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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1081位 20件 (2023年:第979位 27件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7584638 | 半導体材料からなる基板ウェハ上にエピタキシャル層を堆積させるための方法および装置 | 2024年11月15日 | |
特許 7584649 | 半導体ウェハの表面上の未知の粒子を分類する方法 | 2024年11月15日 | |
特許 7566908 | n型ドーパントによってドープされたシリコン単結晶を製造するための方法および装置 | 2024年10月15日 | |
特許 7567067 | 堆積チャンバにおいて気相から堆積されるエピタキシャル層を有する半導体ウェーハを製造するためのプロセス | 2024年10月15日 | |
特許 7536903 | 単結晶シリコンから作られる半導体ウエハおよびその製造方法 | 2024年 8月20日 | |
特許 7537008 | 基板ウェハ上にエピタキシャル層を堆積させるための方法 | 2024年 8月20日 | |
特許 7532417 | ウェハの表面にエピタキシャル層を堆積させる方法、およびこの方法を実施するための装置 | 2024年 8月13日 | |
特許 7532533 | シリコン結晶を製造するための石英ガラス坩堝および石英ガラス坩堝の製造方法 | 2024年 8月13日 | |
特許 7532650 | 基板上にシリコンゲルマニウム層を堆積する方法 | 2024年 8月13日 | |
特許 7524362 | 一連の切断動作中にワイヤソーによってワークピースから複数のスライスを切断するための方法 | 2024年 7月29日 | |
特許 7524476 | 基板ウェーハ上にエピタキシャル層を堆積させるための方法 | 2024年 7月29日 | |
特許 7514960 | 一連の切断動作中にワイヤソーによってワークピースから複数のスライスを切断するための方法 | 2024年 7月11日 | |
特許 7503652 | 半導体材料からなる基板ウェハ上にエピタキシャル層を堆積するための方法および装置 | 2024年 6月20日 | |
特許 7475414 | ワイヤソーによって半導体ウェハを製造するための方法、ワイヤソー、および、単結晶シリコンの半導体ウェハ | 2024年 4月26日 | |
特許 7475464 | スライス動作のシーケンス中にワイヤソーによって被加工物から複数のウェハをスライスする方法 | 2024年 4月26日 |
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7584638 7584649 7566908 7567067 7536903 7537008 7532417 7532533 7532650 7524362 7524476 7514960 7503652 7475414 7475464
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11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
新製品開発の「タネ」がみつかる!株式会社リコーによるシーズ発表会 ~リコーの技術(シーズ)やアイデアを使って新製品をつくりませんか?~
12月2日(月) -
12月4日(水) - 東京 千代田区
12月4日(水) - 東京 港区
12月4日(水) -
12月4日(水) - 大阪 大阪市
12月5日(木) - 東京 港区
12月5日(木) -
12月5日(木) -
12月5日(木) - 大阪 大阪市
【特別講演】第8回 前コミュ 生成AIでビジネスチャンスをつかむ前に、生成AI導入に待ち構える法的ハードルを越える方法 ~ つながりを育む出会いの場(知財ネットワーク交流会)~
12月6日(金) -
12月6日(金) - 愛知 豊橋市花田町
12月6日(金) -
12月2日(月) - 滋賀 草津市
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