(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

【公報種別】再公表特許(A1)

(11)【国際公開番号】WO/0

(43)【国際公開日】2013年10月3日

【発行日】2015年12月14日

(54)【発明の名称】導電性インキ組成物、導電性パターンの製造方法及び導電性回路

(51)【国際特許分類】

   C09D 11/10 20140101AFI20151117BHJP

   H01B 1/22 20060101ALI20151117BHJP

   H01B 13/00 20060101ALI20151117BHJP

   H01B 5/14 20060101ALI20151117BHJP

   H05K 1/09 20060101ALI20151117BHJP

   H05K 3/12 20060101ALI20151117BHJP

【ＦＩ】

   C09D11/10

   H01B1/22 A

   H01B13/00 503C

   H01B5/14 B

   H05K1/09 D

   H05K1/09 A

   H05K3/12 610B

   H05K3/12 630Z

【審査請求】有

【予備審査請求】未請求

【全頁数】19

【出願番号】特願2013-539074(P2013-539074)

(21)【国際出願番号】PCT/0/0

(22)【国際出願日】2013年3月28日

(11)【特許番号】特許第5605516号(P5605516)

(45)【特許公報発行日】2014年10月15日

(31)【優先権主張番号】特願2012-76538(P2012-76538)

(32)【優先日】2012年3月29日

(33)【優先権主張国】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000002886

【氏名又は名称】ＤＩＣ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100124970

【弁理士】

【氏名又は名称】河野 通洋

(72)【発明者】

【氏名】岡本 朋子

(72)【発明者】

【氏名】千手 康弘

(72)【発明者】

【氏名】片山 嘉則

【テーマコード（参考）】

4E351

4J039

5E343

5G301

【Ｆターム（参考）】

4E351AA01

4E351AA06

4E351AA07

4E351AA13

4E351AA14

4E351BB01

4E351BB31

4E351CC11

4E351DD04

4E351DD05

4E351DD06

4E351DD08

4E351DD10

4E351DD12

4E351DD17

4E351DD19

4E351DD20

4E351DD21

4E351EE04

4E351EE06

4E351EE11

4E351EE13

4E351EE14

4E351EE16

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4E351EE27

4E351EE30

4E351GG01

4E351GG16

4E351GG20

4J039AE04

4J039AE05

4J039BA06

4J039BA39

4J039BE01

4J039BE12

4J039BE29

4J039EA24

4J039GA02

4J039GA03

4J039GA09

4J039GA10

4J039GA24

5E343AA02

5E343AA12

5E343AA22

5E343AA23

5E343AA26

5E343BB17

5E343BB23

5E343BB24

5E343BB25

5E343BB28

5E343BB33

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5E343BB38

5E343BB39

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5E343BB43

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5E343BB45

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5E343ER32

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5E343GG11

5E343GG13

5E343GG20

5G301DA03

5G301DA42

5G301DD02

5G301DE01

(57)【要約】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性フィラー、エポキシ化合物、ブロック剤が活性メチレン化合物及び／又はピラゾール化合物であるブロックポリイソシアネート、ブロックポリイソシアネートの反応触媒及び有機溶剤を必須成分として含有する導電性インキ組成物。

【請求項2】

ブロックイソシアネートの反応触媒が、有機アンモニウム塩又は有機アミジン塩である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項3】

該導電性フィラーが、平均粒子径０．１〜１０μｍの球状銀粉である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項4】

該エポキシ化合物が、脂肪族のエポキシ化合物である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項5】

該エポキシ化合物以外に、更に皮膜形成性の熱可塑性樹脂を含有する請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項6】

