチ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項5】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．１２７ｍｍから０．１７７８ｍｍ（０．００５インチから０．００７インチ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項6】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．１７７８ｍｍから０．２２８６ｍｍ（０．００７インチから０．００９インチ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項7】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域ごとに、前記第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面が、前記長手軸に垂直な第３の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記第３の基準平面と前記第１の基準平面との間にある、エンドエフェクタパッド。
【請求項8】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記各リブ領域の少なくとも一部が、前記長手軸に垂直な半径方向軸と交わる方向に、０．５０８ｍｍから１．０１６ｍｍ（０．０２インチから０．０４インチ）の間の幅を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項9】
請求項３に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが４つのリブ領域を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項10】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リングと前記第１の基準平面との交差点が、前記リングの直径と比べて５％未満の半径方向幅を有する接触領域を形成する、エンドエフェクタパッド。
【請求項11】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に垂直な方向に、前記中心部分の最大寸法の５％未満の半径方向幅を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項12】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分の直径と同じ直径を有するリング状構造である、エンドエフェクタパッド。
【請求項13】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、単一のハードストップ表面を提供する単一の構造である、エンドエフェクタパッド。
【請求項14】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分の中心軸の周りに円形配列で並べられた複数のアーチ壁セグメントを含む、エンドエフェクタパッド。
【請求項15】
請求項１４に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延び、
前記アーチ壁セグメントがそれぞれ、前記リブ領域のうちの対応する１つのリブ領域の内側端に位置決めされている、エンドエフェクタパッド。
【請求項16】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項17】
請求項１６に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記六角形の断面形状の角がそれぞれアーチ状の切り欠きを有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項18】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分の外表面の少なくとも一部がねじ切りされている、エンドエフェクタパッド。
【請求項19】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記エンドエフェクタパッドがプラスチックから作られている、エンドエフェクタパッド。
【請求項20】
請求項１９に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが導電性の静電放電評価済プラスチックである、エンドエフェクタパッド。
【請求項21】
請求項２０に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが炭素充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）である、エンドエフェクタパッド。
【請求項22】
請求項２０に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックがポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）である、エンドエフェクタパッド。
【請求項23】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが５．０８ｍｍから３８．１ｍｍ（０．２０インチから１．５０インチ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項24】
請求項１に記載のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが１０．１６ｍｍから２０．３２ｍｍ（０．４０インチから０．８０インチ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
【請求項25】
ウエハハンドリングロボットに使用するためのキットであって、請求項１～１５または１８～２４のいずれか１項に記載の前記エンドエフェクタパッドを少なくとも３つ含む、キット。
【請求項26】
請求項２５に記載のキットであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、キット。
【請求項27】
請求項２６に記載のキットであって、前記六角形の断面形状を有する前記通路の前記一部に嵌まるように構成された六角レンチをさらに含む、キット。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0009】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、各リブ領域が、長手軸に垂直な第３の基準平面を定める、第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面を有してもよい。第２の基準平面が第１の基準平面と第２の基準平面との間にあってもよい。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0014】
エンドエフェクタパッドのいくつかの実装形態では、１つまたは複数のハードストップ構造が、中心部分の直径と同じ直径を有するリング状構造であってもよい。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0048】
図２、図４－１、および図４－２に示すように、いくつかの実施形態では、中心部分２０８が、単一のハードストップ構造２２６を有してもよい。例えば、ハードストップ構造は、単に中心軸２２２の周りのリング状のハードストップ構造２２６であってもよい。別の例では、単一のハードストップ構造２２６が、中心部分２０８の頂部領域であってもよく、ハードストップ表面２１８を中心部分２０８の面２１６の上方に有してもよい（例えば、中心部分２０８が、ダイヤフラム２１２を越えて延びてもよい）。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0070】
