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2022年 137位(2件) 前年 118位(3件)
| 総区分数 | 4区分 | 1商標あたりの平均区分数 | 2区分 |
|---|---|---|---|
| 類似群コード最頻出 | 09A01... (出現率100%) | 区分組み合わせ最頻出 | 8類 & 7類 (出現率100%) |
| 指定商品・指定役務 | 総数 | 33 | 1商標あたりの平均数 | 17 |
|---|
| 称呼パターン |
先頭2音 組み合わせ
|
1位アア (出現率50%)
1位スタ (出現率50%) 1位リエ (出現率50%) 1位リフ (出現率50%) 1位レエ (出現率50%) 他 |
－ |
|---|---|---|---|
|
先頭末尾音 組み合せ
|
1位アフ (出現率50%)
1位スク (出現率50%) 1位リフ (出現率50%) 1位リプ (出現率50%) 1位レフ (出現率50%) 他 |
－ |
企業TOP/商標一覧
商標取得件数推移
商品役務 区分マップ
商品役務 区分組み合せマップ
称呼傾向マップ 先頭2音商標登録第6579223号
| 登録番号 | 6579223 |
|---|---|
| 標準文字 | |
| 商標タイプ | 標準文字商標 |
| 称呼 | レフシェープ リフシェープ レエフシェープ リエフシェープ レフ リフ アアルイイエフ |
| 区分 指定商品 指定役務 |
第7類
レーザーを使用したガラス自動切断装置・ガラス自動面取り装置・ガラス加工装置
第8類
その他のガラス自動切断装置・ガラス自動面取り装置・ガラス加工装置 レーザーを使用した窯業板自動切断装置・窯業板自動面取り装置・窯業板加工装置 その他の窯業板自動切断装置・窯業板自動面取り装置・窯業板加工装置 レーザーを使用した半導体基板自動切断装置・半導体基板自動面取り装置・半導体基板加工装置 その他の半導体基板自動切断装置・半導体基板自動面取り装置・半導体基板加工装置 平面パネルディスプレイ製造装置 半導体製造装置 樹脂フイルム加工機械器具 超硬合金工具 ダイヤモンド工具 超硬チップ ダイヤモンド切削用装置 金属加工機械器具 ダイヤモンド硝子切
超硬硝子切 その他の手動利器 |
| 類似群コード |
第7類 09A01 09A63 09A66 09A67 09A68 09A70 09A99第8類 13A01 13A03 |
| 権利者 |
識別番号390000608 三星ダイヤモンド工業株式会社 三星ダイヤモンド工業株式会社 |
| 出願日 | 2022年1月14日 |
| 登録日 | 2022年6月28日 |
| 代理人 |