請求項１記載の導電性インキ組成物を、非耐熱性基材上に塗布し加熱する導電性パターンの製造方法。

【請求項7】

請求項１記載の導電性インキ組成物の硬化皮膜が非耐熱性基材上に形成された導電性パターンを含む導電性回路。

【発明の詳細な説明】

本発明は、導電性皮膜を形成するための導電性インキ組成物、導電性パターンの製造方法及び導電性回路

タッチパネル、電子ペーパー、及び各種電子部品に用いられる導電回路、電極等の導電パターン形成方法としては、印刷法またはエッチング法が知られている。 エッチング法により導電パターンを形成する場合、各種金属膜を蒸着した基板上にフォトリソグラフィーによってパターン化されたレジスト膜を形成した後に、不要な蒸着金属膜を化学的あるいは電気化学的に溶解除去し、最後にレジスト膜を除去する必要がありその工程は非常に煩雑で量産性に乏しい。 一方で印刷法では所望のパターンを低コストで大量生産を行うことが可能であり、さらに印刷塗膜を乾燥又は硬化させることによって容易に導電性を付与できる。 これら印刷方式としては形成したいパターンの線幅、厚さ、生産速度に合わせてフレキソ印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、インクジェット等が提案されている。 印刷パターンとしては電子デバイスの小型化、意匠性向上等の観点から線幅５０μｍ以下の高精細な導電パターンの形成が求められている。 また電子デバイスの薄型化、軽量化、フレキシブル化への要求の高まりや、生産性の高いロール・ツー・ロール印刷に対応するために、プラスチックフィルム上に印刷して低温短時間の焼成で高い導電性、基材密着性、膜硬度などが得られる導電性インキが求められている。さらにプラスチックフィルムの中でも、安価で透明性の高いＰＥＴフィルムや、ＰＥＴフィルムの上にＩＴＯ膜が形成された透明導電フィルム上に印刷した際に、前記した物性が得られる導電性インキが求められている。 このような状況の中、銀粉末と、加熱硬化性成分と、溶剤とを含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、前記加熱硬化性成分は、ブロック化ポリイソシアネート化合物と、エポキシ樹脂と、アミン系、酸無水物系及びイミダゾール系からなる群から選択される硬化剤とを含んだ導電性ペースト組成物が知られている（特許文献１）。しかしながら、焼成温度が１５０℃であり、イソシアネート反応触媒が含有されていないため硬化温度が高く、しかも、イソシアネートのブロック剤がＭＥＫオキシムのため焼成時間が長いという欠点があった。 また、有機バインダー樹脂、導電粉末、着色剤、有機溶剤、および架橋剤を含有してなり、前記有機バインダー樹脂の数平均分子量が３０００〜５００００の範囲である導電性ペースト組成物が知られている（特許文献２）。この技術も特許文献１の技術と同様に、焼成条件が１３０℃、３０分でイソシアネート反応触媒が入っていないため焼成時間が長く、イソシアネートのブロック剤がＭＥＫオキシムのため焼成時間が長いという問題があった。 更に、有機バインダー樹脂、導電粉末、着色剤、有機溶剤、および架橋剤を含有する導電性ペースト組成物であって、導電粉末がその形状に関して球状粉末を含有し、その含有率が導電粉末全体量に対して５０〜９５質量％である導電性ペースト組成物が知られている（特許文献３）。この技術もの技術と同様な問題があった。