前述の実施形態は、理解を明確にするためにある程度詳細に説明されているが、添付の請求項の範囲内で特定の変更および修正が実施され得ることは明らかであろう。本実施形態のシステムおよび装置を実現する多くの代替方法が存在することに留意すべきである。したがって、本実施形態は例示であって制限的なものではないと考えられ、本実施形態は本明細書に示された詳細に限定されるものではない。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
基板を支持するためのエンドエフェクタパッドであって、
長手軸に沿って延びる中心部分と、
前記中心部分の周囲に延び、かつ前記中心部分から半径方向にオフセットされたリングと、
前記リングと前記中心部分とを接続するダイヤフラムと、
１つまたは複数のハードストップ構造と、を含み、
前記中心部分から最も遠く、前記長手軸に沿って前記ダイヤフラムからオフセットされた前記リングの表面が、前記長手軸に垂直な第１の基準平面を定め、
前記中心部分から最も遠い前記１つまたは複数のハードストップ構造の１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に同様に垂直な第２の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記ダイヤフラムと前記第１の基準平面との間にあり、
前記中心部分を通って１つまたは複数の通路が延びている、エンドエフェクタパッド。
適用例２：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分と、前記リングと、前記ダイヤフラムとが、少なくとも０．８ＧＰａの弾性係数を有する材料から作られた連続構造を形成する、エンドエフェクタパッド。
適用例３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延びている、エンドエフェクタパッド。
適用例４：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００３インチから０．００５インチ（０．０７６２ｍｍから０．１２７ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例５：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００５インチから０．００７インチ（０．１２７ｍｍから０．１７７８ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例６：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００７インチから０．００９インチ（０．１７７８ｍｍから０．２２８６ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例７：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域ごとに、
前記第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面が、前記長手軸に垂直な第３の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記第３の基準平面と前記第２の基準平面との間にある、エンドエフェクタパッド。
適用例８：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記各リブ領域の少なくとも一部が、前記長手軸に垂直な半径方向軸と交わる方向に、０．０２インチから０．０４インチ（０．５０８ｍｍから１．０１６ｍｍ）の間の幅を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例９：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが４つのリブ領域を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１０：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングと前記第１の基準平面との交差点が、前記リングの直径と比べて５％未満の半径方向幅を有する接触領域を形成する、エンドエフェクタパッド。
適用例１１：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に垂直な方向に、前記中心部分の最大寸法の５％未満の半径方向幅を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１２：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分と同じ直径を有するリング状構造である、エンドエフェクタパッド。
適用例１３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、単一のハードストップ表面を提供する単一の構造である、エンドエフェクタパッド。
適用例１４：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分の中心軸の周りに円形配列で並べられた複数のアーチ壁セグメントを含む、エンドエフェクタパッド。
適用例１５：
適用例１４のエンドエフェクタパッドであって、
前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延び、
前記アーチ壁セグメントがそれぞれ、前記リブ領域のうちの対応する１つのリブ領域の内側端に位置決めされている、エンドエフェクタパッド。
適用例１６：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１７：
適用例１６のエンドエフェクタパッドであって、前記六角形の断面形状の角がそれぞれアーチ状の切り欠きを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１８：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分の外表面の少なくとも一部がねじ切りされている、エンドエフェクタパッド。
適用例１９：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記エンドエフェクタパッドがプラスチックから作られている、エンドエフェクタパッド。
適用例２０：
適用例１９のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが導電性の静電放電評価済プラスチックである、エンドエフェクタパッド。
適用例２１：
適用例２０のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが炭素充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）である、エンドエフェクタパッド。
適用例２２：
適用例２０のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックがポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）である、エンドエフェクタパッド。
適用例２３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．２０インチから１．５０インチ（５．０８ｍｍから３８．１ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例２４：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．４０インチから０．８０インチ（１０．１６ｍｍから２０．３２ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例２５：
ウエハハンドリングロボットに使用するためのキットであって、適用例１～１５または１８～２４のいずれか１項の前記エンドエフェクタパッドを少なくとも３つ含む、キット。
