特表2020-518129(P2020-518129A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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特表2020-518129半導体ウェハの表面上への層の堆積の間に配向ノッチを有する半導体ウェハを保持するためのサセプタおよびサセプタを用いることによって層を堆積する方法
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  • 特表2020518129-半導体ウェハの表面上への層の堆積の間に配向ノッチを有する半導体ウェハを保持するためのサセプタおよびサセプタを用いることによって層を堆積する方法 図000003
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  • 特表2020518129-半導体ウェハの表面上への層の堆積の間に配向ノッチを有する半導体ウェハを保持するためのサセプタおよびサセプタを用いることによって層を堆積する方法 図000010
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