特表 2024-545898 接触境界面同士に異種の材料を有するレチクルポッド内側ポッド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公表特許公報(A)

(11)【公表番号】

(43)【公表日】2024-12-13

(54)【発明の名称】接触境界面同士に異種の材料を有するレチクルポッド内側ポッド

(51)【国際特許分類】

   G03F 1/66 20120101AFI20241206BHJP

【ＦＩ】

G03F1/66

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

(21)【出願番号】P 2024538109

(86)(22)【出願日】2022-12-13

(85)【翻訳文提出日】2024-08-07

(86)【国際出願番号】 US2022052638

(87)【国際公開番号】W WO2023121912

(87)【国際公開日】2023-06-29

(31)【優先権主張番号】63/292,402

(32)【優先日】2021-12-21

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(81)【指定国・地域】

(71)【出願人】

【識別番号】505307471

【氏名又は名称】インテグリス・インコーポレーテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002077

【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】ラシュク， ラス ヴィ．

【テーマコード（参考）】

2H195

【Ｆターム（参考）】

2H195BE12

(57)【要約】

レチクルポッド内側ポッドは、カバーおよびベースプレートを備え、カバーとベースプレートとは、接触面で互いに接触する。カバーおよびベースプレートの接触面は、それぞれ異なる材料を有する。異なる材料同士は、それぞれ金属であり得る。異なる材料同士は、硬度において異なり得る。硬度差は、５０ブリネル硬さ以上であり得る。異なる材料のうちの一方は、２５％以上の破断伸びを有する延性材料であり得る。方法は、第１の材料をそれぞれが有するカバーおよびベースプレートを設けること、およびカバーまたはベースプレートの片方の接触面に第２の、異なる材料を設けることを含み得る。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベースプレートおよびカバーを備え、前記ベースプレートおよび前記カバーがレチクルを収容するように構成され、
前記ベースプレートが、前記カバーに向き合うように構成された前記ベースプレートの縁に１つまたは複数の第１の接触面を備え、
前記カバーが、１つまたは複数の第２の接触面を備え、前記１つまたは複数の第２の接触面のそれぞれが、前記１つまたは複数の第１の接触面のうちの少なくとも１つに接触するように構成され、
前記１つまたは複数の第１の接触面が、第１の材料から形成され、
前記１つまたは複数の第２の接触面が、第２の材料から形成され、前記第２の材料が、前記第１の材料とは異なる、
レチクルポッド。

【請求項2】

前記１つまたは複数の第１の接触面が、前記１つまたは複数の第２の接触面に接触したとき、前記１つまたは複数の第１の接触面の、前記１つまたは複数の第２の接触面との境界面に封止が形成される、請求項１に記載のレチクルポッド。

【請求項3】

前記第１の材料と前記第２の材料とが、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる、請求項１に記載のレチクルポッド。

【請求項4】

前記第１の材料および前記第２の材料のうちの一方が、金であり、前記第１の材料および前記第２の材料のうちの他方が、ニッケルおよびクロムからなる群から選択される、請求項１に記載のレチクルポッド。

【請求項5】

前記第１の材料および前記第２の材料のそれぞれが、金属である、請求項１に記載のレチクルポッド。

【請求項6】

前記第１の材料および前記第２の材料のうちの一方が、前記ベースプレートまたは前記カバーのうちのそれぞれ１つにコーティングとして施される、請求項１に記載のレチクルポッド。

【請求項7】

前記第１の材料または前記第２の材料のうちの少なくとも一方が、０．６２以上の延性値Ｄを有する、請求項１に記載のレチクルポッド。

【請求項8】

前記第１の材料または前記第２の材料のうちの少なくとも一方が、非酸化性である、請求項１に記載のレチクルポッド。

【請求項9】

レチクルポッドを製造する方法であって、
第１の材料からベースプレートを形成することであって、前記ベースプレートが１つまたは複数の第１の接触領域を含む、第１の材料からベースプレートを形成することと、
前記第１の材料からカバーを形成することであって、前記カバーが、１つまたは複数の第２の接触領域を含み、前記１つまたは複数の第２の接触領域が、前記ベースプレートと前記カバーとが結合されたとき、前記１つまたは複数の第１の接触領域に対向するように構成される、前記第１の材料からカバーを形成することと、
接触面を形成するために、前記カバーまたは前記ベースプレートのうちの一方に対し、少なくとも前記１つまたは複数の第１の接触領域あるいは前記１つまたは複数の第２の接触領域に、前記第１の材料とは異なる第２の材料を適用することと
を含む、方法。

【請求項10】

前記第１の材料と前記第２の材料とが、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記第１の材料が、ニッケルおよびクロムからなる群から選択され、前記第２の材料が金である、請求項９に記載の方法。

