特表2015-515551プロセスキットシールドおよびプロセスキットシールドを有する物理的気相堆積チャンバ

発明の名称　プロセスキットシールドおよびプロセスキットシールドを有する物理的気相堆積チャンバ

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 43 位（548件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 35 位（547件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2015-515551

公報発行日　2015年5月28

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2015-515551

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