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再表2019-130570半導体装置用ボンディングワイヤ
発明の名称 半導体装置用ボンディングワイヤ
出願人 日鉄住金マイクロメタル株式会社 （識別番号 595179228）
特許公開件数ランキング 14556 位（0件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 1827 位（5件）（共同出願を含む）
出願人 新日鉄住金化学株式会社 （識別番号 6644）
特許公開件数ランキング 442 位（21件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 250 位（43件）（共同出願を含む）
公報番号 再表-2019-130570
公報発行日 2020年12月10
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-S-2019-130570
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