特許6103529半導体材料の加工方法及びレーザ加工装置

発明の名称　半導体材料の加工方法及びレーザ加工装置

出願人　独立行政法人産業技術総合研究所　（識別番号 301021533）

　　　　特許公開件数ランキング 187 位（258件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 141 位（269件）（共同出願を含む）

出願人　日亜化学工業株式会社　（識別番号 226057）

　　　　特許公開件数ランキング 116 位（263件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 160 位（181件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6103529

公報発行日　2017年3月29

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6103529

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