発明の名称 半導体処理操作におけるエッジ均一性向上のためのエッジリング
出願人 ラム リサーチ コーポレーション (識別番号 592010081)
特許公開件数ランキング 125 位(244件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 135 位(195件)(共同出願を含む)
公報番号 特表-2024-541727
公報発行日 2024年11月11
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2024-541727
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