特表2021-536141ＲＦシールドが埋め込まれた半導体基板支持体

発明の名称　ＲＦシールドが埋め込まれた半導体基板支持体

出願人　アプライド　マテリアルズ　インコーポレイテッド　（識別番号 390040660）

　　　　特許公開件数ランキング 43 位（548件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 35 位（547件）（共同出願を含む）

公報番号　特表-2021-536141

公報発行日　2021年12月23

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-T-2021-536141

知財ポータルサイト IP Force にログインすれば、特表-2021-536141「ＲＦシールドが埋め込まれた半導体基板支持体」の公報全文を閲覧することができます。

ログインはこちら　ログイン・ユーザー登録