（導電性フィラー）
本発明で使用する導電性フィラーとしては、公知の物が使用できる。例えば、ニッケル、銅、金、銀、アルミニウム、亜鉛、ニッケル、スズ、鉛、クロム、プラチナ、パラジウム、タングステン、モリブデン等、およびこれら２種以上の合金、混合体、あるいはこれら金属の化合物で良好な導電性を有するもの等が挙げられる。特に、銀粉は、安定した導電性を実現し易く、また熱伝導特性も良好なため好ましい。 （銀粉）
本発明の導電性フィラーとして銀粉を用いる場合、平均粒径としてメジアン粒径（Ｄ５０）が０．１〜１０μｍである球状銀粉末を用いることが好ましく、０．1〜３μｍであることがより好ましい。この範囲であると、導電性インキ組成物の流動性を更に良好とすることができ、フレキソ印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、又はグラビアオフセット印刷といった特定印刷方法において、これら印刷機上での連続的に印刷した場合においても、トラブルが起こり難く安定的に良好な導電性パターン印刷物を得やすくなる。 このような銀粉としては、例えば、ＡＧ２−１Ｃ（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒径Ｄ５０：０．８μｍ）、ＳＰＱ０３Ｓ（三井金属鉱山（株）製、平均粒径Ｄ５０：０．５μｍ）、ＥＨＤ（三井金属鉱山（株）製、平均粒径Ｄ５０：０．５μｍ）、シルベストＣ−３４（（株）徳力化学研究所製、平均粒径Ｄ５０：０．３５μｍ）、ＡＧ２−１（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒径Ｄ５０：１．３μｍ）、シルベストＡｇＳ−０５０（（株）徳力化学研究所製、平均粒径Ｄ５０：１．４μｍ）などが挙げられる。 （エポキシ化合物）
本発明ではエポキシ化合物を使用する。使用するエポキシ樹脂としては、特に限定されるものではないが脂肪族のエポキシ化合物を使用することが好ましい。具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等のグリシジルエーテル化物等のエポキシ化物や、脂環式エポキシ化合物を使用することが好ましい。中でも、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、トリメチロールプロパン等のグリシジルエーテル化物がより好ましい。 脂肪族のエポキシ化合物は室温で液状または半固形であるため、導電性インキ組成物の流動性を良好とすることができ、フレキソ印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、又はグラビアオフセット印刷といった特定印刷方法において、これら印刷機上での連続的に印刷した場合においても、トラブルが起こり難く安定的に良好な導電性パターン印刷物を得やすくなる。芳香族のエポキシ化合物でも液状又は半固形のものは一部あるが、安全上の理由から使用は好ましくない。 また該エポキシ化合物をブロックポリイソシアネートと併用することで、導電性に優れ、且つより強靱で耐溶剤性に優れた塗膜を得ることができる。 （その他の樹脂）
本発明では本発明の効果を損なわない範囲でその他の公知の皮膜形成性の熱可塑性樹脂を用いることができる。本発明で用いることができるその他の樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、塩化ビニル樹脂、アセタール樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂等などが挙げられる。これらは単独で用いても良いし、二種以上を併用しても良い。又は、これらの樹脂系を基本とする共重合物として使用しても良い。 (ブロックポリイソシアネート) 本発明に用いる、ブロック剤が熱解離して遊離イソシアネート基を発生するブロックポリイソシアネート化合物は、ブロック剤とポリイソシアネート化合物とから構成されたものであり、ブロック剤が活性メチレン化合物又はピラゾール化合物の何れかであるブロックポリイソシアネートを使用する。このような化合物であれば特に限定なく使用することができるが、特に、プラスチックフィルムとして、ＰＥＴフィルムを基材に用いる場合には、イソシアネート基が生成する際の温度が７０〜１２５℃となる様なブロック剤を用いたブロックポリイソシアネート化合物を導電性インキ組成物に含有させるようにすれば、ＰＥＴフィルムに反り等を発生させることなく、その上に導電性パターンを形成させることができる。 本発明で使用するブロックポリイソシアネートについて、更に詳細に説明する。