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特表2020-532870３Ｄメモリ構造における高アスペクト比孔形成へのボトムアップアプローチ
発明の名称 ３Ｄメモリ構造における高アスペクト比孔形成へのボトムアップアプローチ
出願人 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド （識別番号 390040660）
特許公開件数ランキング 24 位（249件）（共同出願を含む）
特許取得件数ランキング 61 位（129件）（共同出願を含む）
公報番号 特表-2020-532870
公報発行日 2020年11月12
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-T-2020-532870
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