特表2021-531374(P2021-531374A)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ エルジー・ケム・リミテッドの特許一覧

特表2021-531374半導体回路接続用接着剤組成物およびそれを含む接着フィルム