ブロックポリイソシアネート化合物の種類としては特に限定されないが、芳香族、脂肪族、脂環族ジイソシアネート、ジイソシアネートの変性による２または３量体、末端イソシアネート基含有化合物などである。単独で使用しても併用しても良い。芳香族ジイソシアネートとしては、例えば、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トリエンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ジアニシジンジイソシアネートなどが挙げられる。脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、１，４−テトラメチレンジイソシアネート、１，５−ペンタメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート（以下ＨＭＤＩ）、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートなどが挙げられる。
脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、リジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（以下ＩＰＤＩ）、１，３−ビス（イソシアネートメチル）−シクロヘキサン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネートなどが挙げられ、さらにこれらジイソシアネートの変性による２または３量体が挙げられる。変性の方法としてはビューレット化、イソシアヌレート化等が挙げられる。あるいは前述のジまたはポリイソシアネート化合物と例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、エタノールアミン、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリアミド等の活性水素化合物を反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物などが挙げられる。 一方、ブロック剤としては、活性メチレン化合物又はピラゾール化合物の何れかであるが、具体的には、活性メチレン化合物としては、メルドラム酸、マロン酸ジアルキル、アセト酢酸アルキル、２−アセトアセトキシエチルメタクリレート、アセチルアセトン、シアノ酢酸エチル等が挙げられ、ピラゾール化合物としては、ピラゾール、３，５−ジメチルピラゾール、３−メチルピラゾール、４−ベンジル−３，５−ジメチルピラゾール、４−ニトロ−３，５−ジメチルピラゾール、４−ブロモ−３，５−ジメチルピラゾール、３−メチル−５−フェニルピラゾール等が挙げられる。中でもマロン酸ジエチル、３，５−ジメチルピラゾール等が好ましい。市販品としては、活性メチレン化合物ではデュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｂ（旭化成ケミカルズ社製）、デスモジュールＢＬ−３４７５（住化バイエルウレタン社製）、ピラゾール化合物ではＴＲＩＸＥＮＥ ＢＩ−７９８２（バクセンデン社製）、活性メチレンとピラゾール化合物の混合タイプではＴＲＩＸＥＮＥ ＢＩ−７９９２（バクセンデン社製）が挙げられる。 本発明の導電性インキ組成物の調製に当たって、ブロックポリイソシアネート化合物は、質量換算で、エポキシ化合物の不揮発分１００部当たり５０〜５００部を用いるようにすることが、最終的に得られる導電性、強靭性、耐溶剤性などの導電性パターンの性能を高められる点から好ましい。 このような、ブロック剤が熱解離して遊離イソシアネート基を発生するブロックポリイソシアネート化合物は、遊離イソシアネート基を有するポリイソシアネート化合物に対して、赤外線吸収スペクトルを監視しながら、イソシアナート基に基づく固有吸収スペクトルが消失するまで、ブロック剤を反応させていくことで、容易に得ることができる。 （ブロックポリイソシアネートの反応触媒）
本発明で使用するブロックポリイソシアネートの反応触媒は、特に限定されるものではないが、ブロックイソシアネートの反応触媒が、有機アンモニウム塩又は有機アミジン塩であることが好ましい。具体的には、有機アンモニウム塩ではテトラアルキルアンモニウムハロゲン化物、テトラアルキルアンモニウム水酸化物、テトラアルキルアンモニウム有機酸塩、等、有機アミジン塩では１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（以下ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（以下ＤＢＮ）のフェノール塩、オクチル酸塩、オレイン酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩、ギ酸塩を使用することができる。