特表2021-521649湿気保護封止を有するパッケージ化された電子回路とその形成方法

発明の名称　湿気保護封止を有するパッケージ化された電子回路とその形成方法

出願人　クリー　インコーポレイテッド　（識別番号 592054856）

　　　　特許公開件数ランキング 673 位（12件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 847 位（8件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2021-521649

公報発行日　2021年8月26

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2021-521649

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