適用例２６：
適用例２５のキットであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、キット。
適用例２７：
適用例２６のキットであって、前記六角形の断面形状を有する前記通路の前記一部に嵌まるように構成された六角レンチをさらに含む、キット。
本発明は、たとえば、以下のような態様で実現することもできる。
適用例１：
基板を支持するためのエンドエフェクタパッドであって、
長手軸に沿って延びる中心部分と、
前記中心部分の周囲に延び、かつ前記中心部分から半径方向にオフセットされたリングと、
前記リングと前記中心部分とを接続するダイヤフラムと、
１つまたは複数のハードストップ構造と、を含み、
前記中心部分から最も遠く、前記長手軸に沿って前記ダイヤフラムからオフセットされた前記リングの表面が、前記長手軸に垂直な第１の基準平面を定め、
前記中心部分から最も遠い前記１つまたは複数のハードストップ構造の１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に同様に垂直な第２の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記ダイヤフラムと前記第１の基準平面との間にあり、
前記中心部分を通って１つまたは複数の通路が延びている、エンドエフェクタパッド。
適用例２：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分と、前記リングと、前記ダイヤフラムとが、少なくとも０．８ＧＰａの弾性係数を有する材料から作られた連続構造を形成する、エンドエフェクタパッド。
適用例３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延びている、エンドエフェクタパッド。
適用例４：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００３インチから０．００５インチ（０．０７６２ｍｍから０．１２７ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例５：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００５インチから０．００７インチ（０．１２７ｍｍから０．１７７８ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例６：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域が、０．００７インチから０．００９インチ（０．１７７８ｍｍから０．２２８６ｍｍ）の間の厚さを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例７：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記リブ領域ごとに、
前記第１の基準平面に最も近いリブ領域の表面が、前記長手軸に垂直な第３の基準平面を定め、
前記第２の基準平面が前記第３の基準平面と前記第２の基準平面との間にある、エンドエフェクタパッド。
適用例８：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記各リブ領域の少なくとも一部が、前記長手軸に垂直な半径方向軸と交わる方向に、０．０２インチから０．０４インチ（０．５０８ｍｍから１．０１６ｍｍ）の間の幅を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例９：
適用例３のエンドエフェクタパッドであって、前記ダイヤフラムが４つのリブ領域を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１０：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングと前記第１の基準平面との交差点が、前記リングの直径と比べて５％未満の半径方向幅を有する接触領域を形成する、エンドエフェクタパッド。
適用例１１：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ表面が、前記長手軸に垂直な方向に、前記中心部分の最大寸法の５％未満の半径方向幅を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１２：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分と同じ直径を有するリング状構造である、エンドエフェクタパッド。
適用例１３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、単一のハードストップ表面を提供する単一の構造である、エンドエフェクタパッド。
適用例１４：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記１つまたは複数のハードストップ構造が、前記中心部分の中心軸の周りに円形配列で並べられた複数のアーチ壁セグメントを含む、エンドエフェクタパッド。
適用例１５：
適用例１４のエンドエフェクタパッドであって、
前記ダイヤフラムが少なくとも３つのリブ領域を含み、前記リブ領域では、前記ダイヤフラムの厚さが、前記リブ領域の間にある前記ダイヤフラムの領域よりも厚く、前記リブ領域がそれぞれ、前記中心部分から前記リングまで延び、
前記アーチ壁セグメントがそれぞれ、前記リブ領域のうちの対応する１つのリブ領域の内側端に位置決めされている、エンドエフェクタパッド。
適用例１６：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１７：
適用例１６のエンドエフェクタパッドであって、前記六角形の断面形状の角がそれぞれアーチ状の切り欠きを有する、エンドエフェクタパッド。
適用例１８：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記中心部分の外表面の少なくとも一部がねじ切りされている、エンドエフェクタパッド。
適用例１９：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記エンドエフェクタパッドがプラスチックから作られている、エンドエフェクタパッド。
適用例２０：
適用例１９のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが導電性の静電放電評価済プラスチックである、エンドエフェクタパッド。
適用例２１：
適用例２０のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックが炭素充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）である、エンドエフェクタパッド。
適用例２２：
適用例２０のエンドエフェクタパッドであって、前記プラスチックがポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ）である、エンドエフェクタパッド。
適用例２３：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．２０インチから１．５０インチ（５．０８ｍｍから３８．１ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例２４：
適用例１のエンドエフェクタパッドであって、前記リングが０．４０インチから０．８０インチ（１０．１６ｍｍから２０．３２ｍｍ）の間の直径を有する、エンドエフェクタパッド。
適用例２５：
ウエハハンドリングロボットに使用するためのキットであって、適用例１～１５または１８～２４のいずれか１項の前記エンドエフェクタパッドを少なくとも３つ含む、キット。
適用例２６：
適用例２５のキットであって、前記通路の少なくとも一部が六角形の断面形状を有する、キット。
適用例２７：
適用例２６のキットであって、前記六角形の断面形状を有する前記通路の前記一部に嵌まるように構成された六角レンチをさらに含む、キット。
【国際調査報告】