中でも、ＤＢＵ−オクチル酸塩、ＤＢＮ−オクチル酸塩等を使用することが好ましい。市販品としては、有機アンモニウム塩ではＴＯＹＯＣＡＴ−ＴＲ２０（東ソー社製）、有機アミジン塩ではＵ−ＣＡＴ ＳＡ１、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ１０２、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ１０６、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ５０６、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ６０３、Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ１１０２（サンアプロ社製）が挙げられる。 （有機溶剤）
本発明で使用可能な熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂としては、そのほとんどが、それ自体２５℃において固体であるため、通常は、液媒体に溶解等した上で、基材上に細線パターンを塗布したり印刷したりすることが必要となる。そのため、同樹脂の選択に当たっては、液媒体への溶解性を考慮することが必要である。 このような観点から、本発明の導電性インキ組成物では、前記樹脂を溶解し、しかも樹脂との反応性を有さない２５℃において液体の有機化合物を使用する。 このような有機化合物はいわゆる有機溶剤であり、その種類に制限はなく、エステル系、ケトン系、塩素系、アルコール系、エーテル系、炭化水素系、エーテルエステル系などが挙げられる。具体的には、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ｎ−ブタノール、ｉｓｏ−ブタノール、イソホロン、γ−ブチロラクトン、ＤＢＥ（インビスタジャパン製）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、エチルカルビトールアセテート、ブチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテートなどを挙げることができる。これらは、一種を単独で用いても、二種以上を併用しても良い。中でも、後記する印刷方法の種類にかかわらず、導電性パターンを容易に得るためには、この有機溶剤としては、沸点１００〜２５０℃のものを用いることが、乾燥速度の点で好ましい。 後記するように、グラビア印刷法またはグラビアオフセット印刷法を採用する場合には、このような有機溶剤が、シリコーンブランケット膨潤率が５〜２０％であることが好ましく、特に好ましくは、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートやジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエーテルエステル系有機溶剤である。 本発明の導電性インキ組成物は、導電性フィラー、エポキシ化合物、ブロック剤が活性メチレン化合物又はピラゾール化合物の何れかであるブロックポリイソシアネート、ブロックポリイソシアネートの反応触媒及び有機溶剤を混合することで調製することができる。導電性インキ組成物の調製に当たっては、質量換算で、銀粉１００部当たり、エポキシ樹脂は不揮発分として０．１〜１０部、有機溶剤は５〜３０部を用いるようにすることが、最終的に得られる導電性パターンの性能を高められる点及び導電性パターン形成条件を緩和できる点から好ましい。 銀粉 導電性フィラーの導電性インキ組成物中の含有率は、６０〜９５質量％が好ましく、７０〜９０質量％であればさらに好ましい。この範囲であると、皮膜中のフィラーの密度が十分であり良好な導電性を得ることができ、流動性のある、ペースト状に調製することが容易となる。 エポキシ樹脂の導電性インキ組成物中の含有率は、０．１〜１０質量％が好ましく、1〜５質量％であればさらに好ましい。この範囲が、最終的に得られる導電性、基材への密着性、耐溶剤性などの導電性パターンの性能を高められる点から好ましい。 ブロックイソシアネートの導電性インキ組成物中の含有量は、不揮発分として０．５〜１５重量％が好ましく、２〜１０重量％であればさらに好ましい。この範囲が、最終的に得られる導電性、基材への密着性、耐溶剤性などの導電性パターンの性能を高められる点から好ましい。 ブロックポリイソシアネートの反応触媒の導電性インキ組成物中の含有量は、０．０５〜３重量％が好ましく、０．