特表2017-523588ウェハ接合のための表面封入

発明の名称　ウェハ接合のための表面封入

出願人　インテル・コーポレーション　（識別番号 591003943）

　　　　特許公開件数ランキング 626 位（13件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 378 位（22件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2017-523588

公報発行日　2017年8月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2017-523588

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