商標ランキング/商標調査ツール特許庁公報に基づく商標データを便利にお使い頂けます

ホーム > 商標ランキング > 三星ダイヤモンド工業株式会社 > 2022年 > 2022年

三星ダイヤモンド工業株式会社商標一覧

2024年11月28日更新

商標ランキング一覧に戻る

商標ランキング2022年 137位(2件)  前年 118位(3件)
総区分数4区分1商標あたりの平均区分数2区分
類似群コード最頻出09A01... (出現率100%)区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ8類 & 7類 (出現率100%)
指定商品・指定役務総数331商標あたりの平均数17
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位アア (出現率50%)
1位スタ (出現率50%)
1位リエ (出現率50%)
1位リフ (出現率50%)
1位レエ (出現率50%) 他
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位アフ (出現率50%)
1位スク (出現率50%)
1位リフ (出現率50%)
1位リプ (出現率50%)
1位レフ (出現率50%) 他

三星ダイヤモンド工業株式会社2022年の商標登録

2件
直近の商標登録(2024年11月28日発行公報):商標登録 0件 総区分数 0 指定商品・指定役務数 0詳細
番号・日付 商標 称呼 区分
指定商品・指定役務
類似群コード
登録6579223
登録日:2022年6月28日
商標ランキング 出願から5ヵ月
出願日:2022年1月14日
商願2022003516
商標登録6579223
レフシェープ
リフシェープ
レエフシェープ
リエフシェープ
レフ
続く…
7類
レーザーを使用したガラス自動切断装置・ガラス自動面取り装置・ガラス加工装置 その他のガラス自動切断装置・ガラス自動面取り装置・ガラス加工装置 レーザーを使用した窯業板自動切断装置・窯業板自動面取り装置・窯業板加工装置 その他の窯業板自動切断装置・窯業板自動面取り装置・窯業板加工装置 レーザーを使用した半導体基板自動切断装置・半導体基板自動面取り装置・半導体基板加工装置 続く…
8類
ダイヤモンド硝子切 超硬硝子切 その他の手動利器
09A01(第7類) 09A63(第7類) 09A66(第7類) 09A67(第7類) 09A68(第7類) 続く
登録6536387
登録日:2022年3月29日
商標ランキング 出願から8ヵ月
出願日:2021年7月21日
商願2021091273
商標登録6536387
スターロジック
7類
レーザーを使用したガラス自動切断装置・ガラス自動面取り装置・ガラス加工装置 その他のガラス自動切断装置・ガラス自動面取り装置・ガラス加工装置 レーザーを使用した窯業板自動切断装置・窯業板自動面取り装置・窯業板加工装置 その他の窯業板自動切断装置・窯業板自動面取り装置・窯業板加工装置 レーザーを使用した半導体基板自動切断装置・半導体基板自動面取り装置・半導体基板加工装置 続く…
8類
ダイヤモンド硝子切 超硬硝子切 その他の手動利器
09A01(第7類) 09A63(第7類) 09A66(第7類) 09A68(第7類) 09A70(第7類) 続く

2件中1-2件を表示

1