１〜１重量％であればさらに好ましい。この範囲が、最終的に得られる導電性、耐溶剤性などの導電性パターンの性能を高められる点から好ましい。 有機溶媒の導電性インキ組成物中の含有率は、５〜３０質量％が好ましく、７〜１５質量％であればさらに好ましい。この範囲であると、ペースト粘度がより適正になり、特に、グラビア印刷又はグラビアオフセット印刷において、画線のコーナー部分やマトリックスの交差点にピンホール欠陥を起こすことなく、より高精細な導電性パターンを形成することができる。 本発明の導電性インキ組成物には、上述の成分以外にも、必要に応じて、分散剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤、可塑剤などの各種添加剤を適宜適量配合することができる。 本発明の導電性インキ組成物は、任意の方法で、例えば、プラスチックフィルム、セラミックフィルム、シリコンウエハ、ガラス又は金属プレートの何れかの基材上に、塗布または印刷することで導電性パターンを形成することができる。 本発明の導電性インキ組成物は、任意の基材に、例えば、フレキソ印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、又はグラビアオフセット印刷の印刷方法にて印刷することで、導電性パターンを形成することができる。 本発明の導電性インキ組成物からの導電性パターンの形成方法としては、本発明の導電性インキ組成物を、非耐熱性基材上に塗布し加熱する方法があげられる。より好ましくは、導電性インキ組成物を凹版に充填し、充填された該インキ組成物をブランケットロールへ転写した後、ブランケットロールから非導電性支持体等へ該インキ組成物を転写塗布することにより、非耐熱性基材等の表面に所望のパターンを印刷する、所謂グラビアオフセット印刷を行い、次いで加熱することにより導電性パターンを形成する方法である。 この際の凹版印刷版としては、通常のグラビア版、ガラス板上の感光性樹脂を露光、現像、洗浄により形成した凹版、ガラス板、金属板、金属ロールをケミカルエッチングおよびレーザーエッチングにより形成した凹版が使用できる。 また、シリコーンブランケットとしては、シリコーンゴム層、ＰＥＴ層、スポンジ層の様な層構造を有するシートである。通常、ブランケット胴と称される剛性のある円筒に巻きつけた状態で使用できる。 本発明の導電性インキ組成物からの導電性パターン形成方法において、グラビアオフセット印刷方法を採用した場合、シリコーンブランケットには、凹版からの転写性、及び、基材への転写性が求められる。基材への十分な転写性を得るためには、ブランケット表面で、導電性インキ組成物中の液体成分を一定割合で吸収することが必要である。吸収が不十分であると基材への転写時に導電性インキ組成物層が層間剥離を起こし易く、逆に、一定割合を超えて吸収するとブランケット表面で導電性インキ組成物が乾燥し、基材への転写不良を起こし易いという問題があった。 導電性インキ組成物の２５℃に於ける粘度を１〜５０Ｐａ・ｓとすることで、グラビアオフセット印刷法を採用して連続的に導電性パターンの印刷を行う場合においては、画線のコーナー部分やマトリックスの交差点にピンホール欠陥を起こし易く、良好な導電性細線パターンを形成することができ、かつ、凹版へのインキング性、凹版からブランケットへの転移性の問題も生じ難くなる。 本発明の導電性インキ組成物から形成させる導電性パターンは、ベタのような太い線幅の画線であっても良いが、本発明の導電性インキ組成物を用いた場合の特徴は、した様な従来よりも細い線幅画線を基材上に設ける際に、特に顕著に発揮される。 また、本発明の導電性インキ組成物からの導電性パターンは、従来より低温かつ短時間で形成できることから、本発明の導電性インキ組成物の特徴は、セラミックフィルム、ガラス又は金属プレートの様な耐熱性の高い基材よりも、耐熱性がより低く熱変形しやすい、ＰＥＴのような汎用プラスチックフィルム上に導電性パターンを形成する際に、特に顕著に発揮される。したがって、本発明の導電性インキ組成物は、その硬化皮膜が非耐熱性基材上に形成された導電性パターンは、非耐熱性基材上に形成された導電性回路として好適に用いることとができる。 こうして本発明の導電性インキ組成物を用いて、各種基材上に各種印刷方法にて印刷することで導電性パターンが設けられた基材は、導電性回路として、必要に応じて配線等を行うことで、各種の電気部品、電子部品とすることができる。具体的に本発明の導電性インキ組成物は、透明ＩＴＯ電極の様な透明導電フィルムへの密着性に優れている。 最終製品としては、例えばタッチパネルの取り出し電極やディスプレイの取り出し電極、電子ペーパー、太陽電池、その他の配線品等が挙げられる。

