発明の名称 半導体集積回路装置及びその製造方法
出願人 国立大学法人九州工業大学 (識別番号 504174135)
特許公開件数ランキング 903 位(4件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 951 位(5件)(共同出願を含む)
出願人 独立行政法人産業技術総合研究所 (識別番号 301021533)
特許公開件数ランキング 160 位(36件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 153 位(37件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6762004
公報発行日 2020年9月30
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6762004
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