特表2026-514534半導体パターン倒壊防止用コーティング組成物、及びこれを用いてコーティングされたパターン

発明の名称　半導体パターン倒壊防止用コーティング組成物、及びこれを用いてコーティングされたパターン

出願人　ワイシーケム カンパニー リミテッド　（識別番号 523423908）

　　　　特許公開件数ランキング 2286 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1334 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2026-514534

公報発行日　2026年5月11

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_P1-2026-514534

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