以下、実施例をもって本発明を具体的に説明する。ここで「％」は、特に断らない限り「質量％」である。 各原料を表１に記載の質量部数となるように用いて、これら原料を充分に混合して、実施例である本発明の各導電性インキ組成物及び比較例である従来の各導電性インキ組成物を調製した。 これらの各導電性インキ組成物について、以下の測定項目にて、導電性インキ組成物自体の特性及びそれから得られる導電性パターンの特性を評価した。その評価結果も以下の表１、表２にまとめて示した。 （体積抵抗率）
アプリケーターを用いて透明導電フィルム上（ＩＴＯ膜面）に導電性インキ組成物を乾燥後の膜厚が４μｍになるように塗布し１２５℃で１０分乾燥させた。該インキ塗膜を用いて、ロレスタＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６１０（三菱化学社製）で四端子法にて測定した。 （基材密着性）
前記の体積抵抗率の評価と同様にして作製したインキ塗膜を用いて、ＩＳＯ２４０９（Paints and varnishes−Cross-cut test）の手順で試験を実施し、以下の基準に従って評価をした。 カッターナイフでインキ塗膜を貫通するように、インキ面に対して直交する縦横１１本の線を１ｍｍ間隔で引いて、切り込まれた１００個のマス目を覆う様にセロテープ（登録商標）を貼り、テープの端をつかみ０．５〜１秒で引き剥がした。クロスカット部分のインキ塗膜を観察して、表面状態に応じて以下の分類０〜５に分類し、分類０または分類１を合格とした。 分類０：カットの縁が完全に滑らかで、どの格子の目にもはがれがない。
分類１：クロスカット部で影響を受けるのは、５％を上回ることはない。
分類２：クロスカット部で影響を受けるのは、５％を超えるが１５％を上回ることはない。
分類３：クロスカット部で影響を受けるのは、１５％を超えるが３５％を上回ることはない。
分類４：クロスカット部で影響を受けるのは、３５％を超えるが６５％を上回ることはない。
分類５：分類４でも分類できないはがれ程度のいずれか。 （印刷適性）
本発明の導電性インキ組成物を用いて、下記の方法によりグラビアオフセット印刷を行い、導電回路を作成した。 ガラス製の凹版に導電性インキ組成物をドクターブレードによりインキングした後に、ブランケットを巻きつけたシリンダーに押圧、接触させ、所望のパターンをブランケット上に転移させた。その後、該ブランケット上の塗膜を基材である透明導電フィルムに押圧、転写させて線幅４０μｍ〜１００μｍの導電回路を作成した。前記した導電回路のうち、線幅４０μｍラインを顕微観察し、細線再現性を以下の基準に従って評価をした。 ◎： 線の直線性に特に優れ、断線箇所なし
○： 線の直線性に優れ、断線箇所なし
×： 線の直線性に劣り、断線箇所あり ・銀粉
ＡＧ−２−１Ｃ（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒径Ｄ５０：０．８μｍ）・エスレック ＫＳ−１０： 分子量１７，０００、ガラス転移点温度（Ｔｇ）１０６℃のアセタール樹脂（積水化学工業社製）
・ソルバイン ＡＬ： 数平均分子量２２，０００、ガラス転移点温度（Ｔｇ）７６℃で、塩化ビニル／酢酸ビニル／ビニルアルコールの共重合質量比が９３／２／５の塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体（日信化学工業社製）
・ＴＲＩＸＥＮＥ ＢＩ ７９８２： ブロック剤が３，５−ジメチルピラゾールのブロックイソシアネート（バクセンデン社製）
・ＴＲＩＸＥＮＥ ＢＩ ７９９２： ブロック剤が３，５−ジメチルピラゾール及びマロン酸ジエチルのブロックイソシアネート（バクセンデン社製）
・コロネート ２５０７： ブロック剤がＭＥＫオキシムタイプのブロックイソシアネート（日本ポリウレタン工業社製）
・デナコ−ル ＥＸ−３２１： トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製）
・デナコ−ル ＥＸ−８３０： ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルナガセケムテックス社製）
・トーホーポリエチレングリコール４００： ポリエチレングリコール（東邦化学工業社製）
・Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ １０２： ＤＢＵ−オクチル酸塩（サンアプロ社製）
・Ｕ−ＣＡＴ ＳＡ ６０３： ＤＢＵ−ギ酸塩（サンアプロ社製）
・キュアゾール ２Ｅ４ＭＺ： ２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成社製）・ＢＤＧＡｃ： ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート 表１，２の評価結果からわかる通り、エポキシ化合物を含有する実施例１〜６の導電性インキ組成物は、体積抵抗率、基材密着性、印刷適性をいずれも満足できる水準であるのに対して、エポキシ化合物を含有しない比較例１の導電性インキ組成物は全ての項目で不満足の水準にあることが明白である。また、ブロックイソシアネートのブロック剤が低温解離性の活性メチレン化合物及び又はピラゾール化合物でない比較例２の導電性インキ組成物は、体積抵抗率、基剤密着性が不満足の水準にあることが明白である。さらに、ブロックイソシアネートの反応触媒を含まない比較例３の導電性インキ組成物においても、体積抵抗率、基剤密着性が不満足の水準にあることが明白である。

