特表2024-543400半導体デバイスパッケージ

発明の名称　半導体デバイスパッケージ

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 41 位（531件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 35 位（521件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2024-543400

公報発行日　2024年11月21

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2024-543400

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