【請求項12】

前記第１の材料および前記第２の材料のそれぞれが、金属である、請求項９に記載の方法。

【請求項13】

前記第２の材料を適用することが、前記１つまたは複数の第１の接触領域あるいは前記１つまたは複数の第２の接触領域のうちのどちらかを前記第２の材料でコーティングすることを含む、請求項９に記載の方法。

【請求項14】

前記第２の材料が、０．６２以上の延性値Ｄを有する、請求項９に記載の方法。

【請求項15】

前記第２の材料が、非酸化性である、請求項９に記載の方法。

【請求項16】

第２の接触面を形成するために、前記カバーまたは前記ベースプレートのうちの他方に対し、少なくとも前記１つまたは複数の第１の接触領域あるいは前記１つまたは複数の第２の接触領域に、前記第２の材料とは異なる第３の材料を適用することをさらに含む、請求項９に記載の方法。

【請求項17】

レチクルを保管する方法であって、
前記レチクルを、カバーおよびベースプレートを備えるレチクルポッドに入れることと、
前記カバーに設けられた１つまたは複数の第１の接触面を、前記ベースプレートに設けられた１つまたは複数の第２の接触面に接触させることと
を含み、
前記１つまたは複数の第１の接触面が、第１の材料から形成され、前記１つまたは複数の第２の接触面が、第２の材料から形成され、前記第２の材料が、前記第１の材料とは異なる、方法。

【請求項18】

前記第１の材料と前記第２の材料とが、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる、請求項１７に記載の方法。

【請求項19】

前記第１の材料および前記第２の材料のうちの少なくとも一方が、０．６２以上の延性値Ｄを有する、請求項１７に記載の方法。

【請求項20】

前記第１の材料および前記第２の材料のうちの少なくとも一方が、非酸化性である、請求項１７に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

優先権
本開示は、２０２１年１２月２１日に出願された米国特許仮出願第６３／２９２，４０２号の優先権を主張し、同仮出願は参照によって本明細書に援用される。

【0002】

本開示は、境界接触面同士に異種の材料を有するレチクルポッドを対象とする。

【背景技術】

【0003】

レチクルポッドは、レチクル、たとえば極端紫外線（ＥＵＶ）フォトリソグラフィなどのフォトリソグラフィを施すレチクルを保管し、搬送するために使用することができる。レチクルポッドは、外側ポッドと内側ポッドとを備え得る。内側ポッドは、金属、通常、硬質合金材料を有し得る。内側ポッドは、通常、内側ポッドが閉じられたとき、たとえばレチクルが中に入れられたとき、互いに接触するベースプレートとカバーとを備える。

【発明の概要】

【0004】

本開示は、境界接触面同士に異種の材料を有するレチクルポッドを対象とする。

【0005】

レチクルポッド内側ポッドのカバーとベースプレートとの接触面同士は、それぞれの接触面に異なる材料を使用することができる。それら異なる材料は、硬度において異なり、接触面の一方には相対的に柔らかくかつ／または延性の材料を備え、他方には相対的に硬い材料を備えることができる。異なる材料間の硬度差は、接触面での摩耗および／またはかじりの発生による粒子の発生を減少させるように選択することができる。異種の材料の使用によって実現される粒子発生の減少は、諸実施形態による内側ポッドを使用する保管、搬送、およびフォトリソグラフィ工程において、レチクルの歩留まりを改善し、損傷または損失を減少することができる。

【0006】

一実施形態では、レチクルポッドは、ベースプレートおよびカバーを備える。ベースプレートおよびカバーは、レチクルを収容するように構成されている。ベースプレートは、カバーに向き合うように構成されたベースプレートの縁に１つまたは複数の第１の接触面を備える。カバーは、１つまたは複数の第２の接触面を備え、１つまたは複数の第２の接触面のそれぞれは、１つまたは複数の第１の接触面のうちの少なくとも１つに接触するように構成されている。１つまたは複数の第１の接触面は、第１の材料から形成される。１つまたは複数の第２の接触面は、第２の材料から形成される。第２の材料は、第１の材料とは異なる。

【0007】

一実施形態では、１つまたは複数の第１の接触面が、１つまたは複数の第２の接触面に接触したとき、１つまたは複数の第１の接触面の、１つまたは複数の第２の接触面との境界面に封止が形成される。

【0008】

一実施形態では、第１の材料と第２の材料とは、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる。一実施形態では、第１の材料および第２の材料のうちの一方が、金であり、第１の材料および第２の材料のうちの他方が、ニッケルおよびクロムからなる群から選択される。一実施形態では、第１の材料および第２の材料のうちの少なくとも一方が、金属である。一実施形態では、第１の材料および第２の材料のうちの一方が、ベースプレートまたはカバーのうちのそれぞれ１つにコーティングとして施される。一実施形態では、第１の材料または第２の材料のうちの少なくとも一方が、０．６２以上の延性値Ｄを有する。一実施形態では、第１の材料または第２の材料のうちの少なくとも一方が、非酸化性である。

