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ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ商標一覧

2025年6月6日更新

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商標ランキング2021年 119位(2件) 　前年 112位(1件)
総区分数2区分1商標あたりの平均区分数1区分
類似群コード最頻出09A68... (出現率50%)区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ－
指定商品・指定役務総数31商標あたりの平均数2
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位アプ (出現率50%)
1位イン (出現率50%)
1位エス (出現率50%)
1位エン (出現率50%)
1位サイ (出現率50%) 他
 －
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位アス (出現率50%)
1位アド (出現率50%)
1位アラ (出現率50%)
1位イス (出現率50%)
1位エス (出現率50%) 他
 －

ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ2021年の商標登録

2件
直近の商標登録(2025年6月6日発行公報)：商標登録 0件 総区分数 0 指定商品・指定役務数 0詳細
番号・日付 商標 称呼 区分
指定商品・指定役務		 類似群コード
登録6468261
登録日：2021年11月9日
商標ランキング 出願から11ヵ月
出願日：2020年12月24日
商願2020-159593
 商標登録6468261
シムスリーディー
シムスリーデイ
シムサンデイ
サイムスリーディー
サイムスリーデイ
続く…
7類
集積回路の製造においてウェハーの表面から選ばれた部分を取り除くために使用される半導体エッチング装置 プラズマエッチング処理機
09A68(第7類)
登録6461492
登録日：2021年10月26日
商標ランキング 出願から4ヵ月
出願日：2021年6月23日
商願2021-78214
 商標登録6461492
アプライドエンデュラインパルス
アプライドエンデュラ
アプライド
エンデュラインパルス
エンデュラ
続く…
9類
集積回路製造用の半導体プラズマ蒸着装置
11C01(第9類)

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