本発明の導電性インキ組成物は、各種の電気部品・電子部品の導電性パターン形成用の導電性銀ペーストとして利用することができる。

【手続補正書】

【提出日】2013年8月27日

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性フィラー、脂肪族のエポキシ化合物、ブロック剤が活性メチレン化合物及び／又はピラゾール化合物であるブロックポリイソシアネート、ブロックポリイソシアネートの反応触媒及び有機溶剤を必須成分として含有する導電性インキ組成物。

【請求項2】

ブロックイソシアネートの反応触媒が、有機アンモニウム塩又は有機アミジン塩である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項3】

該導電性フィラーが、平均粒子径０．１〜１０μｍの球状銀粉である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項4】

該エポキシ化合物以外に、更に皮膜形成性の熱可塑性樹脂を含有する請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項5】

請求項１記載の導電性インキ組成物を、非耐熱性基材上に塗布し加熱する導電性パターンの製造方法。

【請求項6】

請求項１記載の導電性インキ組成物の硬化皮膜が非耐熱性基材上に形成された導電性パターンを含む導電性回路。

【手続補正書】

【提出日】2014年2月18日

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性フィラー、環状でない脂肪族のエポキシ化合物、ブロック剤が活性メチレン化合物及び／又はピラゾール化合物であるブロックポリイソシアネート、ブロックポリイソシアネートの反応触媒及び有機溶剤を必須成分として含有する導電性インキ組成物。

【請求項2】

環状でない脂肪族のエポキシ化合物が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトールからなる群から選ばれる化合物のグリシジルエーテル化物である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項3】

ブロックイソシアネートの反応触媒が、有機アンモニウム塩又は有機アミジン塩である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項4】

該導電性フィラーが、平均粒子径０．１〜１０μｍの球状銀粉である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項5】

該エポキシ化合物以外に、更に皮膜形成性の熱可塑性樹脂を含有する請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項6】

請求項１記載の導電性インキ組成物を、非耐熱性基材上に塗布し加熱する導電性パターンの製造方法。

【請求項7】

請求項１記載の導電性インキ組成物の硬化皮膜が非耐熱性基材上に形成された導電性パターンを含む導電性回路。

【手続補正書】

【提出日】2014年6月13日

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性フィラー、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ソルビトールからなる群から選ばれる化合物のグリシジルエーテル化物である脂肪族のエポキシ化合物、ブロック剤が活性メチレン化合物及び／又はピラゾール化合物であるブロックポリイソシアネート、ブロックポリイソシアネートの反応触媒及び有機溶剤を必須成分として含有する導電性インキ組成物。

【請求項2】

ブロックイソシアネートの反応触媒が、有機アンモニウム塩又は有機アミジン塩である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項3】

該導電性フィラーが、平均粒子径０．１〜１０μｍの球状銀粉である請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項4】

該エポキシ化合物以外に、更に皮膜形成性の熱可塑性樹脂を含有する請求項１記載の導電性インキ組成物。

【請求項5】

請求項１記載の導電性インキ組成物を、非耐熱性基材上に塗布し加熱する導電性パターンの製造方法。

【請求項6】

請求項１記載の導電性インキ組成物の硬化皮膜が非耐熱性基材上に形成された導電性パターンを含む導電性回路。

【国際調査報告】