【0009】

一実施形態では、レチクルポッドを製造する方法が、第１の材料からベースプレートを形成することを含み、その場合、ベースプレートは、１つまたは複数の第１の接触領域を含む。方法は、第１の材料からカバーを形成することをさらに含み、カバーは、１つまたは複数の第２の接触領域を含み、その場合、１つまたは複数の第２の接触領域は、ベースプレートとカバーとが結合されたとき、１つまたは複数の第１の接触領域に対向するように構成される。方法は、接触面を形成するために、カバーまたはベースプレートのうちの一方に対し、少なくとも１つまたは複数の第１の接触領域あるいは１つまたは複数の第２の接触領域に、第１の材料とは異なる第２の材料を適用することをさらに含む。

【0010】

一実施形態では、第１の材料と第２の材料とは、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる。一実施形態では、第１の材料は、ニッケルおよびクロムからなる群から選択され、第２の材料は金である。一実施形態では、第１の材料および第２の材料のそれぞれが、金属である。一実施形態では、第２の材料を適用することが、１つまたは複数の第１の領域あるいは１つまたは複数の第２の接触領域のうちのどちらかを第２の材料でコーティングすることを含む。一実施形態では、第２の材料は、０．６２以上の延性値Ｄを有する。一実施形態では、第２の材料は、非酸化性である。

【0011】

一実施形態では、方法は、第２の接触面を形成するために、カバーまたはベースプレートのうちの他方に対し、少なくとも１つまたは複数の第１の接触領域または１つまたは複数の第２の接触領域に、第２の材料とは異なる第３の材料を適用することをさらに含む。一実施形態では、第３の材料と第２の材料とは、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる。一実施形態では、第３の材料は、ニッケルおよびクロムからなる群から選択され、第２の材料は金である。一実施形態では、第３の材料および第２の材料は、金属である。一実施形態では、第３の材料は、非酸化性である。

【0012】

一実施形態では、レチクルを保管する方法は、レチクルを、カバーおよびベースプレートを備えるレチクルポッドに入れることを含む。方法は、カバーに設けられた１つまたは複数の第１の接触面を、ベースプレートに設けられた１つまたは複数の第２の接触面に接触させることをさらに含む。１つまたは複数の第１の接触面は、第１の材料から形成され、１つまたは複数の第２の接触面は、第２の材料から形成される。第２の材料は、第１の材料とは異なる。一実施形態では、第１の材料と第２の材料とは、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる。一実施形態では、第１の材料および第２の材料のうちの少なくとも一方が、０．６２以上の延性値Ｄを有する。一実施形態では、第１の材料および第２の材料のうちの少なくとも一方が、非酸化性である。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】一実施形態によるレチクルポッドの図である。

【図2】一実施形態による、レチクルポッド内側ポッドの接触面の断面図である。

【図3】一実施形態による、レチクルポッド内側ポッドの接触面の断面図である。

【図4】一実施形態による、レチクルポッド内側ポッドの接触面の図である。

【図5】一実施形態による、レチクルポッド内側ポッドの接触面の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

本開示は、境界接触面同士に異種の材料を有するレチクルポッドを対象とする。

【0015】

図１は、一実施形態によるレチクルポッドを示す。レチクルポッド１００は、ポッドドーム１０４およびポッドドア１０６を備える外側ポッド１０２を具備する。レチクルポッド１００は、カバー１１０およびベースプレート１１２を備える内側ポッド１０８をさらに具備する。カバー１１０は、１つまたは複数のカバー接触面１１４を備える。ベースプレート１１２は、１つまたは複数のベースプレート接触面１１６を備える。レチクル１１８は、レチクルポッド１００内に収容することができる。

【0016】

外側ポッド１０２は、レチクルポッド１００を完全に組み立てたとき、レチクルポッド１００の外側を形成する。外側ポッド１０２は、内側ポッド１０８を収納することができる内部空間を形成するように構成されている。外側ポッド１０２は、ポッドドーム１０４およびポッドドア１０６から形成することができる。ポッドドーム１０４とポッドドア１０６とは、たとえばラッチ機構（図示せず）を用いて、互いに結合されるように構成することができる。ポッドドーム１０４およびポッドドア１０６は、ポッドドーム１０４とポッドドア１０６とによって画成された内部空間内に内側ポッド１０８を保持するように構成することができる。

【0017】

内側ポッド１０８は、レチクル１１８を収納するように構成されたポッドである。内側ポッド１０８は、カバー１１０およびベースプレート１１２を備える。内側ポッド１０８が組み立てられると、カバー１１０とベースプレート１１２とは、それぞれカバー接触面１１４とベースプレート接触面１１６とで互いに接触する。内側ポッド１０８は、外側ポッド１０２の内部空間内に嵌ることができるように構成されている。

