商標ランキング/商標調査ツール特許庁公報に基づく商標データを便利にお使い頂けます

ホーム > 商標ランキング > DISCO CORPORATION > 2018年 > 2018年

DISCO CORPORATION商標一覧

2024年11月28日更新

商標ランキング一覧に戻る

商標ランキング2018年 100位(2件)  前年 104位(9件)
総区分数2区分1商標あたりの平均区分数1区分
類似群コード最頻出09A68 (出現率100%)区分組み合わせ最頻出区分組み合せマップ
指定商品・指定役務総数41商標あたりの平均数2
称呼パターン 称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭2音 組み合わせ 1位カブ (出現率50%)
1位ゼト (出現率50%)
1位ゼン (出現率50%)
1位デイ (出現率50%)
称呼傾向マップ(先頭末尾) 先頭末尾音 組み合せ 1位カラ (出現率50%)
1位カン (出現率50%)
1位ゼヌ (出現率50%)
1位ゼン (出現率50%)
1位デス (出現率50%)

DISCO CORPORATION2018年の商標登録

2件
直近の商標登録(2024年11月28日発行公報):商標登録 0件 総区分数 0 指定商品・指定役務数 0詳細
番号・日付 商標 称呼 区分
指定商品・指定役務
類似群コード
登録6081095
登録日:2018年9月14日
商標ランキング 出願から9ヵ月
出願日:2017年12月7日
商願2017-161192
商標登録6081095
カブラゼン
カブラ
ゼン
ゼットイイエヌ
7類
半導体製造装置 半導体製造用レーザ加工装置
09A68(第7類)
登録6076999
登録日:2018年8月31日
商標ランキング 出願から9ヵ月
出願日:2017年11月1日
商願2017-144340
商標登録6076999
デイエフエックス
7類
多数の切断予定ラインに沿って弱化部が形成された半導体ウエーハが表面に粘着されたプラスチックフィルムを引っ張って前記切断予定ラインによって前記半導体ウエーハを切断するための機械器具 その他の半導体製造装置
09A68(第7類)

2件中1-2件を表示

1