DISCO CORPORATION2018年の商標登録
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全区分 第1類 第2類 第3類 第4類 第5類 第6類 第7類 第8類 第9類 第10類 第11類 第12類 第13類 第14類 第15類 第16類 第17類 第18類 第19類 第20類 第21類 第22類 第23類 第24類 第25類 第26類 第27類 第28類 第29類 第30類 第31類 第32類 第33類 第34類 第35類 第36類 第37類 第38類 第39類 第40類 第41類 第42類 第43類 第44類 第45類
番号・日付 | 商標 | 称呼 | 区分 指定商品・指定役務 |
類似群コード |
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7類
半導体製造装置
半導体製造用レーザ加工装置
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09A68(第7類) | |||
7類
多数の切断予定ラインに沿って弱化部が形成された半導体ウエーハが表面に粘着されたプラスチックフィルムを引っ張って前記切断予定ラインによって前記半導体ウエーハを切断するための機械器具
その他の半導体製造装置
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09A68(第7類) |
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