【0018】

カバー１１０は、内側ポッド１０８の一部を形成する。カバー１１０は、たとえばアルミニウムなどの金属材料など、適切なあらゆる材料から形成することができる。カバー１１０は、母材へのコーティングまたは鍍金を有し得る。カバー１１０は、カバー接触面１１４を備える。カバー接触面１１４は、内側ポッド１０８が組み立てられたとき、ベースプレート１１２に向き合うカバー１１０の縁に配設される。一実施形態では、カバー接触面１１４は、単一の連続面として設けられる。一実施形態では、カバー接触面１１４は、カバー１１０の母材から形成される。一実施形態では、カバー接触面１１４は、ある材料で鍍金および／またはコーティングされる。一実施形態では、カバー接触面１１４は、複数の不連続な接触面である。一実施形態では、カバー接触面１１４は、図３に示され、下記に説明される接触細片３０８のような、複数の接触細片上に設けられる。一実施形態では、カバー接触面１１４は、図４に示され、下記に説明される接触細片４０８のような、複数の接触点上に設けられる。一実施形態では、カバー接触面１１４は、図５に示され、下記に説明される接触インサート５０８のような、１つまたは複数のインサート上に設けられる。

【0019】

ベースプレート１１２は、内側ポッド１０８の別の部分を形成する。ベースプレート１１２は、たとえばアルミニウムなどの金属材料など、適切なあらゆる材料から形成することができる。ベースプレート１１２は、母材上にコーティングまたは鍍金を有し得る。ベースプレート１１２は、ベースプレート接触面１１６を備える。一実施形態では、ベースプレート接触面１１６は、ベースプレート１１２の母材から形成される。一実施形態では、ベースプレート接触面１１６は、ある材料で鍍金および／またはコーティングされる。ベースプレート接触面１１６は、内側ポッド１０８が組み立てられたとき、ベースプレート１１２に向き合うベースプレート１１２の縁に配設される。一実施形態では、ベースプレート接触面１１６は、単一の連続面として設けられる。一実施形態では、ベースプレート接触面１１６は、複数の不連続な接触面である。一実施形態では、ベースプレート接触面１１６は、図３に示され、下記に説明される接触細片３０８のような、複数の接触細片上に設けられる。一実施形態では、ベースプレート接触面１１６は、図４に示され、下記に説明される接触細片４０８のような、複数の接触点上に設けられる。一実施形態では、ベースプレート接触面１１６は、図５に示され、下記に説明される接触インサート５０８のような、１つまたは複数の接触インサート上に設けられる。一実施形態では、カバー接触面１１４およびベースプレート接触面１１６は、レチクルポッド１００が組み立てられると、封止を形成するように構成される。シールは、内側ポッド１０８の外部へ真空を引いたときなどのような状況下で、レチクルポッド内側ポッド１０８の内部と内側ポッド１０８の外部との圧力差を維持するのに十分であり得る。一実施形態では、封止は、カバー接触面１１４とベースプレート接触面１１６とを、製造公差、摩耗、または他のそのような変動を踏まえて、可能な限り直接接触させ、または極めて接近させることによって形成される。

【0020】

カバー接触面１１４およびベースプレート接触面１１６はそれぞれ、カバー接触面１１４とベースプレート接触面１１６との境界面で、異種の材料が接触するように形成される。異種の材料は、互いに異なるいかなる２つの異種材料でもよい。一実施形態では、異種の材料は、比較的硬い材料および比較的柔らかい材料を含むように選択され得る。比較的硬い材料の非限定的例には、ニッケル、クロム、ダイアモンドライクコーティング（ＤＬＣ）、クロム炭化窒化物、および／または同様な硬度の他の材料が含まれる。比較的柔らかい材料の非限定的例には、金、白金、および同様な硬度の他の材料が含まれる。一実施形態では、異種の材料同士は、たとえば少なくとも５０ブリネル硬度（ＨＢ）の硬度差を有することによって、かじりを防止するのに十分な硬度差を有するように選択される。一実施形態では、異種の材料のうちの少なくとも一方は、０．６２以上の物理的延性値Ｄを有する延性材料である。延性材料の非限定的例には、アルミニウム、銅、錫、銀、白金、ニオブ、鉛、および金が含まれる。諸実施形態では、延性は、材料の破断時の伸びによって特徴付けることができる。一実施形態では、カバー接触面１１４およびベースプレート接触面１１６の両方とも、延性材料を含む。一実施形態では、カバー接触面１１４およびベースプレート接触面１１６のうちの一方のみが、延性材料を含む。一実施形態では、カバー接触面１１４およびベースプレート接触面１１６の材料のうちの一方または両方が、金属である。一実施形態では、カバー接触面１１４またはベースプレート接触面１１６の材料のうちの少なくとも一方が、ポリマーまたは複合材料である。ポリマー材料の非限定的例は、充填ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）材料などの複合材料に含有され得る、ＰＥＥＫ材料である。諸実施形態では、カバー接触面１１４とベースプレート接触面１１６とにおいて異種の材料となる選択される材料は、使用サイクルを通しての粒子発生、可視摩耗などのような材料の摩耗特性に基づいて選択することができる。摩耗特性は、材料毎に求めることができ、それらを個々に選択して、または互いに組み合わせて使用することができる。

