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ＤＩＳＣＯ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ商標一覧

2025年10月31日更新

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商標ランキング2025年 90位(10件) 　前年 93位(12件)
総区分数22区分1商標あたりの平均区分数2.2区分
類似群コード最頻出－ 区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ40類 & 9類 (出現率80%)
指定商品・指定役務総数1311商標あたりの平均数13
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位オリ (出現率20%)
1位デス (出現率20%)
2位イン (出現率10%)
2位カブ (出現率10%) 他
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位デコ (出現率20%)
2位イグ (出現率10%) 他

ＤＩＳＣＯ ＣＯＲＰＯＲＡＴＩＯＮ2025年の商標登録

10件
直近の商標登録(2025年10月31日発行公報)：商標登録 0件 総区分数 0 指定商品・指定役務数 0詳細
番号・日付 商標 称呼 区分
指定商品・指定役務		 類似群コード
登録6930834
登録日：2025年5月22日
商標ランキング 出願から7ヵ月
出願日：2024年10月21日
商願2024112485
 商標登録6930834
サカサ
 9類
半導体検査装置 半導体ウェーハ検査装置 ウェーハ検査装置 半導体基板検査装置 測定機械器具 続く…
40類
半導体ウェーハの加工 受託による半導体ウェーハの製造 半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供 金属の加工 半導体製造装置の貸与 続く…
10C01(第9類) 11A04(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) 40C01(第40類) 続く
登録6930833
登録日：2025年5月22日
商標ランキング 出願から7ヵ月
出願日：2024年10月21日
商願2024112484
 商標登録6930833
ケイケイエムリンク
ケイケイエム
 9類
半導体検査装置 半導体ウェーハ検査装置 ウェーハ検査装置 半導体基板検査装置 測定機械器具 続く…
40類
半導体ウェーハの加工 受託による半導体ウェーハの製造 半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供 金属の加工 半導体製造装置の貸与 続く…
10C01(第9類) 11A04(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) 40C01(第40類) 続く
登録6930832
登録日：2025年5月22日
商標ランキング 出願から7ヵ月
出願日：2024年10月21日
商願2024112483
 商標登録6930832
カブラ
 9類
半導体検査装置 半導体ウェーハ検査装置 ウェーハ検査装置 半導体基板検査装置 測定機械器具 続く…
40類
半導体ウェーハの加工 受託による半導体ウェーハの製造 半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供 金属の加工 半導体製造装置の貸与 続く…
10C01(第9類) 11A04(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) 40C01(第40類) 続く
登録6930831
登録日：2025年5月22日
商標ランキング 出願から7ヵ月
出願日：2024年10月21日
商願2024112481
 商標登録6930831
オリミラー
 7類
金属加工機械器具 荷役機械器具 半導体製造装置 半導体ウェーハ加工装置及びその部品 半導体製造装置用ウェーハ搬送ロボット
9類
半導体検査装置 半導体ウェーハ検査装置 ウェーハ検査装置 半導体基板検査装置 測定機械器具 続く…
40類
半導体ウェーハの加工 受託による半導体ウェーハの製造 半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供 金属の加工 半導体製造装置の貸与 続く…
09A01(第7類) 09A03(第7類) 09A68(第7類) 10C01(第9類) 11A04(第9類) 続く
登録6930830
登録日：2025年5月22日
商標ランキング 出願から7ヵ月
出願日：2024年10月21日
商願2024112479
 商標登録6930830
オリミラ
 7類
金属加工機械器具 荷役機械器具 半導体製造装置 半導体ウェーハ加工装置及びその部品 半導体製造装置用ウェーハ搬送ロボット
9類
半導体検査装置 半導体ウェーハ検査装置 ウェーハ検査装置 半導体基板検査装置 測定機械器具 続く…
40類
半導体ウェーハの加工 受託による半導体ウェーハの製造 半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供 金属の加工 半導体製造装置の貸与 続く…
09A01(第7類) 09A03(第7類) 09A68(第7類) 10C01(第9類) 11A04(第9類) 続く
登録6930829
登録日：2025年5月22日
商標ランキング 出願から7ヵ月
出願日：2024年10月21日
商願2024112478
 商標登録6930829
ディスコ
 9類
半導体検査装置 半導体ウェーハ検査装置 ウェーハ検査装置 半導体基板検査装置 測定機械器具 続く…
40類
半導体ウェーハの加工 受託による半導体ウェーハの製造 半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供 金属の加工 半導体製造装置の貸与 続く…
10C01(第9類) 11A04(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) 40C01(第40類) 続く
登録6930828
登録日：2025年5月22日
商標ランキング 出願から7ヵ月
出願日：2024年10月21日
商願2024112477
 商標登録6930828
9類
半導体検査装置 半導体ウェーハ検査装置 ウェーハ検査装置 半導体基板検査装置 測定機械器具 続く…
40類
半導体ウェーハの加工 受託による半導体ウェーハの製造 半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供 金属の加工 半導体製造装置の貸与 続く…
10C01(第9類) 11A04(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) 40C01(第40類) 続く
登録6930827
登録日：2025年5月22日
商標ランキング 出願から7ヵ月
出願日：2024年10月21日
商願2024112476
 商標登録6930827
ディスコ
 9類
半導体検査装置 半導体ウェーハ検査装置 ウェーハ検査装置 半導体基板検査装置 測定機械器具 続く…
40類
半導体ウェーハの加工 受託による半導体ウェーハの製造 半導体ウェーハの製造・加工又は組立に関する情報の提供 金属の加工 半導体製造装置の貸与 続く…
10C01(第9類) 11A04(第9類) 11C01(第9類) 11C02(第9類) 40C01(第40類) 続く
登録6882793
登録日：2025年1月7日
商標ランキング 出願から8ヵ月
出願日：2024年5月31日
商願2024058440
 商標登録6882793
スキャンポリッシュ
スキャン
ポリッシュ
 7類
金属加工機械器具 半導体製造装置
40類
ウェーハの加工 ウェーハの研磨 ウェーハの洗浄
09A01(第7類) 09A68(第7類) 40C01(第40類) 40H99(第40類)
登録6882773
登録日：2025年1月7日
商標ランキング 出願から8ヵ月
出願日：2024年5月28日
商願2024056613
 商標登録6882773
インフィードポリッシング
インフィード
 7類
半導体製造装置 金属加工機械器具
40類
ウェーハの加工
09A01(第7類) 09A68(第7類) 40C01(第40類) 40H99(第40類)

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