DISCO CORPORATION2024年の商標登録
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全区分 第1類 第2類 第3類 第4類 第5類 第6類 第7類 第8類 第9類 第10類 第11類 第12類 第13類 第14類 第15類 第16類 第17類 第18類 第19類 第20類 第21類 第22類 第23類 第24類 第25類 第26類 第27類 第28類 第29類 第30類 第31類 第32類 第33類 第34類 第35類 第36類 第37類 第38類 第39類 第40類 第41類 第42類 第43類 第44類 第45類
番号・日付 | 商標 | 称呼 | 区分 指定商品・指定役務 |
類似群コード |
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7類
半導体製造装置
金属加工機械器具
9類
半導体ウェーハ
半導体基板
化合物半導体基板
40類
ウェーハの加工
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09A01(第7類) 09A68(第7類) 11C01(第9類) 40C01(第40類) 40H99(第40類) | |||
7類
半導体製造装置
9類
半導体検査装置
|
09A68(第7類) 10C01(第9類) | |||
7類
金属加工機械器具
半導体製造装置
9類
加工装置の管理に関するコンピュータソフトウェア
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09A01(第7類) 09A68(第7類) 11C01(第9類) | |||
7類
金属加工機械器具
半導体製造装置
9類
加工装置の管理に関するコンピュータソフトウェア
|
09A01(第7類) 09A68(第7類) 11C01(第9類) | |||
7類
超硬切削工具及びその他の金属加工機械器具
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09A01(第7類) | |||
1類
有機酸及び酸化剤を含む切削用補助液(化学品)
その他の化学品
7類
金属加工機械器具
半導体製造装置
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01A01(第1類) 09A01(第7類) 09A68(第7類) | |||
9類
半導体ウェーハ
半導体基板
化合物半導体基板
|
11C01(第9類) | |||
7類
金属加工機械器具
半導体製造装置
40類
半導体ウェーハの加工
半導体ウェーハの洗浄
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09A01(第7類) 09A68(第7類) 40C01(第40類) 40H99(第40類) |
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