【0021】

図２は、一実施形態による、レチクルポッド内側ポッドの接触面の断面図を示す。レチクルポッド内側ポッド２００は、カバー２０２およびベースプレート２０４を備える。カバー２０２は、カバー接触面２０６を備える。ベースプレート２０４は、ベースプレート接触面２１０を備える。カバー接触面２０６とベースプレート接触面２０８とは、レチクルポッド内側ポッド２００が組み立てられたとき、互いに接触するように構成されている。

【0022】

カバー２０２は、レチクルポッド内側ポッド２００の一部分を形成する。カバー接触面２０６は、レチクルポッド内側ポッド２００が組み立てられたとき、カバー２０２がベースプレート２０４と接触するように構成された場所に設けられている。図２に示された実施形態では、カバー接触面２０６は、カバー２０２がベースプレート２０４に接触する場所に、カバー２０２の母材を備える。諸実施形態では、その代わりに、カバー接触面２０６は、ベースプレート接触面２０８に関して示すように、コーティングまたは鍍金をして、その材料をベースプレート接触面２０８との境界面に備えることができる。

【0023】

ベースプレート２０４は、レチクル内側ポッド２００の別の部分を形成する。ベースプレート接触面２０８は、レチクルポッド内側ポッド２００が組み立てられたとき、ベースプレート２０４がカバー２０２に接触する場所に設けられている。図２に示された実施形態では、ベースプレート接触面２０８は、ある材料でコーティングまたは鍍金されている。ベースプレート接触面２０８でのコーティングは、カバー接触面２０６で備えられる材料とは異種の材料である。他の諸実施形態では、カバー接触面２０６は、図２に示されたベースプレート接触面２０８に施されたコーティングに加えて、またはその代わりに、カバー接触面２０６とベースプレート接触面２０８とにおける材料が互いに異種である限り、ある材料でコーティングまたは鍍金することができる。異種の材料は、上記で述べたように、延性、硬度などで異なればよい。

【0024】

カバー接触面２０６とベースプレート接触面２０８とは、カバー接触面２０６とベースプレート接触面２０８とが互いに接する場所では異種の材料を備えるように構成することができる。一実施形態では、異種の材料のうちの一方は、カバーまたはベースプレートのうちの一方の母材でもよい。一実施形態では、異種の材料のうちの少なくとも一方は、カバー２０２またはベースプレート２０４に施されたコーティングまたは鍍金でもよい。一実施形態では、カバー２０２およびベースプレート２０４は共にそれぞれが、コーティングまたは鍍金として施された異種の材料のうちの一方を、ベースプレート接触面２０８に関して図２に示されたように、有し得る。一実施形態では、カバー接触面２０６またはベースプレート接触面２０８のうちの一方は、カバー２０２またはベースプレート２０４に施されたコーティングまたは鍍金であり、カバー接触面２０６またはベースプレート接触面２０８のうちの他方は、図３に示され、以下に説明される接触細片３０８のような接触細片として設けられる。一実施形態では、カバー接触面２０６またはベースプレート接触面２０８のうちの一方は、カバー２０２またはベースプレート２０４に施されたコーティングまたは鍍金であり、カバー接触面２０６またはベースプレート接触面２０８のうちの他方は、図４に示され、以下に説明される接触点４０８のような接触細片として設けられる。一実施形態では、カバー接触面２０６またはベースプレート接触面２０８のうちの一方は、カバー２０２またはベースプレート２０４に施されたコーティングまたは鍍金であり、カバー接触面２０６またはベースプレート接触面２０８のうちの他方は、図５に示され、以下に説明される接触インサート５０８のような接触細片として設けられる。

【0025】

図３は、一実施形態による、レチクルポッド内側ポッドの接触面の断面図を示す。レチクルポッド内側ポッド３００は、カバー３０２およびベースプレート３０４を備える。カバー３０２は、カバー接触面３０６を備える。ベースプレート３０４は、ベースプレート３０４に形成された複数の接触細片３０８を備える。

