特表-16117553IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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再表2016-117553高熱伝導性窒化珪素焼結体、それを用いた窒化珪素基板および窒化珪素回路基板並びに半導体装置
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  • 再表WO2016117553-高熱伝導性窒化珪素焼結体、それを用いた窒化珪素基板および窒化珪素回路基板並びに半導体装置 図000011
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