【0026】

カバー３０２は、レチクルポッド内側ポッド３００の一部分を形成する。カバー接触面３０６は、カバー３０２がベースプレート３０４に接触するように構成された場所、たとえば、レチクルポッド内側ポッド３００を形成するためにカバー３０２とベースプレート３０４とが組み合わされたときの接触細片３０８に対応する位置で、カバー３０２に設けられる。一実施形態では、カバー接触面３０６は母材である。一実施形態では、カバー接触面３０６は、カバー接触面３０６に付される材料としてコーティングまたは鍍金を施される。

【0027】

ベースプレート３０４は、レチクルポッド内側ポッド３００の別の部分を形成する。接触細片３０８は、ベースプレート３０４に形成される追加の材料の細片である。追加の材料は、カバー接触面３０６の材料とは異種の材料である。接触細片３０８は、たとえば接触細片３０８を堆積させるなど、ベースプレート３０４に直接付加することができる。一実施形態では、接触細片３０８は、接着剤などのような適切なあらゆる取付法によって取り付けることができる。

【0028】

図３は、接触細片３０８が、ベースプレート３０４に形成されるものとして示しているが、その代わりに、接触細片３０８をカバー３０２に形成することができ、代わって、ベースプレート３０４が、ベースプレート３０４の母材、またはベースプレート３０４に施されたコーティングの接触面を有し得、またはベースプレートが、以下で説明し図４に示す接触点４０８のような接触点、または以下で説明し図５に示す接触インサート５０８のような１つまたは複数の接触インサートを備え得る。

【0029】

図４は、一実施形態による、レチクルポッド内側ポッドの接触面の断面図を示す。レチクルポッド内側ポッド４００は、カバー４０２およびベースプレート４０４を備える。カバー４０２は、カバー接触面４０６を備える。ベースプレート４０４は、ベースプレート４０４に形成された複数の接触点４０８を備える。

【0030】

カバー４０２は、レチクルポッド内側ポッド４００の一部分を形成する。カバー接触面４０６は、カバー４０２がベースプレート４０４に接触するように構成された場所、たとえばレチクルポッド内側ポッド４００を形成するためにカバー４０２とベースプレート４０４とが組み合わされたときの接触点４０８に対応する位置で、カバー４０２に設けられる。一実施形態では、カバー接触面４０６は母材である。一実施形態では、カバー接触面４０６は、カバー接触面４０６に付される材料としてコーティングまたは鍍金を施される。

【0031】

ベースプレート４０４は、レチクルポッド内側ポッド４００の別の部分を形成する。接触点４０８が、ベースプレート４０４に設けられる。接触点４０８は、ベースプレート４０４とカバー４０２が合体されてレチクルポッド内側ポッド４００を形成したとき、カバー接触面４０６が、接触点４０８でベースプレート４０４に接触するように構成される。接触点４０８は、ベースプレート４０４に形成された一連の不連続体であり得る。接触点４０８は、小さい丸、正方形などのような形状であり得る。接触点４０８は、ベースプレート４０４に整列させて配置することができる。接触点４０８は、カバー接触面４０６の材料とは異種の材料から形成される。

【0032】

図４は、接触点４０８が、ベースプレート４０４に形成されるものとして示しているが、それに代わって、接触点４０８が、カバー４０２に形成され得、ベースプレート４０４が、図２に示され上記で述べられたベースプレート接触面２０８に関するような母材または鍍金もしくはコーティング、図３に示され上記で述べられた接触細片３０８、および／または以下で説明され図５に示される接触インサート５０８から成る接触面を備える。接触点４０８と当該接触点４０８によって接触されるカバー４０２またはベースプレート４０４の材料とは、異種の材料である。

【0033】

図５は、一実施形態による、レチクルポッド内側ポッドの接触面の図を示す。レチクルポッド内側ポッド５００は、カバー５０２およびベースプレート５０４を備える。カバー５０２は、カバー接触面５０６を備える。ベースプレート５０４は、ベースプレート５０４に設けられた複数の接触インサート５０８を備える。接触インサート５１０は、チャネル５１０を用いてベースプレート５０４に取り付けることができる。

【0034】

カバー５０２は、レチクルポッド内側ポッド５００の一部分を形成する。カバー接触面５０６は、レチクルポッド内側ポッド５００が組み立てられたとき、カバー５０２がベースプレート５０４と接触するように構成された場所で、カバー５０２に設けられる。カバー接触面５０６は、カバー５０２の母材、コーティングもしくは鍍金、または適切な他のあらゆる接触面、たとえば図３に示され上記で説明された接触細片３０８のような接触細片、または図４に示され上記で説明された接触点４０８であり得る。

【0035】

ベースプレート５０４は、レチクルポッド内側ポッド５００の別の部分を形成する。ベースプレート５０４は、ベースプレート５０４に設けられた接触インサート５０８を備える。接触インサート５０８は、たとえば、接触インサート５０４の諸部分とベースプレートの諸部分との相互接続機構または圧力嵌めなどの機械的係合によって、ベースプレート５０４に固定される。一実施形態では、チャネル５１０は、接触インサート５０８を所定位置に保持するために接触インサート５０８の一部分を受け入れることができる。チャネル５１０は、ベースプレート５０４の表面に形成された陥凹または溝であり得る。一実施形態では、チャネル５１０は、ベースプレート５０４に形成された貫通孔であり得る。一実施形態では、チャネル５１０は、接触インサート５０８の、カバー接触面５０６に接触するように構成された面とは反対側に形成された保持突起５１２が、チャネル５１０内に圧力嵌めされて接触インサート５０８をベースプレート５０４の所定位置に保持するように、寸法設定されている。一実施形態では、保持突起５１２は、接着剤を用いてチャネル５１０に固定することができる。一実施形態では、保持突起５１２は、ベースプレート５０４と係合して接触インサート５０８をベースプレート５０４の所定位置に保持する保持機構を備える。カバー接触面５０６および接触インサート５０８は、カバー接触面５０６の接触部分と接触インサート５０８とが、それぞれ互いに異種の材料から形成されるように選択された材料から製作される。

【0036】

図５は、接触インサート５０８、およびベースプレート５０４に設けられているチャネル５１０を示すが、諸実施形態では、チャネル５１０をカバー５０２に形成し、接触インサート５０８をカバー５０２に設けることができる。これら実施形態では、ベースプレート５０４が、代わって、ベースプレート５０４の母材、またはベースプレート５０４に施されたコーティングから成る接触面を設けることができ、あるいはベースプレート５０４が、上記で述べられ図３に示された接触点３０８のような接触細片、または上記で述べられ図４に示された接触点４０８のような接触点を備え得る。

【0037】

態様
態様１～８のいずれも態様９～２０のいずれとでも組み合わせることができることが理解されよう。

【0038】

態様１
ベースプレートおよびカバーを備え、ベースプレートおよびカバーがレチクルを収容するように構成され、
ベースプレートが、カバーに向き合うように構成されたベースプレートの縁に１つまたは複数の第１の接触面を備え、
カバーが、１つまたは複数の第２の接触面を備え、１つまたは複数の第２の接触面のそれぞれが、１つまたは複数の第１の接触面のうちの少なくとも１つに接触するように構成され、
１つまたは複数の第１の接触面が、第１の材料から形成され、
１つまたは複数の第２の接触面が、第２の材料から形成され、第２の材料が、第１の材料とは異なる、
レチクルポッド。

【0039】

態様２
１つまたは複数の第１の接触面が、１つまたは複数の第２の接触面に接触したとき、１つまたは複数の第１の接触面の、１つまたは複数の第２の接触面との境界面に封止が形成される、態様１によるレチクルポッド。

【0040】

態様３
第１の材料と第２の材料とが、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる、態様１または２によるレチクルポッド。

【0041】

態様４
第１の材料および第２の材料のうちの一方が、金であり、第１の材料および第２の材料のうちの他方が、ニッケルおよびクロムからなる群から選択される、態様１から３のいずれか１つによるレチクルポッド。

【0042】

態様５
第１の材料および第２の材料のそれぞれが、金属である、態様１から４のいずれか１つによるレチクルポッド。

【0043】

態様６
第１の材料および第２の材料のうちの一方が、ベースプレートまたはカバーのうちのそれぞれ１つにコーティングとして施される、態様１から５のいずれか１つによるレチクルポッド。

【0044】

態様７
第１の材料または第２の材料のうちの少なくとも一方が、０．６２以上の延性値Ｄを有する、態様１から６のいずれか１つによるレチクルポッド。

【0045】

態様８
第１の材料または第２の材料のうちの少なくとも一方が、非酸化性である、態様１から７のいずれか１つによるレチクルポッド。

【0046】

態様９
レチクルポッドを製造する方法であって、
第１の材料からベースプレートを形成することであって、ベースプレートが１つまたは複数の第１の接触領域を含む、第１の材料からベースプレートを形成することと、
第１の材料からカバーを形成することであって、カバーが、１つまたは複数の第２の接触領域を含み、１つまたは複数の第２の接触領域が、ベースプレートとカバーとが結合されたとき、１つまたは複数の第１の接触領域に対向するように構成される、第１の材料からカバーを形成することと、
接触面を形成するために、カバーまたはベースプレートのうちの一方に対し、少なくとも１つまたは複数の第１の接触領域あるいは１つまたは複数の第２の接触領域に、第１の材料とは異なる第２の材料を適用することと
を含む、方法。

【0047】

態様１０
第１の材料と第２の材料とが、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる、態様９による方法。

【0048】

態様１１
第１の材料が、ニッケルおよびクロムからなる群から選択され、第２の材料が金である、態様９または１０による方法。

【0049】

態様１２
第１の材料および第２の材料のそれぞれが、金属である、態様９から１１のいずれか１つによる方法。

【0050】

態様１３
第２の材料を適用することが、１つまたは複数の第１の接触領域あるいは１つまたは複数の第２の接触領域のうちのどちらかを第２の材料でコーティングすることを含む、態様９から１２のいずれか１つによる方法。

【0051】

態様１４
第２の材料が、０．６２以上の延性値Ｄを有する、態様９から１３のいずれか１つによる方法。

【0052】

態様１５
第２の材料が、非酸化性である、態様９から１４のいずれか１つによる方法。

【0053】

態様１６
第２の接触面を形成するために、カバーまたはベースプレートのうちの他方に対し、少なくとも１つまたは複数の第１の接触領域あるいは１つまたは複数の第２の接触領域に、第２の材料とは異なる第３の材料を適用することをさらに含む、態様９から１５のいずれか１つによる方法。

【0054】

態様１７
レチクルを保管する方法であって、
レチクルを、カバーおよびベースプレートを備えるレチクルポッドに入れることと、
カバーに設けられた１つまたは複数の第１の接触面を、ベースプレートに設けられた１つまたは複数の第２の接触面に接触させることと
を含み、
１つまたは複数の第１の接触面が第１の材料から形成され、１つまたは複数の第２の接触面が、第２の材料から形成され、第２の材料が、第１の材料とは異なる、方法。

【0055】

態様１８
第１の材料と第２の材料とが、硬度においてブリネル硬さで少なくとも５０異なる、態様１７による方法。

【0056】

態様１９
第１の材料および第２の材料のうちの少なくとも一方が、０．６２以上の延性値Ｄを有する、態様１７または１８による方法。

【0057】

態様２０
第１の材料および第２の材料のうちの少なくとも一方が、非酸化性である、態様１７から１９のいずれか１つによる方法。

【0058】

本願で開示される例は、全ての点で例示的かつ非限定的と見なされるべきである。本発明の範囲は、前述の説明によるのではなく、添付特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と同等な趣旨および範囲に入る全ての変更は、特許請求の範囲に包含されるものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【手続補正書】

【提出日】2024-08-15

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベースプレートおよびカバーを備え、前記ベースプレートおよび前記カバーがレチクルを収容するように構成され、
前記ベースプレートが、前記カバーに向き合うように構成された前記ベースプレートの縁に１つまたは複数の第１の接触面を備え、
前記カバーが、１つまたは複数の第２の接触面を備え、前記１つまたは複数の第２の接触面のそれぞれが、前記１つまたは複数の第１の接触面のうちの少なくとも１つに接触するように構成され、
前記１つまたは複数の第１の接触面が、第１の材料から形成され、
前記１つまたは複数の第２の接触面が、第２の材料から形成され、前記第２の材料が、前記第１の材料とは異なる、
レチクルポッド。

【請求項2】

前記１つまたは複数の第１の接触面が、前記１つまたは複数の第２の接触面に接触したとき、前記１つまたは複数の第１の接触面の、前記１つまたは複数の第２の接触面との境界面に封止が形成される、請求項１に記載のレチクルポッド。

【請求項3】

レチクルポッドを製造する方法であって、
第１の材料からベースプレートを形成することであって、前記ベースプレートが１つまたは複数の第１の接触領域を含む、第１の材料からベースプレートを形成することと、
前記第１の材料からカバーを形成することであって、前記カバーが、１つまたは複数の第２の接触領域を含み、前記１つまたは複数の第２の接触領域が、前記ベースプレートと前記カバーとが結合されたとき、前記１つまたは複数の第１の接触領域に対向するように構成される、前記第１の材料からカバーを形成することと、
接触面を形成するために、前記カバーまたは前記ベースプレートのうちの一方に対し、少なくとも前記１つまたは複数の第１の接触領域あるいは前記１つまたは複数の第２の接触領域に、前記第１の材料とは異なる第２の材料を適用することと
を含む、方法。

【請求項4】

第２の接触面を形成するために、前記カバーまたは前記ベースプレートのうちの他方に対し、少なくとも前記１つまたは複数の第１の接触領域あるいは前記１つまたは複数の第２の接触領域に、前記第２の材料とは異なる第３の材料を適用することをさらに含む、請求項３に記載の方法。

【請求項5】

レチクルを保管する方法であって、
前記レチクルを、カバーおよびベースプレートを備えるレチクルポッドに入れることと、
前記カバーに設けられた１つまたは複数の第１の接触面を、前記ベースプレートに設けられた１つまたは複数の第２の接触面に接触させることと
を含み、
前記１つまたは複数の第１の接触面が、第１の材料から形成され、前記１つまたは複数の第２の接触面が、第２の材料から形成され、前記第２の材料が、前記第１の材料とは異なる、方法。

【国際調査報告】